CN204925982U - 一种散热片 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种散热片，属于计算机散热领域。该散热片，包括传热基体和上鳍片，上鳍片设置于传热基体的上表面，所述传热基体下表面的中部设置有接触面，下表面上接触面的四周设置有下鳍片，上鳍片的相邻鳍片间、下鳍片的相邻鳍片间形成的风流通道同向设置。本实用新型的散热片，结构简单，设计合理，易于加工，散热良好，使用范围广泛，具有良好的推广应用价值。

Description

一种散热片

技术领域

本实用新型涉及计算机散热领域，具体提供一种散热片。

背景技术

计算机等电子设备在运行工作时芯片会产生一定的热量，而散热片用来帮助电子设备发热芯片加快散热，起到降低芯片温度的作用，以达到芯片正常工作的目的。但当前对计算机功能要求不断增加，导致计算机内的芯片功耗不断增加，芯片的散热量也不断的增多，同时计算机配置越来越高，机箱的空间利用也越来越多，散热片的设计空间不断得到压缩，导致散热片的散热压力不断增加，散热效果越来越差，芯片产生的热量不能及时散出，影响计算机的使用性能，并且还会缩短芯片的使用寿命。

专利号为CN2679739Y的专利文献中公开了一种散热片。但是该种结构的散热片占用空间较大，使用范围受到一定的限制；此外，该散热片的外壳结构，对热量的散失会产生一定的阻碍；内腔设置的风扇有利于热量的散失，但是同时也增加了结构的复杂性。

发明内容

本实用新型的技术任务是针对上述现有技术的不足，提供一种结构简单，设计合理，易于加工，散热良好的散热片。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种散热片，包括传热基体和上鳍片，上鳍片设置于传热基体的上表面，所述传热基体下表面的中部设置有接触面，下表面上接触面的四周设置有下鳍片，上鳍片的相邻鳍片间、下鳍片的相邻鳍片间形成的风流通道沿同一个方向。可以根据服务器空间的大小调节上鳍片与下鳍片的高度，以充分利用空间，达到最佳的散热效果。

将所述散热片与发热芯片配合使用，芯片产生的热量会通过接触面传导到散热基体，再传导到上鳍片与下鳍片；同时芯片产生的热量会直接传导到与之相邻的下鳍片。传导到上鳍片与下鳍片的热量，通过鳍片间的风流通道与外界的空气进行热量交换，把芯片产生的热量及时排出。

作为优选，所述接触面上设有导热胶限位凹槽。将导热胶放入限位凹槽内，使导热胶的厚度大于限位凹槽的深度，将导热胶与芯片表面充分接触，使散热片固定在芯片上，芯片产生的热量一部分通过导热胶传导到接触面。限位凹槽内的导热胶直接与芯片相接触，而接触面的其他部分与芯片间形成间隙，芯片产生的热量一部分通过间隙直接向外扩散，增加了热量的散失路径，有利于芯片产生热量的散失，保证芯片的正常工作。

作为优选，所述接触面为正方形、长方形或圆形。接触面整体为平面，其可按照发热芯片上表面的形状设计成正方形、长方形或圆形等各种形状。

作为优选，所述上鳍片的鳍片、下鳍片的鳍片等距离排布，确保散热均匀，风阻一致，有利于热量的散失。

作为优选，所述上鳍片、下鳍片与传热基体为一体结构。

与现有技术相比，本实用新型的散热片具有以下突出的有益效果：

（一）增加下鳍片设计，可以将散热片的面积提高30%以上，增强了散热片的散热效果，同时芯片产生的热量能直接传递到下鳍片，增加了散热路径，加快了芯片散热速度；

（二）接触面上设有导热胶限位凹槽，放入导热胶的厚度大于限位凹槽的深度，导热胶直接与芯片相接触，使散热片固定在芯片上，芯片产生的热量通过导热胶传导到接触面，再传导到散热基体，随后分别传导到上鳍片和下鳍片，通过风流通道与外界空气进行热量交换。接触面的其他部分与芯片间形成间隙，使芯片产生的热量通过间隙向外扩散，进一步增加了散热渠道，加快热量的散失。

附图说明

图1是本实用新型所述散热片的结构示意图。

其中，1.传热基体，2.上鳍片，3.下鳍片，4.接触面，5.限位凹槽，6.风流通道。

具体实施方式

下面将结合附图和实施例，对本实用新型的散热片作进一步详细说明。

在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指参考附图所示的上、下、左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外。

实施例

如图1所示，本实用新型的散热片，由铝挤一体成型的传热基体1、上鳍片2和下鳍片3构成。上鳍片2设置于传热基体1的上表面。下鳍片3设置于传热基体1的下表面，下鳍片3的中间部分经过铣削得到接触面4，接触面4上开设有正方体形限位凹槽5，用于容纳导热胶。上鳍片2的鳍片、下鳍片3的鳍片均等距离排布，相邻鳍片间均具有一定的间隙，形成同向的风流通道6，用于与外界空气进行热量交换。

使用时，将导热胶放入限位凹槽5内，使导热胶的厚度大于限位凹槽5的深度；导热胶与芯片充分接触，把散热片固定在芯片上。

计算机工作时，芯片产生的一部分热量通过导热胶传导到接触面4，再传导到散热基体1，散热基体1将热量分别传导到上鳍片2与下鳍片3；同时芯片产生的一部分热量会通过接触面直接传递到与之相邻的下鳍片3。传导到上鳍片2与下鳍片3的热量，通过鳍片间的风流通道6与外界的空气进行热量交换，把芯片产生的热量及时排出。另有一部分热量通过芯片与接触面间的间隙直接向外扩散，加速了热量的散失。

以上所述的实施例，只是本实用新型较优选的具体实施方式，本领域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种散热片，包括传热基体和上鳍片，上鳍片设置于传热基体的上表面，其特征在于：所述传热基体下表面的中部设置有接触面，下表面上接触面的四周设置有下鳍片，上鳍片的相邻鳍片间、下鳍片的相邻鳍片间形成的风流通道同向设置。

2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于：所述接触面上设有导热胶限位凹槽。

3.根据权利要求1或2所述的散热片，其特征在于：所述接触面为正方形、长方形或圆形。

4.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于：所述上鳍片的鳍片、下鳍片的鳍片均等距离排布。

5.根据权利要求4所述的散热片，其特征在于：所述上鳍片、下鳍片与传热基体为一体结构。