CN203617276U - 双载片的引线框架 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了双载片的引线框架，由十四个引线框单元（1）通过连接筋（2）单排连接组成，引线框单元包括基体（3）和引线脚（4），引线脚（4）的厚度为0.5mm，基体（3）包括载片区（5）和散热片（6），基体（3）的厚度为1.485-1.515mm，载片区（5）设有安装腔体（7），安装腔体（7）设有相邻的两个，安装腔体（7）外周设有塑封槽（8），所述载片区（5）和散热片（6）之间设有导热槽（9），所述引线脚（4）设有四条，连接筋（2）或散热片（6）上设有定位孔（10），载片区（5）表面设有散热鳍（11），散热鳍（11）设有五组，本实用新型具有节省材料且散热性能好的优点。

Description

双载片的引线框架
技术领域
本实用新型具体涉及引线框架，特别涉及双载片的引线框架。
背景技术
随着电子行业的发展，半导体器件采用塑料封装形式的愈来愈多，这就需要适应各种不同型号塑封器件的引线框架，引线框架必须适应塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求。
引线框架使用越来越多，伴随着如何节省材料等等的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的问题是提供一种节省材料且散热性能好的引线框架。
为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案是：双载片的引线框架，由十四个引线框单元通过连接筋单排连接组成，所述引线框单元包括基体和引线脚，所述引线脚的厚度为0.5mm，所述基体包括载片区和散热片，所述基体的厚度为1.485-1.515mm，所述载片区设有安装腔体，所述安装腔体设有相邻的两个，所述安装腔体外周设有塑封槽，所述载片区和散热片之间设有导热槽，所述引线脚设有四条，所述连接筋或散热片上设有定位孔，所述载片区表面设有散热鳍，所述散热鳍设有五组。
作为本实用新型的进一步改进，双载片引线框架长度为182.25-182.55mm，宽度为32.98-33.18mm。所述相邻定位孔间距11.37-11.43mm，所述定位孔设有十六个。所述安装腔体内设有导电层，所述导电层为镀银层，所述镀银层的厚度至少2.5μm，所述引线脚上设有压焊区，所述压焊区表面设有导电层。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点。
（一）、双载片的引线框架，由十四个引线框单元通过连接筋单排连接组成，所述引线框单元包括基体和引线脚，所述引线脚的厚度为0.5mm，所述基体包括载片区和散热片，所述基体的厚度为1.485-1.515mm，基体的厚度明显多于引线脚，便于散热。所述载片区设有安装腔体，所述安装腔体设有相邻的两个，所述引线脚设有四条，本实用新型的引线框架可安装左右两个芯片，四个引脚，为二合一框架，在线路板上节约位置，节约成本。所述安装腔体外周设有塑封槽，所述塑封槽在塑封时可在载片区外周形成密封圈，保护芯片。所述载片区和散热片之间设有导热槽，所述连接筋或散热片上设有定位孔，所述载片区表面设有散热鳍，所述散热鳍设有五组。散热槽及散热鳍的作用时保证了框架的散热效果。本实用新型结构简单、节省材料且散热性能好。
（二）、双载片引线框架长度为182.25-182.55mm，宽度为32.98-33.18。保证引线框架的长宽度在一定范围内，保证工业生产时产品的一致性。所述相邻定位孔间距11.37-11.43mm，所述定位孔设有十六个。定位孔可以保证引线框架固定位置，并可在一定程度上节省制造材料。所述安装腔体内设有导电层，所述导电层为镀银层，所述镀银层的厚度至少2.5μm，所述引线脚上设有压焊区，所述压焊区表面设有导电层。导电层可保证芯片的正常工作。
附图说明
附图1为本实用新型双载片的引线框架的结构示意图。
附图2为本实用新型双载片的引线框架的左视图。
附图3为图2中A向视图。
图中：1-引线框单元，2-连接筋，3-基体，4-引线脚，5-载片区，6-散热片，7-安装腔体，8-塑封槽，9-导热槽，10-定位孔，11-散热鳍，12-压焊区。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的改进说明。
如图1、图2和图3所示，双载片的引线框架，由十四个引线框单元1通过连接筋2单排连接组成，双载片引线框架长度为182.30mm，宽度为33.08mm。所述引线框单元包括基体3和引线脚4，所述引线脚4的厚度为0.5mm，所述基体3包括载片区5和散热片6，所述基体3的厚度为1.50mm，所述载片区5表面设有散热鳍11，所述散热鳍11设有五组。所述载片区5设有安装腔体7，所述安装腔体7设有相邻的两个，所述安装腔体7内设有导电层，所述导电层为镀银层，所述镀银层的厚度2.5μm。所述安装腔体7外周设有塑封槽8，所述载片区5和散热片6之间设有导热槽9，所述引线脚4设有四条，所述连接筋2或散热片6上设有定位孔10，所述相邻定位孔10间距11.4mm，所述定位孔10设有十六个。所述引线脚上设有压焊区12，所述压焊区表面设有导电层。
本申请内容为本实用新型的示例及说明，但不意味着本实用新型可取得的优点受此限制，凡是本实用新型实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本申请的保护范围内。

Claims (5)

1.双载片的引线框架，其特征在于：由十四个引线框单元（1）通过连接筋（2）单排连接组成，所述引线框单元包括基体（3）和引线脚（4），所述引线脚（4）的厚度为0.5mm，所述基体（3）包括载片区（5）和散热片（6），所述基体（3）的厚度为1.485-1.515mm，所述载片区（5）设有安装腔体（7），所述安装腔体（7）设有相邻的两个，所述安装腔体（7）外周设有塑封槽（8），所述载片区（5）和散热片（6）之间设有导热槽（9），所述引线脚（4）设有四条，所述连接筋（2）或散热片（6）上设有定位孔（10），所述载片区（5）表面设有散热鳍（11），所述散热鳍（11）设有五组。
2.根据权利要求1所述的双载片的引线框架，其特征在于：双载片引线框架长度为182.25-182.55mm，宽度为32.98-33.18mm。
3.根据权利要求1所述的双载片的引线框架，其特征在于：所述相邻定位孔（10）间距11.37-11.43mm，所述定位孔（10）设有十六个。
4.根据权利要求1所述的双载片的引线框架，其特征在于：所述安装腔体（7）内设有导电层，所述导电层为镀银层，所述镀银层的厚度至少2.5μm。
5.根据权利要求1所述的双载片的引线框架，其特征在于：所述引线脚上设有压焊区（12），所述压焊区表面设有导电层。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103617970A (zh) * 2013-11-08 2014-03-05 张轩 一种双载片的引线框架
CN108520872A (zh) * 2018-05-02 2018-09-11 泰州友润电子科技股份有限公司 一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架
CN108807328A (zh) * 2018-05-02 2018-11-13 泰州友润电子科技股份有限公司 一种便于塑封脱模的多载型220d8引线框架

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