CN201402800Y - 芯片植球治具 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种芯片植球治具。所述芯片植球治具包括：底座和盖板，所述底座上设有多个芯片卡槽，所述盖板与所述芯片卡槽相对应的位置开设有下锡孔。本实用新型芯片植球治具结构简单，对芯片植球效率高，具有很高的实用性。

Description

芯片植球治具
【技术领域】
本实用新型涉及一种治具，具体涉及一种对芯片上毁损的锡球进行重新制备的芯片植球治具。
【背景技术】
在芯片的使用或是测试过程中，需要将芯片焊接到线路板上使用。但是，实际操作过程中，有可能出现将芯片焊歪及虚焊，导致芯片无法正常使用，导致此问题的原因并不是因为芯片自身的质量问题，所以，这时就需要将芯片从线路板上取下，进行重复利用。但是，重新取下的芯片锡脚(锡球)会受到损坏，无法正常使用。
【发明内容】
为了解决现有技术中存在的在芯片的使用或是测试过程中，需要将芯片焊接到线路板上使用，当芯片焊歪时会导致芯片无法正常使用，此时就需要将芯片从线路板上取下，但是，重新取下的芯片锡脚(锡球)会受到损坏，无法正常使用这一技术问题，本实用新型提供了一种芯片植球治具。
本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案为：提供了一种芯片植球治具，所述芯片植球治具包括：底座和盖板，所述底座上设有多个芯片卡槽，所述盖板与所述芯片卡槽相对应的位置开设有下锡孔。
根据本实用新型的一优选技术方案：所述芯片卡槽两两为一组，通过取样槽连接。
根据本实用新型的一优选技术方案：所述底座上设有定位柱。
根据本实用新型的一优选技术方案：所述盖板上设有定位孔。
根据本实用新型的一优选技术方案：所述底座与所述盖板通过所述定位柱与所述定位孔定位。
根据本实用新型的一优选技术方案：所述芯片卡槽的深度略大于所述芯片的高度。
根据本实用新型的一优选技术方案：所述下锡孔为多个与所述芯片锡脚相对应的小孔，且下锡孔直径大于芯片锡脚焊盘。
根据本实用新型的一优选技术方案：所述盖板(102)为钢网盖板。
本实用新型芯片植球治具结构简单，对芯片植球效率高，具有很高的实用性。
【附图说明】
图1.本实用新型芯片植球治具中底座正面结构示意图；
图2.本实用新型芯片植球治具中底座侧面结构示意图；
图3.锡球损坏后的芯片在底座中摆放侧面结构示意图；
图4.锡球损坏后的芯片在底座中拖平锡球后侧面结构示意图；
图5.本实用新型芯片植球治具中盖板正面结构示意图；
图6.本实用新型芯片植球治具中盖板侧面结构示意图；
图7本实用新型芯片植球治具组装成型后的正面结构示意图；
图8.本实用新型芯片植球治具组装成型后的侧面结构示意图。
【具体实施方式】
以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细说明：
请参阅图1至图2。如图中所示，所述底座101上设有多个芯片卡槽103，在本实用新型的技术方案中，所述芯片卡槽103两两为一组，通过取样槽105连接，在所述底座101上设有定位柱106，所述芯片卡槽103的深度略大于所述芯片的高度。
所述取样槽105为便于提取所述芯片所设，当芯片需要从所述芯片卡槽103内取出时，只需要通过镊子，沿所述取样槽105方向伸张，即可方便、快捷的将所述芯片从所述芯片卡槽103内取出。
请参阅图3锡球损坏后的芯片在底座中摆放侧面结构示意图。如图3所示，图中已经将锡球损坏后的芯片放入了芯片植球治具的底座101内，芯片锡脚108(锡球)高于底座101平面。
图4为锡球损坏后的芯片在底座中拖平锡球后侧面结构示意图。图中所述受损锡脚108(锡球)通过电烙铁烙平。
请参阅图5至图6。如图中所示，所述盖板102与所述芯片卡槽103相对应的位置开设有下锡孔104，所述盖板102上设有定位孔107，在本实用新型的技术方案中，所述下锡孔104为多个与所述芯片锡脚108相对应的小孔。
请参阅图7至图8。如图中所示，所述底座101与所述盖板102通过所述定位柱106与所述定位孔107连接。
当芯片从线路板上取下时，芯片锡脚108(锡球)会受到损坏，无法正常使用。
以下对所述芯片植球治具的使用方法进行详细说明。
第一步、将锡脚108(锡球)受损的芯片锡脚108(锡球)朝上放入所述底座101上设置的芯片卡槽103内；
本实用新型芯片植球治具的底座101上设有多个芯片卡槽103，可以放置多片芯片，同时植球。
第二步、芯片平整放入芯片卡槽103，所述芯片卡槽103的深度略大于所述芯片的高度，所以，所述芯片的受损锡脚108(锡球)会高于底座101平面，并外漏，通过电烙铁将外漏于所述底座101平面的受损锡脚108(锡球)烙平，只剩下锡脚(锡球)焊盘。
第三步、盖上所述钢网盖板102，此时，所述芯片的锡脚108(锡球)焊盘与所述钢网盖板102的下锡孔104位相对应，。
第四步、在所述钢网盖板102平面的下锡孔104处刮一层锡膏，该锡膏可沿所述下锡孔104粘结到所述芯片的锡脚108焊盘处。
第五步、将刮有锡膏的芯片从所述芯片植球治具底座101的芯片卡槽103内取出，并通过加热装置将所述刮有锡膏的芯片进行加热，此时，芯片锡脚108处粘结的锡膏会因受热变型，凝集成锡球。
本实用新型芯片植球治具结构简单，利用所述芯片植球治具可一次性修复多个受损芯片，对芯片植球的效率非常高，具有很高的实用性。
以上内容是结合具体的优选技术方案对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种芯片植球治具，其特征在于：所述芯片植球治具包括：底座(101)和盖板(102)，所述底座(101)上设有多个芯片卡槽(103)，所述盖板(102)与所述芯片卡槽(103)相对应的位置开设有下锡孔(104)。
2.根据权利要求1所述芯片植球治具，其特征在于：所述芯片卡槽(103)两两为一组，通过取样槽(105)连接。
3.根据权利要求1所述芯片植球治具，其特征在于：所述底座(101)上设有定位柱(106)。
4.根据权利要求1所述芯片植球治具，其特征在于：所述盖板(102)上设有定位孔(107)。
5.根据权利要求1所述芯片植球治具，其特征在于：所述底座(101)与所述盖板(102)通过所述定位柱(106)与所述定位孔(107)连接。
6.根据权利要求1所述芯片植球治具，其特征在于：所述芯片卡槽(103)的深度小于所述芯片的高度。
7.根据权利要求1所述芯片植球治具，其特征在于：所述下锡孔(104)为多个与所述芯片锡脚(108)相对应的小孔。
8.根据权利要求1所述芯片植球治具，其特征在于：所述盖板(102)为钢网盖板。
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