CN214705869U - 一种bga植球工装夹具 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种BGA植球工装夹具，属于芯片加工的领域，其包括上模以及可拆卸连接于上模顶部的下模，所述下模的顶部开设有沉槽，沉槽的中部固设有一根隔条，沉槽内固设多根垂直于隔条设置的挡条，隔条、挡条以及沉槽内壁之间形成多个隔间，隔间用于卡接焊盘；所述上模对应沉槽的位置开设有容纳槽，上模的容纳槽内对应隔间的位置开设有多个落料孔。本申请具有便于对焊盘进行定位、防止焊盘的位置发生移动的效果。

Description

一种BGA植球工装夹具

技术领域

本申请涉及芯片加工的领域，尤其是涉及一种BGA植球工装夹具。

背景技术

随着技术的进步，芯片集成度不断提高，BGA即球栅阵列封装技术越来越受到追捧，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布 在封装下面，并排列成一个类似于格子的图案，该技术具有以下优点：引脚之间的距离大，提高了成品率；采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能；信号传输延迟小，适应频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性大大提高。因此，BGA封装的芯片也就越来越普及。

金属陶瓷外壳具有良好的导热能力，越来越多的功率器件采用金属陶瓷封装。金属陶瓷产品与PCB板膨胀系数差异较大，二者存在较大的应力适配，容易造成器件焊点应力失效。通过在器件背面植高铅焊球，利用焊球的柔性变形吸收缓解应力，可以提高焊点的寿命。

高铅焊球植球方法，首先在器件焊盘上印刷低温焊锡；然后将高铅焊球码放到焊盘锡膏表面；最后放入220℃的回流焊炉中，熔化的低温焊锡将高铅焊球和器件焊盘焊接到一起。焊锡熔化的过程中，高铅焊球发生移动，容易导致焊球偏离焊盘中心，导致焊球阵列与器件焊盘阵列位置中心不一致，偏离的焊球容易导致焊接异常，导致焊点可靠性下降，造成器件电气性能失效。

实用新型内容

为了防止焊接过程焊锡熔化导致的焊球偏位，提高焊球的位置精度，本申请提供一种BGA植球工装夹具。

本申请提供的一种BGA植球工装夹具采用如下的技术方案：

一种BGA植球工装夹具，包括上模以及可拆卸连接于上模顶部的下模，所述下模的顶部开设有沉槽，沉槽的中部固设有一根隔条，沉槽内固设多根垂直于隔条设置的挡条，隔条、挡条以及沉槽内壁之间形成多个隔间，隔间用于卡接焊盘；所述上模对应沉槽的位置开设有容纳槽，上模的容纳槽内对应隔间的位置开设有多个落料孔。

通过采用上述技术方案，加工之前，先在焊盘的背面印刷锡膏，再将焊盘卡接于下模的隔间内，防止焊锡融化的过程中焊盘的位置发生移动，便于对焊盘进行定位，防止焊盘的位置发生移动，焊球经落料孔掉落至焊盘的锡膏上，焊球的底部与焊盘表面的锡膏抵接，焊球的中部卡接于上模的落料孔中，能防止锡膏融化过程中焊球的位置发生移动，回流焊过程，被上模和下模固定的焊盘和焊球一起进入回流焊炉，上模的落料孔对熔化焊锡表面的焊球进行定位，能够有效防止焊接过程焊锡熔化导致的焊球偏位，提高焊球位置的精度。

可选的，所述隔条对应每个隔间的中部开设有抠槽。

通过采用上述技术方案，抠槽便于手延伸至焊盘的侧壁，以便将焊盘从隔间内取出，便于焊盘出料。

可选的，所述下模位于沉槽的侧壁开设有取料槽，取料槽和与抠槽一一对应。

通过采用上述技术方案，取料槽和抠槽配合，便于手从焊盘对称的两侧延伸至焊盘的侧壁，便于稳定的将焊盘从隔间内取出。

可选的，所述隔间的四个角落处设置有让位槽，让位槽分别开设于沉槽内壁、隔条以及挡条上。

通过采用上述技术方案，当焊盘卡接于隔间内，焊盘侧壁与下模的内壁、隔条侧壁以及挡条侧壁抵紧，焊盘的四个角落位于让位槽内，防止晃动的过程中，焊盘的角部与下模内壁。隔条侧壁以及挡条侧壁之间发生磨损，减少焊盘的角部划伤。

可选的，所述上模的角落处开设有与容纳槽内连通的导料槽。

通过采用上述技术方案，导料槽和容纳槽内连通，晃动上模和下模时，焊球经落料孔掉落至下模的焊盘上，多余的焊球经导料槽滚出，便于焊球均匀的落料至焊盘上。

可选的，所述下模上固设有定位销，上模上开设有通孔，通孔用于供定位销插接。

通过采用上述技术方案，圆角便于定位销插接于通孔内，定位销插接于上模的通孔捏，使扣合于下模顶部的上模和下模连接更稳定。

可选的，所述定位销的顶部开设有圆角。

通过采用上述技术方案，圆角能够便于定位销插接于上模的通孔内，便于上模和下模扣合在一起。

可选的，所述上模与下模抵接一侧对称的两侧开设有缺口槽。

通过采用上述技术方案，缺口槽使上模和下模之间留有间隙，便于工作人员将上模从下模上取下，以便定位销从通孔中脱离。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过在下模的顶部开设有沉槽，沉槽的中部固设有一根隔条，沉槽内固设多根垂直于隔条设置的挡条，隔条、挡条以及沉槽内壁之间形成多个隔间，隔间用于卡接焊盘，上模对应沉槽的位置开设有容纳槽，上模的容纳槽内对应隔间的位置开设有多个落料孔，焊盘卡接于下模的隔间内，防止焊锡融化的过程中焊盘的位置发生移动，便于对焊盘进行定位，防止焊盘的位置发生移动，焊球经落料孔掉落至焊盘的锡膏上，焊球的底部与焊盘表面的锡膏抵接，焊球的中部卡接于上模的落料孔中，能防止锡膏融化过程中焊球的位置发生移动，回流焊过程，被上模和下模固定的焊盘和焊球一起进入回流焊炉，上模的落料孔对熔化焊锡表面的焊球进行定位，能够有效防止焊接过程焊锡熔化导致的焊球偏位，提高焊球位置的精度；

2.通过在隔条对应每个隔间的中部开设有抠槽，下模位于沉槽的侧壁开设有取料槽，取料槽和与抠槽一一对应，取料槽和抠槽配合，便于手从焊盘对称的两侧延伸至焊盘的侧壁，便于稳定的将焊盘从隔间内取出；

3.通过在隔间的四个角落处设置有让位槽，让位槽分别开设于沉槽内壁、隔条以及挡条上，当焊盘卡接于隔间内，焊盘侧壁与下模的内壁、隔条侧壁以及挡条侧壁抵紧，焊盘的四个角落位于让位槽内，防止晃动的过程中，焊盘的角部与下模内壁。隔条侧壁以及挡条侧壁之间发生磨损，减少焊盘的角部划伤。

附图说明

图1是实施例的爆炸图。

图2是下模的结构示意图。

图3是上模和下模扣合在一起的结构示意图。

附图标记说明：1、下模；11、定位销；111、圆角；12、沉槽；13、隔条；131、抠槽；14、挡条；15、取料槽；16、让位槽；17、隔间；2、上模；21、通孔；22、容纳槽；23、下料区；231、落料孔；24、导料槽；25、缺口槽。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种BGA植球工装夹具。参见图1，一种BGA植球工装夹具包括下模1以及扣合于下模1上的上模2，下模1的四个角落处固设有定位销11，定位销11的顶部开设有圆角111，上模2的四个角落处开设有通孔21，通孔21用于供定位销11插接；圆角111便于定位销11插接于通孔21内，定位销11插接于上模2的通孔21捏，使扣合于下模1顶部的上模2和下模1连接更稳定。

参见图2，下模1的顶部开设有沉槽12，沉槽12的中部固设有一根隔条13，隔条13沿沉槽12的长度方向设置，沉槽12内固设多根挡条14，挡条14垂直于隔条13设置且对称分布于隔条13的两侧，隔条13、挡条14以及沉槽12内壁之间形成多个方形设置的隔间17，隔间17用于卡接焊盘，防止焊锡融化的过程中焊盘的位置发生移动。

隔条13对应每个隔间17的中部开设有抠槽131，抠槽131便于手延伸至焊盘的侧壁，便于将焊盘从隔间17内取出。下模1位于沉槽12相对的侧壁开设有取料槽15，取料槽15和与抠槽131一一对应，取料槽15和抠槽131配合，便于手从焊盘对称的两侧延伸至焊盘的侧壁，便于稳定的将焊盘从隔间17内取出。隔间17的四个角落处开设有让位槽16，让位槽16分别位于沉槽12内壁、隔条13以及挡条14上；当焊盘卡接于隔间17内，焊盘侧壁与下模1的内壁、隔条13侧壁以及挡条14侧壁抵紧，焊盘的四个角落位于让位槽16内，防止晃动的过程中，焊盘的角部与下模1内壁。隔条13侧壁以及挡条14侧壁之间发生磨损，减少焊盘的角部划伤。

参见图3，上模2的顶部对应下模1沉槽12的位置开设容纳槽22，容纳槽22内用于放置焊球，上模2的容纳槽22内分为多个下料区23，下料区23和下模1的隔间17一一对应，上模2的下料区23内均匀开设有多个落料孔231，落料孔231用于供焊球掉落至隔间17的焊盘上。添加焊球时，将焊球加入到容纳槽22内，晃动扣合在一起的上模2和下模1，焊球经落料孔231掉落至焊盘上，焊球的底部与焊盘表面的锡膏抵接，焊球的中部卡接于上模2的落料孔231中，便于焊球添加到焊盘上，还能对焊球进行定位，防止锡膏融化过程中焊球的位置发生移动。上模2的角落处开设有一个导料槽24，导料槽24和容纳槽22内连通，晃动上模2和下模1时，焊球经落料孔231掉落至下模1的焊盘上，多余的焊球经导料槽24滚出，便于焊球均匀的落料至焊盘上。上模2对称的两侧开设有缺口槽25，缺口槽25位于上模2垂直于导料槽24的两侧，且位于上模2靠近下模1的一侧，缺口槽25使上模2和下模1之间留有间隙，便于工作人员将上模2从下模1上取下，以便定位销11从通孔21中脱离。

本申请实施例一种BGA植球工装夹具的实施原理为：先在焊盘的背面印刷锡膏，再将焊盘放置于下模1的隔间17内，将上模2扣合于下模1上，使下模1的定位销11插接于上模2的通孔21内，将下模1和上模2固定；然后将焊球加入到容纳槽22内，晃动上模2和下模1，使焊球经落料孔231掉落至焊盘上，多余的焊球经导料槽24滚出，即能使焊球均匀的掉落至焊盘上，还能便于将容纳槽22内多余的焊球滚出；回流焊过程，被上模2和下模1固定的焊盘和焊球一起进入回流焊炉，上模2的落料孔231对熔化焊锡表面的焊球进行定位，能够有效防止焊接过程焊锡熔化导致的焊球偏位，提高焊球位置的精度。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种BGA植球工装夹具，其特征在于：

包括上模(2)以及可拆卸连接于上模(2)顶部的下模(1)；

所述下模(1)的顶部开设有沉槽(12)，沉槽(12)的中部固设有一根隔条(13)，沉槽(12)内固设多根垂直于隔条(13)设置的挡条(14)，隔条(13)、挡条(14)以及沉槽(12)内壁之间形成多个隔间(17)，隔间(17)用于卡接焊盘；

所述上模(2)对应沉槽(12)的位置开设有容纳槽(22)，上模(2)的容纳槽(22)内对应隔间(17)的位置开设有多个落料孔(23)。

2.根据权利要求1所述的一种BGA植球工装夹具，其特征在于：所述隔条(13)对应每个隔间(17)的中部开设有抠槽(131)。

3.根据权利要求2所述的一种BGA植球工装夹具，其特征在于：所述下模(1)位于沉槽(12)的侧壁开设有取料槽(15)，取料槽(15)和与抠槽(131)一一对应。

4.根据权利要求1所述的一种BGA植球工装夹具，其特征在于：所述隔间(17)的四个角落处设置有让位槽(16)，让位槽(16)分别开设于沉槽(12)内壁、隔条(13)以及挡条(14)上。

5.根据权利要求1所述的一种BGA植球工装夹具，其特征在于：所述上模(2)的角落处开设有与容纳槽(22)内连通的导料槽(24)。

6.根据权利要求1所述的一种BGA植球工装夹具，其特征在于：所述下模(1)上固设有定位销(11)，上模(2)的上开设有通孔(21)，通孔(21)用于供定位销(11)插接。

7.根据权利要求6所述的一种BGA植球工装夹具，其特征在于：所述定位销(11)的顶部开设有圆角(111)。

8.根据权利要求1所述的一种BGA植球工装夹具，其特征在于：所述上模(2)与下模(1)抵接一侧对称的两侧开设有缺口槽(25)。

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