CN217239403U - 一种用于bga焊盘的植球治具 - Google Patents
一种用于bga焊盘的植球治具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217239403U CN217239403U CN202220401677.6U CN202220401677U CN217239403U CN 217239403 U CN217239403 U CN 217239403U CN 202220401677 U CN202220401677 U CN 202220401677U CN 217239403 U CN217239403 U CN 217239403U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ball
- bga
- steel sheet
- bonding pad
- planting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及植球治具技术领域，具体涉及到一种用于BGA焊盘的植球治具。本申请的一种用于BGA焊盘的植球治具，包括用于定位BGA焊盘的底座、用于固定BGA焊盘的植球钢片，所述底座与所述植球钢片可拆卸连接；所述植球钢片上开设有与所述BGA焊盘相匹配的网孔，通过在所述植球钢片上导入锡球，并进行摇晃，使得锡球通过所述网孔进入BGA焊盘上，解决了传统刷锡的少锡和单板植球时间长的问题，提高植球效率，省去开过炉载具的费用。
Description
技术领域
本实用新型涉及植球治具技术领域，具体涉及到一种用于BGA焊盘的植球治具。
背景技术
随着技术的进步，芯片集成度不断提高，BGA(英文Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术越来越受到追捧，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，并排列成一个类似于格子的图案，该技术具有以下优点：引脚之间的距离大，提高了成品率；采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能；信号传输延迟小，适应频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性大大提高。因此，BGA封装的芯片也就越来越普及。
但目前，公知的硬板模块植球方式基本都是用钢网进行印刷，此方式固然效率快但是焊点没办法像植球那样成球状且锡量没办法达到要求，导致少锡虚焊。
实用新型内容
本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种用于BGA焊盘的植球治具。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种用于BGA焊盘的植球治具，包括用于定位BGA焊盘的底座、用于固定BGA焊盘的植球钢片，所述底座与所述植球钢片可拆卸连接；所述植球钢片上开设有与所述BGA焊盘相匹配的网孔，通过在所述植球钢片上导入锡球，并进行摇晃，使得锡球通过所述网孔进入BGA焊盘上。
进一步的，底座上设置有用于定位BGA焊盘的第一定位柱。
进一步的，底座上还设置有用于固定植球钢片的第二定位柱。
进一步的，第一定位柱位于所述第二定位柱内部布置。
进一步的，植球钢片上设置有用于保护BGA焊盘上器件凸起。
进一步的，凸起包括四个，四个所述凸起均匀分布于所述植球钢片中间。
本实用新型的有益效果：由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的一种用于BGA焊盘的植球治具，包括用于定位BGA焊盘的底座、用于固定BGA焊盘的植球钢片，所述底座与所述植球钢片可拆卸连接；所述植球钢片上开设有与所述BGA焊盘相匹配的网孔，通过在所述植球钢片上导入锡球，并进行摇晃，使得锡球通过所述网孔进入BGA焊盘上，解决了传统刷锡的少锡和单板植球时间长的问题，提高植球效率，省去开过炉载具的费用。
附图说明
图1为本实用新型优选实施例中一种用于BGA焊盘的植球治具的结构示意图；
图2为本实用新型优选实施例中一种用于BGA焊盘的植球治具的底座结构示意图。
附图标记：1、底座；2、植球钢片；3、网孔；4、第一定位柱；5、第二定位柱；6、凸起。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参照图1-2所示，本实用新型的优选实施例，一种用于BGA焊盘的植球治具，包括用于定位BGA焊盘的底座1、用于固定BGA焊盘的植球钢片2，所述底座1与所述植球钢片2可拆卸连接；所述植球钢片2上开设有与所述BGA焊盘相匹配的网孔3，通过在所述植球钢片2上导入锡球，并进行摇晃，使得锡球通过所述网孔3进入BGA焊盘上，解决了传统刷锡的少锡和单板植球时间长的问题，提高植球效率，省去开过炉载具的费用。
作为本实用新型的优选实施例，其还可具有以下附加技术特征：底座1上设置有用于定位BGA焊盘的第一定位柱4；底座1上还设置有用于固定植球钢片2的第二定位柱5，第一定位柱4位于所述第二定位柱5内部布置，保证植球过程中的稳定性，避免产品偏位。
本实施例中，植球钢片2上设置有用于保护BGA焊盘上器件凸起6，该凸6起包括四个，四个所述凸起6均匀分布于所述植球钢片2中间，使得植球时可以对产品上的器件起到避位以及保护作用。
本实用新型的工作原理：通过在产品植球的焊盘上均匀涂上助焊膏(用于粘住锡球)；接着将产品放入治具底座中(如图2所示)；再将植球钢片(如图1所示)与底座结合，确认钢网孔是否与焊盘对位；再将锡球导入钢片上然后作业人员进行摇晃，边摇晃边观察锡球掉落情况；再将钢片缓缓抬起把产品取出然后确认产品焊盘上是否都有锡球；最后将产品放入回流焊中进行焊接，大大提高了植球的效率。
本实用新型通过在该治具的植球钢片上进行器件避位设计，植球时可以对产品上的器件起到避位以及保护作用，并且该治具可以对拼板产品进行植球不需要进行分板，植球后可以直接用板边过炉不仅提高了植球效率同时也省去了开过炉载具的费用。
在不出现冲突的前提下，本领域技术人员可以将上述附加技术特征自由组合以及叠加使用。
可以理解，本实用新型是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型所保护的范围内。
Claims (6)
1.一种用于BGA焊盘的植球治具，其特征在于：包括用于定位BGA焊盘的底座(1)、用于固定BGA焊盘的植球钢片(2)，所述底座(1)与所述植球钢片(2)可拆卸连接；所述植球钢片(2)上开设有与所述BGA焊盘相匹配的网孔(3)，通过在所述植球钢片(2)上导入锡球，并进行摇晃，使得锡球通过所述网孔(3)进入BGA焊盘上。
2.根据权利要求1所述的用于BGA焊盘的植球治具，其特征在于：所述底座(1)上设置有用于定位BGA焊盘的第一定位柱(4)。
3.根据权利要求2所述的用于BGA焊盘的植球治具，其特征在于：所述底座(1)上还设置有用于固定植球钢片(2)的第二定位柱(5)。
4.根据权利要求3所述的用于BGA焊盘的植球治具，其特征在于：所述第一定位柱(4)位于所述第二定位柱(5)内部布置。
5.根据权利要求1所述的用于BGA焊盘的植球治具，其特征在于：所述植球钢片(2)上设置有用于保护BGA焊盘上器件凸起(6)。
6.根据权利要求5所述的用于BGA焊盘的植球治具，其特征在于：所述凸起(6)包括四个，四个所述凸起(6)均匀分布于所述植球钢片(2)中间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220401677.6U CN217239403U (zh) | 2022-02-25 | 2022-02-25 | 一种用于bga焊盘的植球治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220401677.6U CN217239403U (zh) | 2022-02-25 | 2022-02-25 | 一种用于bga焊盘的植球治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217239403U true CN217239403U (zh) | 2022-08-19 |
Family
ID=82835153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202220401677.6U Active CN217239403U (zh) | 2022-02-25 | 2022-02-25 | 一种用于bga焊盘的植球治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217239403U (zh) |
-
2022
- 2022-02-25 CN CN202220401677.6U patent/CN217239403U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20050127494A1 (en) | Semiconductor package | |
| KR960015868A (ko) | 적층형 패키지 및 그 제조방법 | |
| JP2006344824A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| KR19980073413A (ko) | 비 지 에이 패키지 및 그 제조방법 | |
| CN101118889A (zh) | 半导体封装结构 | |
| US20010042924A1 (en) | Semiconductor package | |
| CN102202827A (zh) | 用于多列方形扁平无引脚芯片的预上锡方法以及返修方法 | |
| JP4903205B2 (ja) | フリップチップ・パッケージングされた半導体デバイス及び半導体ダイをパッケージングする方法 | |
| US8434664B2 (en) | Micro-ball loading device and loading method | |
| CN102522391A (zh) | 一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件及其生产方法 | |
| CN101276768A (zh) | 用于倒装芯片封装的组合倒置 | |
| CN217239403U (zh) | 一种用于bga焊盘的植球治具 | |
| JP3612155B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置用のリードフレーム | |
| EP1432020B1 (en) | Apparatus for aligning and dispensing solder columns in an array | |
| CN214705869U (zh) | 一种bga植球工装夹具 | |
| JP2001024133A (ja) | リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| CN202394966U (zh) | 一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件 | |
| CN108807188B (zh) | 一种自动陶瓷柱栅阵列植柱机的植柱方法 | |
| CN110739228A (zh) | 一种快速贴装bga芯片的方法 | |
| JP2957547B1 (ja) | ボール・グリッド・アレイ型パッケージ | |
| KR100800140B1 (ko) | 패키지 스택 | |
| CN216928551U (zh) | 一种双面封装结构 | |
| KR100709129B1 (ko) | 플립 칩 패키지 제조 방법 | |
| KR19990066529A (ko) | 칩 사이즈 패키지 및 그 제조방법 | |
| CN116646262A (zh) | 双面塑封的封装方法及封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |