JP2957547B1 - ボール・グリッド・アレイ型パッケージ - Google Patents

Abstract

【要約】 【課題】 基板を装置側のマザーボードに脱落不能に固
定するパッケージ保持手段を備えることにより、はんだ
ボールの剥離によるパッケージの脱落を簡易かつ確実に
防止し、実装後の電子部品のメンテナンス等も自由に行
える。 【解決手段】 上面にＩＣチップ３を実装した基板２の
下面に、マザーボード６に溶着されるはんだボール４を
格子状に配設してなるＢＧＡ型パッケージであって、Ｉ
Ｃチップ３を封止するモールド樹脂５の縁部に植設さ
れ、基板２の縁部の四隅から突出してマザーボード６に
固定される脚部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄからな
るパッケージ保持手段１０を備え、基板２をマザーボー
ド６に脱落不能に固定する構成としてある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ等の電
子部品を実装，封止したインターポーザ基板の下面に格
子状に配列されたはんだボールを備えたボール・グリッ
ド・アレイ型パッケージに関し、特に、基板を装置側の
マザーボードに脱落不能に固定するパッケージ保持手段
を備えることにより、はんだボールの剥離によるパッケ
ージの脱落を簡易かつ確実に防止し、実装後の電子部品
のメンテナンス等も自由に行うことができるボール・グ
リッド・アレイ型パッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＯＡ機器の小型化が進展してお
り、ＩＣチップ等の電子部品の高密度実装技術の重要性
が増している。ここで、電子部品の高密度実装を可能と
するパッケージとして、ボール・グリッド・アレイ（Ba
ll Grid Array）型のパッケージが知られている。この
ボール・グリッド・アレイ（以下、単に「ＢＧＡ」とも
言う。）型のパッケージは、多ピンのＩＣチップ等の電
子部品を高歩留まりで装置側のプリント配線板（マザー
ボード）に実装可能なパッケージとして開発されたもの
であり、特に近年のＯＡ機器等における高密度実装化の
要請により、ＩＣパッケージはＱＦＰ（Quad Flat Pack
age）型からＢＧＡ型のパッケージへ移行しつつある。

【０００３】ここで、これまで提案されている従来の一
般的なＢＧＡ型パッケージについて、図９を参照して説
明する。図９は、従来の一般的なＢＧＡ型パッケージで
あり、（ａ）は平面図を、（ｂ）のマザーボードに実装
した状態の正面図を示している。同図に示すように、従
来のＢＧＡ型パッケージ１０１は、装置側に備えられた
プリント配線板からなるマザーボード１０６の上面に搭
載，実装するようになっている。

【０００４】ＢＧＡ型パッケージ１０１は、インタポー
ザ基板１０２と、この基板１０２の上面側に搭載，実装
される電子部品としてのＩＣチップ１０３と、基板１０
２の底面側に配設されたはんだボール１０４を備えてい
る。ＩＣチップ１０３は、基板１０２の上面に搭載さ
れ、図示しないボンディングワイヤを介して基板１０２
側の配線パターンに接続されるとともに、モールド樹脂
１０５によって樹脂封止されるようになっている。

【０００５】はんだボール１０４は、複数のはんだボー
ルが基板１０２のＩＣチップ１０３を実装した上面と反
対側の底面に、格子状に配列してあり、マザーボード１
０６側の配線パターンにリフローソルダリング工法によ
り溶着，接続されるようになっている。このように、従
来のＢＧＡ型パッケージでは、基板底面側に格子状に配
列した複数のはんだボール１０４によってパッケージが
マザーボート１０６に固定されるようになっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のＢＧＡ型パッケージでは、上述したように格
子状のはんだボールのみによってパッケージをマザーボ
ード側に固定しているため、クランク状のリードをはん
だ付けするＱＦＰ型のパッケージと比較して、はんだ付
け部分が剥離し易いという問題があった。

【０００７】このため、マザーボードやパッケージに衝
撃，振動等の機械的衝撃が加わった場合にはんだ付けが
剥離してパッケージの接続不良や位置ずれ，脱落が発生
し、特に、携帯電話機等の携帯型の電子機器に実装され
ているＢＧＡ型パッケージの場合、携帯時や使用時に誤
って携帯電話機を落してしまうと、パッケージがマザー
ボードから脱落して装置の使用が不可能となる事態も生
じた。

【０００８】ここで、このようなＢＧＡ型パッケージの
剥離，脱落を防止する手段として、パッケージをマザー
ボードに実装した後、さらにパッケージ全体を樹脂封止
する方法が提案されている。しかし、パッケージ全体を
樹脂封止すると、以後のＩＣのメンテナンス等が不可能
になってしまうという新たな問題が発生し、現実には採
用が困難であった。

【０００９】なお、特開平８−１５３８２４号公報に
は、ＢＧＡ型パッケージの実装時におけるはんだボール
の溶融に起因したパッケージの傾きを防止する観点か
ら、マザーボード側に当接するリードを形成した「ボー
ル・グリッド・アレイ・パッケージ」が提案されてい
る。しかし、この公報記載のパッケージでは、パッケー
ジの傾斜を防止して高精度な位置決めを行うことは可能
であったが、はんだボールの剥離とそれに基づくパッケ
ージの脱落という上述した従来の問題点については特段
の言及はない。

【００１０】本発明は、このような従来の技術が有する
問題を解決するために提案されたものであり、基板を装
置側のマザーボードに脱落不能に固定するパッケージ保
持手段を備えることにより、はんだボールの剥離による
パッケージの脱落を簡易かつ確実に防止し、実装後の電
子部品のメンテナンス等も自由に行うことができるボー
ル・グリッド・アレイ型パッケージの提供を目的とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の請求項１記載のボール・グリッド・アレイ型パ
ッケージは、上面に電子部品を実装した基板の下面に、
マザーボードに溶着されるはんだボールを格子状に配設
してなるボール・グリッド・アレイ型パッケージであっ
て、根元部分が前記電子部品を封止するモールド樹脂の
縁部に植設され、前記基板の縁部から突出して、前記マ
ザーボードに固定される二以上の脚部からなる、前記基
板をマザーボードに脱落不能に固定するパッケージ保持
手段を備えた構成としてある。

【００１２】また、請求項２記載のボール・グリッド・
アレイ型パッケージは、上面に電子部品を実装した基板
の下面に、マザーボードに溶着されるはんだボールを格
子状に配設してなるボール・グリッド・アレイ型パッケ
ージであって、前記電子部品を封止するモールド樹脂の
上面で連結され、前記基板の縁部から突出して、前記マ
ザーボードに固定される二以上の脚部からなる、前記基
板をマザーボードに脱落不能に固定するパッケージ保持
手段を備えた構成としてある。

【００１３】そして、請求項３では、前記脚部が、前記
基板縁部の少なくとも四隅の二つから突出する構成とし
てあり、請求項４では、前記脚部が、前記基板縁部の少
なくとも四辺の二つから突出する構成としてある。

【００１４】このような構成からなる本発明のボール・
グリッド・アレイ型パッケージによれば、基板縁部から
突出した脚部からなる保持手段をマザーボード側にはん
だ付け等によって固定することができ、ＱＦＰ型パッケ
ージと同様の保持力によってＢＧＡ型パッケージをマザ
ーボードに固定することができる。 これにより、はんだ
ボールの剥離によるパッケージの脱落を脚部の固定力に
よって確実に防止することができる。

【００１５】また、脚部はマザーボード側に塗布したク
リームはんだにより、通常のリフロー工程によってパッ
ケージの実装と同時に固定できるので、パッケージの固
定作業もきわめて容易かつ迅速，確実に行うことができ
る。 しかも、脚部が基板縁部から突出する以外は、通常
のＢＧＡ型パッケージと同様であるので、保持手段によ
る固定後においても、ＩＣチップ等の電子部品の点検，
メンテナンスは自由に行うことができる。

【００１６】さらに、パッケージ保持手段の取付け作業
も、パッケージの製造工程において、ＩＣチップ等の電
子部品を封止する工程と同時に行うことができる。これ
によって、パッケージ保持手段を備えた本発明のパッケ
ージの製造は、従来のボール・グリッド・アレイ型パッ
ケージと同様の製造工程のみによって製造することがで
き、製造コスト等が増加することもない。

【００１７】また特に、モールド樹脂の上面で連結され
る脚部を設ける場合、パッケージをマザーボード側に堅
固に固定してパッケージの脱落を確実に防止できると同
時に、パッケージ保持手段をパッケージと分離可能な別
体により構成することができるので、例えば、既に実装
済みのパッケージに、パッケージ保持手段のみを追加実
装したり、逆にパッケージ保持手段のみを取り外すこと
も可能となり、より汎 用性の高いパッケージを実現する
ことができる。

【００１８】さらに、請求項５記載のボール・グリッド
・アレイ型パッケージでは、前記脚部の連結部分が板状
部材からなる構成としてある。 このような構成からなる
本発明のボール・グリッド・アレイ型パッケージによれ
ば、パッケージを固定する保持手段の複数の脚部の連結
部分を板状部材により構成することで、連結部分が広い
面積となるので、モールド樹脂の上面への位置合わせや
搭載，固定作業がより簡易かつ確実に行え、作業効率を
さらに向上させることができる。 しかも、この板状部材
を放熱板として機能させることもでき、電子部品の発熱
を、板状部材を介して基板の上方空間に放熱することが
可能となる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明のボール・グリッド
・アレイ型パッケージの実施の形態について、図面を参
照して説明する。 ［第一実施形態］ まず、本発明のボール・グリッド・アレイ型パッケージ
の第一の実施形態について図１〜図４を参照して説明す
る。図１は、本発明の第一実施形態に係るボール・グリ
ッド・アレイ型パッケージであり、（ａ）は平面図を、
（ｂ）のマザーボードに実装した状態の正面図を示して
いる。図２は、同じく底面図である。

【００２０】 図３は、本実施形態に係るボール・グリッ
ド・アレイ型パッケージのパッケージ保持手段部分を拡
大した図であり、（ａ）は要部拡大平面図、（ｂ）は同
じく正面図、（ｃ）は同じく底面図を示している。さら
に、図４は、図１に示すボール・グリッド・アレイ型パ
ッケージの変更実施形態であり、（ａ）は平面図を、
（ｂ）のマザーボードに実装した状態の正面図を示して
いる。

【００２１】 これらの図に示すように、本実施形態に係
るＢＧＡ型パッケージ１は、上面に電子部品としてＩＣ
チップ３を実装した基板（インタポーザ基板）２の下面
に、マザーボード６側に溶着されるはんだボール４を格
子状に配設してなるボール・グリッド・アレイ型のパッ
ケージであって、基板２をマザーボード６に脱落不能に
固定するパッケージ保持手段１０を備えた構成としてあ
る。これによって、はんだボール４の剥離によるパッケ
ージ１の脱落や接続不良を有効に防止するものである。

【００２２】 具体的には、図１に示すように、ＢＧＡ型
パッケージ１は、基板２と、この基板２の上面側に搭
載，実装される電子部品としてのＩＣチップ３と、基板
２の底面側に配設，溶着されたはんだボール４を備えて
いる。

【００２３】 基板２上に搭載されたＩＣチップ３は、図
示しない電極パッドが、基板２上の電極パッドとボンデ
ィングワイヤ（図示せず）により接続され、これによっ
て、ＩＣチップ３はボンディングワイヤを介して基板２
上の配線パターンに接続されるようになっている。そし
て、このＩＣチップ３は、ボンディングワイヤも含め
て、全体がモールド樹脂１４により封止され保護されて
いる。

【００２４】 はんだボール４は、複数のはんだボール
４，４．．．が基板２のＩＣチップ３を実装した面と反
対の下面側に、ＩＣチップ３を取り囲むように格子状に
配設されて溶着してあり、マザーボード６側の配線パタ
ーンにリフローソルダリング工法により溶着，接続され
るようになっている。なお、ＢＧＡ型パッケージ１が実
装されるマザーボード６は、一般にプリント配線板によ
って構成されており、本実施形態でも多層基板，両面基
板等の各種のプリント配線板によって構成してある。

【００２５】 そして、このようなパッケージ１に、基板
２をマザーボード６に脱落不能に固定するパッケージ保
持手段１０が設けてある。本実施形態のパッケージ保持
手段１０は、図１に示すように、基板２の縁部の四隅か
ら突出し、マザーボード６に固定される四本の脚部１０
ａ，１０ｂ１０ｃ，１０ｄにより構成してある。

【００２６】 この脚部１０ａ，１０ｂ１０ｃ，１０ｄ
は、金属板をクランク状に曲折形成してあり、図１
（ｂ），図３（ｂ）に示すように、先端側がマザーボー
ド６の上面に面接触するようにしてある。ここで、この
脚部１０ａ，１０ｂ１０ｃ，１０ｄを構成する部材とし
ては、後述するリフロー工程においてマザーボード６側
にはんだ付けできる材質のものが好ましく、一般には、
鉄・ニッケルの合金等、通常のＱＦＰ型パッケージのリ
ード端子と同様の部材により形成することが望ましい。
ただし、マザーボード６側に固定できる部材であれば、
特に脚部の材質について限定はない。

【００２７】 そして、この脚部１０ａ，１０ｂ１０ｃ，
１０ｄは、根元部分がＩＣチップ３を封止するモールド
樹脂５の縁部に植設されてパッケージ側に固定してあ
る。これにより、脚部１０ａ，１０ｂ１０ｃ，１０ｄ
は、パッケージ１の製造工程において、ＩＣチップ３を
封止するのと同時にパッケージ１側に取り付けることが
できる。これによって、パッケージ保持手段１０を備え
た本実施形態のパッケージ１は、従来のボール・グリッ
ド・アレイ型パッケージと同様の製造工程のみによって
製造することが可能となり、製造コスト等が増加するこ
ともない。

【００２８】 なお、この脚部１０ａ，１０ｂ１０ｃ，１
０ｄの根元部分は、図２に示すように、基板２の底面側
に配設されたはんだボール４と干渉しない位置に固定す
るようにしてある。通常は、はんだボール４は、基板２
に垂直に形成されたスルーホール（図示せず）を介して
ＩＣチップ３と接続されるので、本実施形態では、脚部
１０ａ，１０ｂ１０ｃ，１０ｄがこのはんだボール４を
ＩＣチップ３側と接続するスルーホールと干渉しないよ
うにしてある。

【００２９】 そして、本実施形態では、この脚部１０
ａ，１０ｂ１０ｃ，１０ｄは、図１及び図２に示すよう
に、基板２の縁部の四隅からそれぞれ外側に向って突出
する位置に配設してある。これによって、基板２を四箇
所においてマザーボード６側に固定することができ、パ
ッケージ１の脱落を確実に防止することができる。

【００３０】 なお、この脚部１０ａ，１０ｂ１０ｃ，１
０ｄは、パッケージ１を脱落不能にマザーボード６側に
固定できるものであれば、本実施形態における四本の脚
部１０ａ，１０ｂ１０ｃ，１０ｄに限らず、適宜増減す
ることができる。従って、このパッケージ保持手段１０
としての脚部は、少なくとも一本形成するものであっ
て、好ましくは二以上の脚部を形成するものである。

【００３１】 また、この脚部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，
１０ｄの基板２の縁部からの突出方向としては、本実施
形態では基板２の四隅からとしてあるが、これ以外にも
種々の変更実施が可能である。例えば、図４に示すパッ
ケージ保持手段２０では、四本の脚部２０ａ，２０ｂ２
０ｃ，２０ｄを基板２の縁部の四辺のほぼ中心から外側
に突出するように形成してある。これによっても、図１
に示すパッケージ保持手段１０と同様に、パッケージ１
を確実にマザーボード６側に固定することができる。

【００３２】 このように、本発明の脚部としては、図１
に示す場合には、基板２の縁部の少なくとも四隅の一つ
から突出し、図４に示す場合には、基板２の縁部の少な
くとも四辺の一つから突出するものであればよい。従っ
て、図１と図４の場合を組み合わせて、基板２の四隅及
び四辺の両方から脚部を突出させることも勿論可能であ
る。

【００３３】 次に、このような構成からなる本実施形態
のボール・グリッド・アレイ型パッケージの製造及び実
装手順について説明する。まず、ＢＧＡ型パッケージ１
を製造する。ＢＧＡ型パッケージ１は、基板２の上面側
にＩＣチップ３をダイマウント実装するとともに、図示
しないボンディングワイヤによって、ＩＣチップ３側の
電極パッドを基板２上の電極パッドと接続する。同時
に、基板２の四隅にクランク状に形成した四本の脚部１
０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを配設する。

【００３４】 この状態で、基板２上にマウントしたＩＣ
チップ３を、ボンディングワイヤを含めて全体をモール
ド樹脂５により封止する。このとき、基板２の四隅に配
設した脚部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄも、根元部
分がモールド樹脂５によって固定される。

【００３５】 一方、基板２の反対面（下面）に、複数の
はんだボール４，４．．．を、基板２の上面のＩＣチッ
プ３を取り囲む位置に格子状に配設し、リフローソルダ
リングによって溶着する。これにより、ＢＧＡ型パッケ
ージ１が完成する。

【００３６】 このＢＧＡ型パッケージ１を装置側のマザ
ーボード６の上面に搭載する。この状態で、基板２の下
面側の複数のはんだボール４，４．．．がマザーボード
６の上面に接触すると同時に、脚部１０ａ，１０ｂ，１
０ｃ，１０ｄの先端側もマザーボード６の上面に面接触
状態で当接する。なお、マザーボード６には、脚部１０
ａ，１０ｂ，１０ｃ１０ｄが面接触する所定位置に予め
クリームはんだを塗布しておく。

【００３７】 そして、このＢＧＡ型パッケージ１を搭載
したマザーボード６をリフロー工程にかけて、はんだボ
ール４をマザーボード６側の電極に溶着，接続させる。
同時に、マザーボード６のクリームはんだが溶融し、脚
部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄがはんだ付けされ
る。これによってＢＧＡ型パッケージ１のマザーボード
６側への実装が完了する。

【００３８】 このように本実施形態のボール・グリッド
・アレイ型パッケージによれば、基板２の縁部から突出
した脚部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄからなるパッ
ケージ保持手段１０をマザーボード６側にはんだ付けに
よって固定することができ、ＱＦＰ型パッケージと同様
の保持力によってＢＧＡ型パッケージ１をマザーボード
６に固定することができる。

【００３９】 これにより、はんだボール４の剥離による
パッケージ１の脱落を、複数の脚部１０ａ，１０ｂ，１
０ｃ，１０ｄの固定力によって確実に防止することが、
パッケージ１やマザーボード６に外部から衝撃等が加わ
った場合でも、パッケージ１が脱落したり接続不良が発
生することがなくなる。

【００４０】 しかも、脚部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１
０ｄは、マザーボード６側に塗布したクリームはんだに
より、通常のリフロー工程によって固定できるので、パ
ッケージ１の実装と同時に固定作業が行え、本発明によ
るパッケージ１の固定作業はきわめて容易かつ迅速，確
実に行うことができる。

【００４１】 さらに、本実施形他のパッケージ１は、脚
部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが基板２の縁部から
突出する以外は、通常のＢＧＡ型パッケージと同様であ
るので、パッケージ保持手段１０による固定後において
も、ＩＣチップ３の点検，メンテナンス等については、
何等支障なく自由に行うことができる。

【００４２】 ［第二実施形態］ 次に、本発明のボール・グリッド・アレイ型パッケージ
の第二の実施形態について図５及び図６を参照して説明
する。図５は、本発明の第二実施形態に係るボール・グ
リッド・アレイ型パッケージであり、（ａ）は平面図
を、（ｂ）のマザーボードに実装した状態の正面図を示
している。図６は、図５に示すボール・グリッド・アレ
イ型パッケージの変更実施形態であり、（ａ）は平面図
を、（ｂ）のマザーボードに実装した状態の正面図を示
している。

【００４３】 ここで、本実施形態に係るボール・グリッ
ド・アレイ型パッケージは、上述した第一実施形態の変
更実施形態であり、パッケージ保持手段として、モール
ド樹脂５の縁部に植設していた第一実施形態のパッケー
ジ保持手段１０（２０）に代えて、モールド樹脂５の上
面において連結した複数の脚部からなるパッケージ保持
手段３０（４０）を設けたものであり、他の構成部分に
ついては、第一実施形態の場合と同様の構成としてあ
る。従って、第一実施形態と同様の構成部分について
は、同一符号を付し、詳細な説明は省略する。

【００４４】 すなわち、図５に示す本実施形態では、パ
ッケージ１をマザーボード６側に脱落不能に固定するパ
ッケージ保持手段３０として、基板２の四隅から突出す
る四本の脚部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄが、ＩＣ
チップ３を封止したモールド樹脂５の上面に配設してあ
る。そして、この複数の脚部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，
３０ｄの各根元部分が、モールド樹脂５の上面のほぼ中
央において連結してある。

【００４５】 従って、本実施形態のパッケージ保持手段
３０は、脚部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの先端が
クランク状に曲折形成された平面十文字形状の板部材と
なっており、パッケージ１の上面から搭載，固定できる
ようになっている。

【００４６】 このようなパッケージ保持手段３０の固定
方法としては、脚部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの
先端については、第一実施形態の場合と同様に、リフロ
ー工程においてマザーボード６側にはんだ付けして固定
することができる。

【００４７】 一方、脚部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０
ｄの根元連結部分側については、先端側がはんだ付けさ
れることから、固定を省略することもできるが、パッケ
ージ１のマザーボード６側への位置決め等の容易性を考
慮して、予めモールド樹脂５側に固着することがより好
ましい。この場合の固着方法としては、例えば接着剤に
よる接着等があるが、その他常法により固定することが
できる。

【００４８】 なお、図６に示すパッケージ１では、第一
実施形態における図４の変更実施形態に対応して、パッ
ケージ保持手段４０を構成する複数の脚部４０ａ，４０
ｂ，４０ｃ，４０ｄが、基板２の縁部の四辺から外側に
向かって突出している。それ以外の構成については、図
５に示すパッケージ１と同様である。

【００４９】 このような構成からなる本実施形態のＢＧ
Ａ型パッケージによれば、上述した第一実施形態の場合
と同様に、パッケージ１をマザーボード６側に堅固に固
定してパッケージ１の脱落を確実に防止できる効果を奏
することができる。さらに、本実施形態では、パッケー
ジ保持手段３０をパッケージ１と分離可能な別体により
構成してあるので、例えば、既に実装済みのパッケージ
に、パッケージ保持手段のみを追加実装したり、逆にパ
ッケージ保持手段のみを取り外すことも可能となり、よ
り汎用性の高いパッケージを実現することができる。

【００５０】 ［第三実施形態］ 次に、本発明のボール・グリッド・アレイ型パッケージ
の第三の実施形態について図７及び図８を参照して説明
する。図７は、本発明の第三実施形態に係るボール・グ
リッド・アレイ型パッケージであり、（ａ）は平面図
を、（ｂ）のマザーボードに実装した状態の正面図を示
している。図８は、図７に示すボール・グリッド・アレ
イ型パッケージの変更実施形態であり、（ａ）は平面図
を、（ｂ）のマザーボードに実装した状態の正面図を示
している。

【００５１】 ここで、本実施形態に係るボール・グリッ
ド・アレイ型パッケージは、上述した第二実施形態で説
明したＢＧＡ型パッケージ１の脚部の連結部分を板状部
材により構成したものである。従って、他の構成部分に
ついては、第一及び第二実施形態の場合と同様の構成と
してあり、同様の構成部分については、同一符号を付
し、詳細な説明は省略してある。

【００５２】 すなわち、図７に示す本実施形態では、パ
ッケージ１をマザーボード６側に脱落不能に固定するパ
ッケージ保持手段５０として、基板２の四隅から突出す
る四本の脚部５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄを、ＩＣ
チップ３を封止したモールド樹脂５の上面において配
設，連結するとともに、この連結部分を板状部材５０ｅ
により構成してある。

【００５３】 このような本実施形態のボール・グリッド
・アレイ型パッケージによれば、パッケージ１を固定す
る保持手段５０の複数の脚部５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，
５０ｄの連結部分を板状部材５０ｅにより構成すること
によって、連結部分が広い面積となるので、モールド樹
脂５の上面への位置合わせや搭載，固定作業がより簡易
かつ確実に行え、作業効率をさらに向上させることがで
きる。

【００５４】 また、この板状部材５０ｅを放熱板として
機能させることができるという効果もある。これによっ
て、ＩＣチップ３の発熱を、この板状部材を介して基板
２の上方空間に放熱することができ、従来と比較してよ
り効果的なＢＧＡ型パッケージ１の放熱が可能となる。

【００５５】 なお、図８に示すパッケージ１では、第二
実施形態における図６の変更実施形態に対応して、パッ
ケージ保持手段６０を構成する複数の脚部６０ａ，６０
ｂ，６０ｃ，６０ｄが、基板２の縁部の四辺から外側に
向かって突出し、連結部分が板状部材６０ｅとなってい
る。それ以外の構成については、図７に示すパッケージ
１と同様である。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように本発明のボール・グ
リッド・アレイ型パッケージによれば、基板を装置側の
マザーボードに脱落不能に固定するパッケージ保持手段
を備えることにより、はんだボールの剥離によるパッケ
ージの脱落を簡易かつ確実に防止し、実装後の電子部品
のメンテナンス等も自由に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施形態に係るボール・グリッド
・アレイ型パッケージを示す、（ａ）は平面図、（ｂ）
のマザーボードに実装した状態の正面図である。

【図２】本発明の第一実施形態に係るボール・グリッド
・アレイ型パッケージを示す底面図である。

【図３】本発明の第一実施形態に係るボール・グリッド
・アレイ型パッケージのパッケージ保持手段部分を拡大
した図であり、（ａ）は要部拡大平面図、（ｂ）は同じ
く正面図、（ｃ）は同じく底面図を示している。

【図４】図１に示すボール・グリッド・アレイ型パッケ
ージの変更実施形態を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）の
マザーボードに実装した状態の正面図である。

【図５】本発明の第二実施形態に係るボール・グリッド
・アレイ型パッケージを示す、（ａ）は平面図、（ｂ）
のマザーボードに実装した状態の正面図である。

【図６】図５に示すボール・グリッド・アレイ型パッケ
ージの変更実施形態を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）の
マザーボードに実装した状態の正面図である。

【図７】本発明の第三実施形態に係るボール・グリッド
・アレイ型パッケージを示す、（ａ）は平面図、（ｂ）
のマザーボードに実装した状態の正面図である。

【図８】図７に示すボール・グリッド・アレイ型パッケ
ージの変更実施形態を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）の
マザーボードに実装した状態の正面図である。

【図９】従来の一般的なボール・グリッド・アレイ型パ
ッケージを示す、（ａ）は平面図、（ｂ）のマザーボー
ドに実装した状態の正面図である。

【符号の説明】

１ ボール・グリッド・アレイ型パッケージ ２ 基板 ３ ＩＣチップ ４ はんだボール ５ モールド樹脂 ６ マザーボード １０ パッケージ保持手段 ２０ パッケージ保持手段 ３０ パッケージ保持手段 ４０ パッケージ保持手段 ５０ パッケージ保持手段 ６０ パッケージ保持手段

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に電子部品を実装した基板の下面
   に、マザーボードに溶着されるはんだボールを格子状に
   配設してなるボール・グリッド・アレイ型パッケージで
   あって、根元部分が前記電子部品を封止するモールド樹脂の縁部
   に植設され、前記基板の縁部から突出して、前記マザー
   ボードに固定される二以上の脚部からなる、 前記基板を
   マザーボードに脱落不能に固定するパッケージ保持手段
   を備えたことを特徴とするボール・グリッド・アレイ型
   パッケージ。
2. 【請求項２】 上面に電子部品を実装した基板の下面
   に、マザーボードに溶着されるはんだボールを格子状に
   配設してなるボール・グリッド・アレイ型パッケージで
   あって、 前記電子部品を封止するモールド樹脂の上面で連結さ
   れ、前記基板の縁部から突出して、前記マザーボードに
   固定される二以上の脚部からなる、前記基板をマザーボ
   ードに脱落不能に固定するパッケージ保持手段を備えた
   ことを特徴とする ボール・グリッド・アレイ型パッケー
   ジ。
3. 【請求項３】 前記脚部が、前記基板縁部の少なくとも
   四隅の二つから突出する請求項１又は２記載のボール・
   グリッド・アレイ型パッケージ。
4. 【請求項４】 前記脚部が、前記基板縁部の少なくとも
   四辺の二つから突出する請求項１，２又は３のいずれか
   一項記載のボール・グリッド・アレイ型パッケージ。
5. 【請求項５】 前記脚部の連結部分が板状部材からなる
   請求項２，３又は４記載のボール・グリッド・アレイ型
   パッケージ。