JP2957547B1 - ボール・グリッド・アレイ型パッケージ - Google Patents

ボール・グリッド・アレイ型パッケージ

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JP2957547B1 JP10918998A JP10918998A JP2957547B1 JP 2957547 B1 JP2957547 B1 JP 2957547B1 JP 10918998 A JP10918998 A JP 10918998A JP 10918998 A JP10918998 A JP 10918998A JP 2957547 B1 JP2957547 B1 JP 2957547B1
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

【要約】 【課題】 基板を装置側のマザーボードに脱落不能に固
定するパッケージ保持手段を備えることにより、はんだ
ボールの剥離によるパッケージの脱落を簡易かつ確実に
防止し、実装後の電子部品のメンテナンス等も自由に行
える。 【解決手段】 上面にICチップ3を実装した基板2の
下面に、マザーボード6に溶着されるはんだボール4を
格子状に配設してなるBGA型パッケージであって、I
Cチップ3を封止するモールド樹脂5の縁部に植設さ
れ、基板2の縁部の四隅から突出してマザーボード6に
固定される脚部10a,10b,10c,10dからな
るパッケージ保持手段10を備え、基板2をマザーボー
ド6に脱落不能に固定する構成としてある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICチップ等の電
子部品を実装,封止したインターポーザ基板の下面に格
子状に配列されたはんだボールを備えたボール・グリッ
ド・アレイ型パッケージに関し、特に、基板を装置側の
マザーボードに脱落不能に固定するパッケージ保持手段
を備えることにより、はんだボールの剥離によるパッケ
ージの脱落を簡易かつ確実に防止し、実装後の電子部品
のメンテナンス等も自由に行うことができるボール・グ
リッド・アレイ型パッケージに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、OA機器の小型化が進展してお
り、ICチップ等の電子部品の高密度実装技術の重要性
が増している。ここで、電子部品の高密度実装を可能と
するパッケージとして、ボール・グリッド・アレイ(Ba
ll Grid Array)型のパッケージが知られている。この
ボール・グリッド・アレイ(以下、単に「BGA」とも
言う。)型のパッケージは、多ピンのICチップ等の電
子部品を高歩留まりで装置側のプリント配線板(マザー
ボード)に実装可能なパッケージとして開発されたもの
であり、特に近年のOA機器等における高密度実装化の
要請により、ICパッケージはQFP(Quad Flat Pack
age)型からBGA型のパッケージへ移行しつつある。
【0003】ここで、これまで提案されている従来の一
般的なBGA型パッケージについて、図9を参照して説
明する。図9は、従来の一般的なBGA型パッケージで
あり、(a)は平面図を、(b)のマザーボードに実装
した状態の正面図を示している。同図に示すように、従
来のBGA型パッケージ101は、装置側に備えられた
プリント配線板からなるマザーボード106の上面に搭
載,実装するようになっている。
【0004】BGA型パッケージ101は、インタポー
ザ基板102と、この基板102の上面側に搭載,実装
される電子部品としてのICチップ103と、基板10
2の底面側に配設されたはんだボール104を備えてい
る。ICチップ103は、基板102の上面に搭載さ
れ、図示しないボンディングワイヤを介して基板102
側の配線パターンに接続されるとともに、モールド樹脂
105によって樹脂封止されるようになっている。
【0005】はんだボール104は、複数のはんだボー
ルが基板102のICチップ103を実装した上面と反
対側の底面に、格子状に配列してあり、マザーボード1
06側の配線パターンにリフローソルダリング工法によ
り溶着,接続されるようになっている。このように、従
来のBGA型パッケージでは、基板底面側に格子状に配
列した複数のはんだボール104によってパッケージが
マザーボート106に固定されるようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のBGA型パッケージでは、上述したように格
子状のはんだボールのみによってパッケージをマザーボ
ード側に固定しているため、クランク状のリードをはん
だ付けするQFP型のパッケージと比較して、はんだ付
け部分が剥離し易いという問題があった。
【0007】このため、マザーボードやパッケージに衝
撃,振動等の機械的衝撃が加わった場合にはんだ付けが
剥離してパッケージの接続不良や位置ずれ,脱落が発生
し、特に、携帯電話機等の携帯型の電子機器に実装され
ているBGA型パッケージの場合、携帯時や使用時に誤
って携帯電話機を落してしまうと、パッケージがマザー
ボードから脱落して装置の使用が不可能となる事態も生
じた。
【0008】ここで、このようなBGA型パッケージの
剥離,脱落を防止する手段として、パッケージをマザー
ボードに実装した後、さらにパッケージ全体を樹脂封止
する方法が提案されている。しかし、パッケージ全体を
樹脂封止すると、以後のICのメンテナンス等が不可能
になってしまうという新たな問題が発生し、現実には採
用が困難であった。
【0009】なお、特開平8−153824号公報に
は、BGA型パッケージの実装時におけるはんだボール
の溶融に起因したパッケージの傾きを防止する観点か
ら、マザーボード側に当接するリードを形成した「ボー
ル・グリッド・アレイ・パッケージ」が提案されてい
る。しかし、この公報記載のパッケージでは、パッケー
ジの傾斜を防止して高精度な位置決めを行うことは可能
であったが、はんだボールの剥離とそれに基づくパッケ
ージの脱落という上述した従来の問題点については特段
の言及はない。
【0010】本発明は、このような従来の技術が有する
問題を解決するために提案されたものであり、基板を装
置側のマザーボードに脱落不能に固定するパッケージ保
持手段を備えることにより、はんだボールの剥離による
パッケージの脱落を簡易かつ確実に防止し、実装後の電
子部品のメンテナンス等も自由に行うことができるボー
ル・グリッド・アレイ型パッケージの提供を目的とす
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の請求項1記載のボール・グリッド・アレイ型パ
ッケージは、上面に電子部品を実装した基板の下面に、
マザーボードに溶着されるはんだボールを格子状に配設
してなるボール・グリッド・アレイ型パッケージであっ
て、根元部分が前記電子部品を封止するモールド樹脂の
縁部に植設され、前記基板の縁部から突出して、前記マ
ザーボードに固定される二以上の脚部からなる、前記基
板をマザーボードに脱落不能に固定するパッケージ保持
手段を備えた構成としてある。
【0012】また、請求項2記載のボール・グリッド・
アレイ型パッケージは、上面に電子部品を実装した基板
の下面に、マザーボードに溶着されるはんだボールを格
子状に配設してなるボール・グリッド・アレイ型パッケ
ージであって、前記電子部品を封止するモールド樹脂の
上面で連結され、前記基板の縁部から突出して、前記マ
ザーボードに固定される二以上の脚部からなる、前記基
板をマザーボードに脱落不能に固定するパッケージ保持
手段を備えた構成としてある。
【0013】そして、請求項3では、前記脚部が、前記
基板縁部の少なくとも四隅の二つから突出する構成とし
てあり、請求項4では、前記脚部が、前記基板縁部の少
なくとも四辺の二つから突出する構成としてある。
【0014】このような構成からなる本発明のボール・
グリッド・アレイ型パッケージによれば、基板縁部から
突出した脚部からなる保持手段をマザーボード側にはん
だ付け等によって固定することができ、QFP型パッケ
ージと同様の保持力によってBGA型パッケージをマザ
ーボードに固定することができる。 これにより、はんだ
ボールの剥離によるパッケージの脱落を脚部の固定力に
よって確実に防止することができる。
【0015】また、脚部はマザーボード側に塗布したク
リームはんだにより、通常のリフロー工程によってパッ
ケージの実装と同時に固定できるので、パッケージの固
定作業もきわめて容易かつ迅速,確実に行うことができ
る。 しかも、脚部が基板縁部から突出する以外は、通常
のBGA型パッケージと同様であるので、保持手段によ
る固定後においても、ICチップ等の電子部品の点検,
メンテナンスは自由に行うことができる。
【0016】さらに、パッケージ保持手段の取付け作業
も、パッケージの製造工程において、ICチップ等の電
子部品を封止する工程と同時に行うことができる。これ
によって、パッケージ保持手段を備えた本発明のパッケ
ージの製造は、従来のボール・グリッド・アレイ型パッ
ケージと同様の製造工程のみによって製造することがで
き、製造コスト等が増加することもない。
【0017】また特に、モールド樹脂の上面で連結され
る脚部を設ける場合、パッケージをマザーボード側に堅
固に固定してパッケージの脱落を確実に防止できると同
時に、パッケージ保持手段をパッケージと分離可能な別
体により構成することができるので、例えば、既に実装
済みのパッケージに、パッケージ保持手段のみを追加実
装したり、逆にパッケージ保持手段のみを取り外すこと
も可能となり、より汎 用性の高いパッケージを実現する
ことができる。
【0018】さらに、請求項5記載のボール・グリッド
・アレイ型パッケージでは、前記脚部の連結部分が板状
部材からなる構成としてある。 このような構成からなる
本発明のボール・グリッド・アレイ型パッケージによれ
ば、パッケージを固定する保持手段の複数の脚部の連結
部分を板状部材により構成することで、連結部分が広い
面積となるので、モールド樹脂の上面への位置合わせや
搭載,固定作業がより簡易かつ確実に行え、作業効率を
さらに向上させることができる。 しかも、この板状部材
を放熱板として機能させることもでき、電子部品の発熱
を、板状部材を介して基板の上方空間に放熱することが
可能となる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明のボール・グリッド
・アレイ型パッケージの実施の形態について、図面を参
照して説明する。 [第一実施形態] まず、本発明のボール・グリッド・アレイ型パッケージ
の第一の実施形態について図1〜図4を参照して説明す
る。図1は、本発明の第一実施形態に係るボール・グリ
ッド・アレイ型パッケージであり、(a)は平面図を、
(b)のマザーボードに実装した状態の正面図を示して
いる。図2は、同じく底面図である。
【0020】 図3は、本実施形態に係るボール・グリッ
ド・アレイ型パッケージのパッケージ保持手段部分を拡
大した図であり、(a)は要部拡大平面図、(b)は同
じく正面図、(c)は同じく底面図を示している。さら
に、図4は、図1に示すボール・グリッド・アレイ型パ
ッケージの変更実施形態であり、(a)は平面図を、
(b)のマザーボードに実装した状態の正面図を示して
いる。
【0021】 これらの図に示すように、本実施形態に係
るBGA型パッケージ1は、上面に電子部品としてIC
チップ3を実装した基板(インタポーザ基板)2の下面
に、マザーボード6側に溶着されるはんだボール4を格
子状に配設してなるボール・グリッド・アレイ型のパッ
ケージであって、基板2をマザーボード6に脱落不能に
固定するパッケージ保持手段10を備えた構成としてあ
る。これによって、はんだボール4の剥離によるパッケ
ージ1の脱落や接続不良を有効に防止するものである。
【0022】 具体的には、図1に示すように、BGA型
パッケージ1は、基板2と、この基板2の上面側に搭
載,実装される電子部品としてのICチップ3と、基板
2の底面側に配設,溶着されたはんだボール4を備えて
いる。
【0023】 基板2上に搭載されたICチップ3は、図
示しない電極パッドが、基板2上の電極パッドとボンデ
ィングワイヤ(図示せず)により接続され、これによっ
て、ICチップ3はボンディングワイヤを介して基板2
上の配線パターンに接続されるようになっている。そし
て、このICチップ3は、ボンディングワイヤも含め
て、全体がモールド樹脂14により封止され保護されて
いる。
【0024】 はんだボール4は、複数のはんだボール
4,4...が基板2のICチップ3を実装した面と反
対の下面側に、ICチップ3を取り囲むように格子状に
配設されて溶着してあり、マザーボード6側の配線パタ
ーンにリフローソルダリング工法により溶着,接続され
るようになっている。なお、BGA型パッケージ1が実
装されるマザーボード6は、一般にプリント配線板によ
って構成されており、本実施形態でも多層基板,両面基
板等の各種のプリント配線板によって構成してある。
【0025】 そして、このようなパッケージ1に、基板
2をマザーボード6に脱落不能に固定するパッケージ保
持手段10が設けてある。本実施形態のパッケージ保持
手段10は、図1に示すように、基板2の縁部の四隅か
ら突出し、マザーボード6に固定される四本の脚部10
a,10b10c,10dにより構成してある。
【0026】 この脚部10a,10b10c,10d
は、金属板をクランク状に曲折形成してあり、図1
(b),図3(b)に示すように、先端側がマザーボー
ド6の上面に面接触するようにしてある。ここで、この
脚部10a,10b10c,10dを構成する部材とし
ては、後述するリフロー工程においてマザーボード6側
にはんだ付けできる材質のものが好ましく、一般には、
鉄・ニッケルの合金等、通常のQFP型パッケージのリ
ード端子と同様の部材により形成することが望ましい。
ただし、マザーボード6側に固定できる部材であれば、
特に脚部の材質について限定はない。
【0027】 そして、この脚部10a,10b10c,
10dは、根元部分がICチップ3を封止するモールド
樹脂5の縁部に植設されてパッケージ側に固定してあ
る。これにより、脚部10a,10b10c,10d
は、パッケージ1の製造工程において、ICチップ3を
封止するのと同時にパッケージ1側に取り付けることが
できる。これによって、パッケージ保持手段10を備え
た本実施形態のパッケージ1は、従来のボール・グリッ
ド・アレイ型パッケージと同様の製造工程のみによって
製造することが可能となり、製造コスト等が増加するこ
ともない。
【0028】 なお、この脚部10a,10b10c,1
0dの根元部分は、図2に示すように、基板2の底面側
に配設されたはんだボール4と干渉しない位置に固定す
るようにしてある。通常は、はんだボール4は、基板2
に垂直に形成されたスルーホール(図示せず)を介して
ICチップ3と接続されるので、本実施形態では、脚部
10a,10b10c,10dがこのはんだボール4を
ICチップ3側と接続するスルーホールと干渉しないよ
うにしてある。
【0029】 そして、本実施形態では、この脚部10
a,10b10c,10dは、図1及び図2に示すよう
に、基板2の縁部の四隅からそれぞれ外側に向って突出
する位置に配設してある。これによって、基板2を四箇
所においてマザーボード6側に固定することができ、パ
ッケージ1の脱落を確実に防止することができる。
【0030】 なお、この脚部10a,10b10c,1
0dは、パッケージ1を脱落不能にマザーボード6側に
固定できるものであれば、本実施形態における四本の脚
部10a,10b10c,10dに限らず、適宜増減す
ることができる。従って、このパッケージ保持手段10
としての脚部は、少なくとも一本形成するものであっ
て、好ましくは二以上の脚部を形成するものである。
【0031】 また、この脚部10a,10b,10c,
10dの基板2の縁部からの突出方向としては、本実施
形態では基板2の四隅からとしてあるが、これ以外にも
種々の変更実施が可能である。例えば、図4に示すパッ
ケージ保持手段20では、四本の脚部20a,20b2
0c,20dを基板2の縁部の四辺のほぼ中心から外側
に突出するように形成してある。これによっても、図1
に示すパッケージ保持手段10と同様に、パッケージ1
を確実にマザーボード6側に固定することができる。
【0032】 このように、本発明の脚部としては、図1
に示す場合には、基板2の縁部の少なくとも四隅の一つ
から突出し、図4に示す場合には、基板2の縁部の少な
くとも四辺の一つから突出するものであればよい。従っ
て、図1と図4の場合を組み合わせて、基板2の四隅及
び四辺の両方から脚部を突出させることも勿論可能であ
る。
【0033】 次に、このような構成からなる本実施形態
のボール・グリッド・アレイ型パッケージの製造及び実
装手順について説明する。まず、BGA型パッケージ1
を製造する。BGA型パッケージ1は、基板2の上面側
にICチップ3をダイマウント実装するとともに、図示
しないボンディングワイヤによって、ICチップ3側の
電極パッドを基板2上の電極パッドと接続する。同時
に、基板2の四隅にクランク状に形成した四本の脚部1
0a,10b,10c,10dを配設する。
【0034】 この状態で、基板2上にマウントしたIC
チップ3を、ボンディングワイヤを含めて全体をモール
ド樹脂5により封止する。このとき、基板2の四隅に配
設した脚部10a,10b,10c,10dも、根元部
分がモールド樹脂5によって固定される。
【0035】 一方、基板2の反対面(下面)に、複数の
はんだボール4,4...を、基板2の上面のICチッ
プ3を取り囲む位置に格子状に配設し、リフローソルダ
リングによって溶着する。これにより、BGA型パッケ
ージ1が完成する。
【0036】 このBGA型パッケージ1を装置側のマザ
ーボード6の上面に搭載する。この状態で、基板2の下
面側の複数のはんだボール4,4...がマザーボード
6の上面に接触すると同時に、脚部10a,10b,1
0c,10dの先端側もマザーボード6の上面に面接触
状態で当接する。なお、マザーボード6には、脚部10
a,10b,10c10dが面接触する所定位置に予め
クリームはんだを塗布しておく。
【0037】 そして、このBGA型パッケージ1を搭載
したマザーボード6をリフロー工程にかけて、はんだボ
ール4をマザーボード6側の電極に溶着,接続させる。
同時に、マザーボード6のクリームはんだが溶融し、脚
部10a,10b,10c,10dがはんだ付けされ
る。これによってBGA型パッケージ1のマザーボード
6側への実装が完了する。
【0038】 このように本実施形態のボール・グリッド
・アレイ型パッケージによれば、基板2の縁部から突出
した脚部10a,10b,10c,10dからなるパッ
ケージ保持手段10をマザーボード6側にはんだ付けに
よって固定することができ、QFP型パッケージと同様
の保持力によってBGA型パッケージ1をマザーボード
6に固定することができる。
【0039】 これにより、はんだボール4の剥離による
パッケージ1の脱落を、複数の脚部10a,10b,1
0c,10dの固定力によって確実に防止することが、
パッケージ1やマザーボード6に外部から衝撃等が加わ
った場合でも、パッケージ1が脱落したり接続不良が発
生することがなくなる。
【0040】 しかも、脚部10a,10b,10c,1
0dは、マザーボード6側に塗布したクリームはんだに
より、通常のリフロー工程によって固定できるので、パ
ッケージ1の実装と同時に固定作業が行え、本発明によ
るパッケージ1の固定作業はきわめて容易かつ迅速,確
実に行うことができる。
【0041】 さらに、本実施形他のパッケージ1は、脚
部10a,10b,10c,10dが基板2の縁部から
突出する以外は、通常のBGA型パッケージと同様であ
るので、パッケージ保持手段10による固定後において
も、ICチップ3の点検,メンテナンス等については、
何等支障なく自由に行うことができる。
【0042】 [第二実施形態] 次に、本発明のボール・グリッド・アレイ型パッケージ
の第二の実施形態について図5及び図6を参照して説明
する。図5は、本発明の第二実施形態に係るボール・グ
リッド・アレイ型パッケージであり、(a)は平面図
を、(b)のマザーボードに実装した状態の正面図を示
している。図6は、図5に示すボール・グリッド・アレ
イ型パッケージの変更実施形態であり、(a)は平面図
を、(b)のマザーボードに実装した状態の正面図を示
している。
【0043】 ここで、本実施形態に係るボール・グリッ
ド・アレイ型パッケージは、上述した第一実施形態の変
更実施形態であり、パッケージ保持手段として、モール
ド樹脂5の縁部に植設していた第一実施形態のパッケー
ジ保持手段10(20)に代えて、モールド樹脂5の上
面において連結した複数の脚部からなるパッケージ保持
手段30(40)を設けたものであり、他の構成部分に
ついては、第一実施形態の場合と同様の構成としてあ
る。従って、第一実施形態と同様の構成部分について
は、同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【0044】 すなわち、図5に示す本実施形態では、パ
ッケージ1をマザーボード6側に脱落不能に固定するパ
ッケージ保持手段30として、基板2の四隅から突出す
る四本の脚部30a,30b,30c,30dが、IC
チップ3を封止したモールド樹脂5の上面に配設してあ
る。そして、この複数の脚部30a,30b,30c,
30dの各根元部分が、モールド樹脂5の上面のほぼ中
央において連結してある。
【0045】 従って、本実施形態のパッケージ保持手段
30は、脚部30a,30b,30c,30dの先端が
クランク状に曲折形成された平面十文字形状の板部材と
なっており、パッケージ1の上面から搭載,固定できる
ようになっている。
【0046】 このようなパッケージ保持手段30の固定
方法としては、脚部30a,30b,30c,30dの
先端については、第一実施形態の場合と同様に、リフロ
ー工程においてマザーボード6側にはんだ付けして固定
することができる。
【0047】 一方、脚部30a,30b,30c,30
dの根元連結部分側については、先端側がはんだ付けさ
れることから、固定を省略することもできるが、パッケ
ージ1のマザーボード6側への位置決め等の容易性を考
慮して、予めモールド樹脂5側に固着することがより好
ましい。この場合の固着方法としては、例えば接着剤に
よる接着等があるが、その他常法により固定することが
できる。
【0048】 なお、図6に示すパッケージ1では、第一
実施形態における図4の変更実施形態に対応して、パッ
ケージ保持手段40を構成する複数の脚部40a,40
b,40c,40dが、基板2の縁部の四辺から外側に
向かって突出している。それ以外の構成については、図
5に示すパッケージ1と同様である。
【0049】 このような構成からなる本実施形態のBG
A型パッケージによれば、上述した第一実施形態の場合
と同様に、パッケージ1をマザーボード6側に堅固に固
定してパッケージ1の脱落を確実に防止できる効果を奏
することができる。さらに、本実施形態では、パッケー
ジ保持手段30をパッケージ1と分離可能な別体により
構成してあるので、例えば、既に実装済みのパッケージ
に、パッケージ保持手段のみを追加実装したり、逆にパ
ッケージ保持手段のみを取り外すことも可能となり、よ
り汎用性の高いパッケージを実現することができる。
【0050】 [第三実施形態] 次に、本発明のボール・グリッド・アレイ型パッケージ
の第三の実施形態について図7及び図8を参照して説明
する。図7は、本発明の第三実施形態に係るボール・グ
リッド・アレイ型パッケージであり、(a)は平面図
を、(b)のマザーボードに実装した状態の正面図を示
している。図8は、図7に示すボール・グリッド・アレ
イ型パッケージの変更実施形態であり、(a)は平面図
を、(b)のマザーボードに実装した状態の正面図を示
している。
【0051】 ここで、本実施形態に係るボール・グリッ
ド・アレイ型パッケージは、上述した第二実施形態で説
明したBGA型パッケージ1の脚部の連結部分を板状部
材により構成したものである。従って、他の構成部分に
ついては、第一及び第二実施形態の場合と同様の構成と
してあり、同様の構成部分については、同一符号を付
し、詳細な説明は省略してある。
【0052】 すなわち、図7に示す本実施形態では、パ
ッケージ1をマザーボード6側に脱落不能に固定するパ
ッケージ保持手段50として、基板2の四隅から突出す
る四本の脚部50a,50b,50c,50dを、IC
チップ3を封止したモールド樹脂5の上面において配
設,連結するとともに、この連結部分を板状部材50e
により構成してある。
【0053】 このような本実施形態のボール・グリッド
・アレイ型パッケージによれば、パッケージ1を固定す
る保持手段50の複数の脚部50a,50b,50c,
50dの連結部分を板状部材50eにより構成すること
によって、連結部分が広い面積となるので、モールド樹
脂5の上面への位置合わせや搭載,固定作業がより簡易
かつ確実に行え、作業効率をさらに向上させることがで
きる。
【0054】 また、この板状部材50eを放熱板として
機能させることができるという効果もある。これによっ
て、ICチップ3の発熱を、この板状部材を介して基板
2の上方空間に放熱することができ、従来と比較してよ
り効果的なBGA型パッケージ1の放熱が可能となる。
【0055】 なお、図8に示すパッケージ1では、第二
実施形態における図6の変更実施形態に対応して、パッ
ケージ保持手段60を構成する複数の脚部60a,60
b,60c,60dが、基板2の縁部の四辺から外側に
向かって突出し、連結部分が板状部材60eとなってい
る。それ以外の構成については、図7に示すパッケージ
1と同様である。
【0056】
【発明の効果】以上説明したように本発明のボール・グ
リッド・アレイ型パッケージによれば、基板を装置側の
マザーボードに脱落不能に固定するパッケージ保持手段
を備えることにより、はんだボールの剥離によるパッケ
ージの脱落を簡易かつ確実に防止し、実装後の電子部品
のメンテナンス等も自由に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一実施形態に係るボール・グリッド
・アレイ型パッケージを示す、(a)は平面図、(b)
のマザーボードに実装した状態の正面図である。
【図2】本発明の第一実施形態に係るボール・グリッド
・アレイ型パッケージを示す底面図である。
【図3】本発明の第一実施形態に係るボール・グリッド
・アレイ型パッケージのパッケージ保持手段部分を拡大
した図であり、(a)は要部拡大平面図、(b)は同じ
く正面図、(c)は同じく底面図を示している。
【図4】図1に示すボール・グリッド・アレイ型パッケ
ージの変更実施形態を示す、(a)は平面図、(b)の
マザーボードに実装した状態の正面図である。
【図5】本発明の第二実施形態に係るボール・グリッド
・アレイ型パッケージを示す、(a)は平面図、(b)
のマザーボードに実装した状態の正面図である。
【図6】図5に示すボール・グリッド・アレイ型パッケ
ージの変更実施形態を示す、(a)は平面図、(b)の
マザーボードに実装した状態の正面図である。
【図7】本発明の第三実施形態に係るボール・グリッド
・アレイ型パッケージを示す、(a)は平面図、(b)
のマザーボードに実装した状態の正面図である。
【図8】図7に示すボール・グリッド・アレイ型パッケ
ージの変更実施形態を示す、(a)は平面図、(b)の
マザーボードに実装した状態の正面図である。
【図9】従来の一般的なボール・グリッド・アレイ型パ
ッケージを示す、(a)は平面図、(b)のマザーボー
ドに実装した状態の正面図である。
【符号の説明】
1 ボール・グリッド・アレイ型パッケージ 2 基板 3 ICチップ 4 はんだボール 5 モールド樹脂 6 マザーボード 10 パッケージ保持手段 20 パッケージ保持手段 30 パッケージ保持手段 40 パッケージ保持手段 50 パッケージ保持手段 60 パッケージ保持手段

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上面に電子部品を実装した基板の下面
    に、マザーボードに溶着されるはんだボールを格子状に
    配設してなるボール・グリッド・アレイ型パッケージで
    あって、根元部分が前記電子部品を封止するモールド樹脂の縁部
    に植設され、前記基板の縁部から突出して、前記マザー
    ボードに固定される二以上の脚部からなる、 前記基板を
    マザーボードに脱落不能に固定するパッケージ保持手段
    を備えたことを特徴とするボール・グリッド・アレイ型
    パッケージ。
  2. 【請求項2】 上面に電子部品を実装した基板の下面
    に、マザーボードに溶着されるはんだボールを格子状に
    配設してなるボール・グリッド・アレイ型パッケージで
    あって、 前記電子部品を封止するモールド樹脂の上面で連結さ
    れ、前記基板の縁部から突出して、前記マザーボードに
    固定される二以上の脚部からなる、前記基板をマザーボ
    ードに脱落不能に固定するパッケージ保持手段を備えた
    ことを特徴とする ボール・グリッド・アレイ型パッケー
    ジ。
  3. 【請求項3】 前記脚部が、前記基板縁部の少なくとも
    四隅の二つから突出する請求項1又は2記載のボール・
    グリッド・アレイ型パッケージ。
  4. 【請求項4】 前記脚部が、前記基板縁部の少なくとも
    四辺の二つから突出する請求項1,2又は3のいずれか
    一項記載のボール・グリッド・アレイ型パッケージ。
  5. 【請求項5】 前記脚部の連結部分が板状部材からなる
    請求項2,3又は4記載のボール・グリッド・アレイ型
    パッケージ。
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