TWI483875B - 載帶、載帶製造裝置、載帶之製造方法 - Google Patents

Description

載帶、載帶製造裝置、載帶之製造方法

本發明涉及一種載帶、載帶製造裝置及載帶之製造方法，特別地，涉及一種具有形成於基材的一面並用於對電子零件進行收納的多個凹部的載帶、載帶製造裝置及載帶之製造方法。

在將電子零件構裝於電路基板的裝置中，為了容易地供應電子零件而使用收納有電子零件的載帶。在專利文獻1及專利文獻2中，公開了製造現有的載帶的方法。

在專利文獻1中公開了一種以上模具與下模具對帶狀的基材進行壓縮成形來製造出載帶的方法，其中，上述上模具具有穿孔器，該穿孔器形成用於對電子零件進行收納的多個凹部，上述下模具在與穿孔器相對應的位置上具有緩衝器。圖7是現有的載帶製造裝置的上模具及下模具的剖面圖。圖7所示的上模具101包括：多個穿孔器102；對該穿孔器102進行保持的穿孔器保持具103；以及通過彈簧104而與穿孔器保持具103連接的脫模板105。下模具110包括：模板111；設於與穿孔器102對應的位置的多個緩衝器112；以及對該緩衝器112進行支承的彈簧113。

能以上模具101與下模具110對帶狀的基材120進行壓縮成形來製造出具有用於對電子零件進行收納的多個凹部的載帶。圖8是現有的以上模具101及下模具110對基材120壓縮成形而製造出的載帶的剖面圖。圖8所示的載帶121具有多個凹部122和凸部123，其中，上述多個凹部122形成於基材120的一面(表面)並用於對電子零件進行收納，上述凸部123形成於基材120的另一面(背面)。凸部123是在用穿孔器102形成凹部122時藉由將基材120的一部分埋入各個緩衝器112中而形成的。因此，載帶121便與形成於基材120表面的各個凹部122相對應地在基材120的背面形成有凸部123。

在專利文獻2中公開了一種以上模具與下模具對帶狀的基材進行壓縮成形來製造出載帶的方法，其中，上述上模具具有穿孔器，該穿孔器形成用於對電子零件進行收納的多個凹部。圖9是現有的載帶製造裝置的上模具及下模具的剖面圖。圖9所示的上模具201包括：穿孔器202；對該穿孔器202進行保持的穿孔器保持具203；以及通過彈簧204與穿孔器保持具203連接的脫模板205。下模具210具有模板211，該模板211的供基材220放置的面是由一個平面構成的。另外，上模具201具有未圖示的多個穿孔器202，多個穿孔器202被穿孔器保持具203保持成並列。

能以上模具201與下模具210對基材220進行壓縮成形來製造出具有用於對電子零件進行收納的多個凹部的載帶。圖10是現有的以上模具201及下模具210對基材220進行壓縮成形來製造出的載帶的剖面圖。圖10所示的載帶221具有多個凹部222，這些凹部222形成在基材220的一面(表面)並用於對電子零件進行收納。由於基材220的另一面(背面)被由一個平面構成的模板211保持，因此，在基材220的表面形成有凹部222之後仍是平坦的。

專利文獻1：日本特開平10-029662號公報

專利文獻2：日本特開平10-338208號公報

在專利文獻1所公開的製造方法中，為了與形成於基材120表面上的各個凹部122相對應地將凸部123形成在基材120的背面上，需要使用在與穿孔器102對應的位置上設有緩衝器112的下模具110，為了縮窄形成於基材120表面的多個凹部122的間距，需要使分開各緩衝器112的壁的厚度減薄。然而，存在以下問題：為了保持下模具110的強度，在減薄分開各緩衝器112的壁的厚度這點上也存在限制，不易以較小的間距形成凹部122。另外，還存在專利文獻1中公開的下模具110因需設置緩衝器112、彈簧113等而使包含載帶製造裝置的成本在內的製造成本增大這樣的問題。

此外，在專利文獻1所公開的製造方法中，在基材120的表面形成凹部122的情況下，基材120的一部分被埋入緩衝器112中。為了對埋入緩衝器112中的基材120進行搬運，需進行將埋入緩衝器112中的基材120擡起的作業，從而存在無法縮短製程並使製造成本增大這樣的問題。另外，由於在基材120的背面形成有凸部123，因此，在對基材120進行搬運的情況下，存在凸部123與下模具110的邊界摩擦而產生粉塵這樣的問題。

另外，在專利文獻2中公開的載帶221中，由於位於緊鄰凹部222下方的基材220的厚度比其他位置的基材220的厚度薄，因此，存在基材220的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度降低這樣的問題。此外，在形成凹部222後，基材220的背面仍是平坦的，因此，無法使形成於基材220表面的凹部222的深度製成為基材220的厚度以上。另外，由於專利文獻2中公開的下模具210具有供基材220放置的面由一個平面構成的模板211，因此，在用穿孔器202來形成凹部222的情況下，存在以下問題：基材220被凹部222的底面過度壓縮，而使施加於穿孔器202自身的負載成為過負載，由此存在穿孔器202破損的可能性。

本發明鑒於上述情形而作，其目的在於提供一種載帶、載帶製造裝置及載帶之製造方法，該載帶能提高基材的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度，能在基材的一面以較小的間距形成凹部，並能降低製造成本。

為了實現上述目的，第一發明的載帶，係由帶狀之基材構成，其特徵在於，具備：複數個凹部，係形成於該基材之一面，用於收納電子零件；蓋部，將該凹部之開口部密封；以及凸部，係沿著該基材之長邊方向形成於該基材之另一面，並具有橫跨兩個以上之該凹部之長度。

在第一發明中，由於包括多個凸部、蓋部及凸部，其中，上述多個凹部形成於基材的一面並用於對電子零件進行收納，上述蓋部對凹部的開口部進行密封，上述凸部沿著基材的長邊方向形成於基材的另一面，並具有橫跨兩個以上凹部的長度，因此，能在基材的另一面上設置肋結構，並能提高基材的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度。此外，無需與形成於基材的一面的各個凹部相對應地將凸部形成於基材的另一面，因而無需使用在與形成凹部的穿孔器相對應的位置設有緩衝器的模具。因此，不考慮分開各緩衝器的壁的厚度，就能以較小的間距形成多個凹部。

另外，第二發明的載帶是在第一發明的載帶的基礎上，該凸部係遍布該基材之長邊方向之全長而形成。

在第二發明中，由於凸部係遍布基材的長邊方向上的全長形成，因此，不用擡高基材，就能在基材的長邊方向上對基材進行搬運，從而能縮短製程並降低製造成本。另外，由於無需在製造載帶的模具上沿基材的長邊方向設置邊緣，因此，在對基材進行搬運時，不會因基材與模具的邊緣摩擦而產生粉塵。

此外，第三發明的載帶是在第一發明或第二發明的載帶的基礎上，該凸部係形成在位於緊鄰該凹部下方之該基材之另一面。

在第三發明中，由於凸部形成在位於緊鄰凹部下方的基材的另一面，因此，能將被穿孔器壓縮後的基材的一部分用於形成凸部來緩和基材被凹部的底面過度壓縮的情況，並能減少施加於穿孔器自身的負載來降低穿孔器破損的可能性。另外，由於位於緊鄰凹部下方的基材的厚度相應地增厚凸部的厚度，因此，能提高基材的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度。

此外，第四發明的載帶是在第一發明至第三發明中任一發明的載帶的基礎上，與該基材之長邊方向正交之方向之該凸部之寬度較與該基材之長邊方向正交之方向之該凹部之寬度寬。

在第四發明中，由於與基材的長邊方向正交的方向上的凸部的寬度比與基材的長邊方向正交的方向上的凹部的寬度大，因此，能將被穿孔器壓縮後的基材的一部分更多地用於形成凸部來進一步緩和基材被凹部的底面過度壓縮的情況，並能減少施加於穿孔器自身的負載來降低穿孔器破損的可能性。

另外，第五發明的載帶是在第四發明的載帶的基礎上，該凹部之深度為到達形成於該基材之另一面之該凸部之位置之深度。

在第五發明中，由於凹部的深度到達形成於基材的另一面上的凸部的位置，因此，能將形成於基材的另一面的凹部的深度製成為基材的厚度以上。

另外，第六發明的載帶是在第一發明至第五發明中任一發明的載帶的基礎上，該基材之材質為紙。

在第六發明中，在基材的材質為紙的情況下，藉由將凸部形成於基材的另一面來緩和基材被凹部的底面過度壓縮，能使凹部的底面與凹部的底面以外的部分之間的紙的密度差較小，從而能減少因基材的吸濕等而引起的歷時變化。

為了實現上述目的，第七發明的載帶製造裝置，具備：第一模具，具有在帶狀基材之一面形成用於收納電子零件之複數個凹部之穿孔器；以及第二模具，與該第一模具嵌合，具有用於在該基材之另一面沿著該基材之長邊方向形成橫跨兩個以上之該凹部之長度之凸部之槽；以該第一模具與該第二模具對該基材進行壓縮成形。

在第七發明中，由於包括第一模具和第二模具，其中，上述第一模具具有穿孔器，該穿孔器在基材的一面形成用於對電子零件進行收納的凹部，上述第二模具具有槽，該槽用於在基材的另一面沿著基材的長邊方向形成具有橫跨兩個以上凹部的長度的凸部，因此，能製造出可在基材的另一面上設置肋結構並提高基材的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度的載帶。此外，無需在基材的另一面形成凸部以對應於在基材的一面所形成的各個凹部，因而無需使用在對應於形成凹部的穿孔器的位置設有緩衝器的第二模具。因此，能製造出不必考慮分開各緩衝器的壁的厚度就可以狹小的間距形成有多個凹部的載帶。由於第二模具無需設置緩衝器、彈簧，因此，能降低載帶製造裝置的成本。

為了實現上述目的，第八發明的載帶之製造方法，係以第一模具與第二模具對帶狀之基材進行壓縮成形來製造載帶，其特徵在於：以該第一模具具有之穿孔器將用於收納電子零件之複數個凹部壓縮形成於該基材之一面，將被該穿孔器壓縮後之該基材之一部分埋入於該第二模具具有之槽，在該基材之另一面沿著該基材之長邊方向形成橫跨兩個以上之該凹部之長度之凸部。

在第八發明中，由於使用第一模具所具有的穿孔器將用於對電子零件進行收納的多個凹部壓縮形成於基材的一面，並將被穿孔器壓縮後的基材的一部分埋入第二模具所具有的槽中，從而在基材的另一面沿基材的長邊方向形成具有橫跨兩個以上凹部的長度的凸部，因此，能製造出可在基材的另一面上設置肋結構並提高基材的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度的載帶。此外，無需與形成於基材的一面的各個凹部相對應地將凸部形成於基材的另一面，因而無需使用在與形成凹部的穿孔器相對應的位置上設有緩衝器的第二模具。因此，能製造出不必考慮分開各緩衝器的壁的厚度就能以較小的間距形成有多個凹部的載帶。

由於本發明的載帶包括多個凸部、蓋部及凸部，其中，上述多個凹部形成於基材的一面，並用於對電子零件進行收納，上述蓋部對凹部的開口部進行密封，上述凸部沿著基材的長邊方向形成於基材的另一側面上，並具有橫跨兩個以上凹部的長度，因此，能在基材的另一面上設置肋結構，並能提高基材的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度。此外，無需與形成於基材的一面的各個凹部相對應地將凸部形成於基材的另一面，因而無需使用在與形成凹部的穿孔器相對應的位置上設有緩衝器的下模具。因此，不考慮分開各緩衝器的壁的厚度，就能以較小的間距形成多個凹部。

由於本發明的載帶製造裝置包括第一模具和第二模具，其中，上述第一模具具有穿孔器，該穿孔器在基材的一面形成用於對電子零件進行收納的凹部，上述第二模具具有槽，該槽用於在基材的另一面沿著基材的長邊方向形成具有橫跨兩個以上凹部的長度的凸部，因此，能製造出可在基材的另一面上設置肋結構並提高基材的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度的載帶。此外，無需與形成於基材的一面的各個凹部相對應地將凸部形成於基材的另一面，因而無需使用在與形成凹部的穿孔器相對應的位置上設有緩衝器的第二模具。因此，能製造出不必考慮分開各緩衝器的壁的厚度就能以較小的間距形成有多個凹部的載帶。由於第二模具無需設置緩衝器、彈簧，因此，能降低載帶製造裝置的成本。

本發明的載帶之製造方法使用第一模具所具有的穿孔器將用於對電子零件進行收納的多個凹部壓縮形成於基材的一面，並將被穿孔器壓縮後的基材的一部分埋入第二模具所具有的槽中，從而在基材的另一面沿基材的長邊方向形成具有橫跨兩個以上凹部的長度的凸部，因此，能製造出可在基材的另一面上設置肋結構並提高基材的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度的載帶。此外，無需與形成於基材的一面的各個凹部相對應地將凸部形成於基材的另一面，因而無需使用在與形成凹部的穿孔器相對應的位置上設有緩衝器的第二模具。因此，能製造出不必考慮分開各緩衝器的壁的厚度就可以狹小的間距形成有多個凹部的載帶。

以下，參照附圖對本發明的實施形態進行詳細說明。

圖1是本發明實施方式的載帶的俯視圖及剖面圖。圖1(a)是載帶1的俯視圖，圖1(b)是載帶1的A-A剖面圖，圖1(c)是載帶1的B-B剖面圖。載帶1是由帶狀的基材2構成的載帶，並包括：多個凹部3，這些凹部3形成於基材2的表面(一側的面)，用於對電子零件30進行收納；蓋部4，該蓋部4對凹部3的開口部進行密封；以及凸部5，該凸部5沿著基材2的長邊方向形成於基材的另一的面上，並具有橫跨兩個以上凹部3的長度。在載帶1的基材2上與凹部3平行地設有導孔6，將電子零件構裝到電路基板的裝置利用該導孔6依序供應收納在凹部3中的電子零件30。

接著，示出載帶1的尺寸的一例。基材2的尺寸為寬度8mm、厚度0.6mm，凹部3的尺寸為長度(基材2的長邊方向上的長度)0.59mm、寬度(與基材2的長邊方向正交的方向上的長度)1.10mm、深度0.57mm，多個相鄰的凹部3的間距為1.0mm，凸部5的尺寸為寬度(與基材2的長邊方向正交的方向上的長度)2.5mm、厚度0.14mm。收納在凹部3中的電子零件30的尺寸為長度0.5mm、寬度1.0mm、高度0.5mm。

在圖1(a)中，載帶1是左右連續的，通常被捲繞並保持於捲盤等。基材2也可以是紙板、樹脂、紙與樹脂的合成物中的任一種材料。凹部3是對電子零件、精密零件等小的零件進行收納的部分，例如，可收納有晶片電容器。蓋部4是由聚酯層和聚乙烯層這兩層構成的層壓膜。蓋部4藉由將聚乙烯層熱壓接至基材2來對凹部3的開口部進行密封。

凸部5在基材2的長邊方向上的全長範圍內均被形成在基材2的背面，從而不僅能使位於緊鄰凹部3下方的基材2的厚度相應地增大凸部5的厚度，還能在基材2的背面設置肋結構。因此，載帶1藉由形成凸部5便能提高基材2的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度。能根據凹部3的深度、凸部5的寬度尺寸恰當地對位於緊鄰凹部3下方的基材2的厚度、凸部5的厚度(突出量)進行設計。

接著，對載帶1的製造方法進行說明。圖2是用於製造本發明實施形態的載帶1的載帶製造裝置的上模具(第一模具)及下模具(第二模具)的剖面圖。圖2所示的上模具10包括：穿孔器11；對穿孔器11進行保持的穿孔器保持具12及穿孔器板13；以及通過彈簧14與穿孔器板13連接的脫模板15。脫模板15是對基材2進行按壓，以使基材2在用穿孔器11對基材2進行壓縮後將穿孔器11從基材2拔出時不發生移動的構件。下模具20具有供基材2放置的模板21。穿孔器11及模板21的材質例如是超硬合金。另外，上模具10具有未圖示的多個穿孔器11，多個穿孔器11被穿孔器保持具12及穿孔器板13保持成並列。

圖3是用於製造本發明實施形態的載帶1的載帶製造裝置的下模具20的俯視圖及側視圖。圖3所示的下模具20在模板21的供基材2放置的面上具有槽22及導孔穿孔23。槽22與基材2的長邊方向平行，並在基材2的長邊方向上的全長範圍內從模板21的一端至另一端連續地設於上模具10的穿孔器11對基材2進行壓縮的位置。導孔穿孔23與槽22平行，並等間隔地設於模板21。在圖2中雖未圖示，但上模具10在與導孔穿孔23對應的位置上具有穿孔器，穿孔器被穿孔器保持具12及穿孔器板13保持。由於下模具20是簡單的結構且無需設置緩衝器及彈簧，因此，能降低載帶製造裝置的成本。

首先，載帶製造裝置將基材2供應至上模具10與下模具20之間，並將基材2放置在下模具20的規定位置。接著，如圖2所示，載帶製造裝置將上模具10與下模具20嵌合，並用穿孔器11對基材2進行壓縮。藉由用穿孔器11對基材2進行壓縮，可在基材2的表面形成凹部3，當形成凹部3時，基材2的一部分被埋入模板21的槽22中，從而在基材2的背面形成凸部5。因此，凹部3及凸部5的形狀穩定，藉此能製造尺寸均勻的載帶1。

圖4是用穿孔器11將基材2壓縮後的模板21及基材2的剖面圖。如圖4所示，在基材2的表面形成有凹部3，在基材2的背面形成有凸部5。具體而言，穿孔器11的底面的尺寸為長度(基材2的長邊方向上的長度)0.59mm、寬度(與基材2的長邊方向正交的方向上的長度)1.10mm，藉由用該穿孔器11將基材2從表面朝背面方向壓縮0.57mm來形成凹部3。另一方面，槽22的尺寸為寬度(與基材2的長邊方向正交的長度)2.5mm、深度0.14mm，藉由將基材2的一部分埋入該槽22中來形成凸部5。

如上所述，能藉由用穿孔器11對基材2進行壓縮來將壓縮後的基材2的一部分埋入槽22中。圖5是示意地表示壓縮後的基材2的一部分被埋入槽22中的情形的圖。如圖5所示，由於將被穿孔器11壓縮後的基材2的一部分如箭頭所示埋入槽22中，因此，能利用槽22作為被穿孔器11壓縮後的基材2的退讓區域。藉由利用槽22作為被壓縮後的基材2的退讓區域，從而能由被穿孔器11壓縮後的基材2的一部分形成凸部5來緩和基材2被凹部3的底面過度壓縮，並能減少施加於穿孔器11自身的負載來降低穿孔器11破損的可能性。另外，由於能藉由設置槽22來降低相鄰的穿孔器11對基材2進行壓縮時所產生的力，因此，能使穿孔器11與穿孔器11之間的間距比現有的穿孔器與穿孔器之間的間距(例如2mm)狹小，並能在基材2的表面以較小的間距(例如1mm)形成凹部3。當基材2的材質為紙的情況下，藉由在基材2的背面形成凸部5來緩和基材2被凹部3的底面過度壓縮的情況，從而能使在凹部3的底面與凹部3的底面以外的部分之間的紙的密度差較小，藉此能減少因基材2的吸濕等而引起的歷時變化。

另外，在專利文獻2所公開的製造方法中，由於基材220的背面形成得平坦，因此，便無法將形成於基材220的表面上的凹部222的深度製成為基材220的厚度以上。然而，在本發明實施形態的載帶1的製造方法中，藉由使槽22的寬度(例如2.5mm)比穿孔器11的底面的寬度(例如1.10mm)大，藉此穿孔器11能將基材2壓縮至槽22的位置。因此，能製造出凹部3的深度可到達形成於基材2背面的凸部5的位置的載帶1。即，載帶1能將凹部3的深度製成為基材2的厚度以上。能儘量使加工前準備的基材2的厚度變薄。

此外，由於槽22設於穿孔器11對基材2進行壓縮的位置，因此，能將凸部5形成於位於緊鄰凹部3下方的基材2的背面。藉由將凸部5形成於位於緊鄰凹部3下方的基材2的背面，能將被穿孔器11壓縮後的基材2的一部分用於形成凸部5來緩和基材2被凹部3的底面過度壓縮的情況，並能減少施加於穿孔器11自身的負載來降低穿孔器11破損的可能性。另外，由於位於緊鄰凹部3下方的基材2的厚度能相應地增厚凸部5的厚度，因此，能提高基材2的長邊方向上的拉伸強度及彎曲剛度。

另外，藉由使槽22的寬度比穿孔器11的底面的寬度大，從而能製造出凸部5的寬度(與基材2的長邊方向正交的方向上的長度)比凹部3的寬度(與基材2的長邊方向正交的方向上的長度)大的載帶1。由於凸部5的寬度比凹部3的寬度大，因此，能將被穿孔器11壓縮後的基材2的一部分更多地用於形成凸部5來進一步緩和基材2被凹部3的底面過度壓縮的情況，並能減少施加於穿孔器11自身的負載來降低穿孔器11破損的可能性。由於槽22的尺寸是考慮了被穿孔器11壓縮後的基材2的一部分埋入槽22中的體積來確定的，因此，可使槽22的寬度比穿孔器11的底面的寬度小，可使製造出的載帶1的凸部5的寬度比凹部3的寬度小。

接著，將上模具10與下模具20嵌合，用穿孔器11對基材2進行壓縮來形成凹部3、凸部5，並使設有導孔6的基材2捲繞於捲盤上。當將基材2捲繞於捲盤上時，需對放置在下模具20的基材2進行搬運。如圖3所示，由於槽22被在基材2的長邊方向上的全長範圍內從模板21的一端至另一端連續地設置，因此，當在基材2的長邊方向上搬運基材2的情況下，沒有成為阻礙的部分。因此，當將基材2捲繞於捲盤時，不擡高埋入於槽22中的基材2，就能在基材2的長邊方向上順暢地搬運該基材2，因此，能縮短製程並降低製造成本。另外，無需在下模具20上沿基材2的長邊方向設置邊緣，所以，當搬運基材2時，不會因基材2與下模具20的邊緣摩擦而產生粉塵。

接著，將電子零件30收納於各凹部3中，該各凹部3形成在捲繞於捲盤的基材2上。此外，用蓋部4將收納有電子零件30的凹部3的開口部密封。將用蓋部4密封凹部3的開口部後的基材2捲繞於其他捲盤，藉此製造出載帶1。

如上所述，由於本發明實施形態的載帶1包括：多個凹部3，這些凹部3形成於基材2的表面，並用於對電子零件30進行收納；蓋部4，該蓋部4對凹部3的開口部進行密封；以及凸部5，該凸部5沿著基材2的長邊方向形成於基材2的背面，並具有橫跨兩個以上凹部3的長度，因此，能在基材2的背面設置肋結構，並能提高基材2的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度。此外，無需與形成於基材2表面的各個凹部3相對應地將凸部5形成於基材2的背面，因而無需使用在與形成凹部3的穿孔器11相對應的位置設有緩衝器的下模具。因此，不考慮分開各緩衝器的壁的厚度，就能以較小的間距形成凹部3。

另外，由於本發明實施形態的載帶1的凸部5是在基材2的長邊方向上的全長範圍內形成於基材2的背面的，因此，如圖8所示的現有載帶121那樣，在基材2的背面沿基材2的長邊方向不存在凹凸。因此，即使將電子零件30構裝於電路基板的裝置是一邊用板簧等對基板2的背面進行引導一邊對載帶1進行搬運的結構，由於載帶1不會振動，因而也能降低無法拾取電子零件30等錯誤的產生。

此外，本發明實施形態的載帶1的凸部5是在基材2的長邊方向上的全長範圍內形成的，但只要能在基材2的背面設置肋結構，並能提高基材2的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度，則也可將具有橫跨兩個以上凹部3的長度的凸部5形成於基材2的背面。圖6是本發明實施形態的另一結構的載帶的俯視圖及剖面圖。圖6(a)是載帶1a的俯視圖，圖6(b)是載帶1a的C-C剖面圖，圖6(c)是載帶1a的D-D剖面圖。如圖6(b)所示，在載帶1a中，具有橫跨兩個凹部3的長度的凸部5形成於基材2的背面。

另外，圖1所示的載帶1的凸部5形成在位於緊鄰凹部3下方的基材2的背面，但只要能在基材2的背面設置肋結構，並能提高基材2的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度，則也可使凸部5不形成於位於緊鄰凹部3的下方的基材2的背面。如圖6(c)所示，在載帶1a中，凸部5形成於位於緊鄰凹部3下方以外的基材2的背面。

此外，本發明實施形態的載帶製造裝置包括上模具10和下模具20，其中，上述上模具10具有穿孔器11，該穿孔器11在基材2的表面形成用於對電子零件30進行收納的多個凹部3，上述下模具20具有槽22，該槽22用於在基材2的背面、在基材2的長邊方向上的全長範圍內形成凸部5，因此，能使位於緊鄰凹部3下方的基材2的厚度相應地增大凸部5的厚度，並能在基材2的背面設置肋結構，從而能製造出提高了基材2的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度的載帶1。

另外，在本發明實施形態的載帶1的製造方法中，使用上模具10所具有的穿孔器11將用於對電子零件30進行收納的多個凹部3壓縮並形成於帶狀的基材2的表面，並使被穿孔器11壓縮後的基材2的一部分埋入下模具20所具有的槽22中，從而在基材2的背面、在基材2的長邊方向上的全長範圍內形成凸部5，因此，能使位於緊鄰凹部3的下方的基材2的厚度相應地增大，並能在基材2的背面設置肋結構，從而能製造出提高了基材2的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度的載帶1。

當使用上模具10所具有的穿孔器11形成凹部3時，將被穿孔器11壓縮後的基材2的一部分埋入下模具20所具有的槽22中，因此，能使作為凹部3的底面的基材2的材質均勻分散。因此，在使用透射型感測器等從凹部3的底面(基材2的背面)側對收納在凹部3中的電子零件30進行檢測的情況下，不被基材2阻礙，藉此能降低誤檢測的發生。

1、1a．．．載帶

2．．．基材

3．．．凹部

4．．．蓋部

5．．．凸部

6．．．導孔

10．．．上模具

11．．．穿孔器

12．．．穿孔器保持具

13．．．穿孔器板

14．．．彈簧

15．．．脫模板

20．．．下模具

21．．．模板

22．．．槽

23．．．導孔穿孔

30．．．電子零件

圖1(a)~(c)是本發明實施形態的載帶的俯視圖及剖面圖。

圖2是用於製造本發明實施形態的載帶的載帶製造裝置的上模具(第一模具)及下模具(第二模具)的剖面圖。

圖3(a)、(b)是用於製造本發明實施形態的載帶的載帶製造裝置的下模具的俯視圖及側視圖。

圖4是用穿孔器將基材壓縮後的模板及基材的剖面圖。

圖5是示意地表示壓縮後的基材的一部分被埋入槽中的情形的圖。

圖6(a)~(c)是本發明實施形態的另一結構的載帶的俯視圖及剖面圖。

圖7是現有載帶製造裝置的上模具及下模具的剖面圖。

圖8是用現有的上模具及下模具對基材進行壓縮成形後製造出的載帶的剖面圖。

圖9是現有載帶製造裝置的上模具及下模具的剖面圖。

圖10是用現有的上模具及下模具對基材進行壓縮成形後製造出的載帶的剖面圖。

1．．．載帶

2．．．基材

3．．．凹部

4．．．蓋部

5．．．凸部

6．．．導孔

30．．．電子零件

Claims (9)

1. 一種載帶，係由帶狀之基材構成，其特徵在於，具備：複數個凹部，係形成於該基材之一面，用於收納電子零件；蓋部，將該凹部之開口部密封；以及凸部，係沿著該基材之長邊方向形成於位於該凹部之下方之該基材之另一面，並具有橫跨兩個以上之該凹部之長度。
2. 如申請專利範圍第1項之載帶，其中，該凸部係遍布該基材之長邊方向之全長而形成。
3. 如申請專利範圍第1或2項之載帶，其中，該凸部係形成在位於緊鄰該凹部下方之該基材之另一面。
4. 如申請專利範圍第1或2項之載帶，其中，與該基材之長邊方向正交之方向之該凸部之寬度較與該基材之長邊方向正交之方向之該凹部之寬度寬。
5. 如申請專利範圍第3項之載帶，其中，與該基材之長邊方向正交之方向之該凸部之寬度較與該基材之長邊方向正交之方向之該凹部之寬度寬。
6. 如申請專利範圍第5項之載帶，其中，該凹部之深度為到達形成於該基材之另一面之該凸部之位置之深度。
7. 如申請專利範圍第1或2項之載帶，其中，該基材之材質為紙。
8. 一種載帶製造裝置，具備：第一模具，具有在帶狀基材之一面形成用於收納電子 零件之複數個凹部之穿孔器；以及第二模具，與該第一模具嵌合，具有用於在位於該凹部之下方之該基材之另一面沿著該基材之長邊方向形成橫跨兩個以上之該凹部之長度之凸部之槽；以該第一模具與該第二模具對該基材進行壓縮成形。
9. 一種載帶之製造方法，係以第一模具與第二模具對帶狀之基材進行壓縮成形來製造載帶，其特徵在於：以該第一模具具有之穿孔器將用於收納電子零件之複數個凹部壓縮形成於該基材之一面，將被該穿孔器壓縮後之該基材之一部分埋入於該第二模具具有之槽，在位於該凹部之下方之該基材之另一面沿著該基材之長邊方向形成橫跨兩個以上之該凹部之長度之凸部。