JP3880799B2 - 紙製キャリアテープの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ状電子部品をプリント基板等に取り付けるマウンタに、チップ状電子部品を供給する紙製キャリアテープの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、チップ状電子部品をプリント基板等に取り付けるマウンタに、チップ状電子部品を供給するキャリアテープには、プラスチック製と紙製とが知られている。
【０００３】
図５は、特開平１−３１４１５０に開示されたプラスチック製キャリアテープの製造方法を示す図である。図５に示す例においては、まず図５（ａ）に示すように、プラスチック製キャリアテープ基材１１ａに、目的とするチップ収納凹部３の口域より狭い口域の貫通孔２を開孔する。次に図５（ｂ）に示すように、パンチを貫通孔２上に押し当て、貫通孔２上に所望深さＴ１のチップ収納凹部３をプレス加工により成形してプラスチック製キャリアテープ１１が製造される。
【０００４】
このとき、チップ収納凹部３成形の際に貫通孔２の側壁の一部が押圧され、この押圧されたプラスチック容積に対応するプラスチックが、貫通孔２のチップ収納凹部３底部側の開口部にせり出し底部となるが、プラスチックは非圧縮性のため底部を閉じると所望深さＴ１まで凹部ができないため、通常は小孔１４を残し所望深さＴ１を決めている。
【０００５】
また、紙製キャリアテープは図６に示すように成形される。
【０００６】
図６（ａ）に示す例では、紙製キャリアテープ基材１ａの厚さ方向に貫通孔２を開孔し、紙製キャリアテープ基材１ａの底部にボトムテープ１２を貼付して貫通孔２の底部側の開口を閉じて凹部を成形する。次にこの凹部をチップ収納凹部３としてチップ状電子部品を収納しトップテープ（図示せず）で蓋をして、紙製キャリアテープ１が製造される。
【０００７】
また図６（ｂ）に示す例では、紙製キャリアテープ基材１ａにプレス加工で凹部を設けて、この凹部をチップ収納凹部３とした紙製キャリアテープ１が製造される。
【０００８】
また図６（ｃ）に示す例では、紙製キャリアテープ基材１ａにプレス加工で凹部を設けて、この凹部をチップ収納凹部３とする。また、チップ収納凹部３の底部に、チップ状電子部品をチップ収納凹部３の底部側から開口方向に向かって押し出すため、押し出しピン１３を挿通させる押し出しピン用開孔１４が設けられることにより、紙製キャリアテープ１が製造される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、昨今微細化が促進されてきたチップを収納するチップ収納凹部３を有するキャリアテープには以下のような条件が必要とされる。すなわち、
（ｉ）チップ状電子部品がチップ収納凹部３内で固定収納されること、
（ii）チップ収納凹部３の底部には強度が弱い部分が存在すること、
（iii）チップ収納凹部３の底部には孔が無いこと、
例えばチップ状電子部品をキャリアテープにより搬送中に、チップ状電子部品がチップ収納凹部３内で固定収納されず移動してしまうと、搬送されたチップ収納凹部３内のチップ状電子部品をマウンタで正確に捕捉することができない。チップ状電子部品をマウンタで正確に捕捉することができなければ、チップ状電子部品をマウンタによりプリンタ基盤等に正確に取り付けることができない。従って、チップ収納凹部３が成形されるキャリアテープには上記（ｉ）の条件は重要である。
【００１０】
また、マウンタは真空吸着装置等によりチップ状電子部品を吸着するが、一般にこの吸着力は弱いので、チップ収納凹部３よりチップ状電子部品を取り出す際には、通常、チップ状電子部品をチップ収納凹部３の底部側よりチップ収納凹部３の開口方向に向かって押し出しピン１３により押し出す必要がある。このときチップ収納凹部３の底部が堅固ならば押出ピン１３には強い力が必要となり、押し出しピン１３による押し出し力が強すぎるとチップ状電子部品を傷つけることがある。また、チップ収納凹部３の底部が堅固な場合、押し出しピン１３による押し出し力が強くなり、押し出し力が弱い場合に比べ、押し出しに伴いチップ収納凹部３の底部が粉砕し、その粉砕片が飛散してしまうので、チップ状電子部品をマウンタに取り付けられた真空吸着装置等で取り出す際に、真空吸着装置等を詰まらせることがある。従って、弱い力でチップ状電子部品を押し出す方が望ましい。そのためには、チップ収納凹部３の底部に強度が弱い部分を設け、強度が弱い部分から押し出しピン１３を押し出す必要がある。従って、チップ収納凹部３が成形されるキャリアテープには上記（ii）の条件が重要となる。
【００１１】
また、チップ収納凹部３の底部に孔が存在すると、この孔からゴミが侵入して、このゴミがチップ収納凹部３に収納されているチップ状電子部品に付着して、チップ状電子部品のマウンタによるプリンタ基盤等への取り付けを阻害することがある。従って、チップ状電子部品へのゴミの付着を防止する防塵対策の観点より、チップ収納凹部３が成形されるキャリアテープには（iii）の条件は重要である。
【００１２】
特にチップ状電子部品が微細化されるに伴い、上記（ｉ）（ii）（iii）の条件は、さらに重要なものとなる。
【００１３】
従来のプラスチック製キャリアテープ１１の製造方法において、例えば図５に示すプラスチック製キャリアテープ１１の製造方法では、所望形状のチップ収納凹部３をパンチを用いたプレス加工により精度良く成形することができるので、上記（ｉ）の条件を満たすことができる。また所望深さＴ１のチップ収納凹部３を得るためにプレス加工により押圧されたプラスチック容積と、チップ収納凹部３の底部側の貫通孔２の開口容積と、が等しければ、チップ収納凹部３の底部の孔は無くなる。しかしながら、加工精度およびプラスチックが非圧縮性であることを考慮すれば、プレス加工により貫通孔２におけるチップ収納凹部３の底部の孔が縮小されて、孔が無くなった場合には、所望深さＴ１を有するチップ収納凹部３を成形することは難しい。従って、所望深さＴ１を有するチップ収納凹部３を得るためには、チップ収納凹部３を成形した後においても、チップ収納凹部３の底部に孔を有していることが必要である。このことは上記（iii）の条件を満たさない。また、チップ収納凹部３成形の際のプレス加工によりプラスチックは融着するので、チップ収納凹部３の底部は全面に渡って堅固なものとなり、上記（ii）の条件を満たすことは難しい。
【００１４】
一方、従来の紙製キャリアテープ１について、例えば、図６（ａ）に示す紙製キャリアテープ１では、貫通孔２の底部にボトムテープ１２を貼付し、貫通孔２の蓋部にトップテープを貼付する必要がある。従って、ボトムテープ材およびトップテープ材という新たな材料を必要とするとともに、加工工程が複雑化する。
【００１５】
また図６（ｂ）に示す紙製キャリアテープ１は、チップ収納凹部３の底部が薄い場合であっても、チップ収納凹部３を成形するためのプレス加工により、チップ収納凹部３の底部は圧縮され堅固なものとなっている。従って、上記（ii）の条件を満たすことは難しい。また、チップ収納凹部３を成形するために紙製キャリアテープ基材１ａに直接プレス加工してキャリアテープ１を製造すると、図７に示すようにチップ収納凹部３同士の間隔が狭い場合には、チップ収納凹部３をプレス加工で開孔する際に、先に開孔したチップ収納凹部３の側壁を押圧するので、先に開孔したチップ収納凹部３の側壁の形状が変形してしまい、上記（ｉ）の条件を満たすことは難しい。
【００１６】
また図６（ｃ）に示す紙製キャリアテープ１は、チップ収納凹部３の底部に孔を有するので、上記（iii）の条件を満たさない。
【００１７】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、チップ状電子部品を傷つけることなく、チップ状電子部品を押し出しピンにより押し出すことを可能とするとともに、貫通孔からのゴミの侵入を防ぐことができるキャリアテープを製造する紙製キャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、紙製キャリアテープ基材に、貫通孔を紙製キャリアテープ基材の厚さ方向に開孔する第１工程と、貫通孔より大きな平面形状のパンチを貫通孔上に押し当てることにより、パンチにより紙製キャリアテープ基材を圧縮して、紙製キャリアテープ基材の貫通孔上にチップ収納凹部を成形するとともに、パンチにより引き延ばされた紙製キャリアテープ基材の一部により貫通孔を閉じて紙製キャリアテープを成形する第２工程とを備え、第２工程において、パンチにより延ばされた紙製キャリアテープ基材の一部によって、貫通孔を完全に閉じて孔のない底部を形成することを特徴とする紙製キャリアテープの製造方法である。
【００１９】
本発明によれば、第１工程において、紙製キャリアテープ基材に、貫通孔を開孔する。次に第２工程において、パンチを貫通孔上に押し当てることにより、紙製キャリアテープ基材の貫通孔上にチップ収納凹部を成形するとともに、紙製キャリアテープ基材の一部により貫通孔を閉じる。このため、チップ収納凹部を精度良く成形し、また、チップ収納凹部の底部に強度の弱い部分を形成するとともに、チップ収納凹部の底部から孔を無くすことができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図１および図２は本発明の実施の形態を示す図である。ここで図１は紙製キャリアテープの製造方法の第１工程を示す図であり、図２はその第２工程を示す図である。また、図１（ａ）は第１工程における紙製キャリアテープを上方から見た図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ部分における断面図である。また、図２（ａ）は第２工程における紙製キャリアテープを上方から見た図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ部分における断面図である。
【００２１】
まず図１（ａ）（ｂ）に示すように、紙製キャリアテープ基材１ａの厚さは、0.31mm、0.43mm、0.61mm、0.75mm、0.95mm等に規格化されており、例えば規格の一つである厚さ0.61mmの紙製キャリアテープ基材１ａが準備される。この紙製キャリアテープ基材１ａは、第１工程において、図１に示すように、その厚さ方向に開孔されて、貫通孔２が成形される。このとき貫通孔２の平面形状は四角形状となっている。また、貫通孔２を成形する際、同時に、キャリアテープ送り用孔４が紙製キャリアテープ基材１ａの所望位置に紙製キャリアテープ基材１ａの厚さ方向に開孔される。なお、貫通孔２およびキャリアテープ送り用孔４は、各々パンチ５ａ、５ｂによるプレス加工によって成形されるが、他の加工方法で成形されてもよい。
【００２２】
次に第２工程において、図２に示すように、パンチ５を貫通孔２上に押し当て受台６との間で紙製キャリアテープ基材１ａに対してプレス加工を施すことにより、紙製キャリアテープ基材１ａの貫通孔２上にチップ収納凹部３を成形するとともに、パンチ５により延ばされた紙製キャリアテープ基材１ａの一部により貫通孔２を閉じることができる。すなわち紙製キャリアテープ基材１ａはプラスチック材料のような非圧縮性材料と異なり、圧縮性材料からなっているため、受台６と、貫通孔２上に押し当てられたパンチ５との間でプレス加工されると容易に圧縮され、同時に貫通孔２の平面形状に沿って貫通孔２の周辺から中心に向かって延ばされる。この場合、貫通孔２は平面四角形状をなしているので、貫通孔２の４方向から紙製キャリアテープ基材１ａが中心に向かって延ばされて相互に突き合わせ合い、平面Ｘ字状の合わせ目２０を形成しながら貫通孔２を閉じる。
【００２３】
このようにしてチップ収納凹部３底面に、平面Ｘ字状の合わせ目２０を形成することができる。この合わせ目２０は、後述のように小さな力で容易に分離可能となっている。
【００２４】
ところで、チップ収納凹部３はキャリアテープ送り用孔４を基準に成形される。また、図４に示すように、チップ収納凹部３を成形するために用いられるパンチ５は棒状かつ先端に棒軸に対して直角な平面を有しており、このような形状を持つため、紙製キャリアテープ基材１ａを精度良く加工することができる。また、チップ収納凹部３の平面形状はチップに合わせた四角或いは長方形形状となっている。
【００２５】
さらに、チップ収納凹部３の紙製キャリアテープ基材１ａの厚さ方向の深さをＴ１とし、紙製キャリアテープ基材１ａの厚さのうち第２工程においてチップ収納凹部３が成形されない部分の厚さをＴ２とし、第２工程で成形されるチップ収納凹部３の口域面積（平面形状面積）をＳ１とし、Ｓ１のうち第１工程で成形される貫通孔２の口域面積を除外した面積をＳ２とし、Ｖ１をＶ１＝Ｓ２（Ｔ１＋Ｔ２）とし、Ｖ２をＶ２＝Ｓ１・Ｔ２とし、ρをρ＝Ｖ１／Ｖ２とした場合、３＜ρ＜６．５となるように加工される。
【００２６】
このようにして、チップ状電子部品Ｗを収納して搬送するための紙製キャリアテープ１を製造することができる。
【００２７】
図１乃至図２に示すように、第１工程においてチップ収納凹部３の口域より狭い口域を有する貫通孔２を紙製キャリアテープ基材１ａに開孔した後、第２工程において貫通孔２上に所望形状の開口を有するチップ収納凹部３をプレス加工により成形するので、チップ収納凹部３成形の際のプレス加工に伴う紙製キャリアテープ１ａへの押圧力を、貫通孔２側に向かって逃がすことができる。従って、チップ収納凹部３をプレス加工で開孔する際に、先に開孔したチップ収納凹部３の側壁を図７で説明したように圧迫することはないので、先に開孔したチップ収納凹部３の側壁の形状が変形することもない。
【００２８】
ところで貫通孔２の形状はチップ収納部凹部３の底部に合わせ目ができるかどうかにより決定される。例えば、貫通孔２の平面形状が円形の場合には、チップ収納凹部３底部側の貫通孔２の開口部を、チップ収納凹部３成形の際のプレス加工時に閉じることはできるが合わせ目２０ができないので堅固になり易く、押出ピン１３でチップ収納凹部３の底を突き破ることは難しくなるので、四角形等、平面多角形状を有することが好ましい。
【００２９】
また、第１工程において、貫通孔２が成形されるのと同時にキャリアテープ送り用孔４が開口されるので、貫通孔２とキャリアテープ送り用孔４との相対位置を精度良く定めることができる。従って、第２工程において、キャリアテープ送り用孔４を基準として、貫通孔２上にチップ収納凹部３を成形することができ、チップ収納凹部３と貫通孔２との相対位置についても精度よく定めることができる。
【００３０】
また、上述のように第２工程において、チップ収納凹部３の成形の際のプレス加工により押圧された紙製キャリアテープ基材１ａの一部が、貫通孔２の開口部を完全に閉じるため、チップ収納凹部３の底部が孔を有することはない。このとき、チップ収納凹部３の底部全域は、受台６とパンチ５との間でプレス加工により圧縮されるので、チップ状電子部品Ｗを収納支持するのに十分過ぎる強度を有する。しかしながら、紙製キャリアテープ基材１ａの原料は繊維となっているので、プレス加工により押圧されても押圧部は、プラスチック製キャリアテープ１１のように融着することはない。
【００３１】
すなわちチップ収納凹部３の底部のうち、チップ収納凹部３成形の際にプレス加工により貫通孔２方向に紙製キャリアテープ基材１ａが延ばされ貫通孔２を閉ざした部分は、紙が延ばされて成形されるので、他のチップ収納凹部３の底部に比べ強度が弱くなっており、さらに、貫通孔２を閉じる紙製キャリアテープ基材１ａはＸ字状の合わせ目２０を形成している。
【００３２】
このため、図３に示すように、チップ状電子部品を、チップ収納凹部３の底部側から開口方向に向かって、押し出しピン１３により押し出す場合、押し出しピン１３により合わせ目２０を容易に破断することができ、チップ状電子部品Ｗを傷つけない程度の弱い力（例えば0.1〜0.2Ｎ程度）で押し出すことができると共に、チップ収納凹部３底面が粉砕することも無い。
【００３３】
また、キャリアテープ基材１ａは圧縮性を有する紙製であるので、チップ収納凹部３を成形する時に、チップ収納凹部３底部側の貫通孔２を完全に閉ざしても、所望深さＴ１を正確に有するチップ収納凹部３を成形することができる。
【００３４】
また、チップ収納凹部３の平面形状が円形の場合には、収納されたチップ状電子部品Ｗが移動して固定収納されないことも考えられるが、チップ収納凹部３を四角形状等のように、チップ収納凹部３の平面形状における重心からチップ収納凹部３の外周までの距離を一定にさせないことにより、チップ状電子部品Ｗをチップ収納凹部３内で固定することができると共に、チップ収納凹部３底部に合わせ面を作ることができる。
【００３５】
また、押し出しピン１３がチップ収納凹部３の底部をスムーズに突き破ることができるようなチップ収納凹部３の底部の強度を考慮すると、ρは３＜ρ＜６．５であることが好ましい。
【００３６】
以上のように、本実施の形態によれば、紙製キャリアテープ基材１ａに貫通孔２を開孔する第１工程と、パンチ５を貫通孔２上に押し当て、チップ収納凹部３を成形するとともに底部を紙製キャリアテープ基材１ａの一部により貫通孔２を閉じる第２工程と、により紙製キャリアテープ１を加工するので、チップ状電子部品Ｗが固定収納される所望形状のチップ収納凹部３を精度良く成形することができる。また、チップ収納凹部３の底部側の貫通孔２の開口部は、圧縮性を有する紙製キャリアテープ基材１ａの一部により、チップ収納凹部３の底部に強度の弱い部分を成形するとともに、完全に閉ざされるので、チップ収納凹部３の底部から孔を無くすことができる。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、貫通孔を紙製キャリアテープ基材の厚さ方向に開孔する第１工程と、パンチを貫通孔上に押し当て、チップ収納凹部を成形するとともに紙製キャリアテープ基材の一部により貫通孔を閉じる第２工程とから紙製キャリアテープを加工する。従って、チップ状電子部品が固定収納される所望形状のチップ収納凹部を精度良く成形することができるので、チップ状電子部品はマウンタにより正確に捕捉される。また、貫通孔のチップ収納凹部の底部側の開口部は、圧縮性を有する紙製キャリアテープ基材の一部により、完全に閉ざされ、チップ収納凹部の底部に強度の弱い部分を成形するので、チップ状電子部品を傷つけることなく押し出しピンによりチップ状電子部品を押し出すことができる。さらに、チップ収納凹部の底部は孔を有さないので、チップ状電子部品を搬送中にチップ状電子部品にゴミが付着しないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による紙製キャリアテープの製造方法の実施の形態における第１工程を示す図。
【図２】本発明による紙製キャリアテープの製造方法の実施の形態における第２工程を示す図。
【図３】本発明による紙製キャリアテープの製造方法の実施の形態におけるチップ収納凹部の底部を押出ピンで押し出す状況を示す図。
【図４】本発明による紙製キャリアテープの製造方法の実施の形態におけるパンチを示す図。
【図５】従来のプラスチック製キャリアテープの製造方法を示す図。
【図６】従来の紙製キャリアテープの製造方法を示す図。
【図７】従来の紙製キャリアテープを示す図。
【符号の説明】
１ 紙製キャリアテープ
１ａ 紙製キャリアテープ基材
２ 貫通孔
３ チップ収納凹部
４ キャリアテープ送り用孔
５ パンチ
５ａ パンチ
５ｂ パンチ
６ 受台
１１ プラスチック製キャリアテープ
１１ａ プラスチック製キャリアテープ基材
１２ ボトムテープ
１３ 押し出しピン
１４ 押し出しピン用開孔
２０ 合わせ目
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ状電子部品をプリント基板等に取り付けるマウンタに、チップ状電子部品を供給する紙製キャリアテープの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、チップ状電子部品をプリント基板等に取り付けるマウンタに、チップ状電子部品を供給するキャリアテープには、プラスチック製と紙製とが知られている。
【０００３】
図５は、特開平１−３１４１５０に開示されたプラスチック製キャリアテープの製造方法を示す図である。図５に示す例においては、まず図５（ａ）に示すように、プラスチック製キャリアテープ基材１１ａに、目的とするチップ収納凹部３の口域より狭い口域の貫通孔２を開孔する。次に図５（ｂ）に示すように、パンチを貫通孔２上に押し当て、貫通孔２上に所望深さＴ１のチップ収納凹部３をプレス加工により成形してプラスチック製キャリアテープ１１が製造される。
【０００４】
このとき、チップ収納凹部３成形の際に貫通孔２の側壁の一部が押圧され、この押圧されたプラスチック容積に対応するプラスチックが、貫通孔２のチップ収納凹部３底部側の開口部にせり出し底部となるが、プラスチックは非圧縮性のため底部を閉じると所望深さＴ１まで凹部ができないため、通常は小孔１４を残し所望深さＴ１を決めている。
【０００５】
また、紙製キャリアテープは図６に示すように成形される。
【０００６】
図６（ａ）に示す例では、紙製キャリアテープ基材１ａの厚さ方向に貫通孔２を開孔し、紙製キャリアテープ基材１ａの底部にボトムテープ１２を貼付して貫通孔２の底部側の開口を閉じて凹部を成形する。次にこの凹部をチップ収納凹部３としてチップ状電子部品を収納しトップテープ（図示せず）で蓋をして、紙製キャリアテープ１が製造される。
【０００７】
また図６（ｂ）に示す例では、紙製キャリアテープ基材１ａにプレス加工で凹部を設けて、この凹部をチップ収納凹部３とした紙製キャリアテープ１が製造される。
【０００８】
また図６（ｃ）に示す例では、紙製キャリアテープ基材１ａにプレス加工で凹部を設けて、この凹部をチップ収納凹部３とする。また、チップ収納凹部３の底部に、チップ状電子部品をチップ収納凹部３の底部側から開口方向に向かって押し出すため、押し出しピン１３を挿通させる押し出しピン用開孔１４が設けられることにより、紙製キャリアテープ１が製造される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、昨今微細化が促進されてきたチップを収納するチップ収納凹部３を有するキャリアテープには以下のような条件が必要とされる。すなわち、
（ｉ）チップ状電子部品がチップ収納凹部３内で固定収納されること、
（ii）チップ収納凹部３の底部には強度が弱い部分が存在すること、
（iii）チップ収納凹部３の底部には孔が無いこと、
例えばチップ状電子部品をキャリアテープにより搬送中に、チップ状電子部品がチップ収納凹部３内で固定収納されず移動してしまうと、搬送されたチップ収納凹部３内のチップ状電子部品をマウンタで正確に捕捉することができない。チップ状電子部品をマウンタで正確に捕捉することができなければ、チップ状電子部品をマウンタによりプリンタ基盤等に正確に取り付けることができない。従って、チップ収納凹部３が成形されるキャリアテープには上記（ｉ）の条件は重要である。
【００１０】
また、マウンタは真空吸着装置等によりチップ状電子部品を吸着するが、一般にこの吸着力は弱いので、チップ収納凹部３よりチップ状電子部品を取り出す際には、通常、チップ状電子部品をチップ収納凹部３の底部側よりチップ収納凹部３の開口方向に向かって押し出しピン１３により押し出す必要がある。このときチップ収納凹部３の底部が堅固ならば押出ピン１３には強い力が必要となり、押し出しピン１３による押し出し力が強すぎるとチップ状電子部品を傷つけることがある。また、チップ収納凹部３の底部が堅固な場合、押し出しピン１３による押し出し力が強くなり、押し出し力が弱い場合に比べ、押し出しに伴いチップ収納凹部３の底部が粉砕し、その粉砕片が飛散してしまうので、チップ状電子部品をマウンタに取り付けられた真空吸着装置等で取り出す際に、真空吸着装置等を詰まらせることがある。従って、弱い力でチップ状電子部品を押し出す方が望ましい。そのためには、チップ収納凹部３の底部に強度が弱い部分を設け、強度が弱い部分から押し出しピン１３を押し出す必要がある。従って、チップ収納凹部３が成形されるキャリアテープには上記（ii）の条件が重要となる。
【００１１】
また、チップ収納凹部３の底部に孔が存在すると、この孔からゴミが侵入して、このゴミがチップ収納凹部３に収納されているチップ状電子部品に付着して、チップ状電子部品のマウンタによるプリンタ基盤等への取り付けを阻害することがある。従って、チップ状電子部品へのゴミの付着を防止する防塵対策の観点より、チップ収納凹部３が成形されるキャリアテープには（iii）の条件は重要である。
【００１２】
特にチップ状電子部品が微細化されるに伴い、上記（ｉ）（ii）（iii）の条件は、さらに重要なものとなる。
【００１３】
従来のプラスチック製キャリアテープ１１の製造方法において、例えば図５に示すプラスチック製キャリアテープ１１の製造方法では、所望形状のチップ収納凹部３をパンチを用いたプレス加工により精度良く成形することができるので、上記（ｉ）の条件を満たすことができる。また所望深さＴ１のチップ収納凹部３を得るためにプレス加工により押圧されたプラスチック容積と、チップ収納凹部３の底部側の貫通孔２の開口容積と、が等しければ、チップ収納凹部３の底部の孔は無くなる。しかしながら、加工精度およびプラスチックが非圧縮性であることを考慮すれば、プレス加工により貫通孔２におけるチップ収納凹部３の底部の孔が縮小されて、孔が無くなった場合には、所望深さＴ１を有するチップ収納凹部３を成形することは難しい。従って、所望深さＴ１を有するチップ収納凹部３を得るためには、チップ収納凹部３を成形した後においても、チップ収納凹部３の底部に孔を有していることが必要である。このことは上記（iii）の条件を満たさない。また、チップ収納凹部３成形の際のプレス加工によりプラスチックは融着するので、チップ収納凹部３の底部は全面に渡って堅固なものとなり、上記（ii）の条件を満たすことは難しい。
【００１４】
一方、従来の紙製キャリアテープ１について、例えば、図６（ａ）に示す紙製キャリアテープ１では、貫通孔２の底部にボトムテープ１２を貼付し、貫通孔２の蓋部にトップテープを貼付する必要がある。従って、ボトムテープ材およびトップテープ材という新たな材料を必要とするとともに、加工工程が複雑化する。
【００１５】
また図６（ｂ）に示す紙製キャリアテープ１は、チップ収納凹部３の底部が薄い場合であっても、チップ収納凹部３を成形するためのプレス加工により、チップ収納凹部３の底部は圧縮され堅固なものとなっている。従って、上記（ii）の条件を満たすことは難しい。また、チップ収納凹部３を成形するために紙製キャリアテープ基材１ａに直接プレス加工してキャリアテープ１を製造すると、図７に示すようにチップ収納凹部３同士の間隔が狭い場合には、チップ収納凹部３をプレス加工で開孔する際に、先に開孔したチップ収納凹部３の側壁を押圧するので、先に開孔したチップ収納凹部３の側壁の形状が変形してしまい、上記（ｉ）の条件を満たすことは難しい。
【００１６】
また図６（ｃ）に示す紙製キャリアテープ１は、チップ収納凹部３の底部に孔を有するので、上記（iii）の条件を満たさない。
【００１７】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、チップ状電子部品を傷つけることなく、チップ状電子部品を押し出しピンにより押し出すことを可能とするとともに、貫通孔からのゴミの侵入を防ぐことができるキャリアテープを製造する紙製キャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、紙製キャリアテープ基材に、貫通孔を紙製キャリアテープ基材の厚さ方向に開孔する第１工程と、貫通孔より大きな平面形状のパンチを貫通孔上に押し当てることにより、パンチにより紙製キャリアテープ基材を圧縮して、紙製キャリアテープ基材の貫通孔上にチップ収納凹部を成形するとともに、パンチにより引き延ばされた紙製キャリアテープ基材の一部により貫通孔を閉じて紙製キャリアテープを成形する第２工程とを備え、第２工程において、パンチにより延ばされた紙製キャリアテープ基材の一部によって、貫通孔を完全に閉じて孔のない底部を形成することを特徴とする紙製キャリアテープの製造方法である。
【００１９】
本発明によれば、第１工程において、紙製キャリアテープ基材に、貫通孔を開孔する。次に第２工程において、パンチを貫通孔上に押し当てることにより、紙製キャリアテープ基材の貫通孔上にチップ収納凹部を成形するとともに、紙製キャリアテープ基材の一部により貫通孔を閉じる。このため、チップ収納凹部を精度良く成形し、また、チップ収納凹部の底部に強度の弱い部分を形成するとともに、チップ収納凹部の底部から孔を無くすことができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図１および図２は本発明の実施の形態を示す図である。ここで図１は紙製キャリアテープの製造方法の第１工程を示す図であり、図２はその第２工程を示す図である。また、図１（ａ）は第１工程における紙製キャリアテープを上方から見た図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ部分における断面図である。また、図２（ａ）は第２工程における紙製キャリアテープを上方から見た図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ部分における断面図である。
【００２１】
まず図１（ａ）（ｂ）に示すように、紙製キャリアテープ基材１ａの厚さは、0.31mm、0.43mm、0.61mm、0.75mm、0.95mm等に規格化されており、例えば規格の一つである厚さ0.61mmの紙製キャリアテープ基材１ａが準備される。この紙製キャリアテープ基材１ａは、第１工程において、図１に示すように、その厚さ方向に開孔されて、貫通孔２が成形される。このとき貫通孔２の平面形状は四角形状となっている。また、貫通孔２を成形する際、同時に、キャリアテープ送り用孔４が紙製キャリアテープ基材１ａの所望位置に紙製キャリアテープ基材１ａの厚さ方向に開孔される。なお、貫通孔２およびキャリアテープ送り用孔４は、各々パンチ５ａ、５ｂによるプレス加工によって成形されるが、他の加工方法で成形されてもよい。
【００２２】
次に第２工程において、図２に示すように、パンチ５を貫通孔２上に押し当て受台６との間で紙製キャリアテープ基材１ａに対してプレス加工を施すことにより、紙製キャリアテープ基材１ａの貫通孔２上にチップ収納凹部３を成形するとともに、パンチ５により延ばされた紙製キャリアテープ基材１ａの一部により貫通孔２を閉じることができる。すなわち紙製キャリアテープ基材１ａはプラスチック材料のような非圧縮性材料と異なり、圧縮性材料からなっているため、受台６と、貫通孔２上に押し当てられたパンチ５との間でプレス加工されると容易に圧縮され、同時に貫通孔２の平面形状に沿って貫通孔２の周辺から中心に向かって延ばされる。この場合、貫通孔２は平面四角形状をなしているので、貫通孔２の４方向から紙製キャリアテープ基材１ａが中心に向かって延ばされて相互に突き合わせ合い、平面Ｘ字状の合わせ目２０を形成しながら貫通孔２を閉じる。
【００２３】
このようにしてチップ収納凹部３底面に、平面Ｘ字状の合わせ目２０を形成することができる。この合わせ目２０は、後述のように小さな力で容易に分離可能となっている。
【００２４】
ところで、チップ収納凹部３はキャリアテープ送り用孔４を基準に成形される。また、図４に示すように、チップ収納凹部３を成形するために用いられるパンチ５は棒状かつ先端に棒軸に対して直角な平面を有しており、このような形状を持つため、紙製キャリアテープ基材１ａを精度良く加工することができる。また、チップ収納凹部３の平面形状はチップに合わせた四角或いは長方形形状となっている。
【００２５】
さらに、チップ収納凹部３の紙製キャリアテープ基材１ａの厚さ方向の深さをＴ１とし、紙製キャリアテープ基材１ａの厚さのうち第２工程においてチップ収納凹部３が成形されない部分の厚さをＴ２とし、第２工程で成形されるチップ収納凹部３の口域面積（平面形状面積）をＳ１とし、Ｓ１のうち第１工程で成形される貫通孔２の口域面積を除外した面積をＳ２とし、Ｖ１をＶ１＝Ｓ２（Ｔ１＋Ｔ２）とし、Ｖ２をＶ２＝Ｓ１・Ｔ２とし、ρをρ＝Ｖ１／Ｖ２とした場合、３＜ρ＜６．５となるように加工される。
【００２６】
このようにして、チップ状電子部品Ｗを収納して搬送するための紙製キャリアテープ１を製造することができる。
【００２７】
図１乃至図２に示すように、第１工程においてチップ収納凹部３の口域より狭い口域を有する貫通孔２を紙製キャリアテープ基材１ａに開孔した後、第２工程において貫通孔２上に所望形状の開口を有するチップ収納凹部３をプレス加工により成形するので、チップ収納凹部３成形の際のプレス加工に伴う紙製キャリアテープ１ａへの押圧力を、貫通孔２側に向かって逃がすことができる。従って、チップ収納凹部３をプレス加工で開孔する際に、先に開孔したチップ収納凹部３の側壁を図７で説明したように圧迫することはないので、先に開孔したチップ収納凹部３の側壁の形状が変形することもない。
【００２８】
ところで貫通孔２の形状はチップ収納部凹部３の底部に合わせ目ができるかどうかにより決定される。例えば、貫通孔２の平面形状が円形の場合には、チップ収納凹部３底部側の貫通孔２の開口部を、チップ収納凹部３成形の際のプレス加工時に閉じることはできるが合わせ目２０ができないので堅固になり易く、押出ピン１３でチップ収納凹部３の底を突き破ることは難しくなるので、四角形等、平面多角形状を有することが好ましい。
【００２９】
また、第１工程において、貫通孔２が成形されるのと同時にキャリアテープ送り用孔４が開口されるので、貫通孔２とキャリアテープ送り用孔４との相対位置を精度良く定めることができる。従って、第２工程において、キャリアテープ送り用孔４を基準として、貫通孔２上にチップ収納凹部３を成形することができ、チップ収納凹部３と貫通孔２との相対位置についても精度よく定めることができる。
【００３０】
また、上述のように第２工程において、チップ収納凹部３の成形の際のプレス加工により押圧された紙製キャリアテープ基材１ａの一部が、貫通孔２の開口部を完全に閉じるため、チップ収納凹部３の底部が孔を有することはない。このとき、チップ収納凹部３の底部全域は、受台６とパンチ５との間でプレス加工により圧縮されるので、チップ状電子部品Ｗを収納支持するのに十分過ぎる強度を有する。しかしながら、紙製キャリアテープ基材１ａの原料は繊維となっているので、プレス加工により押圧されても押圧部は、プラスチック製キャリアテープ１１のように融着することはない。
【００３１】
すなわちチップ収納凹部３の底部のうち、チップ収納凹部３成形の際にプレス加工により貫通孔２方向に紙製キャリアテープ基材１ａが延ばされ貫通孔２を閉ざした部分は、紙が延ばされて成形されるので、他のチップ収納凹部３の底部に比べ強度が弱くなっており、さらに、貫通孔２を閉じる紙製キャリアテープ基材１ａはＸ字状の合わせ目２０を形成している。
【００３２】
このため、図３に示すように、チップ状電子部品を、チップ収納凹部３の底部側から開口方向に向かって、押し出しピン１３により押し出す場合、押し出しピン１３により合わせ目２０を容易に破断することができ、チップ状電子部品Ｗを傷つけない程度の弱い力（例えば0.1〜0.2Ｎ程度）で押し出すことができると共に、チップ収納凹部３底面が粉砕することも無い。
【００３３】
また、キャリアテープ基材１ａは圧縮性を有する紙製であるので、チップ収納凹部３を成形する時に、チップ収納凹部３底部側の貫通孔２を完全に閉ざしても、所望深さＴ１を正確に有するチップ収納凹部３を成形することができる。
【００３４】
また、チップ収納凹部３の平面形状が円形の場合には、収納されたチップ状電子部品Ｗが移動して固定収納されないことも考えられるが、チップ収納凹部３を四角形状等のように、チップ収納凹部３の平面形状における重心からチップ収納凹部３の外周までの距離を一定にさせないことにより、チップ状電子部品Ｗをチップ収納凹部３内で固定することができると共に、チップ収納凹部３底部に合わせ面を作ることができる。
【００３５】
また、押し出しピン１３がチップ収納凹部３の底部をスムーズに突き破ることができるようなチップ収納凹部３の底部の強度を考慮すると、ρは３＜ρ＜６．５であることが好ましい。
【００３６】
以上のように、本実施の形態によれば、紙製キャリアテープ基材１ａに貫通孔２を開孔する第１工程と、パンチ５を貫通孔２上に押し当て、チップ収納凹部３を成形するとともに底部を紙製キャリアテープ基材１ａの一部により貫通孔２を閉じる第２工程と、により紙製キャリアテープ１を加工するので、チップ状電子部品Ｗが固定収納される所望形状のチップ収納凹部３を精度良く成形することができる。また、チップ収納凹部３の底部側の貫通孔２の開口部は、圧縮性を有する紙製キャリアテープ基材１ａの一部により、チップ収納凹部３の底部に強度の弱い部分を成形するとともに、完全に閉ざされるので、チップ収納凹部３の底部から孔を無くすことができる。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、貫通孔を紙製キャリアテープ基材の厚さ方向に開孔する第１工程と、パンチを貫通孔上に押し当て、チップ収納凹部を成形するとともに紙製キャリアテープ基材の一部により貫通孔を閉じる第２工程とから紙製キャリアテープを加工する。従って、チップ状電子部品が固定収納される所望形状のチップ収納凹部を精度良く成形することができるので、チップ状電子部品はマウンタにより正確に捕捉される。また、貫通孔のチップ収納凹部の底部側の開口部は、圧縮性を有する紙製キャリアテープ基材の一部により、完全に閉ざされ、チップ収納凹部の底部に強度の弱い部分を成形するので、チップ状電子部品を傷つけることなく押し出しピンによりチップ状電子部品を押し出すことができる。さらに、チップ収納凹部の底部は孔を有さないので、チップ状電子部品を搬送中にチップ状電子部品にゴミが付着しないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による紙製キャリアテープの製造方法の実施の形態における第１工程を示す図。
【図２】本発明による紙製キャリアテープの製造方法の実施の形態における第２工程を示す図。
【図３】本発明による紙製キャリアテープの製造方法の実施の形態におけるチップ収納凹部の底部を押出ピンで押し出す状況を示す図。
【図４】本発明による紙製キャリアテープの製造方法の実施の形態におけるパンチを示す図。
【図５】従来のプラスチック製キャリアテープの製造方法を示す図。
【図６】従来の紙製キャリアテープの製造方法を示す図。
【図７】従来の紙製キャリアテープを示す図。
【符号の説明】
１ 紙製キャリアテープ
１ａ 紙製キャリアテープ基材
２ 貫通孔
３ チップ収納凹部
４ キャリアテープ送り用孔
５ パンチ
５ａ パンチ
５ｂ パンチ
６ 受台
１１ プラスチック製キャリアテープ
１１ａ プラスチック製キャリアテープ基材
１２ ボトムテープ
１３ 押し出しピン
１４ 押し出しピン用開孔
２０ 合わせ目
Claims (7)
- 紙製キャリアテープ基材に、貫通孔を紙製キャリアテープ基材の厚さ方向に開孔する第１工程と、
貫通孔より大きな平面形状のパンチを貫通孔上に押し当てることにより、パンチにより紙製キャリアテープ基材を圧縮して、紙製キャリアテープ基材の貫通孔上にチップ収納凹部を成形するとともに、パンチにより引き延ばされた紙製キャリアテープ基材の一部により貫通孔を閉じて紙製キャリアテープを成形する第２工程とを備え、
第２工程において、パンチにより延ばされた紙製キャリアテープ基材の一部によって、貫通孔を完全に閉じて孔のない底部を形成することを特徴とする紙製キャリアテープの製造方法。 - 第１工程において、貫通孔を成形する際、同時に、紙製キャリアテープ基材の厚さ方向にキャリアテープ送り用孔を開孔し、第２工程において、キャリアテープ送り用孔を基準にしてチップ収納凹部を成形することを特徴とする請求項１記載の紙製キャリアテープの製造方法。
- 第２工程において用いられるパンチは、棒状かつ先端に棒軸に対して直角な平面を有することを特徴とする請求項１乃至２のいずれか一項に記載の紙製キャリアテープの製造方法。
- 第２工程で成形されるチップ収納凹部は、チップ収納凹部の平面形状における重心からチップ収納凹部の平面形状の各外周部までの距離が一定でないことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の紙製キャリアテープの製造方法。
- 第２工程で成形されるチップ収納凹部の平面形状は、円形でないことを特徴とする請求項４記載の紙製キャリアテープの製造方法。
- 第１工程で成形される貫通孔の平面形状は、四角形であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の紙製キャリアテープの製造方法。
- 第２工程において成形されるチップ収納凹部の紙製キャリアテープ基材の厚さ方向の深さをＴ１とし、
紙製キャリアテープ基材の厚さのうち、第２工程においてチップ収納凹部が成形されない部分の厚さをＴ２とし、
第２工程で成形されるチップ収納凹部の口域面積をＳ１とし、
Ｓ１のうち第１工程で成形される貫通孔の口域面積を除外した面積をＳ２とし、
Ｖ１をＶ１＝Ｓ２（Ｔ１＋Ｔ２）とし、
Ｖ２をＶ２＝Ｓ１・Ｔ２とし、
ρをρ＝Ｖ１／Ｖ２とした場合、
３＜ρ＜６．５となることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の紙製キャリアテープの製造方法。
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