JPH02166016A - 電子部品連の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、チップ型電子部品を収納テープに凹設形成し
たキャビティ内に収納して自動装着機等に連続供給でき
るようにしたチップ型電子部品連を製造する方法に係り
、詳しくは収納テープにキャビティとこのキャビティに
通じる空気流入用Ｉ！！ＩＮを形成する方法に関する。

（従来技術） 従来、上記のようなチップ型電子部品連は、所定ピッチ
でキャビティが形成された収納テープの裏面に底テープ
を貼着してキャビティ底部を閉塞し、このキャビティ内
に電子部品を収納した後、収納テープの表面にカバーテ
ープを貼着して製造されている。

そして、このような電子部品連は自動装着機等に供給さ
れ、カバーテープを剥離しながら吸引ノズルによって電
子部品を吸着してキャビティから取出し、回路基板上の
所定位置に順次装着したりする。

（発明が解決しようとする課題） ところが、近年、チップ部品の一層の小型化に伴って吸
着ノズルを用いてのピックアップ時に吸着ミスが生じや
すくなってきた。

つまり、収納テープに形成されたキャビティは、電子部
品が吸引ノズルに所望の姿勢で正しく吸着されるよう部
品寸法より僅かに（例えば０．２〜Ｏ０４１ｘ）大きい
目に設定されているために、例えば、１，６ＸＯ，８ｚ
ｚ程度の電子部品になると、吸引ノズルがキャビティの
全体を覆ってしまうことがある。

このように、吸引ノズルがキャビティ全体を覆ってしま
うと、キャビティ内が真空状態となってキャビティ内で
空気の流れがなくなり、吸引ノズルが電子部品を正しく
吸着できなくなる。

その結果、吸着不能等の不都合が発生し、基板上への部
品装着等ができなくなる。

もちろん、吸引ノズルの小径化が可能であれば、このよ
うな不具合は回避できるであろうが、吸引圧や、機械的
強度の必要性から、ノズルの小径化にも限度があり、今
後、電子部品の一層の小型化によって、上記不具合は更
に顕著なものになると思われる。

これに対しては、収納テープのキャビティの周囲に、該
キャビティに通じる空気流入用の凹部を形成することが
考えられている。

この電子部品連においては、電子部品の取り出しの際、
吸引ノズルがキャビティ全体を覆うことがあっても、キ
ャビティ内には凹部を通じて外部から空気が流入するか
ら、キャビティ内が真空となることがなく、電子部品は
所期通り吸引ノズルに吸着される。

この場合、その製造方法が従来のこの種電子部品連の製
造方法と大幅に異なり、既存の製造設備が利用できなけ
れば、設備的な負担が大きく、実施が困難となる。

本発明は、かかる点に着目してなされたものであって、
極めて小型の電子部品でも確実に吸引ピックアップする
ことが可能な電子部品連を、容易に能率良く得ることの
できる製造方法を提供することを課題とする。

（課題を解決するための手段） 上記課題を達成するための本発明方法は、収納テープに
打抜き金型によってキャビティを打抜き形成する工程と
、収納テープに空気流入用の凹部をプレス金型によって
凹設形成する工程とを含むことを特徴とする。

（作用） 上記の製造方法によれば、収納テープへのキャビティの
打抜きに前後して、あるいは同時に、空気流入用凹部が
形成される。

（実施例） 第１図及び第２図に本発明方法に用いる収納テープ加工
装置の一部が示されている。

図において、符号ｌは収納する電子部品の厚さよりやや
厚い紙やプラスチック製の収納テープであり、予め定ピ
ッチ送り用の係合孔２が所定ピッチで形成されている。

この収納テープ■は、図中左から右に一定長さづつ（図
の場合、係合孔２のピッチにして４ピツチづつ）間欠的
に送られるものであり、このテープ移送経路に沿って、
キャビティ打抜き機構３と、凹部形成機構４とが配備さ
れている。

なお、上記係合孔２は、予め形成されていなくても、そ
の形成機構をキャビティ打抜き機構３や凹部形成機構４
に含めて、キャビティらしくは四部と同時に形成してら
よい。

キャビティ打抜機構３は、ベースフレーム５に対してガ
イド軸６を介して支持された可動枠７をテープ経路上に
おいて図外の駆動手段によって駆動昇降するとともに、
この可動枠７に、４個のキャビティ打抜き用ポンチ８ａ
を備えた打抜き金型８を取付け、かつ、テープ経路の下
側に各ポンチ８ａに対応する抜き孔９ａを有する受は金
型９を配設固定して構成されたものであり、各ポンチ８
ａはテープ移送方向に首記係合孔２のピッチと同ピツチ
で並設されている。

また、凹部形成機構４は、前記可動枠７に取付けられた
プレス金型ｌＯと、テープ経路下側の受は台１１とから
なり、プレス金型ＩＯはその下縁が尖鋭エッヂ状に構成
されている。そして、このプレス金型ｌＯの刃縁全長は
係合孔ピッチの４倍の長さに設定されている。

従って、可動枠７を下降駆動すると、キャビティ打抜き
用ポンチ８ａ群によって、一定ピツチで角形のキャビテ
ィ１２．・・・が打抜かれると同時に、次回のプレス時
のキャビティ形成相当個所に三角溝状の凹部！３が形成
される。

以上のプレス加工を収納テープｌを順送りしながら繰返
すことで、空気流入用の凹部■３の連通されたキャビテ
ィ１２がテープ長手方向に沿って一部ピッチで形成され
る。

その後、キャビティ加工の終了した収納テープ！の下面
に底テープ１４を貼着してキャビティ！２の底を閉塞し
、ここに電子部品１５を所定の姿勢で収納した上で、テ
ープ表面にカバーテープ【６を貼着して、キャビティ１
２の上面開口を閉塞することによって、電子部品連が形
成される。

このようにして製造された電子部品連は、自動組立機な
どに搬入セットされ、カバーテープ１６を剥離して、キ
ャビティＩ２の上部を開放し、キャビティ１２内の電子
部品１５を吸引ノズル！７によって吸着して順次取出し
ていく。

この場合、吸引ノズル１７に対してキャビティＩ２が小
さくて、キャビティ■２全体が吸引ノズル１７の作用域
Ａ内に入ってしまっても、四部１３がノズル作用域Ａよ
り外方にはみ出して、この四部１３を介してキャビティ
１２内が外部に連通しているため、吸引ノズル１６への
空気流動が維持され、電子部品１５は確実に吸引ノズル
１７の下端面に吸着される。

次に、前記キャビティ１２及び空気流入用の四部１３を
形成する手段の他の実施例のいくつかを示す。

（１）　　第５図に示すように、収納テープｌの移送経
路に沿って、キャビティ打抜き機構３と、凹部形成機Ｈ
４４とを独立的に作動可能に縦列配置するもよい。

（２）第６図に示すように、打抜き金型８にポンチ８ａ
と分割したプレス金型ＩＯを取付けてキャビティ打抜き
と凹部形成を同時に行うようにするもよい。

（３）第７図ないし第９図に示すように、凹部形成機構
４を凹溝形成用エッヂ１８を備えたローラ状のプレス金
型１０と受はローラ！９とで構成してもよい。

なお、面記凹１１１３はプレス金型１０の選択によって
任意の断面形状に設定することができ、第１０図ないし
第１３図とその例が示される。

また、凹部１３は、必ずしも連続した凹溝である必要は
なく、吸引ノズル６の作用域Ａからはみ出る形状であれ
ばよく、例えば第１４図ないし第１６図に示すように各
キャビティ１２ごとに独立して連通形成されていてもよ
い。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、収納テープにキ
ャビティを打抜き形成する工程に前後して、あるいは同
時に、収納テープ表面にキャビティに連通した空気流通
用の四部を形成することができ、従来の製造設備を利用
して実施することが可能であり、吸着ミスの生じない電
子部品連を構成する収納テープを容易かつ高能率で製作
することかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の実施に供する製造装置の一部切欠
き側面図、第２図はその要部の斜視図、第３図は電子部
品連からの部品取り出し状態を示す斜視図、第４図はそ
の縦断側面図である。第５図は製造装置の別の実施例を
示す側面図、第６図は金型の別実施例を示す斜視図、第
７図ないし第９図は製造装置の更に別の実施例を示し、
第７図はその側面図、第８図はその斜視図、第９図はプ
レス金型の正面図である。第１０図ないし第１６図は空
気流通用の凹部の各種変形例を示す要部斜視図である。 ■・・・収納テープ、８・・・打抜き金型、１ｏ・・・
プレス金型、１２・・・キャビティ、１２・・・底テー
プ、１３・・凹部、１５・・・電子部品、１６・・・カ
バーテープ。 出願人　株式会社　　材用製作所 代理人　弁理士　　岡　１）和　秀 第 図 菓 図 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）収納テープと底テープとカバーテープとを備え、
   収納テープにはチップ型電子部品を収容するキャビティ
   と、前記キャビティに連通する空気流入用の凹部とが形
   成されている電子部品連を製造する方法であって、 収納テープに打抜き金型によってキャビティを打抜き形
   成する工程と、収納テープに空気流入用の凹部をプレス
   金型によって凹設形成する工程とを含むことを特徴とす
   る電子部品連の製造方法。