JP2011001074A - キャリアテープおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】シートを打ち抜いた際に発生する、シートのケバやバリの発生が抑制されていて、且つ透明性が良好で、薄肉でも十分な腰強度を有する、薄型の電子部品包装用のキャリアテープを提供する。
【解決手段】ポリスチレン樹脂（Ａ）を７〜９９．５質量％、ゴム分を４〜１０質量％含有するハイインパクトポリスチレン樹脂（Ｂ）を０．５〜３質量％、スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｃ）を０〜９２．５質量％含有するスチレン系樹脂組成物を二軸延伸してなり、シート厚が０．１〜１．０ｍｍで、配向緩和応力値が０．２〜０．８ＭＰａである二軸延伸シートをテープ状にスリットし、テープを搬送するためのスプロケットホール、並びに、テープに収納する電子部品と略同形状の角穴を打ち抜くキャリアテープの製造方法および、そのテープ状シートの片面に、ボトムテープが貼付されているキャリアテープ。
【選択図】なし

Description

本発明は、電子部品の包装用のキャリアテープ、並びに該キャリアテープの製造方法に関する。

各種の電子機器の生産において、回路基板にチップ状電子部品の自動装着がなされている。その際にチップ状電子部品をテープ状の搬送体で包装したキャリアテープが用いられている。
係るチップ状電子部品用キャリアテープには、プラスチック製のものと紙製のものがある。プラスチック製のものとしては、塩化ビニル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の熱可塑性樹脂で構成されたシートをエンボス形状に熱成形したエンボスキャリアテープが用いられている。このタイプのキャリアテープは、積層シートが容易に得られることから、要求される機械的特性と静電気特性を調整することが容易であることや、一方で透明性の高いものが得られること等、要求に合わせた性能を付与し易いことから、各種のチップ状電子部品用として広く使われている。一方でキャビティーを成形する際に、どうしても抜き勾配を取らねばならないことから、極小電子部品である、０４０２タイプ、０６０３タイプのものについては、使用しにくい点があった。（尚、例えば０４０２タイプとは縦横のサイズがそれぞれ、０．４ｍｍと０．２ｍｍの電子部品を指す。）

一方でキャリアテープ紙にチップ状電子部品を収容するために角穴を設け、角穴のボトム側の面にボトムテープを積層することによって、チップ状電子部品を収容する一連のキャビティーを形成し、そのキャビティーにチップ状電子部品を収納した後に、上面側にカバーテープをシールしてリール状に巻き取り搬送するタイプのキャリアテープ（以降「パンチキャリアテープ」という）がある。
このパンチキャリアテープは、その基材の殆どが紙製で、コスト面での利点もあり、厚さが１ｍｍ以下のような薄型のチップ状電子部品用としては極めて有用で広く用いられている。しかしながら、一般的には前記の角穴の形成工程（パンチング）で発生する紙粉や毛羽を皆無にすることは困難であり、この問題を解決するために、これに用いる紙として熱溶融性の合成パルプの量を増量する方法が提案されている。しかしながらこの方法ではテープの腰強度が低下して、カバーテープを剥離する際に、チップ状電子部品の飛び出しが発生したり、ロボットによる取り出しの際に取り出し不良生じることがあった（特許文献１及び２参照）。更に基材として紙を用いることにより、基材自体の透明性を期待することはできないものであった。一方で、一部にポリプロピレン等のプラスチックの発泡シートを基材としたパンチキャリアテープも提案されているが（特許文献３参照）、これらも１ｍｍ以下のような薄型のものではテープの腰強度が不十分であり、ロボットによる取り出しの際に、紙テープの場合と同様な問題があった。

このような問題に対して、樹脂製シートを略電子部品サイズに打ち抜いた後、ボトムテープを貼着したパンチキャリアテープの使用も検討されている。しかしながら、樹脂製シートを用いたパンチキャリアテープに於いても、シートを略電子部品サイズに打ち抜いた際に発生する、シートのバリやケバが、紙の繊維や、紙粉と同様に問題となっている。
また一方で、キャリアテープの腰強度を維持しつつ、紙粉や毛羽をなくす手法として、紙製シートや、樹脂製シートを打ち抜いた際に発生する、シートのケバやバリを除去する方法や、（特許文献４参照）、打ち抜いた角穴に樹脂製の収納カップを挿入する方法（特許文献５参照）が提案されているが、いずれにしても生産工程がより煩雑なものとなるばかりでなく、前記の極小電子部品への適用は容易ではなかった。

特許第３３８３９３５公報 特開２００３−１７５９６６号公報 特開２００４−１６８３３５号公報 特開２００４−２４４０５８号公報 特開２００１−３１５８４６号公報

本発明は、従来の樹脂製のシートに見られる、シートを打ち抜いた際に発生する、シートのケバやバリの発生が抑制されていて、且つ透明性が良好で、薄肉でも十分な腰強度を有する、薄型の電子部品包装用のキャリアテープを得ることを目的とする。

本発明者等は鋭意検討した結果、基材として２軸延伸された特定のポリスチレン系樹脂組成物からなるシートを用いてパンチキャリアテープを作成することにより、前記の課題をすべて解決できることを見出し本発明に至った。
即ち本発明の第１の発明は、ポリスチレン樹脂（Ａ）を７〜９９．５質量％、ゴム分を４〜１０質量％含有するハイインパクトポリスチレン樹脂（Ｂ）を０．５〜３質量％、スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｃ）を０〜９２．５質量％含有するスチレン系樹脂組成物を二軸延伸してなり、シート厚が０．１〜１．０ｍｍで、ＡＳＴＭＤ−１５０４に準拠して測定される配向緩和応力値が０．２〜０．８ＭＰａである二軸延伸シートをテープ状にスリットし、テープを搬送するためのスプロケットホール、並びに、テープに収納する電子部品と略同形状の角穴を打ち抜くことを特徴とするキャリアテープの製造方法である。
第２の発明は、ポリスチレン樹脂（Ａ）を７〜９９．５質量％、ゴム分を４〜１０質量％含有するハイインパクトポリスチレン樹脂（Ｂ）を０．５〜３質量％、スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｃ）を０〜９２．５質量％含有するスチレン系樹脂組成物を二軸延伸してなり、シート厚が０．１〜１．０ｍｍで、ＡＳＴＭＤ−１５０４に準拠して測定される配向緩和応力値が０．２〜０．８ＭＰａである二軸延伸シートをテープ状にスリットし、テープを搬送するためのスプロケットホール、並びに、テープに収納する電子部品と略同形状の角穴を打ち抜いたテープ状シートの片面に、ボトムテープが貼付されているキャリアテープである。

更に、本発明の一つの好ましい実施形態としては、前記スチレン系樹脂組成物が、前記ポリスチレン樹脂（Ａ）を７〜７９．５質量％、前記ハイインパクトポリスチレン樹脂（Ｂ）を０．５〜３質量％、前記スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｃ）を２０〜９０質量％含有するキャリアテープである。本発明のもう一つの好ましい実施形態は、 前記スチレン系樹脂組成物が、前記ポリスチレン樹脂（Ａ）を９７〜９９．５質量％、前記ハイインパクトポリスチレン樹脂（Ｂ）を０．５〜３質量％含有する前記ののキャリアテープである。
本発明で用いる前記スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｃ）が、スチレンを７０〜９０質量％、共役ジエンを１０〜３０質量％含有する共重合体であることが好ましい。また、前記スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｃ）のスチレンブロック部の分子量が１万以上１３万未満であるキャリアテープであることが好ましい。

本発明のパンチキャリアテープは、従来の樹脂製のシートに見られる、シートを打ち抜いた際に発生する、シートのケバやバリの発生が抑制されていて、且つ透明性が良好で、薄肉でも十分な腰強度を有する、薄型の電子部品包装用のキャリアテープを得ることができる。

本発明のキャリアテープに用いるシートは、二軸延伸スチレン系樹脂シートである。ここで、スチレン系樹脂とは、スチレン系単量体の単独重合体又は共重合体を意味し、スチレンユニットを主成分とした、一般タイプのポリスチレン樹脂（以下「ＧＰＰＳ樹脂」という）、ハイインパクトポリスチレン樹脂（以下「ＨＩＰＳ樹脂」という）、スチレン−共役ジエンブロック共重合体、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等の各種の樹脂、およびそれらの一種以上の混合物を指す。

前記シートを製造するための前記スチレン系樹脂の原料としては、スチレン系樹脂のなかでもＧＰＰＳおよびＨＩＰＳの混合物であり、好ましくは前記混合物に更にスチレン−共役ジエンブロック共重合体を加えた混合物であり、その配合比は、ＧＰＰＳ樹脂７〜９９．５質量％、ＨＩＰＳ樹脂（Ｂ）０．５〜３質量％、及びスチレン−共役ジエンブロック共重合体０〜９２．５質量％の範囲である。

本発明のキャリアテープ用シートの一つの好ましい実施形態では、ＧＰＰＳ樹脂（Ａ）７〜７９．５質量％、ＨＩＰＳ樹脂（Ｂ）０．５〜３質量％、及びスチレン−共役ジエンブロック共重合体を含む樹脂（Ｃ）２０〜９０質量％を含有する樹脂組成物を原料として製造される。また、もう一つの好ましい実施形態では、ＧＰＰＳ樹脂（Ａ）９７〜９９．５質量％、ＨＩＰＳ樹脂（Ｂ）０．５〜３質量％を含有する樹脂組成物である。

上記樹脂組成物において、ＧＰＰＳ樹脂（Ａ）は、基本的にスチレンユニットで構成される樹脂であって、特に限定するものではないが、キャリアテープ用シートの強度と透明性を維持するために重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算で、例えば、２０万〜４０万、好ましくは２２万〜３５万、特に好ましくは２２万〜２６万である。

また、ＨＩＰＳ（Ｂ）は、前述のように一般に「ハイインパクトポリスチレン樹脂」と呼ばれている樹脂であって、ジエンゴム等のゴム分の存在下でスチレンをグラフト重合させたものが挙げられる。透明性と強度の観点からゴム分はＨＩＰＳを１００質量％としたときに４〜１０質量％で、ゴム粒子径が０．５〜４μｍのものが好ましく、更に樹脂流動性が５ｇ／１０ｍｉｎ以上の流動性に優れたものが好ましい。更に好ましくは５〜１０ｇ／１０ｍｉｎである。
尚、ゴム粒子径は体積基準の平均粒子径を意味し、流動性はＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して測定した値である。

スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｃ）は、前述のように任意樹脂成分であり、その構造中にスチレン系単量体を主体とする重合体ブロックと共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロックを含有する重合体である。スチレン系単量体としてはスチレン、ο−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１−ジフェニルエチレン等があり、なかでもスチレンは好適である。スチレン系単量体は一種類あるいは二種類以上を用いることができる。共役ジエン単量体とはその構造中に共役二重結合を有する化合物であり、例えば１，３−ブタジエン（ブタジエン）、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、２−メチルペンタジエン等があり、なかでもブタジエン、イソプレンは好適である。共役ジエン単量体は一種類あるいは二種類以上を用いることができる。
該スチレン−共役ジエンブロック共重合体は一種類あるいは二種類以上を用いることができ、また市販のものをそのまま用いることもできる。特に好ましくは、スチレン−ブタジエンブロック共重合体である。

またスチレン−共役ジエンブロック共重合体のブロック構造としては、電子部品包装用シートの透明性や加工性を損なわない限り、様々なブロック構造のスチレン−共役ジエンブロック共重合体を採用できるが、キャリアテープ用シートの透明性、強度、シートスリット工程、打ち抜き工程等での切り粉発生の抑制効果が良好であることから、スチレン含有率が７０〜９０質量％、ブタジエン含有率が１０〜３０質量％であり、かつ、スチレンブロック部の分子量が１万〜１３万である共重合体が例示される。この範囲においてシートの押出性およびその後の延伸性が優れ、透明性及び強度物性がすぐれた２軸延伸シートが得られる。

尚、本発明においてスチレンブロック部の分子量とは、ブロック共重合体をオゾン分解して〔Ｙ．ＴＡＮＡＫＡ、ｅｔ ａｌ．,ＲＵＢＢＥＲ ＣＨＥＭＩＳＴＲＹ ＡＮＤ ＴＥＣＨＮＯＬＧＹ， ５９,１６（１９８６）に記載の方法〕得たビニル芳香族炭化水素重合体成分のＧＰＣ測定（検出器として波長２５４ｎｍに設定した紫外分光検出器を
使用）において、各ピークに対応する分子量を標準ポリスチレン及びスチレンオリゴマーを用いて作成した検量線から求めたものである。ここで、分子量の異なる複数のスチレンブロック部が含まれているブロック共重合体では、ブロック毎に複数のスチレンブロック部の分子量が得られることとなる。この場合、いずれかのスチレンブロック部が１万から１３万の分子量を有していれば良いが、全てのスチレンブロック部が１万から１３万の分子量を有しているのが好ましい。

樹脂原料の中でＨＩＰＳ（Ｂ）の含有量は、シートの表面の滑り性の観点から最低でも０．５質量％以上であり、透明性と強度の観点から最大でも３質量％までである。良好な透明性を得るという観点からは０．５〜２質量％が好ましい。

一方、スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｃ）は任意樹脂成分であり、含有させなくともよいが、ＧＰＰＳ（Ａ）及びＨＩＰＳ（Ｂ）を少なくする場合は、最大９０質量％まで含有させることができる。そして本発明の前述の課題を全て満足させるという観点からは、スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｃ）を２０〜９０質量％有するスチレン系樹脂が好ましく、更に好ましくは４０〜９０質量％であり、これに対応して、ＧＰＰＳ（Ａ）の含有量が、好ましくは７〜７９．５質量％、更に好ましくは７〜５９．５質量％となる。このような範囲とすることで、このシートをテープ状にスリットしたり打ち抜き加工する際に発生する切り粉を低いレベルに抑えることができる。

前記樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、種々の添加剤、例えば、安定剤（リン系，硫黄系又はヒンダードフェノール系等の酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤等）、可塑剤（ミネラルオイル等）、帯電防止剤、滑剤（ステアリン酸、脂肪酸エステル等）、離型剤等を添加することができる。さらに、無機粒子（リン酸カルシウム、硫酸バリウム、タルク、ゼオライト、シリカ等）も用いることができる。

前記キャリアテープ用シートは、前記樹脂組成物から慣用の方法で製造することができる。例えば、一実施形態では、前記原料樹脂組成物を、押出機により、溶融混練（例えば、１７０〜２４０℃の温度で混練）してダイ（特にＴダイ）から押出し、次いで、例えば８５〜１３５℃の温度で、二軸方向にそれぞれ１．５〜５倍、好ましくは１．５〜４倍、さらに好ましくは２〜３倍の延伸倍率で逐次または同時二軸延伸することによって形成できる。延伸倍率が１．５倍未満であると電子部品包装用シートの強度、特に、強靭性が低下し、５倍を越えると、シートの打ち抜き加工後の寸法安定性が悪くなる。そのため、延伸倍率を５倍以下に抑えて、電子部品包装用シート全体に亘りほぼ均一に延伸された電子部品包装用シートとするのが好ましい。逐次２軸延伸法としては、例えば、Ｔダイ又はカレンダーを用いて押出成形された原反シートを、９０〜１３５℃の加熱状態で一軸方向に１．５〜４倍の倍率で延伸し、次いで、９０〜１３５℃の加熱状態で上記延伸方向に直交する方向に１．５〜４倍の倍率で延伸する方法等が挙げられる。

上述のようにして得られるキャリアテープ用シートの配向緩和応力は、用いるスチレン系樹脂組成物の組成、前記の延伸温度、延伸倍率等の条件によって変化するが、これらの条件を調整することによって、所定の配向緩和応力（収縮応力）を有するシートとすることができる。即ち、本発明の一実施形態に係るキャリアテープ用シートは、かかる諸条件が調整されて、ＡＳＴＭ Ｄ−１５０４に準拠して測定される配向緩和応力（１３０℃での収縮応力）が、０．２〜０．８ＭＰａであり、好ましくは０．３〜０．６ＭＰａとなる。配向緩和応力が０．２未満では十分な透明性が得られず、０．８を超えると、シートの打ち抜き加工後の寸法安定性が悪くなる。

また上述のようにして得られるキャリアテープ用シートの厚みは、収納する電子部品を保護する観点から、収納する電子部品の高さより大きいことが好ましく、０．１〜１．０ｍｍの範囲であり、好ましくは、０．２〜０．７ｍｍ、さらに好ましくは０．２５〜０．６ｍｍである。

本発明のキャリアテープ用シートは、特定の樹脂組成とすることや、前記の配向緩和応力を有する程度に２軸延伸されていることにより、厚さ１ｍｍ以下の肉厚であっても十分な腰強度を有すると同時に、シートスリット工程や打ち抜き加工等の後加工時の切り粉（樹脂粉）の生成、シートのケバやバリの発生が少ない。

本発明のキャリアテープ用シートは単層であってもよいし、複数層であってもよい。例えば複数層を有するキャリアテープ用シートを得る場合は各構成層に用いる樹脂組成物を複数の押出機により成形し、得られたシートを加熱積層して一体化するヒートラミネーション法等で製造してもよく、また、各構成層用の樹脂組成物を、汎用のフィードブロック付きダイやマルチマニホールドダイ等を使用して共押出する方法等で製造してもよい。共押出する方法では薄い表面層を得ることができ、量産性に優れるため好ましい。このようにして積層したシートを前記の方法で二軸延伸することによっても、本発明の二軸延伸された積層シートが得られる。

ＩＣのように静電気により破壊され易い電子部品を収納する場合、キャリアテープの表面には帯電防止処理を施すことが望ましい。帯電防止処理は例えばキャリアテープ用シートの表面に帯電防止剤を塗布することによりできる。

キャリアテープ用シートは、離型剤、帯電防止剤等の表面処理剤を塗布し、乾燥工程を得て、ロールに巻き取ることができる。この表面処理剤を塗布する前には、表面処理剤の塗れ適性を高めるためにコロナ処理等を行うのが好ましい。また、前述のように帯電防止剤を樹脂組成物に添加して帯電防止処理を施すことも可能である。

本発明の「パンチキャリアテープ」は、前記のキャリアテープ用シートを目的の幅にスリットし、チップ状電子部品を収容するために角穴を設け、角穴のボトム側の面にボトムテープを積層することによって、チップ状電子部品を収容する一連のキャビティーを形成して作成される。前記角穴を設ける打ち抜き加工は、慣用の打ち抜き手段により行うことができる。例えば、プレス金型による方法や、レーザーでの切断、高圧水での切断により可能となる。また、打ち抜き加工手段を複数回行うことや、異なる加工手段を組み合わせて行うことも可能である。

角穴を設けた基材シートに貼付する前記のボトムテープは、特に限定されるものではなく、例えばポリエチレン系樹脂層とＥＶＡ樹脂層を積層したフィルムのような、一般にパンチキャリアテープに用いているものを用い、ＥＶＡ樹脂層側の面を前記のスチレン系樹脂組成物からなる基材層にヒートシールし、キャビティーが形成される。このキャビティーにチップ状の電子部品を収納した後に、その上面にカバーテープをヒートシールし、リールに巻き取ることによって、キャリアテープ包装体が形成される。カバーテープは一般にポリスチレン系キャリアテープのカバーテープとして用いているものであれば、特に限定されるものではない。

本発明のキャリアテープに収納する電子部品としては、特に限定されないが、例えば、ＩＣ、ＬＥＤ（発光ダイオード）、抵抗、液晶、コンデンサー、トランジスター、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等がある。

以下に、実施例及び比較例を示すが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。キャリアテープ用シートの各種性能の評価は下記の方法により行った。

１．配向緩和応力
ＡＳＴＭ Ｄ−１５０４に準拠して、シートのＭＤおよびＴＤの配向緩和応力を測定した。尚、ＭＤはシートの巻取り方向、ＴＤはシートの幅方向である。
２．ヘーズ
日本電色工業社製ヘーズメーターＮＤＨ２０００を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠して、シートのヘーズを測定した。
３．引張弾性率
引張試験機を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠して、シートの引張弾性率を測定した。尚、本発明においては、この引張弾性率の値が、シートの腰強度と相関する値として用いている。
４．シートインパクト
テスター産業社製フィルムインパクトテスターを用いて、先端形状（Ｒ１０）の撃子を使用して、シートインパクト強度を測定した。
５．耐折強度
耐折強度測定機を用いて、ＪＩＳ Ｐ８１１５に準拠して、シート試験片が切れるまでの往復折り曲げ回数を測定した。

６． 打ち抜き加工性の評価
各実施例及び比較例のキャリアテープ用シートを８ｍｍ幅にスリットし、自社製打ち抜き加工機により、テープを搬送するスプロケットホール、並びに、電子部品収納部として０．４５ｍｍ×０．２５ｍｍで打ち抜き加工し、シートのケバやバリの発生を目視観察した。目視観察の評価は、シートのケバやバリの発生がほとんど無いものを○、シートのケバやバリの発生が若干あるものを△、シートのケバやバリの発生が多いものを×とする３段階評価を行った。
７．打ち抜き加工時の切り粉の発生状態
自社製打ち抜き加工機により前記の成形を行ったパンチキャリアテープのスプロケットホール部を測定顕微鏡（ミツトヨ社製）で観察した。切り粉の無い状態を０％とし、スプロケットホール中に占める切り粉の面積の割合を計算した。
８．打ち抜き加工後の熱安定性の評価
自社打ち抜き加工機により前記の成型を行ったパンチキャリアテープの電子部品収納部の寸法を、６０℃２４時間保管前後で測定し、寸法変化量が０．０５ｍｍ以下の変化であるものを○、０．０５ｍｍより大きく変化したものを×とする２段階評価を行った。

実施例および比較例においてはスチレン系樹脂として以下の樹脂１〜６を原料として用いた。ここで、樹脂１はＧＰＰＳ樹脂（A）、樹脂２はＨＩＰＳ樹脂（Ｂ）、樹脂３〜５はスチレン−共役ジエンブロック共重合体（C）を含む樹脂である。樹脂６は（メタ）アクリル酸エステル系単量体単位を含有するゴム変性スチレン系重合体を含む樹脂である。
樹脂１・・重量平均分子量が２４万のＧＰＰＳ樹脂（東洋スチレン社製トーヨースチロールGP HRM61）
樹脂２・・スチレン／ゴムの質量比が９５／５、ゴム粒径２．９μｍ、流動性７．０ｇ／１０ｍｉｎのＨＩＰＳ樹脂（東洋スチレン社製トーヨースチロール HI H370）
樹脂３・・スチレン／ブタジエンの質量比が８５／１５、スチレンブロック部の分子量が２．４万と１２．５万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む樹脂（電気化学工業社製クリアレン850L）
樹脂４・・スチレン／ブタジエンの質量比が７５／２５、スチレンブロック部の分子量が４．８万と７．６万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む樹脂（電気化学工業社製クリアレン730L）
樹脂５・・スチレン／ブタジエンの質量比が７６／２４、スチレンブロック部の分子量が１．５万と７．１万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む樹脂（電気化学工業社製クリアレン210M）
樹脂６・・スチレン／ブタジエン／メチルメタクリレート／ｎ−ブチルアクリレートの質量比が、５０．５／６．０／３６．５／７．０であるスチレン系単量体単位と（メタ）アクリル酸エステル系単量体単位を含有するゴム変性スチレン系重合体を含む樹脂

実施例１〜１０
ＧＰＰＳ樹脂（Ａ）として樹脂１、ＨＩＰＳ樹脂（Ｂ）として樹脂２をそれぞれ用い、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（Ｃ）を含む樹脂としてスチレン／ブタジエン質量比とスチレンブロック部の分子量の異なる樹脂２〜４を選択し、また（メタ）アクリル酸エステル系単量体単位を含有するスチレン系樹脂として樹脂６を用い、表１〜３に示す配合比にて混合して種々の樹脂組成物を調製した。次いで、各樹脂組成物を押出機で溶融混練して、Ｔダイスから押し出して、無延伸シートを得た。次にこれを縦延伸機にて縦方向に２．３倍延伸した後、横延伸機を用いて横方向に２．３倍延伸して二軸延伸してなる実施例１〜１０に係る電子部品包装用シートを得た。次いで、得られたシートの配向緩和応力、ヘーズ、引張弾性率、シートインパクト、耐折強度を前述の測定方法によって測定した。
また、得られた二軸延伸シートを、前述のように８ｍｍ幅にスリットし、自社製打ち抜き加工機により、テープを搬送するスプロケットホール（φ１．５ｍｍ、ピッチ：４ｍｍ）並びに、電子部品収納部として０．４５ｍｍ×０．２５ｍｍ（ピッチ２ｍｍ）で打ち抜き加工してパンチキャリアテープを作成し、その打ち抜き加工性を前述の評価方法に従って評価するとともに、そのスプロケットホール部中における切り粉の発生状態を調べた。結果を表１〜３に併せて示す。

実施例１１
実施例１と同様の工程を繰り返して、実施例１と同じ樹脂組成、樹脂配合比を有する樹脂組成物からなる同じシート厚の無延伸シートを調製した。次にこれを縦延伸機にて縦方向に１．５倍延伸し、次いで、横延伸機を用いて横方向に１．５倍延伸して二軸延伸してなる実施例１２に係る電子部品包装用シートを得た。次いで、得られたシートの各種物性を前述の測定方法によって測定した。また、前の実施例等と同様の方法でパンチキャリアテープを作成し、その打ち抜き加工性等を調べた。結果を表２に併せて示す。

実施例１２
実施例１と同様にして、実施例１と同じ樹脂組成、樹脂配合比を有する樹脂組成物からなる同じシート厚の無延伸シートを調製した。次にこれを縦延伸機にて縦方向に４．５倍延伸し、次いで、横延伸機を用いて横方向に４．５倍延伸して二軸延伸してなる実施例１３に係る電子部品包装用シートを得た。次いで、得られたシートの各種物性を前述の測定方法によって測定した。また、前の実施例等と同様の方法でパンチキャリアテープを作成し、その打ち抜き加工性等を調べた。結果を表２に併せて示す。

比較例１
実施例１と同様にして、実施例１と同じ樹脂組成、樹脂配合比を有する樹脂組成物からなる同じシート厚の無延伸シートを調製した。次にこれを縦延伸機にて縦方向に５．８倍延伸し、次いで、横延伸機を用いて横方向に５．８倍延伸して二軸延伸してなる比較例３に係る電子部品包装用シートを得た。次いで、得られたシートの各種物性を前述の測定方法によって測定した。また、前の実施例等と同様の方法でパンチキャリアテープを作成し、その打ち抜き加工性等を調べた。結果を表３に併せて示す。

比較例２〜４
実施例１、５、９と同様にして、これら実施例と同じ樹脂組成、樹脂配合比、シート厚を有する無延伸シートを調製し、それぞれ比較例４、５、６に係る電子部品包装用シートとした。次いで、得られたシートの各種物性を前述の測定方法によって測定した。また、前の実施例等と同様の方法でパンチキャリアテープを作成し、その打ち抜き加工性等を調べた。結果を表３に併せて示す。

比較例５
（メタ）アクリル酸エステル系単量体単位を含有するゴム変性スチレン系重合体を含む樹脂６を押出機で溶融混練して、Ｔダイスから押し出して、無延伸シートを得、これを比較例７に係る電子部品包装用シートとした。次いで、得られたシートの各種物性を前述の測定方法によって測定した。また、前の実施例等と同様の方法でパンチキャリアテープを作成し、その打ち抜き加工性等を調べた。結果を表３に併せて示す。

上表の結果から分かるように、ＧＰＰＳ樹脂（Ａ）、ＨＩＰＳ樹脂（Ｂ）、及び場合によってはスチレン−ブタジエンブロック共重合体（Ｃ）を所定量含む樹脂組成物から製造され、シート厚と配向緩和応力値が所望範囲に制御された実施例１〜１３に係る電子部品包装用シートは、ヘーズ（透明性）、引張弾性率、シートインパクト強度、耐折強度に優れる。また、実施例１〜１３に係るエンボスキャリアテープは、打ち抜き加工時の切り粉発生状態も抑制されている。

Claims (6)

1. ポリスチレン樹脂（Ａ）を７〜９９．５質量％、ゴム分を４〜１０質量％含有するハイインパクトポリスチレン樹脂（Ｂ）を０．５〜３質量％、スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｃ）を０〜９２．５質量％含有するスチレン系樹脂組成物を二軸延伸してなり、シート厚が０．１〜１．０ｍｍで、ＡＳＴＭＤ−１５０４に準拠して測定される配向緩和応力値が０．２〜０．８ＭＰａである二軸延伸シートをテープ状にスリットし、テープを搬送するためのスプロケットホール、並びに、テープに収納する電子部品と略同形状の角穴を打ち抜くことを特徴とするキャリアテープの製造方法。
2. ポリスチレン樹脂（Ａ）を７〜９９．５質量％、ゴム分を４〜１０質量％含有するハイインパクトポリスチレン樹脂（Ｂ）を０．５〜３質量％、スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｃ）を０〜９２．５質量％含有するスチレン系樹脂組成物を二軸延伸してなり、シート厚が０．１〜１．０ｍｍで、ＡＳＴＭＤ−１５０４に準拠して測定される配向緩和応力値が０．２〜０．８ＭＰａである二軸延伸シートをテープ状にスリットし、テープを搬送するためのスプロケットホール、並びに、テープに収納する電子部品と略同形状の角穴を打ち抜いたテープ状シートの片面に、ボトムテープが貼付されているキャリアテープ。
3. 前記スチレン系樹脂組成物が、前記ポリスチレン樹脂（Ａ）を７〜７９．５質量％、前記ハイインパクトポリスチレン樹脂（Ｂ）を０．５〜３質量％、前記スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｃ）を２０〜９０質量％含有する請求項２に記載のキャリアテープ。
4. 前記スチレン系樹脂組成物が、前記ポリスチレン樹脂（Ａ）を９７〜９９．５質量％、前記ハイインパクトポリスチレン樹脂（Ｂ）を０．５〜３質量％含有する請求項２に記載のキャリアテープ。
5. 前記スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｃ）が、スチレンを７０〜９０質量％、共役ジエンを１０〜３０質量％含有する共重合体である請求項２又は３に記載のキャリアテープ。
6. 前記スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｃ）のスチレンブロック部の分子量が１万以上１３万未満である、請求項２〜５のいずれか１項に記載のキャリアテープ。