CN113727846A - 层叠片材、电子零件包装容器以及电子零件包装体 - Google Patents

层叠片材、电子零件包装容器以及电子零件包装体 Download PDF

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Abstract

提供一种层叠片材、使用该层叠片材的电子包装容器以及电子零件包装体，该层叠片材的耐弯折性、抗静电性以及成型性等的物性平衡优异、且难以产生毛边。一种层叠片材，其具有基材层、以及设置于所述基材层的两面的表面层，相对于所述表面层的总质量，所述表面层含有50～90质量％的下述(A)成分、以及10～50质量％的下述(B)成分，所述基材层由含有源自共轭二烯的单体单元的乙烯基芳烃类树脂组合物构成，所述基材层中的所述源自共轭二烯的单体单元相对于所述乙烯基芳烃类树脂组合物的所有单体单元的比例为6～14质量％。(A)成分：共轭二烯橡胶成分的比例为5～25质量％的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯‑乙烯基芳烃共聚物。(B)成分：高分子型抗静电剂。

Description

层叠片材、电子零件包装容器以及电子零件包装体
技术领域
本发明涉及层叠片材、电子零件包装容器以及电子零件包装体。
背景技术
用于将IC、LSI等电子零件安装于电子设备的载带，使用对由氯乙烯树脂、乙烯基芳烃类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚对苯二甲酸乙二酯类树脂等热塑性树脂构成的片材实施热成型而使之形成为压纹形状的结构。这些载带基于对收纳于压纹部(也称为格子(pocket))的电子零件采取防止静电障碍对策的目的，使用例如使热塑性树脂含有碳黑等导电性填料以实现导电化的不透明的片材。另一方面，在电子零件中，对于例如收纳如电容器那样因静电障碍而破坏的可能性较小的零件的载带，由于有利于从外部目视观察内容物的电子零件、检测所述电子零件上记载的文字，因此使用以所述树脂中透明性较良好的热塑性树脂为基材的透明式的载带。
作为透明式的载带用的片材，例如提出了混合有乙烯基芳烃聚合物和乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物的片材(参照专利文献1及2)、使用橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物的片材(专利文献3)等。
但是，对于载带，除了所述的透明性以外，还要求使耐弯折性(耐折强度)、抗静电性以及成型性等各物性实现平衡。然而，以往的载带用层叠片材存在难以充分满足上述各物性的问题。
另外，对于载带，在对原始片材进行切割(slit)时、通过压纹成型对链齿孔(sprocket hole)等进行冲切时，有时在其截面产生毛边。因此，还追求难以产生毛边的载带用层叠片材。
[在先技术文献]
[专利文献]
专利文献1：日本特开2003-055526号公报
专利文献2：日本特开2002-332392号公报
专利文献3：日本特开2003-253069号公报
发明内容
[发明要解决的课题]
因此，本发明的目的在于提供一种层叠片材、使用该层叠片材的电子包装容器以及电子零件包装体，该层叠片材的耐弯折性、抗静电性以及成型性等的物性平衡优异、且难以产生毛边。
[用于解决课题的手段]
本发明人等对这些课题进行了潜心研究，结果发现利用如下层叠片材能够解决上述全部课题，进而完成了本发明，该层叠片材在表面层中含有：含有特定量的共轭二烯橡胶成分的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物、以及高分子型抗静电剂，在由含有共轭二烯单体单元的乙烯基芳烃类树脂组合物构成的基材层中，将所述基材层中的共轭二烯单体单元设为特定范围。
即，本发明具有以下方式。
[1]一种层叠片材，其具有基材层、以及设置于所述基材层的两面的表面层，其中，
相对于所述表面层的总质量，所述表面层含有50～90质量％的下述(A)成分、以及10～50质量％的下述(B)成分，所述基材层由含有源自共轭二烯的单体单元的乙烯基芳烃类树脂组合物构成，所述基材层中的所述源自共轭二烯的单体单元相对于所述乙烯基芳烃类树脂组合物的所有单体单元的比例为6～14质量％。
(A)成分：共轭二烯橡胶成分的比例为5～25质量％的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物。
(B)成分：高分子型抗静电剂。
[2]根据[1]记载的层叠片材，其中，
相对于所述乙烯基芳烃类树脂组合物的总质量，所述乙烯基芳烃类树脂组合物含有30～70质量％的下述(C)成分、30～70质量％的下述(D)成分、以及0～40质量％的层叠片材的再生材料。
(C)成分：乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物。
(D)成分：从包含乙烯基芳烃聚合物以及橡胶改性乙烯基芳烃聚合物的组选择的至少一种聚合物。
[3]根据[1]或[2]记载的层叠片材，其中，
所述高分子型抗静电剂是分子链内具有从包含聚烯烃类嵌段以及聚酰胺类嵌段的组选择的至少一种嵌段、以及亲水性嵌段的嵌段共聚物。
[4]根据[1]至[3]中任一项记载的层叠片材，其中，
由表面层/基材层表示的层叠片材的各层的厚度比为10/90～50/50。
[5]根据[1]至[4]中任一项记载的层叠片材，其中，
通过依据JIS-K-7374的测定方法测定的所述层叠片材的图像鲜明度为40％以上。
[6]根据[1]至[5]中任一项记载的层叠片材，其中，
通过依据JIS-K-7127的测定方法测定的所述层叠片材的拉伸弹性模量为1200～2000MPa。
[7]根据[1]至[6]中任一项记载的层叠片材，其中，
通过依据JIS-P-8115的测定方法测定的所述层叠片材的耐折强度为30次以上。
[8]根据[1]至[7]中任一项记载的层叠片材，其中，
冲切的毛边产生率小于10％。
[9]一种电子零件包装容器，其中，
所述电子零件包装容器使用[1]至[8]中任一项记载的层叠片材。
[10]根据[9]记载的电子零件包装容器，其中，
所述电子零件包装容器为载带。
[11]根据[10]记载的电子零件包装容器，其中，
所述电子零件包装容器为托盘(tray)。
[12]一种电子零件包装体，其中，
所述电子零件包装体使用[9]至[11]中任一项记载的电子零件包装容器。
[发明的效果]
根据本发明，能够提供一种层叠片材、使用该层叠片材的电子包装容器以及电子零件包装体，该层叠片材的耐弯折性、抗静电性以及成型性等的物性平衡优异、且难以产生毛边。
附图说明
图1是表示本发明的层叠片材的一个方式的剖面图。
具体实施方式
以下，对本发明进行详细说明，但本发明并不限定于以下方式。
[层叠片材]
本发明涉及一种层叠片材，其具有基材层、以及设置于所述基材层的两面的表面层，其特征在于，相对于所述表面层的总质量，所述表面层含有50～90质量％的下述(A)成分、以及10～50质量％的下述(B)成分，所述基材层由含有源自共轭二烯的单体单元的乙烯基芳烃类树脂组合物构成，所述基材层中的所述源自共轭二烯的单体单元相对于所述乙烯基芳烃类树脂组合物的所有单体单元的比例为6～14质量％。
(A)成分：共轭二烯橡胶成分的比例为5～25质量％的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物。
(B)成分：高分子型抗静电剂。
本发明的层叠片材具有上述构成，从而耐弯折性(耐折强度)、抗静电性以及成型性等的物性平衡优异，并且能够有效地抑制毛边的产生。图1是表示本发明的层叠片材的一个方式的剖面图。层叠片材10在基材层1的两面设置有表面层2。
以下，对本发明的层叠片材的构成进行详细说明。
<表面层>
本发明的层叠片材具备设置于基材层的两面的表面层。另外，表面层含有前述的(A)成分和(B)成分。即，表面层由含有(A)成分和(B)成分的树脂组合物构成。
((A)成分)
(A)成分是共轭二烯橡胶成分的比例为5～25质量％的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物。此处，“共轭二烯橡胶成分的比例”意指相对于(A)成分的总质量的、共轭二烯橡胶成分的含量。
(A)成分是在存在橡胶成分时(甲基)丙烯酸酯类单体和乙烯基芳烃类单体共聚而获得的。另外，具有如下的构造：在由(甲基)丙烯酸酯类单体和乙烯基芳烃类单体的共聚物构成的树脂相中，(甲基)丙烯酸酯类单体和乙烯基芳烃类单体接枝聚合而成的橡胶成分岛状地分散。
(A)成分中的“橡胶成分”意指“共轭二烯橡胶成分”。作为构成共轭二烯橡胶成分的共轭二烯，例如能举出：1,3-丁二烯(丁二烯)、2-甲基-1,3-丁二烯(异戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、2-甲基戊二烯等。其中，优选为丁二烯、异戊二烯。关于上述共轭二烯，可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
根据层叠片材的耐折强度、成型性、透明性等物性平衡的观点，(A)成分中的共轭二烯橡胶成分的比例为5～25质量％，优选为7～23质量％，更优选为9～21质量％。
(甲基)丙烯酸酯类单体是丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯的衍生物，例如能举出：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-甲基己酯、丙烯酸2-乙基己酯等。关于上述物质，可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。其中，根据层叠片材的生产率、透明性的观点，优选为甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯。
乙烯基芳烃类单体是指苯乙烯或者其衍生物。作为衍生物，例如能举出：α-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯等。关于上述物质，可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。其中，优选为苯乙烯。
此外，能够根据需要而使可以与这些单体共聚的乙烯基类单体、例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯腈、N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺等共聚。
(A)成分能够通过乳化聚合、溶液聚合等以往公知的聚合方法制造。
此外，(A)成分中的共轭二烯橡胶成分的比例能够在(A)成分的制造阶段通过以往公知的方法来调整。另外，可以使用以5～25质量％的比例含有共轭二烯橡胶成分的市售的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物作为(A)成分。另外，(A)成分可以仅由一种橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物构成，也可以是两种以上的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物的混合物。在(A)成分为两种以上的混合物的情况下，共轭二烯橡胶成分相对于混合物的总质量的比例调整为处于5～25质量％的范围。
表面层中的(A)成分相对于表面层的总质量(即，相对于构成表面层的树脂组合物的总质量)的比例为50～90质量％，优选为60～85质量％，更优选为70～80质量％。若表面层中的(A)成分的比例为50～90质量％，则能够获得前述的物性平衡优异的层叠片材。此外，本发明的层叠片材在基材层的两面设置有表面层(即，具有设置于基材层的上表面的表面层(I)、以及设置于基材层的下表面的表面层(II))。在本发明的一个方式中，表面层(I)及表面层(II)中含有的(A)成分的比例可以相同，也可以不同。根据成型性、抗静电性的观点，表面层(I)及表面层(II)的(A)成分的比例优选为相同。此外，表面层中的(A)成分的比例意指相对于表面层(I)或表面层(II)的总质量的、(A)成分的含量。
在本发明的一个方式中，(A)成分的质均分子量优选为110,000～170,000，更优选为120,000～160,000。若(A)成分的质均分子量处于所述范围内，则层叠片材的生产率或成型性容易变得良好。此外，(A)成分的质均分子量是指利用GPC(凝胶渗透色谱)并通过标准聚苯乙烯换算而求出的值。
((B)成分)
(B)成分是高分子型抗静电剂。作为高分子型抗静电剂，例如能举出：数均分子量为2000以上、且分子链内具有从包含聚烯烃类嵌段以及聚酰胺类嵌段的组选择的至少一种嵌段、和亲水性嵌段的嵌段共聚物。作为由这样的嵌段共聚物构成的高分子型抗静电剂，例如，可以使用日本特开2001-278985号公报、日本特开2015-96595公报中记载的高分子型抗静电剂。此外，数均分子量是指利用GPC并通过标准聚苯乙烯换算而求出的值。
作为构成所述聚烯烃类嵌段的烯烃类单体，例如能举例示出：乙烯、丙烯、1-丁烯等C2～C6的烯烃。聚烯烃类嵌段中的这些C2～C6的烯烃类单体的比例优选为80摩尔％以上，更优选为90摩尔％以上。另外，在这些烯烃类单体中，优选为从乙烯及丙烯中选择的至少一种。另外，作为烯烃类单体，特别优选为丙烯。在烯烃类单体中，丙烯的比例优选为80摩尔％以上，特别优选为90摩尔％以上。聚烯烃类嵌段的数均分子量例如为1000～50000，优选为3000～40000，更优选为5000～30000左右。嵌段共聚物中的聚烯烃类嵌段例如相对于嵌段共聚物的总质量的比例为20～70质量％，优选为25～50质量％左右。此外，数均分子量是指利用GPC并通过标准聚苯乙烯换算而求出的值。
作为所述聚酰胺类嵌段，例如能举出：通过二胺和二羧酸的缩合反应所得的嵌段、通过氨基羧酸彼此的缩合反应所得的嵌段、通过内酰胺的开环聚合所得的嵌段、或者通过这些成分的共聚所得的嵌段等。
作为二胺，例如能举出：己二胺等C4～C20的脂肪族二胺等。
作为二羧酸，例如能举出：己二酸、癸二酸、十二烷二酸等C4～C20的脂肪族二羧酸等。
作为氨基羧酸，例如能举出：6-氨基己酸、12-氨基十二烷酸等C4～C20的氨基羧酸等。
作为内酰胺，例如能举出：己内酰胺等C4～C20的内酰胺等。关于上述各成分，可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。其中，优选为通过二胺和二羧酸的缩合反应所得的嵌段、通过氨基羧酸彼此的缩合反应所得的嵌段。
聚酰胺类嵌段的数均分子量例如为1000～50000，优选为3000～40000，更优选为5000～30000左右。嵌段共聚物中的聚酰胺类嵌段例如相对于嵌段共聚物的总质量的比例为20～70质量％，优选为25～50质量％左右。此外，数均分子量是指利用GPC并通过标准聚苯乙烯换算而求出的值。
作为亲水性嵌段，例如能举例示出：由聚醚类聚合物、构造内具有亲水基的非离子性聚合物、阳离子性聚合物、或者阴离子性聚合物等聚合物构成的嵌段。其中，作为构成亲水性嵌段的聚合物，优选为聚醚类聚合物，更优选为C2～C4的环氧烷的聚合物的聚环氧烷。聚环氧烷的聚合度优选为1～300，更优选为5～200，进一步优选为10～150，特别优选为10～100。
嵌段共聚物中的亲水性嵌段例如相对于嵌段共聚物的总质量的比例优选为20～90质量％，更优选为25～80质量％。
所述聚烯烃类嵌段和亲水性嵌段通过酯键、酰胺键、醚键、氨基甲酸酯键、酰亚胺键等而键合。这些键例如能够通过在利用改性剂对聚烯烃进行改性之后导入亲水性嵌段而形成。例如，在利用改性剂对聚烯烃进行改性以导入活性氢原子之后，使环氧烷等亲水性单体进行加成聚合而导入。作为这样的改性剂，例如能举例示出：不饱和羧酸或其酐(马来酸(酐)等)、内酰胺或氨基羧酸(己内酰胺等)、氧或臭氧、羟基胺(2-氨基乙醇等)、二胺(乙二胺等)、或者它们的混合物等。
所述聚酰胺嵌段和亲水性嵌段通过酯键、酰胺键、醚键、氨基甲酸酯键、酰亚胺键等而键合。这些键例如能够通过利用缩水甘油醚化合物等(例如，双酚A缩水甘油醚等)使得两个末端具有官能团的聚酰胺和聚醚类聚合物键合而形成。
作为(B)成分，优选为分子链内具有聚酰胺类嵌段和亲水性嵌段的嵌段共聚物，更优选为分子链内具有聚酰胺类嵌段、和由聚醚类聚合物构成的嵌段的嵌段共聚物，特别优选为聚醚酯酰胺。
表面层中的(B)成分相对于表面层的总质量的比例为10～50质量％，优选为15～40质量％，更优选为20～30质量％。若表面层中的(B)成分的比例为10～50质量％，则能够获得抗静电性优异的层叠片材。此外，表面层(I)及表面层(II)中含有的(B)成分的比例可以相同，也可以不同，但根据成型性、抗静电性的观点优选为相同。此外，表面层中的(B)成分的比例意指相对于各表面层的总质量的、(B)成分的含量。
本发明的表面层中可以含有前述的(A)、(B)成分以外的其他成分。作为其他成分，例如能举出：后述的(C)成分、(D)成分等。在本发明的一个方式中，层叠片材的表面层(I)及表面层(II)优选为仅由(A)成分和(B)成分构成。
此外，在本发明的层叠片材的表面层中，能够在其合计量不超过100质量％的范围内配合(A)成分和(B)成分。
<基材层>
在本发明的层叠片材中，基材层由含有源自共轭二烯的单体单元的乙烯基芳烃类树脂组合物构成。因具备这样的基材层而使得本发明的层叠片材的耐弯折性(耐折强度)、抗静电性以及成型性等的物性平衡优异，并且能够有效地抑制毛边的产生。此处，“含有源自共轭二烯的单体单元的乙烯基芳烃类树脂组合物”意指含有在分子构造内具有源自共轭二烯的单体单元的树脂的组合物。即，所述乙烯基芳烃类树脂组合物可以是多种树脂的混合物。
基材层中的源自共轭二烯的单体单元相对于所述乙烯基芳烃类树脂组合物的所有单体单元的比例为6～14质量％，优选为7～13质量％，更优选为8～12质量％。若基材层中的源自共轭二烯的单体单元的比例为6～14质量％，则成型性变得良好，能够降低毛边的产生率。此外，基材层中的源自共轭二烯的单体单元的比例例如可以通过利用傅立叶变换红外光谱仪(FT-IR)等对层叠片材的基材层进行分析而计算出。
在本发明的一个方式中，乙烯基芳烃类树脂组合物优选含有以下的(C)成分和(D)成分。
(C)成分：乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物。
(D)成分：从包含乙烯基芳烃聚合物以及橡胶改性乙烯基芳烃聚合物的组选择的至少一种聚合物。
((C)成分)
(C)成分是乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物。乙烯基芳烃类树脂组合物中含有的(C)成分是指其构造中含有以乙烯基芳烃类单体为主体的嵌段、以及以共轭二烯类单体为主体的嵌段的聚合物。
作为乙烯基芳烃类单体，例如存在：苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1,1-二苯基乙烯等，其中优选为苯乙烯。关于乙烯基芳烃类单体，可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
作为共轭二烯类单体，例如存在：1,3-丁二烯(丁二烯)、2-甲基-1,3-丁二烯(异戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、2-甲基戊二烯等，其中优选为丁二烯、异戊二烯。关于共轭二烯类单体，可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
以乙烯基芳烃类单体为主体的嵌段意指仅由源自乙烯基芳烃类单体的构造构成的嵌段、含有50质量％以上的源自乙烯基芳烃类单体的构造的嵌段的任一者。另外，以共轭二烯类单体为主体的嵌段意指仅由源自共轭二烯类单体的构造构成的嵌段、含有50质量％以上的源自共轭二烯类单体的构造的嵌段中的任一者。乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物能够通过乳化聚合、溶液聚合等以往公知的聚合方法而制造。
根据本发明的层叠片材的强度、成型性等平衡的观点，(C)成分中的源自共轭二烯的单体单元的含量相对于乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物的所有单体单元为15～30质量％，优选为20～25质量％。(C)成分中的源自共轭二烯的单体单元的含量能够在(C)成分的制造阶段通过以往公知的方法而调整。另外，也可以直接使用以上述范围含有源自共轭二烯的单体单元的市售的乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物作为(C)成分。在本发明中，关于以上述范围含有源自共轭二烯的单体单元的(C)成分，可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。另外，(C)成分中的源自共轭二烯的单体单元的比例也能够使用通过所述FT-IR而计算出的值。
在本发明的一个方式中，构成基材层的乙烯基芳烃类树脂组合物中的(C)成分相对于所述乙烯基芳烃类树脂组合物的总质量的比例优选为30～70质量％，更优选为35～60质量％。若(C)成分的含量为30～70质量％，则成型性容易变得更好，容易获得降低毛边产生率的效果。另外，容易将基材层中的源自共轭二烯的单体单元的比例调整为7～13质量％的范围。
在本发明的一个方式中，(C)成分的质均分子量优选为80,000～220,000，更优选为100,000～200,000。若(C)成分的质均分子量处于所述范围内，则层叠片材的生产率以及成型性容易变得更好，容易获得降低毛边产生率的效果。此外，(C)成分的质均分子量与(A)、(B)成分相同，是指利用GPC并通过标准聚苯乙烯换算而求出的值。
((D)成分)
(D)成分是从包含乙烯基芳烃聚合物、以及橡胶改性乙烯基芳烃聚合物的组选择的至少一种聚合物。
作为(D)成分中的乙烯基芳烃聚合物，最一般的是作为苯乙烯的均聚物的所谓的通用级聚苯乙烯(GPPS)，但也可以作为微量成分而含有邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1,1-二苯基乙烯等芳香族乙烯基单体的一种以上。
作为GPPS的质均分子量，优选为100,000～400,000，更优选为150,000～350,000。若处于所述范围内，则层叠片材的生产率以及成型性容易变得更好，容易获得降低毛边产生率的效果。此外，所述质均分子量是指利用GPC并通过标准聚苯乙烯换算而求出的值。
作为(D)成分中的橡胶改性乙烯基芳烃聚合物，最一般的是所谓的耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)，该耐冲击性聚苯乙烯是在存在橡胶成分时使得苯乙烯单体聚合而获得的，其中，接枝聚合了苯乙烯单体的橡胶成分岛状地分散在包含聚苯乙烯的树脂相中。其中，可以作为微量成分而含有邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1,1-二苯基乙烯等芳香族乙烯基单体的一种以上。
作为橡胶成分，例如，可以使用以1,3-丁二烯(丁二烯)、2-甲基-1,3-丁二烯(异戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、2-甲基戊二烯等为单体的共轭二烯类橡胶，其中优选为丁二烯、异戊二烯。关于上述共轭二烯类橡胶，可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
橡胶改性乙烯基芳烃聚合物中的源自共轭二烯的单体单元相对于橡胶改性乙烯基芳烃聚合物的所有单体单元的比例优选为3～15质量％，更优选为5～10质量％。此外，(D)成分中的源自共轭二烯的单体单元的比例可以通过所述FT-IR而计算出。
在本发明的一个方式中，(D)成分的橡胶改性乙烯基芳烃聚合物的质均分子量优选为100,000～400,000，更优选为150,000～350,000。若质均分子量处于所述范围内，则层叠片材的生产率以及成型性容易变得更好，容易获得降低毛边产生率的效果。此外，橡胶改性乙烯基芳烃聚合物的质均分子量是指使用GPC并通过标准聚苯乙烯换算而求出的值。
(D)成分可以是乙烯基芳烃聚合物和橡胶改性乙烯基芳烃聚合物的混合物。
在本发明的一个方式中，乙烯基芳烃类树脂组合物中含有的(D)成分优选为至少含有乙烯基芳烃聚合物。另外，在本发明的一个方式中，在含有乙烯基芳烃聚合物和橡胶改性乙烯基芳烃聚合物二者作为(D)成分的情况下，乙烯基芳烃聚合物的含量相对于(D)成分的总质量优选为60～80质量％。
在本发明的一个方式中，构成基材层的乙烯基芳烃类树脂组合物中的(D)成分相对于所述乙烯基芳烃类树脂组合物的总质量的比例优选为30～70质量％，更优选为40～60质量％。若(D)成分的含量为30～70质量％，则层叠片材的拉伸弹性模量容易处于合适的范围，耐折强度难以降低。
此外，在本发明的层叠片材的基材层中，乙烯基芳烃类树脂组合物中的(C)成分和(D)成分能够在其合计量不超过100质量％的范围内调整配合。
(再生材料)
并且，构成基材层的乙烯基芳烃类树脂组合物中可以含有再生材料。其相对于乙烯基芳烃类树脂组合物的总质量的比例优选为0～40质量％，更优选为5～25质量％。再生材料是指将如下的部分粉碎并实施再丸粒化所得的物质：在通过挤出成型而制造层叠片材时，因修整从模具挤出的片材的两端部而产生的称为“耳”的部分；以及保持卷取片材时的开始部分等的原样而无法形成产品的部分。即使添加这样的再生材料、该层叠片材特性也良好从层叠片材的生产率的观点出发是极其重要的。若构成本发明的基材层的乙烯基芳烃类树脂组合物中含有的再生材料处于40质量％以内，则层叠片材的透明性难以下降。
在本发明的一个方式中，作为所述再生材料，可以使用源自本发明的层叠片材的材料。即，可以使乙烯基芳烃类树脂组合物含有将本发明的具有基材层和表面层的层叠片材粉碎并实施丸粒化所得的再生原料。
在本发明的一个方式中，由表面层/基材层表示的各层的厚度比优选为10/90～50/50，更优选为14/86～30/70。若各层的厚度比处于所述范围内，则抗静电性以及成型性容易变得更好，容易获得降低毛边产生率的效果。此外，表面层的厚度是前述的表面层(I)和表面层(II)的厚度的合计值。即，“由表面层/基材层表示的各层的厚度比为10/90～50/50”意指将本发明的层叠片材的总厚度设为100时的、“多个表面层的合计厚度”和“基材层的厚度”的比率。
另外，本发明的层叠片材的总厚度只要具有本发明的效果即可，并未特别限定，但通常为100～700μm的范围。
<图像鲜明度>
在本发明的一个方式中，通过依据JIS-K-7374的测定方法测定的层叠片材的图像鲜明度优选为40％以上，更优选为60％以上。因图像鲜明度为40％以上而容易目视确认格子中收纳的零件。即，容易获得良好的透明性。
<拉伸弹性模量>
在本发明的一个方式中，通过依据JIS-K-7127的测定方法测定的所述层叠片材的拉伸弹性模量优选为1200～2000MPa，更优选为1300～1900MPa。此外，所述拉伸弹性模量是指层叠片材的片材流动方向上的拉伸弹性模量。此处，流动方向意指制作层叠片材时的层叠片材的生产方向(MD方向)。若拉伸弹性模量处于该范围内，则成型为载带时的格子所需的刚性难以降低，容易获得良好的成型品。另外，耐折强度难以降低。
<耐折强度>
在本发明的一个方式中，通过依据JIS-P-8115的测定方法测定的所述层叠片材的耐折强度优选为30次以上，更优选为100次以上。若耐折强度为30次以上，则层叠片材难以断裂。
<毛边产生率>
在本发明的一个方式中，层叠片材的冲切的毛边产生率优选为小于10％。本发明的层叠片材具备含有所述特征成分的表面层和基材层，因此能够抑制毛边的产生。即，容易将冲切的毛边产生率抑制为小于10％。
此外，冲切的毛边产生率是通过下述方法计算出的值。
利用真空旋转成型机对层叠片材的片材样品冲切出直径为4mm的孔。然后，利用光学显微镜进行孔的观察，计算出附着于孔的毛边的面积的合计量，利用以下的式(1)计算出冲切的毛边产生率。
冲切的毛边产生率(％)＝(毛边的面积(合计量)/孔的面积)×100…(1)
<成型性>
在本发明的一个方式中，关于层叠片材的成型性，例如，除了将上述的拉伸弹性模量、耐折强度设为适当的范围以外，还可以根据使得本发明的层叠片材成型为载带时的格子底面和侧面片材的厚度差的精度而评价。例如，关于本发明的层叠片材，成型为载带时的格子底面和侧面片材的厚度差优选为±20％以下。
[层叠片材的制造方法]
制造本发明的层叠片材的方法只要具有本发明的效果即可，并未特别限定，能够通过以往公知的方法制造。例如，以将含有上述(A)成分及(B)成分的树脂组合物设为表面层、且将所述乙烯基芳烃类树脂组合物设为基材层的方式，通过使用具有多歧管的多层T形模对这些树脂组合物进行挤出成型的方法、或者使用供料块的T形模法挤出成型等而适宜制造。
[电子零件包装容器]
可以对本发明的层叠片材利用真空成型、压空成型、压机成型等公知的片材的成型方法(热成型)而获得载带、托盘等形状自由的电子零件包装容器。本发明的层叠片材的耐折强度、抗静电性以及成型性等的物性平衡优异、且难以产生毛边，因此能够适当地将其用作电子零件包装容器。
即，本发明的层叠片材的其他方式为作为电子零件包装容器的使用、或其使用方法。
[电子零件包装体]
电子零件包装容器对电子零件进行收纳而形成电子零件包装体并用于电子零件的保管及输送。例如，载带作为如下的载带体而用于电子零件的保管及输送，所述载带体在将电子零件收纳于通过所述成型方法形成的格子之后利用上带(cover tape)加以覆盖并卷取成卷盘(reel)状而形成该载带体。
即，本发明的层叠片材的其他方式为作为电子零件包装体的使用、或其使用方法。另外，本发明的层叠片材的其他方式为作为可用作电子零件包装体的电子零件包装容器的使用、或其使用方法。
作为电子零件包装体中包装的电子零件并未特别限定，例如存在IC、LED(发光二极管)、电阻、液晶、电容器、晶体管、压电组件电阻器、滤波器、晶体振荡器、晶体共振器、二极管、连接器、开关、电位器(volume)、继电器、传感器等。另外，也可以是使用这些电子零件的中间产品、最终产品。
本发明的其他方式如下。
一种层叠片材，其由基材层、以及设置于所述基材层的两面的表面层构成，其中，所述表面层由含有下述(A)成分和下述(B)成分的树脂组合物构成，所述基材层由含有下述(C)成分和下述(D)成分的乙烯基芳烃类树脂组合物构成，所述(A)成分相对于所述树脂组合物的总质量的比例为50～90质量％，所述(B)成分的含量为10～50质量％，构成所述基材层的乙烯基芳烃类树脂组合物中的源自共轭二烯的单体单元的比例为5～13质量％。
(A)成分：共轭二烯橡胶成分的比例为5～25质量％的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物。
(B)成分：高分子型抗静电剂。
(C)成分：源自共轭二烯的单体单元的比例为10～35质量％的乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物。
(D)成分：从包含GPPS及HIPS的组选择的至少一种聚合物。
所述(C)成分相对于所述乙烯基芳烃类树脂组合物的总质量的比例优选为30～70质量％，所述(D)成分的比例优选为30～70质量％。另外，所述乙烯基芳烃类树脂组合物可以进一步含有0～40质量％的再生材料。此外，乙烯基芳烃类树脂组合物中的各成分的合计量不超过100质量％。另外，所述(B)成分优选为聚醚酯酰胺。
所述层叠片材可以用作电子零件包装容器。另外，可以用作电子零件包装体。
[实施例]
以下，示出实施例并对本发明进行详细说明，但本发明并不限定于以下记载。
[(A)～(D)成分、以及其他原料树脂]
表1中示出了实施例及比较例中使用的各成分。此外，上述各成分通过公知的方法而调整。
[表1]
Figure BDA0003321465550000171
此处，(A)成分((A’)成分)、(C)成分、以及(D)成分中的源自共轭二烯的单体单元的含量根据利用日本分光(股)公司制傅立叶变换红外光谱仪(FT-IR)获得的各原料树脂的IR光谱而计算出。
[实施例1]
<层叠片材的制作>
如表2所示设定表面层及基材层中使用的原料树脂及配合比例，通过使用表面层用的
Figure BDA0003321465550000173
挤出机(L/D＝26)、基材层用的
Figure BDA0003321465550000172
挤出机(L/D＝28)以及宽度为500mm的T形模的供料块法，以厚度比率为表面层/基材层/表面层为10/80/10(即，以表面层/基材层表示的各层的厚度比为20/80)的方式进行调整而制作层叠片材。此外，表面层的目标厚度为30μm，基材层的目标厚度设为240μm。另外，层叠片材的总厚度为0.3mm。
[实施例2～14以及比较例1～8]
除了如表2～3所示设定表面层及基材层中使用的原料树脂、配合比例以及表面层/基材层的比率以外，通过与实施例1相同的方法而制作层叠片材。
[参考例1～3]
原料树脂及配合比例如表3所示，通过使用
Figure BDA0003321465550000181
挤出机(L/D＝28)及宽度为500mm的T形模的供料块法而获得总厚度为0.3mm的单层片材。
[评价方法]
针对各实施例及比较例中制作的层叠片材，通过以下所示的方法进行评价。此外，下述图像鲜明度、毛边产生率、抗静电性、拉伸弹性模量、耐折强度以及成型性评价中的评价基准意指评价的数字越大各性能越优异。
(1)图像鲜明度评价
依据JIS-K-7374并利用图像鲜明度测定器测定图像鲜明度。另外，根据以下评价基准评价图像鲜明度，将“评价为2”以上设为合格。
<评价基准>
3：图像鲜明度为50％以上100％以下。
2：图像鲜明度为30％以上且小于50％。
1：图像鲜明度小于30％。
(2)毛边产生率评价
利用真空旋转成型机对层叠片材的片材样品冲切出直径为4mm的孔。然后，利用光学显微镜进行孔的观察，计算出附着于孔的毛边的面积的合计量，利用以下式(1)计算出冲切的毛边产生率。另外，根据以下评价基准评价了毛边产生率，将“评价为2”以上设为合格。
冲切的毛边产生率(％)＝(毛边的面积(合计量)/孔的面积)×100…(1)
<评价基准>
3：毛边产生率为0％以上且小于5％。
2：毛边产生率为5％以上且小于10％。
1：毛边产生率为10％以上。
(3)抗静电性评价
依据ASTM-D-257在23℃×50％RH的环境下测定层叠片材的表面电阻率。关于抗静电性，测定出的表面电阻率为1012～1013Ω/sq.时对静态下的障碍防止(防止灰尘附着)有效，为108～1012Ω/sq.时对动态下的障碍防止(因摩擦等产生静电时的抗静电)有效。由此，根据以下评价基准评价抗静电性，将“评价为2”以上设为合格。
<评价基准>
3：表面电阻率小于1.0×1011Ω/sq.。
2：表面电阻率为1.0×1011Ω/sq.以上且小于1.0×1012Ω/sq.。
1：表面电阻率为1.0×1012Ω/sq.以上。
(4)拉伸弹性模量评价
依据JIS-K-7127，利用东洋精机制作所(股)制的Strograph VE-1D，对将片材的流动方向设为长度方向而抽样的试验片类型5进行测定。另外，根据以下评价基准评价拉伸弹性模量，将“评价为2”以上设为合格。
<评价基准>
3：拉伸弹性模量为1200MPa以上2000MPa以下。
2：拉伸弹性模量为1000MPa以上且小于1200MPa。
1：拉伸弹性模量小于1000MPa、以及大于2000MPa。
(5)耐折强度评价
依据JIS-P-8115(2001年)，制作以片材的流动方向设为长度方向而抽样的长度为150mm、宽度为15mm、厚度为0.3mm的试验片，利用东洋精机制作所(股)制MIT耐折疲劳试验机进行MIT耐折强度的测定。此时，以弯折角度为135度、弯折速度为175次/分钟、测定载荷为250g进行试验。另外，根据以下评价基准评价耐折强度，将“评价为2”以上设为合格。
<评价基准>
3：耐折强度为30次以上。
2：耐折强度为10次以上且小于30次。
1：耐折强度小于10次。
(6)成型性评价
在210℃的加热器温度的条件下，利用压空成型机进行成型而制作了宽度为24mm的载带。载带的格子尺寸在流动方向上为15mm、在宽度方向上为11mm、在深度方向上为5mm。分别切出该载带的格子底面、侧面，利用Keyence(股)制形状测定激光显微镜进行基于厚度测定的成型性评价。另外，根据以下评价基准评价成型性，将“评价为2”以上设为合格。
<评价基准>
3：测定出的格子底面和侧面片材的厚度差小于±10％。
2：测定出的格子底面和侧面片材的厚度差为±10％以上20％以下。
1：测定出的格子底面和侧面片材的厚度差超过±20％。
表2～3中整理示出了在各实施例、比较例以及参考例中制作的片材的评价结果。此外，表3中，参考例1～3的抗静电性(表面电阻率)中的“-”的标记意指表面电阻率过高而超出范围从而无法进行测定。由此，这些参考例的抗静电性评价为“1”(表面电阻率为1.0×1012Ω/sq.以上)。
[表2]
Figure BDA0003321465550000211
[表3]
Figure BDA0003321465550000221
各实施例的层叠片材如表2所示，耐折强度、抗静电性以及成型性等的物性平衡优异，并且毛边产生率也较低。另一方面，不满足本发明的层叠片材的构成的比较例的层叠片材的耐折强度、抗静电性、成型性、或者毛边产生率的任一物性较差，无法获得满足上述全部物性的层叠片材。根据以上结果能够确认：本发明的层叠片材的耐折强度、抗静电性以及成型性等的物性平衡优异，并且能够抑制毛边的产生。
【附图标记说明】
10:层叠片材
1:基材层
2:表面层

Claims (12)

1.一种层叠片材，其具有基材层、以及设置于所述基材层的两面的表面层，其中，
相对于所述表面层的总质量，所述表面层含有50～90质量％的下述(A)成分、以及10～50质量％的下述(B)成分，
所述基材层由含有源自共轭二烯的单体单元的乙烯基芳烃类树脂组合物构成，
所述基材层中的所述源自共轭二烯的单体单元相对于所述乙烯基芳烃类树脂组合物的所有单体单元的比例为6～14质量％，
(A)成分：共轭二烯橡胶成分的比例为5～25质量％的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物，
(B)成分：高分子型抗静电剂。
2.根据权利要求1所述的层叠片材，其中，
相对于所述乙烯基芳烃类树脂组合物的总质量，所述乙烯基芳烃类树脂组合物含有30～70质量％的下述(C)成分、30～70质量％的下述(D)成分、以及0～40质量％的层叠片材的再生材料，
(C)成分：乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物，
(D)成分：从包含乙烯基芳烃聚合物以及橡胶改性乙烯基芳烃聚合物的组选择的至少一种聚合物。
3.根据权利要求1或2所述的层叠片材，其中，
所述高分子型抗静电剂是分子链内具有从包含聚烯烃类嵌段以及聚酰胺类嵌段的组选择的至少一种嵌段、以及亲水性嵌段的嵌段共聚物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠片材，其中，
由表面层/基材层表示的层叠片材的各层的厚度比为10/90～50/50。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠片材，其中，
通过依据JIS-K-7374的测定方法测定的所述层叠片材的图像鲜明度为40％以上。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的层叠片材，其中，
通过依据JIS-K-7127的测定方法测定的所述层叠片材的拉伸弹性模量为1200～2000MPa。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的层叠片材，其中，
通过依据JIS-P-8115的测定方法测定的所述层叠片材的耐折强度为30次以上。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的层叠片材，其中，
冲切的毛边产生率小于10％。
9.一种电子零件包装容器，其中，
所述电子零件包装容器使用权利要求1至8中任一项所述的层叠片材。
10.根据权利要求9所述的电子零件包装容器，其中，
所述电子零件包装容器为载带。
11.根据权利要求10所述的电子零件包装容器，其中，
所述电子零件包装容器为托盘。
12.一种电子零件包装体，其中，
所述电子零件包装体使用权利要求9至11中任一项所述的电子零件包装容器。
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