JP3653022B2 - 樹脂組成物ならびにシート - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂組成物、ならびにそれを用いたシート等に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品はキャリアテープ、トレー等の電子部品包装容器に収納され、使用に供される。この場合収納された電子部品の状態を外部から観察できる透明な電子部品包装容器が望まれる。このようなものとして塩化ビニル樹脂が用いられているが環境への問題が懸念されており、現在ではスチレン系の樹脂を用いたものが多く使われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は電子部品包装用に好適な樹脂組成物、ならびにそれを用いたシート等を提供するものであり、該樹脂組成物およびシートは透明性、成形性、衝撃強度に優れる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ゴム分を含むスチレン系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体を２０重量部：８０重量部〜８０重量部：２０重量部の範囲で含有し、ゴム分を含むスチレン系樹脂が下記の要件の一以上を具備する樹脂組成物およびそれを用いたシート等である。
１．グラフト率が２．０以上である。
２．樹脂組成物中のゴム分が１％以下である。
３．ゴム粒子径が２．０μｍ以上３．０μｍ以下である。
【０００５】
ゴム分を含むスチレン系樹脂とは、ゴムを含むスチレン系樹脂であり、例えば耐衝撃性スチレン系樹脂であり、好ましくは耐衝撃性スチレン系樹脂とポリスチレン樹脂の混合物であり、特にポリスチレン樹脂と耐衝撃性スチレン系樹脂の比が８０重量部：２０重量部〜９９重量部：１重量部の範囲のものが好ましい。
【０００６】
ポリスチレン樹脂とは、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１−ジフェニルエチレン等の芳香族ビニル化合物を単量体とするポリマーを主成分とする樹脂である。好ましい単量体はスチレンであり、例えばＧＰＰＳを好適に用いる事ができる。ポリスチレン樹脂は単独で用いることもできるが２種類以上を併用してもよい。
【０００７】
樹脂組成物中に占めるゴム分を含むスチレン系樹脂のゴム分は１％以下が好ましく、更に好ましくは０．８％以下である。この範囲であると樹脂組成物は透明性に優れる。ゴム分はハロゲン添加法等により測定することができる。
グラフト率とはゴム分に対する、ゴム分とそれにグラフトしたポリマーの合計の重量比である。ゴム分を含むスチレン系樹脂のグラフト率が２．０以上、好ましくは２．２以上であるとき、透明性および成形性に優れたシートを得ることができる。
【０００８】
ゴム分を含むスチレン系樹脂のゴム粒子径が２．０μｍ以上３．０μｍ以下、好ましくは２．３μｍ以上２．７μｍ以下の範囲にあるものは、透明性に優れる。ここでゴム粒子系とはゴム分の平均粒子径を意味する。ゴム粒子径はレーザー回折方式粒子アナライザーにより測定できる。
【０００９】
スチレン−共役ジエンブロック共重合体とはその構造中にスチレン系単量体を主体とする重合体ブロックと共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロックを含有する重合体である。
スチレン系単量体としてはスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１−ジフェニルエチレン等があり、なかでもスチレンは好適である。スチレン系単量体は一種類あるいは二種類以上を用いることができる。
共役ジエン単量体とはその構造中に共役二重結合を有する化合物であり、例えば１，３−ブタジエン（ブタジエン）、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、２−メチルペンタジエン等があり、なかでもブタジエン、イソプレンは好適である。共役ジエン単量体は一種類あるいは二種類以上を用いることができる。
スチレン系単量体を主体とする重合体ブロックとはスチレン系単量体に由来する構造のみからなる重合体ブロック、スチレン系単量体に由来する構造を５０重量％以上含有する重合体ブロックのいずれをも意味する。共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロックとは共役ジエン単量体に由来する構造のみからなる重合体ブロック、共役ジエン単量体に由来する構造を５０重量％以上含有する重合体ブロックのいずれをも意味する。
スチレン−共役ジエンブロック共重合体の共役ジエン含有量は５〜８０重量％が好ましい。共役ジエン含有量とは共役ジエン単量体に由来する構造の全共重合体中に占める重量の割合を意味する。スチレン−共役ジエンブロック共重合体は一種類あるいは二種類以上を用いることができる。スチレン−共役ジエンブロック共重合体は市販のものをそのまま用いることもできる。
【００１０】
本発明の樹脂組成物を製造する方法は特に限定されない。スチレン−共役ジエンブロック共重合体とゴム分を含むスチレン系樹脂あるいはポリスチレン樹脂と耐衝撃性スチレン系樹脂成分とを所定の割合で配合して、一般的に使用されているタンブラーのような混合機を用いてドライブレンドしてスクリュー押出機で混練りしてペレット状コンパウンドとすることができる。樹脂組成物の製造においては、各成分の添加順序に特別な制限はない。
【００１１】
樹脂組成物はシートとして好適に用いられる。シートは電子部品包装容器として特にキャリアテープとして好適に用いられる。また樹脂組成物はインジェクショントレーとして好適に用いられる。
【００１２】
シートを製造する方法には特に限定されない。例えば、押出成形法が用いられ、Ｔダイ法等で製造される。シートの厚みは特に限定されないが、５０μｍ〜２０００μｍのシートが好適に用いられる。
【００１３】
電子部品としては特に限定されない。例えばＩＣ、ＬＥＤ（発行ダイオード）、抵抗、液晶、コンデンサー、トランジスター、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等がある。ＩＣの形式は特に限定されない。例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。
【００１４】
ＩＣのように静電気により破壊されやすい電子部品を収納する場合、電子部品包装容器の表面には帯電防止処理を施すことが望ましい。帯電防止処理は、例えばシートの表面に帯電防止剤を塗布することによりできる。あるいは電子部品包装容器の表面に帯電防止剤を塗布してもよい。また、樹脂組成物に帯電防止剤を添加して帯電防止処理を施すこともできる。
【００１５】
電子部品包装容器とは、電子部品を包装するための容器であり、真空成形トレー、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等がある。それらはシートを真空成形、圧空成形、熱板成形することにより製造することができる。
【００１６】
電子部品包装体とは電子部品を電子部品包装容器により包装したものを意味する。電子部品は真空成形トレー、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等の電子部品包装容器に収納され使用に供される。キャリアテープでは電子部品を収納した後にカバーテープにより蓋をしたものを含む。
【００１７】
【実施例】
本発明の実施例および比較例を示す。なお、これらの例において各種性能の評価は下記の方法により行った。
（１）キャリアテープ成形性
シートを２７ｍｍ幅にスリットし、圧空成形機により成形を行いシートの賦形成を評価
（２）透明性
ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠し、ヘーズメーターを用いて全光透過率、ヘーズを測定
（３）衝撃強度
ＪＩＳ Ｋ ７２１１に準拠し落錘試験を行い、５０％破壊エネルギーを測定
【００１８】
（実施例１）
ポリスチレン樹脂としてＧＰＰＳを２５重量部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（グラフト率２．５、ゴム分５％、ゴム粒子径２．２μｍ）１５重量部、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（スチレン含有量７４％、ブタジエンを主体とする重合体ブロックの共役ジエン含有量３６重量％）６０重量部をドライブレンドし、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および６００ｍｍ幅のＴダイにより製膜し、肉厚３００μｍのシートを得た。耐衝撃性スチレン系樹脂中のゴム分は樹脂組成物中に対して０．７５％であった。このシートに対して評価試験を行った。評価結果を表１に示す。
【００１９】
（実施例２）
ポリスチレン樹脂としてＧＰＰＳを３５重量部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（グラフト率１．５、ゴム分９％、ゴム粒子径２．５μｍ）１５重量部、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（スチレン含有量７４％、ブタジエンを主体とする重合体ブロックの共役ジエン含有量３６重量％）５０重量部をドライブレンドし、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および６００ｍｍ幅のＴダイにより製膜し、肉厚３００μｍのシートを得た。耐衝撃性スチレン系樹脂中のゴム分は樹脂組成物中に対して１．３５％であった。このシートに対して評価試験を行った。評価結果を表１に示す。
【００２０】
（実施例３）
ポリスチレン樹脂としてＧＰＰＳを３５重量部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（グラフト率１．７、ゴム分６％、ゴム粒子径３．０μｍ）１５重量部、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（スチレン含有量７４％、ブタジエンを主体とする重合体ブロックの共役ジエン含有量３６重量％）５０重量部をドライブレンドし、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および６００ｍｍ幅のＴダイにより製膜し、肉厚３００μｍのシートを得た。耐衝撃性スチレン系樹脂中のゴム分は樹脂組成物中に対して０．９０％であった。このシートに対して評価試験を行った。評価結果を表１に示す。
【００２１】
（比較例１）
ポリスチレン樹脂としてＧＰＰＳを３５重量部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（グラフト率１．１、ゴム分１３％、ゴム粒子径０．７μｍ）１５重量部、スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂（スチレン含有量７４％、ブタジエンを主体とする重合体ブロックの共役ジエン含有量３６重量％）５０重量部をドライブレンドし、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および６００ｍｍ幅のＴダイにより製膜し、肉厚３００μｍのシートを得た。耐衝撃性スチレン系樹脂中のゴム分は樹脂組成物中に対して１．９５％であった。このシートに対して評価試験を行った。評価結果を表１に示す。
【００２２】
【表１】

【００２３】
【表２】

【００２４】
【発明の効果】
以上に示すとおり、ゴム分を含むスチレン系樹脂、スチレン−共役ジエンブロック共重合体からなり、耐衝撃性スチレン系樹脂のグラフト率が２．１以上であることを特徴とするシートは透明性、成形性が良好であり、樹脂組成物中に占める、耐衝撃性スチレン系樹脂のゴム分が１％以下であるシートは、さらに透明性に優れる。

Claims (4)

1. グラフトゴム分を含むスチレン系樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体を２０重量部：８０重量部〜８０重量部：２０重量部の範囲で含有し、グラフトゴム分を含むスチレン系樹脂が下記の（１）及び（２）の要件を具備する樹脂組成物を用いた電子部品包装用シート。
   （１）樹脂組成物中のゴム分が０．７５重量％以上１重量％以下である。
   （２）ゴム粒子径が２．２μｍ以上３．０μｍ以下である。
2. グラフトゴム分を含むスチレン系樹脂がポリスチレン樹脂と耐衝撃性スチレン系樹脂からなる請求項１の電子部品包装用シート。
3. 請求項１乃至請求項２に記載のシートを用いた電子部品包装容器。
4. 請求項１〜２のいずれか１項に記載のシートを用いたエンボスキャリアテープ。