WO2012046809A1 - スチレン系樹脂組成物及びその成形体 - Google Patents

スチレン系樹脂組成物及びその成形体 Download PDF

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純平 藤原
正寿 川田
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電気化学工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component packaging sheet comprising a styrenic resin composition suitable for containers for packaging electronic components such as connectors and capacitors.
  • Embossed carrier tape for mounting electronic parts such as IC and LSI on electronic equipment is a sheet formed of thermoplastic resin such as vinyl chloride resin, styrene resin, polycarbonate resin, etc., thermoformed into an embossed shape. It is used.
  • thermoplastic resin such as vinyl chloride resin, styrene resin, polycarbonate resin, etc.
  • embossed carrier tapes for the purpose of taking measures to prevent static electricity damage to the electronic components, for example, an opaque sheet made conductive by containing a conductive filler such as carbon black in a thermoplastic resin is used.
  • an embossed carrier tape that stores electronic components that are less likely to be destroyed due to electrostatic failure, such as capacitors is described in the electronic components as viewed from the outside. Since it is advantageous in terms of detecting characters, a transparent embossed carrier tape based on the above thermoplastic resin having relatively good transparency is used.
  • Examples of the sheet for the transparent embossed carrier tape include a sheet obtained by mixing a general-purpose polystyrene resin and a styrene-conjugated diene block copolymer (see Patent Documents 1 and 2), and a sheet using an MBS resin (Patent Document). 3) has been proposed. Since the carrier tape using these sheets has transparency, it can be used for visualizing the stored electronic components from the outside and detecting characters or the like written on the components. It is expanding.
  • the present invention is a styrene resin sheet used for packaging electronic parts such as embossed carrier tapes, and has a large drawing ratio (pocket depth) by thermoforming, and can form a pocket having excellent transparency and strength. It is an object to provide a sheet that is. It is another object of the present invention to provide a carrier tape or the like that can confirm characters and the like written on the stored electronic component from the outside of the pocket with a pocket formed by thermoforming the sheet.
  • thermoforming sheets containing three kinds of styrene resins each having a specific weight average molecular weight and having different molecular structures include (A) 29 to 65 parts by mass of styrene-conjugated diene block copolymer, (B) 51 to 15 parts by mass of polystyrene resin, and (C) 20 to 9 parts by mass of impact-resistant polystyrene resin.
  • An electronic component packaging sheet comprising the components (A) to (C) and having a weight average molecular weight (Mw) in the following range.
  • the resin composition used for the sheet of the present invention preferably has a melt tension at 220 ° C. of 10 to 30 mN.
  • the proportion of the conjugated diene block in 100 parts by mass of component (A) is preferably 10 to 25% by mass.
  • the peak molecular weight measured by GPC of the styrene block in the component (A) is in the range of 30,000 to 120,000, and the half width of the molecular weight distribution curve of the styrene block is in the range of 0.8 to 1.25.
  • the particle diameter of the graft rubber in the component (C) is preferably 2.2 to 3.0 ⁇ m, and the rubber content of the graft rubber in the base sheet is preferably 0.75 to 1.90% by mass.
  • this invention includes the embossed carrier tape using the said sheet
  • a styrenic resin sheet used for packaging electronic parts such as an embossed carrier tape is obtained which has a large drawing ratio (pocket depth) by thermoforming and can form a pocket having excellent transparency and strength.
  • the carrier tape can be obtained by thermoforming the sheet and confirming characters and the like written on the stored electronic component from outside the pocket.
  • FIG. 3 is a photograph showing evaluation criteria (1 to 5) of the shapeability of a pocket formed by thermoforming a sheet of the present invention.
  • the present invention includes a resin composition of (A) a styrene-conjugated diene block copolymer, (B) a polystyrene resin, and (C) an impact-resistant polystyrene resin each having a specific weight average molecular weight. It is a sheet.
  • the styrene-conjugated diene block copolymer is a polymer containing in its structure a polymer block mainly composed of a styrene monomer and a polymer block mainly composed of a conjugated diene monomer.
  • Styrene monomers include styrene, o-methylstyrene, p-methylstyrene, p-tert-butylstyrene, 1,3-dimethylstyrene, ⁇ -methylstyrene, vinylnaphthalene, vinylanthracene, 1,1-diphenylethylene Etc.
  • styrene is the main component, but it may contain one or more other components as trace components.
  • the conjugated diene monomer is a compound having a conjugated double bond in its structure.
  • 1,3-butadiene (butadiene), 2-methyl-1,3-butadiene (isoprene), 2,3-dimethyl- There are 1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene, 2-methylpentadiene and the like, and butadiene and isoprene are particularly preferable.
  • One type or two or more types of conjugated diene monomers can be used.
  • a polymer block mainly composed of a styrene monomer is a polymer block consisting only of a structure derived from a styrene monomer, or a polymer block containing 50% by mass or more of a structure derived from a styrene monomer. It means both.
  • a polymer block mainly composed of a conjugated diene monomer is a polymer block consisting only of a structure derived from a conjugated diene monomer, or a polymer block containing 50% by mass or more of a structure derived from a conjugated diene monomer. It means both.
  • the conjugated diene content of the styrene-conjugated diene block copolymer is 10 to 25% by mass, or 20 to 24% by mass, or 20 to 22% by mass when the component (A) is 100 parts by mass. Or 22 to 24% by mass is preferable from the viewpoint of the mechanical properties of the sheet.
  • Conjugated diene content means the ratio of the mass which occupies in all the copolymers of the structure derived from a conjugated diene monomer.
  • One type or two or more types of styrene-conjugated diene block copolymers can be used.
  • the styrene-conjugated diene block copolymer means, for example, when the conjugated diene is butadiene, a styrene-butadiene (SB) binary copolymer and a styrene-butadiene-styrene (SBS) ternary copolymer.
  • SBS styrene-butadiene
  • It may be any of a combination (SBS), and may be a resin composed of a plurality of blocks having three or more styrene blocks and two or more butadiene blocks.
  • SBS styrene-butadiene-styrene
  • a commercially available styrene-conjugated diene block copolymer can be used as it is.
  • the styrene-conjugated diene block copolymer (A) used in the present invention has a styrene equivalent weight average molecular weight (Mw) in the range of 80,000 to 220,000, as will be described later.
  • Mw styrene equivalent weight average molecular weight
  • the peak molecular weight of the styrene block in the component (A) measured by GPC is preferably 30,000 to 120,000, more preferably 40,000 to 110,000, or 40,000 to 90,000, or 80,000 to 110,000. It is.
  • the half-value width of the molecular weight distribution curve of the styrene block as the component (A) is preferably in the range of 0.8 to 1.25, more preferably 1.05 to 1.25, or 0.9 to 1.15, or The range is 1.05 to 1.20.
  • the molecular weight distribution curve of the (A) component styrene block can be determined by the following method. First, component (A) is oxidatively decomposed with chloroform using osmium tetroxide as a catalyst in accordance with the method described in (IM KOLTHOFF, et al., J. Polym. Sci. 1, 429 (1946). The obtained styrene block was dissolved in a tetrahydrofuran solvent and obtained by the GPC method, and the peak molecular weight in terms of styrene using standard polystyrene (monodisperse) can be obtained from this molecular weight curve.
  • the GPC method is measured by a conventional method, but the main measurement conditions are as follows.
  • the half value width can be obtained using the molecular weight distribution curve of the styrene block.
  • the molecular weight is expressed in logarithm, the range from 1,000 to 1,000,000 on the horizontal axis is 15 cm, the concentration (weight ratio) is displayed on the vertical axis at an arbitrary height, and the peak 50% of the peak top height is displayed.
  • the width of the horizontal axis is the half width. In this case, the height of the peak top needs to be perpendicular to the horizontal axis, and the peak width of 50% of the height needs to be horizontal to the horizontal axis.
  • the full width at half maximum of the molecular weight distribution curve of the styrene block correlates with the molecular weight distribution of the block copolymer.
  • the method for adjusting the molecular weight distribution is not particularly limited.
  • a block copolymer having a different molecular weight can be obtained by adjusting the time for adding an initiator during the polymerization of the styrene block portion of the component (A). Can be obtained.
  • Polystyrene resin is mainly composed of styrene as a monomer, but as minor components, o-methylstyrene, p-methylstyrene, p-tert-butylstyrene, 1,3-dimethylstyrene, ⁇ -methylstyrene.
  • Vinyl naphthalene, vinyl anthracene, 1,1-diphenylethylene and other aromatic vinyl compounds may be used, and it is a resin generally referred to as GPPS, and a commercially available resin should be used. You can also.
  • Impact-resistant polystyrene resin in the present invention is a resin generally referred to as HIPS, and refers to a polystyrene resin containing fine-grained graft rubber grafted with a styrene monomer.
  • the rubber component in the graft rubber include 1,3-butadiene (butadiene), 2-methyl-1,3-butadiene (isoprene), 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, A diene rubber having 1,3-hexadiene, 2-methylpentadiene or the like as a monomer is used.
  • thermoplastic elastomer of a styrene-conjugated diene block copolymer having a conjugated diene component of 50% by mass or more can also be used.
  • polybutadiene and styrene-butadiene block copolymers are preferable.
  • the graft rubber in component (C) has a particle size in the range of 2.0 ⁇ m to 3.0 ⁇ m, preferably 2.0 ⁇ m to 2.5 ⁇ m, or 2.3 ⁇ m to 2.7 ⁇ m. Excellent transparency and strength properties of the base sheet.
  • the graft rubber particle diameter here means the average particle diameter of the graft rubber measured by a laser diffraction type particle analyzer.
  • the content of the graft rubber derived from the component (C) in the sheet when the sheet is 100% by mass is 0.75 to 1.90% by mass, or 0.70 to 1.75% by mass.
  • the content of the graft rubber in the component (C) and the blending ratio of the component (C) in the sheet so that the content of the graft rubber in the sheet is within the above range.
  • the content of the graft rubber in the component (C) can be calculated from the mass value of an insoluble component recovered by centrifugation in a mixed solvent of 50/50 mass ratio of MEK and acetone.
  • the component (A) is 29 to 65 parts by mass, preferably 35 to 60 parts by mass, or 35 to 58 parts by mass, or 40 to 55 parts by mass, and the component (B) is 51 to 15 parts by mass.
  • the resin composition preferably comprises 45 to 20 parts by mass, or 51 to 25 parts by mass, the component (C) is 20 to 9 parts by mass, and the total of (A) to (C) is 100 parts by mass.
  • the weight average molecular weight (Mw) of each of the components (A) to (C) can be obtained from a standard polystyrene equivalent molecular weight distribution curve obtained by a conventional method using GPC.
  • the resins in the following ranges are used for the weight average molecular weights of the components (A) to (C) of the present invention.
  • Component (A): Mw 80,000 to 220,000, preferably 140,000 to 200,000, or 150,000 to 200,000, or 140,000 to 150,000
  • Component (B): Mw 200,000 to 400,000, preferably 290,000 to 390,000, or 290,000 to 330,000, or 330,000 to 390,000
  • Component (C): Mw 150,000 to 210,000, preferably 180,000 to 190,000
  • a good sheet can be obtained, and when the obtained sheet is thermoformed into a carrier tape or the like, the moldability is very good, and a good pocket can be formed even by deep drawing.
  • the good moldability in the present invention means that when the pocket is molded, the wall thickness of the pocket side to the extent that sufficient pocket buckling strength is achieved is obtained, and at the same time, the corner of the bottom of the pocket The shapeability is good and the mold shape is faithfully transferred.
  • the melt tension in the present invention is a value obtained by measuring the melt tension at an orifice diameter of 1.0 mm ⁇ , an orifice length of 10 mm, a winding speed of 10, 30, and 50 m / min using a melt tension measuring device.
  • the melt tension at 220 ° C. of the resin composition comprising the components (A) to (C) of the present invention is 10 to 30 mN, or 13 to 32 mN, or 14 to 31 mN, or 15 to 29 mN, or 16 to 28 mN. Or 17 to 27 mN, or 18 to 26 mN, or 19 to 25 mN, or 20 to 24 mN, or 21 to 23 mN, or 22 to 23 mN.
  • melt tension is less than 10 mN, a hole may be generated when the sheet is thermoformed, and if it exceeds 30 mN, the shapeability (sharpness) of the molded product pocket may be poor.
  • This melt tension can be adjusted within a range of 10 mN to 30 mN by adjusting the weight average molecular weight of each component (A) to (C) and the blending ratio of each component.
  • the method for producing the sheet of the present invention using the resin composition comprising the components (A) to (C) is not particularly limited and can be produced by a general method.
  • the components (A) to (C) described above are blended at a predetermined ratio and mixed using a commonly used mixer such as a tumbler and kneaded by an extruder to form a pellet.
  • This pellet compound can be extruded using a ⁇ 65 mm extruder and a T die to produce a sheet.
  • a so-called “ear” portion or the like generated in the sheet extrusion step can be pulverized and returned to the base material layer within a range that does not significantly affect the strength of the sheet and the molded product after the molding process.
  • a free-form electronic component packaging container such as a carrier tape (embossed carrier tape) or tray Obtainable.
  • the packaging container can be molded with a deep container depth, and a packaging container excellent in strength can be obtained.
  • it is extremely effective in embossing a carrier tape.
  • the embossed carrier tape is used for storing and transporting electronic components as a carrier tape body that is wound in a reel shape after being covered with a cover tape after the electronic components are stored in the storage portion formed by the molding method.
  • the carrier tape body is an electronic component stored in a carrier tape.
  • the electronic components to be packaged include ICs, LEDs (light emitting diodes), resistors, and capacitors. It can also be used for packaging intermediate products and final products using these electronic components.
  • the resulting styrene block of the component (A) was dissolved in a tetrahydrofuran solvent, and a chromatographic chart of molecular weight distribution was obtained by a conventional method using gel permeation chromatography (GPC).
  • the peak molecular weight was obtained by GPC measurement of standard polystyrene for GPC (monodisperse) and reading the peak molecular weight from the measured chromatographic chart based on a calibration curve between the peak count number and the number average molecular weight of the standard polystyrene.
  • the molecular weight of the molecular weight distribution chart for obtaining the above peak molecular weight was expressed in logarithm, and the horizontal axis width of the peak at 50% of the peak top height was determined with the horizontal axis ranging from 1,000 to 1,000,000 as 15 cm (unit: cm). .
  • Table 1 shows the characteristics of the resin components (A) to (C) used in Examples and Comparative Examples of the present invention.
  • Examples 2 to 14, Comparative Examples 1 to 12 Using resins selected from A-1 to A-5, B-1 to B-5, and C-1 to C-3 shown in Table 1 as resin components (A) to (C), A sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that it was blended at a mass ratio shown in FIG.
  • Table 3 and Table 4 collectively show the evaluation results for the molded products having a pocket depth of 9 mm and 18 mm in each example.

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Abstract

　エンボスキャリアテープ等の電子部品包装に用いるスチレン系樹脂シートであって、熱成形によって絞り比（ポケット深さ）が大きくて、透明性及び強度に優れたポケットを形成することが可能であるシート、およびそのシートを熱成形して、ポケットの外から収納電子部品に記載された文字等を確認できるキャリアテープ等を提供する。　（Ａ）スチレン－共役ジエンブロック共重合体が２９～６５質量部、（Ｂ）ポリスチレン樹脂が５１～１５質量部、及び（Ｃ）耐衝撃性ポリスチレン樹脂が２０～９質量を含んでなり、（Ａ）～（Ｃ）成分がそれぞれ特定の範囲の重量平均分子量（Ｍｗ）を有する電子部品包装用シート。

Description

スチレン系樹脂組成物及びその成形体
　本発明はコネクター、コンデンサー等の電子部品を包装する容器に適したスチレン系樹脂組成物を含んでなる電子部品包装用シートに関する。
　ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を電子機器に実装するためのエンボスキャリアテープは、塩化ビニル樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の熱可塑性樹脂で構成されたシートをエンボス形状に熱成形したものが用いられている。これらのエンボスキャリアテープは、前記電子部品への静電気障害防止対策を取る目的で、例えば熱可塑性樹脂にカーボンブラック等の導電性フィラーを含有させて導電化した不透明なシートが用いられている。一方で、電子部品の中でも、例えばコンデンサーのように静電気障害によって破壊する可能性が少ないものを収納するエンボスキャリアテープは、外から内容物の電子部品を目視することや、該部品に記載された文字を検知する点で有利なことから、前記の比較的透明性の良好な熱可塑性樹脂を基材とした透明タイプのエンボスキャリアテープが用いられている。
　透明タイプのエンボスキャリアテープ用のシートとしては、例えば汎用ポリスチレン樹脂とスチレン－共役ジエンブロック共重合体とを混合したシート(特許文献１および２参照)や、ＭＢＳ系樹脂を用いたシート(特許文献３)が提案されている。
　これらのシートを用いたキャリアテープは透明性を有しているので、収納した電子部品を外から目視することや、該部品に記載された文字等を検知することができることから、近年その用途が拡大してきている。
特開２００３－０５５５２６号公報 特開２００２－３３２３９２号公報 特開２００３－２５３０６９号公報
　しかしながら、これらのシートは、キャリアテープ等に熱成形する際に、絞り比の比較的大きなポケットを成形しようとすると、キャビティーの肉厚が著しく薄くなったり、十分な強度のキャビティーを得ることが困難であったり、また、成形によって成形前のシートの透明性が低下してしまうという問題が生じたりすることがあった。
　本発明は、エンボスキャリアテープ等の電子部品包装に用いるスチレン系樹脂シートであって、熱成形によって絞り比（ポケット深さ）が大きくて、透明性及び強度に優れたポケットを形成することが可能であるシートを提供することを課題とする。更にそのシートを熱成形したポケットで、ポケットの外から収納電子部品に記載された文字等を確認できるキャリアテープ等を提供することを課題とする。
　本発明者等は、それぞれ特定の重量平均分子量を有する、分子構造の異なる３種類のスチレン系樹脂を含有するシートを熱成形することによって、前記の課題を解決することを見出し本発明に至った。
　即ち本発明は、（Ａ）スチレン－共役ジエンブロック共重合体が２９～６５質量部、（Ｂ）ポリスチレン樹脂が５１～１５質量部、及び（Ｃ）耐衝撃性ポリスチレン樹脂が２０～９質量部を含んでなり、（Ａ）～（Ｃ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が下記の範囲である電子部品包装用シートである。
　　（Ａ）成分：　Ｍｗ＝　８０，０００～２２０，０００
　　（Ｂ）成分：　Ｍｗ＝２００，０００～４００，０００
　　（Ｃ）成分：　Ｍｗ＝１５０，０００～２１０，０００
　本発明のシートに用いる樹脂組成物は、２２０℃における溶融張力が１０～３０ｍＮであることが好ましい。そして、（Ａ）成分１００質量部中の共役ジエンブロックの割合は、１０～２５質量％であることが好ましい。更に、（Ａ）成分中のスチレンブロックのＧＰＣで測定したピーク分子量が３万～１２万の範囲内であって、該スチレンブロックの分子量分布曲線の半値幅が０．８～１．２５の範囲であることが好ましい。また、（Ｃ）成分中のグラフトゴムの粒子径は２．２～３．０μｍであり、基材シート中のグラフトゴムのゴム分が０．７５～１．９０質量％であることが好ましい。
　一方で、本発明は前記のシートを用いたエンボスキャリアテープを包含する。
　本発明によって、熱成形による絞り比（ポケット深さ）が大きくて、透明性及び強度に優れたポケットを形成することが可能であるエンボスキャリアテープ等の電子部品包装に用いるスチレン系樹脂シートが得られ、そのシートを熱成形して、ポケットの外から収納電子部品に記載された文字等を確認できるキャリアテープを得ることができる。
本発明のシートを熱成形したポケットの賦形性の評価基準（１～５）を示す写真である。
　以下本発明について詳細に説明する。
　前記のように、本発明はそれぞれ特定の重量平均分子量を有する（Ａ）スチレン－共役ジエンブロック共重合体、（Ｂ）ポリスチレン樹脂、および（Ｃ）耐衝撃性ポリスチレン樹脂の樹脂組成物を含んでなるシートである。
　（Ａ）スチレン－共役ジエンブロック共重合体とは、その構造中にスチレン系単量体を主体とする重合体ブロックと共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロックを含有する重合体である。スチレン系単量体としてはスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン、１，３－ジメチルスチレン、α－メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１－ジフェニルエチレン等がある。本発明においてはスチレンが主体であるが、前記の他の成分を微量成分として１種以上含むものであっても良い。
　共役ジエン単量体とはその構造中に共役二重結合を有する化合物であり、例えば１，３－ブタジエン（ブタジエン）、２－メチル－１，３－ブタジエン（イソプレン）、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエン、２－メチルペンタジエン等があり、なかでもブタジエン、イソプレンは好適である。共役ジエン単量体は一種類あるいは二種類以上を用いることができる。スチレン系単量体を主体とする重合体ブロックとはスチレン系単量体に由来する構造のみからなる重合体ブロック、スチレン系単量体に由来する構造を５０質量％以上含有する重合体ブロックのいずれをも意味する。共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロックとは共役ジエン単量体に由来する構造のみからなる重合体ブロック、共役ジエン単量体に由来する構造を５０質量％以上含有する重合体ブロックのいずれをも意味する。（Ａ）スチレン－共役ジエンブロック共重合体の共役ジエン含有量は、（Ａ）成分を１００質量部としたとき、その１０～２５質量％、又は２０～２４質量％、又は２０～２２質量％、又は２２～２４質量％が、シートの機械特性の点から好ましい。
　共役ジエン含有量とは共役ジエン単量体に由来する構造の全共重合体中に占める質量の割合を意味する。スチレン－共役ジエンブロック共重合体は一種類あるいは二種類以上を用いることができる。本発明において、スチレン－共役ジエンブロック共重合体とは、例えば共役ジエンがブタジエンである場合、スチレン－ブタジエン（ＳＢ）の二元共重合体およびスチレン－ブタジエン－スチレン（ＳＢＳ）の三元共重合体（ＳＢＳ）のいずれであっても良く、スチレンブロックが３つ以上でブタジエンブロックが２つ以上の複数のブロックで構成される樹脂であっても良い。更に、各ブロック間のスチレンとブタジエンの組成比が連続的に変化するようないわゆるテーパーブロック構造を有するものであっても良い。また、スチレン－共役ジエンブロック共重合体は市販のものをそのまま用いることもできる。
　本発明に使用する（Ａ）スチレン－共役ジエンブロック共重合体は、後述するようにスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が８０，０００～２２０，０００の範囲である。この（Ａ）成分中のスチレンブロックのＧＰＣで測定したピーク分子量は好ましくは３万～１２万、より好ましくは４万～１１万、又は４万～９万、又は８万～１１万の範囲内である。また、（Ａ）成分のスチレンブロックの分子量分布曲線の半値幅は０．８～１．２５の範囲が好ましく、より好ましくは１．０５～１．２５、又は０．９～１．１５、又は１．０５～１．２０の範囲である。この範囲のものを用いることによって、良好な成形性が得られる。（Ａ）成分のスチレンブロックの分子量分布曲線は、以下の方法によって求めることができる。まず（Ａ）成分を、（Ｉ．Ｍ．ＫＯＬＴＨＯＦＦ，ｅｔ ａｌ．，Ｊ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．１，４２９（１９４６）に記載の方法に準拠して、四酸化オスミウムを触媒としてクロロホルムにより酸化分解を実施し、これにより得たスチレンブロックをテトラヒドロフラン溶媒に溶解し、ＧＰＣ法により得たものである。そして、この分子量曲線より標準ポリスチレン（単分散）を用いたスチレン換算のピーク分子量を求めることができる。この際のＧＰＣ法の測定は常法によるが、主要な測定条件は以下のとおりである。
　　カラム温度：４０℃
　　検出方法：示差屈折法
　　移動相：テトラヒドロフラン
　　サンプル濃度：２質量％
　　検量線：標準ポリスチレン（単分散）により作成
　このスチレンブロックの分子量分布曲線を用いて、その半値幅を求めることができる。具体的には、分子量を対数表示で横軸の１０００～１００００００の範囲を１５ｃｍとして、縦軸に濃度（重量比）を任意の高さで表示し、ピークトップの高さの５０％のピークの横軸の幅を半値幅とする。この場合、ピークトップの高さは横軸に垂直であり、高さの５０％のピークの幅は横軸に水平であることが必要である。スチレンブロックの分子量分布曲線の半値幅は、ブロック共重合体の分子量分布と相関している。この分子量分布を調節する方法は特に限定されるものではないが、例えば（Ａ）成分のスチレンブロック部分の重合時に、開始剤を添加する時間を調節する方法等で、分子量の異なるブロック共重合体を得ることができる。
　（Ｂ）ポリスチレン樹脂とは、単量体としてスチレンが主体であるが、微量成分としてｏ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン、１，３－ジメチルスチレン、α－メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１－ジフェニルエチレン等の芳香族ビニル化合物の１種以上を含有するものであっても良く、一般にＧＰＰＳと言われている樹脂であり、市販の樹脂を用いることもできる。
　本発明における（Ｃ）耐衝撃性ポリスチレン樹脂とは、一般にＨＩＰＳと言われている樹脂であって、スチレン系単量体がグラフトした微粒子状のグラフトゴムを含有するポリスチレン樹脂を指す。グラフトゴム中のゴム成分としては、例えば１，３－ブタジエン（ブタジエン）、２－メチル－１，３－ブタジエン（イソプレン）、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエン、２－メチルペンタジエン等を単量体とするジエン系ゴムが用いられる。また、共役ジエン成分が５０質量％以上のスチレン－共役ジエンブロック共重合体の熱可塑性エラストマーを用いることもできる。中でも、ポリブタジエンやスチレン－ブタジエンブロック共重合体が好ましい。
　（Ｃ）成分中のグラフトゴムは、その粒子径は２．０μｍ以上３．０μｍ以下、好ましくは２．０μｍ以上２．５μｍ以下、又は２．３μｍ以上２．７μｍ以下の範囲にあるものは、基材シートの透明性及び強度物性に優れる。ここでいうグラフトゴム粒子径はレーザー回折方式粒子アナライザーにより測定したグラフトゴム分の平均粒子径を意味する。また本発明のシートは、シートを１００質量％としたときのシート中の（Ｃ）成分由来のグラフトゴム含有量を、０．７５～１．９０質量％、又は０．７０～１．７５質量％、又は０．７１～１．７２質量％、又は０．７５～１．６０質量％、又は０．７７～１．５８質量％とすることが、シートの耐衝撃性および透明性のバランスをとる上で好ましく、（Ｃ）成分中のグラフトゴム含有量と、シート中の（Ｃ）成分の配合比率を調整して、シート中のグラフトゴム含有量を上記の範囲内とすることが好ましい。（Ｃ）成分中のグラフトゴム含有量は、ＭＥＫとアセトンの質量比５０／５０の混合溶媒に溶解した時の不溶分を遠心分離で回収し、その質量の値から算出することができる。
　本発明のシートは、前記（Ａ）成分が２９～６５質量部、好ましくは３５～６０質量部、又は３５～５８質量部、又は４０～５５質量部、（Ｂ）成分が５１～１５質量部、好ましくは４５～２０質量部、又は５１～２５質量部、（Ｃ）成分が２０～９質量部で（Ａ）～（Ｃ）の合計が１００質量部の樹脂組成物を含んでなる。この範囲の組成とすることによって、強度物性、耐衝撃性、透明性のいずれもが満足できるシートが得られる。
　前記の（Ａ）～（Ｃ）の各成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣを用い常法で求めた標準ポリスチレン換算の分子量分布曲線より求めることができる。そして本発明の（Ａ）～（Ｃ）の各成分の重量平均分子量は、それぞれ下記の範囲の樹脂を用いる。
　　（Ａ）成分：　Ｍｗ＝　８０，０００～２２０，０００、好ましくは１４０，０００～２００，０００、又は１５０，０００～２００，０００、又は１４０，０００から１５０，０００
　　（Ｂ）成分：　Ｍｗ＝２００，０００～４００，０００、好ましくは２９０，０００～３９０，０００、又は２９０，０００～３３０，０００、又は３３０，０００～３９０，０００
　　（Ｃ）成分：　Ｍｗ＝１５０，０００～２１０，０００、好ましくは１８０，０００～１９０，０００
　このような重量平均分子量の範囲の樹脂を用いることによって、後述するようにこの樹脂組成物の溶融張力を適切な範囲に調整することが可能となるばかりでなく、強度物性のバランスおよび透明性が良好なシートが得られ、得られたシートをキャリアテープ等に熱成形した際に、成形性が極めて良好であり、深絞り成形しても良好なポケットを成形することが可能となる。本発明でいう成形性が良好というのは、ポケットを成形した際に、ポケットの十分な座屈強度が達成される程度のポケット側面の肉厚が得られるのと同時に、ポケット底面のコーナー部の賦形性が良好で、金型形状を忠実に転写していることである。
　（Ａ）および（Ｂ）成分のＭｗが前記の範囲より大きいと、溶融張力が大きくなり、プレス成形した際のポケット側面の肉厚が薄くポケットの十分な座屈強度が得られない。圧空成形したときはポケット底面のコーナー部の賦形性が悪くなり、ＩＣ等の電子部品等を入れたときの安定性が悪くなる。一方で（Ａ）および（Ｂ）成分のＭｗが前記の範囲より小さいと、浅絞りのプレス成形では良好な成形性が得られるが側面の肉厚が厚くなるため透明性が不十分であり、更に、一定レベル以上の深絞り成形では、溶融張力が不十分であるために穴あきを生じて製品が得られなくなる。
　本発明における溶融張力は、溶融張力測定装置を使用して、オリフィス径１．０ｍｍφ、オリフィス長１０ｍｍ、巻取り速度１０、３０、５０ｍ／分にて溶融張力を測定した値である。本発明の（Ａ）～（Ｃ）成分を含んでなる樹脂組成物の２２０℃における溶融張力は、１０～３０ｍＮ、又は１３～３２ｍＮ、又は１４～３１ｍＮ、又は１５～２９ｍＮ、又は１６～２８ｍＮ、又は１７～２７ｍＮ、又は１８～２６ｍＮ、又は１９～２５ｍＮ、又は２０～２４ｍＮ、又は２１～２３ｍＮ、又は２２～２３ｍＮであることが好ましい。この範囲において、シートを熱成形して容器とする際の成形加工性が特に良好なシートが得られる。溶融張力が１０ｍＮ未満では、シートを熱成形する際に穴空きが発生してしまう場合があり、３０ｍＮを超えると成形品ポケットの賦形性（シャープさ）が不良になる場合がある。この溶融張力は、（Ａ）～（Ｃ）の各成分の重量平均分子量および各成分の配合比を調整することによって、１０ｍＮ～３０ｍＮの範囲内に調整することができる。
　前記の（Ａ）～（Ｃ）成分を含んでなる樹脂組成物を用いて、本発明のシートを製造する方法は特に限定されるものではなく一般的な方法で製造することができる。例えば前記の（Ａ）～（Ｃ）の各成分を、所定の割合で配合して一般的に使用されているタンブラーのような混合機を用いて混合し、押出機で混練りしてペレット状コンパウンドとする。このペレット状のコンパウンドをφ６５ｍｍ押出機とTダイを用いて押出成形して、シートを製造することができる。また、シート押出工程で発生する所謂「耳」の部分等を粉砕し、シートの強度、成形加工後の成形品に大きな影響の無い範囲で基材層に戻すことができる。
　本発明のシートから真空成形、圧空成形、プレス成形等公知のシートの成形方法（熱成形）を利用することにより、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）、トレイ等の自由な形状の電子部品包装容器を得ることができる。本発明のシートを用いることにより、包装容器の容器深さが深い成形可能であり、強度に優れた包装容器を得ることができる。
　特にキャリアテープのエンボス成形において極めて有力である。エンボスキャリアテープは、前記の成形方法で形成された収納部に電子部品を収納した後に、カバーテープにより蓋をしてリール状に巻き取ったキャリアテープ体として、電子部品の保管および搬送に用いる。
　キャリアテープ体とは、キャリアテープに電子部品を収納したものである。包装する電子部品としては特に限定はなく、例えばＩＣ、ＬＥＤ(発光ダイオード)、抵抗、コンデンサー等がある。また、これら電子部品を使用した中間製品や最終製品の包装にも用いることができる。
＜シートおよび成形品の評価方法＞
　各実施例／比較例の組成物をシート製膜後、エンボス成形した成形品を下記の評価方法において評価した。
（１）原料樹脂の特性評価
（１－１）分子量測定
　本発明で用いる（Ａ）～（Ｃ）の各樹脂原料の分子量を、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いて常法にて標準ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）を求めた。ＧＰＣの測定は以下の条件で行った。
　　カラム温度：４０℃
　　検出方法：示差屈折法
　　移動相：テトラヒドロフラン
　　サンプル濃度：２質量％
　　検量線：標準ポリスチレン（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ社製）を用いた。
（１－２）（Ａ）スチレン－共役ジエンブロック共重合体のスチレンブロックのピーク分子量と分子量分布ピーク幅の評価
　各実施例および比較例で用いた（Ａ）成分樹脂及びシートを、四酸化オスミウムを触媒としてターシャリーブチルハイドロパーオキサイドにより酸化分解する方法（Ｉ．Ｍ．ＫＯＬＴＨＯＦＦ，ｅｔ ａｌ．，Ｊ．Ｐｏｌｙｍ．ＳｃＩ．１，４２９（１９４６）に記載の方法）でブロックスチレン含有量を測定した。
　得られた（Ａ）成分のスチレンブロック分をテトラヒドロフラン溶媒に溶解し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いた常法により分子量分布のクロマトチャートを得た。ピーク分子量はＧＰＣ用標準ポリスチレン（単分散）をＧＰＣ測定し、そのピークカウント数と標準ポリスチレンの数平均分子量との検量線を基に、測定したクロマトチャートからピーク分子量を読み取って求めた。
　上記のピーク分子量を求めた分子量分布チャートの分子量を対数表示で横軸に１０００～１００００００の範囲を１５ｃｍとしてピークトップの高さの５０％のピークの横軸の幅を求めた（単位はｃｍ）。
（２）シートの成形性評価
　プレス成形機および圧空成形機で、各実施例および比較例のシートを用いて、深さ９ｍｍおよび１８ｍｍのポケットを成形し、その際の賦形性を、成形品の「シャープさ」で評価した。また、プレス成形に関しては、成形の際にポケットの穴空きの発生の有無、及び穴空きのなかったものについて、ポケットの側面の厚さも合わせて評価した。
　（成形条件）
　　プレス成形：ヒーター温度：１９０℃
　　圧空成形：　ヒーター温度：２２０℃
　（賦形性の評価基準）
　各成形品のポケット角を観察し、図１に示した１～５の見本に従って、目視で「シャープさ」を５段階評価した。
（３）成形品の透明性評価
　プレス成形機において成形して得られた成形品のポケット底面、側面をそれぞれ切り出し、φ６ｍｍ（２８．２６ｍｍ２）の穴を空けた黒い板で挟み、ＪＩＳ　Ｋ　７１０５に準拠してヘーズメーターによって、底面及び側面の曇度を測定した。
（４）成形品の座屈強度評価
　ストログラフ（東洋精機製作所製）を用いて、プレス成形機において成形して得られた成形品のポケット開口部を下にしてポケット底面部を４ｍｍ（ポケット深さ：９ｍｍ）、および８ｍｍ（ポケット深さ：１８ｍｍ）に圧縮した際の強度を測定し、座屈強度とした。但し、この座屈強度は、深さ９ｍｍの成形品では３５Ｎ以上、ポケット深さ：１８ｍｍの成形品では３０Ｎ以上であれば、容器としての実用性がある。
＜各実施例および比較例で用いた樹脂＞
　本発明の実施例および比較例で用いた（Ａ）～（Ｃ）の各樹脂成分の特性を表１に示した。
（実施例１）
　スチレン－ブタジエンブロック共重合体（Ｍｗ：１５０，０００、共役ジエン含有量：２０質量％）（Ａ－１）を５８質量部、ポリスチレン樹脂（Ｍｗ：３３０，０００）（Ｂ－１）を３３質量部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｍｗ：１８０，０００、グラフトゴム粒子径：２．５μｍ）（Ｃ－１）を９質量部をドライブレンドし、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および６００ｍｍ幅のＴダイにより製膜し、肉厚５００μｍのシートを得た。
　得られたシート中のグラフトゴムのゴム分は樹脂組成物１００質量％に対して０．７７質量％（計算値）であった。このシートについて前記の評価試験を行った結果を表２、表３および表４に示した。
（実施例２～１４、比較例１～１２）
　（Ａ）～（Ｃ）の樹脂成分として表１に示したそれぞれＡ－１～Ａ－５、Ｂ－１～Ｂ－５、およびＣ－１～Ｃ－３より選択した樹脂を用いて、表２に示した質量比で配合した以外は、実施例１と同様にしてシートを得た。
　各実施例のポケット深さ９ｍｍおよび１８ｍｍの成形品に関する評価結果を、それぞれ表３および表４に纏めて示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004

Claims (6)

  1. 　（Ａ）スチレン－共役ジエンブロック共重合体が２９～６５質量部、（Ｂ）ポリスチレン樹脂が５１～１５質量部、及び（Ｃ）耐衝撃性ポリスチレン樹脂が２０～９質量部を含んでなり、（Ａ）～（Ｃ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が下記の範囲である電子部品包装用シート。
    　　（Ａ）成分：　Ｍｗ＝　８０，０００～２２０，０００
    　　（Ｂ）成分：　Ｍｗ＝２００，０００～４００，０００
    　　（Ｃ）成分：　Ｍｗ＝１５０，０００～２１０，０００
  2. 　２２０℃における溶融張力が１０～３０ｍＮである、請求項１に記載の電子部品包装用シート。
  3. 　（Ａ）成分１００質量％の共役ジエンブロックの割合が１０～２５質量％である、請求項１または請求項２に記載の電子部品包装用シート。
  4. 　（Ａ）成分のスチレンブロックのＧＰＣで測定したピーク分子量が３万～１２万の範囲内であって、該スチレンブロックの分子量分布曲線の半値幅が０．８～１．２５の範囲である、請求項請求項１～３のいずれか１項に記載の電子部品包装用シート。
  5. 　（Ｃ）成分中のグラフゴムの粒子径が２．０～３．０μｍであり、基材シート中のグラフトゴムのゴム分が０．７５～１．９０質量％である、請求項１～４のいずれか１項に記載の電子部品包装用シート。
  6. 　請求項１～５のいずれか１項に記載のシートを用いたエンボスキャリアテープ。
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