JP4028258B2 - シート - Google Patents
シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP4028258B2 JP4028258B2 JP2002055255A JP2002055255A JP4028258B2 JP 4028258 B2 JP4028258 B2 JP 4028258B2 JP 2002055255 A JP2002055255 A JP 2002055255A JP 2002055255 A JP2002055255 A JP 2002055255A JP 4028258 B2 JP4028258 B2 JP 4028258B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- copolymer
- parts
- component
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Wrappers (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Polyamides (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Packages (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、シートおよびそれを用いた電子部品包装容器等に関する。
【0002】
【従来の技術】
スチレン樹脂は各種包装材料、容器および成形物に広範囲に利用されている。透明性を必要とされる用途には、透明ABSが使用される。スチレン樹脂は、電気抵抗値が高いため、成形品にほこりが付着したり、帯電した電気による誤作動等の静電気障害を生じたりする。それを防止するために、樹脂に帯電防止剤、カーボンブラック、金属粉を練り込む方法が知られている。帯電防止剤の練り込みは、帯電防止性能を付与するには有効であるが、効果に持続性がない。カーボンブラックや金属粉の練り込みは、持続性はあるが、外観、成形加工性、衝撃強度を低下させる。更に透明ABSの特長である透明性を失わせる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、帯電防止性能、透明性、衝撃強度に優れたシートおよび電子部品包装容器を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明は、特定のゴム変性共重合体に特定の添加剤を配合することにより、透明性、衝撃強度に優れ、かつ帯電防止能に優れたシートを提供する。
【0005】
本発明は、下記(A)成分および(B)成分を、(A)/(B)=98/2〜80/20質量比の割合で含有した樹脂組成物を用いたシートである。
(A)成分:(I)スチレン系単量体単位20〜80質量%、(メタ)アクリル酸エステル系単量体単位80〜20質量%およびこれらの単量体と共重合可能な他のビニル系単量体単位0〜10質量%からなる共重合体の連続相40〜95質量部と、
(II)スチレン系単量体単位20〜80質量%、(メタ)アクリル酸エステル系単量体単位80〜20質量%およびこれらの単量体と共重合可能な他のビニル系単量体単位0〜10質量%からなる共重合体のグラフト枝20〜90質量部が、ゴム状弾性体10〜80質量部にグラフトしたグラフト共重合体の分散相60〜5質量部とからなり、分散相の体積平均粒子径が0.1〜0.6μmであり、連続相と分散相との屈折率の差が0.05以下であるゴム変性共重合体。
(B)成分:(B1)炭素原子数6以上のアミノカルボン酸もしくはラクタム、または炭素原子数6以上のジアミンとカルボン酸の塩、
(B2)次化式(1)〜(3)から選ばれた1種もしくは2種以上のジオール化合物(ただし式中、R1はエチレンオキシド基、R2はエチレンオキシド基またはプロピレンオキシド基を示す。Yは共有結合で炭素数1〜6のアルキレン基、炭素数1〜6のアルキリデン基、炭素数7〜17のシクルアルキリデン基、炭素数7〜17のアリールアルキリデン基、O、SO、SO2、CO、S、CF2、C(CF3)2またはNHを示し、XLのLは0または1〜4の整数を示し、mおよびnは各々16以上の整数を示す。)および
(B3)炭素原子数4〜20のジカルボン酸を共重合してなるポリエーテルエステルアミド。
【0006】
【化4】
【0007】
【化5】
【0008】
【化6】
【0009】
以下、本発明を詳細に説明する。
(A)成分の連続相を構成する共重合体は、スチレン系単量体単位、(メタ)アクリル酸エステル系単量体単位およびこれらの単量体と共重合可能な他のビニル系単量体単位からなる共重合体である。分散相を構成するグラフト共重合体とは、スチレン系単量体単位、(メタ)アクリル酸エステル系単量体単位およびこれらの単量体と共重合可能な他のビニル系単量体単位からなる共重合体がゴム状弾性体にグラフトしてなる共重合体である。
【0010】
(スチレン系単量体)
スチレン系単量体とは、スチレン、あるいはその誘導体である。誘導体としては、例えばα−メチルスチレン、p−メチルスチレン、o−メチルスチレン、p−t−ブチルスチレン等を挙げることができる。好ましくはスチレンである。スチレン系単量体は、単独でも、2種類以上を併用してもよい。
【0011】
((メタ)アクリル酸エステル系単量体)
(メタ)アクリル酸エステル系単量体とは、アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステルの誘導体であり、例えばメチルメタクリレート、エチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、n−ブチルアクリレート、2−メチルヘキシルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート等があげられる。(メタ)アクリル酸エステル系単量体は、単独でも、2種類以上を併用してもよい。
【0012】
(共重合可能な他のビニル系単量体)
スチレン系単量体、(メタ)アクリル酸エステル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル、フマロニトリル、マレイミド、N−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド等が挙げられる。好ましくはメタクリル酸、アクリロニトリル、N−フェニルマレイミドである。
【0013】
(ゴム状弾性体)
ゴム状弾性体としては、例えばポリブタジエン、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−イソプレンランダム共重合体等が挙げられる。
【0014】
(A)成分は、(I)スチレン系単量体単位20〜80質量%、(メタ)アクリル酸エステル単量体単位80〜20質量%およびこれらの単量体と共重合可能な他のビニル系単量体単位0〜10質量%からなる共重合体の連続相40〜95質量部と、(II)スチレン系単量体単位20〜80質量%と、(メタ)アクリル酸エステル単量体単位80〜20質量%およびこれらの単量体と共重合可能な他のビニル系単量体単位0〜10質量%からなる共重合体のグラフト枝20〜90重量部がゴム状弾性体10〜80質量部にグラフトしたグラフト共重合体(但し、合計量は100重量部とする)の分散相5〜60量部とからなる。連続相と分散相の合計量は100質量部である。各単量体単位の比率がこの範囲を外れると、シートの透明性が低下して好ましくない。グラフト共重合体のゴム状弾性体が少ないと良好な衝撃強度を得ることができない。多いと透明性が低下して好ましくない。
【0015】
分散相の体積平均粒子径は良好な透明性、衝撃強度をうるために0.1〜0.6μmが好ましい。体積平均粒子径が小さいと衝撃強度が低下し、大きいと透明性が低下して好ましくない。体積平均粒子径は、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)にゴム変性スチレン系成分(A)を分散させて光散乱式粒度分布測定装置で測定した体積基準のメジアン径である。また、ゴム変性共重合体(A2)のゴム状弾性体を主成分とする軟質成分の分散粒子径も同様にして測定することができる。
【0016】
(I)の連続相が範囲をこえて多くなると、シートおよび包装容器の衝撃強度が低下し、少なくなるとシートの成形性、透明性が低下し好ましくない。
シートおよび包装容器の良好な透明性を保持するため、(I)の連続相の屈折率と(II)の分散相の屈折率との差は、0.05以下、特に0.03以下が好ましい。
【0017】
(B)成分は(B1)、(B2)、(B3)を含有してなる。
(B1)は、炭素原子数6以上のアミノカルボン酸もしくはラクタム、または炭素原子数6以上のジアミンと時カルボン酸の塩から選ばれる。炭素原子数6以上のアミノカルボン酸としては、ω−アミノカプロル酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノエナント酸、1,2−アミノドデカン酸が好ましく、ラクタムとしてはカプロラクタム、エナントラクタム、カプリルラクタムが好ましい。炭素原子数6以上のジアミンとジカルボン酸の塩としては、ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレンジアミン−セバシン酸塩およびヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸塩等が好ましい。特にカプロラクタム、1,2−アミノドデカン酸およびヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩が好ましい。
【0018】
(B2)のジオール化合物としては、次化式(1)〜(3)で示される。
【0019】
【化7】
【0020】
【化8】
【0021】
【化9】
【0022】
(ただし式中、R1はエチレンオキシド基、R2はエチレンオキシド基またはプロピレンオキシド基を示す。Yは共有結合で炭素数1〜6のアルキレン基、炭素数1〜6のアルキリデン基、炭素数7〜17のシクルアルキリデン基、炭素数7〜17のアリールアルキリデン基、O、SO、SO2、CO、S、CF2、C(CF3)2またはNHを示し、XLのLは0または1〜4の整数を示し、mおよびnは各々16以上の整数を示す。)
【0023】
具体的な例としては、ビスフェノールAのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、2,2−ビス(4,4'−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパンのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、ジメチルビスフェノールAのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、テトラメチルビスフェノールAのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、2,2−ビス(4,4'−ヒドロキシフェニル−3,3'−スルホン酸ナトリウム)プロパンのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、ビスフェノールSのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、4,4−(ヒドロキシ)ビフェニルのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルフィドのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタンのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)アミンのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エーテルのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサンのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサンのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、1,4−ジヒドロキシシクロヘキサンのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、ハイドロキノンのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、ジヒドロキシナフタレンのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、およびそれらのブロック共重合体等が挙げられる。
【0024】
好ましいジオール化合物としてはハイドロキノンのエチレンオキシド付加物、ビスフェノールAのエチレンオキシド付加物、ビスフェノールSのエチレンオキシド付加物、ジヒドロキシナフタレンのエチレンオキシド付加物およびそれらのブロック共重合体であり、特にビスフェノールAのエチレンオキシド付加物およびそのブロック共重合体が好ましい。
【0025】
(B3)のジカルボン酸としては、例えば炭素数4〜20のジカルボン酸が好ましく、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン−2,6−ジカルボン酸、ナフタレン−2,7−ジカルボン酸等の芳香族時カルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式時カルボン酸およびコハク酸、シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸等が好ましい。
【0026】
シートに用いられる樹脂組成物は(A)成分および(B)成分を、(A)/(B)=98/2〜80/20質量比の割合で含有している。(B)成分が98/2質量比(2質量%)未満では帯電防止性能が十分でなく、80/20質量比(20質量%)を超えると衝撃強度が低下して好ましくない。(A)成分と(B)成分の混合方法については特に制限はない。例えば、ヘンシェルミキサーやタンブラーミキサー等の公知の混合装置にて予備混合した後、短軸押出機または二軸押出機等の押出機を用いて溶融混練を行うことにより、均一に混合することができる。
【0027】
シートは前記樹脂組成物を用いたものである。単層でも多層でもよい。
多層シートは、基材層の少なくとも片面に表皮層を有する。例えば、表皮層/基材層/表皮層、基材層/表皮層がある。表皮層/基材層/表皮層の構成は好ましい構成である。表皮層と基材層の間に別の層を挿入することもできる。別の層を挿入することにより二次成形性、剛性等を変えることができる。また表皮層と基材層の密着を高めるために別の層を挿入することができる。多層シートでは表皮層に前記樹脂組成物を用いることが好ましい。
【0028】
基材層には前記樹脂組成物あるいは、それとは異なる熱可塑性樹脂(C)を用いることが出来る。熱可塑性樹脂(C)としては、例えば、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ABS系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂およびこれらのアロイ系樹脂等を用いることができる。
透明性および成形性が良好なシートを得るには基材層に前記の(A)成分、もしくは下記の(D)成分を用いることが好ましい。(D)成分:スチレン系単量体単位35〜75質量%、(メタ)アクリル酸エステル系単量体単位65〜25質量%を含有する連続相が99〜85質量部、ゴム状弾性体からなる分散相が1〜15質量部であるゴム変性共重合体。
【0029】
シートを構成する樹脂には必要に応じて酸化防止剤、耐候剤、滑剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤、鉱油、難燃化剤等の添加剤を添加することができる。さらに、シートの表面特性を良好にするために帯電防止剤、シリコーン、防曇剤等を表面に塗布しても良い。
【0030】
シートを製造する方法は特に限定されない。例えば、押出成型法が用いられ、Tダイ法等で好適に製造される。シートの厚みに特に限定はないが、50〜2000μmのシートが好適に用いられる。
【0031】
(電子部品包装体)
シートは電子部品包装容器として、例えばキャリアテープに好適に用いることが出来る。電子部品包装体とは、キャリアテープ(エンボスキャリアテープ)等の包装形態の包装容器に電子部品を収納したものである。キャリアテープについては、電子部品を収納した後にフイルムによる蓋を施したものを含む。
【0032】
【実施例】
評価は下記の方法により行った。
衝撃強度
JIS K7211に準拠して落錘試験を行い、衝撃強度を測定した。
透明性
JIS K7105に準拠し、ヘーズメーターを用いて全光透過率、ヘーズを測定した。
表面抵抗率
JIS K6911 に準拠し、シートの表面抵抗率を測定した。
キャリアテープ成形性
シートを27mm幅にスリットし、圧空成形機により成形を行い24mm幅のエンボスキャリアテープを製作し、シートの賦形性を評価した。
【0033】
表1に示す組成の(A)成分の(I)および(II)を二軸押出機を用いて溶融混練して(A)成分のペレットを作製した。
【0034】
【表1】
【0035】
カプロラクタム50質量部、ビスフェノールAのエチレンオキシド32モル付加物35質量部およびアジピン酸15重量部を原料として(B)成分を製作。なお、この屈折率は1.520であった、
【0036】
スチレン55質量部、メチルメタクリレート34質量部、n−ブチルアクリレート5質量部、スチレン−ブタジエン共重合体6質量部を原料として(D)成分を製作した。
【0037】
(実施例1)
(A)成分と(B)成分を表2に示す組成にてヘンシェルミキサーで混合したあと、φ40mm押出機(L/D=26)および600mm幅のTダイにより肉厚300μmの単層シートを製作した。このシートの評価試験を行った。評価結果を表3に示す。
【0038】
(実施例2)
(A)成分と(B)成分を表2に示す組成にてヘンシェルミキサーで混合した樹脂を表層材とし、(A)成分を基材層として、φ40mm押出機(L/D=26)、600mm幅のTダイによりフィードブロック法にて肉厚300μmの3層シートを製作した。このシートの評価試験を行った。評価結果を表3に示す。
【0039】
(実施例3)
(A)成分と(B)成分を表2に示す組成にてヘンシェルミキサーで混合した樹脂を表層材とし、(D)成分を基材層として、φ40mm押出機(L/D=26)、600mm幅のTダイによりフィードブロック法にて肉厚300μmの3層シートを製作した。このシートの評価試験を行った。評価結果を表3に示す。
【0040】
(比較例1、2)
(A)成分と(B)成分を表2に示す組成にてヘンシェルミキサーで混合したあと、φ40mm押出機(L/D=26)および600mm幅のTダイにより肉厚300μmの単層シートを製作した。このシートの評価試験を行った。評価結果を表3に示す。
【0041】
【表2】
【0042】
【表3】
【0043】
【発明の効果】
以上に示すとおり、特定の構成単量体および構成量を有する共重合体とゴム変性共重合体とからなる樹脂成分にポリエーテルエステルアミドを混合することにより透明性に優れ、帯電防止能を有するシートを得ることができる。
Claims (6)
- ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ABS系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂およびこれらのアロイ系樹脂から選択した一種以上の熱可塑性樹脂からなる基材層の少なくとも片面の表皮層に、下記(A)成分および(B)成分を、(A)/(B)=98/2〜80/20質量比の割合で含有した樹脂組成物が用いられた押出成型法による多層シート。
(A)成分:(I)スチレン系単量体単位20〜80質量%、(メタ)アクリル酸エステル系単量体単位80〜20質量%からなる共重合体の連続相40〜95質量部と、(II)スチレン系単量体単位20〜80質量%、(メタ)アクリル酸エステル系単量体単位80〜20質量%からなる共重合体のグラフト枝20〜90質量部が、スチレン−ブタジエン共重合体のゴム状弾性体10〜80質量部にグラフトしたグラフト共重合体の分散相60〜5質量部とからなり、分散相の体積平均粒子径が0.1〜0.6μmであり、連続相と分散相との屈折率の差が0.05以下であるゴム変性共重合体。
(B)成分:(B1)炭素原子数6〜12のアミノカルボン酸もしくはラクタム、または炭素原子数6〜16のジアミンとカルボン酸の塩、
(B2)ビスフェノールAのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、2,2−ビス(4,4'−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパンのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、ジメチルビスフェノールAのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、テトラメチルビスフェノールAのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、2,2−ビス(4,4'−ヒドロキシフェニル−3,3'−スルホン酸ナトリウム)プロパンのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタンのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサンのエチレンオキシドおよび/またはプロピオンオキシド付加物、およびそれらのブロック共重合体および
(B3)炭素原子数4〜20のジカルボン酸を共重合してなるポリエーテルエステルアミド。 - 基材層が次の(A)成分からなる請求項1に記載の多層シート。
(A)成分:(I)スチレン系単量体単位20〜80質量%、(メタ)アクリル酸エステル系単量体単位80〜20質量%からなる共重合体の連続相40〜95質量部と、(II)スチレン系単量体単位20〜80質量%、(メタ)アクリル酸エステル系単量体単位80〜20質量%からなる共重合体のグラフト枝20〜90質量部が、スチレン−ブタジエン共重合体のゴム状弾性体10〜80質量部にグラフトしたグラフト共重合体の分散相60〜5質量部とからなり、さらに、分散相の体積平均粒子径が0.1〜0.6μmであり、かつ、連続相と分散相との屈折率の差が0.05以下であるゴム変性共重合体。 - 基材層が下記の(D)成分からなる請求項1に記載の多層シート。
(D)成分:スチレン系単量体単位35〜75質量%、(メタ)アクリル酸エステル系単量体単位65〜25質量%を含有する連続相が99〜85質量部、スチレン−ブタジエン共重合体のゴム状弾性体からなる分散相が1〜15質量部であるゴム変性共重合体。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の多層シートを用いた電子部品包装容器。
- 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の多層シートを用いたエンボスキャリアテープ。
- 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の多層シートを用いた電子部品包装体。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002055255A JP4028258B2 (ja) | 2002-03-01 | 2002-03-01 | シート |
AU2003209717A AU2003209717A1 (en) | 2002-03-01 | 2003-02-27 | Sheet and formed product thereof |
KR1020047013559A KR100878725B1 (ko) | 2002-03-01 | 2003-02-27 | 시트 및 그의 성형품 |
EP03743514A EP1481025A4 (en) | 2002-03-01 | 2003-02-27 | SURFACE AND FORM BODY THEREOF |
PCT/JP2003/002220 WO2003074607A1 (en) | 2002-03-01 | 2003-02-27 | Sheet and formed product thereof |
CNB200610079820XA CN100522599C (zh) | 2002-03-01 | 2003-02-27 | 片材及由其制备的成形产品 |
CNB038048507A CN1298781C (zh) | 2002-03-01 | 2003-02-27 | 片材及由其制备的成形产品 |
US10/505,447 US20050124739A1 (en) | 2002-03-01 | 2003-02-27 | Sheet and formed product thereof |
MYPI20030716A MY146616A (en) | 2002-03-01 | 2003-02-28 | Sheet |
TW092104431A TWI285659B (en) | 2002-03-01 | 2003-03-03 | Sheet and formed product thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002055255A JP4028258B2 (ja) | 2002-03-01 | 2002-03-01 | シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003253069A JP2003253069A (ja) | 2003-09-10 |
JP4028258B2 true JP4028258B2 (ja) | 2007-12-26 |
Family
ID=28666136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002055255A Expired - Fee Related JP4028258B2 (ja) | 2002-03-01 | 2002-03-01 | シート |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4028258B2 (ja) |
CN (1) | CN100522599C (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5072192B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2012-11-14 | 電気化学工業株式会社 | 積層シート及びその成形体 |
JP5173628B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2013-04-03 | 電気化学工業株式会社 | 積層シート |
JP5599640B2 (ja) * | 2010-04-08 | 2014-10-01 | 電気化学工業株式会社 | 帯電防止性能を有する多層成形体 |
CN103153808B (zh) | 2010-10-07 | 2015-08-19 | 电气化学工业株式会社 | 苯乙烯类树脂组合物及其成型体 |
SG189310A1 (en) | 2010-10-07 | 2013-05-31 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Electronic component packaging sheet, and formed article thereof |
EP2666630B1 (en) | 2011-01-17 | 2015-03-04 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Multilayer styrenic resin sheet |
KR101908154B1 (ko) * | 2011-01-28 | 2018-10-15 | 덴카 주식회사 | 전자 부품 포장용 적층 시트 및 그 성형체 |
JP6435085B1 (ja) * | 2018-01-15 | 2018-12-05 | ゴールド工業株式会社 | 導電性シート及びエンボスキャリアテープ |
US11292233B2 (en) | 2018-01-24 | 2022-04-05 | Denka Company Limited | Laminated sheet and electronic component packaging container molded using same |
KR20220005474A (ko) | 2019-04-26 | 2022-01-13 | 덴카 주식회사 | 적층 시트 및 전자 부품 포장 용기 그리고 전자 부품 포장체 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03221553A (ja) * | 1990-01-29 | 1991-09-30 | Toray Ind Inc | 熱可塑性樹脂組成物 |
JP3225709B2 (ja) * | 1993-10-01 | 2001-11-05 | 東レ株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
JPH0812755A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-16 | Sanyo Chem Ind Ltd | ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物 |
JP3164554B2 (ja) * | 1997-07-16 | 2001-05-08 | 三菱樹脂株式会社 | 熱収縮性ポリスチレン系積層フィルム |
JP3082754B2 (ja) * | 1997-12-18 | 2000-08-28 | 荒川化学工業株式会社 | ポリエーテルエステルアミド、帯電防止剤および熱可塑性樹脂組成物 |
JPH11181213A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-07-06 | Toray Ind Inc | 熱可塑性樹脂組成物 |
JPH11286586A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | カレンダー加工用樹脂組成物およびそれから得られるシート状成形品 |
JP2000095921A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-04 | Dainippon Ink & Chem Inc | 帯電防止性樹脂組成物 |
JP4170478B2 (ja) * | 1998-11-18 | 2008-10-22 | 電気化学工業株式会社 | 電子部品包装用成形体 |
JP2000191877A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-11 | Toray Ind Inc | 熱可塑性樹脂組成物 |
JP3734381B2 (ja) * | 1999-06-18 | 2006-01-11 | 三菱樹脂株式会社 | 熱収縮性ポリスチレン系積層フィルム |
JP4190105B2 (ja) * | 1999-10-05 | 2008-12-03 | 信越ポリマー株式会社 | エンボスキャリアテープ |
JP2001171728A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-06-26 | Denki Kagaku Kogyo Kk | エンボスキャリアテープ用シート |
JP2002206044A (ja) * | 2001-01-11 | 2002-07-26 | A & M Styrene Co Ltd | 多層成形用樹脂組成物及び多層成形品 |
JP2002284957A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ゴム変性スチレン系樹脂組成物及びそのシート状物 |
-
2002
- 2002-03-01 JP JP2002055255A patent/JP4028258B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-02-27 CN CNB200610079820XA patent/CN100522599C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1880065A (zh) | 2006-12-20 |
JP2003253069A (ja) | 2003-09-10 |
CN100522599C (zh) | 2009-08-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5203189B2 (ja) | アクリル多層物品 | |
JP4028258B2 (ja) | シート | |
KR101142813B1 (ko) | 열가소성 수지 조성물 및 수지 성형체 | |
JP5285220B2 (ja) | 芳香族ポリカーボネート系樹脂組成物および光拡散性成形品 | |
WO2007050230A1 (en) | Impact modified acrylics having a bimodal distribution of impact modifier sizes | |
WO2007023865A1 (ja) | ゴム強化樹脂、制電性樹脂組成物、成形体及び積層体 | |
TW201800259A (zh) | 透明樹脂層合體 | |
KR100664436B1 (ko) | 광학 특성 및 기계적 특성이 개선된 다중층 아크릴 필름 | |
JP2007038664A (ja) | 延伸加工用樹脂組成物を用いた積層体及びその製造方法 | |
JP2005170052A (ja) | 光学特性および機械特性に優れた多層アクリルフィルム | |
CN101443404A (zh) | 抗静电树脂组合物和模制品 | |
KR100878725B1 (ko) | 시트 및 그의 성형품 | |
JP3405863B2 (ja) | 易引裂き性フィルムおよびその製造方法 | |
JP2004042360A (ja) | 帯電防止性に優れた透明シート及びその成形品 | |
EP0448749B1 (en) | Thermoplastic blends containing ethylene terpolymers and the preparation thereof | |
JP2003320605A (ja) | 帯電防止性に優れた透明シート及びその成形品 | |
JPH0953008A (ja) | 易引裂き性フィルムおよびその製造方法 | |
JPS6395251A (ja) | 帯電防止性を有する成形品 | |
JP5173628B2 (ja) | 積層シート | |
JP2007039670A (ja) | 延伸加工用樹脂組成物及びこれを用いた成形体 | |
JP2003040324A (ja) | シート | |
JP2005153209A (ja) | 帯電防止性積層体 | |
JP4766734B2 (ja) | 貼合成形用加飾フィルム及び加飾フィルム貼合成形品 | |
JP4194767B2 (ja) | シート | |
JP2747738B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060926 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061226 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070222 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070327 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070523 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070706 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070711 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070814 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070907 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071009 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071011 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4028258 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111019 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121019 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131019 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |