KR20220005474A

KR20220005474A - 적층 시트 및 전자 부품 포장 용기 그리고 전자 부품 포장체

Info

Publication number: KR20220005474A
Application number: KR1020217035790A
Authority: KR
Inventors: 료스케 야나카; 준페이 후지와라
Original assignee: 덴카 주식회사
Priority date: 2019-04-26
Filing date: 2020-04-16
Publication date: 2022-01-13
Also published as: US20220194067A1; JPWO2020218133A1; US11701874B2; CN113727846A; TW202103961A; CN113727846B; WO2020218133A1; JP7442509B2

Abstract

(과제) 내절곡성, 대전 방지성, 및 성형성 등의 물성 밸런스가 우수하고, 또한 버가 발생하기 어려운 적층 시트, 및 그것을 사용한 전자 포장 용기 그리고 전자 부품 포장체를 제공한다.
(해결 수단) 기재층과, 상기 기재층의 양면에 형성된 표면층을 갖는 적층 시트로서, 상기 표면층이, 상기 표면층의 총질량에 대해, 하기 (A) 성분을 50 ∼ 90 질량％ 와, 하기 (B) 성분을 10 ∼ 50 질량％ 포함하고, 상기 기재층이, 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위를 포함하는 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물로 구성되어 있고, 상기 기재층 중의 상기 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위의 비율이, 상기 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물의 전체 단량체 단위에 대해, 6 ∼ 14 질량％ 인, 적층 시트.
(A) 성분 : 공액 디엔 고무 성분의 비율이 5 ∼ 25 질량％ 인, 고무 변성 (메트)아크릴산에스테르-비닐 방향족 탄화수소 공중합체.
(B) 성분 : 고분자형 대전 방지제.

Description

적층 시트 및 전자 부품 포장 용기 그리고 전자 부품 포장체

본 발명은, 적층 시트 및 전자 부품 포장 용기 그리고 전자 부품 포장체에 관한 것이다.

IC, LSI 등의 전자 부품을 전자 기기에 실장하기 위한 캐리어 테이프는, 염화비닐 수지, 비닐 방향족 탄화수소계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지 등의 열가소성 수지로 구성된 시트를 엠보스 형상으로 열성형한 것이 사용되고 있다. 이들 캐리어 테이프는, 엠보스부 (포켓이라고도 한다) 에 수납하는 전자 부품에 대한 정전기 장해 방지 대책을 세울 목적으로, 예를 들어 열가소성 수지에 카본 블랙 등의 도전성 필러를 함유시켜 도전화한 불투명한 시트가 사용되고 있다. 한편, 전자 부품 중에서도, 예를 들어 콘덴서와 같이 정전기 장해로 인해 파괴될 가능성이 적은 것을 수납하는 캐리어 테이프는, 밖에서부터 내용물의 전자 부품을 육안으로 보는 것이나, 상기 전자 부품에 기재된 문자를 검지하는 점에서 유리하기 때문에, 상기 수지 중에서도 비교적 투명성이 양호한 열가소성 수지를 기재로 한 투명 타입의 캐리어 테이프가 사용되고 있다.

투명 타입의 캐리어 테이프용 시트로는, 예를 들어, 비닐 방향족 탄화수소 중합체와 비닐 방향족 탄화수소-공액 디엔 블록 공중합체를 혼합한 시트 (특허문헌 1 및 2 참조) 나, 고무 변성 (메트)아크릴산에스테르-비닐 방향족 탄화수소 공중합체를 사용한 시트 (특허문헌 3) 등이 제안되어 있다.

그런데, 캐리어 테이프에는, 전술한 투명성 외에, 내절곡성 (내절 강도), 대전 방지성, 및 성형성 등의 제반 물성을 균형있게 하는 것이 요구된다. 그러나, 종래의 캐리어 테이프용 적층 시트는, 이들 제반 물성을 충분히 만족시키는 것은 어렵다는 문제가 있다.

또 캐리어 테이프에는, 원단 시트를 슬릿할 때나, 엠보스 성형으로 스프로킷 홀 등을 타발할 때에, 그 단면에 버가 발생하는 경우가 있다. 그 때문에, 버가 발생하기 어려운 캐리어 테이프용 적층 시트도 요구되고 있다.

일본 공개특허공보 2003-055526호 일본 공개특허공보 2002-332392호 일본 공개특허공보 2003-253069호

그래서 본 발명은, 내절곡성, 대전 방지성, 및 성형성 등의 물성 밸런스가 우수하고, 또한 버가 발생하기 어려운 적층 시트, 및 그것을 사용한 전자 포장 용기 그리고 전자 부품 포장체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은, 이들 과제에 대해 예의 검토한 결과, 특정량의 공액 디엔 고무 성분을 포함하는 고무 변성 (메트)아크릴산에스테르-비닐 방향족 탄화수소 공중합체와, 고분자형 대전 방지제를 표면층에 포함하고, 공액 디엔 단량체 단위를 포함하는 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물로 구성되는 기재층에 있어서, 상기 기재층 중의 공액 디엔 단량체 단위를 특정한 범위로 한 적층 시트에 의해, 상기 과제를 모두 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.

즉, 본 발명은 이하의 양태를 갖는다.

[1] 기재층과, 상기 기재층의 양면에 형성된 표면층을 갖는 적층 시트로서, 상기 표면층이, 상기 표면층의 총질량에 대해, 하기 (A) 성분을 50 ∼ 90 질량％ 와, 하기 (B) 성분을 10 ∼ 50 질량％ 포함하고, 상기 기재층이, 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위를 포함하는 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물로 구성되어 있고, 상기 기재층 중의 상기 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위의 비율이, 상기 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물의 전체 단량체 단위에 대해, 6 ∼ 14 질량％ 인, 적층 시트.

(A) 성분 : 공액 디엔 고무 성분의 비율이 5 ∼ 25 질량％ 인, 고무 변성 (메트)아크릴산에스테르-비닐 방향족 탄화수소 공중합체.

(B) 성분 : 고분자형 대전 방지제.

[2] 상기 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물이, 상기 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물의 총질량에 대해, 하기 (C) 성분을 30 ∼ 70 질량％, 하기 (D) 성분을 30 ∼ 70 질량％, 및 적층 시트의 재생재를 0 ∼ 40 질량％ 포함하는, [1] 에 기재된 적층 시트.

(C) 성분 : 비닐 방향족 탄화수소-공액 디엔 블록 공중합체.

(D) 성분 : 비닐 방향족 탄화수소 중합체, 및 고무 변성 비닐 방향족 탄화수소 중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 중합체.

[3] 상기 고분자형 대전 방지제가, 폴리올레핀계 블록, 및 폴리아미드계 블록으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 블록과, 친수성 블록을 분자 사슬 내에 갖는 블록 공중합체인, [1] 또는 [2] 에 기재된 적층 시트.

[4] 표면층/기재층으로 나타내는 적층 시트의 각 층의 두께비가, 10/90 ∼ 50/50 인, [1] 내지 [3] 중 어느 한 항에 기재된 적층 시트.

[5] JIS-K-7374 에 준거한 측정 방법으로 측정한 상기 적층 시트의 이미지 선명도가 40 ％ 이상인, [1] 내지 [4] 중 어느 한 항에 기재된 적층 시트.

[6] JIS-K-7127 에 준거한 측정 방법으로 측정한 상기 적층 시트의 인장 탄성률이, 1200 ∼ 2000 ㎫ 인, [1] 내지 [5] 중 어느 한 항에 기재된 적층 시트.

[7] JIS-P-8115 에 준거한 측정 방법으로 측정한 상기 적층 시트의 내절 강도가 30 회 이상인, [1] 내지 [6] 중 어느 한 항에 기재된 적층 시트.

[8] 타발 버 발생률이 10 ％ 미만인, [1] 내지 [7] 중 어느 한 항에 기재된 적층 시트.

[9] [1] 내지 [8] 중 어느 한 항에 기재된 적층 시트를 사용한 전자 부품 포장 용기.

[10] 캐리어 테이프인, [9] 에 기재된 전자 부품 포장 용기.

[11] 트레이인, [10] 에 기재된 전자 부품 포장 용기.

[12] [9] 내지 [11] 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품 포장 용기를 사용한 전자 부품 포장체.

본 발명에 의하면, 내절곡성, 대전 방지성, 및 성형성 등의 물성 밸런스가 우수하고, 또한 버가 발생하기 어려운 적층 시트, 및 그것을 사용한 전자 포장 용기 그리고 전자 부품 포장체를 제공할 수 있다.

도 1 은, 본 발명의 적층 시트의 하나의 양태를 나타내는 단면도이다.

이하, 본 발명에 대해 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 양태로 한정되는 것은 아니다.

[적층 시트]

본 발명은, 기재층과, 상기 기재층의 양면에 형성된 표면층을 갖는 적층 시트로서, 상기 표면층이, 상기 표면층의 총질량에 대해, 하기 (A) 성분을 50 ∼ 90 질량％ 와, 하기 (B) 성분을 10 ∼ 50 질량％ 포함하고, 상기 기재층이, 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위를 포함하는 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물로 구성되어 있고, 상기 기재층 중의 상기 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위의 비율이, 상기 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물의 전체 단량체 단위에 대해, 6 ∼ 14 질량％ 인 것을 특징으로 하는, 적층 시트에 관한 것이다.

(B) 성분 : 고분자형 대전 방지제.

본 발명의 적층 시트는, 상기 구성을 가짐으로써, 내절곡성 (내절 강도), 대전 방지성, 및 성형성 등의 물성 밸런스가 우수하고, 또한 버의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다. 도 1 은 본 발명의 적층 시트의 하나의 양태를 나타내는 단면도이다. 적층 시트 (10) 는, 기재층 (1) 의 양면에 표면층 (2) 이 형성되어 있다.

이하, 본 발명의 적층 시트의 구성에 대해 상세하게 설명한다.

＜표면층＞

본 발명의 적층 시트는, 기재층의 양면에 형성된 표면층을 구비한다. 또, 표면층은, 전술한 (A) 성분과 (B) 성분을 포함한다. 즉, 표면층은, (A) 성분과 (B) 성분을 포함하는 수지 조성물에 의해 구성되어 있다.

((A) 성분)

(A) 성분은, 공액 디엔 고무 성분의 비율이 5 ∼ 25 질량％ 인, 고무 변성 (메트)아크릴산에스테르-비닐 방향족 탄화수소 공중합체이다. 여기서,「공액 디엔 고무 성분의 비율」이란, (A) 성분의 총질량에 대한, 공액 디엔 고무 성분의 함유량을 의미한다.

(A) 성분은, 고무 성분의 존재하에서, (메트)아크릴산에스테르계 단량체와, 비닐 방향족 탄화수소계 단량체를 공중합하여 얻어지는 것이다. 또, (메트)아크릴산에스테르계 단량체와 비닐 방향족 탄화수소계 단량체의 공중합체로 이루어지는 수지상 중에, (메트)아크릴산에스테르계 단량체와 비닐 방향족 탄화수소계 단량체가 그래프트 중합한 고무 성분이, 섬 형상으로 분산한 구조를 가지고 있다.

(A) 성분에 있어서의「고무 성분」이란,「공액 디엔 고무 성분」을 의미한다. 공액 디엔 고무 성분을 구성하는 공액 디엔으로는, 예를 들어, 1,3-부타디엔 (부타디엔), 2-메틸-1,3-부타디엔 (이소프렌), 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔, 1,3-헥사디엔, 2-메틸펜타디엔 등을 들 수 있다. 이 중, 부타디엔, 이소프렌이 바람직하다. 이들 공액 디엔은, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

(A) 성분 중의 공액 디엔 고무 성분의 비율은, 적층 시트의 내절 강도, 성형성, 투명성 등의 물성 밸런스의 관점에서, 5 ∼ 25 질량％ 이며, 7 ∼ 23 질량％ 가 바람직하고, 9 ∼ 21 질량％ 가 보다 바람직하다.

(메트)아크릴산에스테르계 단량체는, 아크릴산에스테르, 메타아크릴산에스테르의 유도체이며, 예를 들어, 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 2-메틸헥실아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이 중, 적층 시트의 생산성, 투명성의 관점에서, 메틸메타크릴레이트, n-부틸아크릴레이트가 바람직하다.

비닐 방향족 탄화수소계 단량체란, 스티렌, 혹은 그 유도체이다. 유도체로는, 예를 들어, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌, o-메틸스티렌, p-t-부틸스티렌 등을 들 수 있다. 이들은, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이 중, 스티렌이 바람직하다.

또한, 필요에 따라 이들 단량체와 공중합 가능한 비닐계 단량체, 예를 들어, 아크릴산, 메타아크릴산, 아크릴로니트릴, N-페닐말레이미드, N-시클로헥실말레이미드 등을 공중합시킬 수 있다.

(A) 성분은, 유화 중합, 용액 중합 등의 종래 공지된 중합 방법에 의해 제조할 수 있다.

또한, (A) 성분 중의 공액 디엔 고무 성분의 비율은, (A) 성분의 제조 단계에 있어서, 종래 공지된 방법에 의해 조정할 수 있다. 또, 공액 디엔 고무 성분을 5 ∼ 25 질량％ 의 비율로 포함하는, 시판되는 고무 변성 (메트)아크릴산에스테르-비닐 방향족 탄화수소 공중합체를 (A) 성분으로서 사용해도 된다. 또, (A) 성분은, 1 종류의 고무 변성 (메트)아크릴산에스테르-비닐 방향족 탄화수소 공중합체만으로 구성되고 있어도 되고, 2 종류 이상의 고무 변성 (메트)아크릴산에스테르-비닐 방향족 탄화수소 공중합체의 혼합물이어도 된다. (A) 성분이 2 종류 이상의 혼합물인 경우, 혼합물의 총질량에 대한 공액 디엔 고무 성분의 비율이, 5 ∼ 25 질량％ 의 범위가 되도록 조정된다.

표면층 중의 (A) 성분의 비율은, 표면층의 총질량에 대해 (즉, 표면층을 구성하는 수지 조성물의 총질량에 대해), 50 ∼ 90 질량％ 이며, 60 ∼ 85 질량％ 가 바람직하고, 70 ∼ 80 질량％ 가 보다 바람직하다. 표면층 중의 (A) 성분의 비율이 50 ∼ 90 질량％ 이면, 전술한 물성 밸런스가 우수한 적층 시트가 얻어진다. 또한, 본 발명의 적층 시트는, 기재층의 양면에 표면층이 형성되어 있다 (즉, 기재층의 상면에 형성된 표면층 (I) 과, 기재층의 하면에 형성된 표면층 (II) 을 갖고 있다). 본 발명의 하나의 양태에 있어서는, 표면층 (I) 및 표면층 (II) 중에 포함되는 (A) 성분의 비율은 동일해도 되고, 상이해도 된다. 성형성, 대전 방지성의 관점에서는, 표면층 (I) 및 표면층 (II) 의 (A) 성분의 비율은 동일한 것이 바람직하다. 또한, 표면층 중의 (A) 성분의 비율은, 표면층 (I) 또는 표면층 (II) 의 총질량에 대한, (A) 성분의 함유량을 의미한다.

본 발명의 하나의 양태에 있어서, (A) 성분의 질량 평균 분자량은, 110,000 ∼ 170,000 이 바람직하고, 120,000 ∼ 160,000 이 보다 바람직하다. (A) 성분의 질량 평균 분자량이 상기 범위 내이면, 적층 시트의 생산성, 또는 성형성이 양호해지기 쉽다. 또한, (A) 성분의 질량 평균 분자량은, GPC (겔 퍼미에이션 크로마토그래피) 를 이용하여 표준 폴리스티렌 환산으로 구한 값을 가리킨다.

((B) 성분)

(B) 성분은 고분자형 대전 방지제이다. 고분자형 대전 방지제로는, 예를 들어, 수평균 분자량이 2000 이상이며, 폴리올레핀계 블록, 및 폴리아미드계 블록으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 블록과, 친수성 블록을 분자 사슬 내에 갖는 블록 공중합체를 들 수 있다. 이와 같은 블록 공중합체로 구성된 고분자형 대전 방지제로는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2001-278985호, 일본 공개특허공보 2015-96595호에 기재된 고분자형 대전 방지제를 사용할 수 있다. 또한, 수평균 분자량은, GPC 를 이용하여 표준 폴리스티렌 환산으로 구한 값을 가리킨다.

상기 폴리올레핀계 블록을 구성하는 올레핀계 단량체로는, 예를 들어, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐 등의 C2 ∼ C6 의 올레핀을 예시할 수 있다. 폴리올레핀계 블록 중의 이들 C2 ∼ C6 의 올레핀계 단량체의 비율은, 80 몰％ 이상이 바람직하고, 90 몰％ 이상이 보다 바람직하다. 또, 이들 올레핀계 단량체 중에서는, 에틸렌 및 프로필렌에서 선택되는 적어도 1 개가 바람직하다. 또, 올레핀계 단량체로는, 프로필렌이 특히 바람직하다. 올레핀계 단량체 가운데, 프로필렌의 비율은 80 몰％ 이상이 바람직하고, 90 몰％ 이상인 것이 특히 바람직하다. 폴리올레핀계 블록의 수평균 분자량은, 예를 들어, 1000 ∼ 50000, 바람직하게는 3000 ∼ 40000, 더욱 바람직하게는 5000 ∼ 30000 정도이다. 블록 공중합체 중의 폴리올레핀계 블록의 비율은, 예를 들어, 블록 공중합체의 총질량에 대해, 20 ∼ 70 중량％, 바람직하게는 25 ∼ 50 중량％ 정도이다. 또한, 수평균 분자량은, GPC 를 이용하여 표준 폴리스티렌 환산으로 구한 값을 가리킨다.

상기 폴리아미드계 블록으로는, 예를 들어, 디아민과 디카르복실산의 축합 반응에 의해 얻어지는 블록, 아미노카르복실산끼리의 축합 반응에 의해 얻어지는 블록, 락탐의 개환 중합에 의해 얻어지는 블록, 또는 이들 성분의 공중합에 의해 얻어지는 블록 등을 들 수 있다.

디아민으로는, 예를 들어, 헥사메틸렌디아민 등의 C4 ∼ C20 의 지방족 디아민 등을 들 수 있다.

디카르복실산으로는, 예를 들어, 아디프산이나 세바크산, 도데칸이산 등의 C4 ∼ C20 의 지방족 디카르복실산 등을 들 수 있다.

아미노카르복실산으로는, 예를 들어, 6-아미노헥산산, 12-아미노도데칸산 등의 C4 ∼ C20 의 아미노카르복실산 등을 들 수 있다.

락탐으로는, 예를 들어, 카프로락탐 등의 C4 ∼ C20 의 락탐 등을 들 수 있다. 상기 서술한 각 성분은, 1 종 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용되어도 된다. 이 중, 디아민과 디카르복실산의 축합 반응에 의해 얻어지는 블록, 아미노카르복실산끼리의 축합 반응에 의해 얻어지는 블록이 바람직하다.

폴리아미드계 블록의 수평균 분자량은, 예를 들어, 1000 ∼ 50000, 바람직하게는 3000 ∼ 40000, 더욱 바람직하게는 5000 ∼ 30000 정도이다. 블록 공중합체 중의 폴리아미드계 블록의 비율은, 예를 들어, 블록 공중합체의 총질량에 대해, 20 ∼ 70 중량％, 바람직하게는 25 ∼ 50 중량％ 정도이다. 또한, 수평균 분자량은, GPC 를 이용하여 표준 폴리스티렌 환산으로 구한 값을 가리킨다.

친수성 블록으로는, 예를 들어, 폴리에테르계 폴리머, 구조내에 친수기를 갖는 논이온성 폴리머, 카티온성 폴리머, 또는 아니온성 폴리머 등의 폴리머로 구성되는 블록을 예시할 수 있다. 이 중, 친수성 블록을 구성하는 폴리머로는, 폴리에테르계 폴리머가 바람직하고, C2 ∼ C4 의 알킬렌옥사이드의 중합체인 폴리알킬렌옥사이드가 보다 바람직하다. 폴리알킬렌옥사이드의 중합도는, 1 ∼ 300 이 바람직하고, 5 ∼ 200 이 보다 바람직하고, 10 ∼ 150 이 더욱 바람직하고, 10 ∼ 100 이 특히 바람직하다.

블록 공중합체 중의 친수성 블록의 비율은, 예를 들어, 블록 공중합체의 총질량에 대해, 20 ∼ 90 질량％ 가 바람직하고, 25 ∼ 80 질량％ 가 보다 바람직하다.

상기 폴리올레핀계 블록과 친수성 블록은, 에스테르 결합, 아미드 결합, 에테르 결합, 우레탄 결합, 이미드 결합 등을 통해 결합되어 있다. 이들 결합은, 예를 들어, 폴리올레핀을 변성제로 변성한 후, 친수성 블록을 도입함으로써 형성할 수 있다. 예를 들어, 폴리올레핀을 변성제로 변성하여 활성 수소 원자를 도입한 후, 알킬렌옥사이드 등의 친수성 단량체를 부가 중합함으로써 도입된다. 이와 같은 변성제로는, 예를 들어, 불포화 카르복실산 또는 그 무수물 ((무수)말레산 등), 락탐 또는 아미노카르복실산 (카프로락탐 등), 산소 또는 오존, 하이드록시 아민 (2-아미노에탄올 등), 디아민 (에틸렌디아민 등), 혹은 이들 혼합물 등을 예시할 수 있다.

상기 폴리아미드 블록과 친수성 블록은, 에스테르 결합, 아미드 결합, 에테르 결합, 우레탄 결합, 이미드 결합 등을 통해 결합되어 있다. 이들 결합은, 예를 들어, 양 말단에 관능기를 갖는 폴리아미드와 폴리에테르계 폴리머를 글리시딜 에테르 화합물 등 (예를 들어, 비스페놀A글리시딜에테르 등) 으로 결합시킴으로써 형성할 수 있다.

(B) 성분으로는, 폴리아미드계 블록과 친수성 블록을 분자 사슬 내에 갖는 블록 공중합체가 바람직하고, 폴리아미드계 블록과 폴리에테르계 폴리머로 구성되는 블록을 분자 사슬 내에 갖는 블록 공중합체가 보다 바람직하고, 폴리에테르에스테르아미드가 특히 바람직하다.

표면층 중의 (B) 성분의 비율은, 표면층의 총질량에 대해, 10 ∼ 50 질량％ 이며, 15 ∼ 40 질량％ 가 바람직하고, 20 ∼ 30 질량％ 가 보다 바람직하다. 표면층 중의 (B) 성분의 비율이 10 ∼ 50 질량％ 이면, 대전 방지성이 우수한 적층 시트가 얻어진다. 또한, 표면층 (I) 및 표면층 (II) 중에 포함되는 (B) 성분의 비율은 동일해도 되고, 상이해도 되지만, 성형성, 대전 방지성의 관점에서, 동일한 것이 바람직하다. 또한, 표면층 중의 (B) 성분의 비율은, 각 표면층의 총질량에 대한, (B) 성분의 함유량을 의미한다.

본 발명의 표면층에는, 전술한 (A), (B) 성분 이외의 그 밖의 성분이 포함되어 있어도 된다. 그 밖의 성분으로는, 예를 들어, 후술하는 (C) 성분, (D) 성분 등을 들 수 있다. 본 발명의 하나의 양태에 있어서, 적층 시트의 표면층 (I) 및 표면층 (II) 는, (A) 성분과 (B) 성분만으로 구성되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 적층 시트의 표면층에 있어서, (A) 성분과 (B) 성분은, 그 합계량이 100 질량％ 를 넘지 않는 범위에서 배합할 수 있다.

＜기재층＞

본 발명의 적층 시트에 있어서, 기재층은, 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위를 포함하는 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물로 구성되어 있다. 이와 같은 기재층을 구비함으로써, 본 발명의 적층 시트는, 내절곡성 (내절 강도), 대전 방지성, 및 성형성 등의 물성 밸런스가 우수하고, 또한 버의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다. 여기서,「공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위를 포함하는 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물」이란, 분자 구조내에 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위를 갖는 수지를 포함하는 조성물을 의미한다. 즉, 상기 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물은, 복수 종류의 수지의 혼합물이어도 된다.

기재층 중의 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위의 비율은, 상기 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물의 전체 단량체 단위에 대해, 6 ∼ 14 질량％ 이며, 7 ∼ 13 질량％ 가 바람직하고, 8 ∼ 12 질량％ 가 보다 바람직하다. 기재층 중의 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위의 비율이 6 ∼ 14 질량％ 이면, 성형성이 양호해져, 버의 발생률을 저감시킬 수 있다. 또한, 기재층 중의 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위의 비율은, 예를 들어, 적층 시트의 기재층을, 푸리에 변환 적외 분광 광도계 (FT-IR) 등으로 분석함으로써, 산출할 수 있다.

본 발명의 하나의 양태에 있어서, 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물은, 이하의 (C) 성분과 (D) 성분을 포함하는 것이 바람직하다.

(C) 성분 : 비닐 방향족 탄화수소-공액 디엔 블록 공중합체.

((C) 성분)

(C) 성분은, 비닐 방향족 탄화수소-공액 디엔 블록 공중합체이다. 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물에 포함되는 (C) 성분이란, 그 구조 중에 비닐 방향족 탄화수소계 단량체를 주체로 하는 블록과, 공액 디엔계 단량체를 주체로 하는 블록을 함유하는 중합체이다.

비닐 방향족 탄화수소계 단량체로는, 예를 들어, 스티렌, o-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-t-부틸스티렌, 1,3-디메틸스티렌, α-메틸스티렌, 비닐나프탈렌, 비닐안트라센, 1,1-디페닐에틸렌 등이 있고, 그 중에서도 스티렌은 바람직하다. 비닐 방향족 탄화수소계 단량체는, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

공액 디엔계 단량체로는, 예를 들어, 1,3-부타디엔 (부타디엔), 2-메틸-1,3-부타디엔 (이소프렌), 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔, 1,3-헥사디엔, 2-메틸펜타디엔 등이 있고, 그 중에서도 부타디엔, 이소프렌은 바람직하다. 공액 디엔계 단량체는, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

비닐 방향족 탄화수소계 단량체를 주체로 하는 블록이란, 비닐 방향족 탄화수소계 단량체에서 유래하는 구조만으로 이루어지는 블록, 비닐 방향족 탄화수소계 단량체에서 유래하는 구조를 50 질량％ 이상 함유하는 블록 모두를 의미한다. 또, 공액 디엔계 단량체를 주체로 하는 블록이란, 공액 디엔계 단량체에서 유래하는 구조만으로 이루어지는 블록, 공액 디엔계 단량체에서 유래하는 구조를 50 질량％ 이상 함유하는 블록 모두를 의미한다. 비닐 방향족 탄화수소-공액 디엔 블록 공중합체는, 유화 중합, 용액 중합 등의 종래 공지된 중합 방법에 의해 제조할 수 있다.

(C) 성분 중의 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위의 함유량은, 본 발명의 적층 시트의 강도, 성형성 등의 밸런스의 관점에서, 비닐 방향족 탄화수소-공액 디엔 블록 공중합체의 전체 단량체 단위에 대해, 15 ∼ 30 질량％, 바람직하게는 20 ∼ 25 질량％ 이다. (C) 성분 중의 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위의 함유량은, (C) 성분의 제조 단계에서 종래 공지된 방법에 의해 조정할 수 있다. 또, 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위를 상기의 범위에서 함유하는, 시판되는 비닐 방향족 탄화수소-공액 디엔 블록 공중합체를 (C) 성분으로서 그대로 사용할 수도 있다. 본 발명에 있어서, 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위를 상기의 범위에서 함유하는 (C) 성분은, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 또, (C) 성분 중의 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위의 비율은, 전술한 FT-IR 에 의해 산출된 값을 사용할 수도 있다.

본 발명의 하나의 양태에 있어서, 기재층을 구성하는 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물 중의 (C) 성분의 비율은, 상기 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물의 총질량에 대해, 30 ∼ 70 질량％ 인 것이 바람직하고, 35 ∼ 60 질량％ 인 것이 보다 바람직하다. (C) 성분의 함유량이 30 ∼ 70 질량％ 이면, 성형성이 보다 양호해지기 쉽고, 버 발생률 저감의 효과가 얻어지기 쉬워진다. 또, 기재층 중의 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위의 비율을, 7 ∼ 13 질량％ 의 범위로 조정하기 쉽다.

본 발명의 하나의 양태에 있어서, (C) 성분의 질량 평균 분자량은, 80,000 ∼ 220,000 이 바람직하고, 100,000 ∼ 200,000 이 보다 바람직하다. (C) 성분의 질량 평균 분자량이 상기 범위 내이면, 적층 시트의 생산성, 및 성형성이 보다 양호해지기 쉬워져, 버 발생률 저감의 효과가 얻어지기 쉽다. 또한, (C) 성분의 질량 평균 분자량은, (A), (B) 성분과 동일하고, GPC 를 이용하여 표준 폴리스티렌 환산으로 구한 값을 가리킨다.

((D) 성분)

(D) 성분은, 비닐 방향족 탄화수소 중합체, 및 고무 변성 비닐 방향족 탄화수소 중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 중합체이다.

(D) 성분에 있어서의 비닐 방향족 탄화수소 중합체로는, 스티렌의 단독 중합체인, 소위 범용 폴리스티렌 (GPPS) 이 가장 일반적이지만, 미량 성분으로서 o-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-tert-부틸스티렌, 1,3-디메틸스티렌, α-메틸스티렌, 비닐나프탈렌, 비닐안트라센, 1,1-디페닐에틸렌 등의 방향족 비닐 단량체의 1 종 이상을 함유하는 것이어도 된다.

GPPS 의 질량 평균 분자량으로는, 100,000 ∼ 400,000 이 바람직하고, 150,000 ∼ 350,000 이 보다 바람직하다. 상기 범위 내이면, 적층 시트의 생산성, 및 성형성이 보다 양호해지기 쉽고, 버 발생률 저감의 효과가 얻어지기 쉽다. 또한, 상기 질량 평균 분자량은, GPC 를 사용하여 표준 폴리스티렌 환산으로 구한 값을 가리킨다.

(D) 성분에 있어서의 고무 변성 비닐 방향족 탄화수소 중합체로는, 고무 성분의 존재하에서 스티렌 단량체를 중합하여 얻어지고, 폴리스티렌으로 이루어지는 수지상 중에, 스티렌 단량체가 그래프트 중합한 고무 성분이 섬 형상으로 분산하고 있는, 소위 내충격성 폴리스티렌 (HIPS) 이 가장 일반적이다. 이 중, 미량 성분으로서 o-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-tert-부틸스티렌, 1,3-디메틸스티렌, α-메틸스티렌, 비닐나프탈렌, 비닐안트라센, 1,1-디페닐에틸렌 등의 방향족 비닐 단량체의 1 종 이상을 함유하는 것이어도 된다.

고무 성분으로는, 예를 들어, 1,3-부타디엔 (부타디엔), 2-메틸-1,3-부타디엔 (이소프렌), 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔, 1,3-헥사디엔, 2-메틸펜타디엔 등을 단량체로 하는 공액 디엔계 고무가 사용되고, 그 중에서도 부타디엔, 이소프렌은 바람직하다. 이들 공액 디엔계 고무는, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

고무 변성 비닐 방향족 탄화수소 중합체 중의 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위의 비율은, 고무 변성 비닐 방향족 탄화수소 중합체의 전체 단량체 단위에 대해, 3 ∼ 15 질량％ 가 바람직하고, 5 ∼ 10 질량％ 가 보다 바람직하다. 또한, (D) 성분 중의 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위의 비율은, 전술한 FT-IR 에 의해 산출할 수 있다.

본 발명의 하나의 양태에 있어서, (D) 성분의 고무 변성 비닐 방향족 탄화수소 중합체의 질량 평균 분자량은, 100,000 ∼ 400,000 이 바람직하고, 150,000 ∼ 350,000 이 보다 바람직하다. 질량 평균 분자량이 상기 범위 내이면, 적층 시트의 생산성, 및 성형성이 보다 양호해지기 쉽고, 버 발생률 저감의 효과가 얻어지기 쉽다. 또한, 고무 변성 비닐 방향족 탄화수소 중합체의 질량 평균 분자량은, GPC 를 이용하여 표준 폴리스티렌 환산으로 구한 값을 가리킨다.

(D) 성분은, 비닐 방향족 탄화수소 중합체와 고무 변성 비닐 방향족 탄화수소 중합체의 혼합물이어도 된다.

본 발명의 하나의 양태에 있어서, 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물에 포함되는 (D) 성분은, 적어도 비닐 방향족 탄화수소 중합체를 포함하는 것이 바람직하다. 또, 본 발명의 하나의 양태에 있어서, (D) 성분으로서 비닐 방향족 탄화수소 중합체와 고무 변성 비닐 방향족 탄화수소 중합체의 양방을 포함하는 경우, (D) 성분의 총질량에 대한 비닐 방향족 탄화수소 중합체의 함유량이, 60 ∼ 80 질량％ 인 것이 바람직하다.

본 발명의 하나의 양태에 있어서, 기재층을 구성하는 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물 중의 (D) 성분의 비율은, 상기 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물의 총질량에 대해, 30 ∼ 70 질량％ 인 것이 바람직하고, 40 ∼ 60 질량％ 인 것이 보다 바람직하다. (D) 성분의 함유량이 30 ∼ 70 질량％ 이면, 적층 시트의 인장 탄성률이 적정한 범위가 되기 쉽고, 내절 강도가 저하되기 어렵다.

또한, 본 발명의 적층 시트의 기재층에 있어서는, 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물 중의 (C) 성분과 (D) 성분은, 그 합계량이 100 질량％ 를 넘지 않는 범위에서 조정하여 배합할 수 있다.

(재생재)

또한, 기재층을 구성하는 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물에는 재생재를 함유시킬 수 있다. 그 비율은, 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물의 총질량에 대해, 0 ∼ 40 질량％ 가 바람직하고, 5 ∼ 25 질량％ 가 보다 바람직하다. 재생재란, 적층 시트를 압출 성형에 의해 제조할 때에, 다이로부터 압출된 시트의 양단부가 트리밍됨으로써 발생하는「귀」라고 불리는 부분, 시트를 권취할 때의 시작 부분 등의 그대로는 제품이 되지 않는 부분을 분쇄하고, 재펠릿화한 것이다. 이와 같은 재생재를 첨가해도, 그 적층 시트의 특성이 양호한 것은 적층 시트의 생산성 면에서 매우 중요하다. 본 발명의 기재층을 구성하는 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물에 함유하는 재생재가 40 질량％ 이내이면, 적층 시트의 투명성이 저하되기 어렵다.

본 발명의 하나의 양태에 있어서, 상기 재생재로는, 본 발명의 적층 시트에서 유래하는 것을 사용할 수 있다. 즉, 본 발명의 기재층과 표면층을 갖는 적층 시트를 분쇄하고, 펠릿화하여 얻어지는 재생 원료를, 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물에 함유시켜도 된다.

본 발명의 하나의 양태에 있어서, 표면층/기재층으로 나타내는 각 층의 두께비는, 10/90 ∼ 50/50 인 것이 바람직하고, 14/86 ∼ 30/70 이 보다 바람직하다. 각 층의 두께비가 상기 범위 내이면, 대전 방지성, 및 성형성이 보다 양호해지기 쉽고, 버 발생률 저감의 효과가 얻어지기 쉽다. 또한, 표면층의 두께는, 전술한 표면층 (I) 과 표면층 (II) 의 두께의 합계의 값이다. 즉,「표면층/기재층으로 나타내는 각 층의 두께비가 10/90 ∼ 50/50 이다」란, 본 발명의 적층 시트의 총두께를 100 으로 했을 때의,「복수의 표면층의 합계 두께」와「기재층의 두께」의 비율을 의미한다.

또, 본 발명의 적층 시트의 총두께는, 본 발명의 효과를 갖는 한 특별히 한정되지 않지만, 100 ∼ 700 ㎛ 의 범위가 일반적이다.

＜이미지 선명도＞

본 발명의 하나의 양태에 있어서, JIS-K-7374 에 준거한 측정 방법으로 측정한 적층 시트의 이미지 선명도는, 40 ％ 이상인 것이 바람직하고, 60 ％ 이상이 보다 바람직하다. 이미지 선명도가 40 ％ 이상임으로써, 포켓에 수납한 부품을 시인하기 쉬워진다. 즉, 양호한 투명성이 얻어지기 쉽다.

＜인장 탄성률＞

본 발명의 하나의 양태에 있어서, JIS-K-7127 에 준거한 측정 방법으로 측정한 상기 적층 시트의 인장 탄성률은, 1200 ∼ 2000 ㎫ 인 것이 바람직하고, 1300 ∼ 1900 ㎫ 인 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 인장 탄성률은 적층 시트의 시트 흐름 방향의 인장 탄성률을 가리킨다. 여기서 흐름 방향이란, 적층 시트를 제작할 때의 적층 시트의 생산 방향 (MD 방향) 을 의미한다. 인장 탄성률이 이 범위 내이면, 캐리어 테이프로 성형했을 때의 포켓에 필요한 강성이 저하되기 어렵고, 양호한 성형품이 얻어지기 쉽다. 또, 내절 강도가 저하되기 어렵다.

＜내절 강도＞

본 발명의 하나의 양태에 있어서, JIS-P-8115 에 준거한 측정 방법으로 측정한 상기 적층 시트의 내절 강도는, 30 회 이상인 것이 바람직하고, 100 회 이상인 것이 보다 바람직하다. 내절 강도가 30 회 이상이면, 적층 시트가 균열되기 어려워진다.

＜버 발생률＞

본 발명의 하나의 양태에 있어서, 적층 시트의 타발 버 발생률은 10 ％ 미만인 것이 바람직하다. 본 발명의 적층 시트는, 전술한 특징 있는 성분을 포함하는 표면층과 기재층을 구비하고 있기 때문에, 버의 발생을 억제할 수 있다. 즉, 타발 버의 발생률을 10 ％ 미만으로 억제하기 쉽다.

또한, 타발 버 발생률은, 하기 방법으로 산출한 값이다.

진공 로터리 성형기를 사용하여, 적층 시트의 시트 샘플에 직경 4 ㎜ 의 구멍을 타발한다. 그 후, 광학 현미경을 사용하여 구멍의 관찰을 실시하고, 구멍에 부착되어 있는 버의 면적의 합계량을 산출하고, 이하의 식 (1) 로 타발 버 발생률을 산출한다.

타발 버 발생률 (％) = (버의 면적 (합계량)/구멍의 면적) × 100 ··· (1)

＜성형성＞

본 발명의 하나의 양태에 있어서, 적층 시트의 성형성은, 예를 들어, 상기의 인장 탄성률, 내절 강도를 적절한 범위로 하는 것 외에, 본 발명의 적층 시트를 캐리어 테이프로서 성형했을 때의, 포켓 바닥면과 측면 시트의 두께차의 정밀도에 의해서도 평가할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 적층 시트는, 캐리어 테이프로 성형했을 때의 포켓 바닥면과 측면 시트의 두께차가, ±20 ％ 이하인 것이 바람직하다.

[적층 시트의 제조 방법]

본 발명의 적층 시트를 제조하는 방법은, 본 발명의 효과를 갖는 한 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들어, 상기 (A) 성분 및 (B) 성분을 포함하는 수지 조성물을 표면층으로 하고, 상기 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물이 기재층이 되도록, 멀티 매니폴드를 갖는 다층 T 다이를 사용하여 이들 수지 조성물을 압출 성형하는 방법이나, 피드 블록을 사용한 T 다이법 압출 성형 등에 의해 바람직하게 제조된다.

[전자 부품 포장 용기]

본 발명의 적층 시트로부터 진공 성형, 압공 성형, 프레스 성형 등 공지된 시트의 성형 방법 (열성형) 을 이용함으로써, 캐리어 테이프, 트레이 등의 자유로운 형상의 전자 부품 포장 용기를 얻을 수 있다. 본 발명의 적층 시트는, 내절 강도, 대전 방지성, 및 성형성 등의 물성 밸런스가 우수하고, 또한 버가 발생하기 어렵기 때문에, 전자 부품 포장 용기로서 바람직하게 이용할 수 있다.

즉, 본 발명의 적층 시트의 그 밖의 양태는, 전자 부품 포장 용기로서의 사용, 또는 그 사용 방법이다.

[전자 부품 포장체]

전자 부품 포장 용기는, 전자 부품을 수납하여 전자 부품 포장체로 하고, 전자 부품의 보관 및 반송에 사용된다. 예를 들어, 캐리어 테이프는, 상기의 성형 방법으로 형성된 포켓에 전자 부품을 수납한 후에, 커버 테이프에 의해 덮개를 하고 릴상으로 권취한 캐리어 테이프체로서, 전자 부품의 보관 및 반송에 사용된다.

즉, 본 발명의 적층 시트의 그 밖의 양태는, 전자 부품 포장체로서의 사용, 또는 그 사용 방법이다. 또, 본 발명의 적층 시트의 다른 양태는, 전자 부품 포장체로서 사용 가능한 전자 부품 포장 용기로서의 사용, 또는 그 사용 방법이다.

전자 부품 포장체에 포장되는 전자 부품으로는 특별히 한정은 없고, 예를 들어 IC, LED (발광 다이오드), 저항, 액정, 콘덴서, 트랜지스터, 압전 소자 레지스터, 필터, 수정 발진자, 수정 진동자, 다이오드, 커넥터, 스위치, 볼륨, 릴레이, 인덕터 등이 있다. 또, 이들 전자 부품을 사용한 중간 제품이나 최종 제품이어도 된다.

본 발명의 그 밖의 양태는 이하와 같다.

기재층과, 상기 기재층의 양면에 형성된 표면층으로 구성되는 적층 시트로서, 상기 표면층이 하기 (A) 성분과 하기 (B) 성분으로 이루어지는 수지 조성물에 의해 구성되어 있고, 상기 기재층이, 하기 (C) 성분과 하기 (D) 성분을 포함하는 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물에 의해 구성되어 있고, 상기 수지 조성물의 총질량에 대한 상기 (A) 성분의 비율이 50 ∼ 90 질량％ 이며, 상기 (B) 성분의 함유량이 10 ∼ 50 질량％ 이며, 상기 기재층을 구성하는 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물 중의 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위의 비율이, 5 ∼ 13 질량％ 인, 적층 시트.

(B) 성분 : 고분자형 대전 방지제.

(C) 성분 : 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위의 비율이 10 ∼ 35 질량％ 인, 비닐 방향족 탄화수소-공액 디엔 블록 공중합체.

(D) 성분 : GPPS 및 HIPS 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 중합체.

상기 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물의 총질량에 대한, 상기 (C) 성분의 비율은, 30 ∼ 70 질량％ 가 바람직하고, 상기 (D) 성분의 비율은 30 ∼ 70 질량％ 가 바람직하다. 또, 상기 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물은, 추가로 재생재를 0 ∼ 40 질량％ 포함하고 있어도 된다. 또한, 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물 중의 각 성분의 합계량은, 100 질량％ 를 넘지 않는다. 또, 상기 (B) 성분은, 폴리에테르에스테르아미드인 것이 바람직하다.

상기 적층 시트는, 전자 부품 포장 용기로서 사용할 수 있다. 또, 전자 부품 포장체로서 사용할 수 있다.

실시예

이하, 실시예를 나타내고 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 기재에 의해 한정되는 것은 아니다.

[(A) ∼ (D) 성분, 및 그 밖의 원료 수지]

실시예 및 비교예에서 사용한 각 성분을 표 1 에 나타냈다. 또한, 이들 각 성분은, 공지된 방법에 의해 조정하였다.

여기서, (A) 성분 ((A') 성분), (C) 성분, 및 (D) 성분 중의 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위의 함유량은, 일본 분광 (주) 사 제조 푸리에 변환 적외 분광 광도계 (FT-IR) 에 의해 얻어지는 각 원료 수지의 IR 스펙트럼으로부터 산출하였다.

[실시예 1]

＜적층 시트의 제작＞

표면층 및 기재층에 사용한 원료 수지 및 배합 비율을 표 2 에 나타내는 바와 같이 하고, 표면층용의 φ40 ㎜ 압출기 (L/D = 26), 기재층용의 φ65 ㎜ 압출기 (L/D = 28) 및 500 ㎜ 폭의 T 다이를 사용한 피드 블록법에 의해, 두께 비율이, 표면층/기재층/표면층이 10/80/10 (즉, 표면층/기재층으로 나타내는 각 층의 두께비는, 20/80 이다) 이 되도록 조정하여, 적층 시트를 제작하였다. 또한, 표면층의 목표 두께는 30 ㎛ 이며, 기재층의 목표 두께는 240 ㎛ 로 하였다. 또, 적층 시트의 총두께는 0.3 ㎜ 였다.

[실시예 2 ∼ 14, 및 비교예 1 ∼ 8]

표면층 및 기재층에 사용한 원료 수지, 배합 비율, 및 표면층/기재층의 비율을 표 2 ∼ 3 에 나타내는 바와 같이 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 적층 시트를 제작하였다.

[참고예 1 ∼ 3]

원료 수지 및 배합 비율을 표 3 에 나타내는 바와 같이 하고, φ65 ㎜ 압출 기 (L/D=28) 및 500 ㎜ 폭의 T 다이를 사용한 피드 블록법에 의해, 총두께가 0.3 ㎜ 가 되는 단층 시트를 얻었다.

[평가 방법]

각 실시예, 및 비교예에서 제작한 적층 시트에 대해, 다음으로 나타내는 방법에 의해 평가를 실시하였다. 또한, 하기의 이미지 선명도, 버 발생률, 대전 방지성, 인장 탄성률, 내절 강도, 및 성형성 평가에 있어서의 평가 기준은, 평가의 숫자가 클수록 각 성능이 우수한 것을 의미한다.

(1) 이미지 선명도 평가

JIS-K-7374 에 준거하고, 이미지 선명도 측정기를 사용하여, 이미지 선명도를 측정하였다. 또, 이하의 평가 기준에 따라서 이미지 선명도를 평가하고,「2 평가」이상을 합격으로 하였다.

＜평가 기준＞

3 : 이미지 선명도가 50 ％ 이상 100 ％ 이하인 것.

2 : 이미지 선명도가 30 ％ 이상 50 ％ 미만인 것.

1 : 이미지 선명도가 30 ％ 미만인 것.

(2) 버 발생률 평가

진공 로터리 성형기를 사용하여, 적층 시트의 시트 샘플에 직경 4 ㎜ 의 구멍을 타발하였다. 그 후, 광학 현미경을 사용하여 구멍을 관찰하고, 구멍에 부착되어 있는 버의 면적의 합계량을 산출하고, 이하의 식 (1) 로 타발 버 발생률을 산출하였다. 또, 이하의 평가 기준에 따라서 버 발생률을 평가하고,「2 평가」이상을 합격으로 하였다.

＜평가 기준＞

3 : 버 발생률이 0 ％ 이상 5 ％ 미만인 것.

2 : 버 발생률이 5 ％ 이상 10 ％ 미만인 것.

1 : 버 발생률이 10 ％ 이상인 것.

(3) 대전 방지성 평가

ASTM-D-257 에 준거하고, 23 ℃ × 50 ％ RH 의 환경하에서 적층 시트의 표면 저항률을 측정하였다. 대전 방지성은, 측정한 표면 저항률이 10¹² ∼ 10¹³ Ω/sq. 에서는 정적 상태에서의 장해 방지 (먼지 부착 방지) 에 유효하고, 10⁸ ∼ 10¹² Ω/sq. 에서는 동적 상태에서의 장해 방지 (마찰 등에 의한 정전기 발생하에서의 대전 방지) 에 유효하다. 따라서, 이하의 평가 기준에 따라서 대전 방지성을 평가하고,「2 평가」이상을 합격으로 하였다.

＜평가 기준＞

3 : 표면 저항률이 1.0×10¹¹ Ω/sq. 미만인 것.

2 : 표면 저항률이 1.0×10¹¹ Ω/sq. 이상 1.0×10¹² Ω/sq. 미만인 것.

1 : 표면 저항률이 1.0×10¹² Ω/sq. 이상인 것.

(4) 인장 탄성률 평가

JIS-K-7127 에 준거하고, (주) 토요정기제작소 제조의 스트로그래프 VE-1D 를 사용하여, 시트의 흐름 방향을 길이 방향으로 하여 샘플링한 시험편 타입 5 로 측정하였다. 또, 이하의 평가 기준에 따라서 인장 탄성률을 평가하고,「2 평가」이상을 합격으로 하였다.

＜평가 기준＞

3 : 인장 탄성률이 1200 ㎫ 이상 2000 ㎫ 이하인 것.

2 : 인장 탄성률이 1000 ㎫ 이상 1200 ㎫ 미만인 것.

1 : 인장 탄성률이 1000 ㎫ 미만인 것, 및 2000 ㎫ 보다 큰 것.

(5) 내절 강도 평가

JIS-P-8115 (2001년) 에 준거하고, 시트의 흐름 방향을 길이 방향으로 하여 샘플링한 길이 150 ㎜, 폭 15 ㎜, 두께 0.3 ㎜ 의 시험편을 제작하고, (주) 토요정기제작소 제조, MIT 내절 피로 시험기를 사용하여 MIT 내절 강도의 측정을 실시하였다. 이 때, 절곡 각도 135 도, 절곡 속도 175 회/분, 측정 하중 250 g 으로 시험을 실시하였다. 또, 이하의 평가 기준에 따라서 내절 강도를 평가하고,「2 평가」이상을 합격으로 하였다.

＜평가 기준＞

3 : 내절 강도가 30 회 이상인 것.

2 : 내절 강도가 10 회 이상 30 회 미만인 것.

1 : 내절 강도가 10 회 미만인 것.

(6) 성형성 평가

히터 온도 210 ℃ 의 조건으로, 압공 성형기에 의해 성형을 실시하여 24 ㎜ 폭의 캐리어 테이프를 제작하였다. 캐리어 테이프의 포켓 사이즈는, 흐름 방향 15 ㎜, 폭방향 11 ㎜, 깊이 방향 5 ㎜ 이다. 이 캐리어 테이프의 포켓 바닥면, 측면을 각각 잘라내고, (주) 키엔스 제조 형상 측정 레이저 마이크로스코프를 사용하여 두께 측정에 의한 성형성 평가를 실시하였다. 또, 이하의 평가 기준에 따라서 성형성을 평가하고,「2 평가」이상을 합격으로 하였다.

＜평가 기준＞

3 : 측정한 포켓 바닥면과 측면 시트의 두께차가 ±10 ％ 미만인 것.

2 : 측정한 포켓 바닥면과 측면 시트의 두께차가 ±10 ％ 이상 20 ％ 이하인 것.

1 : 측정한 포켓 바닥면과 측면 시트의 두께차가 ±20 ％ 를 초과하는 것.

각 실시예, 비교예, 및 참고예에서 제작한 시트의 평가 결과를 각각 표 2 ∼ 3 에 정리하여 나타내었다. 또한, 표 3 중, 참고예 1 ∼ 3 의 대전 방지성 (표면 저항값) 에 있어서의「-」의 표기는, 표면 저항값이 지나치게 높아 오버 레인지가 되어, 측정할 수 없었던 것을 의미한다. 따라서, 이들 참고예의 대전 방지성 평가는,「1」(표면 저항률이 1.0 × 10¹² Ω/sq. 이상인 것) 로서 평가하였다.

각 실시예의 적층 시트는, 표 2 에 나타내는 바와 같이, 내절 강도, 대전 방지성, 및 성형성 등의 물성 밸런스가 우수하고, 또한 버 발생률도 낮았다. 한편, 본 발명의 적층 시트의 구성을 만족시키지 않는 비교예의 적층 시트는, 내절 강도, 대전 방지성, 성형성, 또는 버 발생률 중 어느 물성은 열등하고, 이들 모든 물성을 만족하는 적층 시트는 얻어지지 않았다. 이상의 결과로부터, 본 발명의 적층 시트는, 내절 강도, 대전 방지성, 및 성형성 등의 물성 밸런스가 우수하고, 또한 버의 발생을 억제할 수 있는 것이 확인되었다.

10 : 적층 시트
1 : 기재층
2 : 표면층

Claims

기재층과, 상기 기재층의 양면에 형성된 표면층을 갖는 적층 시트로서,
상기 표면층이, 상기 표면층의 총질량에 대해, 하기 (A) 성분을 50 ∼ 90 질량％ 와, 하기 (B) 성분을 10 ∼ 50 질량％ 포함하고,
상기 기재층이, 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위를 포함하는 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물로 구성되어 있고,
상기 기재층 중의 상기 공액 디엔에서 유래하는 단량체 단위의 비율이, 상기 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물의 전체 단량체 단위에 대해, 6 ∼ 14 질량％ 인, 적층 시트.
(A) 성분 : 공액 디엔 고무 성분의 비율이 5 ∼ 25 질량％ 인, 고무 변성 (메트)아크릴산에스테르-비닐 방향족 탄화수소 공중합체.
(B) 성분 : 고분자형 대전 방지제.
제 1 항에 있어서,
상기 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물이, 상기 비닐 방향족 탄화수소계 수지 조성물의 총질량에 대해, 하기 (C) 성분을 30 ∼ 70 질량％, 하기 (D) 성분을 30 ∼ 70 질량％, 및 적층 시트의 재생재를 0 ∼ 40 질량％ 포함하는, 적층 시트.
(C) 성분 : 비닐 방향족 탄화수소-공액 디엔 블록 공중합체.
(D) 성분 : 비닐 방향족 탄화수소 중합체, 및 고무 변성 비닐 방향족 탄화수소 중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 중합체.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 고분자형 대전 방지제가, 폴리올레핀계 블록, 및 폴리아미드계 블록으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 블록과, 친수성 블록을 분자 사슬 내에 갖는 블록 공중합체인, 적층 시트.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
표면층/기재층으로 나타내는 적층 시트의 각 층의 두께비가, 10/90 ∼ 50/50 인, 적층 시트.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
JIS-K-7374 에 준거한 측정 방법으로 측정한 상기 적층 시트의 이미지 선명도가 40 ％ 이상인, 적층 시트.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
JIS-K-7127 에 준거한 측정 방법으로 측정한 상기 적층 시트의 인장 탄성률이, 1200 ∼ 2000 ㎫ 인, 적층 시트.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
JIS-P-8115 에 준거한 측정 방법으로 측정한 상기 적층 시트의 내절 강도가 30 회 이상인, 적층 시트.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
타발 버 발생률이 10 ％ 미만인, 적층 시트.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 적층 시트를 사용한 전자 부품 포장 용기.
제 9 항에 있어서,
캐리어 테이프인, 전자 부품 포장 용기.
제 10 항에 있어서,
트레이인, 전자 부품 포장 용기.
제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품 포장 용기를 사용한 전자 부품 포장체.