KR20220153569A - 적층 시트, 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체 - Google Patents

적층 시트, 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체 Download PDF

Info

Publication number
KR20220153569A
KR20220153569A KR1020227015765A KR20227015765A KR20220153569A KR 20220153569 A KR20220153569 A KR 20220153569A KR 1020227015765 A KR1020227015765 A KR 1020227015765A KR 20227015765 A KR20227015765 A KR 20227015765A KR 20220153569 A KR20220153569 A KR 20220153569A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
laminated sheet
layer
inorganic filler
surface layer
thermoplastic resin
Prior art date
Application number
KR1020227015765A
Other languages
English (en)
Inventor
유코 후쿠다
준페이 후지와라
료스케 야나카
Original Assignee
덴카 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 덴카 주식회사 filed Critical 덴카 주식회사
Publication of KR20220153569A publication Critical patent/KR20220153569A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B1/00—Layered products having a non-planar shape
    • B32B1/02—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/02—2 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/24—All layers being polymeric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/101—Glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/107—Ceramic
    • B32B2264/108—Carbon, e.g. graphite particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/30—Particles characterised by physical dimension
    • B32B2264/301—Average diameter smaller than 100 nm
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/30—Particles characterised by physical dimension
    • B32B2264/302—Average diameter in the range from 100 nm to 1000 nm
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2270/00—Resin or rubber layer containing a blend of at least two different polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/30—Fillers, e.g. particles, powders, beads, flakes, spheres, chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/718—Weight, e.g. weight per square meter
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B32B2307/737—Dimensions, e.g. volume or area
    • B32B2307/7375—Linear, e.g. length, distance or width
    • B32B2307/7376—Thickness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/08—Dimensions, e.g. volume
    • B32B2309/10—Dimensions, e.g. volume linear, e.g. length, distance, width
    • B32B2309/105—Thickness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2313/00—Elements other than metals
    • B32B2313/04—Carbon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2398/00—Unspecified macromolecular compounds
    • B32B2398/20—Thermoplastics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2439/00—Containers; Receptacles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2439/00—Containers; Receptacles
    • B32B2439/02—Open containers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

적층 시트(10)는, 기재층(1)과, 해당 기재층(1)의 적어도 한쪽 면에 적층된 표면층(2, 3)을 구비하고, 기재층(1)이, 제 1 열가소성 수지와, 무기 필러를 포함하고, 표면층(2, 3)이, 제 2 열가소성 수지와, 도전성 재료를 포함하고, 기재층(1)에 있어서의 무기 필러의 함유량이, 기재층 전량을 기준으로 하여, 0.3∼28질량%이다.

Description

적층 시트, 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체
본 발명은, 적층 시트, 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체에 관한 것이다.
전자 기기나 자동차 등의 공업 제품의 중간 제품의 포장 용기에는, 수지 시트를 가열 성형하여 얻어지는 진공 성형 트레이, 엠보스 캐리어 테이프 등이 사용되고 있다. 그리고 정전기를 꺼리는 IC나, IC를 갖는 각종의 부품의 포장 용기용 시트로서, 열가소성 수지로 이루어지는 기재층에, 열가소성 수지와 카본 블랙 등의 도전성 재료를 함유하는 표면층을 적층한 적층 시트가 사용되고 있다(예를 들어, 하기 특허문헌 1∼3 참조). 캐리어 테이프를 제작할 때에는, 필요에 따라서 원반 시트를 슬릿 가공한 슬릿품 등이 이용된다. 엠보스 캐리어 테이프에 있어서는, IC 등의 각종 전자 부품의 봉입 공정 등에서의 반송에 사용되는 송부 구멍 등이 마련된다(예를 들어 특허문헌 4 참조).
일본 특허공개 평9-76422호 공보 일본 특허공개 평9-76425호 공보 일본 특허공개 평9-174769호 공보 일본 특허공개 평5-201467호 공보
근년, IC 등의 전자 부품의 소형화에 따라, 캐리어 테이프 등의 성능으로서, 원반 시트를 슬릿 가공할 때나 송부 구멍 등을 타발할 때에 그 단면에 발생하는 버(burr)가 작을 것이 요구되고 있다. 한편으로, 엠보스 캐리어 테이프를 형성하기 위한 수지 시트에 있어서는, 타발이나 슬릿 가공에 의한 버가 발생하기 어려울 뿐만 아니라, 진공 성형, 압공 성형, 프레스 성형 등의 공지된 시트 성형 방법에 의해서도 균열이 발생하기 어려워지도록 충분한 내절 강도를 갖고 있을 필요도 있다.
본 발명은, 충분한 내절 강도를 가짐과 함께, 타발이나 슬릿 가공에 의해 버가 발생하기 어려운 적층 시트, 및 그것을 이용하여 얻어지는 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 일 측면은, 기재층과, 해당 기재층의 적어도 한쪽 면에 적층된 표면층을 구비하고, 기재층이, 제 1 열가소성 수지와, 무기 필러를 포함하고, 표면층이, 제 2 열가소성 수지와, 도전성 재료를 포함하고, 기재층에 있어서의 무기 필러의 함유량이, 기재층 전량을 기준으로 하여, 0.3∼28질량%인, 적층 시트를 제공한다.
상기의 적층 시트에 있어서, 무기 필러의 평균 1차 입경이 25nm∼5.0μm인 것이 바람직하다.
상기 기재층은, 무기 필러로서, 카본 블랙을 포함할 수 있다.
상기 기재층은, 제 1 열가소성 수지로서, 표면층에 포함되는 제 2 열가소성 수지와 동일한 종류의 열가소성 수지를 포함하고, 무기 필러로서, 표면층에 포함되는 도전성 재료와 동일한 재료로 이루어지는 무기 필러를 포함할 수 있다.
상기 표면층에 있어서의 도전성 재료의 함유량은, 표면층 전량을 기준으로 하여, 10∼30질량%로 할 수 있다.
상기 기재층의 두께는, 적층 시트 전체의 두께에 대해서 70∼97%로 할 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 상기의 적층 시트의 성형체인 용기를 제공한다.
본 발명의 다른 측면은, 상기의 적층 시트의 성형체로서, 물품을 수용할 수 있는 수용부가 마련되어 있는, 캐리어 테이프를 제공한다.
본 발명의 다른 측면은, 상기 캐리어 테이프와, 캐리어 테이프의 수용부에 수용된 전자 부품과, 덮개재로서 상기 캐리어 테이프에 접착된 커버 필름을 구비하는, 전자 부품 포장체를 제공한다.
본 발명에 의하면, 충분한 내절 강도를 가짐과 함께, 타발이나 슬릿 가공에 의해 버가 발생하기 어려운 적층 시트, 및 그것을 이용하여 얻어지는 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체를 제공할 수 있다.
[도 1] 적층 시트의 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.
[도 2] 캐리어 테이프의 일 실시형태를 나타내는 일부 절결 사시도이다.
[도 3] 전자 부품 포장체의 일 실시형태를 나타내는 일부 절결 사시도이다.
이하, 본 발명의 호적한 실시형태에 대해 상세히 설명한다.
［적층 시트］
본 실시형태의 적층 시트는, 기재층과, 해당 기재층의 적어도 한쪽 면에 적층된 표면층을 구비하고, 기재층이, 제 1 열가소성 수지와, 무기 필러를 포함하고, 표면층이, 제 2 열가소성 수지와, 도전성 재료를 포함한다. 한편, 제 1 열가소성 수지와 제 2 열가소성 수지는, 동일한 수지여도 되고, 서로 상이한 수지여도 된다.
도 1은, 본 실시형태의 적층 시트의 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다. 도 1에 나타내는 적층 시트(10)는, 기재층(1)과, 기재층(1)의 양면에 적층된 표면층(2, 3)을 구비한다. 표면층은, 기재층(1)의 일방면에만 적층되어 있어도 된다.
＜기재층＞
기재층에 포함되는 제 1 열가소성 수지로서는, 스타이렌계 수지, 올레핀계 수지, 폴리카보네이트 수지, 및 폴리에스터 수지(PET, PBT 등) 등을 들 수 있다. 이들 열가소성 수지는, 1종을 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
스타이렌계 수지로서는, 폴리스타이렌 수지(GPPS), 내충격성 폴리스타이렌 수지(고무 변성 스타이렌 수지, HIPS), 및, 아크릴로나이트릴, 뷰타다이엔, 에틸렌-프로필렌-다이엔, 뷰타다이엔, 메타크릴산 메틸 등의 단량체와 스타이렌의 공중합체(AS, ABS, AES, MS 등)를 들 수 있다.
스타이렌계 수지를 구성하는 방향족 바이닐 단량체로서는, 예를 들어, 스타이렌, 바이닐톨루엔, o-메틸스타이렌, p-메틸스타이렌, p-tert-뷰틸스타이렌, 1,3-다이메틸스타이렌, α-메틸스타이렌, 바이닐나프탈렌, 바이닐안트라센, 1,1-다이페닐에틸렌 등을 들 수 있다. 이들 방향족 바이닐 단량체 중, 스타이렌, 바이닐톨루엔, o-메틸스타이렌 등을 사용할 수 있고, 스타이렌을 사용하는 것이 바람직하다.
내충격성 폴리스타이렌 수지란, 공액 다이엔을 주분으로 하는 고무상 탄성체에 스타이렌 단량체가 그래프트 중합된 폴리스타이렌 수지이다. 사용되는 공액 다이엔으로서는, 1,3-뷰타다이엔, 2-메틸-1,3-뷰타다이엔(아이소프렌), 2,3-다이메틸-1,3-뷰타다이엔, 1,3-펜타다이엔, 1,3-헥사다이엔 등을 들 수 있다. 이들 중, 1,3-뷰타다이엔을 사용하는 것이 바람직하다.
올레핀계 수지로서는, 예를 들어, 고밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 등의 폴리에틸렌 수지; 폴리프로필렌 수지; 에틸렌과 프로필렌, 1-뷰텐, 1-헥센 등의 탄소수 3 이상의 α올레핀계 탄화수소를 공중합시킨 에틸렌-α올레핀 공중합체 등을 들 수 있다. 올레핀계 수지는, 올레핀과, 올레핀과 공중합 가능한 극성기를 갖는 단량체의 공중합체여도 된다. 이와 같은 수지로서는, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 에스터 공중합체, 에틸렌-아세트산 바이닐-염화 바이닐 공중합체 등의 3원 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 올레핀계 수지는, 단독으로 혹은 다른 올레핀계 수지와 병용하여 사용할 수 있다.
폴리카보네이트 수지로서는, 방향족 폴리카보네이트 수지, 지방족 폴리카보네이트 수지, 방향족-지방족 폴리카보네이트를 들 수 있다. 방향족 폴리카보네이트 수지는, 통상 엔지니어 플라스틱으로 분류되는 것으로, 일반적인 비스페놀 A와 포스젠의 중축합 또는 비스페놀 A와 탄산 에스터의 중축합에 의해 얻어지는 것을 이용할 수 있다. 기계적 강도의 점에서 방향족 폴리카보네이트 수지가 바람직하다.
폴리에스터 수지로서는, 다이카복실산과 다이올의 중축합 반응에 의해 얻어지는 수지를 이용할 수 있다. 다이카복실산으로서는, 예를 들어, 프탈산, 아이소프탈산, 테레프탈산, 2-메틸테레프탈산, 4,4＇-다이페닐다이카복실산, 5-설포아이소프탈산, 2,6-나프탈렌다이카복실산, 말론산, 석신산, 글루타르산, 아디프산, 말레산, 및 무수 말레산 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 다이올로서는, 예를 들어, 에틸렌 글라이콜, 다이에틸렌 글라이콜, 폴리에틸렌 글라이콜, 프로필렌 글라이콜, 폴리프로필렌 글라이콜, 및 1,3-프로페인다이올 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
기재층은, 스타이렌계 수지, 폴리카보네이트 수지 및 폴리에스터 수지 중의 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하다.
기재층에 포함되는 무기 필러로서는, 카본 블랙, 그래파이트, CNT, 흑연, 탄산 칼슘, 탤크, 실리카 등을 들 수 있다. 이들 무기 필러는, 1종을 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
무기 필러는, 열가소성 수지와의 상용성이나 분산성의 향상을 위해, 산화 처리나 코팅 등의 표면 개질이 실시된 것이어도 된다.
무기 필러의 형상으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 구상, 침상, 판상, 인편상이어도 된다.
무기 필러의 평균 1차 입경은, 버의 억제와 내절 강도를 고수준으로 양립시키는 관점에서, 25nm∼5.0μm가 바람직하고, 25nm∼100nm가 보다 바람직하고, 25nm∼55nm가 더 바람직하다.
한편, 무기 필러의 평균 1차 입경은 이하의 방법에 의해 구해진다.
우선, 초음파 분산기를 이용하여, 150kHz, 0.4kW의 조건에서 무기 필러의 시료를 클로로폼에 10분간 분산시켜, 분산 시료를 조제한다. 이 분산 시료를, 카본 보강한 지지막에 뿌려 고정하고, 이것을 투과형 전자 현미경(니혼 전자제, JEM-2100)으로 촬영한다. 50000∼200000배로 확대한 화상으로부터 Endter의 장치를 이용하여 랜덤으로 1000개 이상의 무기 필러의 입자경(구상 이외의 형상의 경우는 최대 직경)을 측정하고, 그 평균치를 평균 1차 입자경으로 한다.
기재층에 있어서의 무기 필러의 함유량은, 기재층 전량을 기준으로 하여, 0.3∼28질량%로 할 수 있다. 이와 같은 기재층을 구비하는 적층 시트는, 충분한 내절 강도를 가짐과 함께, 타발이나 슬릿 가공에 의해 버가 발생하기 어려운 것이 될 수 있다. 무기 필러의 함유량은, 버를 한층 억제하는 관점에서, 기재층 전량을 기준으로 하여, 0.9∼28질량%인 것이 바람직하고, 6∼28질량%인 것이 보다 바람직하다. 무기 필러의 함유량은, 내절 강도를 하는 관점에서, 기재층 전량을 기준으로 하여 0.3∼25질량%인 것이 바람직하고, 0.3∼10질량%인 것이 보다 바람직하다.
상기와 마찬가지의 관점에서, 기재층에 있어서의 무기 필러의 함유량은, 제 1 열가소성 수지 및 무기 필러의 질량의 합계 질량을 기준으로 하여, 0.3∼28질량%여도 되고, 0.9∼28질량%여도 되고, 6∼28질량%여도 되고, 0.3∼25질량%여도 되고, 0.3∼10질량%여도 된다.
기재층에는, 가소제, 가공 조제, 도전재 등의 각종 첨가제를 첨가할 수 있다.
기재층은 재생재가 배합된 것이어도 된다. 재생재로서는, 예를 들어, 기재층 및 표면층이 적층된 적층 시트의 양단부를 분쇄한 것이나, 제조 공정 중의 단재(端材) 등을 들 수 있다. 기재층에 있어서의 재생재의 배합 비율은, 기재층 전량을 기준으로 하여, 2∼30질량%로 할 수 있고, 2∼20질량%여도 되고, 2∼15질량%여도 된다.
기재층은, 제 1 열가소성 수지로서, 표면층에 포함되는 제 2 열가소성 수지와 동일한 종류의 열가소성 수지를 포함하고, 무기 필러로서, 표면층에 포함되는 도전성 재료와 동일한 재료로 이루어지는 무기 필러를 포함할 수 있다. 이와 같은 기재층은, 전술한 재생재의 배합에 의해 형성할 수 있다. 이 경우, 기재층에 있어서의 무기 필러의 함유량이 전술한 범위 내가 되도록 재생재의 배합량을 적절히 설정할 수 있다.
기재층의 두께는, 100∼300μm여도 된다. 기재층의 두께(도 1에 있어서의 T1)는, 적층 시트 전체의 두께(도 1에 있어서의 T0)에 대해서 70∼97%로 할 수 있다. 표면층이 기재층의 양면에 마련되어 있는 경우, 기재층의 두께는, 적층 시트 전체의 두께에 대해서 70∼94%인 것이 바람직하다. 표면층이 기재층의 편면에만 마련되어 있는 경우, 기재층의 두께는, 적층 시트 전체의 두께에 대해서 85∼97%인 것이 바람직하다.
＜표면층＞
표면층에 포함되는 제 2 열가소성 수지로서는, 전술한 제 1 열가소성 수지와 마찬가지의 수지를 이용할 수 있다.
표면층은, 스타이렌계 수지, 폴리카보네이트 수지 및 폴리에스터 수지 중의 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하다.
표면층에 포함되는 도전성 재료로서는, 카본 블랙, 그래파이트, CNT, 흑연, 케첸 블랙 등을 들 수 있다. 이들 도전성 재료는, 1종을 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
도전성 재료는 입자여도 되고, 그 경우의 도전성 재료의 평균 1차 입경은, 10nm∼5.0μm여도 되고, 20∼50nm여도 된다. 도전성 재료의 평균 1차 입경은, 전술한 무기 필러의 평균 1차 입경과 마찬가지의 방법으로 구해진다.
표면층에 있어서의 도전성 재료의 함유량은, 표면층 전량을 기준으로 하여 10∼30질량%로 할 수 있고, 20∼30질량%여도 된다.
표면층은, 표면 저항률이 102∼1010Ω／□인 것이 바람직하다. 표면층의 표면 저항률이 이 범위이면, 정전기에 의한 전자 부품의 파괴나, 외부로부터 전기가 유입하는 것에 의한 전자 부품의 파괴를 방지하는 것이 용이해진다.
표면층에는, 활제, 가소제, 가공 조제 등의 각종 첨가제를 첨가할 수 있다.
표면층의 두께는, 10∼100μm여도 된다. 표면층이 기재층의 양면에 마련되어 있는 경우, 각각의 표면층의 두께(도 1에 있어서의 T2, T3)는, 동일해도 되고, 상이해도 된다.
적층 시트의 두께는, 용도에 따라서 적절히 설정할 수 있고, 100μm∼1.0mm로 할 수 있다. 소형화한 전자 부품의 포장 용기 혹은 캐리어 테이프에 이용되는 경우, 예를 들어, 100∼300μm로 할 수 있다.
본 실시형태의 적층 시트는, 가공이 실시되어 있지 않은 원반 시트여도 되고, 슬릿품 등의 소정의 가공이 실시된 것이어도 된다.
본 실시형태의 적층 시트는, 진공 성형법, 압공 성형법, 프레스 성형법 등과 같은 공지된 열성형 방법에 의해, 용도에 따른 형상으로 성형할 수 있다.
본 실시형태의 적층 시트는, IC 등의 능동 부품, IC를 구비하는 부품, 컨덴서나 커넥터 등의 수동 부품이나 기구 부품의 포장 용기의 재료로서 사용할 수 있고, 진공 성형 트레이, 매거진, 엠보스가 마련된 캐리어 테이프(엠보스 캐리어 테이프) 등에 호적하게 사용할 수 있다.
본 실시형태의 적층 시트에 의하면, 타발이나 슬릿 가공에 의해 버가 발생하기 어려우므로, 슬릿품에 있어서는 슬릿할 때에 발생하는 버를 극히 작게 할 수 있고, 엠보스 캐리어 테이프에 있어서는 송부 구멍 등을 타발할 때에 그 단면에 발생하는 버를 극히 작게 할 수 있다. 또한, 본 실시형태의 적층 시트에 의하면, 충분한 내절 강도를 갖고 있으므로, 성형 시의 균열의 발생을 억제할 수 있다.
［적층 시트의 제조 방법］
본 실시형태에 따른 적층 시트는, 일반적인 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들어, 기재층을 형성하기 위한 기재층 형성용 조성물로서, 기재층을 구성하는 원료를 압출기 등의 공지된 방법을 이용하여 혼련, 펠릿화한 펠릿과, 표면층을 형성하기 위한 표면층 형성용 조성물로서, 표면층을 구성하는 원료를 압출기 등의 공지된 방법을 이용하여 혼련, 펠릿화한 펠릿을 준비하고, 이들 펠릿을 이용하여, 압출기 등의 공지된 방법에 의해 적층 시트로 하는 것에 의해 제조할 수 있다. 압출기 온도는 예를 들어 200∼280℃로 설정할 수 있다.
기재층과 표면층은, 기재층 형성용 조성물 및 표면층 형성용 조성물의 각각을 별개의 압출기에 의해 시트 혹은 필름상으로 성형한 후, 열라미네이트법, 드라이 라미네이트법 및 압출 라미네이트법 등에 의해 단계적으로 적층해도 되고, 혹은, 미리 기재층 형성용 조성물로부터 성형한 기재층 시트의 편면 또는 양면에, 표면층 형성용 조성물로 이루어지는 표면층을 압출 코팅 등의 방법에 의해 적층해도 된다.
또한, 적층 시트는, 기재층 및 표면층을 구성하는 원료(예를 들어, 상기 펠릿)를 각각 개별의 압출기에 공급하고, 멀티 매니폴드를 갖는 다층 T 다이를 이용한 압출 성형, 또는 피드 블록을 이용한 T 다이법 압출 성형 등의 다층 공압출법에 의해 제조할 수 있다. 이 방법은 1공정으로 적층 시트가 얻어지는 점에서 바람직하다.
기재층에 재생재를 배합하는 경우, 기재층의 원료와 재생재를, 기재층을 형성하는 압출기에 공급할 수 있다. 이 경우, 소정의 기재층의 조성이 얻어지도록, 재생재의 종류 및 배합량에 따라서 압출기에 공급하는 원료의 배합량은 적절히 조정된다.
［용기, 캐리어 테이프 및 전자 부품 포장체］
본 실시형태의 용기는, 상기의 본 실시형태에 따른 적층 시트의 성형체이다. 용기는, 용도에 따른 형상으로 본 실시형태에 따른 적층 시트를 성형하는 것에 의해 얻을 수 있다. 성형 방법으로서는, 진공 성형법, 압공 성형법, 프레스 성형법 등의 공지된 열성형 방법을 이용할 수 있다.
성형 온도로서는, 100∼500℃를 들 수 있다.
본 실시형태의 캐리어 테이프는, 상기의 본 실시형태에 따른 적층 시트의 성형체로서, 물품을 수용할 수 있는 수용부가 마련되어 있다. 도 2는, 캐리어 테이프의 일 실시형태를 나타내는 사시도이다. 도 2에 나타내는 캐리어 테이프(100)는, 엠보스 성형에 의해 수용부(20)가 마련된 본 실시형태에 따른 적층 시트의 성형체(12)로 이루어지는 엠보스 캐리어 테이프이다. 성형체(12)에는, IC 등의 각종 전자 부품의 봉입 공정 등에서의 반송에 사용할 수 있는 송부 구멍(30)이 마련되어 있다. 수용부(20)의 저부에는, 전자 부품 검사를 위한 구멍이 마련되어 있어도 된다.
송부 구멍(30)은, 예를 들어, 타발 가공에 의해 마련할 수 있다. 본 실시형태에 따른 적층 시트는, 타발 단면에 발생하는 버를 극히 작게 할 수 있으므로, 송부 구멍(30)의 직경이 작은 경우에도, 버 탈리에 의한 부품으로의 이물 혼입과 그에 따르는 실장 시의 쇼트의 영향을 충분히 작게 할 수 있다. 그 때문에, 본 실시형태의 캐리어 테이프는, 소형화한 전자 부품의 포장 용기로서 호적하다.
본 실시형태의 캐리어 테이프에 있어서는, 상기의 형상을 갖는 송부 구멍에 있어서의 타발 버 비율을 4.0% 이하로 할 수 있다. 여기에서, 타발 버 비율이란, 타발 방향으로부터 본, 버가 생기지 않는 소정의 타발 면적에 대한 버의 면적의 비율을 의미한다. 예를 들어, 타발 형상이 진원인 경우, 타발 면적은 버가 없는 진원의 면적을 가리킨다.
본 실시형태의 캐리어 테이프는, 릴상으로 권취할 수 있다.
본 실시형태의 캐리어 테이프는, 전자 부품의 포장용 용기로서 호적하다. 전자 부품으로서는, 예를 들어, IC, LED(발광 다이오드), 저항, 액정, 컨덴서, 트랜지스터, 압전 소자 레지스터, 필터, 수정 발진자, 수정 진동자, 다이오드, 커넥터, 스위치, 볼륨, 릴레이, 인덕터 등을 들 수 있다. 전자 부품은, 상기의 부품을 사용한 중간 제품이어도 되고, 최종 제품이어도 된다.
본 실시형태의 전자 부품 포장체는, 상기의 본 실시형태의 캐리어 테이프와, 캐리어 테이프의 수용부에 수용된 전자 부품과, 덮개재로서 상기 캐리어 테이프에 접착된 커버 필름을 구비한다. 도 3은, 전자 부품 포장체의 일 실시형태를 나타내는 일부 절결 사시도이다. 도 3에 나타내는 전자 부품 포장체(200)는, 수용부(20) 및 송부 구멍(30)이 마련된 본 실시형태에 따른 적층 시트의 성형체(12)로 이루어지는 엠보스 캐리어 테이프와, 수용부(20)에 수용된 전자 부품(40)과, 엠보스 캐리어 테이프에 접착된 커버 필름(50)을 구비한다.
커버 필름으로서는, 예를 들어, 일본 특허 제4630046호나 일본 특허 제5894578호에 개시되는 것을 들 수 있다.
커버 필름은, 전자 부품을 수용한 엠보스 캐리어 테이프의 상면에 히트 실링에 의해 접착할 수 있다.
본 실시형태의 전자 부품 포장체는, 릴상으로 권취한 캐리어 테이프체로서 전자 부품의 보관 및 반송에 이용할 수 있다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예에 의해, 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다.
［적층 시트의 제작］
(실시예 1∼17, 비교예 1∼2)
표 1 및 2에 나타내는 원료를 동 표에 나타내는 조성 비율(질량%)이 되도록 각각 계량하고, 고속 혼합기에 의해 균일 혼합한 후, φ45mm 벤트식 2축 압출기를 이용하여 혼련하고, 스트랜드 컷법에 의해 펠릿화하여, 표면층 형성용 수지 조성물 및 기재층 형성용 수지 조성물을 각각 얻었다. 이들 조성물을 이용하여 φ65mm 압출기(L/D=28), φ40mm 압출기(L/D=26) 및 500mm 폭의 T 다이를 이용한 피드 블록법에 의해, 기재층의 양면에 형성되는 표면층이 거의 동일한 육후(肉厚)가 되도록 표면층/기재층/표면층의 적층 구조를 갖는 적층 시트를 제작했다. 한편, 적층 시트의 두께는 0.25mm이며, 표면층/기재층/표면층의 두께의 비는 1:18:1이었다.
표 1 및 2에 나타내는 원료의 상세는 하기와 같다,
열가소성 수지 1: 폴리카보네이트 수지(데이진사제, 제품명 「판라이트 L-1225L」)
열가소성 수지 2: 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트 수지(미쓰비시 엔지니어링 플라스틱스사제, 제품명 「노바듀란 5010R8M」)
열가소성 수지 3: 내충격성 폴리스타이렌 수지(덴카사제, 제품명 「H700」)
열가소성 수지 4: 아크릴로나이트릴-뷰타다이엔-스타이렌 공중합체(덴카사제, 제품명 「SE-10」)
열가소성 수지 5: 아크릴로나이트릴-스타이렌 공중합체(덴카사제, 제품명 「GR-ATR」)
도전성 재료 1: 카본 블랙(덴카사제, 제품명 「덴카 블랙 입상」, 평균 1차 입자경: 35nm)
무기 필러 1: 카본 블랙(도카이 카본사제, 제품명 「TOKABLAC＃5500」, 평균 1차 입자경: 25nm)
무기 필러 2: 카본 블랙(아사히 카본사제, 제품명 「아사히＃51」, 평균 1차 입자경: 91nm)
무기 필러 3: 실리카(아드마텍스사제, 제품명 「YA010C」, 평균 1차 입자경: 10nm)
무기 필러 4: 실리카(닛폰 촉매사제, 제품명 「KE-P10」, 평균 1차 입자경: 100nm)
한편, 도전성 재료 및 무기 필러의 평균 1차 입자경은, 이하의 방법에 의해 구했다.
우선, 초음파 분산기를 이용하여, 150kHz, 0.4kW의 조건에서 무기 필러 또는 도전성 재료의 시료를 클로로폼에 10분간 분산시켜, 분산 시료를 조제했다. 이 분산 시료를, 카본 보강한 지지막에 뿌려 고정하고, 이것을 투과형 전자 현미경(니혼 전자제, JEM-2100)으로 촬영했다. 50000∼200000배로 확대한 화상으로부터 Endter의 장치를 이용하여 랜덤으로 1000개 이상의 무기 필러의 입자경(구상 이외의 형상의 경우는 최대 직경)을 측정하고, 그 평균치를 평균 1차 입자경으로 했다.
［적층 시트의 평가］
적층 시트의 압출 방향으로 샘플링하여, 이하에 나타내는 방법에 의해 평가를 행했다. 이들 결과를 표 1 및 2에 정리하여 나타낸다.
(1) 타발 버 비율
온도 23℃, 상대 습도 50%의 분위기하에 24시간 방치한 시트 샘플에, 온도 23℃, 상대 습도 50%의 분위기하에서, Muehlbauer사제의 진공 로터리 성형기(CT8/24)를 이용하여, 타발 구멍을 마련했다. 한편, 타발은, 스프로켓 홀 핀 선단 직경 1.5mm의 원주상 타발 핀과, 직경 1.58mm의 다이 구멍을 구비하는 타발 장치를 이용하여, 240m/h의 속도로 행했다.
상기에서 형성한 시트 타발 구멍을, 현미 측정기(미쓰토요사제, 제품명 「MF-A1720H(화상 유닛 6D)」)를 이용하여, 낙사(落射)가 0%, 투과가 40%, 링이 0%인 광원 환경에서 촬영했다. 촬영한 화상을, Adobe Photoshop Elements 14(Adobe, 제품명)를 이용하여, 2계조화 필터로 역치 128을 지정하여, 스프로켓 홀 부분만 백색이 되도록 처리했다. 직경 1.5mm의 구멍의 크기에 대응하는 픽셀수를 「버가 없는 스프로켓 홀의 백색 픽셀수」로 했다. 백색의 픽셀수를 기록하고, 하기의 식으로부터 타발 버 비율을 구했다.
타발 버 비율(%)=(1-(기록한 백색의 픽셀수)/(버가 없는 스프로켓 홀의 백색 픽셀수))×100
(2) 내절 강도
시트 샘플로부터, JIS-P-8115(2001년)에 준거하여, 시트 압출 방향으로 길이 150mm, 폭 15mm, 두께 0.25mm의 시험편을 제작했다. 이 시험편을, 온도 23℃, 상대 습도 50%의 분위기하에 24시간 방치 후, 온도 23℃, 상대 습도 50%의 분위기하에서 도요 세이키 제작소제의 MIT 내절 피로 시험기를 이용하여 MIT 내절 강도의 측정을 행했다. 측정은, 절곡 각도 135도, 절곡 속도 175회 매분, 측정 하중 250g의 조건에서 행했다. 이 측정을 반복했을 때에, 시험편이 절단되었을 때의 절곡 횟수를 내절 강도로 하여 평가했다.
Figure pct00001
Figure pct00002
표 1 및 2에 나타내는 바와 같이, 실시예 1∼17의 적층 시트는, 10회 이상의 내절 강도를 가짐과 함께, 타발 버 비율이 4.0% 이하가 되는 것이 확인되었다. 특히, 실시예 9 및 10의 적층 시트는, 2.0% 이하의 타발 버 비율과, 100회 이상의 내절 강도를 양립시킬 수 있었다. 한편, 비교예 1의 적층 시트는, 타발 버 비율이 4.0%를 초과하고 있고, 비교예 1의 적층 시트는, 내절 강도가 10회 미만이었다.
1…기재층, 2, 3…표면층, 10…적층 시트, 12…성형체, 20…수용부, 30…송부 구멍, 40…전자 부품, 50…커버 필름, 100…캐리어 테이프, 200…전자 부품 포장체.

Claims (9)

  1. 기재층과, 해당 기재층의 적어도 한쪽 면에 적층된 표면층을 구비하고,
    상기 기재층이, 제 1 열가소성 수지와, 무기 필러를 포함하고,
    상기 표면층이, 제 2 열가소성 수지와, 도전성 재료를 포함하고,
    상기 기재층에 있어서의 상기 무기 필러의 함유량이, 기재층 전량을 기준으로 하여, 0.3∼28질량%인, 적층 시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 무기 필러의 평균 1차 입경이 25nm∼5.0μm인, 적층 시트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기재층이, 상기 무기 필러로서, 카본 블랙을 포함하는, 적층 시트.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재층이, 상기 제 1 열가소성 수지로서, 상기 표면층에 포함되는 상기 제 2 열가소성 수지와 동일한 종류의 열가소성 수지를 포함하고, 상기 무기 필러로서, 상기 표면층에 포함되는 상기 도전성 재료와 동일한 재료로 이루어지는 무기 필러를 포함하는, 적층 시트.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 표면층에 있어서의 상기 도전성 재료의 함유량이, 표면층 전량을 기준으로 하여, 10∼30질량%인, 적층 시트.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재층의 두께가, 적층 시트 전체의 두께에 대해서 70∼97%인, 적층 시트.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 적층 시트의 성형체인, 용기.
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 적층 시트의 성형체로서, 물품을 수용할 수 있는 수용부가 마련되어 있는, 캐리어 테이프.
  9. 제 8 항에 기재된 캐리어 테이프와, 상기 캐리어 테이프의 상기 수용부에 수용된 전자 부품과, 덮개재로서 상기 캐리어 테이프에 접착된 커버 필름을 구비하는, 전자 부품 포장체.
KR1020227015765A 2020-03-19 2021-03-08 적층 시트, 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체 KR20220153569A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2020-049712 2020-03-19
JP2020049712 2020-03-19
PCT/JP2021/009012 WO2021187198A1 (ja) 2020-03-19 2021-03-08 積層シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220153569A true KR20220153569A (ko) 2022-11-18

Family

ID=77771234

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227015765A KR20220153569A (ko) 2020-03-19 2021-03-08 적층 시트, 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230084488A1 (ko)
EP (1) EP4043212A4 (ko)
JP (1) JPWO2021187198A1 (ko)
KR (1) KR20220153569A (ko)
CN (1) CN114667218A (ko)
TW (1) TW202200383A (ko)
WO (1) WO2021187198A1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05201467A (ja) 1992-01-22 1993-08-10 Korukooto Eng Kk テーピング包装材
JPH0976425A (ja) 1995-09-19 1997-03-25 Denki Kagaku Kogyo Kk 導電性複合プラスチックシート及び容器
JPH0976422A (ja) 1995-09-19 1997-03-25 Denki Kagaku Kogyo Kk 導電性複合プラスチックシート及び容器
JPH09174769A (ja) 1995-12-21 1997-07-08 Denki Kagaku Kogyo Kk 電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び容器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3946000B2 (ja) * 2001-04-27 2007-07-18 電気化学工業株式会社 耐熱性電子部品包装容器
JP4131634B2 (ja) * 2002-04-08 2008-08-13 電気化学工業株式会社 樹脂組成物、その成形品とシート
JP4094385B2 (ja) * 2002-09-02 2008-06-04 電気化学工業株式会社 樹脂組成物、シート及びその成形品
JP2005350621A (ja) * 2004-06-14 2005-12-22 Kureha Corp 半導電性ポリフッ化ビニリデン系樹脂組成物、半導電性樹脂成形物、及び該成形物の製造方法
JP4630046B2 (ja) 2004-12-06 2011-02-09 電気化学工業株式会社 カバーテープ
JP5262146B2 (ja) * 2008-02-04 2013-08-14 油化電子株式会社 多層樹脂シート及び電子部品用容器
CN102821951B (zh) * 2010-03-24 2016-01-27 电化株式会社 表面导电性叠层片材以及电子部件包装容器
SG194062A1 (en) 2011-04-01 2013-11-29 Denki Kagaku Kogyo Kk Cover film
JP2014193560A (ja) * 2013-03-29 2014-10-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 多層シートおよび、それを用いた電子部品包装用キャリアテープ
US10353293B2 (en) * 2013-10-03 2019-07-16 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photosensitive conductive film, conductive pattern formation method using same, and conductive pattern substrate
KR102564612B1 (ko) * 2016-11-01 2023-08-07 덴카 주식회사 표면 도전성 적층 시트 및 전자 부품 포장 용기

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05201467A (ja) 1992-01-22 1993-08-10 Korukooto Eng Kk テーピング包装材
JPH0976425A (ja) 1995-09-19 1997-03-25 Denki Kagaku Kogyo Kk 導電性複合プラスチックシート及び容器
JPH0976422A (ja) 1995-09-19 1997-03-25 Denki Kagaku Kogyo Kk 導電性複合プラスチックシート及び容器
JPH09174769A (ja) 1995-12-21 1997-07-08 Denki Kagaku Kogyo Kk 電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び容器

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021187198A1 (ja) 2021-09-23
US20230084488A1 (en) 2023-03-16
CN114667218A (zh) 2022-06-24
EP4043212A1 (en) 2022-08-17
EP4043212A4 (en) 2023-07-19
JPWO2021187198A1 (ko) 2021-09-23
TW202200383A (zh) 2022-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4819347B2 (ja) 電子部品包装容器用の導電シート
KR20140044765A (ko) 전자 부품 포장용 시트 및 이의 성형체
TWI410449B (zh) Conductive sheet
TWI402166B (zh) 複合薄片
JP5295770B2 (ja) 導電性樹脂組成物を用いた導電性シート
JP2020114675A (ja) 表面導電性積層シート及び電子部品包装容器
JP4209387B2 (ja) 電子部品包装容器用積層シート及び電子部品包装容器
KR20220153569A (ko) 적층 시트, 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체
JP4476887B2 (ja) シート
KR20230047958A (ko) 수지 시트, 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체
JP4094385B2 (ja) 樹脂組成物、シート及びその成形品
WO2023189190A1 (ja) 樹脂シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体
KR20230128363A (ko) 전자 부품 포장용 시트
WO2023189186A1 (ja) 樹脂シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体
JP4204248B2 (ja) 樹脂組成物ならびにシート
WO2020218133A1 (ja) 積層シート及び電子部品包装容器並びに電子部品包装体
JP2003292760A (ja) 樹脂組成物、その成形品とシート
JP4036744B2 (ja) 樹脂組成物、シート
JP3327426B2 (ja) 導電性プラスチックシート及び製法
JP2003206377A (ja) 導電性樹脂組成物