JPH0976422A - 導電性複合プラスチックシート及び容器 - Google Patents
導電性複合プラスチックシート及び容器Info
- Publication number
- JPH0976422A JPH0976422A JP7239963A JP23996395A JPH0976422A JP H0976422 A JPH0976422 A JP H0976422A JP 7239963 A JP7239963 A JP 7239963A JP 23996395 A JP23996395 A JP 23996395A JP H0976422 A JPH0976422 A JP H0976422A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sheet
- conductive
- carbon black
- ethylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 68
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 27
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 17
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 claims description 17
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 7
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 13
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 6
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000006231 channel black Substances 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000009823 thermal lamination Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複合プラスチックシート及び容器を提供する
こと。 【解決手段】 熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面
に、導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、
（イ）前記導電性樹脂組成物が（Ａ）熱可塑性樹脂１０
０重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部
を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カー
ボンブラックの合計量１００重量部に対し、ＪＩＳ−Ｋ
−７２１５によるデユロメータＡ型表面硬度が９０以下
の（Ｃ）エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂１〜３
０重量部を含有してなり、かつ、（ロ）導電性樹脂組成
物を積層したシートの表面固有抵抗値が１０2 〜１０10
Ωである導電性複合プラスチックシート及びそれを成形
した導電性プラスチック容器。
こと。 【解決手段】 熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面
に、導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、
（イ）前記導電性樹脂組成物が（Ａ）熱可塑性樹脂１０
０重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部
を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カー
ボンブラックの合計量１００重量部に対し、ＪＩＳ−Ｋ
−７２１５によるデユロメータＡ型表面硬度が９０以下
の（Ｃ）エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂１〜３
０重量部を含有してなり、かつ、（ロ）導電性樹脂組成
物を積層したシートの表面固有抵抗値が１０2 〜１０10
Ωである導電性複合プラスチックシート及びそれを成形
した導電性プラスチック容器。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等との接触時の摩
耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等
の汚染を著しく減少させた半導体包装に適する導電性複
合プラスチックシート及び該シートを成形してなる導電
性プラスチック容器に関する。
耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等
の汚染を著しく減少させた半導体包装に適する導電性複
合プラスチックシート及び該シートを成形してなる導電
性プラスチック容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からＩＣやＩＣを用いた電子部品の
包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破
壊を防止するために（１）包装容器の表面に帯電防止剤
を塗布する方法、（２）導電性塗料を塗布する方法、
（３）帯電防止剤を分散させる方法、（４）導電性フィ
ラーを分散させる方法等が実施されている。
包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破
壊を防止するために（１）包装容器の表面に帯電防止剤
を塗布する方法、（２）導電性塗料を塗布する方法、
（３）帯電防止剤を分散させる方法、（４）導電性フィ
ラーを分散させる方法等が実施されている。
【０００３】しかしながら、（１）の方法は、塗布直後
は十分な帯電防止効果を示すが、長時間の使用により、
水分による流出、摩耗による帯電防止剤の脱離が生じ易
く安定した性能が得られない。また表面固有抵抗値も１
０9〜１０12Ω程度であり厳しい帯電防止効果を要求さ
れるＩＣの包装には不適当である。（２）の方法は、製
造時において塗布が不均一となり易くまた摩耗による剥
がれ落ちのため帯電防止効果を失いＩＣを破壊すると共
にＩＣのリード部を汚染するという欠点がある。（３）
の方法は、帯電防止剤を多量に添加する必要があるため
樹脂の物性を低下させ、また表面固有抵抗値が湿度によ
り大きく影響され安定した性能が得られない。（４）の
方法の導電性フィラーとしては（ａ）金属微粉末、
（ｂ）カーボンファイバー、（ｃ）カーボンブラックな
どが挙げられる。この内（ａ）金属微粉末及び（ｂ）カ
ーボンファイバーは少量の添加で十分な導電性が得られ
るが成形性が著しく低下し、また均一に分散させること
が難しくかつ成形品の表面に樹脂成分のみのスキン層が
出来易く安定した表面固有抵抗値が得られにくい。
は十分な帯電防止効果を示すが、長時間の使用により、
水分による流出、摩耗による帯電防止剤の脱離が生じ易
く安定した性能が得られない。また表面固有抵抗値も１
０9〜１０12Ω程度であり厳しい帯電防止効果を要求さ
れるＩＣの包装には不適当である。（２）の方法は、製
造時において塗布が不均一となり易くまた摩耗による剥
がれ落ちのため帯電防止効果を失いＩＣを破壊すると共
にＩＣのリード部を汚染するという欠点がある。（３）
の方法は、帯電防止剤を多量に添加する必要があるため
樹脂の物性を低下させ、また表面固有抵抗値が湿度によ
り大きく影響され安定した性能が得られない。（４）の
方法の導電性フィラーとしては（ａ）金属微粉末、
（ｂ）カーボンファイバー、（ｃ）カーボンブラックな
どが挙げられる。この内（ａ）金属微粉末及び（ｂ）カ
ーボンファイバーは少量の添加で十分な導電性が得られ
るが成形性が著しく低下し、また均一に分散させること
が難しくかつ成形品の表面に樹脂成分のみのスキン層が
出来易く安定した表面固有抵抗値が得られにくい。
【０００４】これらに対し（ｃ）カーボンブラックは、
混練条件等の検討により均一に分散させることが可能で
あり、安定した表面固有抵抗値が得られ易いことから一
般的に使用されているが、カーボンブラックを多量に添
加する必要が有るため流動性や成形性が低下する現象が
ある。
混練条件等の検討により均一に分散させることが可能で
あり、安定した表面固有抵抗値が得られ易いことから一
般的に使用されているが、カーボンブラックを多量に添
加する必要が有るため流動性や成形性が低下する現象が
ある。
【０００５】従来、カーボンブラックを分散させる樹脂
としては、一般用としてポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプ
ロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、
ポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂が、また１００℃
以上での耐熱用としてポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリカーボネート樹脂などが用いられている。これらの
樹脂のなか一般用としてはポリスチレン系樹脂が、また
耐熱用においてはポリフェニレンエーテル系樹脂が、他
の樹脂に比べカーボンブラックを多量に添加しても流動
性や成形性の著しい低下がなく、さらにコストの面でも
優れている。更にこれら導電化した樹脂から得られるシ
ートの成形性や機械的強度、更に該シートを成形て得ら
れる包装容器の機械的強度を改善する方法として、特開
昭５７−２０５１４５、特開昭６２−１８２６１等が提
案されている。しかしながらこれらの樹脂にカーボンブ
ラックを多量に添加した組成物の成形品は、摩耗により
成形品の表面から、カーボンブラックが脱離し易いとい
う欠点があった。
としては、一般用としてポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプ
ロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、
ポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂が、また１００℃
以上での耐熱用としてポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリカーボネート樹脂などが用いられている。これらの
樹脂のなか一般用としてはポリスチレン系樹脂が、また
耐熱用においてはポリフェニレンエーテル系樹脂が、他
の樹脂に比べカーボンブラックを多量に添加しても流動
性や成形性の著しい低下がなく、さらにコストの面でも
優れている。更にこれら導電化した樹脂から得られるシ
ートの成形性や機械的強度、更に該シートを成形て得ら
れる包装容器の機械的強度を改善する方法として、特開
昭５７−２０５１４５、特開昭６２−１８２６１等が提
案されている。しかしながらこれらの樹脂にカーボンブ
ラックを多量に添加した組成物の成形品は、摩耗により
成形品の表面から、カーボンブラックが脱離し易いとい
う欠点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる欠点
を解決するものであり、ポリフェニレンエーテル系樹
脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた
少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の
両面にポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系
樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の
熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなる導電性樹脂
組成物を積層したシートにおいて、該導電性樹脂組成物
にエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂を含有させる
ことにより、ＩＣ等との接触時の摩耗によるカーボンブ
ラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少
させた導電性複合プラスチックシート及び該シートを成
形してなる導電性プラスチック容器を提供することを目
的とするものである。
を解決するものであり、ポリフェニレンエーテル系樹
脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた
少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の
両面にポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系
樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の
熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなる導電性樹脂
組成物を積層したシートにおいて、該導電性樹脂組成物
にエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂を含有させる
ことにより、ＩＣ等との接触時の摩耗によるカーボンブ
ラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少
させた導電性複合プラスチックシート及び該シートを成
形してなる導電性プラスチック容器を提供することを目
的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の第１
の発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレ
ン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種
類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に、（Ａ）
ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又
はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑
性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）エチレン−α
−オレフィン共重合体樹脂からなる導電性樹脂組成物を
積層したシートにおいて、（イ）前記導電性樹脂組成物
が（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボ
ンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）
熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００
重量部に対し、ＪＩＳ−Ｋ−７２１５によるデユロメー
タＡ型表面硬度が９０以下の（Ｃ）エチレン−α−オレ
フィン共重合体樹脂１〜３０重量部を含有してなり、か
つ、（ロ）導電性樹脂組成物を積層したシートの表面固
有抵抗値が１０2 〜１０10Ωの導電性複合プラスチック
シートである。本発明の第２の発明は、第１の発明の導
電性複合プラスチックシートを圧空成形、真空成形、熱
板成形などにより成形した導電性プラスチック容器であ
る。
の発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレ
ン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種
類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に、（Ａ）
ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又
はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑
性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）エチレン−α
−オレフィン共重合体樹脂からなる導電性樹脂組成物を
積層したシートにおいて、（イ）前記導電性樹脂組成物
が（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボ
ンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）
熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００
重量部に対し、ＪＩＳ−Ｋ−７２１５によるデユロメー
タＡ型表面硬度が９０以下の（Ｃ）エチレン−α−オレ
フィン共重合体樹脂１〜３０重量部を含有してなり、か
つ、（ロ）導電性樹脂組成物を積層したシートの表面固
有抵抗値が１０2 〜１０10Ωの導電性複合プラスチック
シートである。本発明の第２の発明は、第１の発明の導
電性複合プラスチックシートを圧空成形、真空成形、熱
板成形などにより成形した導電性プラスチック容器であ
る。
【０００８】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発
明においては、基材シート及び導電性樹脂組成物にそれ
ぞれポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹
脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱
可塑性樹脂が使用される。該ポリフェニレンエーテル系
樹脂とはポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系
樹脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂とポリスチレン系樹脂の合計量１００重量部中の
ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は２８〜８６重量
部が好ましく、２８重量部未満ではポリフェニレンエー
テル系樹脂としての十分な力学特性が得られず、８６重
量部を越えると流動性の低下により成形加工が困難とな
る。該ポリフェニレンエーテル樹脂とは米国特許３３８
３４３５号に記載されているホモポリマー或いは共重合
体が示される。
明においては、基材シート及び導電性樹脂組成物にそれ
ぞれポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹
脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱
可塑性樹脂が使用される。該ポリフェニレンエーテル系
樹脂とはポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系
樹脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂とポリスチレン系樹脂の合計量１００重量部中の
ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は２８〜８６重量
部が好ましく、２８重量部未満ではポリフェニレンエー
テル系樹脂としての十分な力学特性が得られず、８６重
量部を越えると流動性の低下により成形加工が困難とな
る。該ポリフェニレンエーテル樹脂とは米国特許３３８
３４３５号に記載されているホモポリマー或いは共重合
体が示される。
【０００９】本発明で使用するポリスチレン系樹脂とは
一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂
及びこれらの混合物を主成分とするものをいう。ＡＢＳ
系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの
三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをい
う。
一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂
及びこれらの混合物を主成分とするものをいう。ＡＢＳ
系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの
三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをい
う。
【００１０】本発明で導電性樹脂組成物中に含有する
（Ｂ）カーボンブラックは、ファーネスブラック、チャ
ンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好まし
くは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の
導電性が得られるものである。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓ
ｕｐｅｒ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、
Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖ
ｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン
−ＡＫＺＯ社製商品名）及びアセチレンブラックであ
る。カーボンブラックの添加量は、基材シートに積層し
た状態で表面固有抵抗値を１０2 〜１０10Ωとすること
のできる添加量であり、かつ（Ａ）熱可塑性樹脂１００
重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部が
好ましい。添加量が５重量部未満では十分な導電性が得
られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、５０重量部を
越えると樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著し
い低下、機械的強度等の特性値が低下してしまう。ま
た、表面固有抵抗値が１０10Ωを越えると十分な帯電防
止効果が得られず、１０2 Ω未満では、発電能が良すぎ
てＩＣを破壊する恐れがある。
（Ｂ）カーボンブラックは、ファーネスブラック、チャ
ンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好まし
くは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の
導電性が得られるものである。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓ
ｕｐｅｒ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、
Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖ
ｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン
−ＡＫＺＯ社製商品名）及びアセチレンブラックであ
る。カーボンブラックの添加量は、基材シートに積層し
た状態で表面固有抵抗値を１０2 〜１０10Ωとすること
のできる添加量であり、かつ（Ａ）熱可塑性樹脂１００
重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部が
好ましい。添加量が５重量部未満では十分な導電性が得
られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、５０重量部を
越えると樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著し
い低下、機械的強度等の特性値が低下してしまう。ま
た、表面固有抵抗値が１０10Ωを越えると十分な帯電防
止効果が得られず、１０2 Ω未満では、発電能が良すぎ
てＩＣを破壊する恐れがある。
【００１１】本発明で使用する（Ｃ）エチレン−α−オ
レフィン共重合体樹脂は、エチレンとα−オレフィンを
共重合した樹脂をいい、エチレンと共重合するα−オレ
フィンとしては、プロピレン、ブテンー１、ペンテンー
１、ヘキセンー１等があり、例えば、三井石油化学社、
「タフマーＰ」及び「タフマーＡ」等である。エチレン
−α−オレフィン共重合体樹脂はＪＩＳ−Ｋ−７２１５
で言うデユロメータＡ型表面硬度が９０以下のものが好
ましく、メルトフローインデックス（ＪＩＳＫ−７２１
０に準じ測定）は、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件
で０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満ではポリ
フェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢ
Ｓ系樹脂との混練が困難となり、良好な組成物が得られ
ない。エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂の添加量
は、熱可塑性樹脂とカーボンブラックの合計量１００重
量部に対して、１〜３０重量部が好ましく、特に好まし
くは３〜２５重量部である。添加量が１重量部未満では
その効果が不十分であり、３０重量部を越えるとポリフ
ェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ
系樹脂中に均一に分散させることが困難となる。
レフィン共重合体樹脂は、エチレンとα−オレフィンを
共重合した樹脂をいい、エチレンと共重合するα−オレ
フィンとしては、プロピレン、ブテンー１、ペンテンー
１、ヘキセンー１等があり、例えば、三井石油化学社、
「タフマーＰ」及び「タフマーＡ」等である。エチレン
−α−オレフィン共重合体樹脂はＪＩＳ−Ｋ−７２１５
で言うデユロメータＡ型表面硬度が９０以下のものが好
ましく、メルトフローインデックス（ＪＩＳＫ−７２１
０に準じ測定）は、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件
で０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満ではポリ
フェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢ
Ｓ系樹脂との混練が困難となり、良好な組成物が得られ
ない。エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂の添加量
は、熱可塑性樹脂とカーボンブラックの合計量１００重
量部に対して、１〜３０重量部が好ましく、特に好まし
くは３〜２５重量部である。添加量が１重量部未満では
その効果が不十分であり、３０重量部を越えるとポリフ
ェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ
系樹脂中に均一に分散させることが困難となる。
【００１２】本発明における導電性樹脂組成物は十分な
成形加工性を維持するために、該導電性樹脂組成物を積
層したシートの表面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωとな
るようにカーボンブラックを充填した場合、メルトフロ
ーインディックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測
定）が、ポリフェニレンエーテル系樹脂の場合、２３０
℃、荷重１０ｋｇの条件で、ポリスチレン系樹脂の場
合、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂の場
合、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．
１ｇ／１０分以上であることが好ましい。更に、シート
基材の熱可塑性樹脂及び導電性樹脂組成物には、必要に
応じて組成物の流動特性及び成形品の力学特性を改善す
るために、滑剤、可塑剤、加工助剤及び補強剤（樹脂改
質剤）など各種添加剤や他の樹脂成分を添加することが
可能である。
成形加工性を維持するために、該導電性樹脂組成物を積
層したシートの表面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωとな
るようにカーボンブラックを充填した場合、メルトフロ
ーインディックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測
定）が、ポリフェニレンエーテル系樹脂の場合、２３０
℃、荷重１０ｋｇの条件で、ポリスチレン系樹脂の場
合、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂の場
合、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．
１ｇ／１０分以上であることが好ましい。更に、シート
基材の熱可塑性樹脂及び導電性樹脂組成物には、必要に
応じて組成物の流動特性及び成形品の力学特性を改善す
るために、滑剤、可塑剤、加工助剤及び補強剤（樹脂改
質剤）など各種添加剤や他の樹脂成分を添加することが
可能である。
【００１３】本発明の導電性複合プラスチックシートを
製造するには、まず前記導電性樹脂組成物の原料全部又
は一部をバンバリーミキサー、押出機等の公知の方法を
用いて混練、ペレット化し、得られた導電性樹脂組成物
を基材シートとなる熱可塑性樹脂と共に押出機等公知の
方法によってシートとする。導電性樹脂組成物の混練に
際しては、原料を一括して混練することも可能である
し、また例えば、スチレン系樹脂とカーボンブラック、
スチレン系樹脂とエチレン−α−オレフィン共重合体樹
脂を別々に混練し、その混練物を最後に一括して混練す
るといった様に段階的に混練することも可能である。更
に、別々に混練して得られたペレットを押出機によって
シートとする際に同時に混練したり、例えばエチレン−
α−オレフィン共重合体樹脂以外を予め混練し、押出機
によってシートとする際にこれを加えることも可能であ
る。
製造するには、まず前記導電性樹脂組成物の原料全部又
は一部をバンバリーミキサー、押出機等の公知の方法を
用いて混練、ペレット化し、得られた導電性樹脂組成物
を基材シートとなる熱可塑性樹脂と共に押出機等公知の
方法によってシートとする。導電性樹脂組成物の混練に
際しては、原料を一括して混練することも可能である
し、また例えば、スチレン系樹脂とカーボンブラック、
スチレン系樹脂とエチレン−α−オレフィン共重合体樹
脂を別々に混練し、その混練物を最後に一括して混練す
るといった様に段階的に混練することも可能である。更
に、別々に混練して得られたペレットを押出機によって
シートとする際に同時に混練したり、例えばエチレン−
α−オレフィン共重合体樹脂以外を予め混練し、押出機
によってシートとする際にこれを加えることも可能であ
る。
【００１４】基材シートに導電性樹脂組成物を積層する
方法としては、それぞれを別々に押出機によりシート若
しくはフィルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドラ
イラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積
層する事も可能であるし、またフィードブロック、マル
チマニホールドダイ等を使用した多層共押出法により一
括して積層したシートを得ることも可能である。
方法としては、それぞれを別々に押出機によりシート若
しくはフィルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドラ
イラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積
層する事も可能であるし、またフィードブロック、マル
チマニホールドダイ等を使用した多層共押出法により一
括して積層したシートを得ることも可能である。
【００１５】本発明のシートの全体の肉厚は０．１〜
３．０ｍｍであり、且つ導電性樹脂組成物層は、基材シ
ートの両面に積層することが必要でる。全体の肉厚に占
める導電性樹脂組成物の厚さの割合は片側それぞれが２
％以上であり両面あわせて８０％以下であることが好ま
しい。全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシートを成形し
て得られる包装容器としての強度が不足し、３．０ｍｍ
を越えると圧空成形、真空成形、熱板成形などの成形が
困難となる。又、導電性樹脂組成物層がシートの片側に
しかないか若しくは、その全体の肉厚に占める割合が片
面２％未満ではシートを成形して得られる包装容器の表
面固有抵抗値が著しく高くなり十分な静電気防止効果が
得られず、両面あわせて８０％を越えると複合プラスチ
ックシートとしての機械的強度等の特性が低下してしま
う。
３．０ｍｍであり、且つ導電性樹脂組成物層は、基材シ
ートの両面に積層することが必要でる。全体の肉厚に占
める導電性樹脂組成物の厚さの割合は片側それぞれが２
％以上であり両面あわせて８０％以下であることが好ま
しい。全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシートを成形し
て得られる包装容器としての強度が不足し、３．０ｍｍ
を越えると圧空成形、真空成形、熱板成形などの成形が
困難となる。又、導電性樹脂組成物層がシートの片側に
しかないか若しくは、その全体の肉厚に占める割合が片
面２％未満ではシートを成形して得られる包装容器の表
面固有抵抗値が著しく高くなり十分な静電気防止効果が
得られず、両面あわせて８０％を越えると複合プラスチ
ックシートとしての機械的強度等の特性が低下してしま
う。
【００１６】本発明の導電性複合プラスチックシート
は、半導体包装用として好適であり、さらに、圧空成
形、真空成形、熱板成形など公知のシート成形法により
得られる導電性複合プラスチック容器は、半導体包装用
容器として用いられる。このプラスチック容器とは具体
的にはＩＣを包装する真空成形トレー、マガジン、エン
ボスキャリアテープ及びＩＣを用いた電子部品、電子機
器を包装する真空成形トレー等のことである。
は、半導体包装用として好適であり、さらに、圧空成
形、真空成形、熱板成形など公知のシート成形法により
得られる導電性複合プラスチック容器は、半導体包装用
容器として用いられる。このプラスチック容器とは具体
的にはＩＣを包装する真空成形トレー、マガジン、エン
ボスキャリアテープ及びＩＣを用いた電子部品、電子機
器を包装する真空成形トレー等のことである。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。 実施例１〜４ 表１に示す原料を使用し、表２に示す原料組成割合にて
各々計量し、高速混合機により均一混合した後、φ４５
ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカ
ット法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。次
に表４に示す基材シートと導電性樹脂組成物層との組み
合わせで全体の肉厚に占める基材シートの比率にて行っ
た。各の導電性樹脂組成物を基材シートの両側がほぼ同
じ肉厚となる様にφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、
φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅の
Ｔダイを用いたフィードブロック法により積層し全体の
肉厚が３００μｍのシートを得た。更に、得られたシー
トを真空成形しＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ／６４ｐｉｎ
のＩＣ包装用真空成形トレー及び同エンボスキャリアテ
ープを得た。評価結果を表５及び表６に示す。各実施例
において、カーボンブラックの脱落は無く良好であっ
た。
明する。 実施例１〜４ 表１に示す原料を使用し、表２に示す原料組成割合にて
各々計量し、高速混合機により均一混合した後、φ４５
ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカ
ット法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。次
に表４に示す基材シートと導電性樹脂組成物層との組み
合わせで全体の肉厚に占める基材シートの比率にて行っ
た。各の導電性樹脂組成物を基材シートの両側がほぼ同
じ肉厚となる様にφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、
φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅の
Ｔダイを用いたフィードブロック法により積層し全体の
肉厚が３００μｍのシートを得た。更に、得られたシー
トを真空成形しＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ／６４ｐｉｎ
のＩＣ包装用真空成形トレー及び同エンボスキャリアテ
ープを得た。評価結果を表５及び表６に示す。各実施例
において、カーボンブラックの脱落は無く良好であっ
た。
【００１８】比較例１〜４ 実施例と同様にして表３に示す原料組成割合にて各々計
量し、高速混合機により均一に混合した後、φ４５ｍｍ
ベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット
法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。次に、
表４に示す基材シートとの組み合わせと全体の肉厚に占
める基材シートの比率にて、実施例と同様に全体の肉厚
が３００μｍシートを得た。更に、得られた複合シート
を真空成形し実施例と同様のＩＣ包装用真空成形トレー
及びエンボスキャリアテープを得た。評価結果を表５及
び表６に示す。
量し、高速混合機により均一に混合した後、φ４５ｍｍ
ベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット
法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。次に、
表４に示す基材シートとの組み合わせと全体の肉厚に占
める基材シートの比率にて、実施例と同様に全体の肉厚
が３００μｍシートを得た。更に、得られた複合シート
を真空成形し実施例と同様のＩＣ包装用真空成形トレー
及びエンボスキャリアテープを得た。評価結果を表５及
び表６に示す。
【００１９】尚、各評価は次に示す方法によって行っ
た。 （１）表面固有抵抗 ロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により、電極間
を１０ｍｍとし、シートサンプルについてはその表面中
任意の１０点を測定し、又真空成形トレー及びエンボス
キャリアテープについてはそのポケット部の内側底面の
中央部１０点を測定しそれぞれその対数平均値を表面固
有抵抗値とした。 （２）破断点強度、引張弾性率 シートサンプルについてＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠
し、２号形試験片を引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定し
た。
た。 （１）表面固有抵抗 ロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により、電極間
を１０ｍｍとし、シートサンプルについてはその表面中
任意の１０点を測定し、又真空成形トレー及びエンボス
キャリアテープについてはそのポケット部の内側底面の
中央部１０点を測定しそれぞれその対数平均値を表面固
有抵抗値とした。 （２）破断点強度、引張弾性率 シートサンプルについてＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠
し、２号形試験片を引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定し
た。
【００２０】（３）カーボン脱落の有無 シートサンプルについてはその表面にＱＦＰ１４ｍｍ×
２０ｍｍ／６４ｐｉｎのＩＣを１００ｇの荷重で押し付
け、ストローク１５ｍｍで１００回往復させ、その後Ｉ
Ｃのリード部をマイクロスコープで観察した。真空成形
トレー及びエンボスキャリアテープについてはそのポケ
ット部に同ＩＣを装着しストローク３０ｍｍで毎分４０
０往復の速度で２０万回平面方向に振動させ、その後Ｉ
Ｃリード部をマイクロスコープで観察した。評価は共に
リード部へのカーボンブラック等黒色の付着物の有無で
評価した。 （４）ＭＦＩ 各実施例及び比較例の導電性樹脂組成物についてＪＩＳ
−Ｋ−７２１０に準拠し測定を行った。
２０ｍｍ／６４ｐｉｎのＩＣを１００ｇの荷重で押し付
け、ストローク１５ｍｍで１００回往復させ、その後Ｉ
Ｃのリード部をマイクロスコープで観察した。真空成形
トレー及びエンボスキャリアテープについてはそのポケ
ット部に同ＩＣを装着しストローク３０ｍｍで毎分４０
０往復の速度で２０万回平面方向に振動させ、その後Ｉ
Ｃリード部をマイクロスコープで観察した。評価は共に
リード部へのカーボンブラック等黒色の付着物の有無で
評価した。 （４）ＭＦＩ 各実施例及び比較例の導電性樹脂組成物についてＪＩＳ
−Ｋ−７２１０に準拠し測定を行った。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【表２】
【００２３】
【表３】
【００２４】
【表４】
【００２５】
【表５】
【００２６】
【表６】
【００２７】
【発明の効果】以上説明したとおり、ポリフェニレンエ
ーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂か
ら選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなるシ
ート基材の両面にポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくと
も１種類の熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなる
導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、該導電性
樹脂組成物に、更に、エチレン−α−オレフィン共重合
体樹脂を含有させることにより、ＩＣ等との接触時の摩
耗によるカーボンブラックの脱離が原因となるＩＣ等の
汚染を著しく減少させた導電性複合プラスチックシート
及び該シートを成形してなる導電性プラスチック容器を
得ることが可能となる。
ーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂か
ら選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなるシ
ート基材の両面にポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくと
も１種類の熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなる
導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、該導電性
樹脂組成物に、更に、エチレン−α−オレフィン共重合
体樹脂を含有させることにより、ＩＣ等との接触時の摩
耗によるカーボンブラックの脱離が原因となるＩＣ等の
汚染を著しく減少させた導電性複合プラスチックシート
及び該シートを成形してなる導電性プラスチック容器を
得ることが可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/20 Ｂ３２Ｂ 27/20 Ｚ 27/28 27/28 27/30 27/30 Ｂ Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＥＺ Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＥＺＤ Ｃ０８Ｋ 3/04 ＫＦＶ Ｃ０８Ｋ 3/04 ＫＦＶ Ｃ０８Ｌ 25/06 ＬＤＳ Ｃ０８Ｌ 25/06 ＬＤＳ ＬＥＨ ＬＥＨ 55/02 ＬＭＢ 55/02 ＬＭＢ ＬＭＥ ＬＭＥ 71/12 ＬＱＮ 71/12 ＬＱＮ ＬＱＰ ＬＱＰ
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリス
チレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも
１種類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に、
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系
樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の
熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）エチレ
ン−α−オレフィン共重合体樹脂からなる導電性樹脂組
成物を積層したシートにおいて、（イ）前記導電性樹脂
組成物が（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）
カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記
（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量
１００重量部に対し、ＪＩＳ−Ｋ−７２１５によるデユ
ロメータＡ型表面硬度が９０以下の（Ｃ）エチレン−α
−オレフィン共重合体樹脂１〜３０重量部を含有してな
り、かつ、（ロ）導電性樹脂組成物を積層したシートの
表面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωであることを特徴と
する導電性複合プラスチックシート。 - 【請求項２】 請求項１記載の導電性複合プラスチック
シートを圧空成形、真空成形、熱板成形などにより成形
したことを特徴とする導電性プラスチック容器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23996395A JP3276818B2 (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 導電性複合プラスチックシート及び容器 |
| US08/579,579 US5747164A (en) | 1995-09-19 | 1995-12-26 | Conductive composite plastic sheet and container |
| SG1995002389A SG75748A1 (en) | 1995-09-19 | 1995-12-28 | Conductive composite plastic sheet and container |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23996395A JP3276818B2 (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 導電性複合プラスチックシート及び容器 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001396627A Division JP3801504B2 (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 導電性複合プラスチックシート及び容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0976422A true JPH0976422A (ja) | 1997-03-25 |
| JP3276818B2 JP3276818B2 (ja) | 2002-04-22 |
Family
ID=17052446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23996395A Expired - Fee Related JP3276818B2 (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 導電性複合プラスチックシート及び容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3276818B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003053906A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-26 | Japan Polychem Corp | 表面導電性積層体 |
| WO2006028064A1 (ja) | 2004-09-07 | 2006-03-16 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 導電性複合シート |
| US8999470B2 (en) | 2010-03-24 | 2015-04-07 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Surface conductive laminated sheet and electronic part packaging container |
| KR20190078599A (ko) | 2016-11-01 | 2019-07-04 | 덴카 주식회사 | 표면 도전성 적층 시트 및 전자 부품 포장 용기 |
| KR20220153569A (ko) | 2020-03-19 | 2022-11-18 | 덴카 주식회사 | 적층 시트, 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체 |
| KR20230047958A (ko) | 2020-08-05 | 2023-04-10 | 덴카 주식회사 | 수지 시트, 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체 |
-
1995
- 1995-09-19 JP JP23996395A patent/JP3276818B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003053906A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-26 | Japan Polychem Corp | 表面導電性積層体 |
| JP4533564B2 (ja) * | 2001-08-20 | 2010-09-01 | 日本ポリプロ株式会社 | 成形品 |
| WO2006028064A1 (ja) | 2004-09-07 | 2006-03-16 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 導電性複合シート |
| US7794807B2 (en) | 2004-09-07 | 2010-09-14 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Conductive composite sheeting |
| US8999470B2 (en) | 2010-03-24 | 2015-04-07 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Surface conductive laminated sheet and electronic part packaging container |
| KR20190078599A (ko) | 2016-11-01 | 2019-07-04 | 덴카 주식회사 | 표면 도전성 적층 시트 및 전자 부품 포장 용기 |
| KR20220153569A (ko) | 2020-03-19 | 2022-11-18 | 덴카 주식회사 | 적층 시트, 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체 |
| KR20230047958A (ko) | 2020-08-05 | 2023-04-10 | 덴카 주식회사 | 수지 시트, 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3276818B2 (ja) | 2002-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5747164A (en) | Conductive composite plastic sheet and container | |
| JP4939943B2 (ja) | 導電性複合シート | |
| US5707699A (en) | Electroconductive resin composition, sheet, molded product and container | |
| JP3209394B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| CN1326921C (zh) | 导电树脂组合物 | |
| JP3190241B2 (ja) | 電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JPH0976422A (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JPH0976424A (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JP4321986B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JP3807815B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート | |
| JP3202553B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JP2505461B2 (ja) | 複合プラスチツクシ−ト | |
| JP2001334611A (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JP3642579B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び成形品 | |
| JP3724918B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート | |
| JP3324683B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート | |
| JP3801504B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JP2005007685A (ja) | 基材層にａｂｓ樹脂を用いたシート | |
| JP3756049B2 (ja) | シート | |
| JP3305526B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JP4194767B2 (ja) | シート | |
| JP2001315265A (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JPH08283584A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JP3324682B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシートの製造法 | |
| JP3308748B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090208 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090208 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100208 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110208 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120208 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120208 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130208 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140208 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |