CN1326921C - 导电树脂组合物 - Google Patents

导电树脂组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN1326921C
CN1326921C CNB028216695A CN02821669A CN1326921C CN 1326921 C CN1326921 C CN 1326921C CN B028216695 A CNB028216695 A CN B028216695A CN 02821669 A CN02821669 A CN 02821669A CN 1326921 C CN1326921 C CN 1326921C
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
resin composition
styrene
electron device
carbon black
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB028216695A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1646625A (zh
Inventor
宫川健志
荻田胜久
日浦雅文
小田稔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2002000406A external-priority patent/JP4321986B2/ja
Application filed by Denki Kagaku Kogyo KK filed Critical Denki Kagaku Kogyo KK
Publication of CN1646625A publication Critical patent/CN1646625A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1326921C publication Critical patent/CN1326921C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B11/00—Recording on or reproducing from the same record carrier wherein for these two operations the methods are covered by different main groups of groups G11B3/00 - G11B7/00 or by different subgroups of group G11B9/00; Record carriers therefor
    • G11B11/10—Recording on or reproducing from the same record carrier wherein for these two operations the methods are covered by different main groups of groups G11B3/00 - G11B7/00 or by different subgroups of group G11B9/00; Record carriers therefor using recording by magnetic means or other means for magnetisation or demagnetisation of a record carrier, e.g. light induced spin magnetisation; Demagnetisation by thermal or stress means in the presence or not of an orienting magnetic field
    • G11B11/105—Recording on or reproducing from the same record carrier wherein for these two operations the methods are covered by different main groups of groups G11B3/00 - G11B7/00 or by different subgroups of group G11B9/00; Record carriers therefor using recording by magnetic means or other means for magnetisation or demagnetisation of a record carrier, e.g. light induced spin magnetisation; Demagnetisation by thermal or stress means in the presence or not of an orienting magnetic field using a beam of light or a magnetic field for recording by change of magnetisation and a beam of light for reproducing, i.e. magneto-optical, e.g. light-induced thermomagnetic recording, spin magnetisation recording, Kerr or Faraday effect reproducing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L55/00—Compositions of homopolymers or copolymers, obtained by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, not provided for in groups C08L23/00 - C08L53/00
    • C08L55/02—ABS [Acrylonitrile-Butadiene-Styrene] polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C08L71/123—Polyphenylene oxides not modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Optical Recording Or Reproduction (AREA)
  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

提供一种用于包装电子器件的导电树脂组合物。由此克服碳黑很可能因磨损而从模塑产品表面脱落的缺点。它是一种导电树脂组合物，包含至少一种选自聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂和ABS树脂的热塑性树脂和碳黑，且它包含苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物或者这种共聚物和烯烃树脂的混合物，其表面电阻为102-1010。当它和IC等接触时，可显著降低碳黑因磨损而脱落导致的污染IC等。

Description

导电树脂组合物
技术领域
本发明涉及一种导电树脂组合物。所述导电树脂组合物例如用于包装电子器件。
背景技术
作为用于包装电子器件如IC的容器，提到了例如注塑盘、真空成形盘、储存盒(magazine)或者压纹载带(carrier tape)。对这种用于包装电子器件的容器，使用导电树脂组合物来防止因所述电子器件和容器之间的磨损或者当从容器上撕去覆盖物时所产生的静电而导致所容纳的IC等损坏。
至于导电树脂组合物，已知一种包含热塑性树脂和导电填料的组合物。所述导电填料可以是例如细金属粉末、碳纤维或者碳黑。最常用的是碳黑，这是因为通过调节捏合条件等可以使其均匀地分散，并且容易获得恒定的表面电阻。至于所述热塑性树脂，可以使用聚氯乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚苯乙烯树脂或者ABS树脂。此外，对于耐热性至少为100℃的树脂，例如可以使用聚苯醚树脂或者聚碳酸酯树脂。这些树脂中，聚苯醚树脂的耐热性优越，对于一般应用来说，即使其中混合了大量的碳黑，聚苯乙烯树脂和ABS树脂也比其它树脂优越，其在流动性或者可模塑性方面基本上不会降低，且从成本的角度来看也是有利的。
在例如JP-A-2001-84834、JP-A-2000-34408、JP-A-2000-143891、JP-A-2000-119454、JP-A-11-33549、JP-A-11-256025、JP-A-11-80534、JP-A-11-10806、JP-A-10-329279、JP-A-10-329278、JP-A-10-329885、JP-A-10-309784、JP-A-09-265835、JP-A-09-245524、JP-A-09-174769、JP-A-09-76422、JP-A-09-76423、JP-A-09-76425、JP-A-09-76424、JP-A-08-337678、JP-A-08-283584、JP-A-08-199075、JP-A-08-199077、JP-A-08-198999和JP-A-08-199076中揭示了这种用于包装电子器件的容器。
所述混合大量碳黑的组合物模塑产品存在如下缺点：碳黑很可能因磨损而从所述模塑产品的表面脱落。
发明揭示
本发明克服了这样的缺点，并提供一种导电树脂组合物，它包含至少一种选自聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂和ABS树脂的热塑性树脂和碳黑，其中，所述导电树脂组合物中加入了苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物或者烯烃树脂和苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物的混合物，由此当它和IC等接触时，显著降低碳黑等因磨损而脱落所致的污染IC等。
即，本发明提供如下的物质：
(1)一种导电树脂组合物，它包含(A)100重量份的至少一种热塑性树脂，选自聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂和ABS树脂；(B)5-50重量份碳黑；和以(A)和(B)总量为100重量份计，(D)1-30重量份的烯烃树脂以及(C)0.2-10重量份的苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物，且其表面电阻为102-1010Ω。
(2)一种导电树脂组合物，它包含(A)100重量份的至少一种热塑性树脂，选自聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂和ABS树脂；(B)5-50重量份碳黑；和以(A)和(B)总量为100重量份计，(C)1-30重量份的苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物，且其表面电阻为102-1010Ω。
(3)以上(1)中所述的导电树脂组合物，其中(D)所述烯烃树脂是聚乙烯树脂。
(4)一种用于包装电子器件的容器，它使用以上(1)-(3)任一项所述的导电树脂组合物。
(5)一种电子器件的包装物，它使用以上(4)所述用于包装电子器件的容器。
(6)一种片材，它使用以上(1)-(3)任一项所述的导电树脂组合物。
(7)以上(6)中所述的片材，它具有多层结构。
(8)以上(7)中所述的片材，它具有基材层和导电树脂组合物层。
(9)一种用于包装电子器件的容器，它使用以上(6)-(8)任一项所述的片材。
(10)一种电子器件的包装物，它使用以上(6)-(8)任一项所述的片材。
发明最佳实施方式
现在，将更加详细地说明本发明。
在本发明中，使用(A)至少一种热塑性树脂，它选自聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂和ABS树脂。
在本发明中，所述聚苯醚树脂是包含主要组分为聚苯醚树脂或者这种聚苯醚树脂和聚苯乙烯树脂的树脂。在后一情况下，以所述聚苯醚树脂和聚苯乙烯树脂的总量计，所述聚苯醚树脂的加入量为28-86重量％，较好是40-80重量％。作为聚苯醚树脂若少于28重量％，则不能获得足够的机械性能，若超过86重量％，则由于流动性降低，导致难以进行模塑。至于这种聚苯醚树脂，在例如美国专利3,383,435中提到了可以是均聚物或共聚物。
在本发明中，所述聚苯乙烯树脂是普通的聚苯乙烯树脂、耐冲击的聚苯乙烯树脂或者包含其混合物(作为主要组分)的树脂。
所述ABS树脂是包含主要由作为主要组分的丙烯腈/丁二烯/苯乙烯三组分组成的共聚的树脂。
在本发明中，(B)碳黑例如是炉法炭黑、槽法炭黑或者乙炔黑，较好是比表面积大的一种，这样，往树脂中加入少量就能获得高导电率。例如，可以是S.C.F.(超导电炉)、E.C.F.(电导炉)、Ketjenblack(商品名，由LION-AKZO K.K.制备)或者乙炔黑。其加入量应能使其表面电阻为102-1010Ω，较好为101-108Ω。若所述表面电阻超过1010Ω，就不能获得足够的抗静电效果，若小于102Ω，则电流容易因例如静电而从外部流入，这样就很可能损坏电子器件。
为了获得以上的表面电阻，要明确碳黑的加入量，使每100重量份的(A)热塑性树脂中较好有5-50重量份的(B)碳黑，尤其较好是7-40重量份。若所述量小于5重量份，则不能获得足够的导电率，且表面电阻往往会变高；若超过50重量份，则会使树脂中均匀分散性变差，导致模塑性能显著降低，并且表征值如机械强度会变低。
在本发明中，(C)苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物是具有如下化学结构的共聚物。
Figure C0282166900051
只要它具有上述结构，对于其制备方法没有特殊限制。例如，在“Structureand Performance of Novel Styrene Type Thermoplastic Elastomer(SBBS)(Shuji Sakae等，第9届聚合材料论坛，第125-126，2000)、.JP-A-64-38402、JP-A-60-220147、JP-A-63-5402、JP-A-63-4841、JP-A-61-33132、JP-A-63-5401、JP-A-61-28507和JP-A-61-57524中报道其制备方法。也可以直接使用(C)苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物的工业产品。
在本发明中，当所述导电树脂组合物包含(A)至少一种选自聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂和ABS树脂的热塑性树脂、(B)碳黑以及(C)苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物，但是不包含(D)烯烃树脂时，则每100重量份的(A)热塑性树脂和(B)碳黑的总量，(C)苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物的量较好是1-30重量份，更好是3-25重量份。若所述量小于1重量份，其效果不够，若超过30重量份，则往往难以将其均匀分散在所述聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂或ABS树脂中。
在本发明中，当所述导电树脂组合物包含(A)至少一种选自聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂和ABS树脂的热塑性树脂、(B)碳黑、(D)烯烃树脂以及(C)苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物时，(C)苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物的量应为每100重量份的(A)热塑性树脂和(B)碳黑的总量，(C)苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物的量是0.2-10重量份。
在本发明中，(D)所述烯烃树脂可以是例如乙烯或丙烯的均聚物、乙烯或丙烯作为主要组分的共聚物，例如，乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物、乙烯/α-烯烃共聚物或者其共混产品。其中，尤其优选使用聚乙烯树脂，代表例子是低密度聚乙烯树脂、高密度聚乙烯树脂或者直链低密度聚乙烯树脂。所述(D)烯烃树脂的熔体流动指数在190℃、2.16kg负荷下较好至少为0.1克/10分钟(按照JIS-K-7210测得)。每100重量份的(A)热塑性树脂和(B)碳黑的总量，(D)烯烃树脂的量较好是1-30重量份，更好是3-25重量份。若小于1重量份，其效果会不够；若超过30重量份，则难以将其均匀地分散在聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂或ABS树脂中。
在为了使本发明导电树脂组合物保持足够可一模塑性而加入碳黑使其表面电阻为102-1010Ω的情况下，所述熔体流动指数(按照JIS-K-7210测得)较好至少为0.1克/分钟，尤其较好是至少0.5克/10分钟，其条件在聚苯醚树脂情况下为230℃及10kg负荷，在聚苯乙烯树脂情况下为200℃及5kg负荷，或者在ABS树脂情况下为220℃及10kg负荷。
若情况需要，为了提高所述组合物的流动性或者其模塑产品的机械性能，可以往所述导电树脂组合物中加入各种添加剂如润滑剂、增塑剂、加工助剂和增强剂或者其它树脂组分。
在本发明中，为了对所述原料捏合与造粒以制得导电树脂组合物，可以使用借助Banbury混炼机、挤出机等已知方法。在捏合时，可以同时将所有的原料进行捏合，或者也可以按如下方式分步进行捏合：例如分别捏合苯乙烯树脂和碳黑的混合物，苯乙烯树脂和嵌段共聚物的混合物，最后同时捏合所述已捏合的混合物。
所述导电树脂组合物可以进行模塑，由此用作包装电子器件的容器。所述用于包装电子器件的容器是用于电子器件的包装容器。例如，通过常规方法如注塑或真空模塑、吹塑模、热板模塑等，将所述组合物模塑成片材，由此可以使其形成用于包装电子器件的容器，如盘、储存管或者载带(载带)。尤其适宜用作载带或盘。通过将电子器件装入用于包装电子器件的容器中，可以获得电子器件的包装物。在这种情况下，所述容器可以具有覆盖物，如需要的话。例如，在载带的情况下，在装入电子器件之后使用覆盖条进行覆盖。所述电子器件包装物包括具有这种结构的包装物。
本发明导电树脂组合物的片材可以是单层片材或者多层片材。所述多层片材是在热塑性树脂基材层的至少一面上具有上述导电树脂组合物层的片材。所述热塑性树脂没有具体限制。例如，可以使用聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂、ABS树脂或者聚碳酸酯树脂。所述片材的厚度通常为0.1-3.0mm，在多层片材中，所述导电树脂组合物层的厚度较好为整个厚度的2-80％。
所述电子器件没有具体限制，例如，它可以是IC、电阻、电容器、感应器、晶体管、二极管、LED(发光二极管)、液晶、压电元件电阻器、滤光片、晶体振荡器、石英谐振器、连接器、开关、音量或继电器。IC的类型没有具体限制，它可以是例如SOP、HEMT、SQFP、BGA、CSP、SOJ、QFP或PLCC。
现在，将参考实施例进一步详细说明本发明。
实施例1-5
所述原料的比例如表1所示，通过高速混合机将其均匀混合，然后通过φ45mm排气式双螺杆挤出机进行捏合，并通过线料切粒法进行造粒。然后，使用φ65mm的挤出机(L/D＝28)和T模头，将造粒的树脂组合物形成厚度为300微米的片材。
对比例1-5
除了原料的比例如表1所示外，以和实施例1相同的方式进行所述操作。按照以下方法进行评价。
(1)表面电阻
使用电极间隙为10mm的LORESTA表面电阻计(由MitsubishiPetrochemical Co.，Ltd.制造)在样品任选10个点上测量所述电阻。
(2)碳的脱落
将20mm×30mm的框粘在各片上，在其中插入14mm×20mm×64插针的IC即QFP，之后以20mm的冲程往复进行200000次。然后，通过显微镜检查上述IC引线部分上是否存在黑色的碳黑沉积等。按照以下6级标准评价四片IC的性能，总和即为测量结果。
1：在和所述片材接触的整个引线部分上观察到沉积。
2：在全部引线上观察到沉积。
3：在21-63个引线上观察到沉积。
4：在不超过20个引线上观察到沉积。
5：没有观察到沉积。
(3)撕裂强度
按照JIS 7128-3进行评价。
(4)Du Pont冲击
按照ASTM D-2794进行评价。
(5)耐折性
按照JIS P-8115，以175rpm的速度下，在500g的负荷下以135°的折叠角进行评价。
(6)拉伸长度，屈服点拉伸强度、断裂拉伸强度以及拉伸模量
按照JIS-7127使用No.4测试样品以10mm/分钟的拉伸速度进行评价。
表1
                                                           组成(重量份)
  (A)HIPS     碳黑(B)   (A)+(B)     烯烃树脂(C)     SEBS     (D)SBBS   SBR
    A   B     EEA     HDPE     A     B
实施例1   100     31.6   100     26.7     6.7
实施例2   100     28.6   100     19.8     3.7
实施例3   100     28.6   100     19.8     3.7
实施例4   100     30.0   100     12.8     10.3     2.6     2.6
实施例5   100     30.0   100     12.8     10.3     2.6     2.6
对比例1   100     27.6   100     12.0     7.2   0.9
对比例2   100     26.5   100     7.6   6.4
对比例3   100   26.5   100     7.6   6.4
对比例4   100   23.5   100     7.7   6.5
对比例5   100   24.5   100     12.3     7.4   0.9
表2
  厚度(微米)   表面电阻(Ω)     撕裂强度(N/mm)   Du Pont冲击(J)     耐折性(次) 碳脱落(满分：20点)
    MD     TD     MD     TD 200000次 400000次
实施例1   321   5.51×102     84.0     73.5   0.795     314     459 11 11
实施例2   321   3.79×102     80.1     73.1   0.795     622     492 13 12
实施例3   318   3.92×102     73.7     66.9   0.736     377     358 12 11
实施例4   325   4.64×102     78.5     71.4   0.883     1389     925 11 11
实施例5   313   4.52×102     80.2     70.5   0.868     1069     756 13 11
对比例1   325   4.10×102     74.6     62.3   0.559     307     260 11 10
对比例2   313   4.71×102     72.6     72.0   0.383     67     175 11 10
对比例3   310   2.17×102     59.1     56.7   0.280     1     2 8 8
对比例4   306   3.56×102     69.1     67.4   0.441     7     15 9 9
对比例5   311   2.34×102     70.4     54.5   0.456     17     9 11 9
如表2所示，实施例1-5在撕裂强度、Du Pont冲击、耐折性以及碳脱落方面均比对比例1-5优越。
使用实施例1的导电树脂组合物以及作为基材层的ABS树脂，使用φ65mm挤出机和两个φ40mm挤出机通过供料头方法制备具有厚度为30微米的导电树脂组合物层的总厚度为300微米的片材，所述组合物层层压在所述基材层各面上。通过热成型法将所述多层片材形成载带，其中，所述片材和加热板接触加热，之后进行吹塑，并且所述载带适于包装IC。
实施例和对比例中使用的树脂如下：
HIPS(耐冲击聚苯乙烯树脂)：Toyo Styrol HI-E4(由Toyo Styrene K.K.制造)。
碳黑A：Denka黑色颗粒(由Denki Kagaku Kogyo K.K.制造)
碳黑B：Vulcan black XC-72(由Cabot制造)
EEA(乙烯/丙烯酸乙酯树脂)：NUC共聚物DPDJ-6169(由Nippon Unicar K.K.制造)
PS/PE(聚苯乙烯树脂/聚乙烯树脂合金)：WS-2776(由BASF制造)
HDPE(高密度聚乙烯树脂)：HI-ZEX 5000H(Mitsui Chemicals Inc.制造)
SEBS(氢化苯乙烯/丁二烯共聚物树脂)A：Tuftec H-1052(由Asahi KaseiCorporation制造)
SEBS(氢化苯乙烯/丁二烯共聚物树脂)B：Tuftec H-1062(由Asahi KaseiCorporation制造)
SBBS(苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物树脂)：JT-82(由AsahiKasei Corporation制造，苯乙烯含量：76.7重量％，丁二烯含量：11.7重量％，丁烯含量：11.6重量％，由1H-NMR谱积分值测得)
SBR(苯乙烯/丁二烯共聚物树脂)：DENKA STR1250(由Denki Kagaku KogyoK.K.制造)
实施例6和7
所述原料的比例如表3所示，通过高速混合机将其均匀混合，然后通过φ45mm排气式双螺杆挤出机进行捏合，并通过线料切粒法进行造粒。然后，使用φ65mm的挤出机(L/D＝28)和T模头，将造粒的树脂组合物形成厚度为300微米的片材。
对比例6
除了原料比例如表3所示，以和实施例6相同的方式进行操作。
表3
    实施例6     实施例7     对比例6
   HI-E4     74     76     60
   DPDJ 6169     10
   WS-2776     12
   JT-83     8     6
   Denka黑色颗粒     18     18     18
表4
  表面电阻(Ω)     断裂伸长(％)     屈服点拉伸强度(Mpa)     断裂拉伸强度(Mpa)     拉伸模量(Mpa)   碳脱落(满分：20点)
 前表面   后表面     MD     TD     MD     TD     MD     TD     MD     TD
实施例1  1.14×103  1.11×103     2.5     2.7     -     -     27.2     27.3     1825     1796   6
实施例2  1.04×103  1.04×103     2.8     2.5     -     -     27.5     27.6     1840     1868   12
对比例1  1.49×103  2.09×103     11.5     4.7     21.8     17     17.6     17.9     1185     1123   15
实施例6和7在断裂强度以及碳脱落方面比对比例6优越。使用实施例6的导电树脂组合物以及作为基材层的ABS树脂，使用φ65mm挤出机和两个φ40mm挤出机通过供料头方法制备具有厚度为30微米的导电树脂组合物层的总厚度为300微米的片材，所述组合物层层压在所述基材层各面上。通过热成型法将所述多层片材形成，其中，所述片材和加热板接触加热，之后进行吹塑，并且所述载带适于包装IC。
工业应用性
本发明的导电树脂组合物包含(A)100重量份的至少一种热塑性树脂，选自聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂和ABS树脂；(B)5-50重量份碳黑；和以(A)和(B)总量为100重量份计，(D)1-30重量份的烯烃树脂或者(D)1-30重量份的烯烃树脂和(C)0.2-10重量份的苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物，其表面电阻率为102-1010Ω，当和电子器件如IC接触时，所述组合物能显著降低由于碳黑磨损脱落所致的污染，并且其拉伸强度优良。尤其是当它包含(D)烯烃树脂和(C)苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物时，其Du Pont冲击性和耐折性也优良。

Claims (8)

1.一种导电树脂组合物，它包含(A)100重量份的至少一种热塑性树脂，选自聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂和ABS树脂；(B)5-50重量份碳黑；和以(A)和(B)总量为100重量份计，(D)1-30重量份的聚乙烯树脂以及(C)0.2-10重量份的苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物，其表面电阻为102-1010Ω。
2.一种用于包装电子器件的容器，它使用权利要求1所述的导电树脂组合物。
3.一种电子器件的包装物，它使用权利要求2所述用于包装电子器件的容器。
4.一种片材，它使用权利要求1所述的导电树脂组合物。
5.权利要求4所述的片材，它具有多层结构。
6.权利要求5所述的片材，它具有基材层和导电树脂组合物层。
7.一种用于包装电子器件的容器，它使用权利要求4-6任一项所述的片材。
8.一种电子器件的包装物，它使用权利要求4-6任一项所述的片材。
CNB028216695A 2002-01-07 2002-12-19 导电树脂组合物 Expired - Fee Related CN1326921C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP000406/2002 2002-01-07
JP2002000406A JP4321986B2 (ja) 2001-06-22 2002-01-07 導電性樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1646625A CN1646625A (zh) 2005-07-27
CN1326921C true CN1326921C (zh) 2007-07-18

Family

ID=19190482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB028216695A Expired - Fee Related CN1326921C (zh) 2002-01-07 2002-12-19 导电树脂组合物

Country Status (10)

Country Link
US (1) US7261840B2 (zh)
EP (1) EP1461386B1 (zh)
KR (2) KR100890542B1 (zh)
CN (1) CN1326921C (zh)
AT (1) ATE346887T1 (zh)
AU (1) AU2002357615A1 (zh)
DE (1) DE60216510T2 (zh)
MY (1) MY131517A (zh)
TW (1) TWI255834B (zh)
WO (1) WO2003057779A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1716203B1 (de) * 2004-02-09 2014-04-16 Styrolution GmbH Formmassen aus styrolpolymeren mit matter oberfläche
KR101197497B1 (ko) * 2004-09-07 2012-11-09 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 도전성 복합 시트
WO2006053711A1 (de) * 2004-11-17 2006-05-26 Basf Aktiengesellschaft Zähe, füllstoff-haltige formmassen auf basis von styrolpolymeren
EP2960299A1 (en) * 2005-05-20 2015-12-30 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Polymer composition and polymer light-emitting device using the same
US20070155899A1 (en) * 2005-12-21 2007-07-05 Ips Corporation Elastic methacrylate compositions
US20070155879A1 (en) * 2005-12-22 2007-07-05 Ips Corporation Adhesive compositions for bonding metals
CN101824201B (zh) * 2009-03-02 2012-04-11 陈常明 一种新型热塑性弹性体和相关无卤阻燃材料及其制备方法
CN101602890B (zh) * 2009-06-19 2013-07-03 惠州市沃特新材料有限公司 一种软质导电塑料及其制造方法
WO2011118522A1 (ja) * 2010-03-24 2011-09-29 電気化学工業株式会社 表面導電性積層シート及び電子部品包装容器
CN105802107B (zh) * 2016-03-31 2019-04-26 广东帝通新材料股份有限公司 一种耐高温抗蠕变电子载带片材及其制备方法
HUE046513T2 (hu) * 2016-07-20 2020-03-30 Total Res & Technology Feluy Javított megereszkedési ellenállású többrétegû lemez hõ formázásra

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5747164A (en) * 1995-09-19 1998-05-05 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Conductive composite plastic sheet and container
CN1242286A (zh) * 1998-07-21 2000-01-26 远东纺织股份有限公司 聚酯合胶导电胶片
EP1125985A1 (en) * 2000-02-15 2001-08-22 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Polyamide composition
CN1373153A (zh) * 2001-02-28 2002-10-09 大赛璐化学工业株式会社 导电树脂组合物

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3643008A1 (de) * 1986-12-17 1988-06-30 Basf Ag Elektrisch leitende thermoplastische formmasse, deren herstellung und verwendung
EP0355602A3 (en) 1988-08-18 1990-10-10 MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. Molding material for electroconductive ic parts
JPH05271532A (ja) * 1992-03-27 1993-10-19 Sumitomo Chem Co Ltd 導電性樹脂組成物
EP0562179A1 (en) * 1992-03-26 1993-09-29 Sumitomo Chemical Company, Limited Electroconductive resin composition
US5415906A (en) 1994-05-18 1995-05-16 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Heat resistant electrically conductive plastic sheet and container
JPH08188710A (ja) 1995-01-10 1996-07-23 Asahi Chem Ind Co Ltd 押出性良好導電性樹脂組成物
US5707699A (en) 1995-01-26 1998-01-13 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Electroconductive resin composition, sheet, molded product and container
JPH08337714A (ja) 1995-06-14 1996-12-24 Denki Kagaku Kogyo Kk 耐熱導電性樹脂組成物
MY120638A (en) 1999-10-27 2005-11-30 Denki Kagaku Kogyo Kk Resin composition, molded product thereof and electroconductive sheet
JP2002355935A (ja) 2001-05-31 2002-12-10 Sumitomo Bakelite Co Ltd キャリアテープ用導電シート
US6872777B2 (en) * 2001-06-25 2005-03-29 General Electric Poly(arylene ether)-polyolefin composition, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5747164A (en) * 1995-09-19 1998-05-05 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Conductive composite plastic sheet and container
CN1242286A (zh) * 1998-07-21 2000-01-26 远东纺织股份有限公司 聚酯合胶导电胶片
EP1125985A1 (en) * 2000-02-15 2001-08-22 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Polyamide composition
CN1373153A (zh) * 2001-02-28 2002-10-09 大赛璐化学工业株式会社 导电树脂组合物

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040075073A (ko) 2004-08-26
DE60216510D1 (de) 2007-01-11
EP1461386A4 (en) 2005-04-06
US7261840B2 (en) 2007-08-28
KR100890542B1 (ko) 2009-03-27
MY131517A (en) 2007-08-30
EP1461386B1 (en) 2006-11-29
TWI255834B (en) 2006-06-01
KR20040074112A (ko) 2004-08-21
TW200301769A (en) 2003-07-16
US20050004303A1 (en) 2005-01-06
EP1461386A1 (en) 2004-09-29
WO2003057779A1 (en) 2003-07-17
DE60216510T2 (de) 2007-09-13
AU2002357615A1 (en) 2003-07-24
KR100570928B1 (ko) 2006-04-13
CN1646625A (zh) 2005-07-27
ATE346887T1 (de) 2006-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1326921C (zh) 导电树脂组合物
TWI437043B (zh) A conductive resin composition, and a conductive sheet using the same
CN101014463B (zh) 导电性复合片材
US5955164A (en) Electroconductive resin composition, sheet, molded product and container
JP3209394B2 (ja) 導電性複合プラスチックシート及び容器
JP4321986B2 (ja) 導電性樹脂組成物
KR100928173B1 (ko) 시트
JP4713065B2 (ja) 基材層にａｂｓ樹脂を用いたシート
JP3276818B2 (ja) 導電性複合プラスチックシート及び容器
JP3264789B2 (ja) 導電性樹脂組成物
JPH0976424A (ja) 導電性複合プラスチックシート及び容器
JP3202553B2 (ja) 導電性複合プラスチックシート及び容器
JP3305526B2 (ja) 導電性樹脂組成物
JP3756049B2 (ja) シート
JP3801504B2 (ja) 導電性複合プラスチックシート及び容器
KR100646412B1 (ko) 전기 전도성 폴리올레핀 수지 조성물 및 이를 채용한전자부품 포장용 용기, 시트
JP2002208313A (ja) 導電性樹脂組成物
JP3298759B2 (ja) 導電性樹脂組成物
JPH1120069A (ja) 導電性複合プラスチックシート
JP3308748B2 (ja) 導電性樹脂組成物
JP2001334611A (ja) 導電性複合プラスチックシート及び容器
JP3721340B2 (ja) 導電性樹脂組成物
JP2001315265A (ja) 導電性複合プラスチックシート及び容器
TW201936399A (zh) 導電片材及包裝捲帶
JP2002208312A (ja) 導電性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070718

Termination date: 20191219

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee