TW201936399A - 導電片材及包裝捲帶 - Google Patents

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Abstract

於本發明中，係以提供一種可減少碳黑的脫落，且挫曲強度不會劣化等的導電片材及包裝捲帶為目的。
解決手段為一種安裝電子零件的包裝捲帶用之導電片材，其特徵為：該導電片材係構成為在芯層的至少單面層合有具導電性之表面層，前述芯層及前述表面層係各自具備僅由苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂、通用聚苯乙烯樹脂與耐衝擊聚苯乙烯樹脂此3種聚苯乙烯系樹脂所構成的共同材料，構成前述芯層的共同材料與構成前述表面層的共同材料其摻混比率相同，且前述表面層係對前述共同材料混煉碳黑而構成。

Description

導電片材及包裝捲帶
此發明係有關於一種導電片材及對此導電片材進行壓花加工而成型的包裝捲帶，尤其係有關於一種利用於IC、LSI、其他電子零件的安裝(亦稱「包裝」或「收納」)、保存、運送等的導電片材及包裝捲帶。
以往，作為IC、LSI、其他電子零件的安裝用容器，週知有例如包裝捲帶，此包裝捲帶係對合成樹脂製薄片進行壓花加工而成型者。於此，作為電子零件的安裝用容器，為防止待安裝之電子零件的靜電損壞，一般使用使前述之合成樹脂製薄片具有一定的導電性之薄片、或施有抗靜電效果之薄片。作為此種導電片材之素材，週知有使碳黑分散於聚苯乙烯系樹脂而成者；以下專利文獻1、專利文獻2中示出使碳黑分散於聚苯乙烯系樹脂而形成的導電片材之往例。
專利文獻1中，就「尤其是以提供一種將薄片細切時，於縫隙面不產生毛邊等的導電性複合塑膠片材，及導電性塑膠容器為課題」(參照段落「0006」)，其記載：「一種導電性複合塑膠片材，其係具有薄片基材，及形成於前述薄片基材表面之導電性樹脂層的複合塑膠片材，該薄片基材係包含：(A-1)選自聚苯醚系樹脂及聚苯乙烯系樹脂的1種以上之熱塑性樹脂；及(A-2)選自對前述熱塑性樹脂具有非相溶性，且不含苯乙烯單元作為重複單元之熱塑性樹脂及熱塑性彈性體的1種以上；其中，前述薄片基材係包含相對於(A-1)成分100質量份，摻混1～20質量份的(A-2)成分者，前述導電性樹脂層係由(B)選自聚苯醚系樹脂及聚苯乙烯系樹脂的1種以上之熱塑性樹脂、(C)碳黑，以及(D)包含選自熱塑性彈性體的1種以上之導電性樹脂組成物所構成的層，前述薄片基材與導電性樹脂層的厚度比為4/1～20/1的範圍，且導電性複合塑膠片材的總厚度為0.1～1.0mm的範圍」(參照「請求項1」)。
又，專利文獻2中，係「就僅將碳黑分散於聚苯乙烯系樹脂的薄片，其抗靜電效果雖良好，但耐衝擊性等機械強度或成形為包裝捲帶時的凹槽強度不足」(參照段落「0003」)，且以「提供一種藉由層合特定的熱塑性樹脂組成之薄片基材層及具導電性之表面導電層，在加工成各種形狀的包裝捲帶時，成形為包裝捲帶時的凹槽強度、成形性等亦優良的表面導電性複合塑膠片材」(參照段落「0004」)為目的，其中記載：「一種表面導電性複合塑膠片材，其係在由聚苯乙烯系樹脂及/或ABS系樹脂或者屬此等之聚合物合金的熱塑性樹脂所構成之薄片基材層的兩面層合表面導電層而成的表面導電性複合塑膠片材，其特徵為：其表面電阻值為1×103 Ω/□以上且未達1×1010 Ω/□，薄片基材層的拉伸彈性率為1350MPa以下，表面導電層的拉伸彈性率係大於薄片基材層的拉伸彈性率，且凹槽強度為93.3N以上」(參照「請求項1」)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2004-255774號公報
[專利文獻2]日本專利第4047659號公報
[發明所欲解決之課題]
於此，對將聚苯乙烯系樹脂中分散有碳黑之導電片材進行壓花加工而成型的包裝捲帶安裝電子零件時，因電子零件與接觸電子零件之壓花凹槽的側壁或底部的表面部分的摩擦，而有此表面部分的碳黑脫落，導致電子零件被汙染的問題。然而，上述專利文獻1及專利文獻2中，關於此碳黑脫落的問題及其解決方式並未有任何記載。
而且，僅欲解決減少碳黑脫落的課題，則會有發生將導電片材加工而成型的包裝捲帶之物性，例如屬重要的物性參數之挫曲強度劣化等副作用之虞。此外，就挫曲強度，一般係在將導電片材加工成型為包裝捲帶的狀態下進行試驗；就碳黑的脫落，則在包裝捲帶的狀態或導電片材的狀態下進行試驗。
再者，包含專利文獻1及專利文獻2所記載之發明，在層合基材層與具導電性之表面層而成的導電片材中，基材層所使用之樹脂及表面層所使用之樹脂係各自組合多種樹脂而使用，組合之樹脂的種類/摻混比率一般係隨基材層與表面層而異，而組合之樹脂的種類/摻混率一旦不同，則有製造步驟的管理或品質管理變得更繁雜，或更不易降低製造成本之虞。
因此，於本發明中，係以提供一種可減少碳黑的脫落，且挫曲強度不會劣化等的導電片材及包裝捲帶為目的。
又，於本發明中，係以提供一種使用共同材料而成的導電片材及包裝捲帶為目的，其中該共同材料係使芯層(基材層)與具導電性之表面層所使用的樹脂(尤為聚苯乙烯系樹脂)之組合的種類及其摻混率為共同者。

[解決課題之手段]
為達成上述目的，請求項1之發明為一種安裝電子零件的包裝捲帶用之導電片材，其特徵為：該導電片材係在芯層的至少單面層合有具導電性之表面層的構成，前述芯層及前述表面層係各自具備僅由苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂、通用聚苯乙烯樹脂與耐衝擊聚苯乙烯樹脂此3種聚苯乙烯系樹脂之組合所構成的共同材料，構成前述芯層的共同材料與構成前述表面層的共同材料其摻混比率相同，前述表面層係對前述共同材料混煉碳黑而構成，前述共同材料的摻混比率，在將該共同材料全體設為100重量%時，前述苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂為35重量%，前述耐衝擊聚苯乙烯樹脂為10重量%～15重量%。
又，請求項2之發明為一種安裝電子零件的包裝捲帶用之導電片材，其特徵為：該導電片材係在芯層的至少單面層合有具導電性之表面層的構成，前述芯層及前述表面層係各自具備僅由苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂、通用聚苯乙烯樹脂與耐衝擊聚苯乙烯樹脂此3種聚苯乙烯系樹脂之組合所構成的共同材料，構成前述芯層的共同材料與構成前述表面層的共同材料其摻混比率相同，前述表面層係對前述共同材料混煉碳黑而構成，前述共同材料的摻混比率，在將該共同材料全體設為100重量%時，前述苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂為35重量%，前述耐衝擊聚苯乙烯樹脂為10重量%～15重量%，前述通用聚苯乙烯樹脂為50重量%～55重量%。
再者，請求項3之發明為一種包裝捲帶，其特徵為對如請求項1或請求項2中任一項之導電片材加工成型壓花凹槽(emboss pocket)而成。

[發明之效果]
根據本發明之導電片材及包裝捲帶，在作為電子零件等的安裝用容器使用時，可發揮可大幅減少碳黑的脫落，且可消除挫曲強度的劣化之顯著的效果。
又，根據本發明之導電片材及包裝捲帶，由於係使芯層所使用之樹脂的種類之組合，與具導電性之表面層所使用之樹脂的種類之組合為共同者，且其摻混率亦為共同者，可發揮製造步驟的管理或品質管理更簡單，且可降低製造成本之顯著的效果。
[實施發明之形態]
以下，利用較佳實施形態對本發明更具體地加以說明。惟，下述之實施形態僅為更具體表示本發明的實例，本發明並非限定於此。
本發明之導電片材係層合芯層(亦稱「基材層」)與表面層(亦稱「導電層」)而構成。表面層可層合於芯層的單面，亦可層合於兩面。於本發明中，係組合使用多種聚苯乙烯系樹脂，惟係使芯層所使用之聚苯乙烯系樹脂的種類之組合，與表面層所使用之聚苯乙烯系樹脂的種類之組合共同化，且將此共同使用的聚苯乙烯系樹脂之組合定義為共同材料。這是因為，隨芯層與表面層改變使用材料的種類，會有導致材料的品質管理更繁雜、材料成本增加、製造步驟增加等之虞。因此，本案申請人便進行研究，盡可能使芯層與表面層可使用共同的材料與共同的摻混比率。其結果發現，作為共同材料，係使用苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂、與通用聚苯乙烯樹脂(亦稱「GPPS」)與耐衝擊聚苯乙烯樹脂(亦稱「HIPS」)之組合。苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂、通用聚苯乙烯樹脂、耐衝擊聚苯乙烯樹脂各者均為週知之材料，本案申請人藉由組合此3種材料，並將共同材料的摻混比率最佳化，在對導電片材進行加工而成型的包裝捲帶中，可減少碳黑的脫落，同時可實現不使挫曲強度劣化。此外，週知苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂及耐衝擊聚苯乙烯樹脂具有橡膠成分通用聚苯乙烯樹脂則不具有橡膠成分。
首先，就表面層加以說明。表面層係對共同材料混煉碳黑而形成。亦即，表面層所使用之材料僅為作為共同材料之苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂、通用聚苯乙烯樹脂與耐衝擊聚苯乙烯樹脂此3種，及碳黑1種共計4種。碳黑係由以爐黑、槽黑、乙炔黑、科琴黑等導電性填料廣為人知者當中選出1種。本發明之碳黑係使用粒徑為20～50nm之所謂的微晶碳。於本發明中，藉由選擇此3種聚苯乙烯系樹脂作為共同材料，可實現添加碳黑而形成之導電片材及包裝捲帶之碳黑脫落的減少。
於本案發明中，係依芯層與表面層，個別評定探討作為共同材料使用之苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂、通用聚苯乙烯樹脂(亦稱「GPPS」)與耐衝擊聚苯乙烯樹脂(亦稱「HIPS」)的摻混比率。首先，本案發明第一目的在於減少導電片材之碳黑的脫落。此外，只要可進行導電片材之碳黑脫落的減少，則亦可減少對導電片材進行壓花加工而成型之包裝捲帶的碳黑的脫落。為達成此目的，本案申請人致力累積多次研究，作為聚苯乙烯樹脂之組合，首先係著眼於苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂、通用聚苯乙烯樹脂(亦稱「GPPS」)與耐衝擊聚苯乙烯樹脂(亦稱「HIPS」)。然後，在將共同材料全體(苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂、通用聚苯乙烯樹脂與耐衝擊聚苯乙烯樹脂的合計)設為100重量%時，就此等的摻混比率，將苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂取35重量%、耐衝擊聚苯乙烯樹脂取15重量%以下，並對此共同材料混煉碳黑而形成表面層，再層合此表面層與以前述共同材料所形成的芯層而形成導電片材，此導電片材可實現碳脫落的減少。此外，在形成導電片材時，將表面層全體設為100重量%實由於係添加約10重量%的碳黑而混煉，因此導電片材之狀態下的表面層之共同材料的摻混比率係各自呈現為前述數值的90%，亦即，於表面層中，碳黑為10重量%、苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂為31.5重量%、耐衝擊聚苯乙烯樹脂為13.5重量%以下。此外，其結果可謂即使不含耐衝擊聚苯乙烯樹脂(0重量%)，仍可發揮碳脫落之減少效果。
其次就芯層加以說明。除上述之表面層之共同材料的探討結果外，又鑒於使表面層與芯層所使用之樹脂的種類及摻混比率共同化之目的，未添加碳黑之芯層之共同材料的摻混比率，首先，將共同材料全體(苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂、通用聚苯乙烯樹脂與耐衝擊聚苯乙烯樹脂的合計)設為100重量%時，就此等的摻混比率，只要將苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂取35重量%、耐衝擊聚苯乙烯樹脂取15重量%以下即可。
然而，若芯層之共同材料僅採用苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂與通用聚苯乙烯樹脂，則芯層會變硬，對導電片材進行壓花加工而形成包裝捲帶的壓花凹槽時，壓花凹槽之側壁的厚度會不均勻，而產生側壁厚度局部較薄的部位。壓花凹槽之側壁一旦變薄，則會發生挫曲強度劣化的問題。換言之，為使包裝捲帶維持一定的挫曲強度，則需添加包含橡膠成分的耐衝擊聚苯乙烯樹脂，而使包裝捲帶(導電片材)呈現一定的柔軟度。另一方面，包裝捲帶過於柔軟的話，理所當然地挫曲強度會劣化。
因此，本案申請人致力研究的結果發現，為防止包裝捲帶的挫曲強度劣化，就芯層之共同材料的摻混比率，在將共同材料全體(苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂、通用聚苯乙烯樹脂與耐衝擊聚苯乙烯樹脂的合計)設為100重量%、苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂設為35重量%時，需將耐衝擊聚苯乙烯樹脂取10重量%～20重量%。耐衝擊聚苯乙烯樹脂若未達10重量%，芯層會變得過硬而如前述般包裝捲帶的挫曲強度會劣化；耐衝擊聚苯乙烯樹脂若超過20重量%，則芯層會變得過軟(亦即壓花凹槽的側壁變得過軟)而導致包裝捲帶的挫曲強度劣化。此外，一般而言，通用聚苯乙烯樹脂由於不含橡膠成分而極硬，苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂、耐衝擊聚苯乙烯樹脂由於含有橡膠成分而較軟，但由於苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂之橡膠的分子徑遠小於耐衝擊聚苯乙烯樹脂之橡膠的分子徑，因此，週知苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂比起耐衝擊聚苯乙烯樹脂較為柔軟。
換言之，將共同材料設為100重量%時，就共同材料所含的3種聚苯乙烯系樹脂的摻混比率，只要將苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂取35重量%、耐衝擊聚苯乙烯樹脂取10重量%～15重量%，較佳為苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂取35重量%、耐衝擊聚苯乙烯樹脂取10重量%～15重量%、通用聚苯乙烯樹脂取50重量%～55重量%，即使以相同的摻混比率形成芯層及表面層，仍可作成碳黑不會頻繁脫落，且挫曲強度不會劣化的導電片材及包裝捲帶。此外，如上述，為使表面層具有導電性，將表面層全體設為100重量%時，添加10重量%的碳黑。此時，共同材料全體因加上碳黑的重量而增加，因此，作為共同材料的摻混比率，於前述之較佳例中，係呈現為將苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂取31.5重量%、耐衝擊聚苯乙烯樹脂取9重量%～13.5重量%、通用聚苯乙烯樹脂取45重量%～49.5重量%。
如此，隨導電片材之芯層與表面層，將所用多種聚苯乙烯系樹脂之組合的種類共同化而採用共同材料，並將此共同材料的摻混比率最佳化而於芯層與表面層成共同者，可減少導電片材的脫落，而且可防止包裝捲帶的挫曲強度降低。

[實施例]
作為實施例，係示出將厚度0.01mm的表面層層合於厚度0.38mm的芯層的兩面，而形成厚度0.4mm的導電片材之實例。作為共同材料，係使用苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂、通用聚苯乙烯樹脂、耐衝擊聚苯乙烯樹脂。共同材料之各樹脂係經顆粒化，並將此等以混合機混煉，使用雙軸擠出機等周知裝置形成導電片材。對於表面層，係對共同材料添加碳黑。形成之導電片材係暫時經捲繞後，切成既定寬度，以既定溫度加熱，並以上模與下模衝壓而成型壓花凹槽，開設鏈輪用孔，最終捲繞於捲盤上。就壓花凹槽的成型，除本實施例之衝壓方式外，尚有加壓空氣方式、真空旋轉方式等，其均為週知技術。
表1係表示共同材料的摻混比率與碳黑脫落的評定結果。碳黑脫落的評定係使用一般的染色物摩擦堅牢度試驗機，依據染色堅牢度試驗方法(JIS L-0849)之規定來進行，係對切成24mm×250mm的多個導電片材以200g之負載緊壓棉布，來回300次及500次後，以掃描器讀取附著於棉布的碳黑，並使用電腦進行黑白化處理，計數黑點數來進行。黑點數的計數愈多，表示碳黑愈頻繁地脫落。此外，亦有將此種試驗稱為學術振興會摩耗試驗。
表1中，係針對共同材料的摻混比率不同的3種導電片材進行碳黑的脫落評定。表1中，就參考例1，表面層之共同材料的摻混比率，在將共同材料設為100重量%時，係將苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂取35重量%、耐衝擊聚苯乙烯樹脂取20重量%、通用聚苯乙烯樹脂取45重量%；就實施例1，表面層之共同材料的摻混比率，在將共同材料設為100重量%時，係將苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂取35重量%、耐衝擊聚苯乙烯樹脂取15重量%、通用聚苯乙烯樹脂取50重量%；就實施例2，在將表面層3之共同材料設為100重量%時，係將苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂取35重量%、耐衝擊聚苯乙烯樹脂取0重量%、通用聚苯乙烯樹脂取65%。此外，就表面層，在將表面層全體設為100重量%時，由於係將10重量%的碳黑添加於共同材料，因此，由表面層而言，構成共同材料之各聚苯乙烯系樹脂的重量%係分別換算為乘以0.9後的數值。此外，芯層為與表面層之共同材料相同數值的摻混比率。將共同材料(與芯層相同)、表面層(對共同材料添加碳黑)各者的重量%(wt%)表示及重量份表示示於表5。
如表1所示，來回500次後，參考例1中黑點數係計數為1184個，實施例1中黑點數係計數為770個，實施例2中黑點數則計數為15個。於此，本案申請人對於如來回500次後之黑點數顯示1000個以下之導電片材經成型而成的包裝捲帶，確認碳黑未脫落的程度良好。從而，根據本實施例，共同材料的摻混比率，只要將苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂取35重量%、耐衝擊聚苯乙烯樹脂取15重量%以下，可謂可減少碳黑的脫落。
表1為評定導電片材的表面(相當於包裝捲帶的表面)的碳脫落者；圖1表示包裝捲帶的縫隙面(導電片材的切斷面)之碳脫落的評定結果。碳的脫落係對包裝捲帶的縫隙面摩擦擦拭布，用顯微鏡放大500倍確認碳對擦拭布的轉印程度來進行評定。如圖1所示，相對於擦拭布的初始狀態，就實施例1，幾乎看不出碳的轉印，相對於此，就比較例1～比較例3，可看出碳的轉印。此外，比較例1～比較例3為薄片厚度、薄片寬度、包裝捲帶大小、凹槽大小、凹槽間距等與實施例1相等的市售品。
另外，測試對導電片材進行壓花加工而成型之包裝捲帶的挫曲強度。試驗裝置係使用市售測力計(亦稱「推拉力計」)。與碳黑的脫落評定相同，進行將苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂取35重量%，並改變耐衝擊聚苯乙烯樹脂與通用聚苯乙烯樹脂的摻混比率之導電片材經成型而成的包裝捲帶的挫曲強度試驗之結果，確認耐衝擊聚苯乙烯樹脂在10重量%～20重量%的範圍內為良好者。此時，通用聚苯乙烯樹脂為45重量%～55重量%。茲舉一例，將芯層之共同材料全體設為100重量%時，苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂為35重量%、耐衝擊聚苯乙烯樹脂為15重量%、通用聚苯乙烯樹脂為50%。對於表面層，將表面層全體設為100重量%時，係將10重量%的碳黑添加於共同材料中。
由此結果，使芯層與表面層，以由相同種類的樹脂之組合所構成的共同材料使摻混比率相同時，使構成共同材料之樹脂僅為苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂、耐衝擊聚苯乙烯樹脂、通用聚苯乙烯樹脂此3種聚苯乙烯系樹脂之組合，在將共同材料全體設為100重量%時，只要將苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂取35重量%、耐衝擊聚苯乙烯樹脂取10重量%～15重量%、通用聚苯乙烯樹脂取50重量%～55重量%，則可發揮可減少導電片材及包裝捲帶的碳黑脫落，且不會使包裝捲帶的挫曲強度劣化之顯著的效果。
表2為挫曲強度的比較結果。就表/背之外觀，比較例1、比較例2、實施例1均無不同，而就挫曲強度，實施例1比起比較例1及比較例2更為優異。
針對本發明之導電片材，將挫曲強度以外之物性的評定結果示於表3。表3為導電片材的拉伸降伏強度、拉伸破壞強度、拉伸破壞伸長率、撕裂強度對薄片厚度的試驗結果。就導電片材厚度為0.3mm～0.5mm，所有項目的物性均通過基準設定線。此外，表面層的厚度與導電片材的厚度無關，於單側為0.01mm、於兩側為0.02mm。薄片厚度為0.4mm(芯層厚度0.38mm，兩表面層厚度0.02mm)時係對應實施例1。
表4為針對薄片厚度為0.4mm，亦即實施例1的比較結果。如表4所示，就拉伸強度降伏點、拉伸斷裂強度、撕裂強度之項目，實施例1較比較例1～比較例3更為優異，而就其他項目，實施例1與比較例1～比較例3為相等的特性。
圖2為朝包裝捲帶開孔之鏈輪用孔的開孔狀態的比較結果。就比較例1，產生了王冠狀的毛邊；就比較例3，雖產生了纖維狀的毛邊，但實施例1為良好的狀態。
圖1表示包裝捲帶的縫隙面(導電片材的切斷面)之碳脫落的評定結果。
圖2為朝包裝捲帶開孔之鏈輪用孔的開孔狀態的比較結果。

Claims (3)

  1. 一種導電片材，其係安裝電子零件的包裝捲帶用之導電片材，其特徵為： 該導電片材係在芯層的至少單面層合有具導電性之表面層的構成， 前述芯層及前述表面層係各自具備僅由苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂、通用聚苯乙烯樹脂與耐衝擊聚苯乙烯樹脂此3種聚苯乙烯系樹脂之組合所構成的共同材料， 構成前述芯層的共同材料與構成前述表面層的共同材料其摻混比率相同， 前述表面層係對前述共同材料混煉碳黑而構成， 前述共同材料的摻混比率，在將該共同材料全體設為100重量%時，前述苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂為35重量%，前述耐衝擊聚苯乙烯樹脂為10重量%～15重量%。
  2. 一種導電片材，其係安裝電子零件的包裝捲帶用之導電片材，其特徵為： 該導電片材係在芯層的至少單面層合有具導電性之表面層的構成， 前述芯層及前述表面層係各自具備僅由苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂、通用聚苯乙烯樹脂與耐衝擊聚苯乙烯樹脂此3種聚苯乙烯系樹脂之組合所構成的共同材料， 構成前述芯層的共同材料與構成前述表面層的共同材料其摻混比率相同， 前述表面層係對前述共同材料混煉碳黑而構成， 前述共同材料的摻混比率，在將該共同材料全體設為100重量%時，前述苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂為35重量%，前述耐衝擊聚苯乙烯樹脂為10重量%～15重量%，前述通用聚苯乙烯樹脂為50重量%～55重量%。
  3. 一種包裝捲帶，其係對如請求項1或請求項2中任一項之導電片材加工成型壓花凹槽(emboss pocket)而成。
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