CN1912045B - 抗静电片材 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种抗静电片材，该抗静电片材含有100重量份的聚苯乙烯树脂；15-75重量份的聚醚酯酰胺，其中在所述聚苯乙烯树脂和所述聚醚酯酰胺之间的折光率差小于0.03。

Description

抗静电片材
本申请是分案申请，其原申请的国际申请号为PCT/JP01/08768，中国国家申请号为01816926.0，申请日为2001年10月4日，发明名称为“树脂组合物、挤出制品和抗静电片材”。
技术领域
本发明涉及能够通过挤出获得的具有优异抗静电性能的挤出制品的树脂组合物，由该树脂组合物生产的挤出制品，以及具有优异的真空可成型性和优异的抗静电性能的抗静电片材。更具体地说，本发明涉及分别形成用于电子材料，如集成电路(IC)、大规模集成电路(LSI)、硅片、硬盘、液晶基片和电子零件的储存、运输和模制的容器的挤出制品和抗静电片材，使得这些电子零件免遭由于静电带来的破坏和污染，以及用作以上挤出制品和抗静电片材的原料的树脂组合物。
背景技术
近年来，对于小型电子零件，尤其是芯片类电子零件，如IC和二极管存在着日益增长的需求。用于电子零件的大多数承载浅盘(carrier tray)通过不需要大的工厂设备投资的真空成型或热压塑来形成。
生产构成个人电脑和硬盘的零件的地方和组装这些零件的地方分离。为此，这些零件倾向于小型化并且这些零件的储存、搬运或安装到容器中的机会增加。
聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚氯乙烯的挤出制品和挤出片材一般具有高体积电阻和高表面电阻，因此适合用于绝缘材料。然而，由于具有高表面电阻，这些挤出片材通过摩擦或触摸而容易带电。当挤出片材用于具有IC产品的电子电路板的包装容器时，附着于容器壳体的静电将毁坏容器中装有的零件。另外，当用于储存电子零件的容器如浅 盘或载带带有静电时，难以将零件安全地安装于容器中。
为了解决这些问题，将抗静电性能赋予挤出片材。作为赋予抗静电性能的方法，使用了将碳黑或低分子量的表面活性剂引入到挤出片材中的方法，将表面活性剂应用于挤出片材的表面的方法，和将抗静电剂应用于挤出片材的方法。
日本公开特许公报昭57-205145和昭59-83644公开了在表面上具有作为导电层的碳黑的包括聚苯乙烯片状基材或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂片状基材的片材。通过将碳黑引入到树脂中，所得挤出制品或挤出片材的表面电阻和体积电阻能够容易调节到预定值。然而，将碳黑引入到树脂中的方法具有以下缺点：
(1)在成型中伸出的部分电阻不同，因此不表现抗静电效果。
(2)所得挤出制品和挤出片材的可成型性(伸长率)变差。
(3)所得挤出制品和挤出片材完全不透明，使得难以确认在由制品或片材形成的容器中的电子零件。此外，使用光学传感器或类似物定位容器是困难的。
(4)在挤出片材的切取的过程中，从挤出片材的截面除去了碳黑。
(5)在挤出片材的使用过程中，由于摩擦从片材的表面除去了碳黑。因此，在安置在片材上的IC终端之间的绝缘存在被破坏的危险。
在将低分子量的表面活性剂引入或应用于片材的方法中，能够确保片材的透明性和初始抗静电效果。然而，该方法也具有以下缺点：
(1)该方法很大程度受湿度影响。
(2)表面活性剂通过用水洗涤流走。
(3)所得挤出制品和挤出片材的表面的平滑度变差，因此引起成型障碍。
作为另一方法，具有将导电涂料施涂于挤出片材的表面上的方法。然而，在涂层和构成基材的树脂之间具有良好粘合力对于该方法很重要。为此，可用的基材受到限制。
为了克服上述缺点，日本公开特许公报平9-14323提出了使用含有15重量份或15重量份以下的聚醚酯酰胺的永久抗静电树脂组合物生产注 塑容器的方法。在该方法中，聚醚酯酰胺在冷却过程中承受了来自模具侧壁的大剪切力，使得聚醚酯酰胺以条纹形式被分散。因此，注塑容器的表面电阻降低，表现了抗静电效果。
然而，在以上专利公报文件中，该方法的目的不是应用于挤出。在挤出作用中，并未对组合物施加了大的剪切力，因此，通过添加上述量的聚醚酯酰胺不能获得令人满意的抗静电效果。为了获得令人满意的抗静电效果，聚醚酯酰胺的添加量需要增加，但聚醚酯酰胺的这种增加不仅引起了挤出片材的强度降低，而且成本也增加了。
市场上有许多类型的电子零件，为了防止生产电子零件的工厂投资的增加，几乎总是使用真空成型或热压塑作为生产电子零件的承载浅盘的方法。在市场上，需要具有优异的永久抗静电性能、模塑性能和透明性的抗静电片材。为了满足永久抗静电性能的要求，片材的体积电阻必需是1012Ω·cm或1012Ω·cm以下。然而，当将聚醚酯酰胺分散在热塑性树脂中，使得所得片材的体积电阻为1012 Ω·cm或1012 Ω·cm以下时，聚醚酯酰胺与片材的重量比变高，以致聚醚酯酰胺的物理性质显著影响了片材，降低了片材本身的强度。因此，形成了不适合作为承载浅盘的浅盘。
如图4所示，包括由聚苯乙烯树脂或ABS树脂组成的芯层22和在其两个表面具有由其中含有碳黑的聚苯乙烯树脂或ABS树脂组成的外层23的抗静电共挤出片材(日本专利No.2930872)已经投入使用。此外，日本未审查PCT专利国际公报No.2000-507891提出了仅将浅盘的表面电阻调节到1010Ω或1010Ω以下，以确保浅盘的性能的技术。
此外，将聚醚酯酰胺引入到聚酯树脂中以调节表面电阻的方法是已知的。然而，在聚酯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率的差是0.03或0.03以上，因此，不能获得透明片材并且不能从容器的外部确定在由所得片材形成的容器中装有的电子零件。
当将聚醚酯酰胺引入到聚苯乙烯树脂中时，将聚醚酯酰胺以条纹形式分散在聚苯乙烯树脂中。因此，所形成的片材的水力喷射冲击值是低的，使得使用该片材通过真空成型形成的容器容易被破坏。
构成容器的树脂的挥发性组分可以引起在容器中装有的电子零件遭受污染。例如，当污染物附着于硬盘头或光学透镜元件的表面时，发生了干扰故障。
希望来自片材表面的静电不仅可沿着表面消散，而且在片材的厚度方向进行消散。
发明内容
本发明的第一个目的是提供用于挤出的树脂组合物，由该组合物能够轻易获得具有优异抗静电性能、优异模塑性能和耐久性的挤出制品。
本发明的第二个目的是提供能够获得具有良好透明性的挤出制品的树脂组合物。
本发明的第三个目的是提供抗静电片材，其优点在于具有优异的抗静电性能、模塑性能、耐久性和透明性，而不引起由于任何挥发性组分带来的污染。
为了达到上述目的，本发明提供了含有60-85重量％的聚苯乙烯树脂和15-40重量％的聚醚酯酰胺的抗静电片材。所述聚苯乙烯树脂是包含苯乙烯单体和(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物。
本发明的另一实施方案的抗静电片材含有60-85重量％的聚苯乙烯树脂和15-40重量％的聚醚酯酰胺。所述聚苯乙烯树脂是包含苯乙烯单体和(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物，它具有分散在其中的橡胶状弹性体。
本发明进一步提供了含有聚苯乙烯树脂的树脂组合物，所述聚苯乙烯树脂包括含有苯乙烯单体和(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物。所述树脂组合物含有60-85重量％的聚苯乙烯树脂和15-40重量％的聚醚酯酰胺，该组合物在200℃下在10(秒-1)的剪切速度下具有2×103到8×104 (泊)的熔体粘度。
本发明的另一实施方案的树脂组合物含有通过将橡胶状弹性体分散在包含苯乙烯单体和(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物的连续相中而获得的聚苯乙烯树脂。所述树脂组合物含有60-85重量％的聚苯乙烯树脂和 15-40重量％的聚醚酯酰胺，其在200℃下在10(秒-1)的剪切速度下具有2×103到8×104(泊)的熔体粘度。
本发明的再一个实施方案的抗静电片材包括通过将聚醚酯酰胺分散在热塑性树脂中获得的芯层，其在常温下具有900MPa或900MPa以上的拉伸弹性模量和具有1012Ω·cm或1012Ω·cm以下的体积电阻。在芯层的表面上形成了外层。该外层由包括具有分散在其中的聚醚酯酰胺的热塑性树脂的材料形成，使得外层的表面电阻变为1010Ω或1010Ω以下。
本发明的又一个实施方案的抗静电片材包括含有聚苯乙烯或ABS树脂的片状基材。在片状基材的至少一个表面上形成一层。该层含有相对于100重量份的聚苯乙烯树脂的15-75重量份的聚醚酯酰胺，其中在聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率差小于0.03。该层具有109-1012Ω的表面电阻。
本发明的又一个实施方案的抗静电片材含有相对于100重量份的聚苯乙烯树脂的15-75重量份的聚醚酯酰，其中在聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率差小于0.03。在抗静电片材于85℃进行热处理60分钟后，片材的挥发性组分等于或少于100ppm。
本发明的还有一个实施方案的抗静电片材含有相对于100重量份的聚苯乙烯树脂的15-75重量份的聚醚酯酰胺，其中在聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率差小于0.03；以及1-10重量份的包含环氧改性的丙烯醛、聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的接枝聚合物。
附图说明
图1是根据一个实施方案的抗静电片材的部分截面视图。
图2是根据另一个实施方案的抗静电片材的截面视图。
图3(A)是在另一个实施方案中的进料头的截面示意图。
图3(B)是由方向B观看的图3(A)的进料头的局部视图。
图4是普通抗静电片材的截面视图。
具体实施方式
在以下，将描述本发明的第一个实施方案。
用于挤出的树脂组合物含有聚苯乙烯树脂，该聚苯乙烯树脂通过将橡胶状弹性体分散在包含苯乙烯单体和(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物的连续相中来获得。树脂组合物主要由60-85重量％的聚苯乙烯树脂和15-40重量％的聚醚酯酰胺组成。在连续相中，苯乙烯单体包括用式(I)表示的构成单元，以及(甲基)丙烯酸酯单体包括用式(II)表示的构成单元。
Figure S061C1822020060829D000061
R1：氢或甲基。
R2：氢或C1-C5烷基。
(II)
Figure S061C1822020060829D000062
R3：氢或甲基。
R4：氢或C1-C8烷基。
作为苯乙烯单体，使用苯乙烯、α-甲基苯乙烯或对甲基苯乙烯。作为(甲基)丙烯酸酯单体，使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯或(甲基)丙烯酸硬脂酯。以上的“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
选择苯乙烯单体与(甲基)丙烯酸酯单体的比率，使得包含这些单体的连续相的折光率接近所选择的分散的橡胶状弹性体颗粒的折光率。一般，当考虑到其它性能如所得树脂组合物的熔体粘度时，苯乙烯单体与(甲基)丙烯酸酯单体的比率被大致调节在30-90∶70-10重量％的范围内。
在本发明中，最优选使用的苯乙烯单体是苯乙烯，最优选使用的(甲基)丙烯酸酯单体是甲基丙烯酸甲酯(MMA)和丙烯酸丁酯(BA)。这些单体在工业上以极大规模生产，因此可以降低成本并可进行高反应性的共聚。
以苯乙烯/MMA/BA的比率计，共聚比率调节在30-90∶7-67∶3-25重量％的范围内。优选MMA的量是在20-60重量％的范围内。当共聚比率在上述范围外时，将难以调节连续相的折光率使之接近分散的弹性体颗粒的折光率，如此降低了树脂组合物的透明性。
橡胶状弹性体作为分散的颗粒包含在含有苯乙烯共聚物的连续相中。可以使用任何橡胶状弹性体，只要它在室温下表现橡胶性能。作为橡胶状弹性体，例如可以优选使用聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物或异戊二烯共聚物。
橡胶状弹性体在组合物中的含量是1-20重量％，更优选3-15重量％。当橡胶状弹性体的含量少于1重量％时，所得挤出制品的耐冲击性降低。另一方面，当弹性体含量超过20重量％时，所得挤出制品的刚性降低，引起了有关结构上的刚性问题。此外，当弹性体含量超过20重量％时，组合物的熔体粘度增加，从而损害了组合物的模塑性能。
优选的是，橡胶状弹性体的分散颗粒具有0.1-1.5μm的粒度。当粒度小于0.1μm时，所得挤出制品的耐冲击性降低。另一方面，当粒度超过1.5μm时，所得挤出制品的浊度变差，从而降低了挤出制品的透明度。
本发明的用于挤出的树脂组合物不必是通过将橡胶状弹性体分散在包含苯乙烯单体和(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物中获得的聚苯乙烯树脂。聚苯乙烯树脂例如可以由包含苯乙烯单体和(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物构成。
在本实施方案中，通过将橡胶状弹性体分散在包含苯乙烯单体和(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物的连续相中而获得的聚苯乙烯树脂被称为分散聚苯乙烯树脂，而没有橡胶状弹性体分散在其中的聚苯乙烯树脂被称为非分散聚苯乙烯树脂。
用于生产本发明的抗静电片材的聚醚酯酰胺一般包含以下三种构成 单元。
(1)使用具有6个或6个以上碳原子的氨基羧酸或内酰胺，或具有6个或6个以上碳原子的二胺和二羧酸的盐。
氨基羧酸的实例包括ω-氨基庚酸和ω-氨基己酸。内酰胺的实例包括己内酰胺和庚内酰胺。作为二胺和二羧酸的盐，使用六亚甲基二胺己二酸盐。
(2)聚醚
实例包括聚乙二醇和聚(氧化四亚甲基)二醇。
(3)二羧酸
使用具有4-20个碳原子的二羧酸，如对苯二甲酸。
此外，在本发明中，当还将树脂组合物或挤出制品的透明性作为重要因素考虑时，选择各成分，使得在分散聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率差变为0.03或0.03以下。当折光率差超过0.03时，不能获得令人满意的透明性。折光率可以通过改变聚醚酯酰胺的上述三种成分的比例来调节。
具有预定抗静电性能和模塑性能的挤出制品可以通过将60-85重量％的分散聚苯乙烯树脂和15-40重量％的聚醚酯酰胺混合到包含苯乙烯单体和(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物的连续相中，再让所得混合物进行一般挤出来获得。
当聚醚酯酰胺的量少于15重量％时，所得挤出制品的抗静电性能不令人满意。另一方面，当聚醚酯酰胺的量超过40重量％时，所得挤出制品的刚性下降，使得不仅不能保持挤出制品的优异物理性能，而且组合物的模塑性能也变差。此外，高含量的聚醚酯酰胺使树脂组合物的成本增加，以致挤出制品的应用范围变窄。
在挤出中，为了获得优异的挤出性能，树脂组合物必需具有在200℃下在10(秒-1)的剪切速度下具有2×103到8×104(泊)的熔体粘度。具有低熔体粘度的树脂组合物因为熔化的组合物的强度低，尤其不适合于异型挤出。另一方面，具有高熔体粘度的树脂组合物，因为出现了流动性障碍和在挤出头中尤其在片材成型中要施加高扭矩，而不适合于大规 模生产。
以上熔体粘度能够通过选择所用橡胶状弹性体的类型和量以及调节苯乙烯单体和(甲基)丙烯酸酯单体之间在分散聚苯乙烯树脂中的共聚比率来获得。
熔体粘度可以通过合并在普通塑料中作为第三组分使用的润滑剂和加工助剂来调节。当使用非分散聚苯乙烯树脂时，熔体粘度通过该方法来调节。另外，熔体粘度能够通过改变树脂的分子量来调节。
在挤出中，包含两种组分的粒料用同步旋转双螺杆挤出机捏合并用T形模头挤出，随后通过流延或抛光来形成成型制品。代表性的挤出制品是片材，但可以是管材、板材或异型制品。
在本发明的用于挤出的树脂组合物中，如果需要，可以添加稳定剂、增塑剂和着色剂。
下面将参照以下实施例和对比例来更详细地描述具体实施方案。
实施例1
将70重量％的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；日本油墨和化学工业株式会社)和30重量％的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)以粒料形式一起混合。所得混合物用同步旋转双螺杆挤出机捏合并通过T形模头挤出，随后抛光，获得具有1mm厚度的板材。
实施例2
以与实施例1相同的方式进行成型，所不同的是使用PELESTATNC6321(商品名；三洋化成株式会社)作为聚醚酯酰胺，获得了具有1mm厚度的板材。当使用PELESTAT NC6321时，在分散聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率差超过0.03。
实施例3
将85重量％的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；日本油墨和化学工业株式会社)和15重量％的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)以粒料形式一起混合，然后以 与实施例1相同的方式进行成型，获得具有1mm厚度的板材。
实施例4
将60重量％的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；日本油墨和化学工业株式会社)和40重量％的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)以粒料形式一起混合，然后以与实施例1相同的方式进行成型，获得具有1mm厚度的板材。
实施例5
将70重量％的非分散聚苯乙烯树脂，30重量％的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)，以及润滑剂和加工助剂(Hi-wax1160H；三井化学株式会社)[3重量％的量，基于以上聚合物的总重量(100重量％)]一起混合，然后以与实施例1相同的方式进行成型，获得具有1mm厚度的板材。
实施例6
以与实施例5相同的方式进行成型，所不同的是使用PELESTATNC6321(商品名；三洋化成株式会社)作为聚醚酯酰胺，获得了具有1mm厚度的板材。当使用PELESTAT NC6321时，在分散聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率差超过0.03。
实施例7
将85重量％的非分散聚苯乙烯树脂，15重量％的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)，以及润滑剂和加工助剂(Hi-wax 1160H；三井化学株式会社)[3重量％的量，基于以上聚合物的总重量(100重量％)]一起混合，然后以与实施例1相同的方式进行成型，获得具有1mm厚度的板材。
实施例8
将60重量％的非分散聚苯乙烯树脂，40重量％的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)，以及润滑剂和加工助剂(Hi-wax1160H；三井化学株式会社)[3重量％的量，基于以上聚合物的总重量(100重量％)]一起混合，然后以与实施例1相同的方式进行成型，获得具有1mm厚度的板材。
对比例1
将90重量％的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；日本油墨和化学工业株式会社)和10重量％的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)以粒料形式一起混合，然后以与实施例1相同的方式进行成型，获得具有1mm厚度的板材。
对比例2
将55重量％的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；日本油墨和化学工业株式会社)和45重量％的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)以粒料形式一起混合，然后以与实施例1相同的方式进行成型，获得具有1mm厚度的板材。
对比例3
将70重量％的分散聚苯乙烯树脂(商品名：DENKA TX POLYMERTX-400-300L；电气化学工业株式会社)和30重量％的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)以粒料形式一起混合，然后以与实施例1相同的方式进行成型，获得具有1mm厚度的板材。
对比例4
将70重量％的分散聚苯乙烯树脂(商品名：Cevian-MAS MAS30；Dicel Chemical Industries，Ltd.)和30重量％的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)以粒料形式一起混合，然后以与实施例1相同的方式进行成型，获得具有1mm厚度的板材。
对比例5
将90重量％的非分散聚苯乙烯树脂，10重量％的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)，以及润滑剂和加工助剂(Hi-wax 1160H；三井化学株式会社)[3重量％的量，基于以上聚合物的总重量(100重量％)]一起混合，然后以与实施例1相同的方式进行成型，获得具有1mm厚度的板材。
对比例6
将55重量％的非分散聚苯乙烯树脂，45重量％的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)，以及润滑剂和加工助剂 (Hi-wax 1160H；三井化学株式会社)[3重量％的量，基于以上聚合物的总重量(100重量％)]一起混合，然后以与实施例1相同的方式进行成型，获得具有1mm厚度的板材。
对比例7
将70重量％的非分散聚苯乙烯树脂，30重量％的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)，以及润滑剂和加工助剂(硬脂酸)[5重量％的量，基于以上聚合物的总重量(100重量％)]一起混合，然后以与实施例1相同的方式进行成型，获得具有1mm厚度的板材。
使用以上获得的样品，进行下述测定试验和评价。结果在表1-4中给出。在以上各实施例和对比例中使用的分散聚苯乙烯树脂是苯乙烯/MMA/BA三元共聚物。
(拉伸弹性模量)
对于各样品，根据JIS K 7112测定拉伸弹性模量。
拉伸弹性模量的评价标准如下所示。评级○表示样品具有使得在常温下的拉伸弹性模量等于或大于900MPa的预定刚性；评级×表示样品在常温下具有小于900MPa的拉伸弹性模量。
(表面电阻和体积电阻)
对于各样品，表面电阻和体积电阻根据JIS K 6911测量。
表面电阻和体积电阻的评价标准如下所示。评级○表示样品具有显著的抗静电效果，没有有关抗静电性能的问题，使得表面电阻(Ω)和体积电阻(Ω·cm)各自都小于1012；评级△表示样品仅具有小的抗静电效果，使得表面电阻(Ω)和体积电阻(Ω·cm)的各自在1012-1013的范围内；评级×表示样品没有抗静电效果并具有有关抗静电性能的问题，使得表面电阻(Ω)和体积电阻(Ω·cm)各自都大于1013。
(总透光率和浊度)
对于各样品，总透光率和浊度根据JIS K 7105测定。
总透光率和浊度的评价标准如下所示。评级○表示样品具有优异的透明性，使得总透光率等于或大于80％和浊度等于或小于40％；评级×表示样品具有低劣的透明性，使得总透光率和浊度是在以上各自范围之 外。
(折光率)
对于各样品，折光率根据JIS K 7105测定。
折光率的评价标准如下所示。评级○表示样品具有优异的透明性，使得折光率差等于或小于0.03；评级×表示样品具有低劣的透明性，使得折光率差大于0.03。
(熔体粘度)
熔体粘度在200℃下在10(秒-1)的剪切速度下用具有1mmφ直径的喷嘴的高载荷型流动试验仪测定。
熔体粘度的评价标准如下所示。评级○表示样品具有2×103到8×104(泊)的熔体粘度；评级×表示样品具有小于2×103(泊)或高于8×104(泊)的熔体粘度。
表1
*：分散聚苯乙烯树脂
**：聚醚酯酰胺
表2
Figure DEST_PATH_IMAGE004
ρs：表面电阻  ρv：体积电阻
从有关实施例1-4和对比例1-4的在表1和2中所示的试验结果可以看出，含有60-85重量％的分散聚苯乙烯树脂和15-40重量％的聚醚酯酰胺并在200℃下在10(秒-1)的剪切速度下具有2×103到8×104 (泊)的熔体粘度的组合物具有良好的挤出性能，并且由该组合物获得的挤出制品具有良好的抗静电性能和优异的物理性能(强度)。
因此，优选的是，用于挤出的树脂组合物在200℃下在10(秒-1)的剪切速度下具有2×103到8×104(泊)的熔体粘度。另外，从表2可以看出，当在分散聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率差超过0.03时，所得挤出制品的透明性变差。因此，优选的是，在分散聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率差等于或小于0.03。
表3
Figure DEST_PATH_IMAGE006
*：分散聚苯乙烯树脂
**：聚醚酯酰胺
表4
Figure DEST_PATH_IMAGE008
ρs：表面电阻ρv：体积电阻
从有关实施例5-8和对比例5-7的在表3和表4中所示的试验结果可以看出，含有60-85重量％的非分散聚苯乙烯树脂和15-40重量％的聚醚酯酰胺以及在200℃下在10(秒-1)的剪切速度下具有2×103到8×104(泊)的熔体粘度的组合物具有良好的挤出性能。由该组合物获得的挤出制品具有良好的抗静电性能和优异的物理性能(强度)。因此，优选用于挤出的树脂组合物在200℃下在10(秒-1)的剪切速度下具有2×103 到8×104(泊)的熔体粘度。
在实施例6中，当在分散聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率差超过0.03时，所得挤出制品的透明性变差。因此，优选的是，在分散聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率差等于或小于0.03。
接下来，使用在实施例1-8和对比例1、2、5和6中使用的树脂组合物(粒料)，通过挤出获得片材。对于所获各片材的拉伸弹性模量、表面电阻、体积电阻、总透光率、浊度和折光率的测定结果在表5和6中给出。
实施例9
将70重量％的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；日本油墨和化学工业株式会社)和30重量％的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)一起混合。所得混合物使用T形模头通过同步旋转双螺杆挤出机挤出，随后流延，如此获得了厚度500μm的片材。
实施例10
按照与实施例9相同的方式进行成型，所不同的是使用PELESTATNC 6321(商品名；三洋化成株式会社)作为聚醚酯酰胺，获得了厚度500μm的片材。
实施例11
将85重量％的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；日本油墨和化学工业株式会社)和1 5重量％的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)一起混合，然后以与实施例9相同的方式进行成型，获得了厚度500μm的片材。
实施例12
将60重量％的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；日本油墨和化学工业株式会社)和40重量％的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)一起混合，然后以与实施例9相同的方式进行成型，获得了厚度500μm的片材。
对比例8
将90重量％的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；日 本油墨和化学工业株式会社)和10重量％的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)一起混合，然后以与实施例9相同的方式进行成型，获得了厚度500μm的片材。
对比例9
将55重量％的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；日本油墨和化学工业株式会社)和45重量％的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)一起混合，然后以与实施例9相同的方式进行成型，获得了厚度500μm的片材。
表5
Figure DEST_PATH_IMAGE010
*：分散聚苯乙烯树脂
**：聚醚酯酰胺
如表5所示，由通过将60-85重量％的分散聚苯乙烯树脂与15-40重量％的聚醚酯酰胺混合制备的组合物获得的片材具有良好的抗静电性能和优异的物理性能(强度)。另外，片材的透明性是优选的，因为在分散聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率差等于或小于0.03。
如表2和5所示，当分散聚苯乙烯树脂与聚醚酯酰胺的重量比是60-70重量％∶30-40重量％时，片材具有小于1×1012的表面电阻(Ω)和小于1×1012的体积电阻(Ω·cm)，使得能够获得更好的抗静电效果。
接下来，使用在实施例5-8和对比例5和6中使用的树脂组合物(粒料)，以与实施例9相同的方式通过挤出获得了各自厚度为500μm的片材。对于所获各片材的拉伸弹性模量、表面电阻、体积电阻、总透光率、浊度和折光率的测量结果在表6中给出。
表6
Figure DEST_PATH_IMAGE012
*：分散聚苯乙烯树脂
**：聚醚酯酰胺
如表6所示，由通过将60-85重量％的分散聚苯乙烯树脂与15-40重量％的聚醚酯酰胺混合制备的组合物获得的片材同时具有良好的抗静电性能和优异的物理性能(强度)。另外，片材的透明性是优选的，因为在聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率差等于或小于0.03。
如表4和6所示，当聚苯乙烯树脂与聚醚酯酰胺的重量比是60-70重量％∶30-40重量％时，片材具有小于1×1012的表面电阻(Ω)和小于1×1012的体积电阻(Ω·cm)，使得能够获得更好的抗静电效果。
本实施方案具有以下效果。
(1)形成了主要由60-85重量％的分散聚苯乙烯树脂和15-40重量％的聚醚酯酰胺组成并在200℃下在10(秒-1)的剪切速度下具有2×103 到8×104(泊)的熔体粘度的树脂组合物。由该树脂组合物形成的挤出 制品具有优异的永久抗静电性能和模塑性能。
(2)形成了主要由60-85重量％的非分散聚苯乙烯树脂和15-40重量％的聚醚酯酰胺组成并在200℃下在10(秒-1)的剪切速度下具有2×103到8×104(泊)的熔体粘度的树脂组合物。由该树脂组合物形成的挤出制品具有优异的永久抗静电性能和模塑性能。
(3)分散聚苯乙烯树脂或非分散聚苯乙烯树脂具有透明性，并且在聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率差等于或小于0.03。因此，能够容易地获得具有良好透明性的挤出制品。
(4)由作为成型用材料的树脂组合物生产出挤出制品。因此，该挤出制品具有优异的永久抗静电性能和模塑性能以及良好的透明性。
(5)形成了主要由60-85重量％的分散聚苯乙烯树脂和15-40重量％的聚醚酯酰胺组成的抗静电片材。该片材具有良好的抗静电性能和真空可成型性。
(6)形成了主要由60-85重量％的非分散聚苯乙烯树脂和15-40重量％的聚醚酯酰胺组成的抗静电片材。该片材具有良好的永久抗静电性能和真空可成型性。
(7)分散聚苯乙烯树脂或非分散聚苯乙烯树脂具有透明性，并且在聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率差等于或小于0.03。因此，该抗静电片材具有良好的透明性。
(8)当使用挤出制品和抗静电片材形成的浅盘、外壳或箱体用于储存、搬运或安装电子材料如IC、LSI、硅片、硬盘、液晶基片以及电子零件的容器时，这些电子零件能够免遭由于静电带来的破坏和污染。另外，通过使用挤出制品和片材赋予普通塑料管材、板材和异型元件以抗静电性能，这些产品的应用范围能够扩展。
接下来，将描述本发明的第二个实施方案。在本实施方案中，主要对不同于第一个实施方案的要点进行说明，而对同一事物的说明将被省略，以避免重复。
如图1所示，抗静电片材1包括芯层2和在芯层2的两个表面上形成的外层3。芯层2和外层3通过共挤出而形成。芯层2对消散在抗静电 片材1的厚度方向中的静电起作用。外层3对消散沿抗静电片材1的表面分布的静电起作用。
芯层2通过将聚醚酯酰胺分散在热塑性树脂中来形成。芯层2在常温下(23℃)具有等于或高于900MPa的拉伸弹性模量和等于或小于1012 Ω·cm的体积电阻。测定拉伸弹性模量作为通过真空成型由抗静电片材1形成的承载浅盘的强度的标准。结果，已经发现，当拉伸弹性模量等于或高于900MPa时，在堆叠的浅盘中没有发生塌陷或扭曲。因此，从实用的观点来看，优选浅盘具有使得拉伸弹性模量等于或高于900MPa的强度。
当要求聚醚酯酰胺和热塑性树脂的混合物具有透明性时，将在聚醚酯酰胺和热塑性树脂之间的折光率差调节至0.03或0.03以下。优选的是，作为热塑性树脂，使用第一个实施方案中的非分散聚苯乙烯树脂。作为聚醚酯酰胺，优选使用商购的折光率为1.53的材料。
体积电阻表示当静电在片材的厚度方向中消散时的电阻。为了获得具有等于或小于1012Ω·cm的体积电阻和具有高拉伸弹性模量的片材，希望聚醚酯酰胺和热塑性树脂彼此以25-50重量％对50-75重量％的比率混合。
外层3由通过将聚醚酯酰胺分散在热塑性树脂中获得的材料形成。外层3具有等于或小于1010Ω的表面电阻。为了获得这种表面电阻，希望聚醚酯酰胺和热塑性树脂彼此以35-70重量％对65-30重量％的比率混合。使用与芯层2所用相同的聚醚酯酰胺。
至于芯层2和外层3各自的厚度，没有特定的限制，只要抗静电片材1具有上述性能。当考虑材料的成本降低和抗静电片材1的加工性能时，外层3∶芯层2∶外层3的厚度比率优选是0.01-0.50mm∶0.50-1.00mm∶0.01-0.50mm。两个外层3不必具有相同的厚度。
从在抗静电片材1的共挤出中获得优异的界面粘合力来看，优选的是，在芯层2中使用的热塑性树脂和在外层3中使用的热塑性树脂是相同的。当在芯层2和外层3中使用的热塑性树脂能够通过加热彼此粘附时，它们可以是不同的。用于共挤出的设备可以是一般的共挤出装置。 例如，芯层2和外层3的热塑性树脂组合物利用两个不同的挤出机单独进料给挤出头。热塑性树脂组合物通过进料头或多头混合，再成型为片材形式。冷却片材1，用压延辊固化，再缠绕。
选择苯乙烯单体与(甲基)丙烯酸酯单体的比率，使得折光率接近聚醚酯酰胺的折光率。一般，在考虑所得树脂组合物的熔体粘度和其它性能时，将苯乙烯单体与(甲基)丙烯酸酯单体的比率大致调节在30-90∶10-70重量％的范围内。
在本实施方案中，同第一个实施方案一样，最优选的苯乙烯单体是苯乙烯，另一方面，最优选的(甲基)丙烯酸酯单体是甲基丙烯酸甲酯(MMA)和丙烯酸丁酯(BA)。
下面将参照下列实施例和对比例来更详细地描述本实施方案。
实施例21
在芯层2的挤出中，使用35重量份的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTATNC7530；三洋化成株式会社)和65重量份的非分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；日本油墨和化学工业株式会社)的混合粒料。粒料用40mm同步旋转双螺杆挤出机进给片材用挤出头。聚醚酯酰胺的折光率是1.53，而非分散聚苯乙烯树脂的折光率是1.56。
在外层3中，使用40重量份的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTATNC7530；三洋化成株式会社)和60重量份的非分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；日本油墨和化学工业株式会社)的混合粒料。粒料用90mm同步旋转双螺杆挤出机进给挤出头。
将单独进给的树脂组合物在挤出头中一起混合。外层3∶芯层2∶外层3的厚度比为0.2mm∶0.6mm∶0.2mm，获得了厚度1mm的片材。
实施例22
使用共聚聚酯(PETG；Eastman Chemical Company)代替实施例21中所述的非分散聚苯乙烯树脂。除了以上不同之外，类似地重复实施例21的工序，以便获得厚度1mm的片材。共聚聚酯的折光率是1.58。
对比例21
在芯层2的形成中使用40重量份的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)和60重量份的非分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；日本油墨和化学工业株式会社)的混合粒料。除了以上不同之外，类似地重复实施例21的工序，以便获得厚度1mm的片材。
对比例22
在芯层2的形成中使用40重量份的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTATNC7530；三洋化成株式会社)和60重量份的非分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；日本油墨和化学工业株式会社)的混合粒料。外层3使用30重量份的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTATNC7530；三洋化成株式会社)和60重量份的非分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACTTI350；日本油墨和化学工业株式会社)的混合粒料。除了以上不同之外，类似地重复实施例21的工序，以便获得厚度1mm的片材。
对在实施例21和22以及对比例21和22中的各样品的拉伸弹性模量、表面电阻、体积电阻、总透光率、浊度和折光率的测量结果在表7和8中给出。在测量中，使用与第一个实施方案中相同的测量试验和评价。
表7
Figure DEST_PATH_IMAGE014
ρs：表面电阻ρv：体积电阻
表8
Figure DEST_PATH_IMAGE016
[0202] 如表7和表8所示，当芯层2具有等于或小于1012(Ω·cm)的体积电阻并且外层3具有等于或小于1010Ω的表面电阻时，片材具有良好的抗静电性能。当抗静电片材1具有等于或高于900MPa的拉伸弹性模量时，为抗静电片材1提供了真空成型或压力成型所需的强度。另外，当聚醚酯酰胺和热塑性树脂各自具有透明性并且在聚醚酯酰胺和热塑性树脂之间的折光率差等于或小于0.03时，能够获得良好的透明性。
本实施方案具有以下效果。
(1)抗静电片材1包括具有消散在抗静电片材1的厚度方向中的静电的功能的芯层2和具有消散沿抗静电片材1的表面分布的静电的功能的外层3。因此，能够易于通过真空成型或压力成型来形成具有优异抗静电性能和能够在运送中防止不利变形发生的成型制品。通过在电子材料如IC、LSI、硅片、硬盘、液晶基片和电子零件的储存或搬运中使用所得成型制品，能够使这些电子零件免遭由于静电带来的破坏和污染。
(2)抗静电片材1通过芯层2和外层3的共挤出而生产。因此，该抗静电片材1的生产是简单的，这样能够容易地生产出片材1。
(3)聚醚酯酰胺和热塑性树脂均具有透明性，并且在聚醚酯酰胺和热塑性树脂之间的折光率差被调节到等于或小于0.03。因此，能够形成具有良好透明性的抗静电片材1。
(4)热塑性树脂是含有苯乙烯单体和(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物。因此，可以容易地确保聚醚酯酰胺的分散性能和成型制品所需的物理性能。
(5)在构成芯层2的聚醚酯酰胺和热塑性树脂之间的混合比使得聚醚酯酰胺的量是25-50重量％且热塑性树脂的量是75-50重量％。因此，能够形成具有等于或小于1012Ω·cm的体积电阻和具有高拉伸弹性模量的抗静电片材1。
(6)在构成外层3的聚醚酯酰胺和热塑性树脂之间的混合比使得聚醚酯酰胺的量是35-70重量％且热塑性树脂的量是30-65重量％。因此，能够容易地形成具有等于或小于1010Ω的表面电阻的抗静电片材1。
(7)外层3∶芯层2∶外层3的厚度比是0.01-0.50mm∶0.50- 1.00mm∶0.01-0.50mm。因此，抗静电片材1具有良好的真空可成型性且能够以低成本生产。
接下来，将描述本发明的第三个实施方案。在本实施方案中，主要对不同于上述实施方案的要点进行说明，而省略对相同事物的说明，以避免重复。
如图2所示，抗静电片材11具有由热塑性树脂组成的芯层12和以使得芯层12设置在外层13之间来形成的外层13。外层13由其中含有导电填料的热塑性树脂形成。外层13具有表面部分13a，背面部分13b，和用于将表面部分13a连接于背面部分13b的连接部分13c。在本实施方案中，形成外层13，使得表面部分13a和背面部分13b在抗静电片材11的宽度方向中的两个终端部分处互相连接。
各自具有椭圆形截面的多个芯层12被外层13包覆。在相邻的芯层12之间提供外层13的连接部分13c。芯层12和外层13的每一层通过共挤出来形成。
芯层12主要决定抗静电片材11的物理性能和模塑性能。对于用于芯层12的材料的类型没有特别的限制，只要它是热塑性树脂。只要通过真空成型由抗静电片材11形成的承载浅盘具有刚性，可以使用任何热塑性树脂。如果在常温(23℃)下的拉伸弹性模量等于或高于900MPa，可以获得这种刚性。作为热塑性树脂，聚苯乙烯树脂或ABS树脂是优选的。
外层13主要驱散沿抗静电片材11表面分布的静电并驱散抗静电片材11的厚度方面中的静电。当抗静电片材11具有等于或小于1010Ω的表面电阻ρs和等于或小于1010Ω·cm的体积电阻ρv时，片材具有显著的抗静电效果，没有有关抗静电性能的问题。当抗静电片材11具有等于或小于1012Ω的表面电阻ρs和等于或小于1012Ω·cm的体积电阻ρv时，片材具有抗静电效果且没有实际问题。当抗静电片材11具有超过1012Ω的表面电阻ρs和超过1012Ω·cm的体积电阻ρv时，片材具有抗静电效果，但它具有有关抗静电性能方面的问题。因此，外层13必需满足抗静电片材11具有等于或小于1012Ω的表面电阻ρs和等于或小于1012Ω·cm的体积电阻ρv的要求。
用于外层13的材料的类型可以是其中含有导电填料的热塑性树脂。当考虑经济方面的因素时，优选用于外层13的材料是其中含有碳黑的聚苯乙烯树脂或ABS树脂。优选的碳黑与热塑性树脂的混合比应使得碳黑的量是5-30重量％和热塑性树脂的量是70-95重量％。
在要求抗静电片材11具有透明性的情况下，优选使用其中添加了聚醚酯酰胺(分散在其中)的聚苯乙烯树脂或ABS树脂。优选的是，调节聚醚酯酰胺和热塑性树脂的混合比，使得在聚醚酯酰胺和热塑性树脂之间的折光率差等于或小于0.03。为了获得具有等于或小于1010Ω的表面电阻，优选的是，聚醚酯酰胺和热塑性树脂的混合比应使得聚醚酯酰胺的量是35-70重量％和热塑性树脂的量是30-65重量％。作为聚苯乙烯树脂，优选使用含有苯乙烯单体和(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物。作为聚醚酯酰胺，优选使用商购的具有1.53的折光率的材料。
在本实施方案中，同第一个实施方案一样，最优选的苯乙烯单体是苯乙烯，另一方面，最优选的(甲基)丙烯酸酯单体是甲基丙烯酸甲酯(MMA)和丙烯酸丁酯(BA)。
当具有高耐冲击性的聚苯乙烯树脂用作构成芯层12和外层13的材料的热塑性树脂时，可以容易地确保抗静电片材11所需的物理性能和模塑性能。作为具有高耐冲击性的聚苯乙烯树脂，使用高抗冲聚苯乙烯(HIPS)或分散聚苯乙烯树脂。
当考虑材料的成本和用于真空成型的片材的厚度时，优选构成抗静电片材11的芯层12和外层13的厚度是在下述范围内。芯层12和外层13的厚度是指芯层12的平均厚度和外层13在抗静电片材11的横向中的表面部分13a的平均厚度和背面部分13b的平均厚度。表面部分13a的厚度和背面部分13b的厚度不必相同。
外层13∶芯层12∶外层13的厚度比是0.01-0.50mm∶0.50-1.00mm∶0.01-0.50mm。
优选的是，当外层13的表面电阻ρs处于1010Ω的水平时，外层13的连接部分13c的数目是三个或三个以上，当外层13的表面电阻ρs处于105Ω的水平时，它的数目是一个或一个以上。连接部分13c的总宽度是 在抗静电片材11的宽度的1/20到1/5的范围内。
接下来，以下描述生产具有上述结构的抗静电片材11的方法。抗静电片材11通过共挤出而形成。当抗静电片材11通过共挤出而形成时，从获得各层之间的界面粘合力的观点来看，优选在芯层12中使用的热塑性树脂和在外层13中使用的热塑性树脂是相同的。当在芯层12和外层13中使用的热塑性树脂能够通过加热彼此粘附时，它们可以是不同的。
用于共挤出的设备可以是一般的共挤出装置。例如，用于芯层12的树脂以熔融形式用两个挤出机(未示出)中的一个挤出，而用于外层13的树脂用另一个挤出机以熔融形式挤出。例如，两种熔融树脂使用进料头在模头(挤出头)中一起混合，然后成型为片材形状。然后，冷却所得熔融树脂，再通过压延辊固化和缠绕，由此生产出抗静电片材11。
如图3(A)和3(B)所示，进料头15具有进给用于芯层12的树脂的第一给料口15a，进给用于外层13的树脂的第二给料口15b，和多个出口15c。进给第一给料口15a的用于芯层12的树脂挤出成圆柱形。将进给第二给料口15b的用于外层13的树脂挤出，以包覆圆柱形的挤出产物。
当通入未用图说明的辊筒时，挤出产物被压缩，使得形成各自具有椭圆形截面的芯层12。
下面将参照以下实施例和对比例来更详细地描述本实施方案。
实施例31
在芯层12中使用HIPS(商品名：H8117；A&M Styrene)，在外层13层中使用含有25重量％的碳黑的HIPS(商品名：HT60；A&M Styrene)。
芯层12的混合用未用图说明的具有65mmφ的喷嘴直径的挤出机通过熔化来进行，外层13的混合用未用图说明的具有40mmφ的喷嘴直径的挤出机通过熔化来进行。将用于各层的成型材料的熔融树脂进给至进料头15，再通过固定在进料头15上的挤出头成型为片材形式，然后冷却和固化，再缠绕，形成抗静电片材11。在片材11中，外层13的厚度是30μm，芯层12的厚度是240μm。在外层13中，对于640μm宽度的片材11，提供了5个连接部分13c。
实施例32
在芯层12的挤出中，使用分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACTTI350；日本油墨和化学工业株式会社)。在外层13中，使用40重量份聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；三洋化成株式会社)和60重量份非分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；日本油墨和化学工业株式会社)。
芯层12的混合用具有65mmφ的喷嘴直径的挤出机来进行，以及外层13的混合用具有40mmφ的喷嘴直径的挤出机来进行。将用于各层的成型材料的熔融树脂进给至进料头15，再通过固定在进料头15上的挤出头成型为片材形式，然后冷却和固化，再缠绕，形成抗静电片材11。在片材11中，外层13的厚度是30μm，芯层12的厚度是240μm。在外层13中，对于640μm宽度的片材11，提供了5个连接部分13c。
对比例31
作为芯层12和外层13的材料，使用具有与实施例31中的相同配方的材料。进料头具有用于形成片材的水平狭缝，其中用于芯层12的树脂和用于外层13的树脂的混合部分为夹层形式。除了上述不同之外，使用与实施例31所用设备相同的设备来形成具有三层结构的片材。在所形成的片材中，外层13的厚度是30μm，芯层12的厚度是240μm。
对比例32
作为用于芯层12和外层13的材料，使用具有与实施例32中相同配方的材料。进料头具有用于形成片材的水平狭缝，其中用于芯层12的树脂和用于外层13的树脂的混合部分为夹层形式。除了上述不同之外，使用与实施例32所用设备相同的设备来形成具有三层结构的片材。在所形成的片材中，外层13的厚度是30μm，芯层12的厚度是240μm。
使用在实施例31和32及对比例31和32中的样品，根据上述用于测量的方法进行拉伸弹性模量、表面电阻、体积电阻、总透光率和浊度的评价。表面电阻和体积电阻的评价标准如下所示。评级○表示样品具有抗静电效果，没有有关抗静电性能的问题，使得表面电阻ρs等于或小于1010Ω和体积电阻ρv等于或小于1010Ω·cm；评级△表示样品不具有 完美的抗静电效果，使得表面电阻ρs等于或小于1012Ω和体积电阻ρv等于或小于1012Ω·cm；评级×表示样品具有有关抗静电性能的问题，使得表面电阻ρs超过1012Ω或体积电阻ρv超过1012Ω·cm。
结果在表9中给出。
表9
Figure DEST_PATH_IMAGE018
ρs：表面电阻 ρv：体积电阻
如表9所示，在对比例31和32中，片材具有超过1012Ω·cm的体积电阻ρv，该片材的抗静电性能不令人满意。尤其，当在实施例32和对比例31之间进行比较时，发现当在外层13中不存在连接部分13c时，体积电阻ρv显著增加，和当存在连接部分13c时，体积电阻ρv变为理想值，即使表面电阻ρs不小。
本实施方案具有以下效果。
(1)通过给抗静电片材11提供连接部分13c，片材11的体积电阻降低，即使不将导电填料加入到芯层12。因此，具有优异永久抗静电性能和能够在成型制品的运送过程中防止变形发生的成型制品能够容易地通过真空成型或压缩成型来由片材11形成。通过在电子材料如IC、LSI、硅片、硬盘、液晶基片以及电子零件的储存或搬运中使用所得成型制品，这些电子零件能够免遭由于静电带来的破坏和污染。
(2)抗静电片材11由芯层12和外层13的共挤出来生产，因此能够容易地生产出抗静电片材11。
(3)与在其中使用永久抗静电聚合物(例如聚醚酯酰胺)作为填料的情况下的成本相比，当碳黑作为导电填料加入到用于外层13的热塑性树脂中时，能够降低生产成本。
(4)当使用具有高耐冲击性的聚苯乙烯树脂时，容易确保片材所需的物理性能和模塑性能。
(5)当在芯层12中使用聚苯乙烯树脂或透明的ABS树脂和在外层13中使用其中添加了聚醚酯酰胺的聚苯乙烯树脂或透明的ABS树脂时，能够容易地获得具有良好透明性的成型制品。
(6)当使用非分散聚苯乙烯树脂作为苯乙烯树脂时，能够容易地确保聚醚酯酰胺的分散性能和成型制品所需的物理性能。
(7)当作为用于外层13的材料的聚醚酯酰胺和热塑性树脂的混合比使得聚醚酯酰胺的量是35-70重量％和热塑性树脂的量是65-30重量％时，能够形成具有等于或小于1010Ω的表面电阻的片材。
(8)对于芯层12和外层13的各自厚度，外层13∶芯层12∶外层13的厚度比是0.01-0.50mm∶0.50-1.00mm∶0.01-0.50mm。因此，抗静电片材11具有良好的真空可成型性并且能够以低成本形成。
接下来，将描述本发明的第四个实施方案。在本实施方案中，主要对不同于以上实施方案的要点进行说明，省略对相同事物的解释，以避免重复。
抗静电片材包括在至少一个表面上具有导电层的聚苯乙烯片状基材或ABS片状基材。导电层主要包括相对于100重量份的聚苯乙烯树脂，含15-75重量份的聚醚酯酰胺的树脂组合物，其中在聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率差小于0.03。
术语“透明性”是指在通过将该片材成型所获得的容器中装有的物体能够用光学传感器或来自容器外部的图象分析来确定。例如，当片材或容器具有85％或85％以上的透光率和具有小于50％的浊度时，片材或容器是透明的。
抗静电片材具有在109-1012Ω范围内的表面电阻。表面电阻根据JIS-K6911通过用超绝缘计在23℃和50％的湿度下测定的值来表示。当使用具有在以上范围内的表面电阻的片材时，能够保持在电子电路板和金属外壳之间的绝缘。
在本实施方案中使用的聚苯乙烯片状基材主要包括透明的聚苯乙烯树脂。作为聚苯乙烯树脂，使用在第一个实施方案中的分散聚苯乙烯树脂。
在本实施方案中，同第一个实施方案一样，最优选的苯乙烯单体是苯乙烯，另一方面，最优选的(甲基)丙烯酸酯单体是甲基丙烯酸甲酯(MMA)和丙烯酸丁酯(BA)。
作为分散聚苯乙烯树脂，除了在第一个实施方案中所述的树脂以外，使用由电气化学工业株式会社生产的“DENKA TX POLYMERTX100-300L”和由新日铁化学株式会社生产的“Estyrene MS-200”。
ABS片状基材主要包括透明的ABS树脂。为了获得透明的ABS树脂，一般，调节苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯的共聚物的折光率，使得它与橡胶组分的折光率相同。
从获得具有耐久性的容器的观点来看，优选聚苯乙烯片状基材或ABS片状基材具有3000次或3000次以上的耐久性，通过在JIS-P8115中所述的MIT(Massachusetts Institute of Technology)耐折叠试验测定。即使当具有3000次或3000次以上的耐久性的片状基材成型得到的容器使用10次或10次以上时，在容器中没有引起裂缝或开口。在这些片状基材中，只要不损害本发明的效果，可以适当添加其它添加剂，。
抗静电片材在片状基材的一个表面或两个表面上具有导电层。导电层主要由含有相对于100重量份的聚苯乙烯树脂的作为导电剂的15-75重量份的聚醚酯酰胺的树脂组合物组成。当聚醚酯酰胺的含量少于15重量份时，不能获得具有所需表面电阻的片材。另一方面，当聚醚酯酰胺的含量超过75重量份时，难以形成可用作成型用薄膜(片材)的薄膜。聚醚酯酰胺具有优异的抗静电性能和透明性。
作为在导电层中使用的聚苯乙烯树脂，使用类似于上述作为聚苯乙 烯片状基材的主要组分的材料。为了改进聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的相容性，只要不损害透明性和抗静电效果，可以添加用于改进相容性的试剂，如改性乙烯基聚合物。
优选用于本实施方案的聚醚酯酰胺与在以上实施方案中使用的树脂相同。然而，必要的是，在聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率差小于0.03，并根据所用聚苯乙烯树脂的类型适当选择聚醚酯酰胺的类型。
优选的是，按导电层与基材的厚度比计，导电层和基材在抗静电片材中的厚度比例如是在1∶5到1∶10的范围内，能够实现更低的成本。
例如，将作为基材用原料的聚苯乙烯树脂或ABS树脂和作为导电层用原料的含有聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺的树脂组合物单独进给至两个不同的挤出机，再一起在挤出头或进料头中混合并共挤出成片材形式，从而形成抗静电片材。另外，预先形成主要由用于导电层的树脂组合物组成的导电层。该导电层可以通过热处理或通过粘合层而层压到聚苯乙烯片状基材或ABS片状基材的至少一个表面上，从而形成抗静电片材。
(实施例)
以下将参照实施例来更详细地描述本发明。对于在实施例中的各样品，测定表面电阻、总透光率、浊度、耐折性和容器的耐久性。在与以上实施方案中所用的相同的条件下测量和评价各样品的表面电阻、总透光率和浊度。
抗静电片材的耐折性根据在JIS-P8115中所述的“Test using an MITtype tester for paper and board”来测定。片材试样在500g的拉伸力下在175次/分钟的折叠速度和75度的折叠角下折叠。片材的加工方向被认为是纵向，与加工方向垂直的方向被认为是横向。
容器的耐久性如下测量。将塑料片材真空成型为零件的承载浅盘的形状。将零件装入浅盘中，再进行搬运试验。肉眼观测搬运试验后的容器的状态。在100个容器当中，测定发现了裂纹或开口的容器的数目。
实施例41
作为基材用原料，提供分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACTTI300；由日本油墨和化学工业株式会社生产)。作为导电层用原料，提 供含有100重量份的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；由日本油墨和化学工业株式会社生产)和30重量份的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；由三洋化成株式会社生产)的树脂组合物。
将基材用原料和导电层用原料投入同步旋转双螺杆挤出机的多T形模头中。通过共挤出形成具有导电层/基材/导电层的三层结构和具有400μm厚度的抗静电片材。导电层∶基材∶导电层的厚度比是50μm∶300μm∶50μm。对在实施例41中的抗静电片材的测量结果在表10中给出。
实施例42
导电层用原料改变为含有100重量份的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；由日本油墨和化学工业株式会社生产)和15重量份的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；由三洋化成株式会社生产)的树脂组合物。除了以上不同之外，类似地重复实施例41的工序，以形成抗静电片材。对实施例42中的抗静电片材的测量结果在表10中给出。
实施例43
导电层用原料改变为含有100重量份的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；由日本油墨和化学工业株式会社生产)和75重量份的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTATNC7530；由三洋化成株式会社生产)的树脂组合物。除了以上不同之外，类似地重复实施例41的工序，以形成抗静电片材。对实施例43中的抗静电片材的测量结果在表10中给出。
实施例44
基材用原料改变为非分散聚苯乙烯树脂(商品名：DENKA TXPOLYMER TX100-300L；由电气化学工业株式会社生产)。除了以上不同之外，类似地重复实施例41的工序，以形成抗静电片材。对实施例44中的抗静电片材的测量结果在表10中给出。
实施例45
基材用原料改变为通过向95重量％的非分散聚苯乙烯树脂(商品名：DENKA TX POLYMER TX100-300L；由电气化学工业株式会社生产)添加5重量％的SBR(商品名：Tufuprene 126；由Asashi Kasei Corporation 生产)获得的树脂组合物。除了以上不同之外，类似地重复实施例41的工序，以形成抗静电片材。对实施例45中的抗静电片材的测量结果在表10中给出。
实施例46
基层原料用原料改变为ABS树脂(商品名：Toyolac Type 900；由Toray Industries Inc.生产)。除了以上不同之外，类似地重复实施例41的工序，以形成抗静电片材。对实施例46中的抗静电片材的测量结果在表10中给出。
对比例41
导电层用原料改变为含有100重量份的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；由日本油墨和化学工业株式会社生产)和30重量份的具有1.51的折光率的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC 6321；由三洋化成株式会社生产)的树脂组合物。除了以上不同之外，类似地重复实施例31的工序，以形成抗静电片材。在树脂组合物中，聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率差是0.03。在对比例41中的抗静电片材具有低劣的透明性，使得总透光率是30％和浊度是80％。当在由该抗静电片材形成的容器中放入物体时，物体不能通过容器外部的光学传感器确定。
对比例42
导电层用原料改变为含有100重量份的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；由日本油墨和化学工业株式会社生产)和10重量份的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；由三洋化成株式会社生产)的树脂组合物。除了以上不同之外，类似地重复实施例41的工序，以形成抗静电片材。在对比例42中的抗静电片材具有低劣的导电性，使得表面电阻是6×1013Ω，因此不能用于包装IC产品。
对比例43
这里试图由含有100重量份的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI350；由日本油墨和化学工业株式会社生产)和85重量份的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；由三洋化成株式会社生产)的树脂组合物作为导电层用原料形成片材。然而，导电层不能形成片材， 因此不能制备抗静电片材。
表10
Figure DEST_PATH_IMAGE020
如表10所示，在实施例41-46中的片材具有优异的透明性和耐久性。另外，在实施例41-43、45和46中具有3000次或3000次以上的耐折性的抗静电片材表现了极优异的容器耐久性。
本发明的抗静电片材能够通过真空成型加工成浅盘或容器。由本发明的抗静电片材形成的浅盘或容器具有优异的抗静电性能，因此它能够使电子零件免遭由于静电带来的破坏或由于IC终端之间的放电带来的破坏。换句话说，由本发明的抗静电片材形成的浅盘或容器适合于电子零件和电子材料如IC、LSI、硅片、硬盘和液晶基片的储存和搬运。另外，抗静电片材具有抗静电性能，因此它能够防止在电子零件的安装过程中静电的产生。此外，容器具有透明性，因此在容器中含有的电子零件能够通过容器外部的光学传感器来确定。
接下来，将描述本发明的第五个实施方案。在本实施方案中，主要对不同于第四个实施方案的要点进行说明，省略对相同事物的说明，以避免重复。
在本实施方案中，调节抗静电片材的成分，使得当在85℃下热处理60分钟时，该片材产生的挥发性组分等于或少于100ppm。挥发性组分对应于甲基丙烯酸甲酯(MMA)、甲苯、乙基苯、苯乙烯、甲基乙基苯、苯甲醛、己内酰胺和丁基羟基甲苯(BHT)。
为了减少挥发性组分的含量，使用以下方法(1)-(3)。这些方法(1)-(3)可以结合使用。
(1)作为聚苯乙烯树脂，选择具有低挥发性组分含量的材料。市售的聚苯乙烯树脂一般具有200-500ppm的挥发性组分含量。因此，在聚苯乙烯树脂的再造粒步骤中，粒料在等于或低于5托的真空压力在比聚苯乙烯树脂的玻璃化转变温度(Tg)高50℃或50℃以上的温度下以熔融形式脱气。这样，生产出具有等于或低于100ppm的挥发性组分含量的粒料。
(2)当将聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺熔化和捏合并再成型为片材时，它们在等于或低于5托的真空压力和比聚苯乙烯树脂的玻璃化转变温度(Tg)高50℃或50℃以上的温度下以熔融的形式脱气。因此，获得了挥发性组分含量等于或少于100ppm的片材。当挥发性组分含量不能通过一次脱气操作减少到100ppm或100ppm以下时，树脂混合物可以分几批进行脱气，即进行所谓的多级真空脱气。
(3)将聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺熔化和捏合，并再成型为片材，片材再进行退火后处理。特定地，片材在聚苯乙烯树脂的玻璃化转变温度(Tg)或更高温度下退火。因此，获得了挥发性组分含量等于或少于100ppm的片材。
本实施方案的抗静电片材具有优异的真空可成型性。抗静电片材能够通过真空成型加工成浅盘或容器。由本发明的抗静电片材形成的浅盘或容器具有抗静电性能，因此它能够防止由于静电放电带来的破坏，并且适合于电子零件和电子材料如IC、LSI、硅片、硬盘和液晶基片的储存和搬运。另外，本发明的抗静电片材具有抗静电性能，因此它能够防止在将电子零件安装到容器的过程中产生静电。
(实施例)
下文将参照实施例来更详细地描述本实施的方案。对于在实施例中的各试样，测量表面电阻、总透光率、浊度和挥发性组分含量。挥发性组分含量使用顶空气相色谱法(HS-GC-MS)对由在85℃下热处理60分钟后获得的气体进行的总离子色谱法(TIC)的测量来测定。在这种情况下，挥发性组分含量的定量测定按甲苯进行。
实施例51
将100重量份的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI300； 由日本油墨和化学工业株式会社生产)和40重量份的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；由三洋化成株式会社生产)单独投入到同步旋转双螺杆挤出机中，再一起熔化。然后，所得混合物用T形模头进行挤出，获得了厚度700μm的抗静电片材。在使用挤出机的熔化和捏合中，通过在两个位置的抽吸产生在200℃下的3托的真空状态。对实施例51的抗静电片材的测量结果在表11中给出。
实施例52
将100重量份的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI300；由日本油墨和化学工业株式会社生产)和40重量份的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；由三洋化成株式会社生产)单独投入到同步旋转双螺杆挤出机中，再一起混合。然后，将所得混合物熔化和捏合，以进行再造粒，形成粒料。在再造粒中，通过在两个位置的抽吸在双螺杆挤出机中产生3托的真空状态。将通过再造粒获得的粒料投入到单螺杆挤出机中，再用T形模头挤出。结果，获得了厚度700μm的抗静电片材。对实施例52的抗静电片材的测量结果在表11中给出。
实施例53
将100重量份的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI300；由日本油墨和化学工业株式会社生产)和40重量份的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；由三洋化成株式会社生产)单独投入到单螺杆挤出机中，再用T形模头挤出，获得了厚度700μm的抗静电片材。对实施例53的抗静电片材的测量结果在表11中给出。
实施例54
将实施例51的分散聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺的比例改变为，相对于100重量份的分散聚苯乙烯树脂，15重量份的聚醚酯酰胺。除了以上不同之外，按照与实施例51相同的方式获得700μm的抗静电片材。对实施例54的抗静电片材的测量结果在表11中给出。
实施例55
将分散聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺的比例改变为，相对于100重量份的分散聚苯乙烯树脂，75重量份的聚醚酯酰胺。除了以上不同之外， 按照与实施例51相同的方式获得具有700μm厚度的抗静电片材。对实施例55的抗静电片材的测量结果在表11中给出。
对比例51
按照与实施例53相同的方式获得具有700μm厚度的抗静电片材，只是挤出片材不进行退火。对比例51的抗静电片材的测量结果在表11中给出。
对比例52
将分散聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺的比例改变为，相对于100重量份的分散聚苯乙烯树脂，10重量份的聚醚酯酰胺。除了以上不同之外，按照与实施例51相同的方式获得具有700μm厚度的抗静电片材。对比例52的抗静电片材的测量结果在表11中给出。
对比例53
将分散聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺的比例改变为，相对于100重量份的分散聚苯乙烯树脂，80重量份的聚醚酯酰胺。除了以上不同之外，按照与实施例51相同的方式试图形成具有700μm厚度的抗静电片材。然而，对比例53的抗静电片材变成橡胶状片材，不能用作成型用片材。对比例53的抗静电片材的测量结果在表11中给出。
表11
如表11所示，实施例51-55的抗静电片材具有良好的抗静电性能，使得表面电阻是在109-1012Ω的范围内。因此，它们能够保持电子电路板和金属外壳之间或在IC终端之间的绝缘。此外，在实施例51-55中的片材具有优异的透明性和耐久性。另外，在实施例51-55中获得的抗静电片材具有100ppm或100ppm以下的挥发性组分。
相反，在对比例51和53中的抗静电片材具有低劣的透明性和具有超过100ppm的挥发性组分含量。因此，在对比例51和53中的抗静电片材引起电子零件被污染。对比例52的片材具有2×1013的表面电阻。该片材存在有关抗静电性能的问题，因此不能用于电阻零件的包装。
本发明的抗静电片材不仅具有第四个实施方案的上述效果，而且能够防止电子零件遭受由于挥发性组分带来的污染。因此，本发明能够应用于必须防止污染物粘附的精密电子零件。
接下来，将描述本发明的第六个实施方案。在本实施的方案中，主要对不同于第四个实施方案的要点进行说明，省略对相同事物的解释，以避免重复。
抗静电片材主要由包含相对于100重量份的分散聚苯乙烯树脂的15-75重量份的作为导电剂的聚醚酯酰胺的树脂组合物，其中在聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率差小于0.03；以及1-10重量份的包含环氧改性的丙烯醛、聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的接枝聚合物组成。
当抗静电片材具有109-1012Ω的表面电阻时，能够保持在电子电路板和金属外壳之间的绝缘。表面电阻通过根据JIS-K6911用超绝缘计在23℃的温度和50％的湿度下测量的值来表示。
当聚醚酯酰胺的量低于15重量份时，不能获得所需的表面电阻。另一方面，当聚醚酯酰胺的量超过75重量份时，所得片材变成橡胶状片材，因此不能用作成型用片材。
优选用于本发明的包括环氧改性的丙烯醛、聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的接枝聚合物通过让高分子量单体或聚合物和在一个端部具有可聚合官能团的低分子量单体共聚来获得。反应性官能团引入到共聚物的骨架和侧链(superstrate)上。当单体或聚合物形成骨架时，可使用聚苯乙烯或PMMA。当单体形成侧链时，可使用环氧改性的丙烯醛或苯乙烯。接枝聚合物能够增加在聚苯乙烯树脂和聚醚酯酰胺之间的界面的相容性。
相对于100重量份的聚苯乙烯树脂，接枝聚合物的量是1-10重量份。当接枝聚合物的添加量是3-8重量份时，片材的物理性能得到改进，同时保持了片材的透明性。当接枝聚合物的量少于1重量份时，水力喷射冲击值按所需范围改进。当接枝聚合物的量超过10重量份时，所得片材的透明性变差。
例如，抗静电片材通过将透明聚苯乙烯树脂、聚醚酯酰胺和接枝聚合物单独进给至双螺杆挤出机，熔化、捏合并将所得混合物脱气，再用T形模头将混合物挤出成片材形式来获得。另外，可以预先形成主要包括聚苯乙烯树脂、聚醚酯酰胺和接枝聚合物的树脂，再进给至挤出机并用T形模头挤出成片材形式。
希望抗静电片材一般具有0.2-2.0mm范围内的厚度。
(实施例)
下文，将参照以下实施例来更详细地描述本发明。对于实施例中的各试样，测量表面电阻、总透光率、浊度、水力喷射冲击值和容器耐久性。表面电阻、总透光率、浊度和容器耐久性的测量和评价方法与在以上实施方案中所用的相同。
水力喷射冲击值根据JIS K7124-2来测定。评级○表示试样具有等于或大于250kgf·mm的水力喷射冲击值；评级×表示试样具有低于250kgf·mm的水力喷射冲击值。容器耐久性的评价标准如下所示。评级○表示在容器中没有引起裂纹或开口；评级×表示在容器中引起了一个或多个裂纹或开口。
实施例61
将100重量份的分散聚苯乙烯树脂(商品名：CLEAPACT TI300；由日本油墨和化学工业株式会社生产)，40重量份的聚醚酯酰胺(商品名：PELESTAT NC7530；由三洋化成株式会社生产)和7重量份的具有PMMA的骨架和环氧改性的丙烯醛的侧链的接枝聚合物(商品名：RESEDA GP301；由Toagosei Co.，Ltd.生产)单独投入到同步旋转双螺杆挤出机中。所得混合物进给至T形模头，同时进行熔化和捏合，随后使用T形模头挤出，获得了具有700μm厚度的抗静电片材。实施例61的抗静电片材的测量结果在表12中给出。
实施例62
将聚醚酯酰胺的添加量改变为15重量份，并将接枝聚合物的添加量改变为1重量份。除了以上不同之外，按照与实施例61相同的方式获取抗静电片材。实施例62的抗静电片材的测量结果在表12中给出。
实施例63
将聚醚酯酰胺的添加量改变为75重量份，并将接枝聚合物的添加量改变为10重量份。除了以上不同之外，按照与实施例61相同的方式获取抗静电片材。实施例63的抗静电片材的测量结果在表12中给出。
对比例61
按照与实施例61相同的方式获取抗静电片材，只是不添加接枝聚合 物。对比例61的抗静电片材的测量结果在表12中给出。
对比例62
聚醚酯酰胺的添加量改变为10重量份。除了以上不同之外，按与实施例61相同的方式获取抗静电片材。对比例62的抗静电片材的测量结果在表12中给出。
对比例63
聚醚酯酰胺的添加量改变为80重量份。除了上述不同之外，按与实施例61相同的方式获取抗静电片材。对比例63的抗静电片材的测量结果在表12中给出。
对比例64
接枝聚合物的添加量改变为0.5重量份。除了上述不同之外，按与实施例61相同的方式获取抗静电片材。对比例64的抗静电片材的测量结果在表12中给出。
对比例65
接枝聚合物的添加量改变为12重量份。除了上述不同之外，按与实施例61相同的方式获取抗静电片材。对比例65的抗静电片材的测量结果在表12中给出。
表12
Figure DEST_PATH_IMAGE024
本实施方案不仅具有第四和第五个实施方案的上述效果，而且具有以下效果。具体地说，如表12所示，实施例61-63的片材具有良好的抗静电性能，使得表面电阻是在109-1012Ω的范围内。因此，它们能够保持电子电路板和金属外壳之间的绝缘或IC终端之间的绝缘。此外，实施例61-63的片材具有优异的透明性。实施例61-63的抗静电片材具有大的水力喷射冲击值，以及通过将这些片材成型获得的产品具有优异的耐久性，以至于不会产生裂纹或开口。
相反，对比例61和64的抗静电片材的水力喷射冲击值小。通过将这些片材成型获得的产品具有低劣的耐久性。对比例62的片材具有3×1013的表面电阻并具有有关抗静电性能方面的问题。因此，对比例62的片材不能用于包装电子零件。对比例63和65的片材具有低劣的透明性，因此在由这些片材形成的容器中装有的电子零件不能通过容器外部的光学传感器确认。另外，对比例63的片材成为橡胶状片材，因此不能用作成型用片材。
实施方案不限于以上所述，例如可以如下实施。
在第二个实施方案中，作为芯层2的片材(薄膜)和作为外层3的片材(薄膜)可以单独生产，然后彼此堆叠，形成抗静电片材1。
在第三个实施方案中，当不透明热塑性树脂用作外层13的原料时，聚醚酯酰胺可以用作导电填料。
在第三个实施方案中，在塑料加工中通常使用的润滑剂和加工助剂可以加入到构成芯层12或外层13的热塑性树脂中。当使用其中没有分散的橡胶状弹性体的聚苯乙烯树脂时，优选通过该方法来调节组合物的熔体粘度。此外如果需要，可以添加稳定剂、增塑剂和着色剂。
在第三个实施方案中，当熔融的芯层用树脂和熔融的外层用树脂使用进料头一起混合时，首选将芯层用树脂挤出成正方棱柱形，然后可将外层用熔融树脂与芯层用树脂混合，使得外层用树脂包覆正方棱柱形的挤出产品。
在第三个实施方案中，作为芯层12的导电填料，可以使用除了碳黑和聚醚酯酰胺以外的填料。
在第三个实施方案中，优选形成作为芯层12的其中形成了许多孔的片材，然后片材的两个表面可以用作为外层13的熔融树脂涂布，形成抗静电片材11。例如使用挤出层压机器，用芯层12的片材作为基材，再用作为外层13的热塑性树脂涂布。

Claims (1)

1.一种抗静电片材，其特征在于，该片材含有：
100重量份的聚苯乙烯树脂；
15-75重量份的聚醚酯酰胺，其中在所述聚苯乙烯树脂和所述聚醚酯酰胺之间的折光率差小于0.03；和
1-10重量份的包含环氧改性的丙烯酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的接枝聚合物。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030135672A1 (en) * 2002-01-14 2003-07-17 Imation Corp. System having tape drive emulator and data cartridge carrying a non-tape storage medium
KR20040049875A (ko) * 2002-12-05 2004-06-14 유호승 전자제품 시트용 원단의 구조
TWI352019B (en) * 2003-08-29 2011-11-11 Sanyo Chemical Ind Ltd Antistatic resin composition
JP2006265533A (ja) * 2005-02-28 2006-10-05 Sanyo Chem Ind Ltd 電気機器の製造方法
JP2007038543A (ja) * 2005-08-03 2007-02-15 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 樹脂積層体
WO2007023865A1 (ja) * 2005-08-25 2007-03-01 Techno Polymer Co., Ltd. ゴム強化樹脂、制電性樹脂組成物、成形体及び積層体
EP1971496B1 (en) 2006-01-10 2010-09-08 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Laminate of thermoplastic polymer composition having low air permeability and pneumatic tire using same as inner liner
DE102006001529A1 (de) * 2006-01-12 2007-07-26 Basf Coatings Ag Pulverlacksuspensionen (Pulverslurries) und Pulverlacke, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
US8093317B2 (en) * 2006-02-13 2012-01-10 Toray Industries, Inc. Antistatic thermoplastic resin composition and molded article composed thereof
DE602007004001D1 (de) * 2006-06-09 2010-02-04 Arjobex America Laminierungsvorrichtung mit lückenhafter struktur zum tragen eines elektronischen elements, wie z. b. eines etiketts für einen rfid-tag
US20100004381A1 (en) * 2006-12-13 2010-01-07 Avakian Roger W Functionalized translucent compounds
DE102010055274A1 (de) * 2010-12-21 2012-06-21 Hans-Peter Braun Platten oder Folien aus Kunststoff sowie Formteile aus Kunststoff und Verfahren zur Herstellung der Platten oder Folien sowie der Formteile
CN102582188A (zh) * 2012-02-16 2012-07-18 仙居县一远静电科技有限公司 一种防静电abs贴面板
CN103302876A (zh) * 2013-04-27 2013-09-18 恩斯盟防静电材料(镇江)有限公司 通过连续工艺生产防静电片材的工艺方法
CN105398014A (zh) * 2015-11-24 2016-03-16 重庆市巴南区新星橡胶厂 橡胶加工的挤出机构
JP6435085B1 (ja) * 2018-01-15 2018-12-05 ゴールド工業株式会社 導電性シート及びエンボスキャリアテープ

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5338795A (en) * 1986-04-14 1994-08-16 Toray Industries, Inc. Housing and thermoplastic resin compositions including polyether ester amide, styrene based resin and vinyl copolymer
JPH0725975B2 (ja) * 1987-06-11 1995-03-22 東レ株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JPH0725976B2 (ja) * 1987-06-16 1995-03-22 東レ株式会社 熱可塑性樹脂組成物
US5096995A (en) * 1987-08-13 1992-03-17 Toray Industries, Inc. Polyether-ester amide and permanently antistatic resin composition
JPH06136211A (ja) * 1992-10-22 1994-05-17 Asahi Chem Ind Co Ltd スチレン系樹脂組成物
JP2804976B2 (ja) * 1994-09-01 1998-09-30 三洋化成工業株式会社 透明な帯電防止性アクリル系樹脂組成物
JPH1017705A (ja) * 1996-07-05 1998-01-20 Asahi Chem Ind Co Ltd 制電性樹脂組成物及びその成形体
JPH1081830A (ja) * 1996-09-09 1998-03-31 Teijin Ltd 熱可塑性樹脂組成物
JP2000191877A (ja) * 1998-12-25 2000-07-11 Toray Ind Inc 熱可塑性樹脂組成物
FR2796648B1 (fr) * 1999-07-19 2002-02-01 Atofina Compositions a base de (co)polymere methacrylique thermoplastique et articles faconnes obtenus a partir de ces compositions

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