JP3930279B2 - 透明複合プラスチックシート - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、帯電防止性を有する複合プラスチックシートに関し、特に、ＩＣ製品等の半導体関連製品の包装に適した透明複合プラスチックシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポリスチレン系樹脂シート及びＡＢＳ系樹脂シートは、一般に、体積抵抗率及び表面抵抗率が高いので、絶縁材料として適しているが、表面抵抗率が高いので、摩擦や接触によって容易に帯電する。そのため、ポリスチレン系樹脂シート又はＡＢＳ系樹脂シートをＩＣ製品を付設した電子回路板の包装容器として使用すると、帯電した電気の静電放電により、収納したＩＣ製品の機能が破壊される。この問題を解決するために、種々の方法が提案されている。
【０００３】
例えば、ポリスチレン系樹脂シートやＡＢＳ系樹脂シートの表面に、帯電防止剤を塗布する方法がある。塗布直後は帯電防止効果を示すが、水分により流失したり、表面の摩擦により帯電防止剤が磨り減ったりする。
ポリスチレン系樹脂シートやＡＢＳ系樹脂シートの表面に、導電性塗料を塗工する方法もあるが、この方法では、塗料と基材となる樹脂との密着性が良好であることが重要であり、適用しうる基材が限定されてしまう、という問題がある。
【０００４】
特開昭５７−２０５１４５号公報及び特開昭５９−８３６４４号公報には、ポリスチレン系シート基材又はＡＢＳ系樹脂シート基材の表面に、導電性層としてカーボンブラックを含有する層を積層したシートが開示されている。これらの場合には、カーボンブラックを含有するので、シート裁断時に断面からカーボンブラックが欠落し、また、使用時に摩擦により表面からカーボンブラックの欠落が発生する。したがって、ＩＣ端子間の絶縁性を保持することができない。なお、カーボンブラックを使用しているため、シートが透明でなく黒色を呈するので、容器内に収納された電子部品を光センサや画像処理によって確認することができない、という問題もある。
【０００５】
また、ポリスチレン系樹脂にポリエーテルエステルアミドを練り込み、表面固有抵抗率を調整する方法も知られているが、ポリエーテルエステルアミドがポリスチレン系樹脂中に筋状に分散するので、形成されたシートはハイドロショット衝撃値が小さくなり、このシートを用いて真空成形された容器は、割れやすいという欠点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点を解決すべくなされたものであり、本発明の目的は、帯電防止性を有し、また、形成された容器内部に収納された物体を、容器外部から光センサ等によって確認可能な透明性を有し、さらにまた、成形した場合に製品が割れ等を生じない優れた耐久性を有する透明複合プラスチックシートを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る真空成形用透明複合プラスチックシートは、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変性アクリル及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有することを特徴とする。
本発明に係る真空成形体は、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対し、該透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変性アクリル及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有する樹脂組成物を用いて透明複合プラスチックシートを形成し、該透明複合プラスチックシートを真空成形することによって形成されることを特徴とする。
本発明に係る真空成形体の製造方法は、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対し、該透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変性アクリル及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有する樹脂組成物を形成する工程と、該樹脂組成物を用いて透明複合プラスチックシートを形成する工程と、該透明複合プラスチックシートを真空成形して真空成形体を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明に係る透明複合プラスチックシートは、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満である屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変性アクリル及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有する樹脂組成物を主成分とする。
【０００９】
本発明において、透明とは、容器等に形成した際に、容器内に収納した物体を容器外部から光センサや画像処理によって確認できるような透明性を有するものであり、例えば、透過率が８５％以上、かつ、ヘーズが５０未満であることをいうものとする。
【００１０】
本発明に用いられる透明ポリスチレン系樹脂は、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの共重合体を主成分とするものであり、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させた透明ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂が好ましく使用される。
スチレン系モノマーとして、スチレン、α−スチレン、ｐ−メチルスチレン等を用いることができる。（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとして、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等を用いることができる。スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの比率は、共重合体の連続相の屈折率が、分散させたゴム状弾性体の屈折率と近似するように選択される。また、添加剤等を添加する場合には、その屈折率を近似するように選択することが好ましい。
例えば、大日本インキ工業株式会社製の商品名「クリアパクトＴＩ３００」、同社製の商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、電気化学工業株式会社製の商品名「デンカＴＸポリマーＴＸ１００−３００Ｌ」、新日鉄化学株式会社製の商品名「エスチレンＭＳ−２００」等を商業的に入手することができる。
【００１１】
本発明においては、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、導電剤としてポリエーテルエステルアミドを１５質量部〜７５質量部含有する。
透明複合プラスチックシートは、表面固有抵抗率が１０9Ω／□〜１０12Ω／□であれば、電子回路板と金属筐体との絶縁性を保持することができるので、表面固有抵抗率がこの範囲となるように調整する必要がある。本発明において、表面固有抵抗率は、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に基づいて、温度２３℃、湿度５０％において、超絶縁計を用いて測定した数値で表される。なお、ポリエーテルエステルアミドは、永久帯電性及び透明性に優れている。
ポリエーテルエステルアミドの含有量が１５質量部未満では、所望の表面固有抵抗率が得られない。一方、ポリエーテルエステルアミドの含有量が７５質量部より多いと、ゴムシートの様相を呈するので、成形用シートとして使用することはできない。
【００１２】
本発明に好ましく用いられるポリエーテルエステルアミドとしては、例えば、三洋化成株式会社製の商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、同社製の商品名「ペレスタットＮＣ６３２１」を商業的に入手することができる。ただし、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの屈折率の差が０．０３以上であると透明性が失われるので、本発明においては、透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満のポリエーテルエステルアミドを使用することが必要である。したがって、使用されるポリエーテルエステルアミドは、透明ポリスチレン系樹脂の種類に応じて適宜選択される。
【００１３】
透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの相溶性を向上させるために、変性ビニル重合体等の相溶化剤を、透明性及び永久帯電性の効果を阻害しない範囲内で添加してもよい。
【００１４】
本発明に好ましく用いられるエポキシ変成アクリル、ポリスチレン及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーとは、一方の末端に重合可能な官能基を有する高分子量モノマー又はポリマーと、低分子量モノマーとを共重合して得られるくし型グラフトポリマーであり、その幹と枝に反応性官能基が導入されている。ここで、幹及び枝を形成する成分としてのポリマーやモノマーは、自由に組み合わせて使用することができ、また、幹成分と枝成分の種類を逆転させて使用することもできる。なお、本発明において、幹成分及び枝成分はホモポリマーの含有量が少ない。グラフトポリマーは、透明ポリスチレン系樹脂及びポリエーテルエステルアミドの界面の相溶性を向上させることができ、相溶性向上の効果の点からは、スチレンと相溶性の良いスチレンセグメントと、ポリエーテルエステルアミドと相溶性の良いエポキシ変成ＰＭＭＡセグメントとを幹成分及び枝成分の一方として組み合わせることが好ましい。例えば、幹成分として、ポリスチレンあるいはＰＭＭＡを用い、枝成分として、エポキシ変成されたアクリルもしくはスチレンを用いることができる。もちろん、幹成分と枝成分とを入れ替えた、逆の組合せも可能である。
かかるグラフトポリマーの添加量は、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して１〜１０質量部であり、好ましくは３〜８質量部である。グラフトポリマーの添加量を３〜８質量部にすると、シートの透明性を維持したまま、物性をさらに改良することができる。グラフトポリマーの添加量が１質量部より少ないと、ハイドロショット衝撃値を所望の範囲まで向上させることができない。また、添加量が１０質量部より多いと、得られたシートの透明性が失われる。
【００１５】
透明複合プラスチックシートは、例えば、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとグラフトポリマーとを、二軸押出機にそれぞれ供給し、溶融、混練、脱気した後、Ｔダイを介してシート形状に押出し成形することにより得られる。あるいは、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとグラフトポリマーとを主成分とする樹脂組成物を予め形成しておき、この樹脂組成物を押出機に供給し、Ｔダイを介してシート形状に押出し成形してもよい。
本発明において、透明複合プラスチックシートの厚さは、成形品の用途にもよるが、一般的には０．２〜２．０ｍｍの範囲内であることが好ましい。
【００１６】
本発明の透明複合プラスチックシートは真空成形性に優れており、透明複合プラスチックシートを真空成形することにより、トレイや容器に加工することができる。透明複合プラスチックシートからなるトレイや容器は、帯電防止性を有するので静電放電による破壊を防ぐことができ、ＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板等の電子部品や電子材料の保管、搬送に適している。また、本発明の透明複合プラスチックシートは、帯電防止性があるので、装着に際し、静電気等の発生を妨げることができる。
【００１７】
【実施例】
以下に、実施例を用いて、本発明を更に具体的に説明する。本発明はこれら実施例により、なんら限定されるものではない。また、実施例において用いられる測定値及び評価は下記に示す方法により求めた。
【００１８】
評価方法：
１．表面固有抵抗率
ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠して、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨにおい て、超絶縁計を用いて測定した。
評価基準は、表面固有抵抗率が１０10Ω／□〜１０12Ω／□の場合には「 ○」で示した。また、表面固有抵抗率が１０13Ω／□以上である場合には制電性がなく、記号「×」で示した。
２．透明性（全光線透過率、ヘーズ）
ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠して、シートの全光線透過率を測定し、ヘーズ を求めた。
評価基準は、全光線透過率が８５％以上の場合には「○」、８５％未満の 場合には「×」で示し、また、ヘーズが５０％未満の場合には「○」、５０ ％以上の場合には「×」で示した。
３．ハイドロショット衝撃値
ＪＩＳ Ｋ７１２４−２に準拠して、ハイドロショット衝撃値を求めた。 評価基準は、ハイドロショット衝撃値が２５０ｋｇｆ・ｍｍ以上の場合に は「○」、２５０ｋｇｆ・ｍｍ未満の場合には「×」で示した。
４．容器耐久性の評価
シートを部品搬送用トレーの形状に真空成形し、これに部品を収納し、輸 送テストを行った。輸送テスト後の容器の状態を肉眼で観察した。容器１００個のうち、割れや欠けが認められたものの個数を検出した。
評価基準は、容器に割れや欠けが１個も生じなかった場合には「○」、割 れや欠けが１個でも生じた場合には「×」で示した。
【００１９】
（実施例１）
透明ポリスチレン系樹脂として、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３００」、大日本インキ工業（株）製）１００質量部と、ポリエーテルエステルアミドとして、商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）４０質量部と、ＰＭＭＡの幹にエポキシ変成されたアクリルを枝として持つグラフトポリマー（商品名「レゼダＧＰ３０１」、東亜合成（株））７質量部とを、それぞれ同方向２軸押出機に投入して溶融、混練しながらＴダイへ供給した。Ｔダイを介して押出し成形し、厚さ７００μｍの複合プラスチックシートを形成した。
得られた複合プラスチックシートについて、表面固有抵抗率、透明性、ハイドロショット衝撃値及び容器の耐久性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２０】
（実施例２）
実施例１において、ポリエーテルエステルアミドの添加量を１５質量部、グラフトポリマーの添加量を１質量部に変更した以外は実施例１と同様にして複合プラスチックシートを得た。得られた複合プラスチックシートについて、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２１】
（実施例３）
実施例１において、ポリエーテルエステルアミドの添加量を７５質量部、グラフトポリマーの添加量を１０質量部に変更した以外は実施例１と同様にして複合プラスチックシートを得た。得られた複合プラスチックシートについて、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２２】
（比較例１）
実施例１において、グラフトポリマーを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、複合プラスチックシートを得た。得られた複合プラスチックシートについて、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２３】
（比較例２）
実施例１において、ポリエーテルエステルアミドの添加量を１０質量部に変更した以外は実施例１と同様にして、複合プラスチックシートを作製した。得られた複合プラスチックシートについて、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２４】
（比較例３）
実施例１において、ポリエーテルエステルアミドの添加量を８０質量部に変更した以外は実施例１と同様にして、複合プラスチックシートを作製した。得られた複合プラスチックシートについて、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２５】
（比較例４）
実施例１において、グラフトポリマーの添加量を０．５質量部に変更した以外は実施例１と同様にして、複合プラスチックシートを作製した。得られた複合プラスチックシートについて、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２６】
（比較例５）
実施例１において、グラフトポリマーの添加量を１２質量部に変更した以外は実施例１と同様にして、複合プラスチックシートを作製した。得られた複合プラスチックシートについて、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】
表１から明らかなように、実施例１〜３は、表面固有抵抗率が１０9〜１０12Ω／□の範囲内にあり、帯電防止性が良好であることが分かった。したがって、電子回路板と金属筐体との絶縁性及びＩＣ端子間の絶縁性を保持することができる。また、実施例１〜３の複合シートは、透明性にも優れていた。実施例１〜３の複合シートは、ハイドロショット衝撃値が高く、このシートを成形して得られた製品は、割れや欠けが生じず、耐久性に優れていることが分かった。
一方、比較例１及び４のシートは、ハイドロショット衝撃値が低く、このシートを成形して得られた製品は耐久性が劣っていた。比較例２のシートは、表面固有抵抗率が３×１０13であり、帯電性に問題があり、電子部品等の包装には使用することができなかった。比較例３及び５のシートは、透明性に欠けており、成形された容器内に収納された電子部品を外部から光センサ等によって確認することができなかった。また、比較例３のシートは、ゴムシートの様相を呈しており、成形用シートとしては使用することができなかった。
本発明の透明複合プラスチックシートは真空成形性に優れており、本発明の透明性複合プラスチックシートを真空成形することによって、ＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板等の電子部品を保管、搬送するためのトレーや容器を作成することができた。得られた容器等は帯電防止性を有し、電子部品を収納するのに好適であり、保管、移送、装着に際し、静電放電による破壊やＩＣ端子間の放電による破壊を防ぐことができる。また、容器等は透明性を有するので、容器内に収納した電子部品を容器外側から光センサ等によって確認することができた。
【００２９】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、帯電防止性、真空成形性及び透明性を有する透明複合プラスチックシートを提供することができる。また、本発明によれば、成形した製品に割れや欠け等を生じない優れた耐久性を有する透明複合プラスチックシートを提供することができる。
【発明の属する技術分野】
本発明は、帯電防止性を有する複合プラスチックシートに関し、特に、ＩＣ製品等の半導体関連製品の包装に適した透明複合プラスチックシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポリスチレン系樹脂シート及びＡＢＳ系樹脂シートは、一般に、体積抵抗率及び表面抵抗率が高いので、絶縁材料として適しているが、表面抵抗率が高いので、摩擦や接触によって容易に帯電する。そのため、ポリスチレン系樹脂シート又はＡＢＳ系樹脂シートをＩＣ製品を付設した電子回路板の包装容器として使用すると、帯電した電気の静電放電により、収納したＩＣ製品の機能が破壊される。この問題を解決するために、種々の方法が提案されている。
【０００３】
例えば、ポリスチレン系樹脂シートやＡＢＳ系樹脂シートの表面に、帯電防止剤を塗布する方法がある。塗布直後は帯電防止効果を示すが、水分により流失したり、表面の摩擦により帯電防止剤が磨り減ったりする。
ポリスチレン系樹脂シートやＡＢＳ系樹脂シートの表面に、導電性塗料を塗工する方法もあるが、この方法では、塗料と基材となる樹脂との密着性が良好であることが重要であり、適用しうる基材が限定されてしまう、という問題がある。
【０００４】
特開昭５７−２０５１４５号公報及び特開昭５９−８３６４４号公報には、ポリスチレン系シート基材又はＡＢＳ系樹脂シート基材の表面に、導電性層としてカーボンブラックを含有する層を積層したシートが開示されている。これらの場合には、カーボンブラックを含有するので、シート裁断時に断面からカーボンブラックが欠落し、また、使用時に摩擦により表面からカーボンブラックの欠落が発生する。したがって、ＩＣ端子間の絶縁性を保持することができない。なお、カーボンブラックを使用しているため、シートが透明でなく黒色を呈するので、容器内に収納された電子部品を光センサや画像処理によって確認することができない、という問題もある。
【０００５】
また、ポリスチレン系樹脂にポリエーテルエステルアミドを練り込み、表面固有抵抗率を調整する方法も知られているが、ポリエーテルエステルアミドがポリスチレン系樹脂中に筋状に分散するので、形成されたシートはハイドロショット衝撃値が小さくなり、このシートを用いて真空成形された容器は、割れやすいという欠点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点を解決すべくなされたものであり、本発明の目的は、帯電防止性を有し、また、形成された容器内部に収納された物体を、容器外部から光センサ等によって確認可能な透明性を有し、さらにまた、成形した場合に製品が割れ等を生じない優れた耐久性を有する透明複合プラスチックシートを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る真空成形用透明複合プラスチックシートは、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変性アクリル及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有することを特徴とする。
本発明に係る真空成形体は、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対し、該透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変性アクリル及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有する樹脂組成物を用いて透明複合プラスチックシートを形成し、該透明複合プラスチックシートを真空成形することによって形成されることを特徴とする。
本発明に係る真空成形体の製造方法は、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対し、該透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変性アクリル及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有する樹脂組成物を形成する工程と、該樹脂組成物を用いて透明複合プラスチックシートを形成する工程と、該透明複合プラスチックシートを真空成形して真空成形体を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明に係る透明複合プラスチックシートは、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満である屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変性アクリル及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有する樹脂組成物を主成分とする。
【０００９】
本発明において、透明とは、容器等に形成した際に、容器内に収納した物体を容器外部から光センサや画像処理によって確認できるような透明性を有するものであり、例えば、透過率が８５％以上、かつ、ヘーズが５０未満であることをいうものとする。
【００１０】
本発明に用いられる透明ポリスチレン系樹脂は、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの共重合体を主成分とするものであり、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させた透明ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂が好ましく使用される。
スチレン系モノマーとして、スチレン、α−スチレン、ｐ−メチルスチレン等を用いることができる。（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとして、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等を用いることができる。スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの比率は、共重合体の連続相の屈折率が、分散させたゴム状弾性体の屈折率と近似するように選択される。また、添加剤等を添加する場合には、その屈折率を近似するように選択することが好ましい。
例えば、大日本インキ工業株式会社製の商品名「クリアパクトＴＩ３００」、同社製の商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、電気化学工業株式会社製の商品名「デンカＴＸポリマーＴＸ１００−３００Ｌ」、新日鉄化学株式会社製の商品名「エスチレンＭＳ−２００」等を商業的に入手することができる。
【００１１】
本発明においては、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、導電剤としてポリエーテルエステルアミドを１５質量部〜７５質量部含有する。
透明複合プラスチックシートは、表面固有抵抗率が１０9Ω／□〜１０12Ω／□であれば、電子回路板と金属筐体との絶縁性を保持することができるので、表面固有抵抗率がこの範囲となるように調整する必要がある。本発明において、表面固有抵抗率は、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に基づいて、温度２３℃、湿度５０％において、超絶縁計を用いて測定した数値で表される。なお、ポリエーテルエステルアミドは、永久帯電性及び透明性に優れている。
ポリエーテルエステルアミドの含有量が１５質量部未満では、所望の表面固有抵抗率が得られない。一方、ポリエーテルエステルアミドの含有量が７５質量部より多いと、ゴムシートの様相を呈するので、成形用シートとして使用することはできない。
【００１２】
本発明に好ましく用いられるポリエーテルエステルアミドとしては、例えば、三洋化成株式会社製の商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、同社製の商品名「ペレスタットＮＣ６３２１」を商業的に入手することができる。ただし、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの屈折率の差が０．０３以上であると透明性が失われるので、本発明においては、透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満のポリエーテルエステルアミドを使用することが必要である。したがって、使用されるポリエーテルエステルアミドは、透明ポリスチレン系樹脂の種類に応じて適宜選択される。
【００１３】
透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの相溶性を向上させるために、変性ビニル重合体等の相溶化剤を、透明性及び永久帯電性の効果を阻害しない範囲内で添加してもよい。
【００１４】
本発明に好ましく用いられるエポキシ変成アクリル、ポリスチレン及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーとは、一方の末端に重合可能な官能基を有する高分子量モノマー又はポリマーと、低分子量モノマーとを共重合して得られるくし型グラフトポリマーであり、その幹と枝に反応性官能基が導入されている。ここで、幹及び枝を形成する成分としてのポリマーやモノマーは、自由に組み合わせて使用することができ、また、幹成分と枝成分の種類を逆転させて使用することもできる。なお、本発明において、幹成分及び枝成分はホモポリマーの含有量が少ない。グラフトポリマーは、透明ポリスチレン系樹脂及びポリエーテルエステルアミドの界面の相溶性を向上させることができ、相溶性向上の効果の点からは、スチレンと相溶性の良いスチレンセグメントと、ポリエーテルエステルアミドと相溶性の良いエポキシ変成ＰＭＭＡセグメントとを幹成分及び枝成分の一方として組み合わせることが好ましい。例えば、幹成分として、ポリスチレンあるいはＰＭＭＡを用い、枝成分として、エポキシ変成されたアクリルもしくはスチレンを用いることができる。もちろん、幹成分と枝成分とを入れ替えた、逆の組合せも可能である。
かかるグラフトポリマーの添加量は、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して１〜１０質量部であり、好ましくは３〜８質量部である。グラフトポリマーの添加量を３〜８質量部にすると、シートの透明性を維持したまま、物性をさらに改良することができる。グラフトポリマーの添加量が１質量部より少ないと、ハイドロショット衝撃値を所望の範囲まで向上させることができない。また、添加量が１０質量部より多いと、得られたシートの透明性が失われる。
【００１５】
透明複合プラスチックシートは、例えば、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとグラフトポリマーとを、二軸押出機にそれぞれ供給し、溶融、混練、脱気した後、Ｔダイを介してシート形状に押出し成形することにより得られる。あるいは、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとグラフトポリマーとを主成分とする樹脂組成物を予め形成しておき、この樹脂組成物を押出機に供給し、Ｔダイを介してシート形状に押出し成形してもよい。
本発明において、透明複合プラスチックシートの厚さは、成形品の用途にもよるが、一般的には０．２〜２．０ｍｍの範囲内であることが好ましい。
【００１６】
本発明の透明複合プラスチックシートは真空成形性に優れており、透明複合プラスチックシートを真空成形することにより、トレイや容器に加工することができる。透明複合プラスチックシートからなるトレイや容器は、帯電防止性を有するので静電放電による破壊を防ぐことができ、ＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板等の電子部品や電子材料の保管、搬送に適している。また、本発明の透明複合プラスチックシートは、帯電防止性があるので、装着に際し、静電気等の発生を妨げることができる。
【００１７】
【実施例】
以下に、実施例を用いて、本発明を更に具体的に説明する。本発明はこれら実施例により、なんら限定されるものではない。また、実施例において用いられる測定値及び評価は下記に示す方法により求めた。
【００１８】
評価方法：
１．表面固有抵抗率
ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠して、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨにおい て、超絶縁計を用いて測定した。
評価基準は、表面固有抵抗率が１０10Ω／□〜１０12Ω／□の場合には「 ○」で示した。また、表面固有抵抗率が１０13Ω／□以上である場合には制電性がなく、記号「×」で示した。
２．透明性（全光線透過率、ヘーズ）
ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠して、シートの全光線透過率を測定し、ヘーズ を求めた。
評価基準は、全光線透過率が８５％以上の場合には「○」、８５％未満の 場合には「×」で示し、また、ヘーズが５０％未満の場合には「○」、５０ ％以上の場合には「×」で示した。
３．ハイドロショット衝撃値
ＪＩＳ Ｋ７１２４−２に準拠して、ハイドロショット衝撃値を求めた。 評価基準は、ハイドロショット衝撃値が２５０ｋｇｆ・ｍｍ以上の場合に は「○」、２５０ｋｇｆ・ｍｍ未満の場合には「×」で示した。
４．容器耐久性の評価
シートを部品搬送用トレーの形状に真空成形し、これに部品を収納し、輸 送テストを行った。輸送テスト後の容器の状態を肉眼で観察した。容器１００個のうち、割れや欠けが認められたものの個数を検出した。
評価基準は、容器に割れや欠けが１個も生じなかった場合には「○」、割 れや欠けが１個でも生じた場合には「×」で示した。
【００１９】
（実施例１）
透明ポリスチレン系樹脂として、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３００」、大日本インキ工業（株）製）１００質量部と、ポリエーテルエステルアミドとして、商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）４０質量部と、ＰＭＭＡの幹にエポキシ変成されたアクリルを枝として持つグラフトポリマー（商品名「レゼダＧＰ３０１」、東亜合成（株））７質量部とを、それぞれ同方向２軸押出機に投入して溶融、混練しながらＴダイへ供給した。Ｔダイを介して押出し成形し、厚さ７００μｍの複合プラスチックシートを形成した。
得られた複合プラスチックシートについて、表面固有抵抗率、透明性、ハイドロショット衝撃値及び容器の耐久性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２０】
（実施例２）
実施例１において、ポリエーテルエステルアミドの添加量を１５質量部、グラフトポリマーの添加量を１質量部に変更した以外は実施例１と同様にして複合プラスチックシートを得た。得られた複合プラスチックシートについて、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２１】
（実施例３）
実施例１において、ポリエーテルエステルアミドの添加量を７５質量部、グラフトポリマーの添加量を１０質量部に変更した以外は実施例１と同様にして複合プラスチックシートを得た。得られた複合プラスチックシートについて、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２２】
（比較例１）
実施例１において、グラフトポリマーを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、複合プラスチックシートを得た。得られた複合プラスチックシートについて、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２３】
（比較例２）
実施例１において、ポリエーテルエステルアミドの添加量を１０質量部に変更した以外は実施例１と同様にして、複合プラスチックシートを作製した。得られた複合プラスチックシートについて、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２４】
（比較例３）
実施例１において、ポリエーテルエステルアミドの添加量を８０質量部に変更した以外は実施例１と同様にして、複合プラスチックシートを作製した。得られた複合プラスチックシートについて、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２５】
（比較例４）
実施例１において、グラフトポリマーの添加量を０．５質量部に変更した以外は実施例１と同様にして、複合プラスチックシートを作製した。得られた複合プラスチックシートについて、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２６】
（比較例５）
実施例１において、グラフトポリマーの添加量を１２質量部に変更した以外は実施例１と同様にして、複合プラスチックシートを作製した。得られた複合プラスチックシートについて、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】
表１から明らかなように、実施例１〜３は、表面固有抵抗率が１０9〜１０12Ω／□の範囲内にあり、帯電防止性が良好であることが分かった。したがって、電子回路板と金属筐体との絶縁性及びＩＣ端子間の絶縁性を保持することができる。また、実施例１〜３の複合シートは、透明性にも優れていた。実施例１〜３の複合シートは、ハイドロショット衝撃値が高く、このシートを成形して得られた製品は、割れや欠けが生じず、耐久性に優れていることが分かった。
一方、比較例１及び４のシートは、ハイドロショット衝撃値が低く、このシートを成形して得られた製品は耐久性が劣っていた。比較例２のシートは、表面固有抵抗率が３×１０13であり、帯電性に問題があり、電子部品等の包装には使用することができなかった。比較例３及び５のシートは、透明性に欠けており、成形された容器内に収納された電子部品を外部から光センサ等によって確認することができなかった。また、比較例３のシートは、ゴムシートの様相を呈しており、成形用シートとしては使用することができなかった。
本発明の透明複合プラスチックシートは真空成形性に優れており、本発明の透明性複合プラスチックシートを真空成形することによって、ＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板等の電子部品を保管、搬送するためのトレーや容器を作成することができた。得られた容器等は帯電防止性を有し、電子部品を収納するのに好適であり、保管、移送、装着に際し、静電放電による破壊やＩＣ端子間の放電による破壊を防ぐことができる。また、容器等は透明性を有するので、容器内に収納した電子部品を容器外側から光センサ等によって確認することができた。
【００２９】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、帯電防止性、真空成形性及び透明性を有する透明複合プラスチックシートを提供することができる。また、本発明によれば、成形した製品に割れや欠け等を生じない優れた耐久性を有する透明複合プラスチックシートを提供することができる。
Claims (3)
- 透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対し、該透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変性アクリル及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有することを特徴とする真空成形用透明複合プラスチックシート。
- 透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対し、該透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変性アクリル及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有する樹脂組成物を用いて透明複合プラスチックシートを形成し、該透明複合プラスチックシートを真空成形することによって形成されることを特徴とする真空成形体。
- 透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対し、該透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変性アクリル及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有する樹脂組成物を形成する工程と、該樹脂組成物を用いて透明複合プラスチックシートを形成する工程と、該透明複合プラスチックシートを真空成形して真空成形体を形成する工程とを含むことを特徴とする真空成形体の製造方法。
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