JP5284907B2 - 積層シートおよびその成形体 - Google Patents

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本発明は、透明樹脂の積層シートおよびそれを用いて成形したエンボスキャリアテープ等に関する。
従来よりIC、LSI等の電子部品を電子機器に実装するためのエンボスキャリアテープは、塩化ビニル樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の熱可塑性樹脂で構成されたシートをエンボス形状に熱成形したものが用いられている。これらのエンボスキャリアテープは、前記電子部品への静電気障害防止対策を取ることが必要であり、例えば熱可塑性樹脂にカーボンブラック等の導電性フィラーを含有させて表面固有抵抗率を10Ω以下にした樹脂組成物からなるシート等、不透明なシートが用いられていた。一方で、電子部品の中でも、例えばコンデンサーのように静電気障害によって破壊する可能性が少ないものを収納するエンボスキャリアテープは、外から内容物の電子部品を目視することや、該部品に記載された文字を検知する点で有利なことから、前記の比較的透明性の良好な熱可塑性樹脂を基材とした透明タイプのエンボスキャリアテープが用いられていた。
しかしながら、これら電子部品の小型化や実装速度の高速化の要望から、静電気障害による部品の破壊だけでなく、静電気による部品のキャリアテープへの付着や移動により、実装不良というトラブルが顕在化してきており、透明タイプのキャリアテープにも静電気対策として帯電防止性の付与が求められてきている。
透明タイプのエンボスキャリアテープ用のシートとしては、例えばスチレン系樹脂シートとしては、汎用ポリスチレン樹脂とスチレンーブタジエンブロック共重合体とを混合したシート(特許文献1等)や、スチレン系単量体単位と(メタ)アクリル酸エステル系単量体単位を含有するゴム変性スチレン系重合体からなるシートで形成されている(特許文献2等)。キャリアテープはその使用形態から透明性、耐衝撃性、耐折り曲げ性及び成形性等の物性をバランスさせることが要求されており、これまで、これらの特性の向上と良好な物性バランスを得るために種々の検討がなされてきた。更に、帯電防止性を付与する技術として、例えば表面に帯電防止剤でコートすることや帯電防止剤を樹脂に練りこむことなどが行われている。
しかしながら従来の透明タイプの帯電防止シートでは、帯電防止性を重視すると透明性や、シートの耐折強度が低く、シートの押出方向に割れたり裂けたりし易いという問題があった。また、シートにおいては良好な透明性であっても、熱成形によってエンボスキャリアテープ等に成形すると、透明性が低下するという欠点があった。
特開2003−055526号公報 特開2003−253069号公報
本発明は、エンボスキャリアテープ等の電子部品包装に用いる透明樹脂シートであって、帯電防止性を有し透明性および耐折強度に優れていて、特にキャリアテープ等に成形した後の透明性に優れ、かつ持続的な帯電防止効果を有する透明樹脂シートおよびそれを熱成形したエンボスキャリアテープ等を提供することを課題とする。
本発明者等は、これら課題について鋭意検討し、スチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体を基材とした3層構成の積層シートで、各層を特定の樹脂組成物で構成することによって、前記課題のすべてを解決したシートが得られることを見出し、本発明に至った。即ち本発明は、
表面層及び裏面層が、下記(A)成分が75〜95質量%と(B)成分25〜5質量%とを含有する樹脂組成物であり、中芯層は(C)成分が100質量%からなる積層シートである。
(A)成分:ブタジエンを5〜25質量%含有し、且つグラフトゴムのグラフト率が30〜50%である、スチレン系単量体と(メタ)アクリル酸エステル系単量体からなるゴム変性スチレン系共重合体。
(B)成分:ポリエーテルエステルアミド
(C)成分:ブタジエンを5〜15質量%含有し、且つグラフトゴムのグラフト率が70〜90%である、スチレン系単量体と(メタ)アクリル酸エステル系単量体からなるゴム変性スチレン系共重合体。
そして(A)成分が、下記のスチレン系共重合体(A−1)60〜90質量部と、グラフトゴム(A−2)40〜10質量部からなる、請求項1に記載の積層シート。
(A−1):スチレン系単量体単位15〜70質量%、(メタ)アクリル酸エステル単量体単位85〜30質量%からなるスチレン系共重合体。
(A−2):ポリブタジエンと、(A−1)と同組成のグラフト枝からなるグラフトゴム。
また、(C)成分は、下記のスチレン系共重合体(C−1)50〜85質量部と、グラフトゴム(C−2)50〜15質量部からなる、前記の積層シート。
(C−1):スチレン系単量体単位30〜80質量%、(メタ)アクリル酸エステル単量体単位70〜20質量%からなるスチレン系共重合体。
(C−2):スチレン−ブタジエンブロック共重合体と、(C−1)と同組成のグラフト枝からなるグラフトゴム。
一方で本発明は、前記のいずれかの積層シートを用いた電子部品包装容器、キャリアテープおよび電子部品搬送用トレイを含む。
本発明によって、帯電防止性を有し透明性および耐折強度のいずれも優れた積層シートが得られ、この積層シートを圧空成形等の熱成形することによって、熱成形した後の透明性に優れ、かつ持続的な帯電防止効果を有するエンボスキャリアテープ等の電子部品包装用の成形体を作成することができる。
以下本発明について詳細に説明する。
本発明でいうスチレン系単量体とは、スチレン、あるいはその誘導体である。誘導体としては、例えばα−メチルスチレン、p−メチルスチレン、o−メチルスチレン、p−t−ブチルスチレン等を挙げることができる。好ましくはスチレンである。スチレン系単量体は、単独でも、2種類以上を併用してもよい。また、(メタ)アクリル酸エステル系単量体とは、アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステルの誘導体であり、例えばメチルメタクリレート、エチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、n−ブチルアクリレート、2−メチルヘキシルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート等があげられる。(メタ)アクリル酸エステル系単量体は、単独でも、2種類以上を併用してもよい。
本発明の積層シートは、表面層と裏面層、及び中芯層で構成された積層シートである。これらの層を構成する主要な樹脂成分は、ゴム成分の存在下でスチレン系単量体と(メタ)アクリル酸エステル単量体を共重合したゴム変性スチレン系共重合体である。本発明においては、表面層及び裏面層に用いるゴム変性スチレン系共重合体を(A)成分、中芯層に用いるゴム変性スチレン系共重合体を(C)成分という。(A)成分又は(C)成分は、特定の比率のスチレン系単量体と(メタ)アクリル酸エステル単量体を仕込み、一般的なラジカル重合によって製造される。その際にゴム成分にスチレン系単量体と(メタ)アクリル酸エステル単量体が共重合したスチレン系共重合体がグラフト枝として結合してグラフトゴムとなる。本発明においては(A)成分及び(B)成分中のグラフトゴムを、それぞれ(A−2)および(C−2)とする。一方でグラフト枝とならないスチレン系共重合体がマトリックス樹脂となり、それぞれ(A−1)又は(C−1)とする。
又、本発明の樹脂組成物の(A)成分および(C)成分において、それぞれ(A−1)および(C−1)は、別途スチレン系単量体と(メタ)アクリル酸エステル単量体のみのスチレン系共重合体を加えて配合しても良い。
グラフトゴムは、(A)成分又は(C)成分のゴム変性スチレン系共重合体を製造する際に、ゴム成分としてポリブタジエン又はスチレン−ブタジエンブロック共重合体を分散若しくは乳化させた水中で、スチレン系単量体と(メタ)アクリル酸エステル系単量体を一般的な方法で重合する際に生じるゲル状物であって、このグラフトゴムのグラフト率は、ゴム成分とグラフト枝の合計に対するグラフト枝の質量比である。このグラフト率は、重合の際の単量体の添加量、重合温度、重合時間等の条件によって調整できる。
本発明においてグラフト率及びマトリックス樹脂の各単量体の構成の測定は、グラフトゴムを含有するゴム変性スチレン系共重合体について一般的な方法で測定した値である。
グラフト率は、(A)成分または(C)成分のゴム変性スチレン系共重合体をトルエンに溶解後、遠心分離して得られる沈殿物を真空乾燥機で乾燥し、この沈殿物の質量をグラフトゴムの質量Xとした。さらに、この沈殿物を用いて熱分解ガスクロマトグラフィーにより定量したスチレン系単量体の質量Yと(メタ)アクリル酸エステル系単量体の質量Zを求め、グラフト率(%)=100×(Y+Z)/{X−(Y+Z)}の式から算出した。一方、マトリックス樹脂の各単量体の組成は、(A)成分または(C)成分のゴム変性スチレン系共重合体をトルエンに溶解後、遠心分離して得られる沈殿物と上澄み液を分取し、メタノールを加えてスチレン系単量体を沈殿させる。この沈殿物を乾燥し、重クロロホルムに溶解した測定試料において、FT−NMR(日本電子社製FX−90Q型)を用いて13C測定を行い、スチレン系単量体および(メタ)アクリル酸エステル系単量体のピーク面積から、各単量体の構成比を算出した。
表面層および裏面層に配合する(B)成分としては、前記の(A)成分と混合して透明性を損なうことが少なく、かつ持続的な帯電防止効果が得られるという点でポリエーテルエステルアミドを用いることができる。透明性の観点からは、その屈折率が(A)成分と近いものが好ましい。そしてその添加量は、良好な透明性と帯電防止効果が得られるという観点から、(A)成分が75〜95質量%に対して(B)成分が25〜5質量%の範囲である。(A)成分が75質量%未満では、透明性が低下する。(A)成分が95質量%を超えると、帯電防止性能が低下する。
本発明の積層シートは、表面層/中芯層/裏面層の3層構成からなる積層シートである。本発明のような電子部品の包装用に用いるシートとして、積層シートの総厚は100〜700μmが一般的であり、表面層および裏面層の厚さは、シートの透明性および各種の機械特性のバランスから、それぞれ総厚の3〜20%の範囲が好ましい。
(A)成分は、スチレン系単量体と(メタ)アクリル酸エステル系単量体からなるゴム変性スチレン系共重合体であって、この(A)成分は、ブタジエンを5〜25質量%含有し、且つグラフトゴム(A−2)のグラフト率が30〜50%である。ブタジエンが5質量%未満では耐折強度が低下する。また25質量%を超えると透明性が著しく低下する。また、(A−2)のグラフト率が30%未満では、透明性が低下する。グラフト率50%を超えると、シートの押出方向(MD)に沿った耐折強度が著しく低下する(TD方向にサンプリングしたサンプルの耐折強度)。
(A)成分は、マトリックス樹脂(A−1)のスチレン系単量体単位15〜70質量%、(メタ)アクリル酸エステル単量体単位85〜30質量%からなるスチレン系共重合体と、ポリブタジエンと、(A−1)と同組成のグラフト枝からなるグラフトゴム(A−2)からなる。更に、(A−1)が60〜90質量部、(A−2)が40〜10質量部からなる樹脂組成物であることが優れた透明性を発現させるために好ましい。
一方で中芯層を構成する(C)成分は、ブタジエンを5〜15質量%含有したスチレン系単量体と(メタ)アクリル酸エステル系単量体のゴム変性スチレン系共重合体である。本発明の積層シートの耐折強度等の物性と透明性の観点からブタジエンを5〜25質量%含有することが必要であるが、グラフトゴム(C−2)のグラフト率を70〜90質量%とすることが極めて重要である。表面層や裏面層のグラフトゴム(A−2)を前記のように比較的低いグラフト率とし、中芯層のグラフトゴム(C−2)のグラフト率をこのように高い範囲とすることが本発明の重要な特徴であり、そのことによって、前記の耐折強度と透明性のいずれも優れた積層シートが得られる。
この(C)成分は、マトリックス樹脂(C−1)のスチレン系単量体単位30〜80質量%、(メタ)アクリル酸エステル単量体単位70〜20質量%からなるスチレン系共重合体と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体と、(C−1)と同組成のグラフト枝からなる。更に(C−1)が50〜85質量部、(C−2)が50〜15質量部からなることが、優れた耐折強度と透明性を発現させるために好ましい。
本発明のシートを構成するゴム変性スチレン共重合体には必要に応じて酸化防止剤、耐候剤、滑剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤、鉱油、難燃化剤等の添加剤を添加することができる。さらに、シートの表面特性を良好にするために帯電防止剤、シリコーン、防曇剤等を表面に塗布しても良い。
本発明の積層シートを製造する方法は特に限定されるものではなく一般的な方法で製造することができる。例えば、マルチマニホールドを有する多層Tダイを用いた押出成形や、フィードブロックを用いたTダイ法押出成形によって好適に製造される。またこの種の積層シートの製造方法では、シート押出工程で発生する所謂「耳」の部分等を粉砕し、中芯層に戻すのが一般的であり、積層シートの耐折強度や透明性に大きな影響の無い範囲で戻すことができる。
本発明の積層シートから真空成形、圧空成形、プレス成形等公知のシートの成形方法(熱成形)を利用することにより、キャリアテープ(エンボスキャリアテープ)、トレイ等の自由な形状の電子部品包装容器を得ることができる。特に透明性と、耐折強度、及び耐衝撃強度のいずれも良好な透明タイプのエンボスキャリアテープを製造するのに極めて有用である。
キャリアテープ(エンボスキャリアテープ)は、前記の成形方法で形成された収納部に電子部品を収納した後に、カバーテープにより蓋をしてリール状に巻き取ったキャリアテープ体として、電子部品の保管および搬送に用いることができる。
電子部品包装体とは、キャリアテープ、トレイ等の包装形態の電子部品包装容器に電子部品を収納したものである。包装する電子部品としては特に限定はなく、例えばIC、LED(発光ダイオード)、抵抗、液晶、コンデンサー、トランジスター、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等がある。また、これら電子部品を使用した中間製品や最終製品の包装にも用いることができる。
(評価方法)
本発明の各実施例及び比較例で得られた積層シート及びそのシートを圧空成形により成形品の特性を、以下の方法にて評価した。
(1) 積層シートの透明性
JIS K 7105に準拠し、ヘーズメーターを用いて、曇度および全光線透過率を測定した。
(2) 耐折強度
ASTM D2176に基づき、長さ120mm、幅15mm、厚さ0.3mmの試験片を作製し、東洋精機製作所製MIT耐折疲労試験機を用いて、シートより、MD(シートの押出方向)、およびTD(シート押出方向と垂直方向)を長さ方向としたサンプリングを行い、MIT耐折強度の測定を行った。この時、折り曲げ角度135度、折り曲げ速度175rpm、測定荷重9.8Nにて試験を行った。
(3)表面抵抗率
JIS K 6911に準拠し23℃×50%RH環境下で測定した。
尚、帯電防止性能は、測定した表面抵抗率が1012〜1013Ωでは静的状態での障害防止(ほこり付着防止)に有効であり、1010〜1012Ωでは動的状態での障害防止(常に摩擦等で静電気発生下での帯電防止)に有効である。
(4)成形品の透明性評価
各実施例および比較例で得られた積層シートを27mm幅にスリットし、圧空成形機により成形を行い24mm幅のエンボスキャリアテープを作成した。このキャリアテープのポケット底面、側面をそれぞれ切り出し、φ6mm(28.26mm2)の穴を空けた黒い板で挟み、JIS K 7105に準拠してヘーズメーターによって底面および側面の曇度および全光線透過率を測定した。
(実施例1〜7)
表1に示した(A)成分のゴム変性スチレン系共重合体(樹脂1及び樹脂2)と(B)成分の帯電防止剤であるポリエーテルエステルアミド(ペレスタット NC6321/三洋化成)を、表2に示す割合で混合し、表面層および裏面層の樹脂組成物とし、(C)成分のゴム変性スチレン系共重合体(樹脂3および樹脂4)を中芯層として、φ65mm押出機(L/D=32)1台、φ40mm押出機(L/D=26)2台及び600mm幅のTダイによりマルチマニホールド法にて、平均厚300μm、表面層/中芯層/裏面層:5/90/5の2種3層の積層シートを得た。評価結果を表2に示した。
Figure 0005284907
Figure 0005284907
(比較例1〜9)
前記の(A)成分、(C)成分及び(B)を表3に示す組成割合で各樹脂組成物のコンパウンドを得た以外は、実施例1〜7と同様にして2種3層の積層シートを得た。評価結果を表3に示した。
Figure 0005284907

Claims (6)

  1. 表面層及び裏面層が下記(A)成分75〜95質量%と(B)成分25〜5質量%とを含有する樹脂組成物であり、中芯層は(C)成分100質量%からなる積層シート。
    (A)成分:ブタジエンを5〜25質量%含有し、且つグラフトゴムのグラフト率が30〜50%である、スチレン系単量体と(メタ)アクリル酸エステル系単量体からなるゴム変成スチレン系共重合体。
    (B)成分:ポリエーテルエステルアミド
    (C)成分:ブタジエンを5〜15質量%含有し、且つグラフトゴム分のグラフト率が70〜90%である、スチレン系単量体と(メタ)アクリル酸エステル系単量体からなるゴム変性スチレン系共重合体。
  2. (A)成分が、下記のスチレン系共重合体(A−1)60〜90質量部と、グラフトゴム(A−2)40〜10質量部からなる、請求項1に記載の積層シート。
    (A−1):スチレン系単量体単位15〜70質量%、(メタ)アクリル酸エステル単量体単位85〜30質量%からなるスチレン系共重合体。
    (A−2):ポリブタジエンと、(A−1)と同組成のグラフト枝からなるグラフトゴム。
  3. (C)成分が、下記のスチレン系共重合体(C−1)50〜85質量部と、グラフトゴム(C−2)50〜15質量部からなる、請求項1又は請求項2に記載の積層シート。
    (C−1):スチレン系単量体単位30〜80質量%、(メタ)アクリル酸エステル単量体単位70〜20質量%からなる共重合体。
    (C−2):スチレン−ブタジエンブロック共重合体と、(C−1)と同組成のグラフト枝からなるグラフトゴム。
  4. 請求項1〜のいずれか1項に記載のシートを用いた電子部品包装容器。
  5. 請求項1〜のいずれか1項に記載のシートを用いたキャリアテープ。
  6. 請求項1〜のいずれか1項に記載のシートを用いた電子部品搬送用トレイ。
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