KR101419073B1 - 도전성 수지 조성물, 및 그것을 사용한 도전성 시트 - Google Patents

도전성 수지 조성물, 및 그것을 사용한 도전성 시트 Download PDF

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다케시 미야카와
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덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤
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Abstract

전자 부품과의 마찰에 의한 도전성 시트의 마모에서 기인하는 전자 부품의 오염이 작고, 또한 커버 테이프와의 시일성이 우수한 도전성 수지 조성물을 제공한다. 폴리카보네이트 수지 60 ∼ 97 질량％ 와, 올레핀계 공중합체 및 스티렌계 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 탄화수소계 공중합체 3 ∼ 40 질량％ 를 함유하는 열가소성 수지 100 질량부에 대해, 카본 블랙 5 ∼ 50 질량부를 함유하여 이루어지는 도전성 수지 조성물 및 도전성 수지 조성물로 이루어지는 도전성 시트. 또한, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS) 수지, 폴리카보네이트 수지, 및 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 열가소성 수지를 함유하는 기재층의 편측 또는 양측에 상기 도전성 수지 조성물의 층을 갖는 도전성 시트.

Description

도전성 수지 조성물, 및 그것을 사용한 도전성 시트{CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION AND CONDUCTIVE SHEETS COMPRISING THE SAME}
본 발명은 포장 및 실장의 고속화에 대응 가능한 기계적 강도를 갖는 전자 부품의 포장체에 사용하는 도전성 수지 조성물, 및 그것을 사용한 도전성 시트에 관한 것이다.
IC 등의 반도체나 IC 를 사용한 전자 부품의 포장에는, 인젝션 트레이, 진공 성형 트레이, 매거진 및 엠보스 캐리어 테이프 등이 사용되고 있다. 전자 부품의 포장 및 실장의 효율화로부터, 엠보스 캐리어 테이프가 주류가 되고 있다. 이들의 포장 용기에는, 정전기에 의한 IC 등의 전자 부품의 파괴를 방지하기 위해서 도전성 필러를 분산시킨 것이 사용되고 있다. 도전성 필러로서는, 안정적인 표면 고유 저항값을 균일하고 또한 저비용으로 얻기 위해서, 카본 블랙이 널리 사용되고 있다.
카본 블랙을 분산시킨 열가소성 수지로 이루어지는 도전성의 포장 용기는, 카본 블랙을 첨가함으로써 기계적 강도나 성형성이 저하된다는 문제가 있다. 한편으로 내용물인 전자 부품과 포장 용기의 마찰에 의해, 그 포장 용기의 표면이 마모되고, 표면의 카본 블랙을 함유하는 수지가 탈리되어 전자 부품을 오염시키는 등의 문제가 있다. 전자의 문제를 개선하는 방법으로서, 다층 구성으로 하고, 그 표층에 카본 블랙을 첨가하는 것이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허 문헌 1 및 2 참조). 후자의 카본 탈리의 문제를 개선하는 방법으로서, 카본 블랙을 함유하는 표층에 올레핀계 수지나 스티렌계 열가소성 엘라스토머를 첨가하는 것이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허 문헌 3및 4 참조). 그러나, 전자 부품의 소형화 및 고집적화가 급속히 진행되고 있어, 이들의 전자 부품의 포장 용기는 보다 기계적 강도가 높고, 오염이 발생하기 어려우며, 또한 치수 안정성이 우수한 엠보스 캐리어 테이프 등의 포장 용기가 요구되고 있다.
이들의 과제를 달성하는 방법으로서, 예를 들어, 특허 문헌 5 에는 기재층으로서, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체계 수지 및/또는 폴리스티렌계 수지를 사용하여, 그 표층에 카본 블랙을 함유하는 폴리카보네이트계 수지 조성물을 적층한 시트 및 그 시트를 사용한 캐리어 테이프 등의 포장 용기가 제안되어 있다. 또, 특허 문헌 6 에는 기재층으로서 폴리카보네이트 수지를 사용하여, 그 표층에 카본 블랙을 함유하는 폴리카보네이트계 수지 조성물을 적층한 시트 및 그 시트를 사용한 캐리어 테이프 등의 포장 용기가 제안되어 있다. 그러나, 표층에 폴리카보네이트계 수지를 사용한 도전성 시트로 이루어지는 엠보스 캐리어 테이프는 전자 부품을 포장할 때에 뚜껑재로서 사용되는 커버 테이프와의 시일성이 저하되어, 충분한 시일 강도를 얻기 위해는 시일 시간을 길게 하거나 시일 온도를 높게 하거나 할 필요가 있어, 포장의 고속화에 대응하기 어렵다는 과제가 있었다.
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 소57-205145호
특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 소62-18261호
특허 문헌 3 : 일본 공개특허공보 평9-76424호
특허 문헌 4 : 일본 공개특허공보 평9-76425호
특허 문헌 5 : 일본 공표특허공보 2003-512207호
특허 문헌 6 : 일본 공개특허공보 2002-67258호
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
본 발명은, 전자 부품과의 마찰에 의한 도전성 시트의 마모에서 기인하는 전자 부품의 오염이 작고, 포장 및 실장의 고속화에 대응 가능한 기계적 강도를 가지며, 또한 커버 테이프와의 시일성이 우수한, 도전성 수지 조성물, 및 그것을 사용한 도전성 시트를 제공하는 것이다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명은, 상기의 과제를 해결하기 위해서, 이하의 수단을 채용한다.
(1) 폴리카보네이트 수지 60 ∼ 97 질량％ 와, 올레핀계 공중합체 및 스티렌계 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 탄화수소계 공중합체 3 ∼ 40 질량％ 를 함유하는 열가소성 수지 100 질량부에 대해, 카본 블랙 5 ∼ 50 질량부를 함유하여 이루어지는 도전성 수지 조성물.
(2) 폴리카보네이트 수지 33 ∼ 93 질량％ 와, 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지 3 ∼ 44 질량％ 와, 올레핀계 공중합체 및 스티렌계 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 탄화수소계 공중합체 3 ∼ 40 질량％ 를 함유하는 열가소성 수지 100 질량부에 대해, 카본 블랙 5 ∼ 50 질량부를 함유하여 이루어지는 도전성 수지 조성물.
(3) 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 도전성 수지 조성물로 이루어지는 도전성 시트.
(4) 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS) 수지, 폴리카보네이트 수지, 및 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 열가소성 수지를 함유하는 기재층의 편측 또는 양측에 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 도전성 수지 조성물의 층을 갖는 도전성 시트.
(5) 표면 저항값이 102 ∼ 1010Ω 인 상기 (3) 또는 (4) 에 기재된 도전성 시트.
(6) 상기 (3) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 도전성 시트를 사용한 전자 부품 포장 용기.
(7) 상기 (3) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 도전성 시트를 사용한 엠보스 캐리어 테이프.
(8) 상기 (7) 에 기재된 엠보스 캐리어 테이프를 사용한 전자 부품 포장체.
발명의 효과
본 발명의 도전성 수지 조성물로 이루어지는 도전성 시트는, 커버 테이프와의 시일성이 양호하기 때문에, 고속 포장, 고속 실장에도 적합하고, 또한 얻어진 성형체는, 내용물인 전자 부품과의 마찰에 있어서, 그 전자 부품을 오염시키는 경우가 적기 때문에, 고정밀도의 엠보스 캐리어 테이프 등의 전자 부품 포장체에 적합하다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
도전성 수지 조성물 중의 폴리카보네이트 수지는, 디히드록시 화합물로 유도된 것으로, 방향족 디히드록시 화합물이 바람직하고, 특히 2 개의 방향족 디히드록시 화합물이 어느 종의 결합기를 개재하여 결합한 방향족 디히드록시 화합물 (비스페놀) 이 바람직하다. 이들은 공지된 제법에 의해 제조된 것을 사용할 수 있고, 그 제법으로 한정되는 것이 아니고, 시판되는 수지를 사용할 수 있다.
도전성 수지 조성물 중의 올레핀계 공중합체는 에틸렌 또는 프로필렌을 주성분으로 하는 공중합체이고, 또한 이들의 블렌드물을 들 수 있다. 바람직하게는 에틸렌을 주성분으로 하는 공중합체로서, 본 발명에 있어서는 이들 중에서도 특히 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 (EVA), 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체 (EEA) 를 사용하는 것이 바람직하다. 또한 이들 공중합체에 추가로 무수 말레산 등의 극성기를 그래프트 중합한 것도 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서, 스티렌계 공중합체는, 스티렌-디엔 블록 공중합체 수지, 스티렌-디엔 블록 공중합체에 수소 첨가한 수지, 스티렌-부타디엔-부틸렌-스티렌 블록 공중합체 수지 등이 바람직하다. 스티렌-디엔 블록 공중합체 수지 및 스티렌-디엔 블록 공중합체에 수소 첨가한 수지에 있어서, 디엔으로서는 부타디엔 또는 이소프렌이 바람직하다.
스티렌-부타디엔-부틸렌-스티렌 블록 공중합체란 다음의 화학 구조를 갖는 공중합체이다.
[화학식 1]
Figure 112009002851379-pct00001
[화학식 2]
Figure 112009002851379-pct00002
[화학식 3]
Figure 112009002851379-pct00003
상기의 구조를 갖는 것이면, 그 제조 방법으로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 제조 방법으로서는 「신규 스티렌계 열가소성 엘라스토머 (SBBS) 의 구조와 성능」(사카에 슈지 등, 제 9 회 폴리머 재료 포럼, 125 ∼ 126 페이지, 2000년), 일본 공개특허공보 소64-38402호, 일본 공개특허공보 소60-220147호, 일본 공개특허공보 소63-5402호, 일본 공개특허공보 소63-4841호, 일본 공개특허공보 소61-33132호, 일본 공개특허공보 소63-5401호, 일본 공개특허공보 소61-28507호, 일본 공개특허공보 소61-57524호 등에 보고되어 있다. 스티렌-부타디엔-부틸렌-스티렌 블록 공중합체는 시판되는 것을 그대로 사용할 수도 있다.
도전성 수지 조성물 중의 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지로서는, 주로 글리콜 성분으로서 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 디카르복실산 성분으로서 테레프탈산이나 그 디메틸에스테르로부터 얻어지는 것을 사용할 수 있지만, 이 외에, 공중합체 모노머로서 글리콜 성분이라면 디에틸렌글리콜, 1,4-테트라메틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 헵탄메틸렌글리콜을, 디카르복실산 성분이라면, 이소프탈산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 아디프산 등을 일부 치환하여 사용할 수도 있다. 바람직하게는, 글리콜 성분으로서 1,4-시클로헥산 디메탄올 성분이 0.1 ∼ 10 몰％ 이하 공중합된 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지, 혹은 산성분으로서 이소프탈산 성분이 1 몰％ 이상 10 몰％ 이하 공중합된 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지가 성형성면에서 바람직하게 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 (PBT), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 (PTT) 등이다.
본 발명의 도전성 수지 조성물 중에는, 올레핀계 공중합체 및 스티렌계 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 탄화수소계 공중합체 (이하, 단순히 탄화수소계 공중합체라고도 한다) 가 함유되지만, 그 탄화수소계 공중합체가 올레핀계 공중합체인 경우, 그 올레핀계 공중합체에서 차지하는 올레핀의 함유량 (올레핀 중합 단위의 함유량, 이하의 단량체의 함유량도 동일하다) 은 20 ∼ 48 질량％ 가 바람직하다. 특히, 올레핀계 공중합체가 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체인 경우에는, 에틸렌의 함유량은 25 ∼ 48 질량％ 가 바람직하고, 30 ∼ 48 질량％ 가 더욱 바람직하다. 또, 올레핀계 공중합체가 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체인 경우에는, 에틸렌 함유량은 20 ∼ 40 질량％ 가 바람직하고, 30 ∼ 40 질량％ 가 더욱 바람직하다.
또, 도전성 수지 조성물 중에 함유 되는 탄화수소계 공중합체가 스티렌계 공중합체인 경우, 그 스티렌계 공중합체에서 차지하는 스티렌 함유량은 10 ∼ 80 질량％ 가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 40 ∼ 80 질량％ 이다.
도전성 수지 조성물 중의 폴리카보네이트 수지와, 올레핀계 공중합체 및 스티렌계 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 탄화수소계 공중합체의 함유 비율은, 수지 조성물을 100 질량％ 로 했을 때, 폴리카보네이트 수지가 60 ∼ 97 질량％ 이고, 탄화수소계 공중합체가 3 ∼ 40 질량％ 이고, 바람직하게는 폴리카보네이트 수지가 70 ∼ 95 질량％ 이며, 탄화수소계 공중합체가 5 ∼ 30 질량％ 이다. 폴리카보네이트 수지가 60 질량％ 미만에서는 시트의 역학 특성이 저하되는 경향이 있고, 97 질량％ 를 초과하면 성형시의 열량이 현저하게 증가하는 경향이 있다.
또, 탄화수소계 공중합체의 함유량이 3 질량％ 미만에서는 시일 강도 향상의 효과가 충분히 얻어지지 않는 경향이 있고, 반대로 40 질량％ 를 초과하면 얻어지는 시트의 역학 특성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 도전성 수지 조성물 중의 폴리카보네이트 수지와 탄화수소계 공중합체의 함유 비율의 바람직한 범위는, 시일 강도 외에 충격 강도 등의 물성값의 밸런스를 고려하여 결정한 것이다.
도전성 수지 조성물 중의 폴리카보네이트 수지와, 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지, 올레핀계 공중합체 및 스티렌계 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 탄화수소계 공중합체의 함유 비율은, 도전성 수지 조성물에 함유되는 열가소성 수지를 100 질량％ 로 했을 때에 폴리카보네이트 수지 33 ∼ 93 질량％, 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지 3 ∼ 44 질량％, 탄화수소계 공중합체 3 ∼ 40 질량％ 이고, 바람직하게는 폴리카보네이트 수지 46 ∼ 85 질량％, 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지 10 ∼ 44 질량％, 탄화수소계 공중합체 5 ∼ 30 질량％ 이다.
폴리카보네이트 수지의 함유량이 33 질량％ 미만에서는 시트의 역학 특성이 저하되는 경향이 있고, 93 질량％ 를 초과하면 성형시의 열량이 현저하게 증가하는 경향이 있다. 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지의 함유량이 3 질량％ 미만에서는 성형시의 열량이 현저하게 증가하는 경향이 있고, 40 질량％ 를 초과하면 시트 제막시의 용융 점도가 낮아져, 막두께의 정밀도가 저하되는 경향이 있다. 탄화수소계 공중합체의 함유량이 3 질량％ 미만에서는 시일 강도 향상의 효과가 충분히 얻어지지 않는 경향이 있고, 반대로 40 질량％ 를 초과하면 얻어지는 시트의 역학 특성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 도전성 수지 조성물 중의 폴리카보네이트 수지, 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지, 및 탄화수소계 공중합체의 함유 비율의 바람직한 범위는, 시일 강도 외에 충격 강도 등의 물성값의 밸런스를 고려하여 결정한 것이다.
도전성 수지 조성물에 사용하는 카본 블랙은, 퍼네이스 블랙, 채널 블렉, 아세틸렌 블랙 등이고, 바람직하게는 비표면적이 크고, 수지에 대한 첨가량이 소량이며 고도의 도전성이 얻어지는 것, 예를 들어 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙이 바람직하다.
도전성 수지 조성물 중의 카본 블랙의 함유량은, 본 발명의 도전성 수지 조성물로 이루어지는 도전성 시트의 표면 저항값을 102 ∼ 1010Ω, 바람직하게는 102 ∼ 106Ω 로 할 수 있는 첨가량이고, 또한 열가소성 수지 100 질량부에 대해 카본 블랙 5 ∼ 50 질량부가 바람직하고, 10 ∼ 35 질량부가 보다 바람직하다. 첨가량이 5 질량부 미만에서는 충분한 도전성이 얻어지지 않을 우려가 있고, 표면 저항값이 상승하는 경향이 있다. 첨가량이 50 질량부를 초과하면 수지와의 균일 분산성이 악화되는 경향, 성형 가공성이 저하되는 경향, 기계적 강도 등의 특성값이 저하되는 경향이 있다. 또, 표면 저항값이 1010Ω 를 초과하면 충분한 대전 방지 효과가 얻어지지 않을 우려가 있고, 102Ω 미만에서는 외부로부터의 정전기 등에 의한 전기의 유입을 용이하게 하여, 전자 부품이 파괴되어 버릴 가능성이 있다.
도전성 수지 조성물에는, 본 발명의 과제에서 요구되는 특성을 저해하지 않는 범위에서, 필요에 따라 활제, 가소제, 열안정제, 가공 보조제, 무기 필러, 광택 제거제 등의 각종 첨가제를 첨가하는 것이 가능하다.
도전성 수지 조성물은, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS) 수지, 폴리카보네이트 수지, 및 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종류의 열가소성 수지로 이루어지는 기재층과 적층하여 도전성 시트로 하는 것이 가능하다.
기재층에는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS) 수지, 폴리카보네이트 수지, 및 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 열가소성 수지를 사용할 수 있다.
기재층으로서 사용 가능한 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS) 수지란, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌의 3 성분을 필수적으로 함유하는 공중합체를 주성분으로 하는 것으로, 시판되는 것을 사용할 수 있다. 예를 들어 디엔계 고무에 방향족 비닐 단량체 및 시안화 비닐 단량체에서 선택되는 1 종류 이상의 단량체를 블록 혹은 그래프트 중합하여 얻어진 공중합체, 또는 그 공중합체와의 블렌드물을 들 수 있다. 여기서의 디엔계 고무란, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌이나 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체 등이 있다. 방향족 비닐 단량체로서는, 스티렌, α-메틸스티렌 또는 각종 알킬 치환 스티렌 등을 들 수 있다.
또 시안화 비닐 단량체로서는, 아크릴로니트릴, 메트아크릴로니트릴 또는 각종 할로겐 치환 아크릴로니트릴 등을 들 수 있다. 상기 서술한 공중합체 및 그 공중합체와의 블렌드 도구체예로서는, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 삼원 공중합체나 아크릴로니트릴-스티렌 이원 공중합체에 폴리부타디엔을 폴리머 알로이화한 것을 들 수 있다. 또 고무 성분을 함유하지 않는 아크릴로니트릴-스티렌 삼원 공중합체도 포함된다.
기재층으로서 사용 가능한 폴리카보네이트 수지는, 도전성 수지 조성물과 동일한 폴리카보네이트 수지이다.
기재층으로서 사용 가능한 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지로서는, 주로 글리콜 성분으로서 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 디카르복실산 성분으로서 테레프탈산이나 그 디메틸에스테르로부터 얻어지는 것을 사용할 수 있지만, 그 밖에, 공중합체 모노머로서 글리콜 성분이라면 디에틸렌글리콜, 1,4-테트라메틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산 디메탄올, 헵탄메틸렌글리콜을, 디카르복실산 성분이라면, 이소프탈산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 아디프산 등을 일부 치환하여 사용할 수도 있다. 바람직하게는, 글리콜 성분으로서 1,4-시클로헥산 디메탄올 성분이 0.1 ∼ 10 몰％ 이하 공중합된 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지, 혹은 산성분으로서 이소프탈산 성분이 1 몰％ 이상 10 몰％ 이하 공중합된 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지가 성형성면에서 바람직하게 사용될 수 있다. 예를 들어, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 (PBT), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 (PTT) 등이다.
기재층으로서 사용 가능한 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지는, 도전성 수지 조성물과 동일한 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지이다.
기재층으로서, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS) 수지, 폴리카보네이트 수지, 및 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 수지를 사용할 수 있다.
도전성 시트의 전체 두께는, 그 용도로부터 0.1 ∼ 3.0㎜, 바람직하게는 0.1 ∼ 1.5㎜ 가 일반적이다. 전체 두께가 0.1㎜ 미만에서는, 도전성 시트를 성형하여 얻어지는 포장 용기로서의 강도가 부족하고, 또 3.0㎜ 를 초과하면 압공 성형, 진공 성형, 열판 성형 등의 성형이 곤란해진다.
기재층의 편측 또는 양측에 도전성 수지 조성물의 표층을 형성하여 도전성 시트로 하는 경우, 도전성 시트 전체 두께에서 차지하는 표층의 두께는 편측에 있어서 2％ 이상인 것이 바람직하고, 5％ 이상이 특히 바람직하다. 표층의 두께가 2％ 미만에서는, 도전성 시트를 성형하여 얻어지는 포장 용기의 표면 저항값이 현저하게 높아질 우려가 있다.
도전성 수지 조성물을 기재층과 적층하여 도전성 시트로 하는 경우에는 그 전체 두께에서 차지하는 표층의 두께는 2％ 이상인 것이 바람직하고, 5％ 이상이 특히 바람직하다. 표층의 두께가 2％ 미만에서는, 도전성 시트를 성형하여 얻어지는 포장 용기의 표면 저항값이 현저하게 높아질 우려가 있다.
도전성 수지 조성물을 제조하는 데에는, 원료 전부 또는 일부를 압출기 등의 공지된 방법을 이용하여 혼련, 펠릿화한다. 혼련시에는, 원료를 일괄하여 혼련하는 것도 가능하고, 또, 그 일부를 단계적으로 추가하여 혼련하는 것도 가능하다.
도전성 시트를 제조하는 데에는, 도전성 수지 조성물을 사용하여 압출기, 캘린더 성형기 등의 공지된 방법에 의해 도전성 시트로 할 수 있다. 기재층에 도전성 수지 조성물을 적층하여 도전성 시트로 하는 경우에는, 단독 혹은 기재층이 되는 열가소성 수지와 함께 압출기, 캘린더 성형기 등을 사용한 공지된 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어, 기재층과 도전성 수지 조성물을, 각각을 별도의 압출기에 의해 시트 혹은 필름 상태로 성형한 후, 열 라미네이트법, 드라이 라미네이트법 및 압출 라미네이트법 등에 의해 단계적으로 적층하는 방법이나, 혹은 미리 성형한 기재층 시트의 적어도 편측에 도전성 수지 조성물로 이루어지는 표층을 압출 코팅 등의 방법에 의해 적층할 수 있다. 또, 멀티 매니폴더 다이나 피드 블록을 사용한 다층 공압출법에 의해 적층 시트를 얻는 방법으로도 도전성 시트를 얻을 수 있고, 이 방법은 일 공정에서 도전성 시트가 얻어지는 점에서 바람직하다.
도전성 시트는, 진공 성형법, 압공 성형법, 프레스 성형법 등과 같은 공지된 열성형 방법에 의해, 용도에 따른 형상으로 성형할 수 있다.
도전성 시트는, IC 등의 반도체, IC 를 사용한 전자 부품의 포장 용기의 재료로서, 엠보스 캐리어 테이프, 및 엠보스 캐리어 테이프에 전자 부품을 수납하고, 그 상면에 커버 테이프를 히트 시일한 전자 부품 포장체 등에 바람직하게 사용할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정하여 해석되는 것은 아니다.
사용 재료를 하기에 나타낸다.
1) 에틸렌계 공중합체
EVA (에틸렌-아세트산 비닐 공중합체) ;
NUC 코폴리머 3195 닛폰 유니카사 제조
에바플렉스 40LX 미츠이 듀퐁 폴리케미컬사 제조
에바플렉스 45LX 미츠이 듀퐁 폴리케미컬사 제조
EEA (에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체) ;
NUC 코폴리머 6520 닛폰 유니카사 제조
NUC 코폴리머 6940 닛폰 유니카사 제조
EGMA-g-AS (에틸렌-글리시딜메타크릴레이트 공중합체, AS 수지 그래프트폴리머) ;
모디파 A4400 닛폰 유지사 제조
2) 스티렌계 공중합체
SBBS (스티렌-부틸렌-부텐-스티렌 공중합체) ;
타프텍 P2000 아사히 화성사 제조
SEBS (스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체) ;
타프텍 H1041 아사히 화성사 제조
타프텍 H1043 아사히 화성사 제조
SEPS (스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 공중합체) ;
세프톤 S2063 쿠라레사 제조
세프톤 S2104 쿠라레사 제조
3) 폴리카보네이트 수지
팬라이트 L-1225 테이진 화성사 제조
4) 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지
노바 듀랑 5010R8M 미츠비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조
5) 카본 블랙
케첸 블랙 EC 라이온사 제조
덴카 블랙 입상 덴키 화학 공업사 제조
(평가 방법)
각 실시예 및 각 비교예에서 제작한 시트의 각종 물성을 하기 방법으로 평가하여, 그 결과를 표에 정리하여 나타내었다. 또한, 표 중의 MD 또는 세로 방향은 시트의 흐름 방향을 나타내고, TD 또는 가로 방향은 시트의 폭 방향을 나타낸다.
(시일 강도)
열 경사 시험기 (토요 정기사 제조) 에 의해, 시트에 시판되는 커버 테이프 (덴키 화학 공업사 제조 ALS-ATA) 를 140℃ 와 150℃ 에서 열시일하여, 24 시간 상온에서 정치 (靜置) 하였다. 커버 테이프를 열시일한 시트의 열시한 지점의 양 단을 잘라 폭을 15㎜ 로 한 후, 200㎜/분의 속도로 180 도 박리하여, 그 박리 강도를 측정하였다. 얻어진 수치를 시일 폭 (15㎜) 으로 나눈 값을 시일 강도로 하였다.
(항복점 강도, 파단점 강도, 인장 신도, 인장 탄성률)
JIS-K-7127 에 준거하여, 4 호 시험편 (MD 방향) 을 사용하여, 인스트론형 인장 시험기에 의해 10㎜/분의 인장 속도로 인장 시험을 실시하였다.
(내절 강도)
JIS-P8115 에 준거하여, MIT 내유(Crease-Flex) 피로 시험기 (토요 정기사 제조) 에 의해, 좌우로 135 도씩 반복하여 절곡하고, 시험편이 절단되었을 때의 굴곡 횟수를 내절 강도로 하였다.
(충격 강도)
토요 정기사 제조 듀퐁식 충격 시험기로 1/2 인치 반구상 격심 (擊芯), 하중 500g 및 1kg 을 사용하여, 환경 온도 23℃ 에서 측정하였다. 결과를 JIS-K7211 의 50％ 충격 파괴 에너지값 (단위 : J) 으로 표시하였다.
(표면 저항값)
메가옴미터 MODEL800 (ACL 사 제조) 에 의해 폭 방향으로 3 점의 표면 저항값을 측정하여, 그 로그 평균값을 측정값으로 하였다.
(인열 강도)
JIS-K-7128-3 에 준거하여, 평가를 실시하였다.
(카본 오염성)
시트를 진동대에 고정시키고, 그 위에 19㎜ × 25㎜ 의 프레임을 설치하여, 그 중에 QFP (Quad Flat Package) 14㎜ × 20㎜ - 64pin 의 IC 를 납입하여, 스트로크 30㎜ 로 매분 480 왕복의 속도로 80 만회 평면 방향으로 진동시킨 후, IC 의 리드부에 대한 부착물의 유무를 판정하였다. 부착물이 거의 없는 상태를 우수, 적은 경우를 양호, 부착물이 많은 경우를 불량으로 하였다.
(실시예 1-1 ∼ 1-19)
표 1-1 과 표 1-2 에 나타내는 배합에 따라 2 축 압출기 (PCM-40, 이케가이 철강소사 제조) 에 의해 용융 혼련하여, 수지 펠릿으로 얻었다. 또한, 65㎜ 단축 압출기 1 대를 필요로 한 시트 제막 장치를 사용하여, 얻어진 수지 펠릿을 용융 혼련하여 단층 시트를 제작하였다. 얻어진 시트의 두께는 300㎛ 이었다. 카본 블랙은 폴리카보네이트 수지와 올레핀계 공중합체로 이루어지는 열가소성 수지 100 질량부에 대해 첨가하였다.
(비교예 1-1 ∼ 1-3)
표 1-2 에 나타내는 배합으로 한 것 이외에는, 실시예 1-1 과 동일한 방법으로 단층 시트를 제작하였다.
각 실시예 및 비교예의 평가 결과를 표 1-1 및 표 1-2 에 나타낸다.
[표 1-1]
Figure 112009002851379-pct00004
[표 1-2]
Figure 112009002851379-pct00005
(실시예 2-1 ∼ 2-14)
표 2-1 및 표 2-2 에 나타내는 배합에 따라, 2 축 압출기 (PCM-40, 이케가이 철강소사 제조) 에 의해 용융 혼련하여, 수지 펠릿으로 얻었다. 또한, 65㎜ 단축 압출기 1 대를 필요로 한 시트 제막 장치를 사용하여, 얻어진 수지 펠릿을 용융 혼련하여 단층 시트를 제작하였다. 얻어진 시트의 두께는 300㎛ 이었다.
(비교예 2-1 ∼ 2-4)
표 2-2 에 나타내는 배합으로 한 것 이외에는 실시예 2-1 과 동일한 조작을 실시하여, 단층 시트를 제작하였다. 또한, 비교예 2-3 에 대해서는 성형 가공성이 나빠, 외관이 양호한 시트를 얻을 수 없었다.
각 실시예 및 비교예의 평가 결과를 각각 표 2-1 및 표 2-2 에 나타낸다.
[표 2-1]
Figure 112009002851379-pct00006
[표 2-2]
Figure 112009002851379-pct00007
(실시예 3-1 ∼ 3-14)
표 3-1 과 표 3-2 에 나타내는 배합에 따라 2 축 압출기 (PCM-40, 이케가이 철강소사 제조) 에 의해 용융 혼련하여, 수지 펠릿으로 얻었다. 또한, 65㎜ 단축 압출기 1 대를 필요로 한 시트 제막 장치를 사용하여, 얻어진 수지 펠릿을 용융 혼련하여 단층 시트를 제작하였다. 얻어진 시트의 두께는 300㎛ 이었다. 카본 블랙은 폴리카보네이트 수지, 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지와 올레핀계 공중합체로 이루어지는 열가소성 수지 100 질량부에 대해 첨가하였다.
(비교예 3-1 ∼ 3-6)
표 3-2 에 나타내는 배합으로 한 것 이외에는, 실시예 3-1 과 동일한 방법으로 단층 시트를 제작하였다. 비교예 3-2 에 대해서는 외관이 양호한 시트를 얻는 것이 곤란하였다.
각 실시예 및 비교예의 평가 결과를 표 3-1 및 표 3-2 에 나타낸다.
[표 3-1]
Figure 112009002851379-pct00008
[표 3-2]
Figure 112009002851379-pct00009
(실시예 4-1 ∼ 4-14)
표 4-1 과 표 4-2 에 나타내는 배합에 따라 2 축 압출기 (PCM-40, 이케가이 철강소사 제조) 에 의해 용융 혼련하여, 수지 펠릿으로 얻었다. 또한, 65㎜ 단 축 압출기 1 대를 필요로 한 시트 제막 장치를 사용하여, 얻어진 수지 펠릿을 용융 혼련하여 단층 시트를 제작하였다. 얻어진 시트의 두께는 300㎛ 이었다. 카본 블랙은 폴리카보네이트 수지, 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지와 스티렌계 공중합체로 이루어지는 열가소성 수지 100 질량부에 대해 첨가하였다.
(비교예 4-1 ∼ 4-5)
표 4-2 에 나타내는 배합으로 한 것 이외에는, 실시예 4-1 과 동일한 방법으로 단층 시트를 제작하였다.
각 실시예 및 비교예의 평가 결과를 표 4-1 및 표 4-2 에 나타낸다. 비교예 4-2 에 대해서는 제막시의 신도 불균일이 크고, 또, 비교예 4-4 에 대해서는 유동성이 나빠, 외관이 양호한 시트를 얻는 것이 곤란하였다.
[표 4-1]
Figure 112009002851379-pct00010
[표 4-2]
Figure 112009002851379-pct00011
본 발명에 의해 제공되는 도전성 수지 조성물로 이루어지는 도전성 시트는 커버 테이브와의 시일성이 우수하고, 커버 테이프와의 성형체는 내용물인 전자 부 품과의 마찰에 있어서 전자 부품의 오염을 줄일 수 있다.
본 발명의 도전성 수지 조성물로 이루어지는 도전성 시트는, 커버 테이프와의 시일성이 양호하기 때문에, 고속 포장, 고속 실장에도 적합하고, 또한, 얻어지는 성형체는 전자 부품을 오염시키는 경우가 적고, 고정밀도의 엠보스 캐리어 테이프 등의 전자 부품 포장체로서 사용 가능하다.
또한, 2006년 8월 15일에 출원된 일본 특허 출원 2006-221351호, 2006년 9월 6일에 출원된 일본 특허 출원 2006-240933호, 2006년 10월 30일에 출원된 일본 특허 출원 2006-293450호 및 2006년 10월 30일에 출원된 일본 특허 출원 2006-294947호의 명세서, 특허 청구의 범위, 및 요약서의 전체 내용을 여기에 인용하여, 본 발명의 명세서의 개시로서 받아들이는 것이다.

Claims (8)

  1. 폴리카보네이트 수지 60 ∼ 97 질량％ 와, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 (EVA) 및 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체 (EEA) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 탄화수소계 공중합체 3 ∼ 40 질량％ 를 함유하는 열가소성 수지 100 질량부에 대해, 카본 블랙 5 ∼ 50 질량부를 함유하여 이루어지는 도전성 수지 조성물.
  2. 폴리카보네이트 수지 33 ∼ 93 질량％ 와, 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지 3 ∼ 44 질량％ 와, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 (EVA) 및 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체 (EEA) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 탄화수소계 공중합체 3 ∼ 40 질량％ 를 함유하는 열가소성 수지 100 질량부에 대해, 카본 블랙 5 ∼ 50 질량부를 함유하여 이루어지는 도전성 수지 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 도전성 수지 조성물로 이루어지는 도전성 시트.
  4. 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS) 수지, 폴리카보네이트 수지, 및 폴리알킬렌테레프탈레이트 수지로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 열가소성 수지를 함유하는 기재층의 편측 또는 양측에 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 도전성 수지 조성물의 층을 갖는 도전성 시트.
  5. 제 3 항에 있어서,
    표면 저항값이 102 ∼ 1010Ω 인 도전성 시트.
  6. 제 3 항에 기재된 도전성 시트를 사용한 전자 부품 포장 용기.
  7. 제 3 항에 기재된 도전성 시트를 사용한 엠보스 캐리어 테이프.
  8. 제 7 항에 기재된 엠보스 캐리어 테이프를 사용한 전자 부품 포장체.
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