CN101501136B - 导电性树脂组合物及使用该树脂组合物的导电性片材 - Google Patents

导电性树脂组合物及使用该树脂组合物的导电性片材 Download PDF

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Abstract

本发明提供不会因与电子器件的摩擦而使导电性片材出现磨损，因导电性片材磨损而引起的电子器件的污染小，且与覆盖带的密封性优异的导电性树脂组合物。本发明提供一种导电性树脂组合物和由导电性树脂组合物构成的导电性片材，该导电性树脂组合物中相对于热塑性树脂100质量份，含有5～50质量份的炭黑，上述热塑性树脂含有60～97质量％的聚碳酸酯树脂和3～40质量％的选自烯烃系共聚物及苯乙烯系共聚物的至少一种烃系共聚物。本发明还提供一种导电性片材，该导电性片材的基材层的一侧或两侧具有上述导电性树脂组合物的层，上述基材层含有选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂、聚碳酸酯树脂及聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的一种以上的热塑性树脂。

Description

导电性树脂组合物及使用该树脂组合物的导电性片材
技术领域
本发明涉及一种具有对电子器件进行包装及高速安装所需的机械强度的用于电子器件包装体的导电性树脂组合物以及使用该树脂组合物的导电性片材。
背景技术
IC等半导体和使用IC的电子器件的包装中使用注塑托盘(injectiontray)、真空成形托盘、料盒(magazine)及压制载带(embossed carrier tape)等。从电子器件的包装及安装的高效化的角度来看，压制载带正成为主流。这些包装容器中，为防止IC等电子器件因静电而损坏，使用分散有导电性填料的材料。作为导电性填料，为了均匀且廉价地获得稳定的表面固有电阻值，所以广泛使用炭黑。
由分散有炭黑的热塑性树脂形成的导电性的包装容器具有因添加炭黑而导致机械强度和成形性下降的问题。另一方面，存在如下问题：包装容器的表面因作为内容物的电子器件与该包装容器摩擦而磨损，表面的含有炭黑的树脂脱离，从而污染电子器件。作为改善前者的问题的方法，提出了制成多层结构，向其表层添加炭黑的技术方案(例如参照专利文献1及专利文献2)。作为改善后者的碳脱离的问题的方法，提出了向含有炭黑的表层添加烯烃系树脂或苯乙烯系热塑性弹性体的技术方案(例如参照专利文献3及专利文献4)。但是，随着电子器件的小型化以及集成化的程度不断提高，这些电子器件的包装容器要求机械强度更高、难以产生污染、且尺寸稳定性优异的压制载带等包装容器。
作为完成这些课题的方法，例如专利文献5提出了一种片材及使用该片材的载带等包装容器，该片材是使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂及/或聚苯乙烯系树脂作为基材层，在其表层层叠含有炭黑的聚碳酸酯系树脂组合物而成的片材。此外，专利文献6提出了一种片材及使用该片材的载带等包装容器，该片材是使用聚碳酸酯树脂作为基材层，在其表层层叠含有炭黑的聚碳酸酯系树脂组合物而成的片材。然而，由表层中使用了聚碳酸酯系树脂的导电性片材构成的压制载带存在如下问题：与在包装电子器件时作为覆盖材料使用的覆盖带(cover tape)的密封性下降，为获得足够的密封强度，需要延长密封时间或提高密封温度，难以应对包装的高速化。
专利文献1：日本专利特开昭57-205145号公报
专利文献2：日本专利特开昭62-18261号公报
专利文献3：日本专利特开平9-76424号公报
专利文献4：日本专利特开平9-76425号公报
专利文献5：日本专利特表2003-512207号公报
专利文献6：日本专利特开2002-67258号公报
发明的揭示
本发明提供导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物的导电性片材，该导电性树脂组合物不会因与电子器件的摩擦而使导电性片材出现磨损，因导电性片材磨损而引起的电子器件的污染小，且具有对电子器件进行包装及高速安装所需的机械强度，且与覆盖带的密封性优异。
本发明为解决上述问题，采用以下的方法。
(1)一种导电性树脂组合物，该导电性树脂组合物中相对于热塑性树脂100质量份，含有5～50质量份的炭黑，上述热塑性树脂含有60～97质量％的聚碳酸酯树脂和3～40质量％的选自烯烃系共聚物及苯乙烯系共聚物的至少一种烃系共聚物。
(2)一种导电性树脂组合物，该导电性树脂组合物中相对于热塑性树脂100质量份，含有5～50质量份的炭黑，上述热塑性树脂含有33～93质量％的聚碳酸酯树脂、3～44质量％的聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂和3～40质量％的选自烯烃系共聚物及苯乙烯系共聚物的至少一种烃系共聚物。
(3)由上述(1)或(2)中记载的导电性树脂组合物构成的导电性片材。
(4)一种导电性片材，该导电性片材的基材层的一侧或两侧具有上述(1)或(2)中记载的导电性树脂组合物的层，上述基材层含有选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂、聚碳酸酯树脂及聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的一种以上的热塑性树脂。
(5)上述(3)～(4)中记载的导电性片材，该导电性片材的表面电阻值为102～1010Ω。
(6)使用上述(3)～(5)中任一项记载的导电性片材的电子器件包装容器。
(7)使用上述(3)～(5)中任一项记载的导电性片材的压制载带。
(8)使用上述(7)中记载的压制载带的电子器件包装体。
由本发明的导电性树脂组合物构成的导电性片材与覆盖带的密封性良好，因此适用于高速包装、高速安装，此外，所得成形体与作为内容物的电子器件发生摩擦时对该电子器件造成的污染小，所以适用于高精度的压制载带等电子器件包装体。
实施发明的最佳方式
导电性树脂组合物中的聚碳酸酯树脂是由二羟基化合物衍生出的化合物，较好的是芳香族二羟基化合物，特好的是2个芳香族二羟基化合物通过某种连接基团连接而成的芳香族二羟基化合物(双酚)。它们可使用通过公知的制造方法制造的化合物，其制造方法无限制，可使用市售的树脂。
导电性树脂组合物中的烯烃系共聚物是以乙烯或丙烯为主要成分的共聚物，还可例举它们的共混物。较好的是以乙烯为主要成分的共聚物，本发明中，特好的是使用其中的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)。还可较好地使用进一步将马来酸酐等极性基团与这些共聚物接枝聚合而成的化合物。
本发明中，苯乙烯系共聚物较好的是苯乙烯-二烯(diene)嵌段共聚物树脂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物加氢而成的树脂、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物树脂等。苯乙烯-二烯嵌段共聚物树脂及苯乙烯-二烯嵌段共聚物加氢后的树脂中，作为二烯较好的是丁二烯或异戊二烯。
苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物是指具有如下化学结构的共聚物。
Figure G2007800300818D00041
a是1以上的整数
b是1以上的整数
c是1以上的整数
如果是具有上述结构的化合物，则其制造方法无特别限制，作为制造方法可例举出如“新型苯乙烯系热塑性弹性体(SBBS)的结构与性能”(荣秀司等，第9届聚合物材料论坛，125～126页，2000年)、日本专利特开昭64-38402号、日本专利特开昭60-220147号、日本专利特开昭63-5402号、日本专利特开昭63-4841号、日本专利特开昭61-33132号、日本专利特开昭63-5401号、日本专利特开昭61-28507号、日本专利特开昭61-57524号等所报道。苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物可直接使用市售的苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。
作为导电性树脂组合物中的聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂，可使用主要由作为二元醇成分的乙二醇或1，4-丁二醇和作为二元羧酸成分的对苯二甲酸或其二甲基酯得到的化合物，而除此之外，也可使用由二乙二醇、1，4-丁二醇、1，4-环己烷二甲醇、庚二醇取代作为共聚物单体的二元醇成分的一部分，或由间苯二甲酸、1，5-萘二甲酸、己二酸等取代作为共聚物单体的二元羧酸成分的一部分而成的化合物。在成形性方面，较好的是使用作为二元醇成分共聚合有0.1～10摩尔％以下的1，4-环己烷二甲醇成分的聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂，或作为酸成分共聚合有1摩尔％以上10摩尔％以下的间苯二甲酸成分的聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂。例如有聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT)、聚对苯二甲酸丙二醇酯(PTT)等。
本发明的导电性树脂组合物中，含有选自烯烃系共聚物及苯乙烯系共聚物的至少一种烃系共聚物(下面也简称为烃系共聚物。)，但该烃系共聚物是烯烃系共聚物时，烯烃的含量(烯烃聚合单元的含量，下述的单体的含量也表示相同的意思)较好的是占该烯烃系共聚物的20～48质量％。特别是烯烃系共聚物是乙烯-乙酸乙烯酯共聚物时，乙烯的含量较好的是25～48质量％，更好的是30～48质量％。此外，烯烃系共聚物是乙烯-丙烯酸乙酯共聚物时，乙烯的含量较好为20～40质量％，更好为30～40质量％。
此外，导电性树脂组合物中含有的烃系共聚物是苯乙烯系共聚物时，苯乙烯含量较好的是占该苯乙烯系共聚物的10～80质量％。更好的是40～80质量％。
将树脂组合物设为100质量％时，导电性树脂组合物中的聚碳酸酯树脂和选自烯烃系共聚物及苯乙烯系共聚物的至少一种烃系共聚物的含量比例为：聚碳酸酯树脂为60～97质量％，烃系共聚物为3～40质量％；较好的是：聚碳酸酯树脂为70～95质量％，烃系共聚物为5～30质量％。如果聚碳酸酯树脂不足60质量％，则有力学特性下降的倾向，如果超过97质量％，则有成形时的热量显著增加的倾向。
此外，如果烃系共聚物的含量不足3质量％，则有可能无法充分地提高密封强度，相反地，如果超过40质量％，则有所得片材的力学特性下降的倾向。另外，在确定导电性树脂组合物中的聚碳酸酯树脂和烃系共聚物的含量比例的优选范围时，除考虑密封强度外，还要考虑冲击强度等物理性能值的平衡。
将导电性树脂组合物所含的热塑性树脂设为100质量％时，导电性树脂组合物中的聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂和选自烯烃系共聚物及苯乙烯系共聚物的至少一种烃系共聚物的含量比例为：聚碳酸酯树脂为33～93质量％，聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂为3～44质量％，烃系共聚物为3～40质量％；较好的是：聚碳酸酯树脂为46～85质量％，聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂为10～44质量％，烃系共聚物为5～30质量％。
如果聚碳酸酯树脂的含量不足33质量％，则有片材的力学特性下降的倾向，如果超过93质量％，则有成形时的热量显著增加的倾向。如果聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂不足3质量％，则有成形时的热量显著增加的倾向，如果超过40质量％，则有片材制膜时的熔融粘度降低、膜厚的精度下降的倾向。如果烃系共聚物的含量不足3质量％，则有可能无法充分地提高密封强度，相反地，如果超过40质量％，则有所得片材的力学特性下降的倾向。另外，在确定导电性树脂组合物中的聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂及烃系共聚物的含量比例的优选范围时，除考虑密封强度外，还要考虑冲击强度等物理性能值的平衡。
导电性树脂组合物所使用的炭黑有炉法炭黑、槽法炭黑、乙炔黑等，较好的是比表面积大、在树脂中的添加量少且能获得高度的导电性的炭黑。例如较好的是乙炔黑、科琴黑(Ketjen black)。
导电性树脂组合物中的炭黑的含量是可使由本发明的导电性树脂组合物构成的导电性片材的表面电阻率为102～1010Ω、较好为102～106Ω的添加量，并且，相对于热塑性树脂100质量份，炭黑的添加量较好为5～50质量份，更好为10～35质量份。如果添加量不足5质量份，则有可能无法获得足够的导电性，有表面电阻值上升的倾向。如果添加量超过50质量份，则有与树脂的均匀分散性恶化、成形加工性下降、机械强度等特性值下降的倾向。此外，如果表面电阻值超过1010Ω，则有可能无法获得足够的防静电干扰效果，如果不足102Ω，则静电等容易从外部流入，可能会破坏电子器件。
导电性树脂组合物中，在不损害本发明的课题所要求的特性的范围内，可根据需要使用润滑剂、增塑剂、热稳定剂、加工助剂、无机填料、消光剂等各种添加剂。
导电性树脂组合物可与基材层层叠，制成导电性片材，该基材层由选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂、聚碳酸酯树脂及聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的一种以上的热塑性树脂构成。
基材层可使用选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂、聚碳酸酯树脂及聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的一种以上的热塑性树脂。
可作为基材层使用的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂是以必须含有丙烯腈-丁二烯-苯乙烯这三种成分的共聚物为主要成分的树脂，可使用市售的树脂。例如可例举将选自芳香族乙烯基单体及乙烯基氰单体中的一种以上的单体与二烯系橡胶嵌段或接枝聚合而得的共聚物，或与该共聚物的共混物。此处的二烯系橡胶有：聚丁二烯、聚异戊二烯、丙烯腈-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物等。作为芳香族乙烯基单体，可例举苯乙烯、α-甲基苯乙烯或各种烷基取代苯乙烯等。
此外，作为乙烯基氰单体，可例举丙烯腈、甲基丙烯腈或各种卤素取代丙烯腈等。作为上述共聚物及与该共聚物的共混物的具体示例，可例举丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物和将聚丁二烯与丙烯腈-苯乙烯二元共聚物聚合物合金化而得到的产物。此外，也可含有不含橡胶成分的丙烯腈-苯乙烯二元共聚物。
可作为基材层使用的聚碳酸酯树脂是与导电性树脂组合物相同的聚碳酸酯树脂。
作为可作为基材层使用的聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂，可使用主要由作为二元醇成分的乙二醇或1，4-丁二醇和作为二元羧酸成分的对苯二甲酸或其二甲基酯得到的化合物，而除此之外，也可使用由二乙二醇、1，4-丁二醇、1，4-环己烷二甲醇、庚二醇取代作为共聚物单体的二元醇成分的一部分，或由间苯二甲酸、1，5-萘二甲酸、己二酸等取代作为共聚物单体的二元羧酸成分的一部分而成的化合物。在成形性方面，较好的是使用作为二元醇成分共聚合有0.1～10摩尔％以下的1，4-环己烷二甲醇成分的聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂，或作为酸成分共聚合有1摩尔％以上10摩尔％以下的间苯二甲酸成分的聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂。例如，有聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT)、聚对苯二甲酸丙二醇酯(PTT)等。
作为可作为基材层使用的聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂是与导电性树脂组合物相同的聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂。
作为基材层，可使用选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂、聚碳酸酯树脂及聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的一种以上的树脂。
导电性片材的整体厚度根据其用途一般为0.1～3.0mm，较好为0.1～1.5mm。如果整体厚度不足0.1mm，则作为将导电性片材成形而得的包装容器的强度不足，此外，如果超过3.0mm，则气压成形、真空成形、热板成形等的成形变得困难。
在基材层的一侧或两侧设置导电性树脂组合物的表层，制成导电性片材时，表层的厚度按一侧计算较好的是占导电性片材整体厚度的2％以上，特好的是5％以上。如果表层的厚度不足2％，则将导电性片材成形而得的包装容器的表面电阻值可能会显著升高。
将导电性树脂组合物与基材层层叠，制成导电性片材时，表层的厚度较好的是占该导电性片材的整体厚度的2％以上，特好的是5％以上。如果表层的厚度不足2％，则将导电性片材成形而得的包装容器的表面电阻值可能会显著升高。
制造导电性树脂组合物时，可用挤出机等公知的方法将全部或部分原料捏合、颗粒化。捏合时，既可将原料一起捏合，也可逐步添加部分的原料进行捏合。
制造导电性片材时，可使用导电性树脂组合物，通过挤出机、压延成形机等公知的方法制成导电性片材。将导电性树脂组合物层叠于基材层，制成导电性片材时，可单独或与将成为基材层的热塑性树脂一起，通过使用挤出机、压延成形机等的公知的制造方法制造。例如，可将基材层和导电性树脂组合物分别通过不同的挤出机成形为片状或膜状，之后通过热层压法、干式层压法及挤出层压法等逐步进行层叠，或通过挤出涂布等方法在预先成形好的基材层片材的至少一侧层叠由导电性树脂组合物构成的表层。此外，通过多层共挤出法得到叠层片材的方法也可得到导电性片材，该多层共挤出法使用多流道机头(multi-manifold die)或喂料块(feedblock)，该方法在可通过一个工序得到叠层片材这一点上较佳。
导电性片材可通过真空成形法、气压成形法、加压成形法等公知的热成形方法成形为与用途相对应的形状。
导电性片材可作为IC等半导体和使用IC的电子器件的包装容器的材料，较好地用于压制载带，及用压制载带收纳电子器件、在其上表面热密封覆盖带而成的电子器件包装体等。
实施例
下面，通过实施例对本发明进行详细说明，但本发明不限定于以下实施例。
使用的材料如下所示。
1)乙烯系共聚物
EVA(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)；
NUC copolymer 3195  日本尤尼卡(Unicar)株式会社制
Evaflex 40LX  三井杜邦聚合化学株式会社制
Evaflex 45LX  三井杜邦聚合化学株式会社制
EEA(乙烯-丙烯酸乙酯共聚物)；
NUC copolymer 6520  日本尤尼卡株式会社制
NUC copolymer 6940  日本尤尼卡株式会社制
EGMA-g-AS(乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物，AS树脂接枝聚合物)；
Modiper A4400  日本油脂株式会社制
2)苯乙烯系共聚物
SBBS(苯乙烯-丁烯-丁二烯-苯乙烯共聚物)；
Tuftec P2000旭化成株式会社制
SEBS(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物)；
Tuftec H1041旭化成株式会社制
Tuftec H1043旭化成株式会社制
SEPS(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物)；
Septon S2063  可乐丽(Kuraray)株式会社制
Septon S2104  可乐丽(Kuraray)株式会社制
3)聚碳酸酯树脂
Panlite L-1225  帝人化成株式会社制
4)聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂
Novaduran 5010R8M，三菱工程塑料株式会社制
5)炭黑
科琴黑EC 狮王(LION)株式会社制
Denka black粒状  电气化学工业株式会社制
(评价方法)
用下述方法评价各实施例及比较例中制作的片材的各种物理性能，其结果一并示于表中。另外，表中的MD、或纵方向是表示片材的流动方向，TD、或横方向是表示片材的宽度方向。
(密封强度)
用热倾斜试验机(东洋精机株式会社制)在140℃和150℃的温度下将覆盖带(电气化学工业株式会社制ALS-ATA)与片材热密封，在常温下静置24小时。将覆盖带已热密封好的片材的热密封处的两端切下，使宽度为15mm，之后以200mm/分的速度进行180度剥离，测定其剥离强度。将所得数值除以密封宽度(15mm)所得的值作为密封强度。
(屈服点强度，断裂点强度，拉伸伸长率，拉伸弹性率)
以JIS-K-7127为基准，使用4号试验片(MD方向)，用英斯特朗(instron)型拉伸试验机以10mm/分的拉伸速度进行拉伸试验。
(耐折强度)
以JIS-P8115为基准，用MIT耐揉疲劳试验机(东洋精机株式会社制)，以左右各135度的角度反复进行弯曲，将试验片折断时的弯曲次数作为耐折强度。
(冲击强度)
用东洋精机株式会社制的杜邦式冲击试验机，使用1/2英寸的半球状击芯、500g及1kg的负荷，在环境温度23℃下进行测定。结果用JIS-K-7211的50％冲击破坏能量值(单位：J)表示。
(表面电阻值)
用兆欧计(Megohmmeter)MODEL800(ACL株式会社制)在宽度方向上测定3点的表面电阻值，将其对数平均值作为测定值。
(扯裂强度)
以JIS-K-7128-3为基准进行评价。
(碳污染性)
将片材固定在振动台上，在其上面设置19mm×25mm的框体，将QFP(四方扁平封装(Quad Flat Package))14mm×20mm-64pin的IC纳入其中，以30mm的行程和每分钟往返480次的速度在平面方向上振动80万次，之后判定IC的引线部上有无附着物。将几乎没有附着物的状态记作优，将附着物较少的状态记作良，将附着物较多的状态记作不合格。
(实施例1-1～1-19)
按表1-1和表1-2所示的配比用双轴挤出机(PCM-40，池贝铁钢所株式会社制)熔融捏合，得到树脂颗粒。然后，用包括1台65mm单轴挤出机的片材制膜装置将所得树脂颗粒熔融捏合，制作单层片材。所得片材的厚度为300μm。相对于由聚碳酸酯树脂和烯烃系共聚物构成的热塑性树脂100质量份添加炭黑。
(比较例1-1～1-3)
除配制成表1-2所示的配比以外，通过与实施例1-1相同的方法制作单层片材。
各实施例及比较例的评价结果如表1-1及表1-2所示。
[表1-1]
Figure G2007800300818D00121
[表1-2]
Figure G2007800300818D00131
(实施例2-1～2-14)
按表2-1和表2-2所示的配比用双轴挤出机(PCM-40，池贝铁钢所株式会社制)熔融捏合，得到树脂颗粒。然后，用需要1台65mm单轴挤出机的片材制膜装置将所得树脂颗粒熔融捏合，制作单层片材。所得片材的厚度为300μm。
(比较例2-1～2-4)
除配制成表2-2所示的配比以外，进行与实施例2-1相同的操作，制作单层片材。另外，比较例2-3的成形加工性差，无法得到外观良好的片材。
各实施例及比较例的评价结果分别如表2-1及表2-2所示。
[表2-1]
Figure G2007800300818D00151
[表2-2]
Figure G2007800300818D00161
(实施例3-1～3-14)
按表3-1和表3-2所示的配比用双轴挤出机(PCM-40，池贝铁钢所株式会社制)熔融捏合，得到树脂颗粒。然后，用需要1台65mm单轴挤出机的片材制膜装置将所得树脂颗粒熔融捏合，制作单层片材。所得片材的厚度为300μm。炭黑的添加量相对于由聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂和烯烃系共聚物构成的热塑性树脂100质量份来计算。
(比较例3-1～3-6)
除配制成表3-2所示的配比以外，通过与实施例3-1相同的方法制作单层片材。比较例3-2难以得到外观良好的片材。
各实施例及比较例的评价结果如表3-1及表3-2所示。
[表3-1]
Figure G2007800300818D00181
[表3-2]
Figure G2007800300818D00191
(实施例4-1～4-14)
按表4-1和表4-2所示的配比用双轴挤出机(PCM-40，池贝铁钢所株式会社制)熔融捏合，得到树脂颗粒。然后，用需要1台65mm单轴挤出机的片材制膜装置将所得树脂颗粒熔融捏合，制作单层片材。所得片材的厚度为300μm。炭黑的添加量相对于由聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂和烯烃系共聚物构成的热塑性树脂100质量份来计算。
(比较例4-1～4-5)
除配制成表4-2所示的配比以外，通过与实施例4-1相同的方法制作单层片材。
各实施例及比较例的评价结果如表4-1及表4-2所示。比较例4-2的制膜时的伸长率偏差大，此外，比较例4-4的流动性差，难以得到外观良好的片材。
[表4-1]
Figure G2007800300818D00211
[表4-2]
Figure G2007800300818D00221
由本发明所提供的导电性树脂组合物构成的导电性片材与覆盖带的密封性优异，该片材与覆盖带构成的成形体可减少与作为内容物的电子器件发生摩擦时对电子器件造成的污染。
产业上利用的可能性
由本发明的导电性树脂组合物构成的导电性片材与覆盖带的密封性良好，因此适用于高速包装、高速安装，此外，所得成形体对电子器件造成的污染小，所以可用于高精度的压制载带等电子器件包装体。
这里引用2006年8月15日提出申请的日本专利申请2006-221351号，2006年9月6日提出申请的日本专利申请2006-240933号，2006年10月30日提出申请的日本专利申请2006-293450号及2006年10月30日提出申请的日本专利申请2006-294947号的说明书、权利要求书以及摘要的全部内容作为本发明的说明书的揭示。

Claims (6)

1.一种导电性片材，其特征在于，由导电性树脂组合物构成，所述导电性树脂组合物相对于热塑性树脂100质量份，含有5～50质量份的炭黑，所述热塑性树脂含有60～97质量％的聚碳酸酯树脂和3～40质量％的烯烃系共聚物，所述烯烃系共聚物是乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，该共聚物中乙烯的含量为30～48质量％。
2.一种导电性片材，其特征在于，由导电性树脂组合物构成，所述导电性树脂组合物相对于热塑性树脂100质量份，含有5～50质量份的炭黑，所述热塑性树脂含有60～97质量％的聚碳酸酯树脂和3～40质量％的烯烃系共聚物，所述烯烃系共聚物是乙烯-丙烯酸乙酯共聚物，该共聚物中乙烯的含量为30～40质量％。
3.一种导电性片材，其特征在于，其基材层的一侧或两侧具有导电性树脂组合物的层，所述基材层含有选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂、聚碳酸酯树脂及聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的一种以上的热塑性树脂，
所述导电性树脂组合物相对于热塑性树脂100质量份，含有5～50质量份的炭黑，所述热塑性树脂含有60～97质量％的聚碳酸酯树脂和3～40质量％的烯烃系共聚物，所述烯烃系共聚物是乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，该共聚物中乙烯的含量为30～48质量％，或者所述导电性树脂组合物相对于热塑性树脂100质量份，含有5～50质量份的炭黑，所述热塑性树脂含有60～97质量％的聚碳酸酯树脂和3～40质量％的烯烃系共聚物，所述烯烃系共聚物是乙烯-丙烯酸乙酯共聚物，该共聚物中乙烯的含量为30～40质量％。
4.一种电子器件包装容器，其特征在于，使用了权利要求1～3中任一项所述的导电性片材。
5.一种压制载带，其特征在于，使用了权利要求1～3中任一项所述的导电性片材。
6.一种电子器件包装体，其特征在于，使用了权利要求5所述的压制载带。
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