JP2015180714A - 導電性ポリエチレン樹脂組成物並びにそれを用いた成形品、および積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性および極性の高い異種材料との積層化が可能であり、ポリエチレン樹脂の有する優れた物性をも兼ね備えた導電性ポリエチレン樹脂組成物と積層体を提供する。【解決手段】極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）からなる樹脂成分に対し、導電性フィラー（Ｅ）を含有してなる導電性ポリエチレン樹脂組成物であって、樹脂成分の極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）の組成比率が、それぞれ、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）：０．５ｗｔ％〜８０ｗｔ％、ポリエチレン樹脂（Ｂ）：９９．５ｗｔ％〜２０ｗｔ％の範囲であり、下記（１）の要件を満足する導電性ポリエチレン樹脂組成物。（１）表面抵抗率：１０Ω／□〜１０１０Ω／□【選択図】なし

Description

本発明は、導電性、極性の高い材料との接着性、機械的性質および成形性を兼ね備え、特に耐クリープ性に優れた導電性ポリエチレン樹脂組成物に関するものであり、より詳しくは、導電性を付与したポリエチレン樹脂組成物と被着体との積層体を、各種成形方法によって製造するのに優れた特性を有する導電性ポリエチレン樹脂組成物に係るものである。
本発明のポリエチレン樹脂組成物は、導電性を有する事で非帯電性能が付与されており、非帯電性の特徴を生かした成形品および積層体に関する。

ポリエチレン樹脂は機械強度が高く、耐薬品性や耐腐食性などに優れ、安価で、かつ成形性も良好であり、更に環境問題や資源再利用性にも適合している為、様々な生活資材や産業用資材として広く利用されている。例えば、射出成形、押出成形、吹込成形などによって成形された、レジ袋や食品の包装材、農業用途のフィルム、パイプやホースなどの管状成形品、シャンプーや液体洗剤、食用油の容器等、用途は多岐にわたる。

しかし、ポリエチレン樹脂は分子構造中に極性基を持たないが故に帯電しやすく、ポリエチレン樹脂製の成形品が擦られたり、有機溶剤等の流動にさらされたり、低湿度環境下に置かれたりすることによって表面帯電し、ほこりや煤を寄せ付けて製品表面を汚すことがある。

ポリエチレン樹脂への導電性の付与を目的として、これまでに導電性カーボンフィラー等を添加する方法が提案されているものの、ポリエチレン樹脂に導電性フィラーを添加すると、機械物性や流動性の低下を伴うという問題点がある。

導電性カーボンフィラーをポリオレフィン樹脂に添加する事によって導電性を付与されたポリオレフィン樹脂組成物、およびその製造方法は、例えば、特許文献１〜特許文献５で提案されている。

ところで、ポリエチレン樹脂は極性基を持たない為、極性基を有する合成樹脂、金属、木材などの異種材料と積層構造体を作成するに際しては、お互いの接着性が極めて弱いか、接着しない。
ポリエチレン樹脂の極めて低い接着性を改良するため、高圧法低密度ポリエチレン樹脂や中低圧法で製造したポリエチレン樹脂に不飽和カルボン酸等を付加して接着性を付与する方法（例えば、特許文献６参照）や、高圧ラジカル重合法を用いてエチレンと極性基含有ビニルモノマーとを共重合し、極性基含有オレフィン共重合体を得る方法等が開示されている（例えば、特許文献７及び特許文献８を参照）。

ポリエチレン樹脂の欠点である、帯電性および異種材料との接着性を改良させ、かつ、ポリエチレン樹脂が元々有している優れた物性を維持したポリエチレン樹脂材料が望まれているものの、これまでの技術では実現する事が困難であった。

導電性と接着性を両立するポリオレフィン樹脂を製造する方法として、特許文献９には、特定の物性を有するポリプロピレン樹脂と、無水マレイン酸等の極性基を分子鎖中に導入させた変性ポリプロピレン、さらに導電性カーボンを配合したポリプロピレン樹脂組成物が提案されている。

特許文献１０には、分子鎖末端が酸無水物で変性された高密度ポリエチレンに対し、特定の物性範囲を持った２種類のカーボンブラックを添加することにより、ＰＴＣ素子として優れた性能を発揮する半導電性混和物およびＰＴＣ素子が提案されている。

日本国特開２００２−３１３１３７号公報 日本国特開２００４−３５６２２号公報 日本国特開２００４−３５６２１号公報 日本国特開平０８−２７９３１０号公報 日本国特許第２５７２７１１号公報 日本国特開昭５０−００４１４４号公報 日本国特許第２７９２９８２号公報 日本国特開平３−２２９７１３号公報 日本国特開２００４−８３８８７号公報 日本国特開２００２−２４１５５４号公報

特許文献９に記載の方法によれば、塗装性、特に静電塗装適性に優れ、かつ、物性にも優れる導電性ポリプロピレン樹脂組成物の製造が可能であるが、ポリプロピレン樹脂に特有の低温環境下における耐衝撃性が弱いという特性は改善できない為、その用途は限定的である。さらには、ポリエチレン樹脂への応用については示唆されておらず、異種材料との接着性についても触れられていない。

また特許文献１０に記載の方法によれば、常温時と高温時の電気抵抗の比が大きく、かつ金属箔との接着性に優れたＰＴＣ素子用の半導電性混和物の製造が可能となるが、分子鎖末端が酸無水物で変性された高密度ポリエチレンを単独で用いる為、異種材料との接着性や、耐衝撃性、耐クリープ性能が必ずしも十分ではない。さらに、ＰＴＣ素子用途以外への展開についても示唆されていない。

以上を鑑みると、ポリエチレン樹脂に導電性および異種材料との接着性能を付与し、かつ、特に耐クリープ性に優れ、ポリエチレン樹脂が元々有する優れた物性を維持した、導電性ポリエチレン樹脂組成物の提案が望まれていると言える。

本発明は、背景技術として前述した従来の各問題点を鑑み、導電性および極性の高い異種材料との接着性に優れ、さらにはポリエチレン樹脂が有する優れた物性をも兼ね備えた導電性ポリエチレン樹脂組成物と、それを用いた積層体、及び成形品の提案を目的とするものである。

本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の物性範囲を持つ極性基含有ポリエチレン樹脂と、極性基を持たないポリエチレン樹脂、特定のＢＥＴ比表面積を有する導電性フィラーとの樹脂組成物であれば、導電性と異種材料との接着性を両立し、かつ、ポリエチレン樹脂の有する優れた物性をも兼ね備えた導電性ポリエチレン樹脂組成物を得られる事を見い出した。

さらには、特定の物性範囲を持つ極性基含有ポリエチレン樹脂と、メタロセン系触媒を用いて重合したポリエチレン樹脂、必要に応じて加えられるその他のポリエチレン樹脂、および特定のＢＥＴ比表面積を有する導電性フィラーから成る樹脂組成物であれば、導電性と異種材料との接着性を両立し、かつ、耐クリープ性能が優れる導電性ポリエチレン樹脂組成物を得られる事を見い出し、本発明の創作に至った。

本発明は、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）からなる樹脂成分に対し、導電性フィラー（Ｅ）を含有してなる導電性ポリエチレン樹脂組成物であって、樹脂成分の極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）の組成比率が、それぞれ、
極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）：０．５ｗｔ％〜８０ｗｔ％
ポリエチレン樹脂（Ｂ）：９９．５ｗｔ％〜２０ｗｔ％
の範囲であり、下記（１）の要件を満足することを特徴とする導電性ポリエチレン樹脂組成物を基本発明（第１の発明）とする。
（１）表面抵抗率：１０Ω／□〜１０^１０Ω／□

本発明の基本発明に追従する実施態様発明である、下位の各発明を順次記載すると、第２の発明は、該導電性フィラー（Ｅ）が、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）からなる樹脂成分の合計１００重量部に対し、６〜３０重量部含有することを特徴とする、第１の発明における導電性ポリエチレン樹脂組成物である。

本発明の第３の発明は、該導電性フィラー（Ｅ）のＢＥＴ比表面積が５０〜１６００ｍ^２／ｇの範囲であることを特徴とする第１又は第２における導電性ポリエチレン樹脂組成物である。

本発明の第４の発明は、下記（２）及び（３）の要件を満足することを特徴とする第１〜第３のいずれかの発明における導電性ポリエチレン樹脂組成物である。
（２）全周ノッチ式引張クリープ試験で測定される破断時間が１０時間以上である
（３）接着強度が８Ｎ／ｍｍ以上である

本発明の第５の発明は、該ポリエチレン樹脂（Ｂ）が、メタロセン系触媒を用いて重合されたポリエチレン樹脂（Ｃ）及び、その他のポリエチレン樹脂（Ｄ）からなることを特徴とする第１〜第４のいずれかの発明における導電性ポリエチレン樹脂組成物である。

本発明の第６の発明は、該極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）からなる樹脂成分が、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）、メタロセン系触媒を用いて重合されたポリエチレン樹脂（Ｃ）及び、その他のポリエチレン樹脂（Ｄ）からなり、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）、メタロセン系触媒を用いて重合されたポリエチレン樹脂（Ｃ）及び、その他のポリエチレン樹脂（Ｄ）の組成比率がそれぞれ、
極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）：０．５ｗｔ％〜８０ｗｔ％
メタロセン系触媒を用いて重合されたポリエチレン樹脂（Ｃ）：５ｗｔ％〜７５ｗｔ％
その他のポリエチレン樹脂（Ｄ）：０ｗｔ％〜９４．５ｗｔ％
の範囲であることを特徴とする第１〜第５のいずれかの発明における導電性ポリエチレン樹脂組成物である。

本発明の第７の発明は、該導電性フィラー（Ｅ）のＢＥＴ比表面積が５００〜１６００ｍ^２／ｇの範囲であることを特徴とする第１〜第６のいずれかの発明における導電性ポリエチレン樹脂組成物である。

本発明の第８の発明は、該極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）に含有される極性基が、カルボキシル基、ジカルボン酸無水物基、アミノ基、エステル基、シラノール基、グリシジル基から選択されることを特徴とする第１〜第７のいずれかの発明における導電性ポリエチレン樹脂組成物である。

本発明の第９の発明は、該極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）が下記（Ａ１）および（Ａ２）の要件を満足することを特徴とする第１〜第８のいずれかの発明における導電性ポリエチレン樹脂組成物である。
（Ａ１）温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇで測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）：０．０１〜１００ｇ／ｍｉｎ
（Ａ２）密度：０．８６０〜０．９７０ｇ／ｃｍ^３

本発明の第１０の発明は、該メタロセン系触媒で製造されたポリエチレン樹脂（Ｃ）が下記（Ｃ１）〜（Ｃ３）の要件を満足することを特徴とする第５の発明における導電性ポリエチレン樹脂組成物である。
（Ｃ１）温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇで測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）：０．０１〜５０ｇ／ｍｉｎ
（Ｃ２）密度：０．８６０〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３
（Ｃ３）分子量分布パラメータ（Ｍｗ／Ｍｎ）：１．０〜４．０

本発明の第１１の発明は、下記（４）の要件を満足することを特徴とする第１〜第１０のいずれかの発明における導電性ポリエチレン樹脂組成物である。
（４）温度１９０℃、荷重２１．６ｋｇで測定されるハイロードメルトフローレート（ＨＬ−ＭＦＲ）：１．０〜１００ｇ／ｍｉｎ

本発明の第１２の発明は、下記（５）の要件を満足することを特徴とする第１〜第１１のいずれかの発明における導電性ポリエチレン樹脂組成物である。
（５）密度：０．９３０〜１．１５０ｇ／ｃｍ^３

本発明の第１３の発明は、第１〜第１２のいずれかの発明における導電性ポリエチレン樹脂組成物を成形してなる成形品である。

本発明の第１４の発明は、第１〜第１２のいずれかの発明における導電性ポリエチレン樹脂組成物の層と、被着体層とを少なくとも含むことを特徴とする積層体である。

本発明の第１５の発明は、第１３の発明における成形品が非帯電性であることを特徴とする非帯電性成形品である。

本発明の第１６の発明は、第１４の発明における積層体が非帯電性であることを特徴とする非帯電性積層体である。

本発明の導電性ポリエチレン樹脂組成物は、特定の物性範囲を持つ極性基含有ポリエチレン樹脂と、極性基を持たないポリエチレン樹脂、さらに特定のＢＥＴ比表面積を有する導電性フィラーから成り、ポリエチレン樹脂に導電性を付与し、かつ、被着体に対する高い接着性を発現し、有用な積層体の製造を可能にした。

さらに、本発明の導電性ポリエチレン樹脂組成物は、特定の物性範囲を持つ極性基含有ポリエチレン樹脂と、メタロセン系触媒を用いて重合されたポリエチレン樹脂、特定のＢＥＴ比表面積を有する導電性フィラー、必要に応じて極性基を持たないその他のポリエチレン樹脂から成る導電性ポリエチレン樹脂組成物は、導電性および被着体に対する高い接着性を発現し、さらに、耐クリープ性能にも優れている。なお、かかる顕著な効果は、後述する本発明の実施例と比較例との各データの対照により実証されている。

〔１〕極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）
（１）極性基含有ポリエチレン樹脂
本発明に係る極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とは、分子鎖中に極性基を含有したポリエチレン樹脂である。
極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）の製造方法は、ポリエチレン樹脂に対し極性基含有モノマーをグラフト変性させる方法、ビニル基を有したポリエチレン樹脂のビニル基部分を化学修飾する方法、高圧ラジカル重合法プロセスを用いて、エチレンと極性基含有モノマーを共重合せしめる方法、遷移金属触媒の存在下にエチレンと極性基含有モノマーを共重合せしめる方法等が例示され、これらに限定されないものの、例えば、日本国特開昭５０−４１４４号公報、日本国特許第２７９２９８２号公報、日本国特開平３−２２９７１３号公報、日本国特開２００５−９７５８７号公報、日本国特開２００５−９７５８８号公報、日本国特開２００６−１３１７０７号公報、日本国特開２００９−１５５６５５号公報、日本国特開２００９−１５５６５６号公報、日本国特開２０１３−１４７６４４号公報等に開示された方法を適宜使用することができる。

（２）極性基
本発明に係る極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）に含有される極性基は、公知の極性基を制限無く適応できるが、カルボキシル基、ジカルボン酸無水物基、アミノ基、エステル基、シラノール基、グリシジル基等が好ましい例として挙げられ、カルボキシル基、ジカルボン酸無水物基をより好ましく用いる事ができる。

（３）グラフト変性
ポリエチレン樹脂に極性基を導入する方法の一つとして、グラフト変性法が挙げられる。グラフト変性の方法は限定されないが、例えば、押出機等によって溶融状態としたポリエチレン樹脂に、反応開始剤を用いて極性基含有モノマーを反応させる溶融法、ポリエチレン樹脂を溶媒に溶解し、反応開始剤を用いて極性基含有モノマーを反応させる溶液法等が知られており、いずれも好適に用いる事ができるが、生産コストや環境負荷の面から溶融法がより好適に選択される。
なお、グラフト変性によって極性基含有モノマーをポリエチレン分子鎖中に導入させる場合、原料としてポリエチレン樹脂を用いる事となる。原料のポリエチレン樹脂は後述するポリエチレン樹脂（Ｂ）と同一のものを使用できるが、ＭＦＲおよび密度の範囲はポリエチレン樹脂（Ｂ）と異なっていても構わない。

（３−１）溶融法
グラフト変性方法のうち、溶融法による極性基含有ポリエチレン樹脂の製造方法の一例を以下に示す。
グラフト変性を実施する溶融混練装置は限定されないが、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー、ブラベンダー、往復式混練機（ＢＵＳＳ ＫＮＥＡＤＥＲ）等が一般的に用いられ、その中でも単軸押出機、二軸押出機が生産性の面からより好適に用いられる。

（３−２）反応開始剤
本発明に係るグラフト変性に用いられる反応開始剤としては、加熱等によって分解しラジカルを発生させるラジカル開始剤が挙げられる。ラジカル開始剤としては、有機過酸化物、ジヒドロ芳香族化合物、ジクミル化合物等が挙げられる。該有機過酸化物としては、例えば、ヒドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジアルキル（アリル）パーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、ジプロピオニルパーオキサイド、ジオクタノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、パーオキシ琥珀酸、パーオキシケタール、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート等が好適に用いられる。

ジヒドロ芳香族化合物としては、ジヒドロキノリンまたはその誘導体、ジヒドロフラン、１，２−ジヒドロベンゼン、１，２−ジヒドロナフタレン、９，１０−ジヒドロフェナントレン等が挙げられる。
ジクミル化合物としては、２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン、２，３−ジエチル−２，３−ジフェニルブタン、２，３−ジエチル−２，３−ジ（ｐ−メチルフェニル）ブタン、２，３−ジエチル−２，３−ジ（ｐ−ブロモフェニル）ブタン等が例示され、特に２，３−ジエチル−２，３−ジフェニルブタンが好ましく用いられる。

（３−３）極性基含有モノマー
グラフト変性に用いられる極性基含有モノマーとしては、カルボン酸基又は酸無水基含有モノマー（ａ）、エステル基含有モノマー（ｂ）、アミノ基含有モノマー（ｃ）、シラン基含有モノマー（ｄ）、グリシジル基含有モノマー（ｅ）等が例示され、カルボン酸基又は酸無水基含有モノマー（ａ）がより好ましく、その中でも酸無水物基含有モノマーが好適に用いられる。極性基含有モノマーは１種類でもよく、２種類以上を用いても良い。

カルボン酸基又は酸無水基含有モノマー（ａ）としては、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、イタコン酸、２，７−オクタジエン−１−イルコハク酸、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸などの不飽和ジカルボン酸又はこれらの無水物、アクリル酸、メタクリル酸、フラン酸、クロトン酸、酢酸ビニル、ペンテン酸などの不飽和モノカルボン酸が挙げられ、無水マレイン酸、２，７−オクタジエン−１−イルコハク酸無水物、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物がより好ましく、無水マレイン酸が特に好ましい。

エステル基含有モノマー（ｂ）としては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチルなどが挙げられるが、特に好ましいものとしてはアクリル酸メチルを挙げることができる。

アミノ基含有モノマー（ｃ）としては、アミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシルアミノエチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

シラン基含有モノマー（ｄ）としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセチルシラン、ビニルトリクロロシランなどの不飽和シラン化合物が挙げられる。

グリシジル基含有モノマー（ｅ）としては、１，２−エポキシ−９−デセン、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサンなどが挙げられる。

（３−４）グラフト変性の処理温度
グラフト変性の処理温度は、ポリエチレン樹脂の劣化、極性基含有モノマーの分解、使用する過酸化物の分解温度などを考慮して適宜選択されるが、前記の溶融混練法を例に挙げると、通常１９０〜３５０℃であり、とりわけ２００〜３００℃が好適である。

上記に例示した溶融混練法によって、ポリエチレン樹脂に極性基含有モノマーをグラフト変性させる場合、溶融混練時の樹脂温度を２５０℃以上とすることで、モノマーの高付加率を実現する事ができる。また、樹脂温度が３１０℃を超えるとポリエチレン自体の劣化が加速されるため、ゲルや樹脂焼けなどが激増し、品質を低下させる。
また、このような高温で反応を行なうため、押出機や反応器などの内部への空気の混入はできるだけ抑える必要があり、また溶融混練では、押出機内などでの樹脂の長時間滞留も避けなければならない。このため、原料樹脂投入口付近での窒素フィードを行なうことは、極めて好ましい。

本発明の極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）をグラフト変性によって製造するにあたり、一般に使用されている酸化防止剤などの添加剤を添加することは好ましくない。例えば、フェノール類などのポリオレフィン用酸化防止剤の添加は、酸化防止剤と反応開始剤が拮抗し、未反応の極性基含有モノマーを増加させる可能性がある。

（４）極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）のＭＦＲ
本発明に係る極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）の、測定温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．０１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．０１〜５０ｇ／１０ｍｉｎ、より好ましくは０．０１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、さらに好ましくは、０．０１〜１０ｇ／１０ｍｉｎの範囲であると、異種材料との接着性、導電性ポリエチレン樹脂組成物の物性バランスの観点から好適である。０．０１ｇ／１０ｍｉｎを下回ると、流動性が非常に低くなり、押出成形や射出成形といった成形が困難なものとなる。また、１００ｇ／１０ｍｉｎを超えると、耐衝撃性や耐クリープ性が低下する他、異種材料との接着性に対しても悪影響を及ぼす。

（５）極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度
本発明に係る極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）の密度は、０．８６０〜０．９７０ｇ／ｃｍ^３、好ましくは０．９００〜０．９６８ｇ／ｃｍ^３、より好ましくは０．９１０〜０．９６５ｇ／ｃｍ^３の範囲である。密度が０．８６０ｇ／ｃｍ^３を下回ると、剛性および接着性の低下につながり、０．９７０ｇ／ｃｍ^３を超えると耐衝撃性や耐クリープ性が低下する。

（６）極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）の極性基含有量
極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）に含まれる極性基の導入量は、一般的には０．００１〜１０．０重量％の範囲、より好ましくは０．０１〜５．０重量％の範囲、０．０２〜３．０重量％の範囲であるとさらに好適である。極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）に含まれる極性基の導入量が０．００１重量％より低いと異種材料との接着性が十分ではなく、１０．０重量％を超えると、ポリエチレン樹脂との相溶性が低下するばかりか、機械物性も低下する。

〔２〕ポリエチレン樹脂（Ｂ）
（１）ポリエチレン樹脂（Ｂ）
本発明に係るポリエチレン樹脂（Ｂ）は、エチレン単独重合体、またはエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンから選択されるモノマーを重合して得られるエチレン−α−オレフィン共重合体である。ポリエチレン樹脂（Ｂ）は１種類であってもよいが、２種類以上を使用しても良い。

（２）エチレン−α−オレフィン共重合体
本発明に係るエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンから選択されるモノマーを共重合して得られるエチレン−α−オレフィン共重合体の重合に供される炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ドデセンなどを挙げることができ、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンがより好ましい。エチレンとの共重合に供される炭素数３〜２０のα−オレフィンは１種類でもよく、２種類以上を用いても良い。

（３）ポリエチレン樹脂（Ｂ）の製造方法
本発明に係るポリエチレン樹脂（Ｂ）の製造方法は特に限定されないが、例えば、高圧ラジカル重合法や、チーグラー系、フィリップス型又はシングルサイト触媒を用い高中低圧法及びその他の公知の方法を例示する事ができる。ポリエチレン樹脂（Ｂ）の製造方法としては、例えば、日本国特公昭５５−１４０８４号公報、日本国特公昭５８−１７０８号公報、日本国特開平０８−３０１９３３号公報、日本国特開平０９−２８６８２０号公報、日本国特開平１１−２２８６３５号公報、日本国特開２００３−０６４１８７号公報、日本国特開２０００−１０９５２１号公報、日本国特表２００３−５１９４９６号公報、日本国特表２００３−５０４４４２号公報、日本国特表２００３−５３１２３３号、日本国特開平８−３２５３３３号公報、日本国特開平９−０３１２６３号公報、日本国特開平９−０８７４４０号公報、日本国特開２００６−２６５３８７号公報、日本国特開２００６−２６５３８８号公報、日本国特開２００６−２８２９２７号公報、日本国特表２００１−５２５４５７号公報、日本国特表２００４−５３１６２９号公報、日本国特開２００５−１２０３８５号公報、日本国特開昭５８−１９３０９号公報、日本国特開昭５９−９５２９２号公報、日本国特開昭６０−３５００５号公報、日本国特開昭６０−３５００６号公報、日本国特開昭６０−３５００７号公報、日本国特開昭６０−３５００８号公報、日本国特開昭６０−３５００９号公報、日本国特開昭６１−１３０３１４号公報、日本国特開平３−１６３０８８号公報の各公報、ヨーロッパ特許出願公開第４２０，４３６号明細書、米国特許第５，０５５，４３８号明細書、及び国際公開第９１／０４２５７号等、に記載された各種の製造方法によって製造する事が可能である。

（４）ポリエチレン樹脂（Ｂ）のＭＦＲ
本発明に係るポリエチレン樹脂（Ｂ）の、測定温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．０１〜５０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．０５〜３０ｇ／１０ｍｉｎ、より好ましくは０．０７〜２０ｇ／１０ｍｉｎの範囲が適当である。ＭＦＲが０．０１ｇ／１０ｍｉｎを下回る場合、成形時に流動性が不足する可能性があり、成形安定性が損なわれる恐れがある。５０ｇ／１０ｍｉｎを超える場合、耐衝撃性や耐クリープ性能といった機械特性が不十分となる。

（５）ポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度
本発明に係るポリエチレン樹脂（Ｂ）の密度は、０．８７０〜０．９７０ｇ／ｃｍ^３、好ましくは０．８８０〜０．９６８ｇ／ｃｍ^３、より好ましくは０．９００〜０．９６５ｇ／ｃｍ^３の範囲である。密度が０．８７０ｇ／ｃｍ^３を下回ると、剛性や耐薬品性、耐燃料油性の低下につながり、０．９７０ｇ／ｃｍ^３を超えると耐衝撃性や耐クリープ性能といった機械特性が不十分となる。

〔３〕ポリエチレン樹脂（Ｃ）
（１）ポリエチレン樹脂（Ｃ）
本発明に係るポリエチレン樹脂（Ｃ）は、メタロセン系触媒の存在下、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンから選択されるモノマーを重合して得られるエチレン−α−オレフィン共重合体である。導電性ポリエチレン樹脂組成物の耐クリープ性を向上させる為にはポリエチレン樹脂（Ｃ）の配合量を高める事が有用である。ポリエチレン樹脂（Ｃ）は１種類であってもよいが、２種類以上を使用しても良い。

（２）ポリエチレン樹脂（Ｃ）の重合に供されるα−オレフィン
本発明に係るポリエチレン樹脂（Ｃ）の重合に供されるα−オレフィンは、炭素数３〜２０のα−オレフィンが好ましく、より好ましくはプロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ドデセンなどを挙げることができ、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンがさらに好ましい。エチレンとの共重合に供される炭素数３〜２０のα−オレフィンは１種類でもよく、２種類以上を用いても良い。

（３）ポリエチレン樹脂（Ｃ）の製造方法
本発明に係るポリエチレン樹脂（Ｃ）の製造はメタロセン系触媒を用いた高中低圧法及びその他の公知の方法によって実施することができる。本発明に係るメタロセン系触媒とは、ポリオレフィンの製造が可能なシングルサイト触媒の事を示し、公知のポリオレフィンの製造が可能なシングルサイト触媒であれば限定されず使用する事が出来る。本発明に係るポリエチレン樹脂（Ｃ）の製造方法としては、例えば、日本国特開平８−３２５３３３号公報、日本国特開平９−０３１２６３号公報、日本国特開平９−０８７４４０号公報にはシングルサイト系触媒化合物の混合系からなる固体触媒と助触媒を用いて製造されたエチレン−α−オレフィン共重合体が開示されている。また日本国特開２００６−２６５３８７号公報、日本国特開２００６−２６５３８８号公報、日本国特開２００６−２８２９２７号公報には、単一反応器で、複数種のシングルサイト系触媒を用いて製造されたエチレン−α−オレフィン共重合体が開示されている。また、別の例示として、日本国特表２００１−５２５４５７号公報には、ハフニウムメタロセン型触媒を用いて得られた双峰型のエチレン−α−オレフィン共重合体が示され、日本国特表２００４−５３１６２９号公報、日本国特開２００５−１２０３８５号公報においてもシングルサイト触媒を用いたエチレン−α−オレフィン共重合体が示されている。別のシングルサイト触媒による共重合体製造例として、日本国特開昭５８−１９３０９号公報、日本国特開昭５９−９５２９２号公報、日本国特開昭６０−３５００５号公報、日本国特開昭６０−３５００６号公報、日本国特開昭６０−３５００７号公報、日本国特開昭６０−３５００８号公報、日本国特開昭６０−３５００９号公報、日本国特開昭６１−１３０３１４号公報、日本国特開平３−１６３０８８号公報、日本国特開２０１０−１５０２４６号公報、日本国特開２０１０−２０２６４７号公報、日本国特開２００９−１３２８９８号公報、日本国特開２０１０−２６０９１３号公報、日本国特許第４５２４３３５号公報の各公報、ヨーロッパ特許出願公開第４２０，４３６号明細書、米国特許第５，０５５，４３８号明細書、及び国際公開第９１／０４２５７号等に記載の方法を適宜用いても良い。

（４）ポリエチレン樹脂（Ｃ）のＭＦＲ
本発明に係るポリエチレン樹脂（Ｃ）の、測定温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．０１〜５０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．０５〜３０ｇ／１０ｍｉｎ、より好ましくは０．０７〜２０ｇ／１０ｍｉｎの範囲が適当である。ＭＦＲが０．０１ｇ／１０ｍｉｎを下回る場合、成形時に流動性が不足する可能性があり、成形安定性が損なわれる恐れがある。５０ｇ／１０ｍｉｎを超える場合、耐衝撃性や耐クリープ性能といった機械特性が不十分となる。

（５）ポリエチレン樹脂（Ｃ）の密度
本発明に係るポリエチレン樹脂（Ｃ）の密度は、０．８６０〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３、好ましくは０．８６５〜０．９２５ｇ／ｃｍ^３、より好ましくは０．８６７〜０．９２２ｇ／ｃｍ^３の範囲である。密度が０．８６０ｇ／ｃｍ^３を下回ると、剛性や耐薬品性、耐燃料油性の低下につながり、０．９３０ｇ／ｃｍ^３を超えると耐クリープ性能が不十分となる。

（６）ポリエチレン樹脂（Ｃ）の分子量分布パラメーター（Ｍｗ／Ｍｎ）
本発明に係るポリエチレン樹脂（Ｃ）の分子量分布パラメーター（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．０〜４．０、好ましくは１．２〜３．８、より好ましくは１．４〜３．６、より好適には１．５〜３．５の範囲である。Ｍｗ／Ｍｎが１．０未満では各成形方法における加工性が十分でなく、４．０を超えると耐衝撃性や耐クリープ性能が劣るものとなる。

〔４〕その他のポリエチレン樹脂（Ｄ）
（１）ポリエチレン樹脂（Ｄ）
本発明に係るポリエチレン樹脂（Ｄ）は、エチレン単独重合体、またはエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンから選択されるモノマーを重合して得られるエチレン‐α‐オレフィン共重合体である。ポリエチレン樹脂（Ｄ）は１種類であってもよいが、２種類以上を使用しても良い。
前述のシングルサイト触媒の存在下に重合されるポリエチレン樹脂（Ｃ）は、その他の重合法、例えば、高圧ラジカル重合法や、チーグラー系触媒、またはフィリップス型触媒を用いて高中低圧で重合する方法等で重合されるポリエチレン樹脂と比較して、耐衝撃性や耐クリープ性能が優れるものの製造コストが高くなる傾向がある。本発明の導電性ポリエチレン樹脂組成物の趣旨である、導電性と極性の高い異種材料との接着性、および耐クリープ性能がバランスされる範囲であれば、必要に応じて導電性ポリエチレン樹脂組成物にその他のポリエチレン（Ｄ）を適当量配合しても良い。

（２）ポリエチレン樹脂（Ｄ）の重合に供されるα−オレフィン
本発明に係るポリエチレン樹脂（Ｄ）の重合に供される炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ドデセンなどを挙げることができ、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンがより好ましい。エチレンとの共重合に供される炭素数３〜２０のα−オレフィンは１種類でもよく、２種類以上を用いても良い。

（３）ポリエチレン樹脂（Ｄ）の製造方法
本発明に係るポリエチレン樹脂（Ｄ）の製造方法は特に限定されないが、例えば、高圧ラジカル重合法や、チーグラー系、フィリップス型等の触媒を用い高中低圧法及びその他の公知の方法を例示する事ができる。ポリエチレン樹脂（Ｄ）の製造方法としては、例えば、日本国特公昭５５−１４０８４号公報、日本国特公昭５８−１７０８号公報、日本国特開平０８−３０１９３３号公報、日本国特開平０９−２８６８２０号公報、日本国特開平１１−２２８６３５号公報、日本国特開２００３−０６４１８７号公報、日本国特開２０００−１０９５２１号公報、日本国特表２００３−５１９４９６号公報、日本国特表２００３−５０４４４２号公報、日本国特表２００３−５３１２３３号、日本国特開平８−３２５３３３号公報、日本国特開平９−０３１２６３号公報、日本国特開平９−０８７４４０号公報、日本国特開２００６−２６５３８７号公報、日本国特開２００６−２６５３８８号公報、日本国特開２００６−２８２９２７号公報、日本国特表２００１−５２５４５７号公報、日本国特表２００４−５３１６２９号公報、日本国特開２００５−１２０３８５号公報、日本国特開昭５８−１９３０９号公報、日本国特開昭５９−９５２９２号公報、日本国特開昭６０−３５００５号公報、日本国特開昭６０−３５００６号公報、日本国特開昭６０−３５００７号公報、日本国特開昭６０−３５００８号公報、日本国特開昭６０−３５００９号公報、日本国特開昭６１−１３０３１４号公報、日本国特開平３−１６３０８８号公報の各公報等、に記載された各種の製造方法によって製造する事が可能である。

（４）ポリエチレン樹脂（Ｄ）のＭＦＲ
本発明に係るポリエチレン樹脂（Ｄ）の、測定温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．００１〜２００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．０１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、より好ましくは０．０５〜８０ｇ／１０ｍｉｎ、さらに好ましくは０．１〜５０ｇ／１０ｍｉｎの範囲が適当である。ＭＦＲが０．００１ｇ／１０ｍｉｎを下回る場合、成形時に流動性が不足する可能性があり、成形安定性が損なわれる恐れがある。２００ｇ／１０ｍｉｎを超える場合、耐衝撃性や耐クリープ性能といった機械特性が不十分となる。

（５）ポリエチレン樹脂（Ｄ）の密度
本発明に係るポリエチレン樹脂（Ｄ）の密度は、０．８７０〜０．９７０ｇ／ｃｍ^３、好ましくは０．８７５〜０．９６８ｇ／ｃｍ^３、より好ましくは０．８８０〜０．９６５ｇ／ｃｍ^３の範囲である。密度が０．８７０ｇ／ｃｍ^３を下回ると、剛性や耐薬品性、耐燃料油性の低下につながり、０．９７０ｇ／ｃｍ^３を超えると耐衝撃性や耐クリープ性能といった機械特性が不十分となる。

〔５〕導電性フィラー（Ｅ）
（１）導電性フィラー（Ｅ）
本発明に係る導電性フィラー（Ｅ）としては、導電性カーボンフィラーを用いる事ができる。具体的には、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、炭素繊維等が挙げられ、その中でもカーボンブラックが好ましい。カーボンブラックとしては、その原料、製造法からアセチレンブラック、ガスブラック、オイルブラック、ナフタリンブラック、サーマルブラック、ファーネスブラック、ランプブラック、チャンネルブラック、ロールブラック、ディスクブラック、等が挙げられ、その中でも導電性を付与する事を目的とした、アセチレンブラック、コンダクティブファーネスブラック、スーパーコンダクティブファーネスブラック、コンダクティブチャンネルブラック、１５００℃程度の高温で熱処理されたファーネスブラック又はチャンネルブラック等が好ましい。これらの導電性カーボンは単独での使用の他、２種以上を併用することもできる。

本発明に係る導電性フィラー（Ｅ）の比表面積は、一つの態様として、５０〜１６００ｍ^２／ｇ、好ましくは１００〜１５００ｍ^２／ｇ、より好ましくは２００〜１４５０ｍ^２／ｇの範囲である。導電性カーボンは、細孔が多いなどの理由によって比表面積が大きくなり、比表面積が大きいほど導電化効率が良くなる。そして、比表面積が大きいほど少量の添加で導電性を付与する事が可能になる。比表面積が５０ｍ^２／ｇより低い場合、十分な導電性を付与するためには多量の導電性フィラーを添加する必要があり、耐衝撃性や引張破壊伸びが低下してしまう。また、比表面積が１６００ｍ^２／ｇを超えた場合、導電性カーボンフィラーのかさ密度が低くなりすぎ、樹脂組成物製造における導電性カーボンフィラーの取り扱い易さや生産効率を低下させる事につながり、結果として生産コストを増大させるものとなる。本発明における比表面積はＢＥＴ法によって測定されるＢＥＴ比表面積であり、液体窒素吸着法（ＡＳＴＭ Ｄ３０３７）に準拠して測定される。

本発明に係る導電性フィラー（Ｅ）の比表面積は、導電性フィラーの添加量を下げたときに対応可能な別の態様として、５００〜１６００ｍ^２／ｇ、好ましくは５５０〜１５００ｍ^２／ｇ、より好ましくは６００〜１４５０ｍ^２／ｇの範囲である。導電性カーボンは、細孔が多いなどの理由によって比表面積が大きくなり、比表面積が大きいほど導電化効率が良くなる。そして、比表面積が大きいほど少量の添加で導電性を付与する事が可能になる。比表面積が５００ｍ^２／ｇより低い場合、十分な導電性を付与するためには多量の導電性フィラーを添加する必要があり、耐衝撃性や引張破壊伸びが低下してしまう。また、比表面積が１６００ｍ^２／ｇを超えた場合、導電性カーボンフィラーのかさ密度が低くなりすぎ、樹脂組成物製造における導電性カーボンフィラーの取り扱い易さや生産効率を低下させる事につながり、結果として生産コストを増大させるものとなる。

本発明に係る導電性フィラー（Ｅ）はチタネート系、アルミ系、シラン系などの表面処理剤で表面処理を施されていても良い。また溶融混練作業性を向上させるために造粒されたものを用いることも可能である。また、優れた表面平滑性を得る観点から、本発明で用いられる導電性フィラーは、粉状、粒状、板状、鱗片状が好ましい。

〔６〕導電性ポリエチレン樹脂組成物
本発明の導電性ポリエチレン樹脂組成物は、導電性ポリエチレン樹脂組成物自身が帯電し難く、かつ、導電性ポリエチレン樹脂組成物に接触した他の帯電性物質に帯電した電荷を、導電性ポリエチレン樹脂組成物を介して除電する事が出来る。
より具体的には、導電性ポリエチレン樹脂組成物が導電性を有しており、他の帯電した帯電性物質が導電性ポリエチレン樹脂組成物に触れる事によって、帯電していた電荷が導電性ポリエチレン側に移行し、さらに、導電性ポリエチレン樹脂が他の導体に触れたり接地されたりすることによって電荷を導電性ポリエチレン樹脂組成物以外に逃がす事ができる。導電性ポリエチレン樹脂組成物は表面抵抗率が特定の値である必要があり、その表面抵抗率が１０Ω／□〜１×１０^１０Ω／□、好ましくは１０^２Ω／□〜１×１０^９Ω／□、より好ましくは１０^３Ω／□〜１×１０^８Ω／□の範囲であると、導電性ポリエチレン樹脂組成物が帯電しにくい。

（１）導電性ポリエチレン樹脂組成物の構成
本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂は、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）からなる樹脂成分の合計１００重量部に対し、導電性フィラー（Ｅ）の添加割合が６〜３０重量部、好ましくは６．５重量部〜２８重量部、より好ましくは７〜２６重量部、より好適には７．５〜２５重量部、さらに好ましくは６〜２０重量部、より好適には６．５重量部〜１８重量部、さらに最適には７〜１７重量の範囲で含まれることを特徴とする。導電性フィラー（Ｅ）の添加割合が６重量部を下回ると導電性が発現せず、３０重量部を超えると耐衝撃性や引張破壊伸びが低下する他、生産コストの増大にもつながる。

（２）導電性ポリエチレン樹脂組成物中の樹脂成分の組成比率
本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物中の樹脂成分中における極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）の配合割合は、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）が０．５〜８０ｗｔ％、ポリエチレン樹脂（Ｂ）が９９．５〜２０ｗｔ％であり、さらに好ましくは、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）が１〜７５ｗｔ、ポリエチレン樹脂（Ｂ）が９９〜２５ｗｔ％であり、より好ましくは極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）が５〜７０ｗｔ、ポリエチレン樹脂（Ｂ）が９５〜３０ｗｔ％であり、より好適には極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）が１０〜６５ｗｔ％、ポリエチレン樹脂（Ｂ）が９０〜３５ｗｔ％である。極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）が０．５ｗｔ％より少ないと異種材料との接着性が十分ではない。また、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）が８０ｗｔ％を超えると、耐衝撃性や流動性、引張物性といった各物性を制御する事が難しくなり、また、比較的高価な極性基含有ポリエチレン樹脂を多量に添加する事によって生産コストの増大に繋がる。

（３）導電性ポリエチレン樹脂組成物中の樹脂成分の組成比率の別の態様
本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物中の樹脂成分中にシングルサイト系触媒で製造されたポリエチレン樹脂を含有させる場合、導電性ポリエチレン樹脂組成物中の樹脂成分中における極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）、およびポリエチレン樹脂（Ｄ）の配合割合は、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）が０．５〜８０ｗｔ％、ポリエチレン樹脂（Ｃ）が５〜７５ｗｔ％、ポリエチレン樹脂（Ｄ）が０ｗｔ％〜９４．５ｗｔ％の範囲であり、好ましくは極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）が１〜７５ｗｔ％、ポリエチレン樹脂（Ｃ）が５〜７０ｗｔ％、ポリエチレン樹脂（Ｄ）が０ｗｔ％〜９４ｗｔ％の範囲であり、より好ましくは極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）が５〜７０ｗｔ％、ポリエチレン樹脂（Ｃ）が５〜６０ｗｔ％、ポリエチレン樹脂（Ｄ）が０ｗｔ％〜９０ｗｔ％の範囲であり、さらに好ましくは極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）が１０〜６５ｗｔ％、ポリエチレン樹脂（Ｃ）が５〜５５ｗｔ％、ポリエチレン樹脂（Ｄ）が０ｗｔ％〜８５ｗｔ％の範囲である。極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）が０．５ｗｔ％より少ないと異種材料との接着性が十分ではない。また、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）が８０ｗｔ％を超えると、耐衝撃性や流動性、引張物性といった各物性を制御する事が難しくなり、また、比較的高価な極性基含有ポリエチレン樹脂を多量に添加する事によって生産コストの増大に繋がる。また、ポリエチレン樹脂（Ｃ）が５ｗｔ％より少ないと耐クリープ性能が劣るものとなり、７５ｗｔ％を超えると降伏強度や剛性が低くなりすぎる。

（４）導電性ポリエチレン樹脂組成物のＨＬ−ＭＦＲ
本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物の測定温度１９０℃、荷重２１．６ｋｇにおけるハイロードメルトフローレート（ＨＬ−ＭＦＲ）は、１．０〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは２．０〜５０ｇ／１０ｍｉｎ、より好ましくは４．０〜２５ｇ／１０ｍｉｎの範囲が適当である。ＨＬ−ＭＦＲが１．０ｇ／１０ｍｉｎを下回る場合、成形時に流動性が不足する可能性があり、成形安定性が損なわれる恐れがある。１００ｇ／１０ｍｉｎを超える場合、耐衝撃性や耐クリープ性能といった機械特性が不十分となる。

（５）導電性ポリエチレン樹脂組成物の密度
本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物の密度は、０．９３０〜１．１５０ｇ／ｃｍ^３、好ましくは０．９４０〜１．１２５ｇ／ｃｍ^３、より好ましくは０．９５０〜１．１００ｇ／ｃｍ^３、さらに好ましくは０．９５０〜１．０７５ｇ／ｃｍ^３、さらに最適には０．９５０〜１．０５０ｇ／ｃｍ^３の範囲である。密度が０．９３０ｇ／ｃｍ^３を下回ると、剛性や耐薬品性、耐燃料油性の低下につながる。１．１５０ｇ／ｃｍ^３を超えると耐衝撃性や耐クリープ性能といった機械特性が不十分となる。

本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物の密度は、別の態様としては、０．９３０〜１．１００ｇ／ｃｍ^３、好ましくは０．９４０〜１．０７５ｇ／ｃｍ^３、より好ましくは０．９５０〜１．０５０ｇ／ｃｍ^３の範囲である。密度が０．９３０ｇ／ｃｍ^３を下回ると、剛性や耐薬品性、耐燃料油性の低下につながる。１．１５０ｇ／ｃｍ^３を超えると耐衝撃性や耐クリープ性能といった機械特性が不十分となる。

（６）導電性ポリエチレン樹脂組成物の引張降伏強度
本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物の引張降伏強度は１０〜３５ＭＰａ、好ましくは１０〜３０ＭＰａ、さらに好ましくは、１２〜３２ＭＰａ、より好ましくは１４〜２８ＭＰａの範囲である。引張降伏強度が１０ＭＰａより低い場合、導電性ポリエチレン樹脂組成物の剛性が十分ではなく、３５ＭＰａより大きい場合は耐衝撃性や耐クリープ性といった機械性能が劣るものとなる。

（７）導電性ポリエチレン樹脂組成物の引張破壊伸び
本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物の引張破壊伸びは、２００％以上、好ましくは３００％以上であり、さらに好ましくは４００％以上である。２００％より小さいと、成形品に外力が加わった際に破損するおそれがあり好ましくない。また、ポリエチレン樹脂組成物である関係上、１１００％程度が最大点となる。本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物の引張破壊伸びを大きくするためには、導電性カーボンの添加量を下げる事が効果的ではあるが、導電性カーボンのＢＥＴ比表面性を下げる事によってもある程度調整可能である。

（８）導電性ポリエチレン樹脂組成物の表面抵抗率
本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物の表面抵抗率は１０Ω／□〜１×１０^１０Ω／□、好ましくは１０^２Ω／□〜１×１０^９Ω／□、より好ましくは１０^３Ω／□〜１×１０^８Ω／□の範囲である。表面抵抗率が１０^１０Ω／□より大きい場合、導電性が十分ではなく、帯電防止性能等が劣るものとなる。表面抵抗率を１０Ω／□より低くさせる為には過剰な導電性カーボンフィラーの添加が必要となり、機械特性等のその他の物性が劣るものとなる。なお、表面抵抗率は、導電性カーボンフィラーの添加量によって調整する事が可能で、添加量を増やすほど表面抵抗率は下がり、導電性は高くなる傾向がある。

（９）導電性ポリエチレン樹脂組成物の融点
本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物の融点は５０〜１４０℃、好ましくは７０〜１３８℃、より好ましくは１００〜１３５℃である。融点が５０℃より低い場合、製品は通常の使用環境下において実用性に乏しくなる。

（１０）導電性ポリエチレン樹脂組成物のシャルピー衝撃強度
本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物の、−４０℃におけるシャルピー衝撃強度は２．０ｋＪ／ｍ^２以上、好ましくは２．５ｋＪ／ｍ^２以上、より好ましくは３．０ｋＪ／ｍ^２以上である。２．０ｋＪ／ｍ^２より低い場合、成形品の衝撃強度が不足し実用上好ましくない。−４０℃におけるシャルピー衝撃強度が高くなると、シャルピー衝撃強度の測定に際し、試験片が完全破壊しない場合がある。−４０℃におけるシャルピー衝撃強度は、試験サンプルが未破壊であると最も好ましく、部分破壊やヒンジ破壊でも良く、完全破壊であっても２．０ｋＪ／ｍ^２以上であれば、例えば、１５．０ｋＪ／ｍ^２以下、さらには１０．０ｋＪ／ｍ^２以下の範囲であっても、十分なシャルピー衝撃強度であると言える。

（１１）導電性ポリエチレン樹脂組成物の耐クリープ性
本発明に関わる導電性ポリエチレン樹脂組成物の耐クリープ性は、全周ノッチ式引張クリープ試験（ＦＮＣＴ試験 ８０℃、４．９ＭＰａで測定）における破断時間で表され、破断時間が１０時間以上、好ましくは５０時間以上、より好ましくは１００時間以上、さらに好ましくは２００時間以上であると、導電性ポリエチレン樹脂組成物の成形品の耐クリープ性能が十分である。全周ノッチ式引張クリープ試験（ＦＮＣＴ試験 ８０℃、４．９ＭＰａで測定）における破断時間が１０時間より短い場合、耐クリープ性能が不足し、成形品がクリープ破壊を起こす可能性が高くなり好ましくない。導電性ポリエチレン樹脂組成物の耐クリープ性を向上させるには、ポリエチレン樹脂（Ｃ）の配合量を高める事や、導電性フィラー（Ｅ）の添加量を少なくさせる事が有効であり、導電性ポリエチレン樹脂組成物中の樹脂成分の密度を低下させる事もある程度効果がある。
なお、ＦＮＣＴ試験はＪＩＳＫ６７７４：２０１３記載の付属書ＪＤを参考に実施する事ができ、試験サンプルの作成方法が異なる点、および試験荷重と測定時間を任意に変更する点、以外はＪＩＳＫ６７７４：２０１３記載の付属書ＪＤに準拠した方法で測定される。

（１２）導電性ポリエチレン樹脂組成物の製造方法
本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物は公知の方法を利用して製造することができ、その製造方法は特に限定されない。製造方法として、例えば、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）、導電性フィラー（Ｅ）および、必要に応じて添加される他成分を、スーパーミキサー、ヘンシェルミキサー、スーパーフローター等のブレンド装置を用いて混合し、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー、往復式混練機（ＢＵＳＳ ＫＮＥＡＤＥＲ）、ロール混練機、などに供する事によって溶融混練する方法で製造することができる。
全ての材料を同時に混練装置に供して溶融混練することで導電性ポリエチレン樹脂組成物を製造しても良いが、複数の工程で実施しても良い。例えば、二軸押出機などの連続式の混練装置を用い、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）を混練設備の前半部分で溶融混練し、押出機の中腹で導電性カーボンフィラー（Ｅ）を混練装置内部に追加し、さらに溶融混練することで樹脂組成物とする方法、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）のそれぞれ一部または全部と導電性カーボンフィラー（Ｅ）を混練設備の前半部分で溶融混練し、押出機の中腹で極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）の残りを混練装置内部に追加し、さらに溶融混練することで樹脂組成物とする方法や、予め上記の方法等によって最終的に得られる導電性カーボンフィラー（Ｅ）含有量よりも多い導電性カーボンフィラー（Ｅ）を含有する樹脂組成物を製造しておき、別の溶融混練工程において、該樹脂組成物に対してさらに極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）および／またはポリエチレン樹脂（Ｂ）を追加し、最終的に所望する導電性カーボンフィラー（Ｅ）含有量の導電性ポリエチレン樹脂組成物を製造する方法等、原料となる各成分を任意の順序で混練設備に投入したり、複数の原料ブレンドもしくは溶融混練工程を経たりする事によって導電性ポリエチレン樹脂組成物を製造する方法が挙げられる。
上記の製造方法において、別の態様として、ポリエチレン樹脂（Ｂ）の代わりに、メタロセン系触媒を用いて重合されたポリエチレン樹脂（Ｃ）及び、その他のポリエチレン樹脂（Ｄ）を使用することができる。

（１３）その他の成分
本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物には、本発明の目的から逸脱しない範囲で各種のエラストマーや他の樹脂、粘着材等を配合する事ができる。
例えば、エラストマー成分としては、エチレンプロピレン系ゴム、ブタジエン系ゴム、イソブチレンゴム、イソプレン系ゴム、天然ゴム、ニトリルゴムなどが挙げられ、これらは１種類でもよく、２種類以上であってもよい。
上記エチレンプロピレン系ゴムとしては、エチレン単位およびプロピレン単位を主骨格に持つランダム共重合体（ＥＰＭ）、および第３成分としてジエンモノマー単位（ジシクロペンタジエン、エチリデンノルボルネン等）をさらに主骨格に持つランダム共重合体（ＥＰＤＭ）が挙げられる。上記ブタジエン系ゴムとしては、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＳ）およびその水添または部分水添誘導体であるスチレン−ブタジエン−エチレン共重合体（ＳＢＥＳ）、１，２−ポリブタジエン（１，２−ＰＢ）、無水マレイン酸−ブタジエン−スチレン共重合体、コアシェル構造を有する変性ブタジエンゴム等が例示される。
また粘着材としては、オレフィン系、脂肪族系、芳香族系、脂肪族芳香族系、石油樹脂、及びそれらの水素添加物、天然ロジン、重合ロジン等のロジン系樹脂、及びそれらの水素添加物、ポリテルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂等のテルペン系樹脂、及びそれらの水素添加物、並びに、クマロンインデン系樹脂、及びそれらの水素添加物等が挙げられる
他の樹脂としては、後述する被着体に記載の熱可塑性樹脂と同様の物を例示する事が出来る。

（１４）添加剤
本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物には、本発明の目的から逸脱しない範囲で各種添加剤を配合することができる。
添加剤の種類としては、酸化防止剤、中和剤、滑剤、ブロッキング防止剤、顔料、耐候安定剤、核剤、難燃剤、充填剤等を挙げることができる。ただし、ステアリン酸カルシウムやステアリン酸亜鉛などの金属石鹸類は、異種材料との接着強度を低下させる懸念があるため、配合することを避ける事が好ましい。

〔７〕積層体
（１）積層体
本発明に係る積層体は本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物からなる層を少なくとも含み、被着体からなる層を積層させた積層体である。

（２）被着体
本発明の積層体は、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン樹脂に代表される極性基を持たない樹脂からなる層と本発明に係る導電性樹脂組成物からなる層との積層体であっても構わないが、本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物の有する接着性という特徴を発揮するためには、ポリエチレン樹脂では容易に接着しない被着体からなる層との積層体であると、より有益に利用することができる。

本発明に係る被着体としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などのポリオレフィン樹脂、シクロオレフィンコポリマー、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂鹸化物（ＥＶＯＨ）、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイドなどの熱可塑性樹脂、アルミニウム、鉄鋼、ステンレスなどの金属材料、紙類、セロファン、織布、不織布などを例示することができる。

（３）ポリオレフィン樹脂
ポリオレフィン樹脂としては、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いても良いが、２種以上を組み合わせて用いることもできる。

（４）ポリアミド
ポリアミドとしては、６−ナイロン、６，６−ナイロン、６，１０−ナイロン、１２−ナイロン、１１−ナイロン、９−ナイロン、７−ナイロン、ポリアミド４，６、ポリアミド６，１２、ポリメタキシリレンアジパミド、各種の芳香族ナイロン、例えばポリアミド６Ｔ、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１０Ｔ、等が挙げられる。また、分子鎖末端のカルボキシル基やアミノ基を別の官能基に修飾してあってもかまわない。これらは単独で用いても良いが、２種以上を組み合わせて用いることもできる。

（５）ポリエステル
ポリエステルとしては、芳香環含有ポリエステルおよび脂肪族ポリエステルが挙げられる。芳香環含有ポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンイソフタレート、ポリ−ｐ−フェニレンマロネート、ポリ−ｐ−フェニレンアジペート、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタレート等のポリ−ｐ−フェニレンエステル等が挙がられ、脂肪族ポリエステルとしては、ポリブチレンアジペート、ポリエチレンアジペート、ポリ−ε−カプロラクトン、ポリ乳酸、ポリブチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネートアジペート、ポリヒドロキシブチレート、等が挙げられる。これらは単独で用いても良いが、２種以上を組み合わせて用いることもできる。

（６）ポリカーボネート
ポリカーボネートは、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンとを反応させるホスゲン法や、ジヒドロキシジアリール化合物とジフェニルカーボネート等の炭酸エステルとを反応させるエステル交換法等によって得られる重合体または共重合体である。これらの中で、代表的なのもとしては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）とホスゲンから製造された芳香族ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いても良いが、２種以上を組み合わせて用いることもできる。

（７）ポリアセタール
ポリアセタールとしては、ポリオキシメチレン、ポリオキシエチレン、ポリオキシフェニレン（ＰＰＯ）およびポリ−１，３−ジオキソラン等が挙げられる。これらは単独で用いても良いが、２種以上を組み合わせて用いることもできる。

（８）ポリフェニレンエーテル
ポリフェニレンエーテルは、芳香族ポリエーテル構造を持つ合成樹脂であり、ポリフェニレンエーテル系樹脂の具体例としては、例えば、ポリ（２，６−ジメチルフェニレン−１，４−エーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチルフェニレン−４−エーテル）、ポリ（２，６−ジエチルフェニレン−１，４−エーテル）、ポリ（２，６−ジエチルフェニレン−１，４−エーテル）、ポリ（２−メチル−６−ｎ−プロピルフェニレン−１，４−エーテル）、ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチルフェニレン−１，４−エーテル）、ポリ（２−メチル−６−クロルフェニレン−１，４−エーテル）、ポリ（２−メチル−６−ブロムフェニレン−１，４−エーテル）、ポリ（２−エチル−６−クロルフェニレン−１，４−エーテル）などがあげられ、これらは単独で用いても良いが、２種以上を組み合わせて用いることもできる。

（９）ポリフェニレンサルファイド
ポリフェニレンサルファイドとは、フェニル基（ベンゼン環）とイオウ（Ｓ）が交互に繰り返される分子構造を持った高性能エンジニアリング・プラスチックである。これらは単独で用いても良いが、２種以上を組み合わせて用いることもできる。

（１０）金属
金属としてはアルミニウム、鉄鋼、ステンレス、銅、スズ、真鍮等、これらの混合物、積層構造体、複合材料等が挙げられる。
アルミニウムとしては、例えばＪＩＳＨ４１４０−１９９８に記載の物が使用できる。より具体的には、Ａ１１００ＦＤ、Ａ１２００ＦＤ、Ａ２０１４ＦＤ、Ａ２０１７ＦＤ、Ａ２０１８ＦＤ、ＡＤ２２１８ＦＤ、Ａ２２１９ＦＤ、Ａ２０２５ＦＤ、Ａ４０３２ＦＤ、Ａ５０５２ＦＨ、Ａ５０５６ＦＤ、Ａ５０８３ＦＤ、Ａ６１６５ＦＤ、Ａ６０６１ＦＤ、Ａ７０５０ＦＤ、Ａ７０７５ＦＤ、Ａ７Ｎ０１ＦＨ等が例示される。
ステンレスとしてはマルテンサイト系ステンレス鋼、フェライト系ステンレス鋼、オーステナイト系ステンレス鋼、オーステナイト・フェライト二相ステンレス鋼等が挙げられ、より具体的には、ＳＵＳ２０１、ＳＵＳ２０２、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０２、ＳＵＳ３０３、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０５、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１７、ＳＵＳ４０３、ＳＵＳ４０５、ＳＵＳ４２０、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４３０ＬＸ、ＳＵＳ４３６、ＳＵＳ６３０等が例示される。
鉄鋼としては、例えばＪＩＳＧ０２０３、ＪＩＳＧ０２０４に記載された、各種の鋼、鋼材、鋳鍛造品等が制限なく使用され、それらは各種表面処理やメッキが施されていても良い。

（１１）積層体の製造方法
本発明に係る積層体の製造方法は限定されないが、例えば、通常のプレス成形、インフレーション成形、フラットダイ成形（Ｔ−ダイ成形）、管状品の押出成形、コルゲートパイプ成形等の押出成形、押出ラミネート加工、サンドラミネート加工、ドライラミネート加工等のラミネート加工法、ブロー成形、圧空成形、真空成形、圧空真空成形、射出成形、回転成形といった各成形方法の他、上記の成形法等によって成形した導電性ポリエチレン樹脂成形品の一部を熱によって再溶融し、別の被着体からなる層に加熱圧着させる事で積層化する熱溶着法、予め別々に作成しておいた導電性ポリエチレン樹脂成形品と被着体の成形品を加熱プレス用モールド中に入れ、熱と圧力を加える事で接着させるプレス熱圧着法等、従来公知の加工方法が挙げられる。

（１２）多層共押出成形
本発明に係る多層共押出成形とは、複数の熱可塑性樹脂材料をそれぞれ別の押出機を用いて同時に押出成形し、合流部以降で層状に複合化し、種々の方法によって賦形することにより製造する、多層構造を持った成形品を成形する方法である。
本発明に係る多層共押出成形としては、多層空冷インフレーション成形、多層空冷２段冷却インフレーション成形、多層高速インフレーション成形、多層水冷インフレーション成形、多層フラットダイ成形（Ｔ−ダイ成形）、多層管状品成形、多層コルゲートパイプ成形等、公知の多層共押出成形を挙げる事ができる。本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物を含む層と適当な被着体とを、例示した様な成形方法によって加工することにより、多層フィルム、多層シート、多層パイプ、多層ホース、多層チューブ、多層コルゲートパイプ等の公知の多層共押出成形品として製造する事ができる。これら方法によって製造された積層体を再加熱し、さらに別の形状へ後加工することもできる。

（１３）多層ブロー成形
本発明に係る多層ブロー成形方法は限定されないが、例えば、多層ダイレクトブロー成形、多次元多層ブロー成形、多層ロータリーブロー成形等、公知のブロー成形法を挙げる事ができる。

（１４）射出成形による積層体の製造方法
本発明に係る射出成形による積層体の製造方法とは、本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物を含有してなる層を含み、射出成形法を用いて複数の層を積層化することで積層体を製造する方法である。積層化される層は少なくとも２種以上である必要があり、そのうち少なくとも１種以上は本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物を含有してなる層でなくてはならない。積層体の製造に用いる射出成形法は公知のものを使用できる。積層化の具体的な方法としては、例えば、あらかじめ射出成形や押出成形、プレス成形、切削加工等公知の方法により本発明の導電性ポリエチレン樹脂組成物を積層体に適した構造に加工し、該加工品を射出金型内部にインサートした状態でさらに被着体材料を射出することで複合化させる方法、あらかじめ被着体を積層体に適した構造に加工し、該加工品を射出金型内にインサートした状態で本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物を射出することで複合化させる方法、複数の射出ユニットを有する多色射出成形機を用い、本発明に係る極性基含有オレフィン共重合体と被着体材料を適当な順序で順次、金型内に射出することによって積層化する方法などを挙げる事ができる。

〔８〕非帯電性成形品
本発明の非帯電性成形品は、本発明の導電性ポリエチレン樹脂組成物が各種成形方法によって賦形された成形品であり、導電性を有するが故に非帯電性能が付与された成形品である。本発明の非帯電性成形品は、非帯電性成形品自身が帯電し難く、かつ、他の帯電性物質に帯電した電荷を、非帯電性成形品を介して除電する事が出来る。
より具体的には、非帯電性成形品が導電性を有しており、他の帯電した帯電性物質が非帯電性成形品に触れる事によって、帯電していた電荷が非帯電性成形品に移行し、さらに、導電性ポリエチレン樹脂が他の導体に触れたり接地されたりすることによって電荷を非帯電性成形品以外に逃がす事ができる。非帯電性成形品を構成する導電性ポリエチレン樹脂組成物は表面抵抗率が特定の値である必要があり、その表面抵抗率が１０Ω／□〜１×１０^１０Ω／□、好ましくは１０^２Ω／□〜１×１０^９Ω／□、より好ましくは１０^３Ω／□〜１×１０^８Ω／□の範囲であると、非帯電性成形品が帯電しにくい。

〔９〕非帯電性積層体
本発明の非帯電性積層体は、本発明の導電性ポリエチレン樹脂組成物からなる層を少なくとも含み、被着体からなる層を積層させた積層体であって、本発明の導電性ポリエチレン樹脂組成物からなる層が導電性を有するが故に非帯電性能が付与された積層体である。本発明の非帯電性積層体は、非帯電性積層体自身が帯電し難く、かつ、他の部材に帯電した電荷を、非帯電性積層体の導電性ポリエチレン樹脂組成物層を介して除電する事が出来る。
より具体的には、非帯電性積層体の導電性ポリエチレン樹脂組成物層が導電性を有しており、他の帯電した部材が非帯電性積層体の導電性ポリエチレン樹脂組成物層に触れる事によって、帯電していた電荷が導電性ポリエチレン樹脂組成物層に移行し、さらに、導電性ポリエチレン樹脂が他の導体に触れたり接地されたりすることによって電荷を導電性ポリエチレン樹脂組成物層以外に逃がす事ができる。非帯電性積層体の導電性ポリエチレン樹脂組成物層を構成する導電性ポリエチレン樹脂組成物は表面抵抗率が特定の値である必要があり、その表面抵抗率が１０Ω／□〜１×１０^１０Ω／□、好ましくは１０^２Ω／□〜１×１０^９Ω／□、より好ましくは１０^３Ω／□〜１×１０^８Ω／□の範囲であると、非帯電性積層体が帯電しにくい。

〔１０〕導電性ポリエチレン樹脂組成物の用途
本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物は、導電性と極性の高い異種材料との接着性を有し、導電性があるが故に非帯電性や他の帯電性物質の除電性能を併せ持つ。さらには、耐クリープ性能にも優れ、ポリエチレン樹脂の有する優れた性質である、機械的性質、軽量性、耐薬品性、耐燃料油性、生産性、低コスト等をも併せ持っており、有用な多層成形体として応用可能である。すなわち、各種の被着体に積層されて、広く包装材、包装容器分野、繊維、パイプ、燃料タンク、中空容器、ドラム缶などの産業資材分野、止水材料などの土木分野、電子・家電部材などの電子分野、電線・ケーブルなどの電線分野などにおいて利用することができる。

本発明に係る導電性ポリエチレン樹脂組成物の用途としては、例えば、電磁波に対するシールド性を必要としたものや、帯電防止性能が求められる用途であると、付与された導電性をより有用に利用する事が可能である。より具体的には、電気・電子機器のハウジング材やケーシング材、電子部品等の耐ほこり付着性が求められる部品用のトレー、キャリアテープやその部材、インシュロック、ガソリン等の可燃性液体の触れる用途、例えば自動車の燃料が接触する周辺部品である燃料供給口、燃料キャップ、ロールオーバーバルブやインレットチェックバルブ、フィルリミットベントバルブ等の燃料タンク本体に溶着するバルブ、燃料ポンプ固定用蓋、フィラーネック、フィラーチューブ、インレットパイプ、ブリーザーチューブ、燃料タンク、ポリエチレン粉体等の帯電性粉体が触れる用途、例えば、粉体搬送用ホース、粉体用サイロの除電部材、粉体輸送用ホッパーや篩などの除電部材、粉体爆発防止用除電部材、工業薬品缶やその蓋、ドラム缶やその蓋等、各種各様な用途へ展開する事が可能である。

以下に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、これらの実施例に制約されるものではない。

Ｉ．評価方法
（１）ＭＦＲ、ＨＬ−ＭＦＲ
メルトフローレイト（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件下に測定した。また、ハイロードメルトフローレイト（ＨＬ−ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１．６ｋｇ荷重の条件下に測定した。

（２）密度
ＪＩＳ Ｋ７１１２：１９９９に準拠し、Ｄ法で測定した。

（３）−４０℃におけるシャルピー衝撃強度
ＪＩＳＫ７１１１−１：２００６に準拠し、−４０℃環境下におけるノッチ付きシャルピー衝撃強さを測定し、シャルピー衝撃強度とした。試験片は、ＪＩＳＫ７１５１に準拠し、プレス温度１８０℃、冷却条件は徐冷（冷却方法Ｄ）の条件によって成形した厚さ４ｍｍのプレスシートからＪＩＳＫ７１３９に記載された短冊形試験片（タイプＢ３）を打ち抜き、シャルピーエッジワイズ衝撃（ｅ）シングルノッチ試験片を機械加工することで作成した。なお、ノッチ形状はタイプＡである。測定装置は、株式会社東洋精機製作所製のデジタル衝撃試験機ＤＧ−ＵＢ型を用いた。

（４）引張降伏強度
ＡＳＴＭ Ｄ６３８−９７に準拠して測定した。試験片形状はＴｙｐｅ４（厚さ：２．０ｍｍ）とし、ＪＩＳＫ７１５１に準拠し、プレス温度１８０℃、冷却条件は徐冷（冷却方法Ｄ）の条件によって成形した厚さ２ｍｍのプレスシートから打抜き加工する事で作成した。引張速度は５０ｍｍ／ｍｉｎである。測定装置は、株式会社エーアンドディー社製のテンシロン（型式：ＲＴＧ−１２５０）を用いた。

（５）引張破壊伸び
ＡＳＴＭ Ｄ６３８−９７に準拠して測定した。試験片形状はＴｙｐｅ４（厚さ：２．０ｍｍ）とし、ＪＩＳＫ７１５１に準拠し、プレス温度１８０℃、冷却条件は徐冷（冷却方法Ｄ）の条件によって成形した厚さ２ｍｍのプレスシートから打抜き加工する事で作成した。引張速度は５０ｍｍ／ｍｉｎである。測定装置は、株式会社エーアンドディー社製のテンシロン（型式：ＲＴＧ−１２５０）を用いた。

（６）融点
融点は、ＩＳＯ１１３５７−３：２０１１に準拠し測定した。測定にはエスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社社製のＤＳＤ（ＤＳＤ７０２０）を使用し、次の測定条件で実施した。
試料約５．０ｍｇをアルミパンに詰め、１０℃／分で２００℃まで上昇し、２００℃で５分間保持した後に１０℃／分で３０℃まで降温させた。３０℃で５分間保持した後、再度、１０℃／分で２００℃まで昇温させる際の吸収曲線を測定し、ピーク温度を融点とした。

（７）表面抵抗率
ＪＩＳＫ６９１１：１９９５に準拠し、二重リング電極法で測定した。ＪＩＳＫ７１５１に準拠し、プレス温度１８０℃、冷却条件は徐冷（冷却方法Ｄ）の条件によって成形した厚さ２ｍｍのプレスシートをサンプルとして用い、印加電圧５００Ｖの条件で測定を実施した。測定装置は、株式会社エーデーシー社製高抵抗率計８３４０Ａ及びチャンバー１２７０２Ａを用いた。なお、単位はΩ／□（オームパースクエア）である。

（８）接着強度
接着強度は、測定する樹脂を予めプレス成形で板状に加工し、別に加工したステンレス板と重ね合わせて熱プレスする事で積層体を作成し、積層体の剥離試験を行うことによって測定した。各工程の調整方法および測定方法を順に説明する。

接着強度測定用樹脂板の調製方法
測定する樹脂を、ＪＩＳＫ７１５１に準拠し、プレス温度１８０℃、冷却条件は徐冷（冷却方法Ｄ）の条件によって厚さ２ｍｍのプレスシートを作成した。このプレスシートから、２５ｍｍ×１００ｍｍの寸法となるように打抜き加工を行い、２５ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ２ｍｍの接着強度測定用樹脂板を作成した。

積層体の調製方法
上記の樹脂板調製方法によって得られた接着強度測定用樹脂板と、２５ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ２ｍｍに加工したステンレス板（ＳＵＳ４３６）を重ね合わせ、寸法：２５ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ４ｍｍの加熱プレス用モールドに入れ、表面温度１８０℃の熱プレス機を用いて１．０ＭＰａで３分間加圧した。その後、表面温度２５℃のプレス機に移し替え、１．０ＭＰａの圧力で３分間保持することで冷却し、積層体を作成した。

接着強度測定方法
積層体の調製方法によって得られた積層体の中央部分付近を、樹脂側のみ１０ｍｍ幅に切断し、引張試験機を用いて、５０ｍｍ／ｍｉｎの速さで９０°剥離することで接着強度を測定した。接着強度の単位はＮ／ｍｍで示した。

（９）ＢＥＴ比表面積
ＢＥＴ比表面積は液体窒素吸着法（ＡＳＴＭ Ｄ３０３７）に準拠して測定した。

（１０）耐クリープ性
耐クリープ性は全周ノッチ式引張クリープ試験（ＦＮＣＴ試験）によって求められ、ＦＮＣＴ試験はＪＩＳＫ６７７４：２０１３記載の付属書ＪＤを参考に実施した。試験サンプルは、ＪＩＳＫ７１５１に準拠し、プレス温度１８０℃、冷却条件は徐冷（冷却方法Ｄ）の条件によって成形した厚さ１０ｍｍのシートを作製し、このシートから、６ｍｍ×６ｍｍ×６０ｍｍの四角柱を削り出し、ノッチ入れ治具を用いて試験片中央部の全周に深さ１ｍｍのかみそり刃ノッチを入れる事で作成した。次にこの試験片を８０℃で１時間状態調節した後、８ｋｇ荷重でＦＮＣＴ試験を行い、試験片が完全破断するまでに要した時間を測定した。なお、上記試験片形状の測定サンプルに８ｋｇの荷重をかけた場合、サンプルに加えられる応力は４．９ＭＰａである。

ＩＩ．樹脂材料
（１）極性基含有ポリエチレン樹脂
〔製造例１〕極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ−１）の製造
市販の高密度ポリエチレン樹脂（ＨＳ４２０Ｐ）を１００重量部、無水マレイン酸を０．６重量部、２，５−ジ（ｔ−ブチルパ−オキシ）ヘキサンを０．０１５重量部加え、ヘンシェルミキサーで十分混合後、モダンマシナリー株式会社製５０ｍｍ単軸押出機を用い、スクリュー回転数５０ｒｐｍ、樹脂温度２８０℃の条件で溶融混練してグラフト変性を行い、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ−１）を得た。得られた極性基含有ポリエチレン樹脂のＭＦＲは０．０８ｇ／１０ｍｉｎ、密度は０．９５４ｇ／ｃｍ^３であった。原料として用いたポリエチレン樹脂のメーカー、ＭＦＲ、密度を表１に示した。

〔製造例２〕極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ−２）の製造
変性原料として用いたポリエチレン樹脂（ＨＳ４２０Ｐ）をポリエチレン樹脂（ＨＳ４３０Ｐ）に変更した以外は、製造例１と同様の方法で極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ−２）を得た。得られた極性基含有ポリエチレン樹脂のＭＦＲは０．２ｇ／１０ｍｉｎ、密度は０．９５４ｇ／ｃｍ^３であった。原料として用いたポリエチレン樹脂のメーカー、ＭＦＲ、密度を表１に示した。

（２）ポリエチレン樹脂（Ｂ）
ポリエチレン樹脂（Ｂ）として、表１に記載したポリエチレン樹脂（Ｂ−１）〜（Ｂ−３）を使用した。各ポリエチレン樹脂のＭＦＲと密度も合わせて表に記載した。表中、ＨＤＰＥは高密度ポリエチレンを、ＬＬＤＰＥは直鎖状低密度ポリエチレンを表している。

（３）ポリエチレン樹脂（Ｃ）
メタロセン系触媒を用いて製造したポリエチレン樹脂として、表１に記載したポリエチレン樹脂（Ｃ−１）、（Ｃ−２）を使用した。各ポリエチレン樹脂のＭＦＲと密度も合わせて表１に記載した。表中、ｍ−ＬＬＤＰＥはメタロセン系触媒を用いて製造した直鎖状低密度ポリエチレンを表している。

（４）ポリエチレン樹脂（Ｄ）
ポリエチレン樹脂（Ｄ）として、表１に記載したポリエチレン樹脂（Ｄ−１）〜（Ｄ−３）を使用した。各ポリエチレン樹脂のＭＦＲと密度も合わせて表１に記載した。

（５）導電性フィラー
導電性フィラーとして、表２に記載した導電性フィラー（Ｅ−１）〜（Ｅ−４）を使用した。各導電性フィラーのＢＥＴ比表面積も合わせて表２に記載した。

ＩＩＩ．導電性ポリエチレン樹脂組成物の製造と物性評価結果
〔実施例１〕
極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ−１）２８ｗｔ％、ポリエチレン樹脂（Ｂ−２）７２ｗｔ％の比率となるように、ヘンシェルミキサーを用いてブレンドし、混練温度２４０℃、スクリュー回転数５００ｒｍｐに設定した、同方向二軸混練機（株式会社日本製鋼所製ＴＥＸ３０α、スクリュー径：φ３２、Ｌ／Ｄ＝４４）を用いて樹脂成分を溶融混練した。該二軸混練機の混練ゾーンの中腹部付近にはサイドフィーダー（同方向二軸スクリューによってサイドフィードするタイプ）が設置してあり、樹脂成分の合計１００重量部に対し、導電性フィラー（Ｅ−１）が１１．１重量部となるように投入速度を調節したサイドフィーダーによって混練機内部に導電性フィラー（Ｅ−１）を導入し、更に溶融混練を継続する事によって樹脂成分と導電性フィラーを混合した。ストランド状に押し出した溶融樹脂を冷却水槽に通して冷却し、ペレタイズする事で導電性ポリエチレン樹脂組成物のペレットを製造した。原料組成および各物性の評価結果を表３に示す。

〔実施例２〜３６、比較例１〜７〕
極性基含有ポリエチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、導電性フィラーの種類および配合比率を表３〜表５に記載の内容に変更した以外は実施例１と同様の方法で実施例２〜３６、比較例１〜７の樹脂組成物を製造した。各物性の評価結果を表３〜表５に示す。

ＩＶ．評価結果
実施例１〜実施例３６は、本発明に係る構成要件を満たしており、高い導電性と接着性を発現させると同時に、優れた流動性、剛性、破壊伸び、耐衝撃性をも併せ持つ導電性ポリエチレン樹脂組成物である。
比較例１は、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）と導電性フィラー（Ｅ）のみを配合し、ポリエチレン樹脂（Ｂ）を配合していない樹脂組成物である。シャルピー衝撃強度、引張破壊伸びは低く、さらには、接着強度も低い。
比較例２は、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）の８５ｗｔ％に対し、ポリエチレン樹脂（Ｂ）を１５ｗｔ％加えた樹脂組成物であるが、シャルピー衝撃強度、引張破壊伸び、接着強度が低い。
比較例３は、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、導電性フィラー（Ｅ）を５重量部添加したものである。表面固有抵抗が大きいため、十分な導電性が発現しない。
比較例４は、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、導電性フィラー（Ｅ）を１１．１重量部添加したものである。表面固有抵抗が大きいため、十分な導電性が発現しない。
比較例５は、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）を配合せず、ポリエチレン樹脂（Ｂ）と導電性フィラー（Ｅ）のみを配合したものである。極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）を配合していない為、ＳＵＳに対する接着性が全く無い。

実施例のうち、実施例１２〜実施例３６は、本発明に係る構成要件を満たしており、高い導電性と接着性を発現させると同時に、高い耐クリープ性能、優れた流動性、剛性、破壊伸び、耐衝撃性をも併せ持つ導電性ポリエチレン樹脂組成物である。

以上の各実施例の良好な結果、及び各比較例との対照により、本発明の構成（発明特定事項）の有意性と合理性及び従来技術に対する卓越性が明確にされている。

本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。本出願は２０１３年１０月３０日出願の日本特許出願（特願２０１３−２２５６６３）、２０１４年３月３日出願の日本特許出願（特願２０１４−０４０５８２）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

本発明によれば、十分な導電性の付与に必要な量の導電性フィラーを含有せしめても、高い接着性、流動性、剛性、破壊伸び、耐衝撃性がバランスされる導電性ポリエチレン樹脂の製造が可能となり、工業的に有用な積層体の製造をも可能にした。また、さらにメタロセン系触媒で製造されたポリエチレン樹脂を含有させることによって十分な導電性の付与に必要な量の導電性フィラーを含有せしめても、高い接着性、耐クリープ性能、流動性、剛性、引張破壊伸び、耐衝撃性がバランスされる導電性ポリエチレン樹脂の製造が可能となり、工業的に有用な積層体の製造をも可能にした。本発明によって製造することが可能な導電性ポリエチレン樹脂組成物は、導電性および接着性だけでなく機械的な物性に優れ、有用な多層成形体として応用可能であり、各種の被着体に積層されて、広く包装材、包装容器分野、パイプ、チューブ、フィラーネック、燃料タンク、燃料バルブ、中空容器、射出成形品、ドラム缶などの産業資材分野、止水材料などの土木分野、電子・家電部材などの電子分野、電線・ケーブルなどの電線分野などにおいて活用することができ、工業的に非常に利用価値の高いものである。

Claims (16)

1. 極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）からなる樹脂成分に対し、導電性フィラー（Ｅ）を含有してなる導電性ポリエチレン樹脂組成物であって、樹脂成分の極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）の組成比率が、それぞれ、
   極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）：０．５ｗｔ％〜８０ｗｔ％
   ポリエチレン樹脂（Ｂ）：９９．５ｗｔ％〜２０ｗｔ％
   の範囲であり、下記（１）の要件を満足する導電性ポリエチレン樹脂組成物。
   （１）表面抵抗率：１０Ω／□〜１０^１０Ω／□
2. 該導電性フィラー（Ｅ）は、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）からなる樹脂成分の合計１００重量部に対し、６〜３０重量部含有する請求項１に記載された導電性ポリエチレン樹脂組成物。
3. 該導電性フィラー（Ｅ）は、ＢＥＴ比表面積が５０〜１６００ｍ^２／ｇの範囲である請求項１又は２に記載された導電性ポリエチレン樹脂組成物。
4. 下記（２）及び（３）の要件を満足する請求項１〜３のいずれか１項に記載された導電性ポリエチレン樹脂組成物。
   （２）全周ノッチ式引張クリープ試験で測定される破断時間が１０時間以上である
   （３）接着強度が８Ｎ／ｍｍ以上である
5. 該ポリエチレン樹脂（Ｂ）が、メタロセン系触媒を用いて重合されたポリエチレン樹脂（Ｃ）及び、その他のポリエチレン樹脂（Ｄ）からなる請求項１〜４のいずれか１項に記載された導電性ポリエチレン樹脂組成物。
6. 該極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）とポリエチレン樹脂（Ｂ）からなる樹脂成分は、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）、メタロセン系触媒を用いて重合されたポリエチレン樹脂（Ｃ）及び、その他のポリエチレン樹脂（Ｄ）からなり、極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）、メタロセン系触媒を用いて重合されたポリエチレン樹脂（Ｃ）及び、その他のポリエチレン樹脂（Ｄ）の組成比率がそれぞれ、
   極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）：０．５ｗｔ％〜８０ｗｔ％
   メタロセン系触媒を用いて重合されたポリエチレン樹脂（Ｃ）：５ｗｔ％〜７５ｗｔ％
   その他のポリエチレン樹脂（Ｄ）：０ｗｔ％〜９４．５ｗｔ％
   の範囲である請求項１〜５のいずれか１項に記載された導電性ポリエチレン樹脂組成物。
7. 該導電性フィラー（Ｅ）は、ＢＥＴ比表面積が５００〜１６００ｍ^２／ｇの範囲である請求項１〜６のいずれか１項に記載された導電性ポリエチレン樹脂組成物。
8. 該極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）に含有される極性基が、カルボキシル基、ジカルボン酸無水物基、アミノ基、エステル基、シラノール基、グリシジル基から選択される請求項１〜７のいずれか１項に記載された導電性ポリエチレン樹脂組成物。
9. 該極性基含有ポリエチレン樹脂（Ａ）が下記（Ａ１）および（Ａ２）の要件を満足する請求項１〜８のいずれか１項に記載された導電性ポリエチレン樹脂組成物。
   （Ａ１）温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇで測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）：０．０１〜１００ｇ／ｍｉｎ
   （Ａ２）密度：０．８６０〜０．９７０ｇ／ｃｍ^３
10. 該メタロセン系触媒で製造されたポリエチレン樹脂（Ｃ）が下記（Ｃ１）〜（Ｃ３）の要件を満足する請求項５に記載された導電性ポリエチレン樹脂組成物。
    （Ｃ１）温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇで測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）：０．０１〜５０ｇ／ｍｉｎ
    （Ｃ２）密度：０．８６０〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３
    （Ｃ３）分子量分布パラメータ（Ｍｗ／Ｍｎ）：１．０〜４．０
11. 下記（４）の要件を満足する請求項１〜１０のいずれか１項に記載された導電性ポリエチレン樹脂組成物。
    （４）温度１９０℃、荷重２１．６ｋｇで測定されるハイロードメルトフローレート（ＨＬ−ＭＦＲ）：１．０〜１００ｇ／ｍｉｎ
12. 下記（５）の要件を満足する請求項１〜１１のいずれか１項に記載された導電性ポリエチレン樹脂組成物。
    （５）密度：０．９３０〜１．１５０ｇ／ｃｍ^３
13. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載された導電性ポリエチレン樹脂組成物を成形してなる成形品。
14. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載された導電性ポリエチレン樹脂組成物の層と、被着体層とを少なくとも含む積層体。
15. 請求項１３に記載された成形品が非帯電性である非帯電性成形品。
16. 請求項１４に記載された積層体が非帯電性である非帯電性積層体。