CN105705571A - 导电性聚乙烯树脂组合物和使用其的成形品与层叠体 - Google Patents

导电性聚乙烯树脂组合物和使用其的成形品与层叠体 Download PDF

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Abstract

本发明导电性聚乙烯树脂组合物通过将导电性填料(E)添加至包含含极性基团的聚乙烯树脂(A)和聚乙烯树脂(B)的树脂组分来形成,其中所述树脂组分的所述含极性基团的聚乙烯树脂(A)和所述聚乙烯树脂(B)的组成比率在以下范围内:含极性基团的聚乙烯树脂(A):0.5-80wt%;聚乙烯树脂(B):99.5-20wt%,并且满足以下条件(1)。(1)表面电阻率:10Ω/□-1010Ω/□。

Description

导电性聚乙烯树脂组合物和使用其的成形品与层叠体
技术领域
本发明涉及一种导电性聚乙烯树脂组合物,其兼具导电性、与高极性材料的粘合性、机械性质和成形性,并且特别在耐蠕变性方面优异。更详细地,本发明涉及一种导电性聚乙烯树脂组合物,其具有使聚乙烯树脂组合物适用于通过各种成形技术来制造包括已赋予导电性的组合物和被粘物的层叠体的优异的特性。
本发明的聚乙烯树脂组合物由于其导电性而赋予非带电性。本发明进一步涉及利用具有非带电性的特征的成形品和层叠体。
背景技术
聚乙烯树脂具有高的机械强度,在耐化学品性、耐腐蚀性等方面优异,便宜,具有令人满意的成形性,并且能够合乎环境问题和资源再利用性。聚乙烯树脂因此广泛用作各种生活材料和工业材料。例如,该树脂用于包括通过注射成形、挤出成形、吹塑成形等成形或形成的产品的各种用途,例如,购买时由商店提供的塑料袋,食品的包装材料,农业用途的膜,如管和软管等的管状成形品,和洗发剂、液体洗涤液和食用油的容器。
然而,聚乙烯树脂倾向于带静电,这是因为该树脂在分子结构中不具有极性基团。因此存在以下的情况:其中聚乙烯树脂的成形品在摩擦、暴露至有机溶剂等的流动、或放置在低湿的环境下时使表面带电从而吸附灰尘或烟灰,结果产品表面污染。
迄今已经提出其中导电性碳填料等添加至聚乙烯树脂以便赋予其导电性的技术。然而,存在的问题在于导电性填料添加至聚乙烯树脂导致机械特性和流动性下降。
例如,在专利文献1至专利文献5中,已经提出了导电性已经通过将导电性碳填料添加至聚烯烃树脂而赋予的聚烯烃树脂组合物和其制造方法。
与此同时,因为聚乙烯树脂不具有极性基团,使用聚乙烯树脂与例如具有极性基团的合成树脂、金属或木料等的不同种类的材料的组合的层叠结构体的制造在二者之间的粘合性过度弱或聚乙烯树脂不粘合至被粘物方面遇到问题。
已经公开了改善聚乙烯树脂的非常低的粘合性的技术。其实例包括:其中使不饱和羧酸等添加至高压法低密度聚乙烯树脂或通过中或低压法制造的聚乙烯树脂,由此向其赋予粘合性的方法(参见,例如,专利文献6);和其中将乙烯与含极性基团的乙烯基单体使用高压自由基聚合法共聚从而获得含有极性基团的烯烃共聚物的方法(参见,例如,专利文献7和专利文献8)。
虽然存在对其中已经改善作为聚乙烯树脂的缺点的带电性和对不同种类的材料的差的粘合性并且保持由聚乙烯树脂所原始拥有的优异物性的聚乙烯树脂材料的期望,但使用任何现有技术尚不可能制造这样的材料。
作为兼具导电性和粘合性的聚烯烃树脂的制造方法,专利文献9提出了一种聚丙烯树脂组合物,其通过将具有特定物性的聚丙烯树脂与其中来源自马来酸酐等的极性基团已引入分子链的改性的聚丙烯和与导电性碳配混来获得。
专利文献10提出了在用于PTC元件时展示出优异的性能的半导电性混合物,所述半导电性混合物通过将各自具有特定物性范围的两种炭黑添加至分子链末端使用酸酐改性的高密度聚乙烯来获得;并且进一步提出了PTC元件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:JP-A-2002-313137
专利文献2:JP-A-2004-35622
专利文献3:JP-A-2004-35621
专利文献4:JP-A-08-279310
专利文献5:日本专利No.2572711
专利文献6:JP-A-50-004144
专利文献7:日本专利No.2792982
专利文献8:JP-A-3-229713
专利文献9:JP-A-2004-83887
专利文献10:JP-A-2002-241554
发明内容
发明要解决的问题
根据记载于专利文献9中的方法,可以制造在涂装性,特别静电涂装性方面优异并且进一步具有优异的物性的导电性聚丙烯树脂。然而,使用其不能减缓为聚丙烯树脂的特征的低温环境中耐冲击性差的物性,并且该组合物的应用因此受限。另外,专利文献9没有表明聚乙烯树脂的应用方法,也没有提及对不同种类的材料的粘合性。
与此同时,根据记载于专利文献10中的方法,可以制造具有大的常温电阻与高温电阻之间的比例并且示出优异的对金属箔的粘合性的PTC元件用半导电性混合物。然而,因为分子链末端使用酸酐改性的高密度聚乙烯用作仅有的聚合物,混合物在对不同种类的材料的粘合性、耐冲击性和耐蠕变性方面不总是充分的。另外,专利文献10没有表明除了PTC元件以外的混合物应用的用途。
在这样的状况下,期望提出一种导电性聚乙烯树脂组合物,其包括已经赋予了导电性和对不同种类的材料的粘合性的聚乙烯树脂,并且特别在耐蠕变性方面优异和保持由聚乙烯树脂所原始拥有的优异的物性。
鉴于上述背景技术的传统问题,本发明的目的在于提供一种导电性聚乙烯树脂组合物,其在导电性和对不同种类的高极性材料的粘合性方面优异并且进一步具有由聚乙烯树脂所拥有的优异的物性;和提供各自使用所述组合物获得的层叠体与成形品。
用于解决问题的方案
本发明人勤勉地进行研究以便克服上述问题。结果,本发明人已经发现了:在当树脂组合物由具有特定的物性范围的含极性基团的聚乙烯树脂、不具有极性基团的聚乙烯树脂和具有特定值的BET比表面积的导电性填料构成时的情况下,获得了兼具导电性和对不同种类的材料的粘合性并且进一步具有由聚乙烯树脂所拥有的优异的物性的导电性聚乙烯树脂组合物。
本发明人已经进一步发现了:在当树脂组合物由具有特定物性范围的含极性基团的聚乙烯树脂、通过使用茂金属系催化剂的聚合制造的聚乙烯树脂、按需要添加的其它聚乙烯树脂、和具有特定值的BET比表面积的导电性填料构成时的情况下,获得了兼具导电性和对不同种类的材料的粘合性并且具有优异的耐蠕变性的导电性聚乙烯树脂组合物。因此已经实现本发明。
作为基本发明(第一发明),本发明提供了一种导电性聚乙烯树脂组合物,其包括:包含含极性基团的聚乙烯树脂(A)和聚乙烯树脂(B)的树脂组分;和引入所述树脂组分中的导电性填料(E),其中在所述树脂组分中的所述含极性基团的聚乙烯树脂(A)和所述聚乙烯树脂(B)的比例如下:
含极性基团的聚乙烯树脂(A):0.5wt%-80wt%,
聚乙烯树脂(B):99.5wt%-20wt%,
并且所述导电性聚乙烯树脂组合物满足以下要求(1):
(1)表面电阻率:10Ω/□-1010Ω/□。
本发明的基本发明涉及为以下依序枚举的第二和随后的发明的实施方案发明。第二发明是根据第一发明所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其包括相对于每100重量份总量的所述包含含极性基团的聚乙烯树脂(A)和聚乙烯树脂(B)的树脂组分为6-30重量份的所述导电性填料(E)。
本发明的第三发明是根据第一发明或第二发明所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其中所述导电性填料(E)的BET比表面积为50m2/g-1,600m2/g。
本发明的第四发明是根据第一发明至第三发明任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其满足以下要求(2)和(3):
(2)通过全缺口拉伸蠕变测试测量的断裂时间是10小时以上,
(3)粘合强度是8N/mm以上。
本发明的第五发明是根据第一发明至第四发明任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其中所述聚乙烯树脂(B)包括通过使用茂金属系催化剂的聚合制造的聚乙烯树脂(C)和其它聚乙烯树脂(D)。
本发明的第六发明是根据第一发明至第五发明任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其中所述包含含极性基团的聚乙烯树脂(A)和聚乙烯树脂(B)的树脂组分包括含极性基团的聚乙烯树脂(A)、通过使用茂金属系催化剂的聚合制造的聚乙烯树脂(C)和其它聚乙烯树脂(D),并且所述含极性基团的聚乙烯树脂(A)、所述通过使用茂金属系催化剂的聚合制造的聚乙烯树脂(C)和所述其它聚乙烯树脂(D)的比例如下:
含极性基团的聚乙烯树脂(A):0.5wt%-80wt%,
通过使用茂金属系催化剂的聚合制造的聚乙烯树脂(C):5wt%-75wt%,
其它聚乙烯树脂(D):0wt%-94.5wt%。
本发明的第七发明是根据第一发明至第六发明任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其中所述导电性填料(E)的BET比表面积为500m2/g-1,600m2/g。
本发明的第八发明是根据第一发明至第七发明任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其中包含于所述含极性基团的聚乙烯树脂(A)中的极性基团选自由羧基、二羧酸酐基、氨基、酯基、硅烷醇基和缩水甘油基组成的组。
本发明的第九发明是根据第一发明至第八发明任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其中所述含极性基团的聚乙烯树脂(A)满足以下要求(A1)和(A2):
(A1)在190℃的温度和2.16kg的负荷下测量的熔体流动速率(MFR):0.01g/min-100g/min,
(A2)密度:0.860g/cm3-0.970g/cm3
本发明的第十发明是根据第五发明所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其中使用茂金属系催化剂制造的聚乙烯树脂(C)满足以下要求(C1)至(C3):
(C1)在190℃的温度和2.16kg的负荷下测量的熔体流动速率(MFR):0.01g/min-50g/min,
(C2)密度:0.860g/cm3-0.930g/cm3
(C3)分子量分布参数(Mw/Mn):1.0-4.0。
本发明的第十一发明是根据权利要求第一发明至第十发明任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其满足以下要求(4):
(4)在190℃的温度和21.6kg的负荷下测量的高负荷熔体流动速率(HL-MFR):1.0-100g/min。
本发明的第十二发明是根据第一发明至第十一发明任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其满足以下要求(5):
(5)密度:0.930-1.150g/cm3
本发明的第十三发明是一种成形品,其通过将根据第一发明至第十二发明任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物成形来获得。
本发明的第十四发明是一种层叠体,其包括根据第一发明至第十二发明任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物的层和被粘物层。
本发明的第十五发明是根据第十三发明所述的成形品,其为非带电性成形品。
本发明的第十六发明是根据第十四发明所述的层叠体,其为非带电性层叠体。
发明的效果
本发明的导电性聚乙烯树脂组合物包括具有特定物性范围的含极性基团的聚乙烯树脂、不具有极性基团的聚乙烯树脂、和具有特定值的BET比表面积的导电性填料,具有赋予至聚乙烯树脂的导电性,示出高的对被粘物的粘合性,并且使制造可用的层叠体可行。
本发明的导电性聚乙烯树脂组合物可以是包括具有特定物性范围的含极性基团的聚乙烯树脂、通过使用茂金属系催化剂的聚合制造的聚乙烯树脂、和具有特定值的BET比表面积的导电性填料并且任选进一步包括不具有极性基团的其它聚乙烯树脂的导电性聚乙烯树脂组合物,并且所述树脂组合物示出导电性和高的对被粘物的粘合性并且进一步具有优异的耐蠕变性。这些显著的效果已经通过稍后将描述的根据本发明的实施例与比较例之间的数据比较而表明。
具体实施方式
[1]含极性基团的聚乙烯树脂(A)
(1)含极性基团的聚乙烯树脂
根据本发明的含极性基团的聚乙烯树脂(A)是其中分子链包含极性基团的聚乙烯树脂。
含极性基团的聚乙烯树脂(A)的制造方法的实例包括:其中将聚乙烯树脂使用含极性基团的单体接枝改性的方法;其中将具有乙烯基的聚乙烯树脂的乙烯基部分化学改性的方法;其中高压自由基聚合法用于共聚乙烯与含极性基团的单体的方法;和其中乙烯在过渡金属催化剂的存在下与含极性基团的单体共聚的方法。虽然制造方法不限于这些实例,但可以适当地使用公开于例如JP-A-50-4144、日本专利No.2792982、JP-A-3-229713、JP-A-2005-97587、JP-A-2005-97588、JP-A-2006-131707、JP-A-2009-155655、JP-A-2009-155656和JP-A-2013-147644中的方法。
(2)极性基团
包含于根据本发明的含极性基团的聚乙烯树脂(A)中的极性基团可以是任何已知的极性基团而没有限制。其优选实例包括羧基、二羧酸酐基、氨基、酯基、硅烷醇基和缩水甘油基。更优选的是羧基和二羧酸酐基。
(3)接枝改性
将极性基团引入聚乙烯树脂中的方法的一个实例是接枝改性。对接枝改性的方法没有限制。已知的方法包括例如,其中将已经使用挤出机等进入熔融状态的聚乙烯树脂使用反应引发剂与含极性基团的单体反应的熔融法和其中聚乙烯树脂溶解在溶剂中并且使用反应引发剂与含极性基团的单体反应的溶液法。虽然这两种方法的任一种适于使用,但从制造成本和环境负荷的观点,熔融法是更适当的。
在将含极性基团的单体通过接枝改性引入聚乙烯的分子链的情况下,聚乙烯树脂用作原料。虽然用作原料的聚乙烯树脂可以与稍后将描述的聚乙烯树脂(B)相同,但该聚乙烯树脂可以在MFR范围或密度范围方面与聚乙烯树脂(B)不同。
(3-1)熔融法
以下示出通过改性方法中的熔融法来制造含极性基团的聚乙烯树脂的方法的一个实例。
对可用于进行接枝改性的熔融/混炼设备没有限制。然而,通常使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、混炼机、班伯里混合机、布拉本德混炼机、或往复式混炼机(BUSSKNEADER)等。其中,从生产性的观点,单螺杆挤出机或双螺杆挤出机的使用是更适当的。
(3-2)反应引发剂
用于根据本发明的接枝改性的反应引发剂的实例包括在加热等时分解从而产生自由基的自由基引发剂。自由基引发剂的实例包括有机过氧化物、二氢化芳香族化合物和二枯基化合物。适用作有机过氧化物的是例如,过氧化氢、过氧化二枯基、过氧化叔丁基枯基、过氧化二烷基(烯丙基)、过氧化氢二异丙基苯、过氧化二丙酰、过氧化二辛酰、过氧化苯甲酰、过氧化琥珀酸、过氧缩酮、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己炔、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、羟基乙酸叔丁酯、和过氧化异丁酸叔丁酯。
二氢化芳香族化合物的实例包括二氢喹啉或其衍生物、二氢呋喃、1,2-二氢苯、1,2-二氢萘和9,10-二氢菲。
二枯基化合物的实例包括2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、2,3-二乙基-2,3-二苯基丁烷、2,3-二乙基-2,3-二(对甲基苯基)丁烷和2,3-二乙基-2,3-二(对溴苯基)丁烷。特别优选使用2,3-二乙基-2,3-二苯基丁烷。
(3-3)含极性基团的单体
用于接枝改性的含极性基团的单体的实例包括含有羧酸基或酸酐基的单体(a)、含有酯基的单体(b)、含有氨基的单体(c)、含有硅烷基的单体(d)和含有缩水甘油基的单体(e)。更优选的是含有羧酸基或酸酐基的单体(a)。
其中,含有酸酐基的单体是适当的。可以使用一种含极性基团的单体,或可以使用两种以上的含极性基团的单体。
含有羧酸基或酸酐基的单体(a)的实例包括:例如马来酸、富马酸、柠康酸、衣康酸、2,7-辛二烯-1-基琥珀酸、和5-降冰片烯-2,3-二羧酸等的不饱和二羧酸和其酸酐;和例如丙烯酸、甲基丙烯酸、糠酸、巴豆酸、乙酸乙烯酯、和戊烯酸等的不饱和单羧酸。更优选的是马来酸酐、2,7-辛二烯-1-基琥珀酸酐、和5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐。特别优选马来酸酐。
含有酯基的单体(b)的实例包括丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯和甲基丙烯酸丁酯。其特别优选的实例包括丙烯酸甲酯。
含有氨基的单体(c)的实例包括(甲基)丙烯酸氨乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基氨乙酯和(甲基)丙烯酸环己基氨乙酯。
含有硅烷基的单体(d)的实例包括例如乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰基硅烷、和乙烯基三氯硅烷等的不饱和硅烷化合物。
含有缩水甘油基的单体(e)的实例包括1,2-环氧基-9-癸烯、4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯和1,2-环氧基-4-乙烯基环己烷。
(3-4)接枝改性的处理温度
在考虑到聚乙烯树脂的恶化、含极性基团的单体的分解、使用的过氧化物的分解温度等的同时,适当地选择接枝改性的处理温度。然而,在熔融混炼法的情况下,例如,适当的温度通常是190-350℃,特别200-300℃。
在其中将聚乙烯树脂通过作为实例的以上示出的熔融混炼法使用含极性基团的单体来接枝改性的情况下,单体的高添加度可以通过将熔融混炼时的树脂温度调节至250℃以上来实现。与此同时,在树脂温度超过310℃的情况下,聚乙烯本身的恶化加速,因此,例如胶凝和树脂焦烧等的问题明显地发生,结果品质下降。
因为反应在这样的高温下进行,必要的是使空气混入挤出机或反应器等的内部最小化,并且必须抑制熔融混炼中的树脂长时间滞留在挤出机等中。因此高度优选的是,在原料树脂投入口的附近进行氮气的供给。
在当通过接枝改性来制造根据本发明的含极性基团的聚乙烯树脂(A)时的情况下,不优选添加通常使用的例如抗氧化剂等的添加剂。例如,在其中添加例如苯酚类等的聚烯烃用抗氧化剂的情况下,存在该抗氧化剂会与反应引发剂竞争,结果未反应的含极性基团的单体的量增加的可能性。
(4)含极性基团的聚乙烯树脂(A)的MFR
在190℃的温度和2.16kg的负荷下测量的根据本发明的含极性基团的聚乙烯树脂(A)的熔体流动速率(MFR)可以在0.01-100g/10min,优选0.01-50g/10min,更优选0.01-20g/10min,甚至更优选0.01-10g/10min的范围内。从对不同种类的材料的粘合性和导电性聚乙烯树脂组合物的物性间的平衡的观点,这样的MFR范围是适当的。在其MFR小于0.01g/10min的情况下,组合物具有过度低的流动性并且难以通过例如挤出成形或注射成形来成形。与此同时,在其MFR超过100g/10min的情况下,不仅组合物的耐冲击性和耐蠕变性下降,而且其对不同种类的材料的粘合性也受到不利地影响。
(5)含极性基团的聚乙烯树脂(A)的密度
根据本发明的含极性基团的聚乙烯树脂(A)的密度可以在0.860-0.970g/cm3,优选0.900-0.968g/cm3,更优选0.910-0.965g/cm3的范围内。其密度小于0.860g/cm3导致刚性和粘合性下降,而其密度超过0.970g/cm3导致耐冲击性和耐蠕变性下降。
(6)含极性基团的聚乙烯树脂(A)的极性基团含量
引入含极性基团的聚乙烯树脂(A)中的极性基团的量通常在0.001-10.0重量%的范围内,更优选在0.01-5.0重量%的范围内,甚至更优选在0.02-3.0重量%的范围内。在其中引入含极性基团的聚乙烯树脂(A)中的极性基团的量小于0.001重量%的情况下,对不同种类的材料的粘合性是不充分的。在其量超过10.0重量%的情况下,该含极性基团的聚乙烯树脂(A)不仅示出降低的与聚乙烯树脂的相容性,而且还具有降低的机械特性。
[2]聚乙烯树脂(B)
(1)聚乙烯树脂(B)
根据本发明的聚乙烯树脂(B)是乙烯均聚物或通过乙烯与选自具有3-20个碳原子的α-烯烃的一种以上的单体聚合获得的乙烯/α-烯烃共聚物。聚乙烯树脂(B)可以是一种聚乙烯树脂,或两种以上的聚乙烯树脂可以用作树脂(B)。
(2)乙烯/α-烯烃共聚物
可以进行制造通过乙烯与选自具有3-20个碳原子的α-烯烃的一种以上的单体共聚获得的根据本发明的乙烯/α-烯烃共聚物的聚合的具有3-20个碳原子的α-烯烃的实例包括丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯和1-十二烯。更优选的是丙烯、1-丁烯、1-己烯和1-辛烯。一种具有3-20个碳原子的α-烯烃可以与乙烯共聚,或两种以上的这样的α-烯烃可以进行共聚。
(3)聚乙烯树脂(B)的制造方法
对根据本发明的聚乙烯树脂(B)的制造方法没有特别限制。其实例包括高压自由基聚合法,其中使用齐格勒、菲利普斯或单位点(single-site)催化剂的高、中或低压法,和其它已知方法。对于聚乙烯树脂(B)的制造方法,树脂(B)可以通过记载于以下的各种制造方法来制造,例如:JP-B-55-14084、JP-B-58-1708、JP-A-08-301933、JP-A-09-286820、JP-A-11-228635、JP-A-2003-064187、JP-A-2000-109521、JP-T-2003-519496(此处使用的术语"JP-T"意味着PCT专利申请的公开的日文译文)、JP-T-2003-504442、JP-T-2003-531233、JP-A-8-325333、JP-A-9-031263、JP-A-9-087440、JP-A-2006-265387、JP-A-2006-265388、JP-A-2006-282927、JP-T-2001-525457、JP-T-2004-531629、JP-A-2005-120385、JP-A-58-19309、JP-A-59-95292、JP-A-60-35005、JP-A-60-35006、JP-A-60-35007、JP-A-60-35008、JP-A-60-35009、JP-A-61-130314、JP-A-3-163088、欧洲专利申请公布No.420,436、美国专利No.5,055,438、和国际公布WO91/04257。
(4)聚乙烯树脂(B)的MFR
优选的是,在190℃的温度和2.16kg的负荷下测量的根据本发明的聚乙烯树脂(B)的熔体流动速率(MFR)应该在0.01-50g/10min,优选0.05-30g/10min,更优选0.07-20g/10min的范围内。在其MFR小于0.01g/10min的情况下,存在组合物会示出成形时的不充分的流动性并且具有受损的成形稳定性的可能性。在其MFR超过50g/10min的情况下,组合物在例如耐冲击性和耐蠕变性等的机械特性方面会不充分。
(5)聚乙烯树脂(B)的密度
根据本发明的聚乙烯树脂(B)的密度可以在0.870-0.970g/cm3,优选0.880-0.968g/cm3,更优选0.900-0.965g/cm3的范围内。其密度小于0.870g/cm3导致刚性、耐化学品性和耐燃油性下降,而其密度超过0.970g/cm3导致例如耐冲击性和耐蠕变性等的机械特性不充分。
[3]聚乙烯树脂(C)
(1)聚乙烯树脂(C)
根据本发明的聚乙烯树脂(C)是通过将乙烯和选自具有3-20个碳原子的α-烯烃的一种以上的单体在茂金属系催化剂的存在下聚合获得的乙烯/α-烯烃共聚物。为了改善导电性聚乙烯树脂组合物的耐蠕变性,可用的是导入增加的量的聚乙烯树脂(C)。聚乙烯树脂(C)可以是一种聚乙烯树脂,或两种以上的聚乙烯树脂可以用作树脂(C)。
(2)进行制造聚乙烯树脂(C)的聚合的α-烯烃
可以进行制造根据本发明的聚乙烯树脂(C)的聚合的α-烯烃优选是具有3-20个碳原子的α-烯烃。其更优选的实例包括丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯和1-十二烯。更优选的是丙烯、1-丁烯、1-己烯和1-辛烯。一种具有3-20个碳原子的α-烯烃可以与乙烯共聚,或两种以上的这样的α-烯烃可以进行共聚。
(3)聚乙烯树脂(C)的制造方法
根据本发明的聚乙烯树脂(C)可以通过其中使用茂金属系催化剂的高、中或低压法或其它已知方法来制造。根据本发明的术语"茂金属系催化剂"意味着能够制造聚烯烃的单位点催化剂。可以使用能够制造聚烯烃的任何已知的单位点催化剂而没有限制。对于根据本发明的聚乙烯树脂(C)的制造方法,使用由包括单位点催化剂化合物的混合物体系和促进剂二者构成的固体催化剂制造的乙烯/α-烯烃共聚物公开于例如JP-A-8-325333、JP-A-9-031263和JP-A-9-087440中。使用多种单位点催化剂在单一反应器中制造的乙烯/α-烯烃共聚物公开于JP-A-2006-265387、JP-A-2006-265388和JP-A-2006-282927中。作为其它实例,使用铪茂金属型催化剂获得的双峰型乙烯/α-烯烃共聚物公开于JP-T-2001-525457中,并且使用单位点催化剂获得的乙烯/α-烯烃共聚物公开于JP-T-2004-531629和JP-A-2005-120385中。使用其它单位点催化剂的共聚物制造的实例记载于JP-A-58-19309、JP-A-59-95292、JP-A-60-35005、JP-A-60-35006、JP-A-60-35007、JP-A-60-35008、JP-A-60-35009、JP-A-61-130314、JP-A-3-163088、JP-A-2010-150246、JP-A-2010-202647、JP-A-2009-132898、JP-A-2010-260913、日本专利No.4524335、欧洲专利申请公布No.420,436、美国专利No.5,055,438、国际公布WO91/04257等中,并且可以适当地使用这些方法。
(4)聚乙烯树脂(C)的MFR
优选的是,在190℃的温度和2.16kg的负荷下测量的根据本发明的聚乙烯树脂(C)的熔体流动速率(MFR)应该在0.01-50g/10min,优选0.05-30g/10min,更优选0.07-20g/10min的范围内。在其MFR小于0.01g/10min的情况下,存在组合物会示出成形时的不充分的流动性并且具有受损的成形稳定性的可能性。在其MFR超过50g/10min的情况下,组合物在例如耐冲击性和耐蠕变性等的机械特性方面会不充分。
(5)聚乙烯树脂(C)的密度
根据本发明的聚乙烯树脂(C)的密度可以在0.860-0.930g/cm3,优选0.865-0.925g/cm3,更优选0.867-0.922g/cm3的范围内。其密度小于0.860g/cm3导致刚性、耐化学品性和耐燃油性下降,而其密度超过0.930g/cm3导致不充分的耐蠕变性。
(6)聚乙烯树脂(C)的分子量分布参数(Mw/Mn)
根据本发明的聚乙烯树脂(C)的分子量分布参数(Mw/Mn)可以在1.0-4.0,优选1.2-3.8,更优选1.4-3.6,甚至更优选1.5-3.5的范围内。在其Mw/Mn小于1.0的情况下,组合物在通过以上示出的成形技术来成形时示出不充分的加工性。在其Mw/Mn超过4.0的情况下,组合物在耐冲击性和耐蠕变性方面差。
[4]其它聚乙烯树脂(D)
(1)聚乙烯树脂(D)
根据本发明的聚乙烯树脂(D)是乙烯均聚物或通过乙烯与选自具有3-20个碳原子的α-烯烃的一种以上的单体聚合获得的乙烯/α-烯烃共聚物。聚乙烯树脂(D)可以是一种聚乙烯树脂,或两种以上的聚乙烯树脂可以用作树脂(D)。
通过在单位点催化剂的存在下的聚合制造的上述聚乙烯树脂(C)在耐冲击性和耐蠕变性方面优异,但与通过例如高压自由基聚合法和其中齐格勒催化剂或菲利普斯催化剂在高、中或低压下用于进行聚合的方法等的其它聚合方法的聚合制造的聚乙烯树脂相比,倾向于生产成本高。只要平衡了导电性、对不同种类的高极性材料的粘合性、和耐蠕变性,这些物性的平衡组合在本发明的导电性聚乙烯树脂组合物的主旨中,则其它一种或多种聚乙烯(D)可以按需要以适当的量引入本发明的导电性聚乙烯树脂组合物中。
(2)进行制造聚乙烯树脂(D)的聚合的α-烯烃
可以进行制造根据本发明的聚乙烯树脂(D)的聚合的具有3-20个碳原子的α-烯烃的实例包括丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯和1-十二烯。更优选的是丙烯、1-丁烯、1-己烯和1-辛烯。一种具有3-20个碳原子的α-烯烃可以与乙烯共聚,或两种以上的α-烯烃可以进行共聚。
(3)聚乙烯树脂(D)的制造方法
对根据本发明的聚乙烯树脂(D)的制造方法没有特别限制。其实例包括高压自由基聚合法,其中使用齐格勒、菲利普斯或其它催化剂的高、中或低压法,和其它已知方法。对于聚乙烯树脂(D)的制造方法,树脂(D)可以通过记载于以下的各种制造方法来制造,例如:JP-B-55-14084、JP-B-58-1708、JP-A-08-301933、JP-A-09-286820、JP-A-11-228635、JP-A-2003-064187、JP-A-2000-109521、JP-T-2003-519496、JP-T-2003-504442、JP-T-2003-531233、JP-A-8-325333、JP-A-9-031263、JP-A-9-087440、JP-A-2006-265387、JP-A-2006-265388、JP-A-2006-282927、JP-T-2001-525457、JP-T-2004-531629、JP-A-2005-120385、JP-A-58-19309、JP-A-59-95292、JP-A-60-35005、JP-A-60-35006、JP-A-60-35007、JP-A-60-35008、JP-A-60-35009、JP-A-61-130314和JP-A-3-163088。
(4)聚乙烯树脂(D)的MFR
优选的是,在190℃的温度和2.16kg的负荷下测量的根据本发明的聚乙烯树脂(D)的熔体流动速率(MFR)应该在0.001-200g/10min,优选0.01-100g/10min,更优选0.05-80g/10min,甚至更优选0.1-50g/10min的范围内。在其MFR小于0.001g/10min的情况下,存在组合物会示出成形时的不充分的流动性并且具有受损的成形稳定性的可能性。在其MFR超过200g/10min的情况下,组合物在例如耐冲击性和耐蠕变性等的机械特性方面会不充分。
(5)聚乙烯树脂(D)的密度
根据本发明的聚乙烯树脂(D)的密度可以在0.870-0.970g/cm3,优选0.875-0.968g/cm3,更优选0.880-0.965g/cm3的范围内。其密度小于0.870g/cm3导致刚性、耐化学品性和耐燃油性下降,而其密度超过0.970g/cm3导致例如耐冲击性和耐蠕变性等的机械特性不充分。
[5]导电性填料(E)
(1)导电性填料(E)
作为根据本发明的导电性填料(E),可以使用导电性碳填料。其实例包括炭黑、碳纳米管和碳纤维。其中优选的是炭黑。根据基于原料或制造方法的分类的炭黑的实例包括乙炔黑、气黑、油黑、萘黑、热炭黑、炉黑、灯黑、槽黑、卷黑(rollblack)和盘黑(diskblack)。其中优选的是意欲赋予导电性的那些,例如乙炔黑、导电性炉黑、超导电性炉黑、导电性槽黑、和己在高达约1,500℃的温度下加热处理的炉黑或槽黑。这些导电性碳材料的一种可以单独使用,或其两种以上可以组合使用。
在一个实施方案中,根据本发明的导电性填料(E)的比表面积在50-1,600m2/g,优选100-1,500m2/g,更优选200-1,450m2/g的范围内。导电性碳由于其中存在的很多孔等而具有大的比表面积;比表面积越大,赋予导电性的效率越好。另外,比表面积越大,可以赋予导电性的添加量越小。在其比表面积小于50m2/g的情况下,必须添加大量的导电性填料来赋予充分的导电性,不期望地导致耐冲击性和拉伸断裂伸长率下降。在其比表面积超过1,600m2/g的情况下,导电性碳填料具有太低的堆积密度,并且这导致在树脂组合物制造时的导电性碳填料的操作性和生产效率下降,结果生产成本增加。在本发明中,术语"比表面积"意味着通过依照液氮吸附法(ASTMD3037)进行的测量的BET法测定的BET比表面积。
在能够适应导电性填料添加量的下降的另一个实施方案中,根据本发明的导电性填料(E)的比表面积在500-1,600m2/g,优选550-1,500m2/g,更优选600-1,450m2/g的范围内。导电性碳由于其中存在的很多孔等而具有大的比表面积;比表面积越大,赋予导电性的效率越好。另外,比表面积越大,可以赋予导电性的添加量越小。在其比表面积小于500m2/g的情况下,必须添加大量的导电性填料来赋予充分的导电性,不期望地导致耐冲击性和拉伸断裂伸长率下降。在其比表面积超过1,600m2/g的情况下,导电性碳填料具有太低的堆积密度,并且这导致在树脂组合物制造时的导电性碳填料的操作性和生产效率下降,结果生产成本增加。
根据本发明的导电性填料(E)可以已经经历使用例如钛酸酯系、铝系、或硅烷系表面处理剂等的表面处理剂的表面处理。也可以使用造粒的导电性填料以便改善熔融混炼操作的效率。从获得优异的表面平滑性的观点,优选的是,用于本发明的导电性填料应该是粉状、颗粒状、板状或鳞片状。
[6]导电性聚乙烯树脂组合物
本发明的导电性聚乙烯树脂组合物具有以下特征:其中导电性聚乙烯树脂组合物本身较少趋于带电并且能够经由导电性聚乙烯树脂组合物来除去在与导电性聚乙烯树脂组合物接触时的带电性物质中累积的电荷。
更具体地,因为导电性聚乙烯树脂组合物具有导电性,当该带电性物质与导电性聚乙烯树脂组合物接触时,在已带电的带电性物质中累积的电荷移动至导电性聚乙烯侧,并且电荷可以通过将导电性聚乙烯树脂与其它导体接触或将树脂接地而从导电性聚乙烯树脂组合物释放。导电性聚乙烯树脂组合物必须具有特定值的表面电阻率。在当其表面电阻率在10至1×1010Ω/□,优选102至1×109Ω/□,更优选103至1×108Ω/□的范围内时的情况下,导电性聚乙烯树脂组合物较少趋于带电。
(1)导电性聚乙烯树脂组合物的构成
根据本发明的导电性聚乙烯树脂的特征在于,导电性填料(E)与100重量份总量的包含含极性基团的聚乙烯树脂(A)和聚乙烯树脂(B)的树脂组分的比例是6-30重量份,优选6.5-28重量份,更优选7-26重量份,甚至更优选7.5-25重量份,特别优选6-20重量份,特别6.5-18重量份,最优选7-17重量份。在导电性填料(E)的比例小于6重量份的情况下,不赋予导电性。在其比例超过30重量份的情况下,不仅组合物在耐冲击性和拉伸断裂伸长率方面下降,而且也导致生产成本增加。
(2)在导电性聚乙烯树脂组合物中的树脂组分的组成比率
在根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物中的树脂组分中,含极性基团的聚乙烯树脂(A)和聚乙烯树脂(B)的比例如下。含极性基团的聚乙烯树脂(A)和聚乙烯树脂(B)的比例分别是0.5-80wt%和99.5-20wt%。优选地,含极性基团的聚乙烯树脂(A)和聚乙烯树脂(B)的比例分别是1-75wt%和99-25wt%。更优选地,含极性基团的聚乙烯树脂(A)和聚乙烯树脂(B)的比例分别是5-70wt%和95-30wt%。甚至更优选地,含极性基团的聚乙烯树脂(A)和聚乙烯树脂(B)的比例分别是10-65wt%和90-35wt%。在其中含极性基团的聚乙烯树脂(A)的比例小于0.5wt%的情况下,对不同种类的材料的粘合性是不充分的。在其中含极性基团的聚乙烯树脂(A)的比例超过80wt%的情况下,不仅难以控制包括耐冲击性、流动性和拉伸物性等的各物性,而且这样大量的非常贵的含极性基团的聚乙烯树脂的添加导致生产成本增加。
(3)关于在导电性聚乙烯树脂组合物中的树脂组分的组成比率的其它实施方案
在其中使用单位点催化剂制造的聚乙烯树脂已经导入根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物的树脂组分中的情况下,在导电性聚乙烯树脂组合物中的树脂组分中的含极性基团的聚乙烯树脂(A)、聚乙烯树脂(C)和其它聚乙烯树脂(D)的比例如下。含极性基团的聚乙烯树脂(A)、聚乙烯树脂(C)和聚乙烯树脂(D)的比例分别在0.5-80wt%、5-75wt%和0-94.5wt%的范围内。优选地,含极性基团的聚乙烯树脂(A)、聚乙烯树脂(C)和聚乙烯树脂(D)的比例分别在1-75wt%、5-70wt%和0-94wt%的范围内。更优选地,含极性基团的聚乙烯树脂(A)、聚乙烯树脂(C)和聚乙烯树脂(D)的比例分别在5-70wt%、5-60wt%和0-90wt%的范围内。甚至更优选地,含极性基团的聚乙烯树脂(A)、聚乙烯树脂(C)和聚乙烯树脂(D)的比例分别在10-65wt%、5-55wt%和0-85wt%的范围内。在其中含极性基团的聚乙烯树脂(A)的比例小于0.5wt%的情况下,对不同种类的材料的粘合性是不充分的。在其中含极性基团的聚乙烯树脂(A)的比例超过80wt%的情况下,不仅难以控制包括耐冲击性、流动性和拉伸物性等的各物性,而且这样大量的非常贵的含极性基团的聚乙烯树脂的添加导致生产成本增加。与此同时,在其中聚乙烯树脂(C)的比例小于5wt%的情况下,组合物具有差的耐蠕变性。在其比例超过75wt%的情况下,该组合物在屈服强度和刚性方面太低。
(4)导电性聚乙烯树脂组合物的HL-MFR
期望的是,在190℃的温度和21.6kg的负荷下测量的根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物的高负荷熔体流动速率(HL-MFR)应该在1.0-100g/10min,优选2.0-50g/10min,更优选4.0-25g/10min的范围内。在其HL-MFR小于1.0g/10min的情况下,存在组合物会示出成形时的不充分的流动性并且具有受损的成形稳定性的可能性。在其HL-MFR超过100g/10min的情况下,组合物在例如耐冲击性和耐蠕变性等的机械特性方面会不充分。
(5)导电性聚乙烯树脂组合物的密度
根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物的密度可以在0.930-1.150g/cm3,优选0.940-1.125g/cm3,更优选0.950-1.100g/cm3,甚至更优选0.950-1.075g/cm3,最优选0.950-1.050g/cm3的范围内。其密度小于0.930g/cm3导致刚性、耐化学品性和耐燃油性下降。其密度超过1.150g/cm3导致例如耐冲击性和耐蠕变性等的机械特性不充分。
在另一个实施方案中,根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物的密度在0.930-1.100g/cm3,优选0.940-1.075g/cm3,更优选0.950-1.050g/cm3的范围内。其密度小于0.930g/cm3导致刚性、耐化学品性和耐燃油性下降。其密度超过1.150g/cm3导致例如耐冲击性和耐蠕变性等的机械特性不充分。
(6)导电性聚乙烯树脂组合物的拉伸屈服强度
根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物的拉伸屈服强度可以在10-35MPa,优选10-30MPa,更优选12-32MPa,甚至更优选14-28MPa的范围内。在其拉伸屈服强度小于10MPa的情况下,该导电性聚乙烯树脂组合物具有不充分的刚性。在其拉伸屈服强度高于35MPa的情况下,该组合物在例如耐冲击性和耐蠕变性等的机械特性方面差。
(7)导电性聚乙烯树脂组合物的拉伸断裂伸长率
根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物的拉伸断裂伸长率可以是200%以上,优选300%以上,更优选400%以上。其拉伸断裂伸长率小于200%是不期望的,这是因为存在其成形品会在向其施加外力时损坏。与此同时,因为该组合物是聚乙烯树脂组合物,最大点是约1,100%。为了增加根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物的拉伸断裂伸长率,有效的是降低导电性碳的添加量。然而,通过降低导电性碳的BET比表面积,也可以一定程度地调节其拉伸断裂伸长率。
(8)导电性聚乙烯树脂组合物的表面电阻率
根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物的表面电阻率在10至1×1010Ω/□,优选102至1×109Ω/□,更优选103至1×108Ω/□的范围内。在其表面电阻率高于1010Ω/□的情况下,该组合物具有不充分的导电性并且在抗静电性能等方面差。与此同时,为了使表面电阻率降低至小于10Ω/□,必须过度添加导电性碳填料。填料的过度添加使组合物在其它物性,例如机械特性方面差。此外,表面电阻率可以通过调节导电性碳填料的添加量来调节。存在其添加量越大,表面电阻率越低并且导电性越高的趋势。
(9)导电性聚乙烯树脂组合物的熔点
根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物的熔点可以是50-140℃,优选70-138℃,更优选100-135℃。在其熔点低于50℃的情况下,其产品在通常的使用环境中具有差的实用适宜性。
(10)导电性聚乙烯树脂组合物的夏比冲击强度(CharpyImpactStrength)
根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物在-40℃下的夏比冲击强度可以是2.0kJ/m2以上,优选2.5kJ/m2以上,更优选3.0kJ/m2以上。在其在-40℃下的夏比冲击强度小于2.0kJ/m2的情况下,其成形品具有不充分的冲击强度,并且从实用的观点是不期望的。存在其中具有增加的-40℃的夏比冲击强度的样品在夏比冲击强度的测量中不经历完全的断裂的情况。在对在-40℃下的夏比冲击强度的检测中,其中测试样品不经历断裂的情况是最优选的,并且即使其中发生铰链状断裂(hingerupture)的部分断裂的情况也是令人满意的。即使在完全断裂的情况下,只要强度值是2.0kJ/m2以上,则夏比冲击强度即使在高达例如15.0kJ/m2或高达10.0kJ/m2的范围内也可以被认为是充分的。
(11)导电性聚乙烯树脂组合物的耐蠕变性
以在全缺口拉伸蠕变测试(FNCT测试:在80℃和4.9MPa下测量)中测量的断裂时间,表示根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物的耐蠕变性。在当断裂时间是10小时以上,优选50小时以上,更优选100小时以上,甚至更优选200小时以上时的情况下,导电性聚乙烯树脂组合物的成形品具有充分的耐蠕变性。在其中在全缺口拉伸蠕变测试(FNCT测试:在80℃和4.9MPa下测量)中的断裂时间小于10小时的情况下,耐蠕变性是不充分的并且存在成形品会经受蠕变断裂的可能性高。这样太短的断裂时间因此是不期望的。为了改善导电性聚乙烯树脂组合物的耐蠕变性,有效的是增加聚乙烯树脂(C)的引入量或降低导电性填料(E)的添加量。另外,降低导电性聚乙烯树脂组合物的树脂组分的密度也一定程度有效。
FNCT测试可以参考记载于JISK6774:2013中的附录JD来进行。除了使用不同的方法来制造测试样品并且任意地改变测试负荷和测量时间以外,通过根据记载于JISK6774:2013中的附录JD的方法来进行测量。
(12)导电性聚乙烯树脂组合物的制造方法
根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物可以通过已知方法来制造,并且对其制造方法没有特别限制。例如,组合物可以通过以下制造方法来制造:其中将含极性基团的聚乙烯树脂(A)、聚乙烯树脂(B)和导电性填料(E)借助例如高速混合机、亨舍尔混合机或Superfloater等的捏和机任选地与其它成分一起混合在一起,并且将混合物供给至单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、混炼机、班伯里混合机、往复式混炼机(BUSSKNEADER)、或辊式混炼机等由此熔融混炼。
虽然全部材料可以同时供给至混炼设备并且熔融混炼从而制造导电性聚乙烯树脂组合物,但熔融混炼可以分多个步骤进行。例如,导电性聚乙烯树脂组合物可以通过以下方法来制造:其中将作为原料的各成分以任何期望的顺序引入混炼仪器中或使其经历多个原料共混或熔融混炼的步骤。其实例包括:其中以将含极性基团的聚乙烯树脂(A)和聚乙烯树脂(B)在混炼仪器的前半部分中熔融混炼并且将导电性碳填料(E)在挤出机的中部引入混炼设备中从而进一步进行熔融混炼,由此获得树脂组合物的这样的方式来使用例如双螺杆挤出机等的连续混炼设备的方法;其中将含极性基团的聚乙烯树脂(A)的一些或全部和聚乙烯树脂(B)的一些或全部在混炼仪器的前半部分中与导电性碳填料(E)熔融混炼在一起并且将含极性基团的聚乙烯树脂(A)和聚乙烯树脂(B)的剩余部分在挤出机的中部引入至混炼设备中从而进一步进行熔融混炼,由此获得树脂组合物的方法;和其中例如通过上述方法之一预先制造包含大于其最终获得的含量的量的导电性碳填料(E)的树脂组合物,并且将含极性基团的聚乙烯树脂(A)和/或聚乙烯树脂(B)在其它熔融混炼步骤中进一步添加至该树脂组合物从而最终制造包含期望的量的导电性碳填料(E)的导电性聚乙烯树脂组合物的方法。
在其他实施方案中,在上述制造方法中,可以使用通过使用茂金属系催化剂的聚合制造的聚乙烯树脂(C)和其它聚乙烯树脂(D)来代替聚乙烯树脂(B)。
(13)其它成分
只要其引入不损害本发明的目的,则各种弹性体、其它树脂、粘性材料等可以引入根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物中。
弹性体成分的实例包括乙烯/丙烯系橡胶、丁二烯系橡胶、异丁烯橡胶、异戊二烯系橡胶、天然橡胶和腈类橡胶。可以使用这些的一种,或可以使用其两种以上。
乙烯/丙烯系橡胶的实例包括:其中骨架包括乙烯单元和丙烯单元的无规共聚物(EPM)和其中骨架进一步包括二烯单体单元(二环戊二烯、乙叉基降冰片烯等)作为第三组分的无规共聚物(EPDM)。丁二烯系橡胶的实例包括苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物(SBS)和作为通过氢化或部分氢化制造的嵌段共聚物的衍生物的苯乙烯/丁二烯/乙烯共聚物(SBES)、1,2-聚丁二烯(1,2-PB)、马来酸酐/丁二烯/苯乙烯共聚物、和具有核/壳结构的改性的丁二烯橡胶。
粘性材料的实例包括:烯烃系、脂族系、芳香族系、和脂族-芳香族系石油树脂和其氢化产物;例如天然松香和聚合的松香等的松香系树脂和其氢化产物;例如聚萜系树脂和萜酚系树脂等的萜系树脂和其氢化产物;和香豆酮-茚树脂和其氢化产物。
其它树脂的实例包括与稍后在被粘物下将枚举的那些相同的热塑性树脂。
(14)添加剂
只要其引入不损害本发明的目的,则各种添加剂可以引入根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物中。
添加剂的种类的实例包括抗氧化剂、中和剂、润滑剂、抗结块剂、颜料、耐候剂、成核剂、阻燃剂和填料。然而,优选避免例如硬脂酸钙和硬脂酸锌等的金属皂的引入,这是因为存在金属皂会降低对不同种类的材料的粘合强度的可能性。
[7]层叠体
(1)层叠体
根据本发明的层叠体是至少包括由根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物构成的层并且其中由被粘物构成的层已经叠加在上述层上的层叠体。
(2)被粘物
根据本发明的层叠体可以是由以下组成的层叠体:由例如聚乙烯树脂和聚丙烯树脂等的聚烯烃树脂所代表的不具有极性基团的树脂构成的层和由根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物构成的层。然而,从确保根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物展示出其粘合特性的观点,本发明的层叠体可以是包括由聚乙烯树脂不容易粘合的被粘物构成的层的层叠体。该层叠体可以更有益地利用。
根据本发明的被粘物的实例包括:热塑性树脂,例如,如聚乙烯树脂和聚丙烯树脂等的聚烯烃树脂、环烯烃共聚物、聚(氯乙烯)、聚苯乙烯、聚酰胺树脂、聚酯树脂、皂化乙烯/乙酸乙烯酯共聚物树脂(EVOH)、聚碳酸酯、聚缩醛、聚(亚苯基醚)、和聚(苯硫醚);金属材料,例如铝、铁、钢和不锈钢;各种纸、玻璃纸、织布和无纺布。
(3)聚烯烃树脂
聚烯烃树脂的实例包括高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯/丙烯酸酯共聚物、乙烯/丙烯酸酯/马来酸酐共聚物、乙烯/甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、离聚物、和聚丙烯树脂。虽然这些树脂可以单独使用,但也可以组合使用其两种以上。
(4)聚酰胺
聚酰胺的实例包括尼龙-6,尼龙-6,6,尼龙-6,10,尼龙-12,尼龙-11,尼龙-9,尼龙-7,聚酰胺-4,6,聚酰胺-6,12,聚(间苯二亚甲基己二酰胺)、和例如聚酰胺-6T、聚酰胺-9T和聚酰胺-10T等的各种芳香族尼龙。分子链末端的羧基或氨基可以使用其它官能团来代替。虽然这些聚酰胺可以单独使用,但也可以组合使用其两种以上。
(5)聚酯
聚酯的实例包括含芳香族环的聚酯和脂族聚酯。含芳香族环的聚酯的实例包括聚(对苯二甲酸乙二醇酯),聚(对苯二甲酸丁二醇酯),聚(间苯二甲酸乙二醇酯),聚(间苯二甲酸丁二醇酯),和例如聚(丙二酸对亚苯基酯)、聚(己二酸对亚苯基酯)和聚(对苯二甲酸对苯二酯)等的聚(对亚苯基酯)。脂族聚酯的实例包括聚(己二酸丁二酯)、聚(己二酸乙二酯)、聚(ε-己内酰胺)、聚(乳酸)、聚(琥珀酸丁二酯)、聚(亚丁基琥珀酸酯-己二酸酯)(poly(butylenesuccinate-adipate))和聚羟基丁酸酯。虽然这些聚酯可以单独使用,但也可以组合使用其两种以上。
(6)聚碳酸酯
聚碳酸酯是例如通过以下获得的聚合物或共聚物:其中各种二羟基二芳基化合物与光气反应的光气法;或其中二羟基二芳基化合物与例如碳酸二苯酯等的碳酸酯反应的酯交换法。这样的聚碳酸酯中的代表性实例包括从2,2-双(4-羟基苯基)丙烷(双酚A)和光气制造的芳香族聚碳酸酯树脂。虽然这样的聚碳酸酯可以单独使用,但也可以组合使用其两种以上。
(7)聚缩醛
聚缩醛的实例包括聚甲醛、聚氧乙烯、聚苯醚(PPO)、和聚(1,3-二氧戊环)。虽然这些聚缩醛可以单独使用,但也可以组合使用其两种以上。
(8)聚(亚苯基醚)
聚(亚苯基醚)是具有芳香族聚醚结构的合成树脂。聚(亚苯基醚)系树脂包括聚(2,6-二甲基亚苯基1,4-醚)、聚(2-甲基-6-乙基亚苯基4-醚)、聚(2,6-二乙基亚苯基1,4-醚)、聚(2,6-二乙基亚苯基1,4-醚)、聚(2-甲基-6-正丙基亚苯基1,4-醚)、聚(2-甲基-6-正丁基亚苯基1,4-醚)、聚(2-甲基-6-氯亚苯基1,4-醚)、聚(2-甲基-6-溴亚苯基1,4-醚)和聚(2-乙基-6-氯亚苯基1,4-醚)。虽然这些聚(亚苯基醚)可以单独使用,但也可以组合使用其两种以上。
(9)聚(苯硫醚)
聚(苯硫醚)是具有由交替的苯基(苯环)和硫原子(S)组成的分子结构的高性能工程塑料。虽然这样的聚合物可以单独使用,但也可以组合使用其两种以上。
(10)金属
金属的实例包括铝、铁、钢、不锈钢、铜、锡和黄铜,和这些金属的混合物、多层结构体和复合材料。
作为铝,可以使用在JISH4140-1998中示出的那些。其具体实例包括A1100FD、A1200FD、A2014FD、A2017FD、A2018FD、AD2218FD、A2219FD、A2025FD、A4032FD、A5052FH、A5056FD、A5083FD、A6165FD、A6061FD、A7050FD、A7075FD、和A7N01FH。
不锈钢的实例包括马氏体不锈钢、铁素体不锈钢、奥氏体不锈钢和奥氏体/铁素体两相不锈钢。其具体实例包括SUS201、SUS202、SUS301、SUS302、SUS303、SUS304、SUS305、SUS316、SUS317、SUS403、SUS405、SUS420、SUS430、SUS430LX、SUS436和SUS630。
作为铁或钢,可以使用在例如JISG0203和JISG0204中示出的各种钢和钢材料、和其铸造或锻造品等,而没有限制。这些铁或钢材料可以已经经历各种表面处理或已经镀覆。
(11)层叠体的制造方法
对根据本发明的层叠体的制造方法没有限制。其实例包括各种成形技术,例如,通常的加压成形,吹胀成形,例如平面模具成形(T模成形)、管状制品的挤出成形和波纹管成形(corrugated-pipemolding)等的挤出成形,例如挤出层叠、夹芯层叠和干式层叠等的层叠技术,吹塑成形,空气加压成形,真空成形,空气加压/真空成形,注射成形和旋转成形。其实例进一步包括传统已知的加工技术,例如:其中将通过导电性聚乙烯树脂组合物借助任意那些成形技术成形而获得的成形品的一些再次热熔融并且在加热时加压粘结至由被粘物构成的层的热熔着法(thermalfusionbondingmethod);和其中将已经预先分别地制造的导电性聚乙烯树脂组合物的成形品和作为被粘物的成形品导入热压模具并且通过向其施加热和压力来彼此粘结的热压着法(thermalpress-bondingmethod)。
(12)多层共挤出成形
根据本发明的多层共挤出成形是用于形成具有多层结构的成形品的技术,其中将多种热塑性树脂材料使用各自的挤出机同时挤出成形并且将挤出的各层在合流部处或之后彼此组合并且通过任意的各种方法来赋形,由此制造期望的成形品。
根据本发明的多层共挤出成形的实例包括例如空气冷却多层吹胀成形、两阶段空气冷却多层吹胀成形、高速多层吹胀成形、水冷多层吹胀成形、多层平面模具成形(T模成形)、多层管状制品的成形和多层波纹管的成形等的已知的多层共挤出成形技术。通过借助例如作为实例的以上示出的成形技术来加工包括根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物的层和适当的被粘物,可以制造已知的多层共挤出成形品,例如多层膜、多层片、多层管道、多层软管、多层管或多层波纹管。也可以进行其中将通过这些技术制造的层叠体再加热并且加工为其它形状的后加工。
(13)多层吹塑成形
对根据本发明的多层吹塑成形的方法没有限制。其实例包括例如多层直接吹塑成形、多维多层吹塑成形和多层旋转吹塑成形等的已知的吹塑成形技术。
(14)通过注射成形的层叠体的制造方法
根据本发明的通过注射成形的层叠体的制造方法是其中将包括包含根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物的层的多个层使用注射成形技术层叠,由此制造层叠体的方法。要层叠的各层必须是至少两种的层、其中至少一种必须是包含根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物的层。作为用于制造层叠体的注射成形技术,可以使用已知的注射成形技术。层叠方法的实例包括:其中将本发明的导电性聚乙烯树脂组合物通过例如注射成形、挤出成形、加压成形或切割等的已知技术预先加工为适于层叠体的结构,将该加工的组合物嵌入注射模具中并且将被粘物材料注射入包含嵌入的组合物的注射模具中,由此将两种材料彼此复合化的方法;其中将被粘物预先加工为适于层叠体的结构,将该加工的被粘物嵌入注射模具中并且将根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物注射入包含嵌入的被粘物的注射模具中,由此将两种材料彼此复合化的方法;和其中使用具有多个注射单元的多色注射成形机,并且将根据本发明的含极性基团的烯烃共聚物和被粘物材料按适当的顺序成功地注射入模具中,由此形成多层结构体的方法。
[8]非带电性成形品
本发明的非带电性成形品是通过将本发明的导电性聚乙烯树脂组合物借助任意各种成形技术来赋形而获得的成形品。该成形品由于其导电性而具有赋予至其的非带电性。本发明的非带电性成形品具有以下特征:其中非带电性成形品本身较少趋于带电并且能够经由非带电性成形品来除去带电性物质中累积的电荷。
更具体地,因为非带电性成形品具有导电性,当该带电性物质与非带电性成形品接触时,在已带电的带电性物质中累积的电荷移动至非带电性成形品,并且电荷可以通过将导电性聚乙烯树脂与其它导体接触或将树脂接地而从非带电性成形品释放。构成非带电性成形品的导电性聚乙烯树脂组合物必须具有特定值的表面电阻率。在当其表面电阻率在10至1×1010Ω/□,优选102至1×109Ω/□,更优选103至1×108Ω/□的范围内的情况下,非带电性成形品较少趋于带电。
[9]非带电性层叠体
本发明的非带电性层叠体是至少包括由本发明的导电性聚乙烯树脂组合物构成的层并且其中由被粘物构成的层已经叠加在上述层上的层叠体。该层叠体由于由本发明的导电性聚乙烯树脂组合物构成的层的导电性而具有赋予至其的非带电性。本发明的非带电性层叠体具有以下特征:其中非带电性层叠体本身较少趋于带电并且能够经由非带电性层叠体的导电性聚乙烯树脂组合物层来除去在其它构件中累积的电荷。
更具体地,因为非带电性层叠体的导电性聚乙烯树脂组合物层具有导电性,当该带电构件与非带电性层叠体的导电性聚乙烯树脂组合物层接触时,在其它构件中累积的电荷移动至导电性聚乙烯树脂组合物层,并且电荷可以通过将导电性聚乙烯树脂与其它导体接触或将树脂接地而从导电性聚乙烯树脂组合物层释放。导电性聚乙烯树脂组合物必须具有特定值的表面电阻率。构成非带电性层叠体的导电性聚乙烯树脂组合物层的导电性聚乙烯树脂组合物必须具有特定值的表面电阻率。在当其表面电阻率在10至1×1010Ω/□,优选102至1×109Ω/□,更优选103至1×108Ω/□的范围内的情况下,非带电性层叠体较少趋于带电。
[10]导电性聚乙烯树脂组合物的用途
根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物不仅具有导电性和对不同种类的高极性材料的粘合性,也由于组合物的导电性而同时具有非带电性和从带电性物质除电的能力。此外,该组合物具有优异的耐蠕变性并且兼具例如机械特性、轻量性、耐化学品性、耐燃油性、生产性和低成本等的由聚乙烯树脂所拥有的优异的物性。导电性聚乙烯树脂组合物因此可用作有用的多层成形物。具体地,层叠至各种被粘物或叠加在各种被粘物上的导电性聚乙烯树脂组合物可以广泛地用于例如包装材料和包装容器的领域,例如纤维、管材、燃料箱、中空容器和桶罐(drumcan)等的工业材料的领域,包括止水材料(watercut-offmaterials)的土木工程作业领域,包括用于电子电器和家用电器的构件的电子领域,和包括电线和电缆的电线领域。
根据本发明的导电性聚乙烯树脂组合物的这样的应用的实例包括其中需要电磁屏蔽性或抗静电性的用途。在这样的用途中,可以更有效地利用该组合物的赋予的导电性。更具体地,该组合物可以广泛地用于包括以下的各种用途:用于电子/电气机器的外壳或外罩材料;用于例如电子部件等的需要没有灰尘附着的组件的托盘或载带,和用于该托盘或载带的构件和固定夹(insuloks);与例如汽油等的易燃液体要接触或接触的用途,例如,与汽车燃料要接触或接触的周边部件,诸如燃料供给口,供给口盖,如翻车安全阀(rollovervalve)、入口止回阀和充量限制排气阀(filllimitventvalve)等的熔着至燃料箱主体的阀,燃料泵固定用盖,漏斗颈,加油管,入口管,通气管,和燃料箱;与例如聚乙烯粉体等的带电性粉体要接触的用途,例如粉体输送用软管,粉体料仓用除电构件,粉体输送用料斗、筛子等的除电构件,和防止粉尘爆炸用除电构件;和工业化学品用罐和其盖,以及桶罐和其盖。
实施例
以下将参考实施例更详细地说明本发明,但本发明不应该被理解为限于以下实施例,除非本发明偏离其主旨。
1.评价方法
(1)MFR,HL-MFR
熔体流动速率(MFR)依照JISK7210:1999在190℃和2.16kg的负荷的条件下测定。高负荷熔体流动速率(HL-MFR)依照JISK7210:1999在190℃和21.6kg的负荷的条件下测定。
(2)密度
密度依照JISK7112:1999,方法D来测定。
(3)在-40℃下的夏比冲击强度
缺口夏比冲击强度依照JISK7111-1:2006在-40℃的环境中测量,并且将测量值看作是夏比冲击强度。通过依照JISK7151从在180℃的加压温度和逐渐冷却(冷却方法D)的条件下获得的4-mm厚的加压成形片中冲裁出记载于JISK7139中的条状样品(B3型),并且将该条状样品机械加工为夏比侧向(edge-wise)冲击(e)单缺口样品,来制造样品。缺口形状是A型。作为测量装置,使用数字冲击测试机DG-UB,ToyoSeikiSeisaku-Sho,Ltd.制造。
(4)拉伸屈服强度
该强度依照ASTMD638-97来测量。样品形状是4型(厚度:2.0mm),并且通过依照JISK7151从在180℃的加压温度和逐渐冷却(冷却方法D)的条件下获得的2-mm厚的加压成形片冲裁出来制造样品。牵引速度是50mm/min。作为测量装置,使用Tensilon(型号:RTG-1250),A&DCo.,Ltd.制造。
(5)拉伸断裂伸长率
该伸长率依照ASTMD638-97来测量。样品形状是4型(厚度:2.0mm),并且通过依照JISK7151从在180℃的加压温度和逐渐冷却(冷却方法D)的条件下获得的2-mm厚的加压成形片冲裁出来制造样品。牵引速度是50mm/min。作为测量装置,使用Tensilon(型号:RTG-1250),A&DCo.,Ltd.制造。
(6)熔点
熔点依照ISO11357-3:2011来测量。SIINanoTechnologyInc.制造的DSD(DSD7020)用于测量,所述测量在以下条件下进行。
将约5.0mg的样品装入铝盘中,以10℃/min加热至200℃,在200℃下保持5分钟,然后以10℃/min冷却至30℃。将该样品在30℃下保持5分钟,然后以10℃/min再次加热至200℃,其间测定吸收曲线。将其峰温度看作是熔点。
(7)表面电阻率
依照JISK6911:1995,电阻率通过双环电极法来测量。依照JISK7151在180℃的加压温度和逐渐冷却(冷却方法D)的条件下获得的2-mm厚的加压成形片用作样品并且在500V的施加电压的条件下检测。作为测量设备,使用HighResistivityMeter8340A和Chamber12702A,均由ADCCorp.制造。单位是Ω/□(每方块欧姆)。
(8)粘合强度
通过将要检测的树脂加压成形为平板状,将该平板与另外加工的不锈钢板堆叠,将该堆叠体热压从而制造层叠体,并且将该层叠体进行剥离测试,来测定粘合强度。以下依序说明用于这些步骤的制备方法和测量方法。
用于粘合强度测量的树脂板的制备方法
将要检测的树脂依照JISK7151在180℃的加压温度和逐渐冷却(冷却方法D)的条件下加压成形为2-mm厚的片。将树脂板从该加压成形片冲裁出从而得到25mm×100mm的尺寸。因此,制造了具有25mm×100mm的尺寸和2mm的厚度的用于粘合强度测量的树脂板。
层叠体的制备方法
将通过树脂板的制备方法获得的用于粘合强度测量的各树脂板和已经加工为25mm×100mm的尺寸和2mm的厚度的不锈钢板(SUS436)堆叠,并且将该堆叠体放置在具有25mm×100mm×4mm(厚度)的尺寸的用于热压的模具中。使用具有180℃的表面温度的热压机,将该堆叠体在1.0MPa下加压3分钟。之后,将该模具转移至具有25℃的表面温度的加压机,并且将该堆叠体在1.0MPa的压力下保持3分钟,由此冷却。因此,制造了层叠体。
粘合强度的测量方法
在通过层叠体的制备方法获得的各层叠体中,在中央附近区域中仅将树脂以10mm的宽度切断。将该层叠体使用拉伸测试机在50mm/min的速度下进行90°的剥离从而测量粘合强度。粘合强度的单位是N/mm。
(9)BET比表面积
BET比表面积通过液氮吸附法(ASTMD3037)来测定。
(10)耐蠕变性
耐蠕变性通过全缺口拉伸蠕变测试(FNCT测试)来测定。FNCT测试参考记载于JISK6774:2013中的附录JD来进行。通过依照JISK7151在180℃的加压温度和逐渐冷却(冷却方法D)的条件下制造10-mm厚的片,将6mm×6mm×60mm的正方棱柱体从该片中切出,并且使用缺口夹具在各测试片的中央部整个外周上形成具有1mm的深度的剃须刀片状缺口,来制造测试样品。接着,将测试片在80℃下适应1小时,然后在8kg的负荷下进行FNCT测试,并且测量各测试片完全断裂所需要的时间。此外,在其中将8kg的负荷施加在以上示出的测试片形状的测试样品上的情况下,施加至样品上的应力是4.9MPa。
II.树脂材料
(1)含极性基团的聚乙烯树脂
[制造例1]含极性基团的聚乙烯树脂(A-1)的制造
向100重量份的市售高密度聚乙烯树脂(HS420P)添加0.6重量份的马来酸酐和0.015重量份的2,5-二(叔丁基过氧化)己烷。将这些成分借助亨舍尔混合机充分混合在一起,然后在50rpm的螺杆转动速度和280℃的树脂温度的条件下使用ModernMachineryLtd.制造的50-mm的单螺杆挤出机熔融混炼,从而进行接枝改性。因此,获得了含极性基团的聚乙烯树脂(A-1)。获得的含极性基团的聚乙烯树脂的MFR为0.08g/10min并且密度为0.954g/cm3。用作原料的聚乙烯树脂的制造商以及MFR和密度在表1中示出。
[制造例2]含极性基团的聚乙烯树脂(A-2)的制造
除了将要改性的用作原料的聚乙烯树脂(HS420P)由聚乙烯树脂(HS430P)代替以外,以与制造例1相同的方式来获得含极性基团的聚乙烯树脂(A-2)。获得的含极性基团的聚乙烯树脂的MFR为0.2g/10min和密度为0.954g/cm3。用作原料的聚乙烯树脂的制造商以及MFR和密度在表1中示出。
(2)聚乙烯树脂(B)
记载于表1中的聚乙烯树脂(B-1)至(B-3)用作聚乙烯树脂(B)。各聚乙烯树脂的MFR和密度也在表中示出。在该表中,"HDPE"表示高密度聚乙烯,并且"LLDPE"表示线性低密度聚乙烯。
(3)聚乙烯树脂(C)
记载于表1中的聚乙烯树脂(C-1)和(C-2)用作使用茂金属系催化剂制造的聚乙烯树脂。各聚乙烯树脂的MFR和密度也在表1中示出。在该表中,"m-LLDPE"表示使用茂金属系催化剂制造的线性低密度聚乙烯。
(4)聚乙烯树脂(D)
记载于表1中的聚乙烯树脂(D-1)至(D-3)用作聚乙烯树脂(D)。各聚乙烯树脂的MFR和密度也在表1中示出。
[表1]
(5)导电性填料
记载于表2中的导电性填料(E-1)至(E-4)用作导电性填料。各导电性填料的BET比表面积也在表2中示出。
[表2]
III.导电性聚乙烯树脂组合物的制造和物性评价的结果
[实施例1]
将含极性基团的聚乙烯树脂(A-1)和聚乙烯树脂(B-2)借助亨舍尔混合机共混,以致树脂(A-1)的比例是28wt%并且树脂(B-2)的比例是72wt%,并且将该树脂组分使用其中混炼温度和螺杆旋转速度已经分别设定在240℃和500rmp的同向双螺杆混炼机(TEX30α,JapanSteelWorks,Ltd.制造;螺杆直径,32mm;L/D=44)。该双螺杆混炼机装配有围绕在其混炼区的中部配置的侧供给器(通过同向双螺杆的作用进行侧供给的类型)。使用已经调节以致导电性填料(E-1)以相对于每100重量份总量的树脂组分为11.1重量份的速度导入,将导电性填料(E-1)导入混炼机。熔融混炼进一步持续从而使树脂组分与导电性填料混合。将熔融树脂挤出为线料,通过将该线料经过冷却水槽来冷却,然后造粒,由此制造导电性聚乙烯树脂组合物的颗粒。组合物的配方和物性的评价结果在表3中示出。
[实施例2至36和比较例1至7]
除了含极性基团的聚乙烯树脂、其它聚乙烯树脂和导电性填料的种类和比例如表3至表5中改变以外,以与实施例1相同的方式来制造实施例2至36和比较例1至7的树脂组合物。物性的评价结果在表3至表5中示出。
IV.评价结果
实施例1至实施例36是满足根据本发明的构成条件并且不仅展示出高的导电性和粘合性而且还兼具优异的流动性、刚性、断裂伸长率和耐冲击性的导电性聚乙烯树脂组合物。
比较例1是仅包括含极性基团的聚乙烯树脂(A)和导电性填料(E)并且其中没有引入聚乙烯树脂(B)的树脂组合物。该组合物的夏比冲击强度和拉伸断裂伸长率低并且粘合强度也低。
比较例2是其中相对于85wt%的含极性基团的聚乙烯树脂(A)添加15wt%的量的聚乙烯树脂(B)的树脂组合物。该树脂组合物的夏比冲击强度、拉伸断裂伸长率和粘合强度低。
比较例3是其中相对于每100重量份的含极性基团的聚乙烯树脂(A)和聚乙烯树脂(B)的和添加5重量份的量的导电性填料(E)的树脂组合物。该组合物具有高的表面电阻率,因此没有展示出充分的导电性。
比较例4是其中相对于每100重量份的含极性基团的聚乙烯树脂(A)和聚乙烯树脂(B)的和添加11.1重量份的量的导电性填料(E)的树脂组合物。该组合物具有高的表面电阻率,因此没有展示出充分的导电性。
比较例5是其中没有引入含极性基团的聚乙烯树脂(A)并且仅包括聚乙烯树脂(B)和导电性填料(E)的树脂组合物。因为没有引入含极性基团的聚乙烯树脂(A),该组合物完全不具有对SUS的粘合性。
这些实施例中,实施例12至实施例36是满足根据本发明的构成条件并且不仅展示出高的导电性和粘合性而且还兼具高的耐蠕变性和优异的流动性、刚性、断裂伸长率和耐冲击性的导电性聚乙烯树脂组合物。
以上示出的实施例的令人满意的结果和实施例与比较例之间的比较已经清晰地表明本发明的构成(本发明的特性特征)的意义和合理性以及其超过现有技术的优越性。
虽然本发明已经参考其特定的实施方案详细地描述,但对本领域技术人员将显而易见的是,在不偏离其主旨和范围的情况下,其中可以做出各种改变和修改。本申请基于2013年10月30日提交的日本专利申请(申请号2013-225663)和2014年3月3日提交的日本专利申请(申请号2014-040582),其内容作为参考并入此处。
产业上的可利用性
根据本发明,已经变得可以制造即使当已经向其中引入对赋予充分的导电性所必要的量的导电性填料时也具有高的粘合性、流动性、刚性、断裂伸长率和耐冲击性的平衡组合的导电性聚乙烯树脂。本发明已经进一步使工业可用的层叠体的制造可行。另外,在当进一步引入使用茂金属系催化剂制造的聚乙烯树脂时的情况下,不仅可以制造即使当已经向其中引入对赋予充分的导电性所必要的量的导电性填料时也具有高的粘合性、耐蠕变性、流动性、刚性、拉伸断裂伸长率和耐冲击性的平衡组合的导电性聚乙烯树脂,而且也可以制造工业可用的层叠体。可以根据本发明制造的导电性聚乙烯树脂组合物在导电性和粘合性以及机械特性方面优异并且可用作可用的多层成形物。层叠至各种被粘物或叠加在各种被粘物上的该组合物可以广泛地用于包装材料和包装容器的领域,例如管道、管、漏斗颈、燃料箱、燃料阀、中空容器、注射成形品和桶罐等的工业材料的领域,包括止水材料的土木工程作业领域,包括用于电子电器和家用电器的构件的电子领域,和包括电线和电缆的电线领域等;并且具有非常高的工业可用性。

Claims (16)

1.一种导电性聚乙烯树脂组合物,其包括:包含含极性基团的聚乙烯树脂A和聚乙烯树脂B的树脂组分;和引入所述树脂组分中的导电性填料E,其中在所述树脂组分中的所述含极性基团的聚乙烯树脂A和所述聚乙烯树脂B的比例如下:
含极性基团的聚乙烯树脂A:0.5wt%-80wt%,
聚乙烯树脂B:99.5wt%-20wt%,
并且所述导电性聚乙烯树脂组合物满足以下要求(1):
(1)表面电阻率:10Ω/□-1010Ω/□。
2.根据权利要求1所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其包括相对于每100重量份总量的所述包含含极性基团的聚乙烯树脂A和聚乙烯树脂B的树脂组分为6-30重量份的所述导电性填料E。
3.根据权利要求1或2所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其中所述导电性填料E的BET比表面积为50m2/g-1,600m2/g。
4.根据权利要求1至3任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其满足以下要求(2)和(3):
(2)通过全缺口拉伸蠕变测试测量的断裂时间是10小时以上,
(3)粘合强度是8N/mm以上。
5.根据权利要求1至4任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其中所述聚乙烯树脂B包括通过使用茂金属系催化剂的聚合制造的聚乙烯树脂C和其它聚乙烯树脂D。
6.根据权利要求1至5任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其中所述包含含极性基团的聚乙烯树脂A和聚乙烯树脂B的树脂组分包括所述含极性基团的聚乙烯树脂A、通过使用茂金属系催化剂的聚合制造的聚乙烯树脂C和其它聚乙烯树脂D,并且所述含极性基团的聚乙烯树脂A、所述通过使用茂金属系催化剂的聚合制造的聚乙烯树脂C和所述其它聚乙烯树脂D的比例如下:
含极性基团的聚乙烯树脂A:0.5wt%-80wt%,
通过使用茂金属系催化剂的聚合制造的聚乙烯树脂C:5wt%-75wt%,
其它聚乙烯树脂D:0wt%-94.5wt%。
7.根据权利要求1至6任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其中所述导电性填料E的BET比表面积为500m2/g-1,600m2/g。
8.根据权利要求1至7任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其中包含于所述含极性基团的聚乙烯树脂A中的极性基团选自由羧基、二羧酸酐基、氨基、酯基、硅烷醇基和缩水甘油基组成的组。
9.根据权利要求1至8任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其中所述含极性基团的聚乙烯树脂A满足以下要求(A1)和(A2):
(A1)在190℃的温度和2.16kg的负荷下测量的熔体流动速率(MFR):0.01g/min-100g/min,
(A2)密度:0.860g/cm3-0.970g/cm3
10.根据权利要求5所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其中使用茂金属系催化剂制造的聚乙烯树脂C满足以下要求(C1)至(C3):
(C1)在190℃的温度和2.16kg的负荷下测量的熔体流动速率(MFR):0.01g/min-50g/min,
(C2)密度:0.860g/cm3-0.930g/cm3
(C3)分子量分布参数(Mw/Mn):1.0-4.0。
11.根据权利要求1至10任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其满足以下要求(4):
(4)在190℃的温度和21.6kg的负荷下测量的高负荷熔体流动速率(HL-MFR):1.0-100g/min。
12.根据权利要求1至11任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物,其满足以下要求(5):
(5)密度:0.930-1.150g/cm3
13.一种成形品,其通过将根据权利要求1至12任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物成形来获得。
14.一种层叠体,其包括根据权利要求1至12任一项所述的导电性聚乙烯树脂组合物的层和被粘物层。
15.根据权利要求13所述的成形品,其为非带电性成形品。
16.根据权利要求14所述的层叠体,其为非带电性层叠体。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106739344A (zh) * 2016-12-28 2017-05-31 佛山佛塑科技集团股份有限公司 一种可热封的镀铝聚乙烯编织布及其制备工艺
CN109328107A (zh) * 2016-06-24 2019-02-12 株式会社钟化 流式反应器
CN109348719A (zh) * 2016-06-30 2019-02-15 陶氏环球技术有限责任公司 无焊接线和突起的半导体屏蔽
CN110684266A (zh) * 2018-07-05 2020-01-14 佳能株式会社 树脂成形体和制造方法、树脂层叠体和制造方法、盒体和制造方法、及图像形成装置
CN111247675A (zh) * 2017-10-17 2020-06-05 日产自动车株式会社 树脂集电体、层叠集电体和锂离子电池
CN112292777A (zh) * 2018-06-13 2021-01-29 日产自动车株式会社 树脂集电体和层叠型树脂集电体、以及具备其的锂离子电池
CN115052744A (zh) * 2020-05-19 2022-09-13 韩华思路信株式会社 粘合性和导电性优秀的多层成型品及通过其输送的电子产品

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102640877B1 (ko) * 2016-12-30 2024-02-27 주식회사 동진쎄미켐 전도성 용액 조성물 및 이를 이용한 전도성 구조체
JP7041464B2 (ja) * 2017-01-20 2022-03-24 田島ルーフィング株式会社 防水層のピンホール検査が可能な防水構造
JP6845720B2 (ja) * 2017-03-29 2021-03-24 株式会社プライムポリマー シラン架橋ポリエチレン管
KR20210033721A (ko) * 2019-09-19 2021-03-29 주식회사 엘지화학 2개 이상의 금속 호일 사이에 저항층을 포함하는 전극 집전체, 이를 포함하는 전극 및 리튬 이차전지
JP7463144B2 (ja) 2020-03-17 2024-04-08 大倉工業株式会社 半導電性ポリエチレン系樹脂組成物及びこれを用いた成形体、シームレスベルト
CN113462059B (zh) * 2021-07-22 2023-05-23 黑龙江贞财管道有限公司 一种盘卷式高韧性喷灌用高密度聚乙烯管道

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS64164A (en) * 1987-06-22 1989-01-05 Mitsubishi Cable Ind Ltd Electroconductive composition

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5232654B2 (zh) 1973-05-17 1977-08-23
JPS60139724A (ja) * 1983-12-27 1985-07-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 導電性塩化ビニル系樹脂発泡成形体およびその製造方法
FI862569A (fi) * 1985-06-21 1986-12-22 Nippon Unicar Co Ltd Sammansaettningar baserade pao blandningar av etylen-etylakrylatkopolymerer och etylen-vinylacetat -vinylklorid-terpolymerer.
JPH072520B2 (ja) 1986-01-13 1995-01-18 住友電気工業株式会社 要保存液体分注装置
JPS62168303A (ja) * 1986-01-20 1987-07-24 日東電工株式会社 電力ケ−ブル用ラミネ−トテ−プ
JP2584218B2 (ja) 1986-11-25 1997-02-26 株式会社 ヌ−ベル絵具研究所 紙、陶器等の表面に亀裂を形成させる方法
JPH0680145B2 (ja) * 1986-11-25 1994-10-12 帝人化成株式会社 樹脂組成物
JP2792982B2 (ja) 1990-01-18 1998-09-03 昭和電工株式会社 エチレン共重合体の製造方法
JPH03229713A (ja) 1990-02-05 1991-10-11 Showa Denko Kk エチレン共重合体の製造方法
JP2893979B2 (ja) * 1991-03-05 1999-05-24 住友化学工業株式会社 導電性熱可塑性樹脂組成物
JP2572711B2 (ja) 1993-08-12 1997-01-16 ライオン株式会社 導電性カーボンブラック含有熱可塑性組成物の製造方法
JPH08259746A (ja) * 1995-03-28 1996-10-08 Sekisui Chem Co Ltd マイクロ波融着用樹脂組成物
JP3755161B2 (ja) 1995-04-05 2006-03-15 大日精化工業株式会社 導電性樹脂組成物およびその製造方法
JP2001093333A (ja) * 1999-09-24 2001-04-06 Fujikura Ltd 半導電性組成物及びこれを用いた直流用絶縁ケーブル
JP2002241554A (ja) 2001-02-13 2002-08-28 Fujikura Ltd 半導電性混和物
JP2002313137A (ja) 2001-04-13 2002-10-25 Yazaki Corp 電力ケーブル用半導電性樹脂組成物
JP3915568B2 (ja) * 2002-03-26 2007-05-16 東海ゴム工業株式会社 低汚染ホース用ゴム組成物およびそれを用いてなる低汚染ホース
JP3835335B2 (ja) 2002-04-15 2006-10-18 日本電気株式会社 目的地案内方法及び目的地案内装置
JP2003306590A (ja) * 2002-04-17 2003-10-31 Riken Technos Corp 熱可塑性樹脂組成物
JP4264304B2 (ja) 2002-06-28 2009-05-13 日本ポリプロ株式会社 プロピレン系樹脂組成物、及びその成形体
JP4099354B2 (ja) 2002-06-28 2008-06-11 日本ポリプロ株式会社 自動車用プロピレン系樹脂組成物、その製造方法及びその成形体
JP2004035622A (ja) 2002-06-28 2004-02-05 Japan Polychem Corp プロピレン系樹脂組成物、及びその成形体
JP2006032395A (ja) * 2004-07-12 2006-02-02 Shin Etsu Polymer Co Ltd Ptc素子及びその製造方法
DE112005003537T5 (de) * 2004-09-30 2009-06-18 Nippon Paper Industries Co. Ltd. Laminierter Bogen
RU2012112480A (ru) * 2009-08-31 2013-10-10 Асахи Касеи Кемикалз Корпорейшн Покровная лента, способ производства покровной ленты и упаковка электронного компонента
JP5671822B2 (ja) 2010-03-23 2015-02-18 株式会社豊田中央研究所 樹脂組成物およびその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS64164A (en) * 1987-06-22 1989-01-05 Mitsubishi Cable Ind Ltd Electroconductive composition

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109328107A (zh) * 2016-06-24 2019-02-12 株式会社钟化 流式反应器
CN109348719A (zh) * 2016-06-30 2019-02-15 陶氏环球技术有限责任公司 无焊接线和突起的半导体屏蔽
CN109348719B (zh) * 2016-06-30 2021-12-10 陶氏环球技术有限责任公司 无焊接线和突起的半导体屏蔽
CN106739344A (zh) * 2016-12-28 2017-05-31 佛山佛塑科技集团股份有限公司 一种可热封的镀铝聚乙烯编织布及其制备工艺
CN106739344B (zh) * 2016-12-28 2019-02-26 佛山佛塑科技集团股份有限公司 一种可热封的镀铝聚乙烯编织布及其制备工艺
CN111247675A (zh) * 2017-10-17 2020-06-05 日产自动车株式会社 树脂集电体、层叠集电体和锂离子电池
CN112292777A (zh) * 2018-06-13 2021-01-29 日产自动车株式会社 树脂集电体和层叠型树脂集电体、以及具备其的锂离子电池
CN112292777B (zh) * 2018-06-13 2024-04-05 日产自动车株式会社 树脂集电体和层叠型树脂集电体、以及具备其的锂离子电池
CN110684266A (zh) * 2018-07-05 2020-01-14 佳能株式会社 树脂成形体和制造方法、树脂层叠体和制造方法、盒体和制造方法、及图像形成装置
CN110684266B (zh) * 2018-07-05 2023-11-07 佳能株式会社 树脂成形体和制造方法、树脂层叠体和制造方法、盒体和制造方法、及图像形成装置
CN115052744A (zh) * 2020-05-19 2022-09-13 韩华思路信株式会社 粘合性和导电性优秀的多层成型品及通过其输送的电子产品

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015180714A (ja) 2015-10-15
WO2015064652A1 (ja) 2015-05-07
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US20160284435A1 (en) 2016-09-29
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