CN115052744A - 粘合性和导电性优秀的多层成型品及通过其输送的电子产品 - Google Patents

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CN115052744A CN202180013099.7A CN202180013099A CN115052744A CN 115052744 A CN115052744 A CN 115052744A CN 202180013099 A CN202180013099 A CN 202180013099A CN 115052744 A CN115052744 A CN 115052744A
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Abstract

本发明涉及一种多层成型品，其包括表层和内层，从而具有至少两个层，尤其是，表层通过向粘合性树脂添加碳填充材料而提供优秀的粘合性和导电性。本发明的多层成型品与现有的产品相比，能够改善机械物性，并通过降低生产成本而经济地制造，由此能够应用于片材、衬垫、膜、包装纸、管材、袋、内饰材料、容器以及电子器件制造用托盘等。

Description

粘合性和导电性优秀的多层成型品及通过其输送的电子产品
技术领域
本发明涉及一种多层成型品及通过其输送的电子产品，其包括表层和内层，从而具有至少两个层，尤其是，表层通过向粘合性树脂添加碳填充材料而提供优秀的粘合性和导电性。本发明的多层成型品与现有的产品相比，能够改善机械物性，并通过降低生产成本而经济地制造，由此能够应用于片材、衬垫、膜、包装纸、管材、袋、内饰材料、容器以及电子器件制造用托盘等。
背景技术
在现代社会中，手机、电视、电脑等电子产品的使用是必不可少的，其发展速度以及其款式正在快速变化。为了制造这些电子产品，使用多种电子器件，并且，为了快速大量生产电子产品，大部分以自动化工艺进行。这种自动化工艺中所使用的用于输送电子器件的托盘(tray)通常由导电性聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂组合物真空成型后被使用。它们的工艺比较简单且生产单价低廉，因此较为经济，但在输送电子器件的过程中，因低表面摩擦力而发生的器件的滑动现象，使器件表面产生划痕，导致丧失导电性，从而会发生静电，或因膜表面产生划痕而诱发不良。另外，在输送电子器件的过程中因滑动而导致器件的位置发生改变的现象会导致通过自动化工艺生产的最终产品的品质问题。为了解决这种问题，在制造电子产品的自动化生产工艺中主要使用防滑(non-slip)垫或衬垫等以防滑。
例如，韩国公开专利公报第10-2013-0011050号公开了一种电子产品搬运用托盘及其制造方法，其中，对包括具有规定面积的热塑性聚合物片材以及层压在所述热塑性聚合物片材的至少一表面的具有规定面积的抗静电用聚烯烃发泡体片材的多层托板进行成型处理，以形成能够收纳电子产品的具有规定形态的多个收纳槽。因此，能够提供对抗外力的缓冲力，并且能够防止电子产品与抗静电用聚烯烃发泡体片材之间产生静电，并减少静电。
日本公开专利公报第31014488号涉及一种用于输送电子器件的托盘，由具有110℃以上的耐热性的树脂注塑成型而成，其包括可在托盘的表面上拆卸的粘合性板材。因此，能够防止在输送电子产品的器件的过程中，因外部振动等而发生损伤或污染。
日本授权专利公报第4813397号涉及一种导电性片材及电子器件包装用成型品，其中，所述导电性片材包括基材层和导电层，基材层包含聚丙烯类树脂、聚乙烯类树脂以及抗静电剂，导电层包含聚丙烯类树脂以及导电剂。因此，提供耐热性、成型性、导电性等优秀的用于电子器件包装、输送等的成型品。
除此之外，日本授权专利公报第05419078号、日本授权专利公报第03998956号等也提及了导电性片材及将其制造成电子器件输送用成型品。
如上所述，对于用于输送电子器件的托盘(tray)相关技术的开发正在活跃地进行。本发明向用于输送电子器件的成型品的表面提供高表面摩擦力和优秀的导电性，且与现有的产品相比，改善了机械物性，并通过降低生产成本而确保了经济性。
在先技术文献
(专利文献1)韩国公开专利公报第10-2013-0011050号(2013.01.30)
(专利文献2)日本公开专利公报第31014488号(2019.01.31)
(专利文献3)日本授权专利公报第4813397号(2011.09.02)
(专利文献4)授权专利公报第05419078号(2014.02.19)
(专利文献5)授权专利公报第03998956号(2007.10.31)
发明内容
技术问题
本发明的目的在于解决上述所有的问题。
本发明的目的在于，向多层成型品的表层提供高表面摩擦力，以提供优秀的粘合性。
本发明的目的在于，向多层成型品的表层提供低表面电阻值，以赋予优秀的导电性。
本发明的目的在于，与现有产品相比，改善多层成型品的机械物性并通过降低生产成本而确保经济性。
技术方案
为了达成上述本发明的目的并实现后述的本发明的特征效果，本发明的特征构成如下。
根据本发明的一实施例，提供一种粘合性和导电性优秀的多层成型品，其包括表层和内层，基于ASTM D4521标准的表层的最大静摩擦系数tanθ值为1以上，基于ASTM D257标准的表面电阻值为103～109Ω/sq。
根据本发明的一实施例，所述粘合性和导电性优秀的多层成型品的表层和内层通过选自共挤出法、注塑法、层压以及涂布中的一种以上方法制成。此时，能够提供为选自片材、衬垫、膜、包装纸、管材、袋、内饰材料、容器以及电子器件制造用托盘中的至少一种。
根据本发明的一实施例，能够提供一种电子产品，其通过所述粘合性和导电性优秀的多层成型品输送。
有益效果
能够向本发明的多层成型品的表层提供高表面摩擦力，以提供优秀的粘合性。因此，多层成型品即使被长时间使用也能够提供优秀的防滑(non-slip)效果。
因此，当将本发明的多层成型品应用于电子器件的制造工艺中所使用的托盘时，能够在器件的移动工艺中保护电子器件和材料。
能够向本发明的多层成型品的表层提供低表面电阻值，以提供优秀的导电性。
与现有产品相比，本发明的多层成型品能够在改善机械物性的同时，通过降低生产成本而提供经济性。
附图说明
图1示出了本发明的多层成型品的结构。
图2示出了本发明的多层成型品的优秀的粘合性和导电性。
具体实施方式
以下，通过本发明的优选实施例对本发明的构成和作用进行更加详细说明。但这仅为本发明的优选示例，无论以何种含义解释，本发明都不限于此。
未记载于此的内容属于本领域技术人员能够从技术上充分推导出的内容，因此省略对其说明。
<实施例1：制造多层成型品>
利用树脂组合物制造表层，在所述树脂组合物中，相对于100重量份的粘合性树脂乙烯-醋酸乙烯共聚物(韩华思路信，EVA 1834)，包含12重量份的碳黑(Carbon black，Chezacarb AC-60)、1重量份的碳纳米管(CNT，Nanocyl NC7000)。此时，表层利用挤出机T型模头制造，内层为商业PET膜，并通过层压工艺进行层压。制造出多层成型品，其中，在1mm的总厚度中，表层的厚度为800μm，内层的厚度为200μm。
<比较例1>
制备树脂组合物并将其填充到模具的型腔之后，利用压力机加压后，冷却固化，制造出1mm的单层的成型品片材。其中，在所述树脂组合物中，相对于100重量份的粘合性树脂乙烯-醋酸乙烯共聚物(韩华思路信，EVA 1834)，包含12重量份的碳黑(Carbon black，Chezacarb AC-60)、1重量份的碳纳米管(CNT，Nanocyl NC7000)。
<比较例2>
准备了商业性市售的PET单层片材(1mm)。
<实验例1：测量表面摩擦力>
使用TOYOSEKI滑角式摩擦力仪(Slip Angle Type Friction Tester)测量实施例和比较例的成型的衬垫的最大倾斜角(θ)，并根据ASTM D4521标准求出最大静摩擦系数，其结果示于表1中。
最大静摩擦系数＝tanθ
<实验例2：测量表面电阻>
按照ASTM D257方法测量实施例和比较例的成型品的表面电阻。其结果示于表1中。
<实验例3：测量硬度>
根据邵氏硬度(Shore A)测量实施例和比较例的成型品的硬度。其结果示于表1中。
<实验例4：测量拉伸模量(Tensile modulus)>
根据ASTM D638以50mm/min的速度测量实施例和比较例的成型品的拉伸模量。其结果示于表1中。
表1
Figure BDA0003784155890000051
如表1中的结果所示，基于ASTM D4521标准的本发明的多层成型品的最大静摩擦系数tanθ值为1～20，可优选为1～10的范围。因此，能够确认与比较例的值相比，本发明的实施例能够提供高表面摩擦力。
另外，经确认，本发明的多层成型品的表面电阻值可在103～109Ω/sq的范围内，因此，与作为比较例的现有产品的106～109相比更加优秀。因此，能够确认提供了低表面电阻，以提供优秀的抗静电功能，从而能够提供导电性优秀的成型品。
另外，基于邵氏硬度(Shore A)标准的本发明的多层成型品的硬度可以是80以下。经确认，与比较例2的值相比，该值显著地更低。
另外，经确认，拉伸模量(Tensile modulus)为6,500kgf/cm2左右，提供了远远高于单层的比较例1的值，因此，与单层成型品相比，多层成型品能够提供对抗外部变形的优秀的抵抗力和刚度。
因此，当本发明应用于电子器件的制造工艺中所使用的托盘时，在器件的移动工艺中提供防滑效果(non-slip)即粘合性以及低表面电阻，从而能够保护电子器件和材料。另外，无需额外的工艺，仅凭粘合性树脂自身就提供摩擦力，制造方法容易且加工方法简单，因此能够提高加工性和生产效率。
进一步地，本发明的多层成型品与现有的产品相比，能够改善机械物性，并通过降低生产成本而经济地制造。
实施方式
后述的对于本发明的详细说明将参照能够实施本发明的特定实施例作为示例。对这些实施例进行充分详细说明，以便本领域技术人员能够实施本发明。应当理解本发明的多种实施例彼此不同但不必互斥。例如，记载于此的特征形状、结构和特性与一实施例关联，能够在不脱离本发明的精神和范围内实现为其他实施例。另外，应当理解各个所公开的实施例内的个别构成要素的位置或配置能够在不脱离本发明的精神和范围内进行变更。因此，后述的详细说明不是限定性的，只要适当地说明，本发明的范围就仅由所附的权利要求书及其等同的范围限定。
以下，对本发明的多个优选实施例进行详细说明，以便本领域技术人员能够容易地实施本发明。
防滑(non-slip)性能表示能够提供高表面摩擦力，摩擦力表示使支撑产品的荷重的表面和该表面接触的接触面积最大化，以赋予妨碍在接触面上发生运动的力。在生产电子产品的自动化工艺中，电子器件传送用托盘(tray)在移动过程中易受外力的影响，因此，需要以不滑动的状态稳定地移动。
因此，本发明旨在提供能够应用于这种工艺的多层成型品，其包含向表层赋予高表面摩擦力和优秀的导电性的树脂组合物。另外，旨在将成型品成型为多层，在改善机械物性的同时，通过降低生产成本而确保经济性。
根据本发明的一实施例，提供一种多层成型品，其包括表层和内层，从而包括两个以上的层，可参照图1。
首先，在表层中，基于ASTM D4521标准的最大静摩擦系数tanθ值为1以上，基于ASTM D257标准的表面电阻值为103～109Ω/sq。为了提供这种物性，表层在粘合性树脂中包含碳填充材料。
即，表面摩擦力优秀的粘合性基础树脂(base resin)中包含碳填充材料，此时，相对于100重量份的粘合性树脂，包含0.1～22重量份的碳填充材料。
为了提供高表面摩擦力以提供防滑效果，表层的基础树脂(base resin)作为赋予粘合性的树脂，提供选自极低密度聚乙烯(VLDPE)、聚烯烃弹性体(POE)、烯烃嵌段共聚物(OBC)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、乙烯丙烯酸丁酯(EBA)、三元乙丙橡胶(EPDM)、丁苯橡胶(SBR)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SEBS)、聚醚酰胺嵌段共聚物(PEBA)、热塑性聚氨酯(TPU)、热塑性聚酯弹性体(TPEE)、硅橡胶、天然橡胶(NR)、异戊二烯橡胶(IR)、丁基橡胶(IIR)以及丁二烯橡胶(BR)中的一种以上。
优选地，所述粘合性树脂可包含选自乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、聚烯烃弹性体(POE)、烯烃嵌段共聚物(OBC)以及三元乙丙橡胶(EPDM)中的一种以上。
乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)是指由乙烯和乙酸乙烯(vinyl acetate)单体共聚而成的聚合物，通常具有由乙烯单体制成的聚乙烯产品的基本性质与乙酸乙烯的性质相加的特性。与乙烯单体相比，乙酸乙烯单体包含乙酰氧(acetoxy)基，因此，其含量越高，极性(polar)越强。随着乙酸乙烯的含量增加，光学性(光泽度)变好且密度增加，但结晶度降低，使得柔韧性增加。所述乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)具有滑动性，但当乙酸乙烯的含量增加时，摩擦系数增加，因此会难以滑动。因此，在本发明的乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)中，乙酸乙烯(VA)的含量为10～50重量％。当含量小于10重量％时，滑动性过高而不利，当大于50重量％时，存在难以加工的问题。因此，通过提供上述10～50重量％的范围，能够提供优秀的防滑效果(non-slip)，即粘合性。另外，基于ASTM D1238标准，在190℃、2.16Kg下，乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)的熔融指数(MI)为0.01～5g/10min。另外，乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)的重均分子量为10,000～800,000g/mol。
聚烯烃弹性体(POE)是指由乙烯和α-烯烃共聚而成的聚合物，且具有基本性质根据α-烯烃共聚单体的种类和含量而改变的特性。随着α-烯烃的含量增加，结晶度减小，密度减小，并且光学性和柔韧性增加。因此，本发明的聚烯烃弹性体(POE)是由作为α-烯烃的丁烯和辛烯共聚而成，结晶度为34％以下。优选地，作为结晶度为13％～24％且具有0.85～0.88g/cm3的范围的聚烯烃弹性体(POE)，基于ASTM D1238标准，在190℃、2.16Kg下，熔融指数(MI)为0.01～5g/10min。另外，所述聚烯烃弹性体(POE)的重均分子量为10,000～800,000g/mol。
烯烃嵌段共聚物(OBC)为由乙烯与少量的1-辛烯(1-octene)共聚而成的结晶性硬段(hard block)以及与相对大量的1-辛烯(1-octene)聚合而成的软段(soft block)构成的多嵌段共聚物。烯烃嵌段共聚物的优点在于，与乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)相比，玻璃化转变温度低，熔点高，因此，在柔韧的同时能够在相对较宽的温度范围内保持优秀的回弹性并且密度相对较低。另外，与乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)相比，因重复变形而导致的回弹性减小或永久变形的产生更少。因此，为了弥补乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)的缺点，以替代或混合的方式使用。基于ASTM D1238标准，在190℃、2.16Kg下，烯烃嵌段共聚物(OBC)的熔融指数(MI)为0.01～5g/10min。另外，烯烃嵌段共聚物(OBC)的重均分子量为10,000～800,000g/mol，密度范围为0.860～0.890g/cc。
乙烯-丙烯-二烯单体(EPDM)由乙烯、丙烯和非共轭二烯烃的三元共聚物构成，作为三元共聚物(EPDM Terpolymer)的第三组分，非共轭二烯烃为橡胶交联的最常规的方法硫交联(Sulfur Crosslink)提供交联点。此时，第三组分使用亚乙基降冰片烯(EthylideneNorbornene，ENB)。因此，在本发明中，包含乙烯、丙烯以及亚乙基降冰片烯(ENB)，更具体地，提供包含40～80重量％的乙烯、10～50重量％的丙烯以及0.5～10重量％的亚乙基降冰片烯的乙烯-丙烯-二烯单体(EPDM)。因此，能够提供捏合加工性优秀且压缩变形优秀的树脂。
如上所述，本发明的粘合性树脂可由选自上述的树脂中的一种以上熔融捏合而成，其中，熔融捏合可以在80℃～150℃的条件下，利用挤出机、捏合机、轧机等进行，可以在本领域技术人员能够实施的适当的加工范围内进行。
对此，基于ASTM D1238标准，在190℃、2.16Kg下，所述粘合性树脂的熔融指数(MI)为0.01～5g/10min。
密度为0.85～1.2g/cc。通常，密度越低，粘性(Sticky)越强，但乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)是密度越高粘性(Sticky)越强。在本发明中，粘合性树脂的密度为上述范围，从而有助于提高防滑特性。
另外，所述粘合性树脂的重均分子量为10,000～800,000g/mol。
根据本发明的一实施例，所述表层包含碳填充材料，碳填充材料包含选自碳纳米管(CNT)、石墨(Graphite)、碳黑(Carbon Black)、碳纤维(carbon fiber)以及石墨烯(Graphene)中的一种以上。可优选为碳黑(carbon black)、碳纳米管(CNT)。在通过投入现有的抗静电剂来提供抗静电效果时，表面电阻值相对较高，与此相比，当通过导电性碳填充材料来提供抗静电效果时，能够提供更低的表面电阻值，因而能够提供更加优秀的导电性。另外，能够改善最终产品的拉伸伸长率、光泽等物性，并提供经改善的抗冲击效果。
根据本发明的一实施例，相对于100重量份的所述粘合性树脂，包含0.1～22重量份的碳填充材料。此时，将即便未对成型品的表面实施额外的工艺也能够自行提供高表面摩擦力的基础树脂与碳填充材料进行熔融捏合，能够同时提供优秀的抗静电性能。尤其是，本发明只需向摩擦力高的树脂添加导电性的碳填充材料并进行熔融捏合，从而具有能够简化加工工艺的优点。
更具体地，相对于100重量份的所述粘合性树脂，作为碳填充材料，所述碳填充材料可以是选自5～20重量份的碳黑(carbon black)和0.1～2重量份的碳纳米管(CNT)中的一种以上。当以上述范围提供时，即便在加工时因树脂流动而内部结构变化，也能够保持规定水准以上的导电率。因此，与低含碳量相比，能够提供优秀的导电率并保持树脂的粘合性，从而能够提供高表面摩擦力。进而，根据需要，可将碳黑(carbon black)与碳纳米管(CNT)混合提供，以提高导电率。
另外，所述表层的厚度可占多层成型品总厚度的10％～90％的范围。当小于10％时，难以表现出表面电阻和粘合性，当大于90％时，不经济且机械物性改善效果不明显。此时，所述多层成型品总厚度可以是50μm～5,000μm。
根据本发明的一实施例，所述表层可根据需要增减选自相容剂、稳定剂、抗氧化剂以及着色剂中的一种以上，但不限于此。
相容剂能够在混合使用高分子时，向高分子树脂之间的键合赋予相容性，以克服强度、拉伸伸长率等物性降低的缺点。相容剂的含量为0.1～20重量份，优选为3～15重量份。当小于3重量份时，难以期待相容效果，当大于15重量份时，不利于成本效率。因此，可包含3～15重量份以提供优秀的加工流动性和成型加工，从而提供优选的相容效果。
所述相容剂包含选自乙烯-乙烯酐-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸烷基酯-丙烯酸共聚物、马来酸酐改性(接枝)高密度聚乙烯、马来酸酐改性(接枝)线型低密度聚乙烯、乙烯-甲基丙烯酸烷基脂-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物以及马来酸酐改性(接枝)乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的一种以上。进一步地，只要能够提供上述相容效果，便不限于此。
热稳定剂有助于防止在进行加工时树脂在高温下被分解，而且还有助于保持成型品的理化性质。例如，热稳定剂可使用金属类热稳定剂和非金属类热稳定剂，所述金属类热稳定剂可以是有机锡类热稳定剂、硫醇盐(mercaptide)类有机锡热稳定剂、羧酸盐类有机锡热稳定剂、羧酸金属盐类热稳定剂。非金属类热稳定剂可以是环氧化物、有机亚磷酸盐。
所述有机亚磷酸类热稳定剂可以是选自亚磷酸三苯酯(triphenyl phosphite)、亚磷酸二苯基异癸酯(diphenyl isodecyl phosphite)、亚磷酸一苯二异癸酯(phenyldiisodecyl phosphite)、亚磷酸三壬基苯酯(trinonyl phenyl phosphite)中的一种以上。
所述紫外光(UV)稳定剂可包含选自苯并三唑类、草酰替苯胺类以及受阻胺类光稳定剂(Hindered Amine Light Stabilizer，HALS)中的至少一种。尤其是，所述HALS为捕捉自由基的自由基净化剂(radical scavenger)的代表物质，用于处理即便使用紫外光(UV)屏蔽剂等也无法100％屏蔽紫外光(UV)而产生的聚合物自由基等，进行弥补。主要提供防止成型品的光泽损失、黄化等效果。
相对于100重量份的粘合性树脂，可包含0.1～3重量份的所述热稳定剂或紫外光(UV)稳定剂。
抗氧化剂用于防止成型的最终产品的氧化，抗氧化剂的种类有主抗氧化剂(primary antioxidant)、次抗氧化剂(secondary antioxidant)。主抗氧化剂使用受阻酚(hindered phenol)类、内酯(lactone)类，次抗氧化剂使用磷(phosphite)类、硫酯(thioester)类。主抗氧化剂的作用为自由基净化剂(radical scavenger)，受阻酚(hindered phenol)类处理氧中心自由基(oxygen centered radical)。次抗氧化剂起到过氧化氢分解剂(hydroperoxide(ROOH，氢过氧化物)decomposer)的作用。对于大部分的树脂一同使用主抗氧化剂和次抗氧化剂，以进一步增加协同效果，因此，以适当比例混合并使用受阻酚(hindered phenol)类、内酯(lactone)类以及磷(phosphite)类。酚类可提供2,6-二叔丁基-4-甲酚(2,6-di-t-Butyl-4-methylphenol)、2,2-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)(2,2-Methylenebis(4-methyl-6-t-butylphenol)等，磷类可提供二(2,4-二叔丁基)(Bis(2,4-di-t-butyl)、三(2,4-二叔丁基苯基)-亚磷酸酯(Tris(2,4-di-t-butylphenyl)-phosphite)等。相对于100重量份的粘合性树脂，可包含0.1～5重量份的抗氧化剂。
着色剂用于向成型品的外观赋予审美感，着色剂可以使用颜料或染料等，可优选为颜料。相对于100重量份的粘合性树脂，可包含1～10重量份。
根据本发明的一实施例，当表层由粘合性树脂添加碳填充材料等而成型时，基于ASTM D4521标准的最大静摩擦系数tanθ值为1以上，优选为1～20。因此，能够提供高表面摩擦力，有助于进行支撑，以便防止所放置的物体因外部冲击而移动。
另外，基于ASTM D257标准的表层的表面电阻值为103～109Ω/sq，提供较低的表面电阻值，以提供优秀的抗静电效果，因此能够保护电子器件和材料。尤其是，与现有产品表面电阻值大于1010Ω/sq相比，本发明包含碳填充材料，能够将表面电阻值减小至103～109Ω/sq。
根据本发明的一实施例，基于邵氏硬度(Shore A)的所述粘合性树脂的硬度为80以下，可优选为60～80的范围。因此，成型品能够提供对抗外部变形的优秀的抵抗力和抗冲击效果。
另外，拉伸模量(Tensile modulus)能够达到300kgf/cm2以上，优选为1,000～10,000kgf/cm2，因此，能够提供抵抗外部冲击或变形的抵抗力，从而能够提供经改善的机械物性。因此，能够在满足常规要求的产品的厚度的同时，尤其改善表层的粘合性、优秀的导电性以及机械物性并降低生产成本。
根据本发明的一实施例，所述内层的树脂为包含选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯(PS)、高抗冲聚苯乙烯(HIPS)、苯乙烯-丁二烯共聚物(SBC)、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚乙烯以及包含乙烯基的乙烯类共聚物、聚丙烯以及包含丙烯基的丙烯类共聚物、聚酯、聚苯醚(Polyphenyl ether)、聚苯氧化物(Polyphenylene oxide)中的一种以上的树脂。所述内层的厚度可占多层成型品总厚度的10％～90％的范围。当小于10％时，难以表现出表面电阻和粘合性，当大于90％时，不经济且机械物性改善效果不明显。此时，所述多层成型品总厚度可优选为50μm～5,000μm。
根据本发明的一实施例，所述表层和内层可通过注塑成型(Injection Molding)、吹塑成型(Injection Blow Molding)、真空成型(Vacuum Molding)或利用T型模头的挤出片材的成型方法来提供，上述多个方法可通过如下方法进行：使成型材料加热熔融并注入填充到提前闭合的模具的型腔之后，冷却固化，以得到成型品；或者，将成型材料放到模具上，加热之后，施加真空，从而紧贴模具地成型。另外，能够在本领域技术人员能够实施的范围内进行变形。
根据本发明的一实施例，所述粘合性和导电性优秀的多层成型品的表层和内层通过选自共挤出法、注塑法、层压以及涂布中的一种以上方法制成。优选为通过共挤出或层压来形成。
层压(Lamination)工艺是指通过加热或利用粘合剂将两种以上的材料(膜、纸等)接合的工艺。本发明的层压工艺没有特别的限制，可通过一般的层压工艺使表层和内层形成为成型品。作为层压工艺，可提供如下方法：将从一台以上的挤出机挤出的表层通过压辊接合到用作内层的膜上。另外，可提供如下方法：使用多流喷嘴，通过一个挤出模来共挤出，或使用粘合剂等对膜进行层压，但不限于此。
根据本发明的一实施例，所述粘合性和导电性优秀的多层成型品可提供为选自片材、衬垫、膜、包装纸、管材、袋、内饰材料、容器、电子器件制造用托盘中的一种以上，优选地，可应用于电子器件制造用托盘，但不限于此。
根据本发明的一实施例，能够提供通过所述粘合性和导电性优秀的多层成型品输送的电子产品。此时，所述电子产品可以是电子器件、半成品或成品。
例如，电子器件可以是用于制造成品手机的诸如显示面板、电池、半导体等器件。另外，只要是能够在制造电子产品的成品的工艺过程中被搬运、包装、输送的半成品就没有特别的限制。
以上通过诸如具体的构成要素等特定事项和经限定的实施例对本发明进行了说明，但这只是为了更加全面地理解本发明，本发明不限于上述实施例，本领域技术人员能够从这种记载进行多种修改和变更。
因此，本发明的思想不限于上述实施例，所附的权利要求书及其等同范围均属于本发明的思想的范畴。
工业实用性
能够向本发明的多层成型品的表层提供高表面摩擦力，以提供优秀的粘合性。因此，多层成型品即使被长时间使用也能够提供优秀的防滑(non-slip)效果。
因此，当将本发明的多层成型品应用于电子器件的制造工艺中所使用的托盘时，能够在器件的移动工艺中保护电子器件和材料。
能够向本发明的多层成型品的表层提供低表面电阻值，以提供优秀的导电性。
与现有产品相比，本发明的多层成型品能够在改善机械物性的同时，通过降低生产成本而提供经济性。

Claims (12)

1.一种粘合性和导电性优秀的多层成型品，其包括表层和内层，其特征在于，
基于ASTM D4521标准的表层的最大静摩擦系数tanθ值为1以上，基于ASTM D257标准的表面电阻值为103～109Ω/sq。
2.根据权利要求1所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，
在所述表层中，相对于100重量份的粘合性树脂，包含0.1～22重量份的碳填充材料。
3.根据权利要求2所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，
所述粘合性树脂包含选自极低密度聚乙烯(VLDPE)、聚烯烃弹性体(POE)、烯烃嵌段共聚物(OBC)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、乙烯丙烯酸丁酯(EBA)、三元乙丙橡胶(EPDM)、丁苯橡胶(SBR)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SEBS)、聚醚酰胺嵌段共聚物(PEBA)、热塑性聚氨酯(TPU)、热塑性聚酯弹性体(TPEE)、硅橡胶、天然橡胶(NR)、异戊二烯橡胶(IR)、丁基橡胶(IIR)以及丁二烯橡胶(BR)中的一种以上。
4.根据权利要求2所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，
所述碳填充材料包含选自5～20重量份的碳黑(carbon black)和0.1～2重量份的碳纳米管(CNT)中的一种以上。
5.根据权利要求2所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，
基于ASTM D1238标准，在190℃、2.16Kg下，所述粘合性树脂的熔融指数(MI)为0.01～5g/10min。
6.根据权利要求2所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，
所述粘合性树脂的密度为0.85～1.2g/cc。
7.根据权利要求2所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，
所述粘合性树脂的邵氏硬度(Shore A)为80以下。
8.根据权利要求1所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，
所述内层的树脂包含选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯(PS)、高抗冲聚苯乙烯(HIPS)、苯乙烯-丁二烯共聚物(SBC)、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚乙烯以及包含乙烯基的乙烯类共聚物、聚丙烯以及包含丙烯基的丙烯类共聚物、聚酯、聚苯醚、聚苯氧化物中的一种以上。
9.根据权利要求1所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，
所述多层成型品的拉伸模量(Tensile modulus)为300kgf/cm2以上。
10.根据权利要求1所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，
所述粘合性和导电性优秀的多层成型品的表层和内层通过选自共挤出法、注塑法、层压以及涂布中的一种以上方法制成。
11.根据权利要求1所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，
所述粘合性和导电性优秀的多层成型品为选自片材、衬垫、膜、包装纸、管材、袋、内饰材料、容器以及电子器件制造用托盘中的至少一种。
12.一种电子产品，其特征在于，
通过权利要求1至11中任一项所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品输送。
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