TW202144190A - 粘合性和導電性優秀的多層成型品及通過其輸送的電子產品 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種多層成型品，其包括表層和內層，從而具有至少兩個層，尤其是，表層通過向粘合性樹脂添加碳填充材料而提供優秀的粘合性和導電性。本發明的多層成型品與現有的產品相比，能夠改善機械物性，並通過降低生產成本而經濟地製造，由此能夠應用於片材、襯墊、膜、包裝紙、管材、袋、內飾材料、容器以及電子器件製造用託盤等。

Description

粘合性和導電性優秀的多層成型品及通過其輸送的電子產品
本發明涉及一種多層成型品及通過其輸送的電子產品，其包括表層和內層，從而具有至少兩個層，尤其是，表層通過向粘合性樹脂添加碳填充材料而提供優秀的粘合性和導電性。本發明的多層成型品與現有的產品相比，能夠改善機械物性，並通過降低生產成本而經濟地製造，由此能夠應用於片材、襯墊、膜、包裝紙、管材、袋、內飾材料、容器以及電子器件製造用託盤等。
在現代社會中，手機、電視、電腦等電子產品的使用是必不可少的，其發展速度以及其款式正在快速變化。為了製造這些電子產品，使用多種電子器件，並且，為了快速大量生產電子產品，大部分以自動化工藝進行。這種自動化工藝中所使用的用於輸送電子器件的託盤（tray）通常由導電性聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚苯乙烯（PS）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）樹脂組合物真空成型後被使用。它們的工藝比較簡單且生產單價低廉，因此較為經濟，但在輸送電子器件的過程中，因低表面摩擦力而發生的器件的滑動現象，使器件表面產生劃痕，導致喪失導電性，從而會發生靜電，或因膜表面產生劃痕而誘發不良。另外，在輸送電子器件的過程中因滑動而導致器件的位置發生改變的現象會導致通過自動化工藝生產的最終產品的品質問題。為了解決這種問題，在製造電子產品的自動化生產工藝中主要使用防滑（non-slip）墊或襯墊等以防滑。
例如，韓國公開專利公報第10-2013-0011050號公開了一種電子產品搬運用託盤及其製造方法，其中，對包括具有規定面積的熱塑性聚合物片材以及層壓在所述熱塑性聚合物片材的至少一表面的具有規定面積的抗靜電用聚烯烴發泡體片材的多層托板進行成型處理，以形成能夠收納電子產品的具有規定形態的多個收納槽。因此，能夠提供對抗外力的緩衝力，並且能夠防止電子產品與抗靜電用聚烯烴發泡體片材之間產生靜電，並減少靜電。
日本公開專利公報第31014488號涉及一種用於輸送電子器件的託盤，由具有110℃以上的耐熱性的樹脂注塑成型而成，其包括可在託盤的表面上拆卸的粘合性板材。因此，能夠防止在輸送電子產品的器件的過程中，因外部振動等而發生損傷或污染。
日本授權專利公報第4813397號涉及一種導電性片材及電子器件包裝用成型品，其中，所述導電性片材包括基材層和導電層，基材層包含聚丙烯類樹脂、聚乙烯類樹脂以及抗靜電劑，導電層包含聚丙烯類樹脂以及導電劑。因此，提供耐熱性、成型性、導電性等優秀的用於電子器件包裝、輸送等的成型品。
除此之外，日本授權專利公報第05419078號、日本授權專利公報第03998956號等也提及了導電性片材及將其製造成電子器件輸送用成型品。
如上所述，對於用於輸送電子器件的託盤（tray）相關技術的開發正在活躍地進行。本發明向用於輸送電子器件的成型品的表面提供高表面摩擦力和優秀的導電性，且與現有的產品相比，改善了機械物性，並通過降低生產成本而確保了經濟性。 [在先技術文獻] （專利文獻1）韓國公開專利公報第10-2013-0011050號（2013.01.30） （專利文獻2）日本公開專利公報第31014488號（2019.01.31） （專利文獻3）日本授權專利公報第4813397號（2011.09.02） （專利文獻4）授權專利公報第05419078號（2014.02.19） （專利文獻5）授權專利公報第03998956號（2007.10.31）
[技術問題]
本發明的目的在於解決上述所有的問題。
本發明的目的在於，向多層成型品的表層提供高表面摩擦力，以提供優秀的粘合性。
本發明的目的在於，向多層成型品的表層提供低表面電阻值，以賦予優秀的導電性。
本發明的目的在於，與現有產品相比，改善多層成型品的機械物性並通過降低生產成本而確保經濟性。 [技術方案]
為了達成上述本發明的目的並實現後述的本發明的特徵效果，本發明的特徵構成如下。
根據本發明的一實施例，提供一種粘合性和導電性優秀的多層成型品，其包括表層和內層，基於ASTM D4521標準的表層的最大靜摩擦係數tanθ值為1以上，基於ASTM D257標準的表面電阻值為103 ～109 Ω/sq。
根據本發明的一實施例，所述粘合性和導電性優秀的多層成型品的表層和內層通過選自共擠出法、注塑法、層壓以及塗布中的一種以上方法製成。此時，能夠提供為選自片材、襯墊、膜、包裝紙、管材、袋、內飾材料、容器以及電子器件製造用託盤中的至少一種。
根據本發明的一實施例，能夠提供一種電子產品，其通過所述粘合性和導電性優秀的多層成型品輸送。 [有益效果]
能夠向本發明的多層成型品的表層提供高表面摩擦力，以提供優秀的粘合性。因此，多層成型品即使被長時間使用也能夠提供優秀的防滑（non-slip）效果。
因此，當將本發明的多層成型品應用於電子器件的製造工藝中所使用的託盤時，能夠在器件的移動工藝中保護電子器件和材料。
能夠向本發明的多層成型品的表層提供低表面電阻值，以提供優秀的導電性。
與現有產品相比，本發明的多層成型品能夠在改善機械物性的同時，通過降低生產成本而提供經濟性。
後述的對於本發明的詳細說明將參照能夠實施本發明的特定實施例作為示例。對這些實施例進行充分詳細說明，以便本領域技術人員能夠實施本發明。應當理解本發明的多種實施例彼此不同但不必互斥。例如，記載於此的特徵形狀、結構和特性與一實施例關聯，能夠在不脫離本發明的精神和範圍內實現為其他實施例。另外，應當理解各個所公開的實施例內的個別構成要素的位置或配置能夠在不脫離本發明的精神和範圍內進行變更。因此，後述的詳細說明不是限定性的，只要適當地說明，本發明的範圍就僅由所附的權利要求書及其等同的範圍限定。
以下，對本發明的多個優選實施例進行詳細說明，以便本領域技術人員能夠容易地實施本發明。
防滑（non-slip）性能表示能夠提供高表面摩擦力，摩擦力表示使支撐產品的荷重的表面和該表面接觸的接觸面積最大化，以賦予妨礙在接觸面上發生運動的力。在生產電子產品的自動化工藝中，電子器件傳送用託盤（tray）在移動過程中易受外力的影響，因此，需要以不滑動的狀態穩定地移動。
因此，本發明旨在提供能夠應用於這種工藝的多層成型品，其包含向表層賦予高表面摩擦力和優秀的導電性的樹脂組合物。另外，旨在將成型品成型為多層，在改善機械物性的同時，通過降低生產成本而確保經濟性。
根據本發明的一實施例，提供一種多層成型品，其包括表層和內層，從而包括兩個以上的層，可參照圖1。
首先，在表層中，基於ASTM D4521標準的最大靜摩擦係數tanθ值為1以上，基於ASTM D257標準的表面電阻值為103 ～109 Ω/sq。為了提供這種物性，表層在粘合性樹脂中包含碳填充材料。
即，表面摩擦力優秀的粘合性基礎樹脂（base resin）中包含碳填充材料，此時，相對於100重量份的粘合性樹脂，包含0.1～22重量份的碳填充材料。
為了提供高表面摩擦力以提供防滑效果，表層的基礎樹脂（base resin）作為賦予粘合性的樹脂，提供選自極低密度聚乙烯（VLDPE）、聚烯烴彈性體（POE）、烯烴嵌段共聚物（OBC）、乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）、乙烯丙烯酸丁酯（EBA）、三元乙丙橡膠（EPDM）、丁苯橡膠（SBR）、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物（SBS）、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物（SEBS）、聚醚醯胺嵌段共聚物（PEBA）、熱塑性聚氨酯（TPU）、熱塑性聚酯彈性體（TPEE）、矽橡膠、天然橡膠（NR）、異戊二烯橡膠（IR）、丁基橡膠（IIR）以及丁二烯橡膠（BR）中的一種以上。
優選地，所述粘合性樹脂可包含選自乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）、聚烯烴彈性體（POE）、烯烴嵌段共聚物（OBC）以及三元乙丙橡膠（EPDM）中的一種以上。
乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）是指由乙烯和乙酸乙烯（vinyl acetate）單體共聚而成的聚合物，通常具有由乙烯單體製成的聚乙烯產品的基本性質與乙酸乙烯的性質相加的特性。與乙烯單體相比，乙酸乙烯單體包含乙醯氧（acetoxy）基，因此，其含量越高，極性（polar）越強。隨著乙酸乙烯的含量增加，光學性（光澤度）變好且密度增加，但結晶度降低，使得柔韌性增加。所述乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）具有滑動性，但當乙酸乙烯的含量增加時，摩擦係數增加，因此會難以滑動。因此，在本發明的乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）中，乙酸乙烯（VA）的含量為10～50重量%。當含量小於10重量%時，滑動性過高而不利，當大於50重量%時，存在難以加工的問題。因此，通過提供上述10～50重量%的範圍，能夠提供優秀的防滑效果（non-slip），即粘合性。另外，基於ASTM D1238標準，在190℃、2.16Kg下，乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）的熔融指數（MI）為0.01～5g/10min。另外，乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）的重均分子量為10,000～800,000g/mol。
聚烯烴彈性體（POE）是指由乙烯和α-烯烴共聚而成的聚合物，且具有基本性質根據α-烯烴共聚單體的種類和含量而改變的特性。隨著α-烯烴的含量增加，結晶度減小，密度減小，並且光學性和柔韌性增加。因此，本發明的聚烯烴彈性體（POE）是由作為α-烯烴的丁烯和辛烯共聚而成，結晶度為34%以下。優選地，作為結晶度為13%～24%且具有0.85～0.88g/cm3 的範圍的聚烯烴彈性體（POE），基於ASTM D1238標準，在190℃、2.16Kg下，熔融指數（MI）為0.01～5g/10min。另外，所述聚烯烴彈性體（POE）的重均分子量為10,000～800,000g/mol。
烯烴嵌段共聚物（OBC）為由乙烯與少量的1-辛烯（1-octene）共聚而成的結晶性硬段（hard block）以及與相對大量的1-辛烯（1-octene）聚合而成的軟段（soft block）構成的多嵌段共聚物。烯烴嵌段共聚物的優點在於，與乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）相比，玻璃化轉變溫度低，熔點高，因此，在柔韌的同時能夠在相對較寬的溫度範圍內保持優秀的回彈性並且密度相對較低。另外，與乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）相比，因重複變形而導致的回彈性減小或永久變形的產生更少。因此，為了彌補乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）的缺點，以替代或混合的方式使用。基於ASTM D1238標準，在190℃、2.16Kg下，烯烴嵌段共聚物（OBC）的熔融指數（MI）為0.01～5g/10min。另外，烯烴嵌段共聚物（OBC）的重均分子量為10,000～800,000g/mol，密度範圍為0.860~0.890g/cc。
乙烯-丙烯-二烯單體（EPDM）由乙烯、丙烯和非共軛二烯烴的三元共聚物構成，作為三元共聚物（EPDM Terpolymer）的第三組分，非共軛二烯烴為橡膠交聯的最常規的方法硫交聯（Sulfur Crosslink）提供交聯點。此時，第三組分使用亞乙基降冰片烯（Ethylidene Norbornene，ENB）。因此，在本發明中，包含乙烯、丙烯以及亞乙基降冰片烯（ENB），更具體地，提供包含40～80重量%的乙烯、10～50重量%的丙烯以及0.5～10重量%的亞乙基降冰片烯的乙烯-丙烯-二烯單體（EPDM）。因此，能夠提供捏合加工性優秀且壓縮變形優秀的樹脂。
如上所述，本發明的粘合性樹脂可由選自上述的樹脂中的一種以上熔融捏合而成，其中，熔融捏合可以在80℃～150℃的條件下，利用擠出機、捏合機、軋機等進行，可以在本領域技術人員能夠實施的適當的加工範圍內進行。
對此，基於ASTM D1238標準，在190℃、2.16Kg下，所述粘合性樹脂的熔融指數（MI）為0.01～5g/10min。
密度為0.85～1.2g/cc。通常，密度越低，粘性（Sticky）越強，但乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）是密度越高粘性（Sticky）越強。在本發明中，粘合性樹脂的密度為上述範圍，從而有助於提高防滑特性。
另外，所述粘合性樹脂的重均分子量為10,000～800,000g/mol。
根據本發明的一實施例，所述表層包含碳填充材料，碳填充材料包含選自碳納米管（CNT）、石墨（Graphite）、碳黑（Carbon Black）、碳纖維（carbon fiber）以及石墨烯（Graphene）中的一種以上。可優選為碳黑（carbon black）、碳納米管（CNT）。在通過投入現有的抗靜電劑來提供抗靜電效果時，表面電阻值相對較高，與此相比，當通過導電性碳填充材料來提供抗靜電效果時，能夠提供更低的表面電阻值，因而能夠提供更加優秀的導電性。另外，能夠改善最終產品的拉伸伸長率、光澤等物性，並提供經改善的抗衝擊效果。
根據本發明的一實施例，相對於100重量份的所述粘合性樹脂，包含0.1～22重量份的碳填充材料。此時，將即便未對成型品的表面實施額外的工藝也能夠自行提供高表面摩擦力的基礎樹脂與碳填充材料進行熔融捏合，能夠同時提供優秀的抗靜電性能。尤其是，本發明只需向摩擦力高的樹脂添加導電性的碳填充材料並進行熔融捏合，從而具有能夠簡化加工工藝的優點。
更具體地，相對於100重量份的所述粘合性樹脂，作為碳填充材料，所述碳填充材料可以是選自5～20重量份的碳黑（carbon black）和0.1～2重量份的碳納米管（CNT）中的一種以上。當以上述範圍提供時，即便在加工時因樹脂流動而內部結構變化，也能夠保持規定水準以上的導電率。因此，與低含碳量相比，能夠提供優秀的導電率並保持樹脂的粘合性，從而能夠提供高表面摩擦力。進而，根據需要，可將碳黑（carbon black）與碳納米管（CNT）混合提供，以提高導電率。
另外，所述表層的厚度可占多層成型品總厚度的10%～90%的範圍。當小於10%時，難以表現出表面電阻和粘合性，當大於90%時，不經濟且機械物性改善效果不明顯。此時，所述多層成型品總厚度可以是50μm～5,000μm。
根據本發明的一實施例，所述表層可根據需要增減選自相容劑、穩定劑、抗氧化劑以及著色劑中的一種以上，但不限於此。
相容劑能夠在混合使用高分子時，向高分子樹脂之間的鍵合賦予相容性，以克服強度、拉伸伸長率等物性降低的缺點。相容劑的含量為0.1～20重量份，優選為3～15重量份。當小於3重量份時，難以期待相容效果，當大於15重量份時，不利於成本效率。因此，可包含3～15重量份以提供優秀的加工流動性和成型加工，從而提供優選的相容效果。
所述相容劑包含選自乙烯-乙烯酐-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸烷基酯-丙烯酸共聚物、馬來酸酐改性（接枝）高密度聚乙烯、馬來酸酐改性（接枝）線型低密度聚乙烯、乙烯-甲基丙烯酸烷基脂-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物以及馬來酸酐改性（接枝）乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的一種以上。進一步地，只要能夠提供上述相容效果，便不限於此。
熱穩定劑有助於防止在進行加工時樹脂在高溫下被分解，而且還有助於保持成型品的理化性質。例如，熱穩定劑可使用金屬類熱穩定劑和非金屬類熱穩定劑，所述金屬類熱穩定劑可以是有機錫類熱穩定劑、硫醇鹽（mercaptide）類有機錫熱穩定劑、羧酸鹽類有機錫熱穩定劑、羧酸金屬鹽類熱穩定劑。非金屬類熱穩定劑可以是環氧化物、有機亞磷酸鹽。
所述有機亞磷酸類熱穩定劑可以是選自亞磷酸三苯酯（triphenyl phosphite）、亞磷酸二苯基異癸酯（diphenyl isodecyl phosphite）、亞磷酸一苯二異癸酯（phenyl diisodecyl phosphite）、亞磷酸三壬基苯酯（trinonyl phenyl phosphite）中的一種以上。
所述紫外光（UV）穩定劑可包含選自苯並三唑類、草醯替苯胺類以及受阻胺類光穩定劑（Hindered Amine Light Stabilizer，HALS）中的至少一種。尤其是，所述HALS為捕捉自由基的自由基淨化劑（radical scavenger）的代表物質，用於處理即便使用紫外光（UV）遮罩劑等也無法100%遮罩紫外光（UV）而產生的聚合物自由基等，進行彌補。主要提供防止成型品的光澤損失、黃化等效果。
相對於100重量份的粘合性樹脂，可包含0.1～3重量份的所述熱穩定劑或紫外光（UV）穩定劑。
抗氧化劑用於防止成型的最終產品的氧化，抗氧化劑的種類有主抗氧化劑（primary antioxidant）、次抗氧化劑（secondary antioxidant）。主抗氧化劑使用受阻酚（hindered phenol）類、內酯（lactone）類，次抗氧化劑使用磷（phosphite）類、硫酯（thioester）類。主抗氧化劑的作用為自由基淨化劑（radical scavenger），受阻酚（hindered phenol）類處理氧中心自由基（oxygen centered radical）。次抗氧化劑起到過氧化氫分解劑（hydroperoxide（ROOH，氫過氧化物） decomposer）的作用。對於大部分的樹脂一同使用主抗氧化劑和次抗氧化劑，以進一步增加協同效果，因此，以適當比例混合並使用受阻酚（hindered phenol）類、內酯（lactone）類以及磷（phosphite）類。酚類可提供2,6-二叔丁基-4-甲酚（2,6-di-t-Butyl-4-methylphenol）、2,2-亞甲基雙(4-甲基-6-叔丁基苯酚)（2,2-Methylenebis(4-methyl-6-t-butylphenol）等，磷類可提供二(2,4-二叔丁基)（Bis(2,4-di-t-butyl）、三(2,4-二叔丁基苯基)-亞磷酸酯（Tris(2,4-di-t-butylphenyl)-phosphite）等。相對於100重量份的粘合性樹脂，可包含0.1～5重量份的抗氧化劑。
著色劑用於向成型品的外觀賦予審美感，著色劑可以使用顏料或染料等，可優選為顏料。相對於100重量份的粘合性樹脂，可包含1～10重量份。
根據本發明的一實施例，當表層由粘合性樹脂添加碳填充材料等而成型時，基於ASTM D4521標準的最大靜摩擦係數tanθ值為1以上，優選為1～20。因此，能夠提供高表面摩擦力，有助於進行支撐，以便防止所放置的物體因外部衝擊而移動。
另外，基於ASTM D257標準的表層的表面電阻值為103 ～109 Ω/sq，提供較低的表面電阻值，以提供優秀的抗靜電效果，因此能夠保護電子器件和材料。尤其是，與現有產品表面電阻值大於1010Ω/sq相比，本發明包含碳填充材料，能夠將表面電阻值減小至103 ～109 Ω/sq。
根據本發明的一實施例，基於邵氏硬度（Shore A）的所述粘合性樹脂的硬度為80以下，可優選為60～80的範圍。因此，成型品能夠提供對抗外部變形的優秀的抵抗力和抗衝擊效果。
另外，拉伸模量（Tensile modulus）能夠達到300kgf/cm2 以上，優選為1,000～10,000kgf/cm2 ，因此，能夠提供抵抗外部衝擊或變形的抵抗力，從而能夠提供經改善的機械物性。因此，能夠在滿足常規要求的產品的厚度的同時，尤其改善表層的粘合性、優秀的導電性以及機械物性並降低生產成本。
根據本發明的一實施例，所述內層的樹脂為包含選自聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚苯乙烯（PS）、高抗沖聚苯乙烯（HIPS）、苯乙烯-丁二烯共聚物（SBC）、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物（SBS）、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物（SIS）、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物（SEBS）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）、聚乙烯以及包含乙烯基的乙烯類共聚物、聚丙烯以及包含丙烯基的丙烯類共聚物、聚酯、聚苯醚（Polyphenyl ether）、聚苯氧化物（Polyphenylene oxide）中的一種以上的樹脂。所述內層的厚度可占多層成型品總厚度的10%～90%的範圍。當小於10%時，難以表現出表面電阻和粘合性，當大於90%時，不經濟且機械物性改善效果不明顯。此時，所述多層成型品總厚度可優選為50μm～5,000μm。
根據本發明的一實施例，所述表層和內層可通過注塑成型（Injection Molding）、吹塑成型（Injection Blow Molding）、真空成型（Vacuum Molding）或利用T型模頭的擠出片材的成型方法來提供，上述多個方法可通過如下方法進行：使成型材料加熱熔融並注入填充到提前閉合的模具的型腔之後，冷卻固化，以得到成型品；或者，將成型材料放到模具上，加熱之後，施加真空，從而緊貼模具地成型。另外，能夠在本領域技術人員能夠實施的範圍內進行變形。
根據本發明的一實施例，所述粘合性和導電性優秀的多層成型品的表層和內層通過選自共擠出法、注塑法、層壓以及塗布中的一種以上方法製成。優選為通過共擠出或層壓來形成。
層壓（Lamination）工藝是指通過加熱或利用粘合劑將兩種以上的材料（膜、紙等）接合的工藝。本發明的層壓工藝沒有特別的限制，可通過一般的層壓工藝使表層和內層形成為成型品。作為層壓工藝，可提供如下方法：將從一台以上的擠出機擠出的表層通過壓輥接合到用作內層的膜上。另外，可提供如下方法：使用多流噴嘴，通過一個擠出模來共擠出，或使用粘合劑等對膜進行層壓，但不限於此。
根據本發明的一實施例，所述粘合性和導電性優秀的多層成型品可提供為選自片材、襯墊、膜、包裝紙、管材、袋、內飾材料、容器、電子器件製造用託盤中的一種以上，優選地，可應用於電子器件製造用託盤，但不限於此。
根據本發明的一實施例，能夠提供通過所述粘合性和導電性優秀的多層成型品輸送的電子產品。此時，所述電子產品可以是電子器件、半成品或成品。
例如，電子器件可以是用於製造成品手機的諸如顯示面板、電池、半導體等器件。另外，只要是能夠在製造電子產品的成品的工藝過程中被搬運、包裝、輸送的半成品就沒有特別的限制。
以下，通過本發明的優選實施例對本發明的構成和作用進行更加詳細說明。但這僅為本發明的優選示例，無論以何種含義解釋，本發明都不限於此。
未記載於此的內容屬於本領域技術人員能夠從技術上充分推導出的內容，因此省略對其說明。 ＜實施例1：製造多層成型品＞
利用樹脂組合物製造表層，在所述樹脂組合物中，相對於100重量份的粘合性樹脂乙烯-醋酸乙烯共聚物（韓華思路信，EVA 1834），包含12重量份的碳黑（Carbon black，Chezacarb AC-60）、1重量份的碳納米管（CNT，Nanocyl NC7000）。此時，表層利用擠出機T型模頭製造，內層為商業PET膜，並通過層壓工藝進行層壓。製造出多層成型品，其中，在1mm的總厚度中，表層的厚度為800μm，內層的厚度為200μm。 ＜比較例1＞
製備樹脂組合物並將其填充到模具的型腔之後，利用壓力機加壓後，冷卻固化，製造出1mm的單層的成型品片材。其中，在所述樹脂組合物中，相對於100重量份的粘合性樹脂乙烯-醋酸乙烯共聚物（韓華思路信，EVA 1834），包含12重量份的碳黑（Carbon black，Chezacarb AC-60）、1重量份的碳納米管（CNT，Nanocyl NC7000）。 ＜比較例2＞
準備了商業性市售的PET單層片材（1mm）。 ＜實驗例1：測量表面摩擦力＞
使用TOYOSEKI滑角式摩擦力儀（Slip Angle Type Friction Tester）測量實施例和比較例的成型的襯墊的最大傾斜角（θ），並根據ASTM D4521標準求出最大靜摩擦係數，其結果示於表1中。 最大靜摩擦係數＝tan θ ＜實驗例2：測量表面電阻＞
按照ASTM D257方法測量實施例和比較例的成型品的表面電阻。其結果示於表1中。 ＜實驗例3：測量硬度＞
根據邵氏硬度（Shore A）測量實施例和比較例的成型品的硬度。其結果示於表1中。 ＜實驗例4：測量拉伸模量（Tensile modulus）＞
根據ASTM D638以50mm/min的速度測量實施例和比較例的成型品的拉伸模量。其結果示於表1中。 [表1]
最大靜摩擦係數 表面電阻 （Ω/sq） 硬度 拉伸模量 （Tensile modulus） （kgf/cm2 ）
實施例1 5 103 ~106 65 6,500
比較例1 5 104 ~106 65 170
比較例2 0.3 106 ~109 98 21,000
如表1中的結果所示，基於ASTM D4521標準的本發明的多層成型品的最大靜摩擦係數tanθ值為1～20，可優選為1～10的範圍。因此，能夠確認與比較例的值相比，本發明的實施例能夠提供高表面摩擦力。
另外，經確認，本發明的多層成型品的表面電阻值可在103 ～109 Ω/sq的範圍內，因此，與作為比較例的現有產品的106 ～109 相比更加優秀。因此，能夠確認提供了低表面電阻，以提供優秀的抗靜電功能，從而能夠提供導電性優秀的成型品。
另外，基於邵氏硬度（Shore A）標準的本發明的多層成型品的硬度可以是80以下。經確認，與比較例2的值相比，該值顯著地更低。
另外，經確認，拉伸模量 （Tensile modulus）為6,500kgf/cm2 左右，提供了遠遠高於單層的比較例1的值，因此，與單層成型品相比，多層成型品能夠提供對抗外部變形的優秀的抵抗力和剛度。
因此，當本發明應用於電子器件的製造工藝中所使用的託盤時，在器件的移動工藝中提供防滑效果（non-slip）即粘合性以及低表面電阻，從而能夠保護電子器件和材料。另外，無需額外的工藝，僅憑粘合性樹脂自身就提供摩擦力，製造方法容易且加工方法簡單，因此能夠提高加工性和生產效率。
進一步地，本發明的多層成型品與現有的產品相比，能夠改善機械物性，並通過降低生產成本而經濟地製造。
以上通過諸如具體的構成要素等特定事項和經限定的實施例對本發明進行了說明，但這只是為了更加全面地理解本發明，本發明不限於上述實施例，本領域技術人員能夠從這種記載進行多種修改和變更。
因此，本發明的思想不限於上述實施例，所附的權利要求書及其等同範圍均屬於本發明的思想的範疇。
無
圖1示出了本發明的多層成型品的結構。 圖2示出了本發明的多層成型品的優秀的粘合性和導電性。

Claims (12)

  1. 一種粘合性和導電性優秀的多層成型品，其包括表層和內層，其特徵在於， 基於ASTM D4521標準的表層的最大靜摩擦係數tanθ值為1以上，基於ASTM D257標準的表面電阻值為103 ～109 Ω/sq。
  2. 根據權利要求1所述的粘合性和導電性優秀的多層成型品，其特徵在於， 在所述表層中，相對於100重量份的粘合性樹脂，包含0.1～22重量份的碳填充材料。
  3. 根據權利要求2所述的粘合性和導電性優秀的多層成型品，其特徵在於， 所述粘合性樹脂包含選自極低密度聚乙烯（VLDPE）、聚烯烴彈性體（POE）、烯烴嵌段共聚物（OBC）、乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）、乙烯丙烯酸丁酯（EBA）、三元乙丙橡膠（EPDM）、丁苯橡膠（SBR）、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物（SBS）、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物（SEBS）、聚醚醯胺嵌段共聚物（PEBA）、熱塑性聚氨酯（TPU）、熱塑性聚酯彈性體（TPEE）、矽橡膠、天然橡膠（NR）、異戊二烯橡膠（IR）、丁基橡膠（IIR）以及丁二烯橡膠（BR）中的一種以上。
  4. 根據權利要求2所述的粘合性和導電性優秀的多層成型品，其特徵在於， 所述碳填充材料包含選自5～20重量份的碳黑（carbon black）和0.1～2重量份的碳納米管（CNT）中的一種以上。
  5. 根據權利要求2所述的粘合性和導電性優秀的多層成型品，其特徵在於， 基於ASTM D1238標準，在190℃、2.16Kg下，所述粘合性樹脂的熔融指數（MI）為0.01～5g/10min。
  6. 根據權利要求2所述的粘合性和導電性優秀的多層成型品，其特徵在於， 所述粘合性樹脂的密度為0.85～1.2g/cc。
  7. 根據權利要求2所述的粘合性和導電性優秀的多層成型品，其特徵在於， 所述粘合性樹脂的邵氏硬度（Shore A）為80以下。
  8. 根據權利要求1所述的粘合性和導電性優秀的多層成型品，其特徵在於， 所述內層的樹脂包含選自聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚苯乙烯（PS）、高抗沖聚苯乙烯（HIPS）、苯乙烯-丁二烯共聚物（SBC）、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物（SBS）、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物（SIS）、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物（SEBS）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）、聚乙烯以及包含乙烯基的乙烯類共聚物、聚丙烯以及包含丙烯基的丙烯類共聚物、聚酯、聚苯醚、聚苯氧化物中的一種以上。
  9. 根據權利要求1所述的粘合性和導電性優秀的多層成型品，其特徵在於， 所述多層成型品的拉伸模量（Tensile modulus）為300kgf/cm2 以上。
  10. 根據權利要求1所述的粘合性和導電性優秀的多層成型品，其特徵在於， 所述粘合性和導電性優秀的多層成型品的表層和內層通過選自共擠出法、注塑法、層壓以及塗布中的一種以上方法製成。
  11. 根據權利要求1所述的粘合性和導電性優秀的多層成型品，其特徵在於， 所述粘合性和導電性優秀的多層成型品為選自片材、襯墊、膜、包裝紙、管材、袋、內飾材料、容器以及電子器件製造用託盤中的至少一種。
  12. 一種電子產品，其特徵在於， 通過權利要求1至11中任一項所述的粘合性和導電性優秀的多層成型品輸送。
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