JPS6248748A - エチレン−アクリル酸エチル共重合体とエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元共重合体との混合物を基材とした組成物 - Google Patents
エチレン−アクリル酸エチル共重合体とエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元共重合体との混合物を基材とした組成物Info
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- JPS6248748A JPS6248748A JP14274086A JP14274086A JPS6248748A JP S6248748 A JPS6248748 A JP S6248748A JP 14274086 A JP14274086 A JP 14274086A JP 14274086 A JP14274086 A JP 14274086A JP S6248748 A JPS6248748 A JP S6248748A
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の分野〕
本発明は、エチレン−アクリル酸エチル共重合体とエチ
レン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元共重合体との混合物
を基材とした組成物であって、改善された半導電性組成
物を提供するようにカーボンブラックを添加することが
できる組成物に関する。本発明の半導電性組成物は、電
気導体の架橋オレフィン重合体の絶縁層、特に電力ケー
プ／ｌ／（７）絶縁層に結合された半導電層として特に
有用である。本発明の組成物から形成された半導電層は
１電気溝体の通常の使用中においては架橋オレフィン重
合体絶縁層に良好に接着し、さらに電気導体の据付、修
理又は接続に必要なときに絶縁層から剥離が可能となる
適度の剥離性を有する。
レン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元共重合体との混合物
を基材とした組成物であって、改善された半導電性組成
物を提供するようにカーボンブラックを添加することが
できる組成物に関する。本発明の半導電性組成物は、電
気導体の架橋オレフィン重合体の絶縁層、特に電力ケー
プ／ｌ／（７）絶縁層に結合された半導電層として特に
有用である。本発明の組成物から形成された半導電層は
１電気溝体の通常の使用中においては架橋オレフィン重
合体絶縁層に良好に接着し、さらに電気導体の据付、修
理又は接続に必要なときに絶縁層から剥離が可能となる
適度の剥離性を有する。
中ないし高電圧用に設計された絶縁電気導体、即ち絶縁
電源及びケーブルは、一般に、金属芯導体を中心にして
その回りに同心円状に順次に設けられた内部半導電層、
架橋オレフィン重合体絶縁層、外部半導電層、金属遮蔽
層及び保護外皮より構成されている。従来、外部半導電
層は、エチレン−アクリル酸エチル共重合体又はエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体とカーボンブラックを含有する
組成物を基材としている。外部半導電層を架橋したい場
合には組成物に有機過酸化物が添加される。
電源及びケーブルは、一般に、金属芯導体を中心にして
その回りに同心円状に順次に設けられた内部半導電層、
架橋オレフィン重合体絶縁層、外部半導電層、金属遮蔽
層及び保護外皮より構成されている。従来、外部半導電
層は、エチレン−アクリル酸エチル共重合体又はエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体とカーボンブラックを含有する
組成物を基材としている。外部半導電層を架橋したい場
合には組成物に有機過酸化物が添加される。
絶縁電気導体を首尾よくかつ迅速に据付、修理又は接続
するためには、外部半導電層が絶縁層から剥離できるこ
とが重要である。しかして、適度の接着性と剥離性を併
有する組成物を提供するためには、組成物の重合体を化
学的に変性し及び（又は）これに各種の添加剤を添加す
ることが提案された。例えば、半導電層として用いる組
成物を処方する際に用いられるエチレン−アクリル酸エ
チル共重合体又はエチレン−酢酸ビニル共重合体の共単
量体含有量、即ちアクリル酸エチル又は酢酸ビニル含有
量を高めることによって架橋オレフィン重合体絶縁層と
半導電層との間の接着性を低下させ得ることが矧られて
いる。また、その単量体含有量を高めることよりもむし
ろエチレン共重合体を塩素化することによって所望のレ
ベルの剥離性が得られることも知られている。
するためには、外部半導電層が絶縁層から剥離できるこ
とが重要である。しかして、適度の接着性と剥離性を併
有する組成物を提供するためには、組成物の重合体を化
学的に変性し及び（又は）これに各種の添加剤を添加す
ることが提案された。例えば、半導電層として用いる組
成物を処方する際に用いられるエチレン−アクリル酸エ
チル共重合体又はエチレン−酢酸ビニル共重合体の共単
量体含有量、即ちアクリル酸エチル又は酢酸ビニル含有
量を高めることによって架橋オレフィン重合体絶縁層と
半導電層との間の接着性を低下させ得ることが矧られて
いる。また、その単量体含有量を高めることよりもむし
ろエチレン共重合体を塩素化することによって所望のレ
ベルの剥離性が得られることも知られている。
添加剤については、半導電層の組成物にシリコーンオイ
ル、例えば液状のジメチルポリシロキサンを添加するこ
とによって架橋オレフィン重合体絶縁層からの半導電層
の剥離性が向上することが知られている。
ル、例えば液状のジメチルポリシロキサンを添加するこ
とによって架橋オレフィン重合体絶縁層からの半導電層
の剥離性が向上することが知られている。
しかしながら、これらの手段は特に有効であるとはいえ
なかった。例えば、１！素化エチレン共重合体を含有す
る組成物は、電カケープルの外部半導電層として用いる
ときには劣った機械的特性と熱安定性の低下を示す。ま
た、シリコーンオイルは・エチレン共重合体と完全に親
和性でなく・剥離性を向上させるのに十分な量で、一般
には５重量％以上で用いると組成物から滲み出てしまう
。
なかった。例えば、１！素化エチレン共重合体を含有す
る組成物は、電カケープルの外部半導電層として用いる
ときには劣った機械的特性と熱安定性の低下を示す。ま
た、シリコーンオイルは・エチレン共重合体と完全に親
和性でなく・剥離性を向上させるのに十分な量で、一般
には５重量％以上で用いると組成物から滲み出てしまう
。
さらに、シリコーンオイルを剥離性を向上させるのに十
分な量で添加すると、得られた組成物の機械特性、特に
伸度が低下する。
分な量で添加すると、得られた組成物の機械特性、特に
伸度が低下する。
架橋オレフィン重合体絶縁層から外部半導電層を剥離さ
せることは、最近の押出架橋技術の観点で非常にさし迫
った問題となってきている。最近の押出方式によれば、
絶縁電気導体は、三層同時押出方式により製造され、こ
の方式では同軸押出機を用いて単一操作で三層、即ち、
内部半導電層、架橋オレフィン重合体絶縁層及び外部半
導電層が同時に押出され、次いで架橋される。ある点か
らみれば、この製造法は、上記三層が相互に緊密に接着
し、屈曲や熱によって通常の使用中に生じる部分的層剥
離と空隙の発生を除去するので、コロナ劣化やその他の
絶縁劣化を防止する上で好ましい。しかし、このような
製の法は、架橋オレフィン重合体絶縁層と外部半導電層
との界面を通しての架橋結合の形成により生ずる両界面
での高い結合強度のために剥離性の問題を提起する。こ
のような高い結合強度は修理時間を延長し、ある場合に
は剥離操作中に絶縁層の損傷を生じさせるであろう。
せることは、最近の押出架橋技術の観点で非常にさし迫
った問題となってきている。最近の押出方式によれば、
絶縁電気導体は、三層同時押出方式により製造され、こ
の方式では同軸押出機を用いて単一操作で三層、即ち、
内部半導電層、架橋オレフィン重合体絶縁層及び外部半
導電層が同時に押出され、次いで架橋される。ある点か
らみれば、この製造法は、上記三層が相互に緊密に接着
し、屈曲や熱によって通常の使用中に生じる部分的層剥
離と空隙の発生を除去するので、コロナ劣化やその他の
絶縁劣化を防止する上で好ましい。しかし、このような
製の法は、架橋オレフィン重合体絶縁層と外部半導電層
との界面を通しての架橋結合の形成により生ずる両界面
での高い結合強度のために剥離性の問題を提起する。こ
のような高い結合強度は修理時間を延長し、ある場合に
は剥離操作中に絶縁層の損傷を生じさせるであろう。
絶縁層カケープルを製造するための新規な架橋方式につ
いては、架橋性の層の架橋は、従来の水蒸気架橋法から
乾式架橋法に転換されつつある。
いては、架橋性の層の架橋は、従来の水蒸気架橋法から
乾式架橋法に転換されつつある。
この乾式架橋法は、水蒸気架橋法で達成できる温度より
も高い温度に加熱された不活性ガスの使用を伴なう。し
たがって、この新方式は、絶縁電気導体の生産性を高め
るとともに、水蒸気の拡散によって生じた絶縁層内の微
小空隙の形成を除去することができる。
も高い温度に加熱された不活性ガスの使用を伴なう。し
たがって、この新方式は、絶縁電気導体の生産性を高め
るとともに、水蒸気の拡散によって生じた絶縁層内の微
小空隙の形成を除去することができる。
このように、乾式架橋法は微小空隙の形成を除失し高温
での架橋を可能にしたが、しがし、他の重大な問題を生
じさせた。即ち、乾式架橋法の高温に直接晒らされる電
気導体の外部半導電層は熱劣化を受け、特にエチレン−
酢酸ビニル共重合体及びエチレン−酢酸ビニル−塩化ビ
ニル三元共重合体の場合にそうである。熱劣化は絶縁電
気導体の特性を急速に低下させるに至る。
での架橋を可能にしたが、しがし、他の重大な問題を生
じさせた。即ち、乾式架橋法の高温に直接晒らされる電
気導体の外部半導電層は熱劣化を受け、特にエチレン−
酢酸ビニル共重合体及びエチレン−酢酸ビニル−塩化ビ
ニル三元共重合体の場合にそうである。熱劣化は絶縁電
気導体の特性を急速に低下させるに至る。
本発明は、特性、特に接着性と剥離性とのバランスが良
いために、電気導体の架橋オレフィン重合体絶縁層に対
して結合される半導電層として用いられる組成物を提供
する。本発明の組成物から押出された半導１！層は、架
橋オレフィン重合体絶縁層、特にポリエチレン絶縁層に
対して電気導体の通常の使用中における層間剥離に抵抗
するのに十分な接着性を有するとともに、その電気導体
の据付、修理又は接続に必要なときに絶縁層から半導電
層を剥服するのを可能ならしめる適度の剥離性をも持っ
ている。
いために、電気導体の架橋オレフィン重合体絶縁層に対
して結合される半導電層として用いられる組成物を提供
する。本発明の組成物から押出された半導１！層は、架
橋オレフィン重合体絶縁層、特にポリエチレン絶縁層に
対して電気導体の通常の使用中における層間剥離に抵抗
するのに十分な接着性を有するとともに、その電気導体
の据付、修理又は接続に必要なときに絶縁層から半導電
層を剥服するのを可能ならしめる適度の剥離性をも持っ
ている。
ざらに、本発明の組成物は、前述した乾式架橋法に通常
用いられる約２５０°Ｃ〜約２８０″Ｃ程度の温度にお
いて耐熱劣化性である。
用いられる約２５０°Ｃ〜約２８０″Ｃ程度の温度にお
いて耐熱劣化性である。
本発明の組成物は、（ａ） １〜５０ ｇ ／ １０
ｍｉｎのメルトインデックス（ＡＳＴＭ Ｄ−１２
３８）を有しかつ約３０〜約５０重量％、好ましくは約
３０〜約４０重量％の結合アクリル酸エチルを含有する
エチレン−アクリル酸エチル共重合体と（ｂ） 約３
０〜約８５重量％の結合エチレン、約５〜約６０重量％
の結合酢酸ビニル及び約１０〜約７０重量％の結合塩化
ビニルを含有するエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三
元共重合体とからなる。
ｍｉｎのメルトインデックス（ＡＳＴＭ Ｄ−１２
３８）を有しかつ約３０〜約５０重量％、好ましくは約
３０〜約４０重量％の結合アクリル酸エチルを含有する
エチレン−アクリル酸エチル共重合体と（ｂ） 約３
０〜約８５重量％の結合エチレン、約５〜約６０重量％
の結合酢酸ビニル及び約１０〜約７０重量％の結合塩化
ビニルを含有するエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三
元共重合体とからなる。
エチレン−酢酸ビニル共重合体の結合アクリル酸エチル
含有量が約５０重ｆｉ％未満である場合には、得られる
組成物は満足できる剥離特性を有せず及び（又は）高温
で望ましくない重量減少を受ける。また、結合アクリル
酸エチル含有量が５０重量％よりも多いと、生じる組成
物は溶融結着する傾向がある。
含有量が約５０重ｆｉ％未満である場合には、得られる
組成物は満足できる剥離特性を有せず及び（又は）高温
で望ましくない重量減少を受ける。また、結合アクリル
酸エチル含有量が５０重量％よりも多いと、生じる組成
物は溶融結着する傾向がある。
エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元共重合体の場合
においては、該三元共重合体の結合酢酸ビニル含有量が
５重量％未満であるならば、満足できる剥離で得られな
い。また、酢酸ビニル含有量が６０重量％よりも多い場
合には、得られる組成物は熱安定性が劣っている。
においては、該三元共重合体の結合酢酸ビニル含有量が
５重量％未満であるならば、満足できる剥離で得られな
い。また、酢酸ビニル含有量が６０重量％よりも多い場
合には、得られる組成物は熱安定性が劣っている。
また、三元共重合体の結合塩化ビニル含有量が１０重量
％未満であるときには、満足できる剥離は得られない。
％未満であるときには、満足できる剥離は得られない。
他方、結合塩化ビニル含有量が７０重重量よりも多いと
、架橋ポリエチレンに対する接着性が適切でない。
、架橋ポリエチレンに対する接着性が適切でない。
なお、重合体の結合単徂体含ｆｆｆｉは全単量体含有量
１００％全基準にしている。
１００％全基準にしている。
共重合体の量に対する三元共重合体の量は、本発明の組
成物を提供するためには、共重合体１００重量部につき
約１８〜約３３０重量部の三元共重合体である。三元共
重合体が共重合体１００重量部につき１８重量部未満の
量で存在する場合には、剥離性は悪くなる。これは、実
施例に記載のように試験片が層間分離が起る前に破壊さ
れることによって立証される。三元共重合体が約３３０
重量部よりも多いと、カーボンブラックを添加したとき
に約２５０°Ｃ〜約２８０°Ｃ程度の温度で熱分解を受
ける半導電性組成物が得られる。さらに、このような組
成物は劣った引張強度を特徴とする。
成物を提供するためには、共重合体１００重量部につき
約１８〜約３３０重量部の三元共重合体である。三元共
重合体が共重合体１００重量部につき１８重量部未満の
量で存在する場合には、剥離性は悪くなる。これは、実
施例に記載のように試験片が層間分離が起る前に破壊さ
れることによって立証される。三元共重合体が約３３０
重量部よりも多いと、カーボンブラックを添加したとき
に約２５０°Ｃ〜約２８０°Ｃ程度の温度で熱分解を受
ける半導電性組成物が得られる。さらに、このような組
成物は劣った引張強度を特徴とする。
三元共重合体は、好ましくは、共重合体１００重量部に
つき約１８〜約１１６重量部の量で存在する。
つき約１８〜約１１６重量部の量で存在する。
なお、用語「接着性と剥離性を併有する」とは、本明細
書では、架橋ポリエチレン層から半導＃１層を剥離させ
るのに約α３Ｊ９／１０１１Ｉ１１〜約４に９／１Ｑｌ
ｌｌＩの力が必要であることを意味する。約０，３１１
３）／１Ｑｍ未満の力を用いて架橋ポリエチレン層から
剥離させることができる組成物は通常の使用中に層間分
離を受けやすい。他方、約４１３）／１０■よりも高い
力は架橋ポリエチレン層を損傷させることになる。
書では、架橋ポリエチレン層から半導＃１層を剥離させ
るのに約α３Ｊ９／１０１１Ｉ１１〜約４に９／１Ｑｌ
ｌｌＩの力が必要であることを意味する。約０，３１１
３）／１Ｑｍ未満の力を用いて架橋ポリエチレン層から
剥離させることができる組成物は通常の使用中に層間分
離を受けやすい。他方、約４１３）／１０■よりも高い
力は架橋ポリエチレン層を損傷させることになる。
本発明の組成物を半導電性にするためにこれに添加でき
るカーボンブラックとしては、ファ一本スブラック、ア
セチレンブラック、チャンネルブラック、ケッチェンブ
ラック（Ｋｅｔｊｅｎ ｂｌａｃｋ） などがある０
ケツチエンブラツクＥＣのような高導電性カーボンブラ
ックは、組成物を半導電性にするためには少量でよいの
で特に好ましい。
るカーボンブラックとしては、ファ一本スブラック、ア
セチレンブラック、チャンネルブラック、ケッチェンブ
ラック（Ｋｅｔｊｅｎ ｂｌａｃｋ） などがある０
ケツチエンブラツクＥＣのような高導電性カーボンブラ
ックは、組成物を半導電性にするためには少量でよいの
で特に好ましい。
カーボンブラックは組成物を半導電性にするのに少なく
とも十分な量で用いられる。
とも十分な量で用いられる。
原則として、カーボンブランクは、エチレン−アクリル
酸エチル共重合体とエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル
三元共重合体の重量（合計重量）１００部を基にして４
０〜１００重量ｉ部程度の量で用いられる。ケッチェン
ブラックＥＣのような高い表面積を有する導電性カーボ
ンブラックが用いられるときは、カーボンブラックのｉ
ｔは５〜５０重量部重量減少させることができる。ケッ
チェンブラックＥＣは約１０００ｍ”／ｇの表面積を有
する。
酸エチル共重合体とエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル
三元共重合体の重量（合計重量）１００部を基にして４
０〜１００重量ｉ部程度の量で用いられる。ケッチェン
ブラックＥＣのような高い表面積を有する導電性カーボ
ンブラックが用いられるときは、カーボンブラックのｉ
ｔは５〜５０重量部重量減少させることができる。ケッ
チェンブラックＥＣは約１０００ｍ”／ｇの表面積を有
する。
本発明の組成物は、過酸化ジ−α−クミル、２゜５−ジ
メチル−２，５−ジ（１−ブチルペルオキシ）ヘキシン
−３などのような有機過酸化物により架橋することがで
きる。架橋は半４を性組成物の耐熱性を向上させる。
メチル−２，５−ジ（１−ブチルペルオキシ）ヘキシン
−３などのような有機過酸化物により架橋することがで
きる。架橋は半４を性組成物の耐熱性を向上させる。
なお、本発明の組成物は、劣化防止剤、加工助剤、安定
剤、酸化防止剤、架橋促進剤、充填剤、顔料などを斯界
で周知の世で含有できることはいうまでもない。
剤、酸化防止剤、架橋促進剤、充填剤、顔料などを斯界
で周知の世で含有できることはいうまでもない。
また、所望ならば前記の物質の混合物も用いることがで
きる。
きる。
半導電性組成物（その処方は表１に記載する）は、１０
０重量部の半導電性組成物、４．０重量部の過酸化ジ−
α−クミル及び１重量部の重合１．２−シヒドロー２．
２．４−トリメチルキノリン（酸化防止剤として）をプ
ラベングーミキサー内で混合してブレンドとすることに
よって製造した。
０重量部の半導電性組成物、４．０重量部の過酸化ジ−
α−クミル及び１重量部の重合１．２−シヒドロー２．
２．４−トリメチルキノリン（酸化防止剤として）をプ
ラベングーミキサー内で混合してブレンドとすることに
よって製造した。
各組成物を下記の成形サイクル
温 度 １２０℃
圧 力 ８５に９／ｃｍ”
時 間 １０ｍ１ｎ
で１５０１ｕｔＸ１８０制×厚さ０，５謂翼のシートに
圧縮成形した。
圧縮成形した。
また、ポリエチレン（密度０．９２９９７１１．メルト
インデックス２）、２重量％の過酸化ジ−α−クミル及
びＣＬ２重ｆｆ１％の重合１．２−ジヒドロ−２，２，
４−）リメチルキノリンよりなる組成物から前記のよう
にして１５０ｕ＋Ｘ１８０翻×厚さ２０霧のシートを成
形した。
インデックス２）、２重量％の過酸化ジ−α−クミル及
びＣＬ２重ｆｆ１％の重合１．２−ジヒドロ−２，２，
４−）リメチルキノリンよりなる組成物から前記のよう
にして１５０ｕ＋Ｘ１８０翻×厚さ２０霧のシートを成
形した。
半導電性組成物のシートとポリエチレン組成物のシート
を重ね合せ、圧縮成形機を用いて下記の成形サイクル 温 度 １８０ Ｃ 圧 力 ２０１１３）／側 ２時 間 １ ５ ０ ｍｉｎで積層する。
を重ね合せ、圧縮成形機を用いて下記の成形サイクル 温 度 １８０ Ｃ 圧 力 ２０１１３）／側 ２時 間 １ ５ ０ ｍｉｎで積層する。
各シートから１０１１ｇＸ １２０ｍの試験片を打抜き
、引張試験機を用いて剥離性を試験した。各試験片につ
いて、半導電層の角度を架橋ポリエチレン層に対して９
０°にして、２５℃の温度で５００ｍｍ／ｍｉｎの速度
で二つの層を引き剥した。二つの層を引き剥すのに要し
た力を剥離強度（ｌａｉ／１０闘）とした。
、引張試験機を用いて剥離性を試験した。各試験片につ
いて、半導電層の角度を架橋ポリエチレン層に対して９
０°にして、２５℃の温度で５００ｍｍ／ｍｉｎの速度
で二つの層を引き剥した。二つの層を引き剥すのに要し
た力を剥離強度（ｌａｉ／１０闘）とした。
表１に示す組成物の重量減少は、熱安定性の目安となる
もので、Ｐｓｒｋｉｎ Ｅ１ｍ＠ｒ社製のＴｈｅｒｍ。
もので、Ｐｓｒｋｉｎ Ｅ１ｍ＠ｒ社製のＴｈｅｒｍ。
ｂａｌａｎｃｓ＋ Ｔ Ｇ Ｓ−１を用いて測定した。
各重量が２■の試験片を窒素ガス雰囲気中で５２０℃の
温度まで１分ごとに１５０℃の上昇速度で加熱した。
温度まで１分ごとに１５０℃の上昇速度で加熱した。
試験片の温度を３２０°Ｃに１時間保ってから試験片を
秤量した。試験結果を表１に記載する。
秤量した。試験結果を表１に記載する。
表１のエチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトインデッ
クスは下記の通りである。
クスは下記の通りである。
エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトインデックスが
ＩＩＩ／１０ｍ１ｎ未満である場合は溶融粘彦があまり
に高くなるので絶縁層上への押出は不可能になることが
わかる。また、メルトインデックスが５０ Ｊｉ’ ／
１０ ｍｉｎより大きいと引張強度特性は劣る。
ＩＩＩ／１０ｍ１ｎ未満である場合は溶融粘彦があまり
に高くなるので絶縁層上への押出は不可能になることが
わかる。また、メルトインデックスが５０ Ｊｉ’ ／
１０ ｍｉｎより大きいと引張強度特性は劣る。
Claims (17)
- （１）（ａ）１〜５０ｇ／１０ｍｉｎのメルトインデッ
クスを有しかつ約３０〜約５０重量％の結合アクリル酸
エチルを含有するエチレン−アクリル酸エチル共重合体
と（ｂ）約３０〜約８５重量％の結合エチレン、約５〜
約６０重量％の結合酢酸ビニル及び約１０〜約７０重量
％の結合塩化ビニルを含有するエチレン−酢酸ビニル−
塩化ビニル三元共重合体とからなる、架橋オレフィン重
合体に対する接着性とそれからの剥離性とを併有する組
成物。 - （２）（ａ）１〜５０ｇ／１０ｍｉｎのメルトインデッ
クスを有しかつ約３０〜約５０重量％の結合アクリル酸
エチルを含有するエチレン−アクリル酸エチル共重合体
と（ｂ）約３０〜約８５重量％の結合エチレン、約５〜
約６０重量％の結合酢酸ビニル及び約１０〜約７０重量
％の結合塩化ビニルを含有するエチレン−酢酸ビニル−
塩化ビニル三元共重合体とからなり、該三元共重合体の
量が該共重合体１００重量部につき約１８〜約３３０重
量部である、架橋オレフィン重合体に対する接着性とそ
れからの剥離性とを併有する特許請求の範囲第１項記載
の組成物。 - （３）組成物を半導電性にするのに十分な量でカーボン
ブラックを含有する特許請求の範囲第１項記載の組成物
。 - （４）カーボンブラックが共重合体と三元共重合体との
混合物の１００重量部を基にして約４０〜約１００重量
部の量で存在する特許請求の範囲第３項記載の組成物。 - （５）カーボンブラックがアセチレンブラックである特
許請求の範囲第３項記載の組成物。 - （６）カーボンブラックがファーネスブラックである特
許請求の範囲第３項記載の組成物。 - （７）カーボンブラックが約１０００ｍ＾２／ｇの表面
積を有する特許請求の範囲第３項記載の組成物。 - （８）有機過酸化物を含有する特許請求の範囲第１項記
載の組成物。 - （９）有機過酸化物が過酸化ジ−α−クミルである特許
請求の範囲第８項記載の組成物。 - （１０）特許請求の範囲第８項記載の組成物の架橋生成
物。 - （１１）架橋オレフィン重合体に結合された特許請求の
範囲第１項記載の組成物。 - （１２）架橋ポリエチレンに結合された特許請求の範囲
第１項記載の組成物。 - （１３）架橋オレフィン重合体に結合された特許請求の
範囲第３項記載の組成物。 - （１４）架橋ポリエチレンに結合された特許請求の範囲
第３項記載の組成物。 - （１５）共重合体が約３０〜約４０重量％の結合アクリ
ル酸エチルを含有するエチレン−アクリル酸エチル共重
合体である特許請求の範囲第１項記載の組成物。 - （１６）三元共重合体が約５０重量％の結合塩化ビニル
及び約２０重量％の結合酢酸ビニルを含有する特許請求
の範囲第１項記載の組成物。 - （１７）共重合体が約３０〜約４０重量％の結合アクリ
ル酸エチルを含有するエチレン−アクリル酸エチル共重
合体であり、三元共重合体が約５０重量％の結合塩化ビ
ニル及び約２０重量％の結合酢酸ビニルを含有しかつ共
重合体の１００重量部につき約１８〜約１１６重量部の
量で存在する特許請求の範囲第１項記載の組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/747,186 US4598127A (en) | 1984-09-05 | 1985-06-21 | Compositions based on mixtures of ethylene-ethyl acrylate copolymers and ethylene-vinyl acetate-vinyl chloride terpolymers |
| US747186 | 1985-06-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6248748A true JPS6248748A (ja) | 1987-03-03 |
| JPH0551624B2 JPH0551624B2 (ja) | 1993-08-03 |
Family
ID=25004027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14274086A Granted JPS6248748A (ja) | 1985-06-21 | 1986-06-20 | エチレン−アクリル酸エチル共重合体とエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル三元共重合体との混合物を基材とした組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0210425A3 (ja) |
| JP (1) | JPS6248748A (ja) |
| CA (1) | CA1290879C (ja) |
| FI (1) | FI862569A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007506847A (ja) * | 2003-09-25 | 2007-03-22 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 剥離型半導性シールドおよびこのための組成物 |
| JP2015180714A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-10-15 | 日本ポリエチレン株式会社 | 導電性ポリエチレン樹脂組成物並びにそれを用いた成形品、および積層体 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6294256B1 (en) | 1997-11-12 | 2001-09-25 | Bicc General Cable Industries, Inc. | Compositions and electric cables |
| US6592791B1 (en) * | 1999-01-08 | 2003-07-15 | General Cable Technologies Corporation | Compositions and electric cables |
| US6274066B1 (en) | 2000-10-11 | 2001-08-14 | General Cable Technologies Corporation | Low adhesion semi-conductive electrical shields |
| US8029454B2 (en) | 2003-11-05 | 2011-10-04 | Baxter International Inc. | High convection home hemodialysis/hemofiltration and sorbent system |
| US8287770B2 (en) | 2010-03-05 | 2012-10-16 | General Cable Technologies Corporation | Semiconducting composition |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS57168105A (en) * | 1981-03-11 | 1982-10-16 | Fujitsu Ltd | Pattern checking device |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4421678A (en) * | 1980-12-29 | 1983-12-20 | Union Carbide Corporation | Electrically conductive compositions comprising an ethylene polymer, a mineral filler and an oiled, electrically conductive carbon black |
| DD214240A1 (de) * | 1983-04-06 | 1984-10-03 | Oberspree Kabelwerke Veb K | Verfahren zur herstellung von polyaethylen-kabeln |
-
1986
- 1986-06-17 FI FI862569A patent/FI862569A/fi not_active Application Discontinuation
- 1986-06-20 JP JP14274086A patent/JPS6248748A/ja active Granted
- 1986-06-20 EP EP86108478A patent/EP0210425A3/en not_active Ceased
- 1986-06-20 CA CA000512080A patent/CA1290879C/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007506847A (ja) * | 2003-09-25 | 2007-03-22 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 剥離型半導性シールドおよびこのための組成物 |
| JP2015180714A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-10-15 | 日本ポリエチレン株式会社 | 導電性ポリエチレン樹脂組成物並びにそれを用いた成形品、および積層体 |
| US9922748B2 (en) | 2013-10-30 | 2018-03-20 | Japan Polyethylene Corporation | Electroconductive polyethylene resin composition, and molded article and laminate using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FI862569A0 (fi) | 1986-06-17 |
| JPH0551624B2 (ja) | 1993-08-03 |
| EP0210425A2 (en) | 1987-02-04 |
| EP0210425A3 (en) | 1989-06-07 |
| FI862569A (fi) | 1986-12-22 |
| CA1290879C (en) | 1991-10-15 |
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