JPH02160850A - 半導電性樹脂組成物および電力ケーブル - Google Patents
半導電性樹脂組成物および電力ケーブルInfo
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- JPH02160850A JPH02160850A JP31564288A JP31564288A JPH02160850A JP H02160850 A JPH02160850 A JP H02160850A JP 31564288 A JP31564288 A JP 31564288A JP 31564288 A JP31564288 A JP 31564288A JP H02160850 A JPH02160850 A JP H02160850A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電カケープルの半導電層などに用いられる
半導電性樹脂組成物およびこれからなる半導電層を有す
る電カケープルに関し、その半導電層の剥離性を良好に
したものである。
半導電性樹脂組成物およびこれからなる半導電層を有す
る電カケープルに関し、その半導電層の剥離性を良好に
したものである。
架橋ポリエチレン絶縁ケーブル（ＣＶケーブル）などの
電カケープルにあっては、ケーブル間の接続時などに行
われる端末処理作業を容易にするために、架橋ポリエチ
レンや架橋エチレンプロピレンゴムなどからなる絶縁層
から半導電層を剥ぎ取り易くする必要がある。また、同
時に電カケープルに曲げ外力が加った際に、絶縁層と半
導電層とが界面剥離を起さないことも必要である。よっ
て、半導電層は絶縁層に対して適度の剥離性と適度の密
着性を併せ持つことが必要Ｘなる。
電カケープルにあっては、ケーブル間の接続時などに行
われる端末処理作業を容易にするために、架橋ポリエチ
レンや架橋エチレンプロピレンゴムなどからなる絶縁層
から半導電層を剥ぎ取り易くする必要がある。また、同
時に電カケープルに曲げ外力が加った際に、絶縁層と半
導電層とが界面剥離を起さないことも必要である。よっ
て、半導電層は絶縁層に対して適度の剥離性と適度の密
着性を併せ持つことが必要Ｘなる。
このため、従来はポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン
、エチレン−酢酸ビニル共重合体などの極性ポリマーや
フッ素樹脂、シリコーン樹脂などにポリエチレンなどの
ポリオレフィン樹脂を適量配合してベースポリマーとし
、これに導電性カーボンブラックを配合した樹脂組成物
から半導電層を構成し、架橋ポリエチレンや架橋エチレ
ンプロピレンゴムなどのポリオレフィン系樹脂からなる
絶縁層に対して適度の剥離性および密着性が得られるよ
うにしている。
、エチレン−酢酸ビニル共重合体などの極性ポリマーや
フッ素樹脂、シリコーン樹脂などにポリエチレンなどの
ポリオレフィン樹脂を適量配合してベースポリマーとし
、これに導電性カーボンブラックを配合した樹脂組成物
から半導電層を構成し、架橋ポリエチレンや架橋エチレ
ンプロピレンゴムなどのポリオレフィン系樹脂からなる
絶縁層に対して適度の剥離性および密着性が得られるよ
うにしている。
しかしながら、上記樹脂組成物からなる半導電層にあっ
ては、この樹脂組成物がポリオレフィン樹脂と本来この
ポリオレフィン樹脂に対して相溶性の乏しい極性ポリマ
ーとのブレンド物であることから、混線時に均一に分散
されにくく、したがってこの樹脂組成物から得られる半
導電層を絶縁層から剥離する際には、方向性が発現し、
任意の方向に剥離することができず、電カケープルの端
末処理作業を容易に行うことができない問題があった。
ては、この樹脂組成物がポリオレフィン樹脂と本来この
ポリオレフィン樹脂に対して相溶性の乏しい極性ポリマ
ーとのブレンド物であることから、混線時に均一に分散
されにくく、したがってこの樹脂組成物から得られる半
導電層を絶縁層から剥離する際には、方向性が発現し、
任意の方向に剥離することができず、電カケープルの端
末処理作業を容易に行うことができない問題があった。
この発明では、このような電カケープルの半導電層など
をなす半導電性樹脂組成物として、水素添加したアクリ
ロニトリルブタジェン共重合体５〜５０重量部とオレフ
ィン系ポリマー５０〜９５重量部とからなるベースポリ
マー１００重量部に対し、導電性カーボンブラック１０
〜１００重量部を配合したものを使用することによって
上記問題点を解決するようにした。
をなす半導電性樹脂組成物として、水素添加したアクリ
ロニトリルブタジェン共重合体５〜５０重量部とオレフ
ィン系ポリマー５０〜９５重量部とからなるベースポリ
マー１００重量部に対し、導電性カーボンブラック１０
〜１００重量部を配合したものを使用することによって
上記問題点を解決するようにした。
以下、この発明の詳細な説明する。
第１図は、この発明の半導電性樹脂組成物からなる半導
電層を有する電カケープルの一例を示すもので、図中符
号１は導体である。この導体１の外周にはボンドタイプ
の内部半導電層２が被覆されている。この内部半導電層
２上には、絶縁層３が１！１覆されている。この絶縁層
３は、架橋ポリエチレン、架橋エチレンプロピレンゴム
などのポリオレフィン樹脂を押出被覆したのち加熱して
架橋−させた樹脂組成物から構成されている。さらに、
この絶縁層３上には外部半導電層４、遮蔽層５およびシ
ース６が順次被覆されて電カケープルが構成されている
。
電層を有する電カケープルの一例を示すもので、図中符
号１は導体である。この導体１の外周にはボンドタイプ
の内部半導電層２が被覆されている。この内部半導電層
２上には、絶縁層３が１！１覆されている。この絶縁層
３は、架橋ポリエチレン、架橋エチレンプロピレンゴム
などのポリオレフィン樹脂を押出被覆したのち加熱して
架橋−させた樹脂組成物から構成されている。さらに、
この絶縁層３上には外部半導電層４、遮蔽層５およびシ
ース６が順次被覆されて電カケープルが構成されている
。
そして、前記外部半導電層４は、水素添加したアクリロ
ニトリルブタジェン共重合体５〜５０重量部とオレフィ
ン系ポリマー５０〜９５重量部とからなるベースポリマ
ー１００重量部に対し、導電性カーボンブラック１Ｏ−
１０１ｆｆｉ部を配合した半導電性樹脂組成物を押出被
覆して形成されたものである。
ニトリルブタジェン共重合体５〜５０重量部とオレフィ
ン系ポリマー５０〜９５重量部とからなるベースポリマ
ー１００重量部に対し、導電性カーボンブラック１Ｏ−
１０１ｆｆｉ部を配合した半導電性樹脂組成物を押出被
覆して形成されたものである。
ここで用いられるベースポリマーの一方である水素添加
したアクリロニトリルブタジェン共重合体とは、アクリ
ロニトリルとブタジェンとの共重合体に水素添加してブ
タジェンの二重結合に水素を付加し飽和メチレン鎖を形
成とした飽和型ニトリル系エラストマーであって、ニト
リル量が１５〜２０重量％程度ものが用いられる。この
共重合体は、したがって優れた耐油性、耐熱性、ゴム弾
性を示す。このような水素添加したアクリロニトリルブ
タジェン共重合体の具体的なものとしては、「サーバン
１７０７’Ｊ、［サーバン１９０７Ｊ（バイエル社製）
などがある。
したアクリロニトリルブタジェン共重合体とは、アクリ
ロニトリルとブタジェンとの共重合体に水素添加してブ
タジェンの二重結合に水素を付加し飽和メチレン鎖を形
成とした飽和型ニトリル系エラストマーであって、ニト
リル量が１５〜２０重量％程度ものが用いられる。この
共重合体は、したがって優れた耐油性、耐熱性、ゴム弾
性を示す。このような水素添加したアクリロニトリルブ
タジェン共重合体の具体的なものとしては、「サーバン
１７０７’Ｊ、［サーバン１９０７Ｊ（バイエル社製）
などがある。
また、ベースポリマーの他方の成分であるオレフィン系
ポリマーとしては、エチレン−プロピレン共重合体、エ
チレン−ブテン−１共重合体、エチレン−エチルアクリ
レート共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体などのエ
チレン−α−オレフィン共重合体ならびにこれらの２種
以上のブレンドポリマーがあげられるが、なかでもエチ
レン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体が特に好適である。エチレン−酢酸ビニル
共重合体としては、その酢酸ビニル含量が１０〜３５重
量％程度のもので、かつメルトフロレートが１〜２０の
ものが好ましい。このエチレン−酢酸ビニル共重合体は
、ベースポリマーの加工性を良好とし、かつベースポリ
マー中へのカーボンブラックの分散を容易とするもので
ある。
ポリマーとしては、エチレン−プロピレン共重合体、エ
チレン−ブテン−１共重合体、エチレン−エチルアクリ
レート共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体などのエ
チレン−α−オレフィン共重合体ならびにこれらの２種
以上のブレンドポリマーがあげられるが、なかでもエチ
レン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体が特に好適である。エチレン−酢酸ビニル
共重合体としては、その酢酸ビニル含量が１０〜３５重
量％程度のもので、かつメルトフロレートが１〜２０の
ものが好ましい。このエチレン−酢酸ビニル共重合体は
、ベースポリマーの加工性を良好とし、かつベースポリ
マー中へのカーボンブラックの分散を容易とするもので
ある。
また、エチレン−エチルアクリレートとも重合体として
は、そのエチルアクリレート含量がｌＯ〜２５重量％程
度のものがベースポリマに適度の柔軟性を付与する点で
好ましい。
は、そのエチルアクリレート含量がｌＯ〜２５重量％程
度のものがベースポリマに適度の柔軟性を付与する点で
好ましい。
そして、このようなベースポリマー中での水素添加した
アクリロニトリルブタジェン共重合体とオレフィン系ポ
リマーとの量比は、水素添加したアクリロニトリルブタ
ジェン共重合体が５〜５０重量部、オレフィン系ポリマ
ーが５０〜゛９５重量部の割合とされ、好ましくは前者
が５〜３０重量部、後者が７０〜９５重量部の割合とさ
れる。水素添加したアクリロニトリルブタジェン共重合
体が５重量部未満では、外部半導電層４の絶縁層３から
の剥離が困難となり、５０重量部を越えるとコストの上
昇か激しくなり不都合となる。
アクリロニトリルブタジェン共重合体とオレフィン系ポ
リマーとの量比は、水素添加したアクリロニトリルブタ
ジェン共重合体が５〜５０重量部、オレフィン系ポリマ
ーが５０〜゛９５重量部の割合とされ、好ましくは前者
が５〜３０重量部、後者が７０〜９５重量部の割合とさ
れる。水素添加したアクリロニトリルブタジェン共重合
体が５重量部未満では、外部半導電層４の絶縁層３から
の剥離が困難となり、５０重量部を越えるとコストの上
昇か激しくなり不都合となる。
このようなベースポリマーには導電性を付与するために
導電性カーボンブラックが添加される。
導電性カーボンブラックが添加される。
ここでの導電性カーホンブラックとしては、アセチレン
ブラック、ファーネスブラック等の周知のカーボンブラ
ックが使用できる。導電性カーボンブラックのベースポ
リマーに対する混合量は、外部半導電層４に要求される
導電性を考慮して定められ、ベースポリマー１００重量
部に対して１０〜１００重量部の範囲で決められる。
ブラック、ファーネスブラック等の周知のカーボンブラ
ックが使用できる。導電性カーボンブラックのベースポ
リマーに対する混合量は、外部半導電層４に要求される
導電性を考慮して定められ、ベースポリマー１００重量
部に対して１０〜１００重量部の範囲で決められる。
また、上記ベースポリマーと導電性カーボンブラックと
からなる樹脂組成物には、必要に応じて架橋剤、架橋助
剤、老化防止剤等を加えることができる。架橋剤として
は、ジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ） 、２．５−ジ
メチル−２・、５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシ
ン−３等の通常の過酸化物架橋剤が好適に使用できる。
からなる樹脂組成物には、必要に応じて架橋剤、架橋助
剤、老化防止剤等を加えることができる。架橋剤として
は、ジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ） 、２．５−ジ
メチル−２・、５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシ
ン−３等の通常の過酸化物架橋剤が好適に使用できる。
架橋剤の配合量はポリオレフィン系樹脂１００重量部に
対して０．２〜３重量部程度とされる。また、架橋助剤
としては、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシ
アヌレート、テトラアリルオキシエタン、Ｎ、Ｎ’−ｍ
−フェニレンビスマレイミド等が使用でき、ポリオレフ
ィン系樹脂１００重量部に対し０．５〜３重量部程度配
合できる。これらの架橋剤および架橋助剤は両者を併用
するか、またいずれかが単独で使用される。架橋助剤を
単独で使用する場合には、絶縁体中の架橋剤が一部半導
電層に架橋時移行してこの移行架橋剤と反応して架橋す
る。また、老化防止剤としては、４．４′−チオビス（
６ｉ−ブチル−３−メチルフェノール）等が使用でき、
その他必要に応じてステアリン酸亜鉛、酸化亜鉛、マグ
ネシアなどを添加することもできる。
対して０．２〜３重量部程度とされる。また、架橋助剤
としては、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシ
アヌレート、テトラアリルオキシエタン、Ｎ、Ｎ’−ｍ
−フェニレンビスマレイミド等が使用でき、ポリオレフ
ィン系樹脂１００重量部に対し０．５〜３重量部程度配
合できる。これらの架橋剤および架橋助剤は両者を併用
するか、またいずれかが単独で使用される。架橋助剤を
単独で使用する場合には、絶縁体中の架橋剤が一部半導
電層に架橋時移行してこの移行架橋剤と反応して架橋す
る。また、老化防止剤としては、４．４′−チオビス（
６ｉ−ブチル−３−メチルフェノール）等が使用でき、
その他必要に応じてステアリン酸亜鉛、酸化亜鉛、マグ
ネシアなどを添加することもできる。
そして、このような組成物を用いた外部半導電層４を形
成するには、従来方法と同様に押出被覆法を適用して行
うことができる。この押出被覆時の混和物の押出温度は
、１２０〜１４０’Ｃ程度の範囲とされる。
成するには、従来方法と同様に押出被覆法を適用して行
うことができる。この押出被覆時の混和物の押出温度は
、１２０〜１４０’Ｃ程度の範囲とされる。
このような電カケープルにあっては、外部半導電層４が
、水素添加したアクリロニトリルブタジェン共重合体と
オレフィン系ポリマーを主体とする半導電性樹脂組成物
から構成されているため、架橋ポリエチレンや架橋エチ
レンプロピレンゴムなどからなる絶縁層３に対して、適
度の密着性と適度の剥離性とを備えるとともに、ベース
ポリマー自体が均一分散系となり、外部半導電層４剥離
の際に、特定の方向に剥離しやすいなどの不都合が生じ
ず、任意の方向に必要なだけ容易に剥離することができ
る。
、水素添加したアクリロニトリルブタジェン共重合体と
オレフィン系ポリマーを主体とする半導電性樹脂組成物
から構成されているため、架橋ポリエチレンや架橋エチ
レンプロピレンゴムなどからなる絶縁層３に対して、適
度の密着性と適度の剥離性とを備えるとともに、ベース
ポリマー自体が均一分散系となり、外部半導電層４剥離
の際に、特定の方向に剥離しやすいなどの不都合が生じ
ず、任意の方向に必要なだけ容易に剥離することができ
る。
以下、実施例を示してこの発明の作用効果を明確にする
。
。
第１表に示す配合の樹脂組成物を外部半導電層として用
意した。導体（５００ｍｍ’）上に、内部半導電層（厚
さ１ｍｍ）、絶縁層（架橋ポリエチレン、厚さ１１ ｎ
＋ｍ） 、外部半導電層（厚さ０ 、５ ｍｍ）を３層
間時押出肢覆によって？ｆｆ１ｍし、ついで遮蔽層、シ
ースを順次施して電カケープルを製造した。
意した。導体（５００ｍｍ’）上に、内部半導電層（厚
さ１ｍｍ）、絶縁層（架橋ポリエチレン、厚さ１１ ｎ
＋ｍ） 、外部半導電層（厚さ０ 、５ ｍｍ）を３層
間時押出肢覆によって？ｆｆ１ｍし、ついで遮蔽層、シ
ースを順次施して電カケープルを製造した。
得られた電カケープルについて、外部半導電層の剥離の
際の方向性の有無および両手導電層の機械的特性につい
て検討した。また、別にこの樹脂組成物と架橋ポリエチ
レンからなる二層構造のノート片を押出成形し、これの
剥離力を求めた。
際の方向性の有無および両手導電層の機械的特性につい
て検討した。また、別にこの樹脂組成物と架橋ポリエチ
レンからなる二層構造のノート片を押出成形し、これの
剥離力を求めた。
結果を第１表に併せて示した。
以 下 余 白
＊６
第
表
トリアリルイソシアヌレート
（配合量；重量部）
（日本化成）
第１表から明らかなように、この発明の半導電性樹脂組
成物にあっては、これから構成された半導電層の剥離時
において方向性がなく、任意の方向に剥離できることが
わかり、かつ絶縁層に対する剥離力と密着力とがバラン
スしていることがわかる。
成物にあっては、これから構成された半導電層の剥離時
において方向性がなく、任意の方向に剥離できることが
わかり、かつ絶縁層に対する剥離力と密着力とがバラン
スしていることがわかる。
以上説明したように、この発明の半導電性樹脂組成物は
、水素添加したアクリロニトリルブタジェン共重合体５
〜５０重量部とオレフィン系ポリマー５０〜９５重量部
とからなるベースポリマー１００重量部に対し、導電性
カーボンブラックＩｏ−ｔｏｏ重量部を配合したもので
あるので、この半導電性樹脂組成物からなる半導電層を
合する電カケープルにあっては、端末処理作業等におい
て絶縁層から半導電層を剥離する際に任意の方向に必要
なだけ剥離することができ、したがって端末処理作業を
容易に行うことができる。また、この半導電層は架橋ポ
リエチレンなどからなる絶縁層に対して、適度の密着性
と適度の剥離性を有するものとなる。
、水素添加したアクリロニトリルブタジェン共重合体５
〜５０重量部とオレフィン系ポリマー５０〜９５重量部
とからなるベースポリマー１００重量部に対し、導電性
カーボンブラックＩｏ−ｔｏｏ重量部を配合したもので
あるので、この半導電性樹脂組成物からなる半導電層を
合する電カケープルにあっては、端末処理作業等におい
て絶縁層から半導電層を剥離する際に任意の方向に必要
なだけ剥離することができ、したがって端末処理作業を
容易に行うことができる。また、この半導電層は架橋ポ
リエチレンなどからなる絶縁層に対して、適度の密着性
と適度の剥離性を有するものとなる。
第１図は、この発明の半導電性樹脂組成物からなる半導
電層を有する電カケープルを示す概略断面図である。 ４・・・・・・外部半導電層。 第１図
電層を有する電カケープルを示す概略断面図である。 ４・・・・・・外部半導電層。 第１図
Claims (2)
- （１）水素添加したアクリロニトリルブタジエン共重合
体５〜５０重量部とオレフィン系ポリマー５０〜９５重
量部とからなるベースポリマー１００重量部に対し、導
電性カーボンブラック１０〜１００重量部を配合してな
る半導電性樹脂組成物。 - （２）水素添加したアクリロニトリルブタジエン共重合
体５〜５０重量部とオレフィン系ポリマー５０〜９５重
量部とからなるベースポリマー１００重量部に対し、導
電性カーボンブラック１０〜１００重量部を配合した半
導電性樹脂組成物からなる半導電層を有する電力ケーブ
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63315642A JP2834164B2 (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 半導電性樹脂組成物および電力ケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63315642A JP2834164B2 (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 半導電性樹脂組成物および電力ケーブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02160850A true JPH02160850A (ja) | 1990-06-20 |
| JP2834164B2 JP2834164B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=18067821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63315642A Expired - Fee Related JP2834164B2 (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 半導電性樹脂組成物および電力ケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2834164B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5747563A (en) * | 1995-03-20 | 1998-05-05 | Cabot Corporation | Polyethylene glycol treated carbon black and compounds thereof |
| WO2006066394A1 (en) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Lanxess Inc. | Rubber masterbatches |
-
1988
- 1988-12-14 JP JP63315642A patent/JP2834164B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5747563A (en) * | 1995-03-20 | 1998-05-05 | Cabot Corporation | Polyethylene glycol treated carbon black and compounds thereof |
| WO2006066394A1 (en) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Lanxess Inc. | Rubber masterbatches |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2834164B2 (ja) | 1998-12-09 |
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