JP3296750B2 - ケーブル - Google Patents
ケーブルInfo
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- JP3296750B2 JP3296750B2 JP07427897A JP7427897A JP3296750B2 JP 3296750 B2 JP3296750 B2 JP 3296750B2 JP 07427897 A JP07427897 A JP 07427897A JP 7427897 A JP7427897 A JP 7427897A JP 3296750 B2 JP3296750 B2 JP 3296750B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cable
- resin
- coating layer
- weight
- thermoplastic polyurethane
- Prior art date
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- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車、ロボッ
ト、電子機器等に使用されるケーブルに関し、さらに詳
しくは、優れた機械特性、柔軟性を有し、ケーブルの端
末部を各種センサーや端子などに接続した後、この接続
部を気密もしくは水密性に保持するためにポリアミド樹
脂でモールドするのに好適なケーブルに関するものであ
る。
ト、電子機器等に使用されるケーブルに関し、さらに詳
しくは、優れた機械特性、柔軟性を有し、ケーブルの端
末部を各種センサーや端子などに接続した後、この接続
部を気密もしくは水密性に保持するためにポリアミド樹
脂でモールドするのに好適なケーブルに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】自動車、ロボット、電子機器等に使用さ
れるケーブルの絶縁層としては、機械特性、柔軟性が良
好である熱可塑性ポリウレタン系組成物が被覆材として
採用されている。このようなケーブルに、センサーなど
の機器部品を接続したり、電極端子を接続する場合に
は、その接続部およびその近傍の周囲を樹脂モールド
（成形体）で気密もしくは水密に保護する。このように
樹脂モールドで気密、水密を確保するには、成形のしや
すさや機械的強度に優れる、ナイロン６、ナイロン１
２、ナイロン６６、等のポリアミド樹脂がモールド材料
としてよく用いられる。
れるケーブルの絶縁層としては、機械特性、柔軟性が良
好である熱可塑性ポリウレタン系組成物が被覆材として
採用されている。このようなケーブルに、センサーなど
の機器部品を接続したり、電極端子を接続する場合に
は、その接続部およびその近傍の周囲を樹脂モールド
（成形体）で気密もしくは水密に保護する。このように
樹脂モールドで気密、水密を確保するには、成形のしや
すさや機械的強度に優れる、ナイロン６、ナイロン１
２、ナイロン６６、等のポリアミド樹脂がモールド材料
としてよく用いられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ケーブ
ルの被覆材料とモールド材料の選定によっては材料間の
熱収縮率の差により、ケーブルの端末加工時や使用時の
加熱、冷却過程において、ケーブルと成形体の界面に隙
間が生じ、この隙間から水分が浸入するという問題があ
る。界面に生じた隙間から、水分が浸入すると、ケーブ
ルの導体が腐食し、接続した機器部品の性能を劣化する
等の不具合が発生するので、気密、水密性の保持のため
に各種のシール対策が必要となる。このため、端末加工
時の作業性が著しく煩雑となり、その作業には高度の熟
練を要していた。
ルの被覆材料とモールド材料の選定によっては材料間の
熱収縮率の差により、ケーブルの端末加工時や使用時の
加熱、冷却過程において、ケーブルと成形体の界面に隙
間が生じ、この隙間から水分が浸入するという問題があ
る。界面に生じた隙間から、水分が浸入すると、ケーブ
ルの導体が腐食し、接続した機器部品の性能を劣化する
等の不具合が発生するので、気密、水密性の保持のため
に各種のシール対策が必要となる。このため、端末加工
時の作業性が著しく煩雑となり、その作業には高度の熟
練を要していた。
【０００４】このような問題を解決するためにケーブル
の被覆材料を、モールド材料と同一もしくは類似材料と
する方法が考えられるが、これらの樹脂材料はケーブル
の被覆材料としては成形加工性、可撓性が悪く、ケーブ
ルとして要求される諸特性を満足せず、材料が高価であ
る等実用的ではない。本発明の目的は、特別なシール対
策を施さなくても、ケーブルと成形体との界面の気密
性、水密性が保たれ、ケーブル導体の腐食や接続した機
器部品の性能劣化を防止でき、なお且つ２００℃以上の
高温雰囲気下においてもケーブル最外層が損傷されない
ケーブルを提供することにある。
の被覆材料を、モールド材料と同一もしくは類似材料と
する方法が考えられるが、これらの樹脂材料はケーブル
の被覆材料としては成形加工性、可撓性が悪く、ケーブ
ルとして要求される諸特性を満足せず、材料が高価であ
る等実用的ではない。本発明の目的は、特別なシール対
策を施さなくても、ケーブルと成形体との界面の気密
性、水密性が保たれ、ケーブル導体の腐食や接続した機
器部品の性能劣化を防止でき、なお且つ２００℃以上の
高温雰囲気下においてもケーブル最外層が損傷されない
ケーブルを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明においては、絶縁導体を複数本撚り合わせた
多芯撚線の外側に被覆層を設けたケーブルにおいて、少
なくとも前記被覆層の最外層が、ポリアミドをハードセ
グメントとするブロック共重合体１００〜１０重量％と
熱可塑性ポリウレタン０〜９０重量％をベース樹脂とす
る熱可塑性樹脂組成物を押出成形し、電子線照射した架
橋体で構成されていることを特徴とするケーブルを提供
する。
に、本発明においては、絶縁導体を複数本撚り合わせた
多芯撚線の外側に被覆層を設けたケーブルにおいて、少
なくとも前記被覆層の最外層が、ポリアミドをハードセ
グメントとするブロック共重合体１００〜１０重量％と
熱可塑性ポリウレタン０〜９０重量％をベース樹脂とす
る熱可塑性樹脂組成物を押出成形し、電子線照射した架
橋体で構成されていることを特徴とするケーブルを提供
する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明のケーブルに要求される主
目的はケーブル特性を害することなく気密、水密性に優
れた端末加工が極めて容易に施工しうるケーブルを提供
することにある。この目的を達成する本発明ケーブルの
実施態様を図１に例示する。図１において１は多芯撚線
で、該多芯撚線１は、例えば素線外径０．１８ｍｍφの
錫メッキ軟銅線を２０本撚り合わせて外径１ｍｍφに仕
上げた撚線導体１ａ上に、ポリエチレン、ポリ塩化ビニ
ル等からなる絶縁層１ｂを設けた絶縁導体を複数本（図
１では２本）撚り合わせた構成となっている。２は多芯
撚線１を被覆した被覆層で、該被覆層２は複数層（図１
では２層）からなり、内層２ａは例えば熱可塑性ポリウ
レタンをベース樹脂とする樹脂組成物で、または、密度
が０．８６〜０．９０ｇ／ｃｍ3 であるエチレン・αオ
レフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体から
なる群から選ばれた少なくとも１種をベース樹脂とする
樹脂組成物で構成されている。外層２ｂはポリアミドを
ハードセグメントとするブロック共重合体をベース樹脂
とする樹脂組成物を押出成形し、電子線照射した架橋体
で構成されているか、或いは、ポリアミドをハードセグ
メントとするブロック共重合体単独または該ポリアミド
をハードセグメントとするブロック共重合体に熱可塑性
ポリウレタンを９０重量％以下配合したベース樹脂から
なる樹脂組成物を押出成形し、電子線照射した架橋体で
構成されている。なお、図中３はケーブルである。
目的はケーブル特性を害することなく気密、水密性に優
れた端末加工が極めて容易に施工しうるケーブルを提供
することにある。この目的を達成する本発明ケーブルの
実施態様を図１に例示する。図１において１は多芯撚線
で、該多芯撚線１は、例えば素線外径０．１８ｍｍφの
錫メッキ軟銅線を２０本撚り合わせて外径１ｍｍφに仕
上げた撚線導体１ａ上に、ポリエチレン、ポリ塩化ビニ
ル等からなる絶縁層１ｂを設けた絶縁導体を複数本（図
１では２本）撚り合わせた構成となっている。２は多芯
撚線１を被覆した被覆層で、該被覆層２は複数層（図１
では２層）からなり、内層２ａは例えば熱可塑性ポリウ
レタンをベース樹脂とする樹脂組成物で、または、密度
が０．８６〜０．９０ｇ／ｃｍ3 であるエチレン・αオ
レフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体から
なる群から選ばれた少なくとも１種をベース樹脂とする
樹脂組成物で構成されている。外層２ｂはポリアミドを
ハードセグメントとするブロック共重合体をベース樹脂
とする樹脂組成物を押出成形し、電子線照射した架橋体
で構成されているか、或いは、ポリアミドをハードセグ
メントとするブロック共重合体単独または該ポリアミド
をハードセグメントとするブロック共重合体に熱可塑性
ポリウレタンを９０重量％以下配合したベース樹脂から
なる樹脂組成物を押出成形し、電子線照射した架橋体で
構成されている。なお、図中３はケーブルである。
【０００７】本発明のケーブルにおいては、多芯撚線上
に設ける被覆層の少なくとも最外層がポリアミドをハー
ドセグメントとするブロック共重合体をベース樹脂とす
る樹脂組成物の架橋体によって形成されているために、
ケーブル端末部をポリアミド樹脂でモールド成形する時
の高温高圧に耐え、モールド成形体とケーブル被覆層最
外層とが良好に接着して、使用時に加熱と冷却が繰り返
される結果生じるケーブルとモールド成形体との界面の
気密、水密性不良という問題が解決される。
に設ける被覆層の少なくとも最外層がポリアミドをハー
ドセグメントとするブロック共重合体をベース樹脂とす
る樹脂組成物の架橋体によって形成されているために、
ケーブル端末部をポリアミド樹脂でモールド成形する時
の高温高圧に耐え、モールド成形体とケーブル被覆層最
外層とが良好に接着して、使用時に加熱と冷却が繰り返
される結果生じるケーブルとモールド成形体との界面の
気密、水密性不良という問題が解決される。
【０００８】本発明におけるケーブルの最外被覆層２ｂ
を構成するベース樹脂の各成分について以下に詳述す
る。 （ａ）ポリアミドをハードセグメントとするブロック共
重合体 本発明において用いられるポリアミドをハードセグメン
トとするブロック共重合体は、柔軟性をもった熱可塑性
エラストマーであり、ソフトセグメントはポリエーテル
（ポリテトラメチレングリコール等）が広く用いられて
いる。これらは一般にポリアミドエラストマーと総称さ
れている。このようなポリアミドエラストマーとして
は、例えば、「ペバックス」（商品名、東レ（株）製）
などが市販されており、市販品の各種グレードから適宜
選択して使用することができるがケーブルの柔軟性と耐
熱性を考慮すると硬度８０〜９０（ショアＡ）を用いる
とよい。さらに、ポリアミドエラストマーと後述する熱
可塑性ポリウレタンとを配合する時には、ポリアミドエ
ラストマーの融点が熱可塑性ポリウレタンの軟化点に近
い温度のものを選択すると、混練時に両者の混和状態が
均一となり、ケーブルの押出外観が良好となるので好ま
しい。
を構成するベース樹脂の各成分について以下に詳述す
る。 （ａ）ポリアミドをハードセグメントとするブロック共
重合体 本発明において用いられるポリアミドをハードセグメン
トとするブロック共重合体は、柔軟性をもった熱可塑性
エラストマーであり、ソフトセグメントはポリエーテル
（ポリテトラメチレングリコール等）が広く用いられて
いる。これらは一般にポリアミドエラストマーと総称さ
れている。このようなポリアミドエラストマーとして
は、例えば、「ペバックス」（商品名、東レ（株）製）
などが市販されており、市販品の各種グレードから適宜
選択して使用することができるがケーブルの柔軟性と耐
熱性を考慮すると硬度８０〜９０（ショアＡ）を用いる
とよい。さらに、ポリアミドエラストマーと後述する熱
可塑性ポリウレタンとを配合する時には、ポリアミドエ
ラストマーの融点が熱可塑性ポリウレタンの軟化点に近
い温度のものを選択すると、混練時に両者の混和状態が
均一となり、ケーブルの押出外観が良好となるので好ま
しい。
【０００９】（ｂ）熱可塑性ポリウレタン 本発明において用いられる熱可塑性ポリウレタンとして
は、ポリエステル系ウレタン樹脂（アジペート系、カプ
ロラクトン系、ポリカーボネート系）、ポリエーテル系
ウレタン樹脂があげられ、耐水性、耐カビ性などの点で
ポリエーテル系ウレタン樹脂が好ましい。また、熱可塑
性ポリウレタンの硬さ（タイプＡデュロメータ、１ｋｇ
ｆ）は９０以下が好ましい。次に、ポリアミドをハード
セグメントとするブロック共重合体（ａ）と熱可塑性ポ
リウレタン（ｂ）との配合割合について説明する。ベー
ス樹脂中における（ａ）の割合は１００〜１０重量％と
する。（ａ）の割合が１０重量％より少ない場合は、ポ
リアミド樹脂成形体とケーブル最外層との接着性が
（ｂ）１００重量％（ｂ単独）の場合と変わりがなく、
接着性の向上の効果が認められないからである。ベース
樹脂中の（ａ）の配合量が１０％を越えると十分接着性
向上の効果が得られる。最外層を（ａ）単独をベース樹
脂としてもポリアミド樹脂成形体との接着強度は得られ
るが、ベース樹脂中の（ｂ）の配合割合を２０〜６０重
量％とすることで両者の相乗効果が顕著に現れる。従っ
て両者の配合量を（ａ）８０〜４０重量％、（ｂ）２０
〜６０重量％とすることがより好ましい。なお、ベース
樹脂は（ａ）および（ｂ）を主体とするが、特性を損な
わない範囲でその他の樹脂少量を配合してもよい。
は、ポリエステル系ウレタン樹脂（アジペート系、カプ
ロラクトン系、ポリカーボネート系）、ポリエーテル系
ウレタン樹脂があげられ、耐水性、耐カビ性などの点で
ポリエーテル系ウレタン樹脂が好ましい。また、熱可塑
性ポリウレタンの硬さ（タイプＡデュロメータ、１ｋｇ
ｆ）は９０以下が好ましい。次に、ポリアミドをハード
セグメントとするブロック共重合体（ａ）と熱可塑性ポ
リウレタン（ｂ）との配合割合について説明する。ベー
ス樹脂中における（ａ）の割合は１００〜１０重量％と
する。（ａ）の割合が１０重量％より少ない場合は、ポ
リアミド樹脂成形体とケーブル最外層との接着性が
（ｂ）１００重量％（ｂ単独）の場合と変わりがなく、
接着性の向上の効果が認められないからである。ベース
樹脂中の（ａ）の配合量が１０％を越えると十分接着性
向上の効果が得られる。最外層を（ａ）単独をベース樹
脂としてもポリアミド樹脂成形体との接着強度は得られ
るが、ベース樹脂中の（ｂ）の配合割合を２０〜６０重
量％とすることで両者の相乗効果が顕著に現れる。従っ
て両者の配合量を（ａ）８０〜４０重量％、（ｂ）２０
〜６０重量％とすることがより好ましい。なお、ベース
樹脂は（ａ）および（ｂ）を主体とするが、特性を損な
わない範囲でその他の樹脂少量を配合してもよい。
【００１０】本発明におけるケーブルの被覆層の内層２
ａは、最外層２ｂとの密着性等を考慮して選択される。
その一つの例が、熱可塑性ポリウレタン系組成物であ
り、他の例が、密度が０．８６〜０．９０ｇ／ｃｍ3 で
あるエチレン・αオレフィン共重合体またはエチレン・
酢酸ビニル共重合体のいずれかもしくはそれらの混合物
をベース樹脂とする樹脂組成物である。熱可塑性ポリウ
レタン系組成物のベース樹脂となる熱可塑性ポリウレタ
ンの種類としては、ポリエステル系ウレタン樹脂（アジ
ペート系、カプロラクトン系、ポリカーボネート系）、
ポリエーテル系ウレタン樹脂があげられ、耐水性、耐カ
ビ性などの点でポリエーテル系ウレタン樹脂が好まし
い。エチレン・αオレフィン共重合体は、エチレンとプ
ロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１
−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン
などのαオレフィン１種類以上との共重合体であり、架
橋性、弾力性の点から、密度０．８６〜０．９０ｇ／ｃ
ｍ3 であるものが好ましい。エチレン・酢酸ビニル共重
合体は、架橋性、弾力性の点から、酢酸ビニル含有量が
１０〜３０重量％のものが好ましい。エチレン・αオレ
フィン共重合体およびエチレン・酢酸ビニル共重合体
は、架橋によって、その耐熱性を向上させることがで
き、ポリアミド樹脂のように高融点を有する樹脂でモー
ルド成形する場合には、架橋させることが必須である。
さらに、これらは、架橋によるゴム弾性特性の向上が大
きいことから、本発明のケーブルの内層として好適であ
る。
ａは、最外層２ｂとの密着性等を考慮して選択される。
その一つの例が、熱可塑性ポリウレタン系組成物であ
り、他の例が、密度が０．８６〜０．９０ｇ／ｃｍ3 で
あるエチレン・αオレフィン共重合体またはエチレン・
酢酸ビニル共重合体のいずれかもしくはそれらの混合物
をベース樹脂とする樹脂組成物である。熱可塑性ポリウ
レタン系組成物のベース樹脂となる熱可塑性ポリウレタ
ンの種類としては、ポリエステル系ウレタン樹脂（アジ
ペート系、カプロラクトン系、ポリカーボネート系）、
ポリエーテル系ウレタン樹脂があげられ、耐水性、耐カ
ビ性などの点でポリエーテル系ウレタン樹脂が好まし
い。エチレン・αオレフィン共重合体は、エチレンとプ
ロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１
−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン
などのαオレフィン１種類以上との共重合体であり、架
橋性、弾力性の点から、密度０．８６〜０．９０ｇ／ｃ
ｍ3 であるものが好ましい。エチレン・酢酸ビニル共重
合体は、架橋性、弾力性の点から、酢酸ビニル含有量が
１０〜３０重量％のものが好ましい。エチレン・αオレ
フィン共重合体およびエチレン・酢酸ビニル共重合体
は、架橋によって、その耐熱性を向上させることがで
き、ポリアミド樹脂のように高融点を有する樹脂でモー
ルド成形する場合には、架橋させることが必須である。
さらに、これらは、架橋によるゴム弾性特性の向上が大
きいことから、本発明のケーブルの内層として好適であ
る。
【００１１】本発明のケーブルは、被覆層２を架橋する
ことにより、耐熱性とゴム弾性特性を向上させることが
でき、この結果として、ケーブルに復元力が生じてケー
ブル端末部に形成する成形体とケーブルの界面の気密、
水密性がより向上する。しかしながら、最外被覆層２ｂ
の樹脂組成物のゲル分率が１０重量％未満の場合には２
００℃以上の高温雰囲気下においてケーブル表面に溶融
・亀裂が生じることがあり、逆に４０重量％より多い場
合にはポリアミド樹脂との接着性が低下する傾向を示
す。従って、最外被覆層のゲル分率は１０〜４０重量％
とすることが好ましい。被覆層を架橋させる方法として
は、従来公知の電子線架橋法や化学架橋法が採用できる
が、生産性の点から、電子線照射による架橋方法が好ま
しい。電子線架橋法の場合は、樹脂組成物を押出成形後
に電子線照射して架橋をおこなう。架橋度の制御は照射
線量、架橋助剤の量、種類を適宜選択することにより行
なうことができる。架橋助剤としては、多官能モノマー
（トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリア
リルシアヌレート等）を配合するとよく、架橋助剤の配
合により効率よく架橋を行なうことができる。また、化
学架橋法の場合には、有機過酸化物を架橋剤として配合
し押出成形後に加熱処理により架橋を完了させる。
ことにより、耐熱性とゴム弾性特性を向上させることが
でき、この結果として、ケーブルに復元力が生じてケー
ブル端末部に形成する成形体とケーブルの界面の気密、
水密性がより向上する。しかしながら、最外被覆層２ｂ
の樹脂組成物のゲル分率が１０重量％未満の場合には２
００℃以上の高温雰囲気下においてケーブル表面に溶融
・亀裂が生じることがあり、逆に４０重量％より多い場
合にはポリアミド樹脂との接着性が低下する傾向を示
す。従って、最外被覆層のゲル分率は１０〜４０重量％
とすることが好ましい。被覆層を架橋させる方法として
は、従来公知の電子線架橋法や化学架橋法が採用できる
が、生産性の点から、電子線照射による架橋方法が好ま
しい。電子線架橋法の場合は、樹脂組成物を押出成形後
に電子線照射して架橋をおこなう。架橋度の制御は照射
線量、架橋助剤の量、種類を適宜選択することにより行
なうことができる。架橋助剤としては、多官能モノマー
（トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリア
リルシアヌレート等）を配合するとよく、架橋助剤の配
合により効率よく架橋を行なうことができる。また、化
学架橋法の場合には、有機過酸化物を架橋剤として配合
し押出成形後に加熱処理により架橋を完了させる。
【００１２】本発明におけるケーブルの被覆層の内層お
よび外層に用いる樹脂組成物には、絶縁電線やケーブル
において、一般的に使用されている各種の添加剤、例え
ば、酸化防止剤、金属不活性剤、難燃剤、分散剤、着色
剤、充填剤、滑剤等を本発明の目的を損なわない範囲で
適宜配合することができる。酸化防止剤としては、４,
４’−ジオクチル・ジフェニルアミン、Ｎ, Ｎ’−ジフ
ェニル−ｐ−フェニレンジアミン、２, ２, ４−トリメ
チル−１, ２−ジヒドロキノリンの重合物等のアミン系
酸化防止剤、ペンタエリスリチル−テトラキス（３−
（３, ５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート）、オクタデシル−３−（３, ５−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト、１, ３, ５−トリメチル−２, ４, ６−トリス
（３, ５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
ベンゼン等のフェノール系酸化防止剤、ビス（２−メチ
ル−４−（３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ）
−５−ｔ−ブチルフェニル）スルフィド、２−メルカプ
トベンヅイミダゾ−ルおよびその亜鉛塩、ペンタエリス
リトール−テトラキス（３−ラウリル−チオプロピオネ
ート）などのイオウ系酸化防止剤などがあげられる。金
属不活性剤としては、Ｎ, Ｎ’−ビス（３−（３, ５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニ
ル）ヒドラジン、３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−
１, ２, ４−トリアゾール、２, ２' −オキサミドビス
−（エチル３−（３, ５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロピオネート）などがあげられる。
よび外層に用いる樹脂組成物には、絶縁電線やケーブル
において、一般的に使用されている各種の添加剤、例え
ば、酸化防止剤、金属不活性剤、難燃剤、分散剤、着色
剤、充填剤、滑剤等を本発明の目的を損なわない範囲で
適宜配合することができる。酸化防止剤としては、４,
４’−ジオクチル・ジフェニルアミン、Ｎ, Ｎ’−ジフ
ェニル−ｐ−フェニレンジアミン、２, ２, ４−トリメ
チル−１, ２−ジヒドロキノリンの重合物等のアミン系
酸化防止剤、ペンタエリスリチル−テトラキス（３−
（３, ５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート）、オクタデシル−３−（３, ５−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト、１, ３, ５−トリメチル−２, ４, ６−トリス
（３, ５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
ベンゼン等のフェノール系酸化防止剤、ビス（２−メチ
ル−４−（３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ）
−５−ｔ−ブチルフェニル）スルフィド、２−メルカプ
トベンヅイミダゾ−ルおよびその亜鉛塩、ペンタエリス
リトール−テトラキス（３−ラウリル−チオプロピオネ
ート）などのイオウ系酸化防止剤などがあげられる。金
属不活性剤としては、Ｎ, Ｎ’−ビス（３−（３, ５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニ
ル）ヒドラジン、３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−
１, ２, ４−トリアゾール、２, ２' −オキサミドビス
−（エチル３−（３, ５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロピオネート）などがあげられる。
【００１３】難燃剤としては、テトラブロモビスフェノ
ールＡ（ＴＢＡ）、デカブロモジフェニルオキサイド
（ＤＢＤＰＯ）、オクタブロモジフェニルエーテル（Ｏ
ＢＤＰＥ）、ヘキサブロモシクロドデカン（ＨＢＣ
Ｄ）、ビストリブロモフェノキシエタン（ＢＴＢＰ
Ｅ）、トリブロモフェノール（ＴＢＰ）、エチレンビス
テトラブロモフタルイミド、ＴＢＡ・ポリカーボネート
オリゴマー、臭素化ポリスチレン、臭素化エポキシ、エ
チレンビスペンタブロモジフェニール、塩素化パラフィ
ン、ドデカクロロシクロオクタンなどのハロゲン系難燃
剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの無
機系難燃剤、リン酸化合物、ポリリン酸化合物、赤リン
化合物などのリン系難燃剤などがあげられる。難燃助
剤、充填剤としては、カーボン、クレー、酸化亜鉛、酸
化錫、酸化マグネシウム、酸化モリブデン、三酸化アン
チモン、シリカ、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウム、ほう酸亜鉛などがあげられる。
ールＡ（ＴＢＡ）、デカブロモジフェニルオキサイド
（ＤＢＤＰＯ）、オクタブロモジフェニルエーテル（Ｏ
ＢＤＰＥ）、ヘキサブロモシクロドデカン（ＨＢＣ
Ｄ）、ビストリブロモフェノキシエタン（ＢＴＢＰ
Ｅ）、トリブロモフェノール（ＴＢＰ）、エチレンビス
テトラブロモフタルイミド、ＴＢＡ・ポリカーボネート
オリゴマー、臭素化ポリスチレン、臭素化エポキシ、エ
チレンビスペンタブロモジフェニール、塩素化パラフィ
ン、ドデカクロロシクロオクタンなどのハロゲン系難燃
剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの無
機系難燃剤、リン酸化合物、ポリリン酸化合物、赤リン
化合物などのリン系難燃剤などがあげられる。難燃助
剤、充填剤としては、カーボン、クレー、酸化亜鉛、酸
化錫、酸化マグネシウム、酸化モリブデン、三酸化アン
チモン、シリカ、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウム、ほう酸亜鉛などがあげられる。
【００１４】
（実施例１〜１４、比較例１〜４）導体（導体径１ｍｍ
φの錫メッキ軟銅撚線 構成：２０本／０. １８ｍｍ
φ）の上に、低密度ポリエチレンを押出被覆して外径
１．７ｍｍの絶縁層を形成し、これに加速電圧５００ｋ
ｅＶ、照射量２０Ｍｒａｄの電子線を照射して上記絶縁
層が架橋されている絶縁電線を２本撚り合わせることに
より、図１で示したような多芯撚線を用意した。次い
で、上記多芯撚線上に、４０ｍｍφ押出機（Ｌ／Ｄ= ２
５）を用い、ダイス温度１８０℃の条件により、表１ま
たは表２に示した被覆層樹脂組成物を外径が５．０ｍｍ
φとなるように押出被覆しケーブルとした。実施例１〜
１１および比較例１〜４については、押出被覆後さらに
加速電圧７５０ｋｅｖ、照射量１２Ｍｒａｄで電子線を
照射して被覆層を架橋した。実施例１２〜１４について
は、実施例１と同様な条件で作成した多芯撚線上に表２
に示す内層樹脂を押出被覆し、電子線照射により、その
被覆層を架橋し、それぞれの上に表２に示した外層樹脂
組成物を外径が５．０ｍｍφとなるように押出被覆し、
電子線照射を行い、被覆層が２層からなるケーブルを得
た。
φの錫メッキ軟銅撚線 構成：２０本／０. １８ｍｍ
φ）の上に、低密度ポリエチレンを押出被覆して外径
１．７ｍｍの絶縁層を形成し、これに加速電圧５００ｋ
ｅＶ、照射量２０Ｍｒａｄの電子線を照射して上記絶縁
層が架橋されている絶縁電線を２本撚り合わせることに
より、図１で示したような多芯撚線を用意した。次い
で、上記多芯撚線上に、４０ｍｍφ押出機（Ｌ／Ｄ= ２
５）を用い、ダイス温度１８０℃の条件により、表１ま
たは表２に示した被覆層樹脂組成物を外径が５．０ｍｍ
φとなるように押出被覆しケーブルとした。実施例１〜
１１および比較例１〜４については、押出被覆後さらに
加速電圧７５０ｋｅｖ、照射量１２Ｍｒａｄで電子線を
照射して被覆層を架橋した。実施例１２〜１４について
は、実施例１と同様な条件で作成した多芯撚線上に表２
に示す内層樹脂を押出被覆し、電子線照射により、その
被覆層を架橋し、それぞれの上に表２に示した外層樹脂
組成物を外径が５．０ｍｍφとなるように押出被覆し、
電子線照射を行い、被覆層が２層からなるケーブルを得
た。
【００１５】得られた各ケーブルについて、下記の試験
方法で各種の特性を評価した。 （１）端末の気密性 図２に示すように、ケーブルの被覆層２および絶縁層１
ｂを除去して導体１ａを露出させ、その端部に電極端子
５を接続した。次いで、接続部とその近傍周囲をポリア
ミド樹脂（ナイロン１２）によるモールドにより、樹脂
成形体４で覆った。このケーブルについて、１２０℃×
１時間、−４０℃×１時間を１サイクルとして、１０サ
イクルのヒートサイクル試験を行った。その後、樹脂成
形体側と反対の端末より、２気圧の圧縮空気を注入し、
樹脂成形体側から漏れがないかを、水中に浸漬して気泡
の有無で気密性を確認した。５サンプルについて、試験
をおこない、全て合格した場合を○、いずれかのサンプ
ルが不合格であった場合を×とした。
方法で各種の特性を評価した。 （１）端末の気密性 図２に示すように、ケーブルの被覆層２および絶縁層１
ｂを除去して導体１ａを露出させ、その端部に電極端子
５を接続した。次いで、接続部とその近傍周囲をポリア
ミド樹脂（ナイロン１２）によるモールドにより、樹脂
成形体４で覆った。このケーブルについて、１２０℃×
１時間、−４０℃×１時間を１サイクルとして、１０サ
イクルのヒートサイクル試験を行った。その後、樹脂成
形体側と反対の端末より、２気圧の圧縮空気を注入し、
樹脂成形体側から漏れがないかを、水中に浸漬して気泡
の有無で気密性を確認した。５サンプルについて、試験
をおこない、全て合格した場合を○、いずれかのサンプ
ルが不合格であった場合を×とした。
【００１６】（２）接着面の観察 接着性の評価として、樹脂成形体を解体し、ケーブルの
被覆層が接触しているポリアミド樹脂成形体表面におけ
る被覆層樹脂組成物の有無を調査した。接着強度が強い
ためポリアミド樹脂成形体とケーブルの引き剥がしが不
可能な場合を◎とし、ポリアミド樹脂と被覆層の接着界
面に被覆樹脂組成物の凝集体が存在した場合を○とし、
それ以外の場合を×とした。 （３）耐熱性 ケーブルを自己径（５．０ｍｍφ）に６ターン以上巻付
けて２００℃に３０分放置し取り出し、室温になるまで
冷却する。その後巻き付けたケーブルの表面の溶融・亀
裂の有無を観察した。全ての合格の場合を○、いずれか
のサンプルが不合格であった場合を×とした。 （４）ゲル分率 ケーブル最外層部を削った約０．５ｇをまずキシレンで
１１０℃、２４時間抽出し、不溶解物を取り出し十分乾
燥しキシレンを揮発させる。その後更にジメチルホルム
アミドで１１０℃、２４時間抽出し、同様に十分乾燥し
ジメチルホルムアミドを揮発させる。乾燥後の重量を測
定し、キシレン抽出前の原品の重量に対する抽出・乾燥
後の重量を百分率で示しゲル分率とした。
被覆層が接触しているポリアミド樹脂成形体表面におけ
る被覆層樹脂組成物の有無を調査した。接着強度が強い
ためポリアミド樹脂成形体とケーブルの引き剥がしが不
可能な場合を◎とし、ポリアミド樹脂と被覆層の接着界
面に被覆樹脂組成物の凝集体が存在した場合を○とし、
それ以外の場合を×とした。 （３）耐熱性 ケーブルを自己径（５．０ｍｍφ）に６ターン以上巻付
けて２００℃に３０分放置し取り出し、室温になるまで
冷却する。その後巻き付けたケーブルの表面の溶融・亀
裂の有無を観察した。全ての合格の場合を○、いずれか
のサンプルが不合格であった場合を×とした。 （４）ゲル分率 ケーブル最外層部を削った約０．５ｇをまずキシレンで
１１０℃、２４時間抽出し、不溶解物を取り出し十分乾
燥しキシレンを揮発させる。その後更にジメチルホルム
アミドで１１０℃、２４時間抽出し、同様に十分乾燥し
ジメチルホルムアミドを揮発させる。乾燥後の重量を測
定し、キシレン抽出前の原品の重量に対する抽出・乾燥
後の重量を百分率で示しゲル分率とした。
【００１７】なお、表１〜３に示す各成分は下記のもの
を使用した。 （０１）ポリアミドエラストマー硬度７５Ａ ＡＴＯＣＨＥＭ（株）製 商品名 ペバックス２５３３ＳＡＯＯ 硬度 ショアＡ７５ 比重 １．０１ メルトインデックス ６ｇ／１０分［２３５℃ １ｋｇ
ｆ］ 融点 １４８℃ （０２）ポリアミドエラストマー硬度８３Ａ ＡＴＯＣＨＥＭ（株）製 商品名 ペバックス３５３３ＳＡＯＯ 硬度 ショアＡ８３ 比重 １．０１ メルトインデックス ７ｇ／１０分［２３５℃ １ｋｇ
ｆ］ 融点 １５２℃ （０３）ポリアミドエラストマー硬度９０Ａ ＡＴＯＣＨＥＭ（株）製 商品名 ペバックス４０３３ＳＡＯＯ 硬度 ショアＡ９０ 比重 １．０１ メルトインデックス ７ｇ／１０分［２３５℃ １ｋｇ
ｆ］ 融点 １６８℃ （０４）（１０）エーテル系熱可塑性ポリウレタン 硬
度８５Ａ 日本ミラクトラン（株）製 商品名 Ｅ−３８５ＰＮＡＴ 硬度 ショアＡ８５ 比重 １．１１
を使用した。 （０１）ポリアミドエラストマー硬度７５Ａ ＡＴＯＣＨＥＭ（株）製 商品名 ペバックス２５３３ＳＡＯＯ 硬度 ショアＡ７５ 比重 １．０１ メルトインデックス ６ｇ／１０分［２３５℃ １ｋｇ
ｆ］ 融点 １４８℃ （０２）ポリアミドエラストマー硬度８３Ａ ＡＴＯＣＨＥＭ（株）製 商品名 ペバックス３５３３ＳＡＯＯ 硬度 ショアＡ８３ 比重 １．０１ メルトインデックス ７ｇ／１０分［２３５℃ １ｋｇ
ｆ］ 融点 １５２℃ （０３）ポリアミドエラストマー硬度９０Ａ ＡＴＯＣＨＥＭ（株）製 商品名 ペバックス４０３３ＳＡＯＯ 硬度 ショアＡ９０ 比重 １．０１ メルトインデックス ７ｇ／１０分［２３５℃ １ｋｇ
ｆ］ 融点 １６８℃ （０４）（１０）エーテル系熱可塑性ポリウレタン 硬
度８５Ａ 日本ミラクトラン（株）製 商品名 Ｅ−３８５ＰＮＡＴ 硬度 ショアＡ８５ 比重 １．１１
【００１８】（０５）ＰＴＢＰ* ペンタエリスリチル- テトラキス( ３-(３, ５- ジ- ｔ
- ブチル- ４−ヒドロキシフェニル) プロピオネート) チバガイギー（株）製 商品名 イルガノックス １０１０ （０６）ＴＭＰＴＭ* トリメチロールプロパントリメタクリレート 新中村化学（株）製 商品名 オグモント Ｔ２００ （０７）エチレンビスペンタブロモビフェニール アルベマール社製 商品名 サイテックス８０１０ （０８）エチレン・酢酸ビニル共重合体 三井・デュポンポリケミカル（株）製 商品名 エバフレックス Ｖ５２７−４ 酢酸ビニル含有量 １７重量％ メルトフローレイト ０. ８ｇ／１０ｍｉｎ. 密度 ０.９４ｇ／ｃｍ3 （０９）エチレン・αオレフィン共重合体 ダウ・ケミカル（株）製 商品名 エンゲージ ＣＬ８００３ αオレフィン（オクテン）含有量 １８重量％ メルトフローレイト １ｇ／１０ｍｉｎ. 密度 ０. ８９ｇ／ｃｍ3
- ブチル- ４−ヒドロキシフェニル) プロピオネート) チバガイギー（株）製 商品名 イルガノックス １０１０ （０６）ＴＭＰＴＭ* トリメチロールプロパントリメタクリレート 新中村化学（株）製 商品名 オグモント Ｔ２００ （０７）エチレンビスペンタブロモビフェニール アルベマール社製 商品名 サイテックス８０１０ （０８）エチレン・酢酸ビニル共重合体 三井・デュポンポリケミカル（株）製 商品名 エバフレックス Ｖ５２７−４ 酢酸ビニル含有量 １７重量％ メルトフローレイト ０. ８ｇ／１０ｍｉｎ. 密度 ０.９４ｇ／ｃｍ3 （０９）エチレン・αオレフィン共重合体 ダウ・ケミカル（株）製 商品名 エンゲージ ＣＬ８００３ αオレフィン（オクテン）含有量 １８重量％ メルトフローレイト １ｇ／１０ｍｉｎ. 密度 ０. ８９ｇ／ｃｍ3
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】
【表３】
【００２２】何れの実施例のものも端末気密性、密着
性、耐熱性に優れている。これに対し比較例１は被覆最
外層が熱可塑性ポリウレタン樹脂のみであるため気密
性、密着性に劣り、比較例２、３、４はいずれもポリア
ミドをハードセグメントとするブロック共重合体の配合
量が少ないために気密性、密着性が劣っている。
性、耐熱性に優れている。これに対し比較例１は被覆最
外層が熱可塑性ポリウレタン樹脂のみであるため気密
性、密着性に劣り、比較例２、３、４はいずれもポリア
ミドをハードセグメントとするブロック共重合体の配合
量が少ないために気密性、密着性が劣っている。
【００２３】
【発明の効果】本発明におけるケーブルは、押出成形
後、電子線照射により架橋された、（ａ）ポリアミドを
ハードセグメントとするブロック共重合体１００〜１０
重量％、（ｂ）熱可塑性ポリウレタン樹脂０〜９０重量
％をベース樹脂とすることによりケーブルの端末部分を
ポリアミド樹脂でモールドする際に、特別なシール対策
を施さなくても、ケーブルと成形体との界面の気密性、
水密性が保たれ、ケーブル内部の絶縁電線の導体の腐食
や接続された機器部品の性能劣化を防止でき、耐熱性、
気密・水密性に優れたケーブルを提供しうる効果があ
り、自動車用、ロボット用、電子機器用等として経年安
定して使用することができるケーブルを提供できる。
後、電子線照射により架橋された、（ａ）ポリアミドを
ハードセグメントとするブロック共重合体１００〜１０
重量％、（ｂ）熱可塑性ポリウレタン樹脂０〜９０重量
％をベース樹脂とすることによりケーブルの端末部分を
ポリアミド樹脂でモールドする際に、特別なシール対策
を施さなくても、ケーブルと成形体との界面の気密性、
水密性が保たれ、ケーブル内部の絶縁電線の導体の腐食
や接続された機器部品の性能劣化を防止でき、耐熱性、
気密・水密性に優れたケーブルを提供しうる効果があ
り、自動車用、ロボット用、電子機器用等として経年安
定して使用することができるケーブルを提供できる。
【図１】本発明ケーブルの一実施態様を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明ケーブルの端末に電極端子を固着した状
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
１ 多芯撚線 ２ 被覆層 ３ ケーブル ４ 樹脂成形体 ５ 電極端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ (Ｃ０８Ｌ 77/00 Ｃ０８Ｌ 75:04） 75:04） Ｈ０１Ｂ 7/18 Ｈ (72)発明者 田中 正浩 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古河電気工業株式会社内 審査官 高木 康晴 (56)参考文献 特開 平10−177818（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 7/17 H01B 3/30
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁導体を複数本撚り合わせた多芯撚線
の外側に被覆層を設けたケーブルにおいて、少なくとも
前記被覆層の最外層が、ポリアミドをハードセグメント
とするブロック共重合体１００〜１０重量％と熱可塑性
ポリウレタン０〜９０重量％をベース樹脂とする熱可塑
性樹脂組成物を押出成形し、電子線照射した架橋体で構
成されていることを特徴とするケーブル。 - 【請求項２】 最外層のゲル分率が１０〜４０重量％で
あることを特徴とする請求項１に記載のケーブル。 - 【請求項３】 被覆層内層に、熱可塑性ポリウレタンを
ベース樹脂とする樹脂組成物を用いることを特徴とする
請求項１または２に記載のケーブル。 - 【請求項４】 被覆層内層に、密度が０．８６〜０．９
０ｇ／ｃｍ3 であるエチレン・αオレフィン共重合体、
またはエチレン・酢酸ビニル共重合体のいずれかもしく
はそれらの混合物をベース樹脂とする樹脂組成物を用い
ることを特徴とする請求項１または２に記載のケーブ
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07427897A JP3296750B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | ケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07427897A JP3296750B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | ケーブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10269859A JPH10269859A (ja) | 1998-10-09 |
| JP3296750B2 true JP3296750B2 (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=13542494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07427897A Expired - Lifetime JP3296750B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | ケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3296750B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008078780A1 (ja) | 2006-12-26 | 2008-07-03 | Asahi Kasei Fibers Corporation | 伸縮電線及びその製造方法 |
| US10576915B2 (en) | 2014-10-31 | 2020-03-03 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Cable harness |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002338769A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-11-27 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 樹脂組成物および積層体 |
| JP2003267040A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-25 | Toyoda Gosei Co Ltd | 車両用換気装置 |
| DE10255043A1 (de) * | 2002-11-26 | 2004-06-03 | Bayer Ag | Verwendung von Polykondensatmischungen zur Herstellung von Formteilen mit verbesserter Hydrolysebeständigkeit |
| JP4690639B2 (ja) * | 2003-01-21 | 2011-06-01 | 古河電気工業株式会社 | 難燃性ケーブルおよびその成形加工方法 |
| JP4532076B2 (ja) * | 2003-02-27 | 2010-08-25 | 古河電気工業株式会社 | 難燃性ケーブルおよびその成形加工方法 |
| JP4316261B2 (ja) * | 2003-03-04 | 2009-08-19 | 古河電気工業株式会社 | 難燃性ケーブルおよびその成形部品と成形方法 |
| JP4794988B2 (ja) * | 2005-11-09 | 2011-10-19 | 平河ヒューテック株式会社 | 絶縁ケーブル端末 |
| JP5053449B2 (ja) * | 2011-05-09 | 2012-10-17 | 平河ヒューテック株式会社 | 絶縁ケーブル端末 |
| JP5843151B2 (ja) * | 2011-12-21 | 2016-01-13 | 日立金属株式会社 | 架橋樹脂組成物を用いた電線およびケーブル |
| JP6720495B2 (ja) * | 2015-10-07 | 2020-07-08 | 日立金属株式会社 | モールド加工電線及びモールド加工ケーブル並びにモールド加工電線用電線及びモールド加工ケーブル用ケーブル |
| CN106941022A (zh) * | 2017-04-10 | 2017-07-11 | 泰州日顺电器发展有限公司 | 高防水高弹性电线及其制备方法 |
| JP2019136988A (ja) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | 日立金属株式会社 | 樹脂成形体付きケーブル |
-
1997
- 1997-03-27 JP JP07427897A patent/JP3296750B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008078780A1 (ja) | 2006-12-26 | 2008-07-03 | Asahi Kasei Fibers Corporation | 伸縮電線及びその製造方法 |
| US10576915B2 (en) | 2014-10-31 | 2020-03-03 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Cable harness |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10269859A (ja) | 1998-10-09 |
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