JP3296742B2 - ケーブル - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動車、ロボッ
ト、電子機器用等に使用されるケーブルに関し、さらに
詳しくは、優れた機械特性、柔軟性を有し、ケーブルの
端末部分を各種センサ−や端子などに接続した後、この
接続部を気密もしくは水密に保持するためにポリエチレ
ンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートでモ−
ルド加工処理するのに好適なケーブルに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】自動車、ロボット、電子機器用等に使用
されるケーブルの絶縁層としては、機械特性、柔軟性が
良好である熱可塑性ポリウレタン系組成物が被覆材とし
て採用されている。 このようなケーブルに、センサ−
などの機器部品や電極端子を接続する場合には、その接
続部およびその近傍の周囲を樹脂モ−ルド（成形体）で
気密もしくは水密に成形し保護する。このように樹脂モ
ールドで気密、水密を確保するには、成形のしやすさ、
機械的強度に優れるポリエチレンテレフタレ−トやポリ
ブチレンテレフタレ−トがモールド材料として頻繁に用
いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ケーブ
ルの被覆材料とモ−ルド材料の選定によっては材料間の
熱収縮率の差により、端末加工時や使用時の加熱、冷却
過程において、ケーブルと成形体の界面に隙間が生じ、
界面に生じた隙間から水分が浸入するという問題があ
る。界面に生じた隙間から水分が浸入すると、ケーブル
の導体が腐食し、接続された機器部品の性能が劣化する
等の不具合が発生するので、気密、水密性の保持のため
に各種のシ−ル対策が必要となる。このため、端末加工
時の作業性が著しく煩雑となり、その作業には高度の熟
練を要していた。

【０００４】このような問題を解決するためにケーブル
の被覆材料を、モ−ルド材料と同一もしくは類似材料と
することが考えられるが、これらの樹脂材料はケーブル
の被覆材料としては成形加工性が悪く、電線として要求
される可撓性にも問題があり、また材料が高価である等
実用的ではない。本発明の目的は、気密性、水密性の保
持のために特別なシ−ル対策を施さなくても、ケーブル
と成形体との界面の気密性、水密性が保たれ、ケーブル
の導体の腐食や接続された機器部品の性能劣化を防止で
き、耐熱性、低温特性に優れたケーブルを提供すること
にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明においては、絶縁導体を複数本撚り合わせた
多芯撚線の外側に２層以上の被覆層を設けたケーブルに
おいて、前記被覆層のうちの最外層の平均肉厚が０．２
５ｍｍ〜０．７ｍｍとし、該最外層を熱可塑性ポリウレ
タンにポリエステルエラストマーまたはエチレン・グリ
シジルメタクリレ−ト系共重合体の一方あるいはこれら
を混合した混合物を１０〜７０重量％配合した組成物を
ベース樹脂とする樹脂組成物を押出成形し、電子線照射
して架橋度を５〜４０％の架橋体で構成したことを特徴
とするケーブルを提供することにある。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明のケーブルにおいて、絶縁
導体の多芯撚線上に設けられる被覆層は２層以上とす
る。本発明のケーブルの製造に際し、絶縁導体の多芯撚
線上に設ける被覆層は複数層同時押出し被覆或いは内層
を被覆した後に次の外層を順次被覆しても良い。その際
最外層の平均肉厚は０．２５ｍｍ〜０．７ｍｍに設定す
る。最外層の肉厚が０．７ｍｍより大きくなると、ケー
ブルの耐熱性が著しく低下する。また０．２５ｍｍより
小さくなるとその下層との密着性が著しく低下し、その
界面の気密性が大きく低下するためで、好ましくは０．
３ｍｍ〜０．６５ｍｍの範囲である。

【０００７】図１に本発明ケーブルの実施形態を示す。
図１において１は多芯撚線で、該多芯撚線１は、例えば
外径０．１８ｍｍφの錫メッキ軟銅線を２０本撚り合わ
せて導体径１ｍｍφに仕上げた撚線導体１ａ上に、ポリ
エチレン、ポリ塩化ビニル等からなる絶縁層１ｂを設け
た絶縁導体１を複数本（図１では２本）撚り合わせた構
成となっている。２は多芯撚線１を被覆した被覆層で、
該被覆層２は複数層（図１では２層）からなり、内層２
ａは熱可塑性ポリウレタンをベース樹脂とする樹脂組成
物で、または、密度が０．８６〜０．９０ｇ／ｃｍ³で
あるエチレン・αオレフィン共重合体、エチレン・酢酸
ビニル共重合体からなる群から選ばれた少なくとも１種
をベ−ス樹脂とする樹脂組成物で構成されている。外層
２ｂは熱可塑性ポリウレタン９０〜３０重量％、ポリエ
ステルエラストマー１０〜７０重量％をベース樹脂とす
る樹脂組成物を押出し成形し電子線架橋した層で構成す
るか、或いは、熱可塑性ポリウレタン９０〜３０重量
％、エチレン・グリシジルメタクリレート系共重合体１
０〜７０重量％をベース樹脂とする樹脂組成物を押出し
成形し電子線架橋した層で構成する。本発明における電
子線架橋による架橋度はポリエチレンテレフタレ−トや
ポリブチレンテレフタレ−トからなるモールド材料との
接着性から５〜４０％の範囲とする。なお、図中３はケ
ーブルである。

【０００８】本発明ケーブルの第１の実施態様は、前記
被覆最外層を熱可塑性ポリウレタンにポリエステルエラ
ストマーを配合したベース樹脂からなる樹脂組成物で構
成する。ウレタン樹脂の配合量は３０重量％以上とする
ことが好ましい。ウレタン樹脂の成分が３０重量％より
小さくなると、ケーブル端末を構成するモールド材であ
るポリエチレンテレフタレ−トまたはポリブチレンテレ
フタレ−トとの接着性が弱くなり、更にケーブルの低温
特性や耐水性が低下するためである。熱可塑性ポリウレ
タンにポリエステルエラストマ−を配合すると、モール
ド材であるポリエチレンテレフタレ−トまたはポリブチ
レンテレフタレートとの接着力が向上するためである。
ポリエステルエラストマ−を配合する場合の配合量は７
０重量％以下とすることが好適である。ポリエステルエ
ラストマ−の配合量が７０重量％を越えるとケーブルの
耐熱水性や耐加水分解性が低下し、またポリエチレンテ
レフタレ−トまたはポリブチレンテレフタレートとの接
着力も低下するためである。なお、熱可塑性ポリウレタ
ンのみでも前記モールド材との接着強度は得られるが、
ポリエステルエラストマ−を１０重量％以上配合するこ
とによりモールド材に対する接着性は大きく向上する。

【０００９】本発明の第２の実施態様は、被覆最外層を
熱可塑性ポリウレタンにエチレン・グリシジルメタクリ
レ−ト系共重合体を配合したベース樹脂からなる樹脂組
成物で構成する。エチレン・グリシジルメタクリレ−ト
系共重合体を配合することにより、モールド材であるポ
リエチレンテレフタレ−トまたはポリブチレンテレフタ
レートとの接着力を向上させることができる。エチレン
・グリシジルメタクリレ−ト系共重合体の配合量は７０
重量％以下が好適である。この場合エチレン・グリシジ
ルメタクリレ−ト系共重合体の配合量が７０重量％を越
えるとケーブルの低温特性が低下し、モールド材である
ポリエチレンテレフタレ−トまたはポリブチレンテレフ
タレートとの接着性も低下するためである。前述したよ
うに熱可塑性ポリウレタンのみでも前記モールド材との
接着強度は得られるが、エチレン・グリシジルメタクリ
レ−ト系共重合体を１０重量％以上配合することにより
モールド材に対する接着性が大きく向上することから１
０重量％以上配合することが好ましい。

【００１０】本発明のケーブルにおいて、上記被覆最外
層の架橋は電子線架橋により行い、その架橋度は５〜４
０％とする。最外層の架橋度を５〜４０％としたのは、
架橋度が５％未満では最外層が低温で溶融するなどケー
ブルの耐熱性が著しく低下し、また４０％を越えるとモ
ールド材であるポリエチレンテレフタレ−トまたはポリ
ブチレンテレフタレ−トとの接着性が著しく低下するた
めである。

【００１１】上記いずれの実施態様においてもその内層
の被覆材料は樹脂成分が熱可塑性ポリウレタンを主成分
とする樹脂組成物がよい。熱可塑性ポリウレタンを被覆
材として用いることにより、内層と外層の被覆層が接着
し、その間の気密性や耐繰り返し屈曲性についても良好
に維持することが可能となる。さらに被覆層における内
層被覆材には密度が０．８６〜０．９０ｇ／ｃｍ³ であ
るエチレン・αオレフィン共重合体、およびエチレン・
酢酸ビニル共重合体のいずれか、もしくはそれらの混合
物をベ−ス樹脂とする樹脂組成物を用いると良い。これ
らの樹脂を用いると、内層・外層間の気密性や繰り返し
曲げ特性を維持しつつ安価にケーブルを形成することが
可能になる。

【００１２】本発明において用いられる熱可塑性ポリウ
レタンとしては、ポリエステル系ウレタン樹脂（アジペ
−ト系、カプロラクトン系、ポリカ−ボネ−ト系）、ポ
リエ−テル系ウレタン樹脂があげられ、耐水性、耐カビ
性などの点でポリエ−テル系ウレタン樹脂が好ましい。
また、熱可塑性ポリウレタンの硬さ（タイプＡデュロメ
−タ、１ｋｇｆ）は９０以下が好ましい。

【００１３】本発明において用いられるポリエステルエ
ラストマーとしては、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リブチレンイソフタレート、ポリエチレンテレフタレー
ト等の芳香族ポリエステルとポリエーテルのエステル共
重合体が好ましい。例えば、ポリテトラメチレンエーテ
ルグリコール（ＰＴＭＧ）とポリブチレンテレフタレー
ト（ＰＢＴ）の共重合体やＰＴＭＧとポリブチレンイソ
フタレート（ＰＢＩ）の共重合体、ＰＴＭＧとポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）の共重合体等がある。

【００１４】本発明において用いられるエチレン・グリ
シジルメタクリレ−ト系共重合体としては、例えば、エ
チレン・グリシジルメタクリレ−ト共重合体、エチレン
・グリシジルメタクリレ−ト・酢酸ビニル三元共重合
体、エチレン・グリシジルメタクリレ−ト・アクリル酸
メチル三元共重合体などがあげられ、これらを２種類以
上混合して用いてもよい。エチレン・グリシジルメタク
リレ−ト系共重合体のメルトフロ−レイト（ＭＦＲ）は
２〜１０ｇ／１０ｍｉｎ．（荷重２１６ｋｇｆ、温度１
９０℃）の範囲のものが好ましい。このようなものとし
ては、例えば、「ボンドファ−スト」（商品名、住友化
学工業（株）製）などが市販されており、機械特性や柔
軟性などのケーブルに必要な特性を十分考慮して、市販
品の各種グレ−ドから適宜選択して使用することができ
る。

【００１５】本発明において用いられるエチレン・αオ
レフィン共重合体は、エチレンとプロピレン、１−ブテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オ
クテン、１−デセン、１−ドデセンなどのαオレフィン
の少なくとも１種との共重合体であり、架橋性、弾力性
の点から、密度０．８６〜０．９０ｇ／ｃｍ³ であるも
のが好ましい。

【００１６】本発明において用いられるエチレン・酢酸
ビニル共重合体は、架橋性、弾力性の点から、酢酸ビニ
ル含有量が１０〜３０重量％のものが好ましい。エチレ
ン・αオレフィン共重合体およびエチレン・酢酸ビニル
共重合体は、架橋によって、その耐熱性を向上させるこ
とができ、ポリエチレンテレフタレ−トやポリブチレン
テレフタレ−トのように高融点を有する樹脂でモ−ルド
する場合には架橋させる。

【００１７】被覆層を架橋させる方法としては電子線照
射による架橋方法が好ましい。電子線架橋法は、樹脂組
成物を押出成形後に電子線照射して架橋をおこなう。電
子線の線量は、１〜３０Ｍｒａｄが適当である。なお本
発明に用いる樹脂組成物を架橋させる場合、樹脂組成物
に多官能モノマ−（トリメチロ−ルプロパントリメタク
リレ−ト、トリアリルシアヌレ−ト等）の架橋助剤を配
合する事が必要である。配合部数は架橋助剤の種類によ
っても異なるが、ベース樹脂１００重量部に対し０．２
〜１５重量部が適量である。なお架橋度の制御は照射線
量、架橋助剤の種類、架橋助剤の量等を適宜選択するこ
とにより行うことができる。

【００１８】本発明におけるケーブル内層および外層の
樹脂組成物には、絶縁導体やケーブルにおいて、一般的
に使用されている各種の添加剤、例えば、酸化防止剤、
金属不活性剤、難燃剤、分散剤、着色剤、充填剤、滑剤
等を本発明の目的を損なわない範囲で適宜配合すること
ができる。酸化防止剤としては、４．４’−ジオクチル
・ジフェニルアミン、Ｎ，．’−ジフェニル−ｐ−フェ
ニレンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，．−ジ
ヒドロキノリンの重合物等のアミン系酸化防止剤、ペン
タエリスリチル−テトラキス（３−（３，５−ジ−ｔ−
ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ−ト）、
オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシフェニル）プロピオネ−ト、１，３，５−トリ
メチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル
−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン等のフェノ−ル系
酸化防止剤、ビス（２−メチル−４−（３−ｎ−アルキ
ルチオプロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニ
ル）スルフィド、２−メルカプトベンヅイミダゾ−ルお
よびその亜鉛塩、ペンタエリスリト−ル−テトラキス
（３−ラウリル−チオプロピオネ−ト）などのイオウ系
酸化防止剤などがあげられる。

【００１９】金属不活性剤としては、Ｎ，Ｎ’−ビス
（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオニル）ヒドラジン、３−（Ｎ−サリチロ
イル）アミノ−１，２，４−トリアゾ−ル、２，２^, −
オキサミドビス−（エチル３−（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ−ト）などが
あげられる。難燃剤としては、テトラブロモビスフェノ
−ルＡ（ＴＢＡ）、デカブロモジフェニルオキサイド
（ＤＢＤＰＯ）、オクタブロモジフェニルエ−テル（Ｏ
ＢＤＰＥ）、ヘキサブロモシクロドデカン（ＨＢＣ
Ｄ）、ビストリブロモフェノキシエタン（ＢＴＢＰ
Ｅ）、トリブロモフェノ−ル（ＴＢＰ）、エチレンビス
テトラブロモフタルイミド、ＴＢＡ・ポリカ−ボネ−ト
オリゴマ−、臭素化ポリスチレン、臭素化エポキシ、エ
チレンビスペンタブロモジフェニ−ル、塩素化パラフィ
ン、ドデカクロロシクロオクタンなどのハロゲン系難燃
剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの無
機系難燃剤、リン酸化合物、ポリリン酸化合物、赤リン
化合物などのリン系難燃剤などがあげられる。

【００２０】難燃助剤、充填剤としては、カ−ボン、ク
レ−、酸化亜鉛、酸化錫、酸化マグネシウム、酸化モリ
ブデン、三酸化アンチモン、シリカ、タルク、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウム、ほう酸亜鉛などがあげられ
る。

【００２１】

【実施例】

（実施例、比較例）導体（導体径１ｍｍφの錫メッキ軟
銅撚線 構成：２０本／０．１８ｍｍφ）の上に、低密
度ポリエチレンを押出被覆して外径１．７ｍｍの絶縁層
を形成し、これに加速電圧５００ｋｅＶ、照射量２０Ｍ
ｒａｄの電子線を照射して上記絶縁層を架橋した絶縁導
体を２本撚り合わせ図１に示す多芯撚線１を用意した。
次いで、上記多芯撚線１上に、４０ｍｍφ押出機（Ｌ／
Ｄ＝２５）を用い、下記に示す組成の樹脂組成物Ａまた
はＢを外径４．２ｍｍφとなるように押出被覆し適度に
架橋して被覆内層２ａを構成した。次いで、上記押出被
覆内層２ａの外側に表１からなる被覆材を表１に示す被
覆外径になるように押出被覆した後、表１に示す照射線
量で電子線を照射して被覆外層２ｂを構成し、ケーブル
３を完成した。

【００２２】 なお、上記組成および表１に示す各成分は下記のものを
使用した。 ( 1) ウレタン樹脂（Ｅ−３８５） ポリエ−テル系ウレタン樹脂 日本ミラクトラン（株）製 ( 2) ポリエステルエラストマー ポリブチレンテレフタレート系エラストマ− ハイトレル２３００Ｘ０６ 東レデュポン株式会社製 ( 3) エチレン・グリシジルメタクリレ−ト共重合体 ボンドファーストＥ 住友化学（株）製

【００２３】( 4) 架橋助剤 トリメチロ−ルプロパントリメタクリレ−ト 新中村化学（株）製 ( 5) 難燃剤 サイテックス８０１０ エチレンビスペンタブロモビフェニール アルベマール社製 ( 6) 老化防止剤 イルガノックス１０７６ チバガイギ−（株）製 (18) エチレン・酢酸ビニル共重合体 三井・デュポンポリケミカル（株）製 商品名 エバフレックス Ｖ５２７−４ 酢酸ビニル含有量 １７重量％ メルトフロ−レイト ０．８ｇ／１０ｍｉｎ． 密度 ０．９４ｇ／ｃｍ³ 東レデュポン株式会社製

【００２４】得られた各ケーブルについて、下記の試験
方法で各種の特性を評価した。 （１）架橋度 ポリエステルエラストマーの場合はキシレン、熱可塑性
ポリウレタンはジメチルホルムアミド、グリシジルメタ
クリレ−トを有するエチレン系共重合体の場合にはキシ
レンを抽出液として用い、ＪＩＳ Ｃ ３００５に準じ
て２４時間抽出し乾燥後のゲル分率を測定した。２つの
ポリマーのブレンド系で抽出溶媒の異なる場合は、１度
１種の溶媒で抽出し乾燥後、別の溶媒で抽出して乾燥す
る事によりゲル分率を測定した。 （２）低温特性 ケーブルを−６５度で４５ｍｍφのマンドレルに５回巻
いた後の亀裂の有無を観察した。結果を合格数で表示し
た。 （３）耐熱性 ケーブルを自己径のマンドレルに巻いた後、２００℃３
０分加熱し溶融の有無を確認した。結果を「溶融あり」
を「×」、「溶融なし」を「○」で表示した。 （４）端末の気密性 図２に示すように、ケ−ブルの被覆層２および１ｂを除
去して導体１ａを露出させ、その端部に電極端子５を接
続した。次いで、接続部とその近傍周囲をポリブチレン
テレフタレ−ト（大日本インキ製）で射出成形し樹脂成
形体４を形成し、接続部を保護した。このケーブルにつ
いて、１２０℃×１時間、−４０℃×１時間を１サイク
ルとして、１０サイクルのヒ−トサイクル試験を行なっ
た。その後、樹脂成形体側と反対の端末より、２気圧の
圧縮空気を注入し、樹脂成形体側から漏れがないかを、
水中に浸漬し、気泡の有無で、気密性を確認した。５サ
ンプルについて、試験をおこない、全て合格した場合を
○、いずれかのサンプルが不合格であった場合を×とし
た。

【００２５】（５）接着面の観察と剥離強度 接着性の評価は以下のようにしてサンプルを作成して行
なった。 (1) 所定長のケーブルの被覆層を長手方向に２分割し、
絶縁導体を取り外し、(2) ２分割した半円形の被覆層を
金型内にセットし、(3) 金型内にポリブチレンテレフタ
レ−ト（東レ製）を射出して、被覆層上にポリブチレン
テレフタレ−トをモールド成形した。得られた樹脂成形
体を剥離試験に供した。剥離試験はケーブル被覆層をポ
リブチレンテレフタレ−ト成形体から９０度の角度で５
０ｍｍ／分の速度で引き剥がし、その時の強度を測定
し、合わせて剥離面のポリブチレンテレフタレ−ト表面
にケ−ブルの被覆材が存在しているか否かを調査するこ
とにより行った。ポリブチレンテレフタレ−トとケ−ブ
ルの被覆層の接着界面に被覆樹脂組成物の凝集体が多く
存在した場合をその割合により「最多」「多」とし、少
量存在した場合を「少」、存在しない場合を「無」とし
て表わした。以上の評価結果を表１、２、３に併記し
た。

【００２６】

【表１】

【００２７】

【表２】

【００２８】

【表３】

【００２９】何れの実施例のものも低温特性、耐熱性、
端末の気密性、接着性（剥離強度）に優れている。これ
に対して比較例３１は架橋度が上がりすぎて端末気密性
が悪く、同３２〜３４は架橋していないか、架橋度が足
りないために耐熱性が劣り、同３５は最外層の厚さが薄
いために肉切れが生じて外観不良となり、同３６、３７
は熱可塑性ポリウレタンの配合良が少ないために端末気
密性が悪く、いずれも要求特性を満足せず、本発明の目
的には合致しなかった。

【００３０】

【発明の効果】本発明におけるケーブルは、多層被覆す
る被覆層の最外層を熱可塑性ポリウレタン９０〜３０重
量％にポリエステルエラストマーあるいは／またはエチ
レン・グリシジルメタクリレート系共重合体１０〜７０
重量％を配合したベース樹脂組成物を、最外層の平均肉
厚が０．２５ｍｍ〜０．７ｍｍとなるように押出成形
し、架橋度を５〜４０％になるよう電子線架橋したもの
であるからポリエチレンテレフタレ−トまたはポリブチ
レンテレフタレート樹脂モールド材に対して接着性が高
く、端末成形体との界面の気密性、水密性が十分に保た
れ、ケーブル導体の腐食や接続する機器部品の性能劣化
も防げ、耐熱性、低温特性にも優れたケーブルを安価に
提供しうる効果があり、自動車用、電子機器用として経
年安定して使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のケーブルの断面図である。

【図２】本発明ケーブルの端末に樹脂成形体を形成した
状態を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 絶縁導体 １ａ 導体 １ｂ 絶縁層 ２ 被覆層 ３ ケーブル ４ 樹脂成形体 ５ 電極端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−57560（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−212073（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−177818（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−92319（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01B 7/17 H01B 3/30 H01B 3/44

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁導体を複数本撚り合わせた多芯撚線の
   外側に２層以上の被覆層を設けたケーブルにおいて、前
   記被覆層のうちの最外層の平均肉厚が０．２５ｍｍ〜
   ０．７ｍｍとし、該最外層を熱可塑性ポリウレタン９０
   〜３０重量％およびポリエステルエラストマー１０〜７
   ０重量％をベース樹脂とする樹脂組成物を押出成形し電
   子線照射して架橋度を５〜４０％の架橋体で構成し、ポ
   リエチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタ
   レートとの接着力を向上せしめたことを特徴とするケー
   ブル。
2. 【請求項２】絶縁導体を複数本撚り合わせた多芯撚線の
   外側に２層以上の被覆層を設けたケーブルにおいて、前
   記被覆層のうちの最外層の平均肉厚が０．２５ｍｍ〜
   ０．７ｍｍとし、該最外層を熱可塑性ポリウレタン９０
   〜３０重量％およびエチレン・グリシジルメタクリレ−
   ト系共重合体１０〜７０重量％をベース樹脂とする樹脂
   組成物を押出成形し電子線照射して架橋度を５〜４０％
   の架橋体で構成し、ポリエチレンテレフタレートまたは
   ポリブチレンテレフタレートとの接着力を向上せしめた
   たことを特徴とするケーブル。
3. 【請求項３】前記被覆層の内層に熱可塑性ポリウレタン
   をベース樹脂とする樹脂組成物を用いることを特徴とす
   る請求項１または２に記載のケーブル。
4. 【請求項４】前記被覆層の内層に密度が０．８６〜０．
   ９０ｇ／ｃｍ³であるエチレン・αオレフィン共重合体
   またはエチレン・酢酸ビニル共重合体の群から選ばれた
   少なくとも１種をベ−ス樹脂とする樹脂組成物を用いた
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のケーブル。