JP6720495B2 - モールド加工電線及びモールド加工ケーブル並びにモールド加工電線用電線及びモールド加工ケーブル用ケーブル - Google Patents
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Description
[2]前記エチレン系樹脂組成物のゲル分率が50%以上であり、かつ前記熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率が70%以下である前記[1]に記載のモールド加工電線。
[3]前記モールド樹脂成形体が、ポリアミド樹脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂からなる前記[1]又は前記[2]に記載のモールド加工電線。
[4]導体と、前記導体の外周に設けられた、架橋されたエチレン系樹脂組成物からなる絶縁体内層と、前記絶縁体内層の外周に設けられた、架橋された熱可塑性ポリウレタン組成物からなり、表面の算術平均粗さ(Ra)が5〜100μmである絶縁体外層と、前記絶縁体外層の外周に設けられた外被と、前記導体の露出された端末部及び前記露出された端末部側の前記絶縁体外層の端末部を被覆し、前記絶縁体外層に融着されたモールド樹脂成形体とを備えたモールド加工ケーブル。
[5]前記エチレン系樹脂組成物のゲル分率が50%以上であり、かつ前記熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率が70%以下である前記[4]に記載のモールド加工ケーブル。
[6]前記モールド樹脂成形体が、ポリアミド樹脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂からなる前記[4]又は前記[5]に記載のモールド加工ケーブル。
[7]導体と、前記導体の外周に設けられた、架橋されたエチレン系樹脂組成物からなる絶縁体内層と、前記絶縁体内層の外周に設けられた、架橋された熱可塑性ポリウレタン組成物からなり、表面の算術平均粗さ(Ra)が5〜100μmである絶縁体外層とを備え、前記エチレン系樹脂組成物のゲル分率が45%以上であり、かつ前記熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率が71%以下であるモールド加工電線用電線。
[8]導体と、前記導体の外周に設けられた、架橋されたエチレン系樹脂組成物からなる絶縁体内層と、前記絶縁体内層の外周に設けられた、架橋された熱可塑性ポリウレタン組成物からなり、表面の算術平均粗さ(Ra)が5〜100μmである絶縁体外層と、前記絶縁体外層の外周に設けられた外被とを備え、前記エチレン系樹脂組成物のゲル分率が45%以上であり、かつ前記熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率が71%以下であるモールド加工ケーブル用ケーブル。
本発明の実施の形態に係るモールド加工電線は、導体と、前記導体の外周に設けられた、架橋されたエチレン系樹脂組成物からなる絶縁体内層と、前記絶縁体内層の外周に設けられた、架橋された熱可塑性ポリウレタン組成物からなり、表面の算術平均粗さ(Ra)が5〜100μmである絶縁体外層と、前記導体の露出された端末部及び前記露出された端末部側の前記絶縁体外層の端末部を被覆し、前記絶縁体外層に融着されたモールド樹脂成形体とを備える。モールド樹脂成形体を除く上記構成を備えた絶縁電線が、本発明の実施の形態に係るモールド加工電線用電線である。
初めに本発明の実施の形態に係るモールド加工電線・ケーブルを構成する電線・ケーブルについて説明する。
ケーブル20の端末のシース4を切除して電線10の端末を剥き出しにし、さらに、剥き出しにされた電線10の端末の絶縁体内層2及び絶縁体外層3を切除して導体1の端末を剥き出しにした後、センサー32の電極端子31に導体1を接続する。この接続部、センサー32、及び絶縁体外層3の端末部をモールド樹脂で射出成形によって被覆し、モールド樹脂成形体30を形成する。これにより、モールド加工ケーブル110(モールド加工品)を得ることができる。モールド樹脂成形体30は、シース4ではなく、絶縁体外層3に融着されている。センサー32に替えて、その他の機器部品としてもよい。
絶縁体内層及び絶縁体外層として表1の実施例及び比較例に示した組成物を用いて、構成7本/0.26mmの銅導体上に同時に押出被覆した。絶縁体内層には40mm単軸押出機(L/D=24)、絶縁体外層には24mm単軸押出機(L/D=20)をそれぞれ用い、内層が0.20mm、外層が0.15mmの被覆厚さ、電線外径が1.5mmφとなるように押出被覆し、電線を作製した。内層の押出温度は200℃とし、外層の押出条件は表1に示した。得られた電線に表1に示した吸収線量で電子線を照射し、内外層を同時に架橋させた。完成した電線は胴径300mmのボビンに巻き取った。各電線の全長は300mとした。
作製した電線は、以下の試験方法により測定及び評価した。測定及び評価結果を表1に示す。
レーザー顕微鏡を用い、非接触方式で絶縁体外層表面の算術平均粗さ(Ra)を求めた。
架橋度の指標であるゲル分率を、電線の絶縁体内層と絶縁体外層についてそれぞれ測定した。カミソリ等を用いて内層及び外層を削り取ったサンプルについて、外層は65℃のテトラヒドロフランを用いて18時間抽出し、内層は120℃のキシレンを用いて24時間抽出した。抽出後、乾燥した。ゲル分率の算出には次の式を用いた。
{(抽出、乾燥後のサンプルの質量(=残存ゲルの質量))/(抽出前のサンプルの質量)}×100(%)
ボビンに巻き取った電線を1週間放置した後、引き出したときの粘着の有無を目視により確認した。
電線を100mmの長さに切り取り、絶縁体を長さ25mmだけ残して取り除いた。露出した導体側を固定し、残した絶縁体を導体から引き抜くときの力を測定した。35N以下を合格とした。
電線を2.3mmφに3回巻付け、170℃の恒温槽内で6時間加熱した。取り出し後、室温になるまで放冷したのちに、外観に溶融及び亀裂がないものを合格とした。
導体を引き抜いたあとの絶縁体を200mm/minの速度で引張り、伸びを測定した。100%以上を合格とした。
モールド加工電線を以下の通り製造し、気密性評価を以下の方法により行なった。評価結果を表1に示す。
比較例2では、外層表面の算術平均粗さが規定より小さいため、電線同士の粘着がみられ、気密性も不合格であった。
比較例3では、外層表面の算術平均粗さが規定より大きいため、引張伸びが不合格となった。
比較例4では、内外層共に架橋されていないため、耐熱試験で溶融してしまった。
5:多芯撚り線、6:コルゲートチューブ、12:絶縁体
10,100:電線、20:ケーブル、30:コルゲートケーブル
110,120,130:モールド加工ケーブル
30:モールド樹脂成形体、31:電極端子、32:センサー
41:水槽、42:水、43:空気供給機、44:気泡
Claims (10)
- 導体と、
前記導体の外周に設けられた、架橋されたエチレン系樹脂組成物からなる絶縁体内層と、
前記絶縁体内層の外周に設けられた、架橋された熱可塑性ポリウレタン組成物からなり、表面の算術平均粗さ(Ra)が5〜100μmである絶縁体外層と、
前記導体の露出された端末部及び前記露出された端末部側の前記絶縁体外層の端末部を被覆し、前記絶縁体外層に融着されたモールド樹脂成形体とを備え、
前記エチレン系樹脂組成物のゲル分率が45%以上であり、かつ前記熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率が71%以下であり、
前記熱可塑性ポリウレタン組成物は、熱可塑性ポリウレタンを単独で用いたものであるモールド加工電線。 - 前記エチレン系樹脂組成物のゲル分率が50%以上である請求項1に記載のモールド加工電線。
- 前記モールド樹脂成形体が、ポリアミド樹脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂からなる請求項1又は請求項2に記載のモールド加工電線。
- 前記熱可塑性ポリウレタン組成物は、前記熱可塑性ポリウレタンに加工助剤、難燃剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、銅害防止剤、滑剤、無機充填剤、接着性付与剤、安定剤、カーボンブラック、着色剤の少なくとも1つの添加剤が加えられたものである請求項1〜3いずれか1項に記載のモールド加工電線。
- 導体と、
前記導体の外周に設けられた、架橋されたエチレン系樹脂組成物からなる絶縁体内層と、
前記絶縁体内層の外周に設けられた、架橋された熱可塑性ポリウレタン組成物からなり、表面の算術平均粗さ(Ra)が5〜100μmである絶縁体外層と、
前記絶縁体外層の外周に設けられた外被と、
前記導体の露出された端末部及び前記露出された端末部側の前記絶縁体外層の端末部を被覆し、前記絶縁体外層に融着されたモールド樹脂成形体とを備え、
前記熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率が71%以下であり、
前記熱可塑性ポリウレタン組成物は、熱可塑性ポリウレタンを単独で用いたものである
モールド加工ケーブル。 - 前記エチレン系樹脂組成物のゲル分率が50%以上である請求項5に記載のモールド加工ケーブル。
- 前記モールド樹脂成形体が、ポリアミド樹脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂からなる請求項5又は請求項6に記載のモールド加工ケーブル。
- 前記熱可塑性ポリウレタン組成物は、前記熱可塑性ポリウレタンに加工助剤、難燃剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、銅害防止剤、滑剤、無機充填剤、接着性付与剤、安定剤、カーボンブラック、着色剤の少なくとも1つの添加剤が加えられたものである請求項5〜7いずれか1項に記載のモールド加工ケーブル。
- 導体と、
前記導体の外周に設けられた、架橋されたエチレン系樹脂組成物からなる絶縁体内層と、
前記絶縁体内層の外周に設けられた、架橋された熱可塑性ポリウレタン組成物からなり、表面の算術平均粗さ(Ra)が5〜100μmである絶縁体外層とを備え、
前記エチレン系樹脂組成物のゲル分率が45%以上であり、かつ前記熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率が71%以下であり、
前記熱可塑性ポリウレタン組成物は、熱可塑性ポリウレタンを単独で用いたものであるモールド加工電線用電線。 - 導体と、
前記導体の外周に設けられた、架橋されたエチレン系樹脂組成物からなる絶縁体内層と、
前記絶縁体内層の外周に設けられた、架橋された熱可塑性ポリウレタン組成物からなり、表面の算術平均粗さ(Ra)が5〜100μmである絶縁体外層と、
前記絶縁体外層の外周に設けられた外被とを備え、
前記エチレン系樹脂組成物のゲル分率が45%以上であり、かつ前記熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率が71%以下であり、
前記熱可塑性ポリウレタン組成物は、熱可塑性ポリウレタンを単独で用いたものであるモールド加工ケーブル用ケーブル。
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