JP7331662B2

JP7331662B2 - センサ装置

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Publication number: JP7331662B2
Application number: JP2019214318A
Authority: JP
Inventors: 盛行清水; 京佑金; 利成小林; 裕信山本; 元寿寺坂
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 2019-11-27
Filing date: 2019-11-27
Publication date: 2023-08-23
Anticipated expiration: 2039-11-27
Also published as: JP2021085740A; CN114729955A; WO2021106598A1; US20230003559A1

Description

本開示は、センサ装置に関する。

特許文献１には、射出成形等によって、検出素子部を含む検出ユニットとホルダ部とが一体化された成形体が構成されること、この成形体にさらに射出成形等がなされることで樹脂モールド部が形成されること等が開示されている。

特許文献２には、トナーの融着を防止するため、中間転写ベルト部材の表層を、電子線架橋させることが開示されている。

特開２０１７－９６８２８号公報特開２０１２－２３０１５７号公報

センサ装置は、過酷な環境下に曝されることがある。このため、センサ装置の耐外傷性をさらに向上させることが望まれている。

そこで、本開示は、センサ装置の耐外傷性を向上させることを目的とする。

本開示のセンサ装置は、センサ素子と、前記センサ素子を覆う樹脂覆い部と、を備え、前記樹脂覆い部の表面の少なくとも一部は架橋された状態となっている、センサ装置である。

本開示によれば、センサ装置の耐外傷性が向上する。

図１は実施形態１に係るセンサ装置を示す側面図である。図２は実施形態２係るセンサ装置を示す斜視図である。図３は実施形態２に係るセンサ装置を示す斜視図である。図４はセンサ装置におけるセンサ素子及び一次成形部を示す斜視図である。図５はセンサ装置におけるセンサ素子及び一次成形部を示す斜視図である。図６はセンサ素子を示す斜視図である。図７は図２のＶＩＩ－ＶＩＩ線断面図である。図８は図７の部分拡大断面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。

本開示のセンサ装置は、次の通りである。

（１）センサ素子と、前記センサ素子を覆う樹脂覆い部と、を備え、前記樹脂覆い部の表面の少なくとも一部は架橋された状態となっている、センサ装置である。樹脂覆い部の表面の少なくとも一部は架橋された状態となっている。この架橋された部分は、硬い。このため、センサ装置の耐外傷性が向上する。

（２）（１）において、前記樹脂覆い部の表面の少なくとも一部は電子線架橋された状態となっていてもよい。樹脂覆い部を成形する樹脂に架橋用の樹脂が混ぜられなくても、樹脂覆い部の表面の少なくとも一部が電子線によって架橋される。

（３）（１）又は（２）において、前記樹脂覆い部の表面の少なくとも一部で最も架橋密度が高い状態となっていてもよい。樹脂覆い部の表面で架橋密度が高いため、耐外傷性が向上する。

（４）（１）から（３）のいずれか一つにおいて、前記樹脂覆い部は、前記センサ素子を保持する一次成形部と、前記一次成形部を覆う二次成形部とを含み、前記二次成形部の表面の少なくとも一部が架橋された状態となっていてもよい。前記二次成形部の表面の少なくとも一部が架橋された状態となることによって、センサ装置の耐外傷性が向上する。

（５）（４）において、前記一次成形部が、前記二次成形部側に突出するリブ部を含み、前記二次成形部の表面の少なくとも一部から前記リブ部の先端部に達する迄の部分が架橋された状態となっていてもよい。リブ部の先端部が二次成形部と溶け合っている。この溶け合い部分が架橋によって硬くなる。これにより、リブ部による止水性が維持され易い。

（６）（５）において、前記二次成形部にその表面から前記一次成形部に達する孔が形成され、前記リブ部は、前記孔を囲む環状リブ部を含んでもよい。孔は、二次成形部を金型成形する際に、一次成形部を位置決めするための位置決めピン用孔として利用される。前記二次成形部の表面の少なくとも一部から環状リブの先端部に達する迄の部分が架橋された状態となることで、孔を伝った水の侵入が有効に抑制される。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示のセンサ装置の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

[実施形態１]
以下、実施形態１に係るセンサ装置について説明する。図１は実施形態１に係るセンサ装置１０を示す側面図である。

センサ装置１０は、センサ素子２０と、樹脂覆い部３０とを備える。

センサ素子２０は、磁気、光、温度等の物理量或はそれらの変化量を検出する素子である。ここでは、センサ素子２０は、素子本体部２２と、リード部２４とを備える。素子本体部２２は、例えば，方形状に形成される。リード部２４は、金属等によって形成された細長い部分である。リード部２４は、素子本体部２２から外方に延出している。センサ素子２０の出力信号は、リード部２４を介して外部に出力される。

電線５０の芯線５２がリード部２４に接続される。芯線５２とリード部２４との接続は、例えば、はんだ付け、圧着によりなされてもよい。

樹脂覆い部３０は、センサ素子２０を覆っている。樹脂覆い部３０は、センサ素子２０の素子本体部２２の回り全体を覆っていてもよい。素子本体部２２の一部が樹脂覆い部３０から露出していてもよい。図１では、素子本体部２２の全体が樹脂覆い部３０によって覆われた例が示されている。素子本体部２２のうち樹脂覆い部３０によって覆われた部分は、樹脂覆い部３０によって保護される。

樹脂覆い部３０の表面３２の少なくとも一部は、架橋された状態となっている。ここで、架橋とは、構成要素である高分子同士が結合されることをいう。ここでは、樹脂覆い部３０の表面３２の全体が架橋された状態となっている。かかる樹脂覆い部３０は、例えば、ＰＥ（ポリエチレン）、ポリアミド、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等によって形成されていてもよい。

樹脂覆い部３０の表面３２における架橋部分は、電子線架橋によって製造されることが好ましい。電子線架橋とは、高分子への電子線放射によって高分子同士を結合させて３次元構造を得る手法である。樹脂が電子線架橋されると、高分子同士が３次元的に結合して耐熱性が向上する。特に、電子線架橋された樹脂は、高温状況下でも、柔らかになり難く、硬い状態が保たれるというメリットがある。

電子線架橋は、例えば、センサ素子２０が樹脂覆い部３０によって覆われた状態で、樹脂覆い部３０の表面３２に電子線を放射することによってなされる。この際、樹脂覆い部３０のうちセンサ素子２０の素子本体部２２まで達し無い領域が架橋されるようにしてもよい。これにより、電子線によるセンサ素子２０へのダメージを抑制することができる。

樹脂覆い部３０の表面３２に電子線が放射されると、樹脂覆い部３０の表面３２に最も多くのエネルギーが照射される。このため、樹脂覆い部３０の表面３２の少なくとも一部で最も架橋密度が高くなる。樹脂覆い部３０の表面３２から奥に進むに従って、架橋密度は小さくなる。なお、架橋密度とは、架橋高分子中に存在する架橋点が、全体の構造単位に対して占める割合である。電子線は、内部のセンサ素子２０に対してなんらかの影響を与える可能性がある。このため、樹脂覆い部３０のうちセンサ素子２０に達する部分は電子線架橋されていないことが好ましい。

樹脂覆い部３０が電子線架橋されることは必須ではなく、樹脂覆い部３０は化学架橋されてもよい。電子線架橋であれば、樹脂覆い部３０を製造する材料に架橋剤等を混ぜておかなくてもよいというメリットがある。

本実施形態によると、樹脂覆い部３０の表面３２の少なくとも一部は架橋された状態となっている。この架橋された部分は、硬い。このため、センサ装置１０の耐外傷性が向上する。

また、架橋された部分は、温度が上がっても硬い状態が保たれ易い。このため、高温環境下において耐外傷性を維持することができる。

[実施形態２]
以下、実施形態２に係るセンサ装置１１０について説明する。図２及び図３は実施形態２に係るセンサ装置１１０を示す斜視図である。図４及び図５はセンサ装置１１０におけるセンサ素子１２０及び一次成形部１３１を示す斜視図である。図６はセンサ素子１２０を示す斜視図である。図７は図２のＶＩＩ－ＶＩＩ線断面図である。図８は図７の部分拡大断面図である。

センサ装置１１０は、センサ素子１２０（図４、図６、図７参照）と樹脂覆い部１３０とを備える。樹脂覆い部１３０の表面１４０Ｆの少なくとも一部は、上記実施形態１と同様に架橋された状態となっている。ここでは、樹脂覆い部１３０の表面１４０Ｆ全体が架橋された状態となっている。

より具体的には、センサ素子１２０は、上記センサ素子２０と同様に、磁気、光、温度等の物理量或はそれらの変化量を検出する素子である。ここでは、センサ素子１２０が磁気センサであることを想定した説明がなされる。磁界は非磁性体である樹脂による影響を受け難い。このため、センサ素子１２０が磁気センサである場合、センサ素子１２０の周り全体が樹脂覆い部１３０によって覆われていてもよい。

センサ素子１２０は、素子本体部１２２と、リード部１２４とを備える。素子本体部１２２は、例えば、平たい方形板状に形成される。素子本体部１２２は、周辺環境、例えば、周辺磁界の大きさ、方向等に応じた信号を出力する。素子本体部１２２からリード部１２４が延び出ている。ここでは、２本のリード部１２４が平行姿勢で素子本体部１２２から延び出ている。ここでは、リード部１２４は細長い板状に形成されている。素子本体部１２２における検出出力は、２本のリード部１２４を介して外部に出力される。

センサ素子１２０の出力は、ケーブル１５０を介して伝送される。ケーブル１５０は、複数本（ここでは２本）の電線１５２と、外部被覆１５１とを備える。電線１５２は、芯線１５３の周囲に被覆１５４が形成された一般的な被覆電線である。外部被覆１５１は、２本の電線１５２を覆っている。

ケーブル１５０の端部において外部被覆１５１が除去され、２本の電線１５２が露出している。２本の電線１５２の端部において被覆１５４が除去され、芯線１５３が露出している。２本の電線１５２の端部が２本のリード部１２４上に沿って配設され、それぞれの芯線１５３がリード部１２４に電気的及び機械的に接続されている。ここでは、芯線１５３はリード部１２４にはんだ付けされている。

センサ素子１２０に接続される電線は、外部被覆等によって１つにまとめられていることは必須ではない。センサ素子に接続される電線は、個別に外側に引出されていてもよい。センサ素子に接続される電線の数は、当該センサ素子におけるリード部の数等によって増減されてもよい。センサ素子に電線が接続されていることは必須ではなく、他のＦＰＣ（Flexible printed circuit）等がセンサに接続されていてもよい。

樹脂覆い部１３０は、センサ素子１２０を覆っている。ここでは、樹脂覆い部１３０は、一次成形部１３１と、二次成形部１４０とを備える。一次成形部１３１及び二次成形部１４０は、樹脂によって形成された部分である。一次成形部１３１及び二次成形部１４０は、例えば、ＰＥ（ポリエチレン）、ポリアミド、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等によって形成されていてもよい。一次成形部１３１はセンサ素子１２０を保持する部分である。二次成形部１４０は、一次成形部１３１を覆う部分である。センサ素子１２０が一次成形部１３１及び二次成形部１４０内に埋められた状態とされることで、センサ素子１２０に対する封止性が高められている。

より具体的には、一次成形部１３１は、センサ素子１２０をインサート部品として樹脂により金型成形された部分である。一次成形部１３１は、素子収容部１３２と、リード部収容部１３６とを備える。

素子収容部１３２は、直方体状に形成されている。素子収容部１３２における一端部の一方主面寄りの位置に、センサ素子１２０の素子本体部１２２が収容されている。素子本体部１２２から延び出るリード部１２４は、素子収容部１３２内を通って、素子収容部１３２の他端側に向けて延びる。

リード部収容部１３６は、素子収容部１３２の他端部に連なるように設けられている。リード部収容部１３６は、底板部１３７と、仕切部１３８とを含む。底板部１３７は、素子収容部１３２の他端部から延び出る板状に形成されている。２つのリード部１２４は、底板部１３７上に延び出ている。仕切部１３８は、底板部１３７の幅方向中間部において、２つのリード部１２４を仕切るように設けられている。

素子収容部１３２の一端部の一方主面において、素子本体部１２２の一方主面が露出している。素子収容部１３２の一方主面に少なくとも１つ（ここでは２つ）の凹部１３２ａが形成される。素子収容部１３２の他方主面に少なくとも１つ（ここでは２つ）の凹部１３２ｂが形成される。２つのリード部１２４が素子収容部１３２の両面側に、上記凹部１３２ａ、１３２ｂを介して露出している。

センサ素子１２０をインサート部品として一次成形部１３１が金型成形される際には、センサ素子１２０のうちの上記各露出部分が金型装置における金型面或は位置決め部分に接触された状態とされる。これにより、センサ素子１２０が金型装置内に位置決めされた状態で、一次成形部１３１が金型成形される。このため、センサ素子１２０は、一次成形部１３１に対して精度よく一定の位置に保持される。

なお、上記芯線１５３は、センサ素子１２０が一次成形部１３１にインサートされた状態でリード部１２４にはんだ付けされてもよい。芯線１５３は、センサ素子１２０が一次成形部１３１にインサートされる前の状態で、リード部１２４にはんだ付けされてもよい。センサ素子１２０をインサート部品として一次成形部１３１が金型成形されることは必須ではない。一次成形部１３１がセンサ素子１２０を嵌め込み可能な形状に金型成形されており、これにセンサ素子１２０が嵌め込まれてもよい。

二次成形部１４０は、一次成形部１３１を覆っている。二次成形部１４０は、一次成形部１３１の周囲の全体を覆っていてもよいし、一次成形部１３１の一部を覆っていてもよい。ここでは、二次成形部１４０は、一次成形部１３１のうち位置決めに利用した部分を除き、当該一次成形部１３１の周囲の全体を覆っている。ここでは、二次成形部１４０の外形状は細長い直方体形状に形成されている。素子本体部１２２は、二次成形部１４０内における一端部寄りの部分に埋込まれた状態となっている。ケーブル１５０のうち外部被覆１５１の先端部は二次成形部１４０内における他端部寄りの部分に埋った状態となっている。ケーブル１５０のうち外部被覆１５１によって覆われた部分が二次成形部１４０の他端部から外側に向けて延び出ている。なお、二次成形部１４０の外形状が直方体であることは必須ではない。

樹脂覆い部１３０の表面１４０Ｆの少なくとも一部、ここでは、二次成形部１４０の表面１４０Ｆの少なくとも一部は架橋された状態となっている。ここでは、二次成形部１４０の外向き表面１４０Ｆの全体が架橋された状態となっている。

上記実施形態１と同様に、二次成形部１４０の表面１４０Ｆの少なくとも一部は電子線架橋された状態となっていることが好ましい。二次成形部１４０に対して外側から電子線が放射されることで、二次成形部１４０の表面１４０Ｆの少なくとも一部が電子線架橋された状態となる。この場合、二次成形部１４０の表面１４０Ｆの少なくとも一部が最も架橋密度が高い部分となり、内側に向うにつれて架橋密度が低くなる。なお、二次成形部１４０は、化学架橋されていてもよい。

本実施形態では、一次成形部１３１は、二次成形部１４０側に突出するリブ部１３３、１３４、１３５ａ、１３５ｂを含む。リブ部１３３、１３４、１３５ａ、１３５ｂは、一次成形部１３１と二次成形部１４０との境界を伝って水が浸入することをより確実に抑制する役割を果す部分である。

ここでは、二次成形部１４０に、その表面１４０Ｆから一次成形部１３１に達する孔１４１、１４２，１４３、１４４が形成される。ここでは、二次成形部１４０の一方主面の一端部寄りの位置に孔１４１が形成される（図２参照）。この孔１４１は、一次成形部１３１の一方主面における長手方向中間部に達する。二次成形部１４０の他方主面の他端部寄りの位置に孔１４２が形成される（図３参照）。この孔１４２は、一次成形部１３１の他方主面における他端部寄りの部分に達する。二次成形部１４０の他方主面の長手方向中間部に一対の孔１４３、１４４が形成される（図３参照）。この孔１４３、１４４は、一次成形部１３１の他方主面における長手方向中間部に達する。

センサ素子１２０及び一次成形部１３１をインサート物として、二次成形部１４０が金型成形される際、位置決めピンが上記孔１４１、１４２、１４３、１４４に対応する箇所を通って一次成形部１３１の表面に接触した状態とされる。これにより、一次成形部１３１が金型装置内に位置決めされた状態で、二次成形部１４０が金型成形される。このため、一次成形部１３１は、二次成形部１４０に対して精度よく一定の位置に保持される。一次成形部１３１によって保持されているセンサ素子１２０も、二次成形部１４０に対して精度よく一定の位置に保持される。

リブ部１３３、１３４、１３５ａ、１３５ｂは、上記孔１４１、１４２、１４３、１４４を囲む環状リブ部を含む。

より具体的には、リブ部１３３は、一次成形部１３１の表面において孔１４１を囲む環状リブ部１３３である。孔１４１を囲む環状リブ部が複数設けられていることが好ましい。

環状リブ部１３３円形突起状に形成されている。環状リブ部１３３は、長円突起状或は多角径突起状に形成されていてもよい。複数の環状リブ部が形成される場合、孔１４１周りにおいて同心円状に形成されていてもよい。環状リブ部１３３は、突出方向先端側に向う程細幅に形成されていることが好ましい。ここでは、一次成形部１３１の表面のうち環状リブ部１３３の中央に位置決めピンが嵌ることができ、かつ、底がある有底穴１３３ｈが形成されている。位置決めピンが当該有底穴１３３ｈに嵌り込むことで、二次成形部１４０を金型成形する際に、一次成形部１３１がより正確に位置決めされる。有底穴１３３ｈが形成されていることは必須ではない。

リブ部１３４は、上記リブ部１３３と同様に、一次成形部１３１の表面において孔１４２を囲む環状リブ部１３４である。一次成形部１３１の表面のうち環状リブ部１３４の中央に上記有底穴１３３ｈと同様に、有底穴１３４ｈが形成されている。孔１４２を囲む環状リブ部が複数設けられていることが好ましい。

リブ部１３５ａ、１３５ｂは、上記リブ部１３３と同様に、一次成形部１３１の表面において孔１４３を囲む環状リブ部１３５ａ又は孔１４４を含む環状リブ部１３５ｂである。環状リブ部１３５ａ及び環状リブ部１３５ｂのそれぞれの中央に、上記有底穴１３３ｈと同様に、有底穴１３５ｈ１、１３５ｈ２が形成されている。孔１４３、１４４を囲む環状リブ部が複数設けられていることが好ましい。

なお、上記有底穴１３３ｈ、１３４ｈ、１３５ｈ１、１３５ｈ２は、センサ素子１２０に達していない（図７参照）。

一次成形部１３１をインサート物として二次成形部１４０が金型成形される際、加熱溶融した樹脂が金型内に注入される。加熱溶融した樹脂が一次成形部１３１の表面に接すると急に冷却して固化する。加熱溶融した樹脂は、環状リブ部１３３、１３４、１３５ａ、１３５ｂ（以下、環状リブ部１３３等という）の先端部では、一次成形部１３１の表面に接した場合ほど急に冷却されない。このため、二次成形部１４０を形成するための加熱溶融樹脂は、環状リブ部１３３等の先端部と溶け合うことができる。つまり、一次成形部１３１をインサート部品として二次成形部１４０が金型成形された場合、一次成形部１３１のうち広く平坦に広がる表面と二次成形部１４０との境界では界面が形成される恐れがある。しかしながら、環状リブ部１３３等の先端部では、一次成形部１３１を形成する樹脂と二次成形部１４０を形成する樹脂とが溶け合って一体となった部分が形成され易い。特に、環状リブ部１３３等が突出方向先端側に向う程細幅に形成されていれば、環状リブ部１３３等の先端部が二次成形部１４０を形成する樹脂に溶け込み易い。よって、一次成形部１３１と二次成形部１４０との境界において、環状リブ部１３３等に沿ってより完全な止水がなされることになる。かかる環状リブ部１３３等は、メルトリブと呼ばれることもある。環状リブ部１３３等と二次成形部１４０とが溶け合いやすいように、一次成形部１３１と二次成形部１４０とは同材料によって形成されていることが好ましい。

特に、上記位置決め用の孔１４１、１４２、１４３、１４４を形成した場合には、一次成形部１３１と二次成形部１４０との境界が、当該孔１４１、１４２、１４３、１４４を通じて外部に曝される。そこで、当該孔１４１、１４２、１４３、１４４を囲むようにリブ部１３３、１３４、１３５ａ、１３５ｂが形成される。これにより、孔１４１、１４２、１４３、１４４を経由して一次成形部１３１と二次成形部１４０との間、さらには、素子本体部１２２に水が伝わることが抑制される。

上記リブ部１３３、１３４、１３５ａ、１３５ｂによる止水効果を維持するためには、環状リブ部１３３等の先端部と二次成形部１４０を形成する樹脂とが溶け合っている状態が維持されるようにすることが好ましい。そこで、二次成形部１４０の表面１４０Ｆの少なくとも一部から環状リブ部１３３等の先端部に達する迄の部分（図８において破線で示される箇所までの部分Ｐ）が架橋された状態となっていることが好ましい。これにより、環状リブ部１３３等の先端部と二次成形部１４０を形成する樹脂とが溶け合っている状態がより確実に維持される。特に、高温環境下でも、当該溶け合った状態がより確実に維持される。

このように構成されたセンサ装置１１０によると、樹脂覆い部１３０の表面１４０Ｆの少なくとも一部は架橋されて、硬くなった状態となっている。このため、センサ装置１１０の耐外傷性が向上する。

特に，センサ装置１１０が自動車の車輪回りにおいて、磁界等を利用して車輪速を検出するセンサとして用いられた場合を想定する。この場合、自動車が走行すると、飛石等がセンサ装置１１０に当ってしまう恐れがある。樹脂覆い部１３０の表面１４０Ｆの少なくとも一部が架橋されて硬くなった状態とされていれば、センサ装置１１０に傷が付き難い。また、自動車における車輪周りは走行中に高温環境となる恐れがある。樹脂覆い部１３０の表面１４０Ｆの少なくとも一部が架橋されて硬くなった状態とされていれば、高温環境下でも、硬くなった状態が保たれ、耐外傷性が維持される。

高温環境下で耐外傷性を向上させるためには、例えば、耐熱樹脂でセンサ素子を覆うことも考えられる。しかしながら、この場合、耐熱性に優れた樹脂を用いることが考えられる。すると、センサ素子を覆う樹脂の成形温度が高くなり、熱による影響がセンサ素子に与えられる可能性がある。本実施形態では、通常の樹脂でセンサ素子１２０を覆うように樹脂覆い部１３０を形成すればよいので、上記の場合ほど、成形温度を高くする必要は無い。このため、熱による影響がセンサ素子に与えられ難い。

また、本実施形態では、樹脂覆い部１３０の表面１４０Ｆの少なくとも一部が電子線架橋される。電子線架橋の目的は、樹脂覆い部１３０の表面１４０Ｆを硬くすることにあるから、樹脂覆い部１３０のうち内部のセンサ素子１２０迄は達し無い領域が架橋されればよい。このため、電子線による影響がセンサ素子１２０に与えられ難い。環状リブ部１３３等の先端部と二次成形部１４０を形成する樹脂とが溶け合った部分まで電子線架橋されたとしても、樹脂覆い部１３０のうち内部のセンサ素子１２０迄は達し無い領域が架橋されればよい。このため、電子線による影響がセンサ素子１２０に与えられ難い。

また、樹脂覆い部１３０の表面１４０Ｆの少なくとも一部が電子線架橋されると、樹脂覆い部１３０を形成する樹脂に架橋剤等を混ぜなくてもよいというメリットがある。

また、樹脂覆い部１３０の表面１４０Ｆの少なくとも一部の架橋密度がその奥側の架橋密度よりも高ければ、耐外傷性を高めるのに有効である。ここでは、二次成形部１４０の表面１４０Ｆの少なくとも一部の架橋密度がその奥側の架橋密度よりも高いことによって、耐外傷性が高められている。

また、樹脂覆い部１３０における架橋は、その表面１４０Ｆから環状リブ部１３３等の先端部に達する迄の領域で行われているため、環状リブ部１３３等による止水効果が維持され易いという利点がある。

また、環状リブ部１３３等は、一次成形部１３１の表面のうち孔１４１、１４２、１４３、１４４を囲むように形成される。孔１４１、１４２、１４３、１４４は、二次成形部１４０を金型成形する際に、一次成形部１３１を位置決めするための位置決めピン用孔として利用され得る。このため、一次成形部１３１及びセンサ素子１２０は、二次成形部１４０内に精度よく位置決め保持される。また、かかる環状リブ部１３３等の先端部と二次成形部１４０を形成する樹脂とが溶け合った部分が硬くなって、当該溶け合った状態部分の状態が維持される。これにより、孔１４１、１４２、１４３、１４４を経由して、一次成形部１３１と二次成形部１４０との境界に水が浸入していくことが抑制される。

[変形例]
実施形態２において環状リブ部１３３等が形成されることは必須ではない。止水のためのリブは、孔１４１、１４２，１４３、１４４を囲む位置に形成されなくてもよい。
なお、上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせることができる。

１０センサ装置
２０センサ素子
２２素子本体部
２４リード部
３０樹脂覆い部
３２表面
５０電線
５２芯線
１１０センサ装置
１２０センサ素子
１２２素子本体部
１２４リード部
１３０樹脂覆い部
１３１一次成形部
１３２素子収容部
１３２ａ凹部
１３２ｂ凹部
１３３リブ部（環状リブ部）
１３３ｈ有底穴
１３４リブ部（環状リブ部）
１３４ｈ有底穴
１３５ａ、１３５ｂリブ部（環状リブ部）
１３５ｈ１、１３５ｈ２有底穴
１３６リード部収容部
１３７底板部
１３８仕切部
１４０二次成形部
１４０Ｆ表面
１４１、１４２、１４３、１４４孔
１５０ケーブル
１５１外部被覆
１５２電線
１５３芯線
１５４被覆

Claims

センサ素子と、
前記センサ素子を覆う樹脂覆い部と、
を備え、
前記樹脂覆い部の表面の少なくとも一部は架橋された状態となっており、
さらに、前記樹脂覆い部は、前記センサ素子を保持する一次成形部と、前記一次成形部を覆う二次成形部とを含み、
前記二次成形部の表面の少なくとも一部が架橋された状態となっており、
前記一次成形部が、前記二次成形部側に突出するリブ部を含み、
前記二次成形部の表面の少なくとも一部から前記リブ部の先端部に達する迄の部分が架橋された状態となっている、センサ装置。
請求項１に記載のセンサ装置であって、
前記樹脂覆い部の表面の少なくとも一部は電子線架橋された状態となっている、センサ装置。
請求項１又は請求項２に記載のセンサ装置であって、
前記樹脂覆い部の表面の少なくとも一部で最も架橋密度が高い状態となっている、センサ装置。
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のセンサ装置であって、
前記二次成形部にその表面から前記一次成形部に達する孔が形成され、
前記リブ部は、前記孔を囲む環状リブ部を含む、センサ装置。