JP2023013805A - 信号伝送用ケーブル - Google Patents

Abstract

【課題】曲げたときに伝送特性が低下しにくい信号伝送用ケーブルを提供する。【解決手段】導体２と、導体２の周囲を覆う絶縁体３と、絶縁体３の周囲を覆うシールド層４と、シールド層４の周囲を覆うシース５と、を備えた信号伝送用ケーブル１であって、絶縁体３とシールド層４との間に、絶縁体３の周囲を覆うように設けられためっき下地層６を備え、シールド層４は、めっき下地層６の外周面に接触するように、かつめっき下地層６を覆うように形成されためっき層４１を有し、めっき層４１の外周面の表面粗さが、めっき層４１の内周面の表面粗さよりも小さい。【選択図】図１

Description

本発明は、信号伝送用ケーブルに関する。

自動運転等に用いられる撮像装置や、スマートフォン、タブレット端末等の電子機器の内部配線、あるいは、産業用ロボット等の工作機械の配線として高周波信号を伝送するための信号伝送用ケーブルが用いられる。この信号伝送用ケーブルとしては、例えば、同軸ケーブルが用いられている。

従来の同軸ケーブルとして、樹脂層上に銅箔を設けた銅テープ等のテープ部材を、絶縁体の周囲に螺旋状に巻き付けてシールド層を構成したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０００－２８５７４７号公報

しかしながら、上述の従来の同軸ケーブルでは、同軸ケーブルを曲げた際に、テープ部材の重なる部分において隙間が生じたり、テープ部材にシワが発生したりする場合がある。このような場合、曲げた部分と他の部分（曲げていないストレートの部分）との間で挿入損失（Ｓ２１）や特性インピーダンスの変化が大きくなり、伝送特性が低下してしまうおそれがある。

そこで、本発明は、曲げたときに伝送特性が低下しにくい信号伝送用ケーブルを提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を解決することを目的として、導体と、前記導体の周囲を覆う絶縁体と、前記絶縁体の周囲を覆うシールド層と、前記シールド層の周囲を覆うシースと、を備えた信号伝送用ケーブルであって、前記絶縁体と前記シールド層との間に、前記絶縁体の周囲を覆うように設けられためっき下地層を備え、前記シールド層は、前記めっき下地層の外周面に接触するように、かつ前記めっき下地層を覆うように形成されためっき層を有し、前記めっき層の外周面の表面粗さが、前記めっき層の内周面の表面粗さよりも小さい、信号伝送用ケーブルを提供する。

本発明によれば、曲げたときに伝送特性が低下しにくい信号伝送用ケーブルを提供できる。

本発明の一実施の形態に係る信号伝送用ケーブルを示す図であり、（ａ）はケーブル長手方向に垂直な断面を示す断面図、（ｂ）は断面を拡大した写真である。 めっき層の形成を説明する図である。 ブラスト処理装置を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は搬送方向手前から見た平面図である。 ブラスト処理後のめっき下地層における外周面の表面粗さの測定結果を示すグラフ図である。 挿入損失Ｓ２１の測定結果を示すグラフ図であり、（ａ）は信号伝送用ケーブルを曲げないストレートの状態、（ｂ）は信号伝送用ケーブルを曲げ半径１ｍｍで曲げた状態の測定結果を示す。 （ａ）は、曲げによる特性インピーダンスの変化の測定結果を示すグラフ図であり、（ａ）は、曲げ半径に対する挿入損失Ｓ２１、及び曲げ部分の特性インピーダンスを示すグラフ図である。

［実施の形態］
以下、本発明の実施の形態を添付図面にしたがって説明する。

図１は、本実施の形態に係る信号伝送用ケーブルを示す図であり、（ａ）はケーブル長手方向に垂直な断面を示す断面図、（ｂ）は断面を拡大した写真である。

図１（ａ）に示すように、信号伝送用ケーブル１は、ケーブル中心に配置される導体２と、導体２の周囲を覆う絶縁体３と、絶縁体３の周囲を覆うシールド層４と、シールド層４の周囲を覆うシース５と、を備えている。すなわち、信号伝送用ケーブル１は、内部導体となる導体２と、外部導体となるシールド層４とを備えた同軸ケーブルである。

信号伝送用ケーブル１は、例えば、工場等でロボットと制御機器とを接続する固定部用ケーブルとして用いられるものであり、その長さは例えば２５ｍ～１００ｍ程度である。また、信号伝送用ケーブル１は、電子機器内に配線される場合、その長さは例えば、５ｍｍ～２００ｍｍ程度である。なお、「覆う」とは、他の層を介して配置される場合も含む。例えば、導体２と絶縁体３との間や、シールド層４とシース５との間に、他の層が配置されていてもよい。

（導体２）
本実施の形態に係る信号伝送用ケーブル１では、導体２は、複数の素線２ａを撚り合わせ、かつ、ケーブル長手方向に垂直な断面形状が円形状等の所定形状となるように圧縮加工された圧縮撚線導体からなる。本実施の形態では、７本の素線２ａを同心撚りした撚線導体を、当該撚線導体よりも小径でかつ円形状の出口を有するダイスに通して圧縮することで、図１（ａ）に示すような断面形状が円形状の導体２を形成した。中心に配置される素線２ａは、断面視で略六角形状となっており、周囲に配置される６本の素線２ａは、断面視で略扇形状となっている。また、隣り合う素線２ａ同士は、各々の素線２ａの間に隙間が生じないように接触（面接触）しているとよい。さらに、圧縮撚線導体の外面は、ケーブル周方向およびケーブル長手方向に平滑な面であるとよい。なお、図１に示す本実施の形態に係る信号伝送用ケーブル１では、断面形状が円形状からなる圧縮撚線導体で導体２を構成する例で示したが、断面形状が円形状以外の形状（例えば、四角形状等の多角形状）に圧縮加工された圧縮撚線導体で導体２を構成してもよい。導体２は、断面形状が円形状からなる圧縮撚線導体であることにより、信号伝送用ケーブル１をいずれの方向にも曲げやすくすることができるため、曲げて配策しやすい。

圧縮加工されていない通常の撚線導体は、単線導体よりも柔軟性を有し曲げやすいものの、素線間に隙間が多いため、同じ外径の単線導体に比べて導体抵抗が高く、導電率は低くなる。本実施の形態のように、導体２として圧縮撚線導体を用いることで、素線２ａ同士が密着して素線２ａ間の隙間が無くなる。そのため、圧縮撚線導体を用いた導体２は、同じ外径の通常の撚線導体に比べて導体抵抗を低くすることができる。その結果、導体２として圧縮撚線導体を用いることにより、導電率が向上し良好な減衰特性が得られる。更に、高周波信号を伝送する電流（単に、電流ともいう）は、表皮効果により、導体２の外周部分を主に通過する。複数本の素線２ａを撚り合わせた撚線導体で導体２を構成する場合では、撚線導体と同じ外径を有する単線導体よりも素線の曲率が小さくなるため、電流が通過する部分の断面積は、撚線導体と同じ外径を有する単線導体よりも小さくなってしまう。これに対して、本実施の形態では、導体２として撚線導体を圧縮させた圧縮撚線導体を用いることで、素線２ａ同士が密着し、導体２の外周が単線導体と同様の同心円形状となる。その結果、圧縮撚線導体からなる導体２では、同じ外径を有する撚線導体と比較して、電流が通過する部分の断面積が大きくなるため、良好な減衰特定が得られる。

良好な減衰特性を得るため、導体２として用いる圧縮撚線導体の導電率は、９９％ＩＡＣＳ以上とすることが望ましい。本実施の形態では、高い導電率を実現するため、導体２の素線２ａとして、銀めっきを施した純銅からなる軟銅線を用いた。なお、銀めっきを施していない軟銅線を素線２ａとして用いてもよい。また、ダイスを通して圧縮することにより素線２ａに歪みが付与され導電率が低下してしまうが、この後、加熱処理（アニール処理）を行うことで、歪みを除去して９９％ＩＡＣＳ以上の導電率を実現することができる。

（絶縁体３）
絶縁体３としては、高周波信号の伝送特性を向上させる（より詳細には、例えば、１０ＭＨｚ～５０ＧＨｚの帯域の高周波信号を伝送した際に減衰しにくくする）ために、なるべく誘電率が低いものを用いることが望ましい。本実施の形態では、絶縁体３として、フッ素樹脂からなるものを用いた。絶縁体３に用いるフッ素樹脂としては、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）等を用いるとよい。絶縁体３の厚さは、０．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であるとよい。

（シース５）
絶縁体３の周囲には、めっき下地層６、シールド層４、及びシース５が順次設けられる。めっき下地層６及びシールド層４の詳細については、後述する。

シース５は、フッ素樹脂、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ウレタン、あるいはポリオレフィン等の絶縁性の樹脂組成物から構成される。本実施の形態では、シース５として、フッ素樹脂であるＰＦＡからなるものを用いた。なお、シース５に用いるフッ素樹脂としては、ＦＥＰを用いてもよい。

シース５は、押出成形により形成されるが、充実成形を行うと、シース５を構成する樹脂が後述する外側シールド層４２の金属素線間に入り込んでしまい、信号伝送用ケーブル１が硬く曲げにくくなってしまうおそれがある。そこで、本実施の形態では、シース５をチューブ押出により成形した。これにより、シース５を構成する樹脂が外側シールド層４２の素線間に入り込むことが抑制され、シース５と外側シールド層４２とが分離される。つまり、本実施の形態では、シース５と外側シールド層４２とが接着されておらず、シース５内で外側シールド層４２が比較的自由に動けるようになっている。これにより、信号伝送用ケーブル１がより曲げやすくなる。

（めっき下地層６）
本実施の形態に係る信号伝送用ケーブル１では、絶縁体３とシールド層４との間に、絶縁体３の周囲を覆うように設けられためっき下地層６を備えている。めっき下地層６は、後述するめっき層４１を形成する際の下地となる層であって、特に、めっき層４１の内面を所定の表面粗さＲａとするための層である。本実施の形態では、絶縁体３としてフッ素樹脂を用いており、フッ素樹脂にめっき層４１を直接形成することは困難であるため、フッ素樹脂からなる絶縁体３を覆うように、めっき層４１の下地となるめっき下地層６を設けている。

めっき下地層６は、その外周面にめっき層４１を形成することが可能な絶縁性の樹脂からなるとよい。本実施の形態では、ＰＥ（ポリエチレン）からなるめっき下地層６を用いたが、ＰＰ（ポリプロピレン）からなるめっき下地層６を用いてもよい。めっき下地層６は、伝送特性への影響を抑えるために薄く形成することが望まく、めっき下地層６の厚さは、絶縁体３の厚さよりも薄いとよい。より具体的には、めっき下地層６の厚さは、絶縁体３の厚さの０．５倍以下であるとよく、例えば、０．１０ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下であるとよい。めっき下地層６の厚さが０．１０ｍｍ以上であると、めっき下地層６の機械的強度が大きくなるため、曲げによるめっき下地層６の破断を抑制し易くなる。また、めっき下地層６の厚さが０．２０ｍｍ以下であると、信号伝送用ケーブル１を曲げた際等にめっき層４１にかかる応力（めっき下地層６が信号伝送用ケーブル１の曲げに追従して曲がることによりめっき層４１にかかる応力）が小さくなるため、めっき層４１にクラックが入ってしまうことを抑制し易くなる。

めっき下地層６と絶縁体３との間に隙間があると伝送特性に悪影響を及ぼしてしまうため、めっき下地層６は、絶縁体３の外面との間に隙間が生じない状態で接触して設けられているとよい。なお、めっき下地層６が絶縁体３の外面との間に隙間なく接触していることは、例えば、光学顕微鏡あるいは電子顕微鏡を用いて観察することができる。

また、めっき下地層６は、信号伝送用ケーブル１を曲げたときに、絶縁体３の曲げに対してケーブル長手方向に相対移動できる（絶縁体３に対してケーブル長手方向にスライドできる）ように設けられていることがより望ましい。これにより、信号伝送用ケーブル１を曲げたときに、めっき下地層６が絶縁体３の曲げに対してケーブル長手方向に相対移動しながら曲がることにより、めっき層４１にクラックが生じることを抑制可能になる。なお、ここでいう「クラック」とは、めっき層４１の外面からめっき層４１の内面（絶縁体３と接触する面）までの範囲で生じるめっき層４１の亀裂である。

なお、めっき層４１にクラックが発生すると、共割れと呼ばれる現象が発生する場合があるが、本実施の形態では、絶縁体３とは別の部材であるめっき下地層６を介してめっき層４１を形成しているため、めっき層４１にクラックが入ってしまった場合であっても、絶縁体３に共割れが生じるおそれがなく、絶縁不良等の不具合を抑制することが可能である。

また、めっき下地層６は、絶縁体３に対して接合されておらず、絶縁体３からはく離可能な状態で設けられているとよい。これにより、信号伝送用ケーブル１の端末加工時に、絶縁体３からめっき層４１を容易に剥離して、絶縁体３を露出させることが可能になり、端末加工の作業性を向上できる。

めっき下地層６の外面には、めっき層４１を形成するために所定の処理が施される。この処理の詳細については、後述する。

（シールド層４）
シールド層４は、めっき下地層６を覆うように形成されためっき層（内側シールド層）４１と、めっき層４１を覆うように設けられた外側シールド層４２と、を有している。なお、外側シールド層４２は、設けられていなくてもよい。

外側シールド層４２は、金属素線により構成されており、金属素線を編組あるいは横巻きして構成されている。本実施の形態では、外側シールド層４２を、金属素線を編組した編組シールドにより構成した。金属素線としては、例えば、銅又は銅合金からなる軟銅線、硬銅線がある。また、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属素線であってもよい。金属素線は、その外面にめっきが施されていてもよい。本実施の形態では、外側シールド層４２を１層構成としたが、外側シールド層４２を複数層で構成してもよい。また、外側シールド層４２を構成する金属素線は、その表面に潤滑性を有してもよい。例えば、金属素線の表面にタルク粉体等の潤滑剤を塗布することで、潤滑性を付与してもよい。

外側シールド層４２を備えることで、何らかの想定外のダメージによってめっき層４１が破損した場合であっても、シールド層４が電気的に絶縁しないようにすることができる。また、外側シールド層４２を備えることで、めっき層４１が薄くても、外側シールド層４２の厚みで低周波信号の損失をより低減することができる。

めっき層４１は、外側シールド層４２と共に外部導体を構成するものであり、めっき下地層６の外周面に直接接触するよう形成されている。上述のように、外側シールド層４２は、金属素線を編組あるいは横巻きすることにより構成されるが、外側シールド層４２のみでは、内部の信号が金属素線間の隙間から外部へと放射されてしまい、減衰量が大きくなるおそれがある。めっき層４１を備えることにより、外側シールド層４２の金属素線間の隙間が埋められることになり、減衰量がより低減される。なお、めっき層４１と外側シールド層４２とは接触しており、電気的に接続されている。

めっき層４１としては、導電率９９％以上（９９％ＩＡＣＳ以上）の金属からなるものを用いるとよく、例えば、銅や銀からなる金属を用いることができる。

めっき層４１の厚さは、２μｍ以上５μｍ以下であるとよい。めっき層４１の厚さが２μｍ以上であると、曲げが加わったときなどに外側シールド層４２とめっき層４１が接触しても、めっき層４１にクラックが生じにくい。また、めっき層４１の厚さが５μｍ以下であると、めっき層４１が硬くなることによって信号伝送用ケーブル１が曲がりにくくなることを抑制できる。

図１（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る信号伝送用ケーブル１では、めっき層４１の外周面の表面粗さが、めっき層４１の内周面の表面粗さよりも小さい。なお、めっき層４１の外周面とは、めっき層４１の径方向外側に位置する面であり、外側シールド層４２に接触する面である。また、めっき層４１の内周面とは、めっき層４１の径方向内側に位置する面であり、めっき下地層６と接触する面である。図１（ｂ）に示されるように、めっき層４１はめっき下地層６と隙間なく接触しているため、めっき層４１の内周面の表面粗さとは、めっき下地層６の外周面の表面粗さと同意となる。なお、図１（ｂ）は、試作した信号伝送用ケーブル１の断面を拡大した写真である。

めっき層４１の内周面の表面粗さを大きくすることにより、アンカー効果によりめっき層４１がめっき下地層６から剥離しにくくなる。本実施の形態では、意図的にめっき下地層６を粗化する処理を行うことにより、めっき層４１の内周面の表面粗さ（すなわちめっき下地層６の外周面の表面粗さ）を大きくしている。めっき層４１のめっき下地層６からの剥離を抑制するため、めっき層４１の内表面の算術平均粗さＲａは、２μｍ以上であるとよい。

また、めっき層４１の外周面の表面粗さを小さくすることにより、信号伝送用ケーブル１を曲げた場合など、めっき層４１に対して外側シールド層４２が擦れた際に、めっき層４１や外側シールド層４２に摩耗が生じることが抑制され、めっき層４１の摩耗による損傷（割れ）を抑制できる。めっき層４１の外周面の算術平均粗さＲａは、めっき層４１の内表面の算術平均粗さＲａよりも小さいとよく、２μｍ未満であるとよい。

このように、めっき層４１の外周面の表面粗さを、めっき層４１の内周面の表面粗さよりも小さくすることで、外側シールド層４２との摩耗によりめっき層４１の割れが発生してしまうことを抑制でき、たとえめっき層４１に割れが生じたとしてもめっき層４１がめっき下地層６から剥がれにくくなり、信号伝送用ケーブル１を曲げたときに伝送特性が低下しにくくなる。

さらに、本実施の形態では、樹脂からなるめっき下地層６にめっき層４１を形成しているため、信号伝送用ケーブル１を配策レイアウトに応じて適宜曲げた場合であっても、めっき下地層６が絶縁体３の外面と隙間なく接触した状態を維持しながら、絶縁体３に対してスライドでき、導体２とめっき層４１間の距離（内部導体と外部導体の距離）を略一定に保つことが可能になる。例えば、めっき層４１及びめっき下地層６に替えて、樹脂層の一方の面に金属層を形成した金属テープを縦添え巻きした場合、曲げにより金属テープに皺や折れが発生し、絶縁体と金属テープ間に隙間が生じる等して、特性インピーダンスが局所的に変化してしまい、特性インピーダンスの不整合によるリターンロスが大きくなってしまう場合がある。これに対して、本実施の形態に係る信号伝送用ケーブル１では、曲げに応じてめっき下地層６が柔軟に変形するために、導体２とめっき層４１間の距離を略一定に保ち、信号伝送用ケーブル１のケーブル長手方向において特性インピーダンスを略一定に保つことが可能になり、リターンロスを抑制して良好な減衰特性を得ることが可能になる。

（めっき層４１を形成する方法）
図２は、めっき層４１の形成を説明する図である。めっき層４１を形成する際には、まず、送出ドラム１０ａから、第１ケーブル基体１ａを送り出し、表面改質処理を行う。第１ケーブル基体１ａは、導体２の周囲に、絶縁体３とめっき下地層６とを順次形成したものである。

表面改質処理では、ブラスト処理装置１１により、めっき下地層６の外周面に粉体を吹き付けて、めっき下地層６の外周面を所定の表面粗さに粗面化させるブラスト処理を行い、その後、コロナ放電装置１２によりコロナ放電処理を行い、めっき下地層６の表面を改質（親水化）する。

図３（ａ），（ｂ）に示すように、ブラスト処理装置１１は、複数（ここでは４つ）のノズル１１ａ～１１ｄを有しており、これら複数のノズル１１ａ～１１ｄを用いて、第１ケーブル基体１ａの周方向における異なる方向から粉体をそれぞれ吹き付けることで、めっき下地層６の外周面を均一な表面粗さとするように構成されている。ここでは、４つのノズル１１ａ～１１ｄを、周方向において９０°ずつ異なる方向から第１ケーブル基体１ａに粉体を吹き出すように構成したが、第１ケーブル基体１ａの周方向の全周にわたって、後述する表面粗さを有し、かつ絶縁体３とめっき下地層６との間に隙間が生じないようにブラスト処理ができれば、複数のノズル１１ａ～１１ｄの数や配置はこれに限定されない。例えば、第１ケーブル基体１ａの周方向においてＮ個のノズルを配置させる場合には、Ｎ個のノズルのそれぞれを、周方向に沿って均等な角度（３６０°／Ｎ個）ずつずらすように配置させる。また、複数のノズルのそれぞれから吹き出す粉体の量や吹き出すときのエア圧は、第１ケーブル基体１ａの形状に応じて変更するとよい。例えば、第１ケーブル基体１ａの形状が円形状である場合は、複数のノズルのそれぞれから吹き付けられる粉体の量やエア圧を同じにするとよい。これにより、第１ケーブル基体１ａは、絶縁体３とめっき下地層６との間に隙間が生じることなく、めっき下地層６の表面が所定の表面粗さＲａ（例えば、表面粗さＲａが２．０μｍ以上）で粗化されるようになる。めっき下地層６の表面が所定の表面粗さＲａであることにより、後述する前処理等を経て形成されためっき層４１の内周面を、めっき下地層６の表面の表面粗さと等しい表面粗さにすることができる。

ここでは、ブラスト処理装置１１で使用する粉体として、ドライアイスを用いた。ただし、これに限らず、例えば、金属粒子、カーボン粒子、酸化物粒子、炭化物粒子、窒化物粒子等から成る粉体を用いることもできる。

図２に戻り、表面改質処理を行った後、無電解めっき前処理が行われる。無電解めっき前処理は、無電解めっきによる製膜の前処理であり、ここでは、前処理装置１３により、めっき下地層６の外周面にパラジウム（Ｐｄ）－すず（Ｓｎ）コロイドを吸着させるＰｄ－Ｓｎ触媒処理、吸着させたＰｄ－ＳｎコロイドからＳｎを除去するＰｄ活性化処理、Ｐｄ吸着量を強化するＰｄイオン液浸漬処理を順次行う。なお、本実施の形態では、無電解めっき前処理にて、めっき下地層６の外周面にＰｄを吸着させたが、吸着させる金属はＰｄに限らず、例えば、ＰｔやＡｕを用いることもできる。

その後、無電解めっき装置１４により、無電解めっきを行う。無電解めっきでは、前処理により吸着させたＰｄを種として銅の製膜が行われる。その後、電解めっき装置１５により、電解めっきが行われる。電解めっきでは、無電解めっきにより形成された銅の膜の厚膜化が行われる。これにより、めっき層４１が形成される。めっき層４１を形成した第２ケーブル基体１ｂは、巻き取りドラム１０ｂに巻き取られる。その後、めっき層４１の周囲に外側シールド層４２、シース５を順次設けることで、信号伝送用ケーブル１が製造される。

ブラスト処理後のめっき下地層６の外周面の表面粗さの測定結果を図４に示す。表面粗さの測定は、レーザ顕微鏡（ＶＫ８５１０、キーエンス社製）を使用し、測定エリアを２００μｍ×１００μｍとして、ケーブル長手方向に１０ｍｍ間隔の５か所において算術平均粗さＲａの測定を行い、５か所の測定値の平均値を求めた。図４では、平均値を●で示すと共に、５か所の測定値のばらつきをＩ字状のバーにより示している。図４に示すように、めっき下地層６の外周面の算術平均粗さＲａは、周方向のいずれの位置においても２μｍ以上となっており、その平均値は３μｍ以上となっていることが分かる。めっき下地層６の外周面上にめっき層４１が形成されるため、めっき下地層６の外周面の表面粗さは、めっき層４１の内周面の表面粗さと等しくなる。

なお、ブラスト処理時の条件によっては、ブラスト処理によって絶縁体３とめっき下地層６との間に隙間が生じてしまう場合がある。そのため、絶縁体３とめっき下地層６との間に隙間が生じない条件で、ブラスト処理を行うとよい。本発明者らが検討したところ、第１ケーブル基体１ａの線速（搬送速度）を２ｍ／ｍｉｎとした場合、ブラスト処理のエア圧を０．５ＭＰａとした場合に絶縁体３とめっき下地層６との間に隙間が生じず、エア圧を０．６ＭＰａとした場合には絶縁体３とめっき下地層６との間に隙間が生じた。よって、この場合、ブラスト処理のエア圧は０．６ＭＰａ未満、より好ましくは０．５ＭＰａ以下とすることが望ましいといえる。

（信号伝送用ケーブル１の伝送特性）
図１の信号伝送用ケーブル１において、外側シールド層４２およびシース５が設けられていない状態のサンプルを試作し、伝送特性の測定を行った。まず、伝送損失（挿入損失）Ｓ２１の測定を行った。Ｓ２１の測定は、信号伝送用ケーブル１を曲げないストレートの状態（曲げなし）と、信号伝送用ケーブル１を曲げ半径Ｒ＝１ｍｍで曲げた場合について行った。測定結果をそれぞれ図５（ａ），（ｂ）に示す。

図５（ａ），（ｂ）に示すように、試作した上記サンプルを曲げ半径Ｒ＝１ｍｍで曲げた場合のＳ２１は、ストレートの状態とほぼ同等となっていることが分かる。より詳細には、ストレートの状態のＳ２１に対する曲げ半径Ｒ＝１ｍｍで曲げた状態のＳ２１の変化は、周波数２８ＧＨｚにおいて０．４ｄＢ以下と微小であった。なお、図示していないが、曲げ半径Ｒを４０ｍｍから１ｍｍまで変化させてＳ２１の測定を行ったが、曲げ半径Ｒ＝１ｍｍ以外で曲げた状態のＳ２１の変化（ストレートの状態のＳ２１に対する変化）は微小であり、曲げ半径Ｒ＝１ｍｍで曲げた状態のＳ２１の変化と殆ど変わらなかった。

次に、ストレートの状態、及び曲げ半径Ｒを４０ｍｍから１ｍｍまで変化されたそれぞれの場合について、特性インピーダンスの変化を測定した。結果を図６（ａ）にまとめて示す。図６（ａ）に示すように、曲げ半径Ｒが２．５ｍｍ以下となると、曲げ部分で特性インピーダンスがわずかに変化していることがわかる。

２８ＧＨｚでのＳ２１（Ｓ２１＠２８ＧＨｚ）と、曲げ部分の特性インピーダンスをまとめて図６（ｂ）に示す。図６（ｂ）に示すように、曲げ半径Ｒが２．５ｍｍ以下と小さくなると、Ｓ２１や特性インピーダンスにわずかな変化が生じるものの、その変化はわずかであることが分かる。また、曲げ半径Ｒが５ｍｍ以上である場合、Ｓ２１や特性インピーダンスはストレートの状態とほぼ変化がないことが分かる。以上により、曲げたときに伝送特性が低下しにくい信号伝送用ケーブル１が実現できていることが確認できた。

（実施の形態の作用及び効果）
以上説明したように、本実施の形態に係る信号伝送用ケーブル１では、絶縁体３とシールド層４との間に、絶縁体３の周囲を覆うように設けられためっき下地層６を備え、シールド層４は、めっき下地層６の外周面に接触するように、かつめっき下地層６を覆うように形成されためっき層４１を有し、めっき層４１の外周面の表面粗さが、めっき層４１の内周面の表面粗さよりも小さい。

このように構成することで、従来技術のようにシールド層にテープ部材を用いた場合のように屈曲時にシールド層にシワが発生してしまうことが抑制され、曲げたときに伝送特性が低下しにくくなる。さらに、外側シールド層４２を備えた場合であっても、外側シールド層４２との摩耗によりめっき層４１の割れが発生してしまうことを抑制でき、また、たとえめっき層４１に割れが生じたとしてもめっき層４１がめっき下地層６から剥がれにくくなる。その結果、曲げたときに伝送特性が低下しにくい信号伝送用ケーブル１を実現できる。

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。

［１］導体（２）と、前記導体（２）の周囲を覆う絶縁体（３）と、前記絶縁体（３）の周囲を覆うシールド層（４）と、前記シールド層（４）の周囲を覆うシース（５）と、を備えた信号伝送用ケーブル（１）であって、前記絶縁体（３）と前記シールド層（４）との間に、前記絶縁体（３）の周囲を覆うように設けられためっき下地層（６）を備え、前記シールド層（４）は、前記めっき下地層（６）の外周面に接触するように、かつ前記めっき下地層（６）を覆うように形成されためっき層（４１）を有し、前記めっき層（４１）の外周面の表面粗さが、前記めっき層（４１）の内周面の表面粗さよりも小さい、信号伝送用ケーブル（１）。

［２］前記めっき下地層（６）の厚さは、前記絶縁体（３）の厚さよりも薄い、［１］に記載の信号伝送用ケーブル（１）。

［３］前記めっき層（４１）の内周面の算術平均粗さＲａが２μｍ以上である、［１］または［２］に記載の信号伝送用ケーブル（１）。

［４］前記絶縁体（３）がフッ素樹脂からなり、前記めっき下地層（６）がポリエチレンまたはポリプロピレンからなる、［１］乃至［３］の何れか１項に記載の信号伝送用ケーブル（１）。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。また、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。

１…信号伝送用ケーブル
２…導体
３…絶縁体
４…シールド層
４１…めっき層
４２…外側シールド層
５…シース
６…めっき下地層

Claims (4)

1. 導体と、
   前記導体の周囲を覆う絶縁体と、
   前記絶縁体の周囲を覆うシールド層と、
   前記シールド層の周囲を覆うシースと、を備えた信号伝送用ケーブルであって、
   前記絶縁体と前記シールド層との間に、前記絶縁体の周囲を覆うように設けられためっき下地層を備え、
   前記シールド層は、前記めっき下地層の外周面に接触するように、かつ前記めっき下地層を覆うように形成されためっき層を有し、
   前記めっき層の外周面の表面粗さが、前記めっき層の内周面の表面粗さよりも小さい、
   信号伝送用ケーブル。
2. 前記めっき下地層の厚さは、前記絶縁体の厚さよりも薄い、
   請求項１に記載の信号伝送用ケーブル。
3. 前記めっき層の内周面の算術平均粗さＲａが２μｍ以上である、
   請求項１または２に記載の信号伝送用ケーブル。
4. 前記絶縁体がフッ素樹脂からなり、
   前記めっき下地層がポリエチレンまたはポリプロピレンからなる、
   請求項１乃至３の何れか１項に記載の信号伝送用ケーブル。

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