JP6767361B2 - 電磁シールド管、電磁シールド構造 - Google Patents

Description

本発明は、内部に電線が通線され、例えば電気自動車に用いられる電磁シールド管等に関するものである。

従来、ケーブルの保護管としては、鋼管やアルミニウムパイプなどの金属管や樹脂製のコルゲート管が用いられている。この際、保護管に収容されるケーブルから発生するノイズの影響や、外部からのノイズが内部のケーブルに与える影響が問題となる場合がある。例えば、ハイブリッド自動車においては、インバータ装置からの三相交流出力を駆動モータに供給するケーブルを保護するため、車体の下部等に車体の形状に合わせて保護管が配管される。この際、ケーブルから発生するノイズによってラジオ等に雑音が入ることから、シールド対策が必要である。

このような保護管としては、金属製であって、耐久性の向上のため、最外層をステンレス層として、他層を鉄製とした金属管がある（特許文献１）。

また、樹脂製のコルゲート管に、金属層をめっきによって形成したコルゲート管がある（特許文献２）。

特開２００７−８１１５８号公報 特開平９−２９８３８２号公報

しかし、特許文献１のような金属管は、金属製であるため重さの問題がある。この対策として金属管の肉厚を薄くすると、屈曲させた際に、屈曲部が潰れて偏平化し、所定の内径を確保することが困難となる。また、ある程度の肉厚を必要とするため、曲げ加工に大型の加工機が必要となる。このため、必ずしも製品形状への加工性が良いとは言えない。

また、特に電気自動車においては、車両の下部に電磁シールド管が配置される場合が多く、水ぬれに対する耐食性や石はね等に対する耐外傷性が必要である。しかし、上述した金属管は、外面に石はね等で衝撃が加えられた際に、容易に凹みが形成されるおそれがある。また、特許文献１のようにステンレスを用いると、高価となる。また、このような保護管は、外部からの水の付着のみではなく、内部にも結露等によって水分が付着する恐れがある。このため、最外層にのみステンレス層を形成したとしても、完全に腐食の問題が解消されるわけではない。

また、特許文献２のように、めっきによって樹脂コルゲート管に金属層を付着させる方法では、めっきの剥がれやめっきの腐食等の問題がある。

また、特に、電気自動車においては、多くのノイズが発生するため、他の電装部品に影響を及ぼす恐れがある。しかし、特許文献２のような樹脂製のコルゲート管に無電解メッキ法を用いて金属層を形成する方法では、シールド性を発揮する金属層の厚みに限界があり、高いシールド特性と、金属層と樹脂層との密着性を両立することが困難である。

これに対し、金属層の内外層に樹脂層を形成した複合管が提案されている。このように、内外層を樹脂層とし、中間層を金属層とすることで、電磁シールド管の内面および外面に金属層が露出せず、電磁シールド管が腐食することがなくなる。また、電磁シールド管を曲げた際にも、樹脂層によって金属層の偏平化が抑制される。

また、内外層を樹脂層とし、中間層を金属層とした電磁シールド管の端部は、外層が除去されて、金属層が露出する。露出した金属層には、例えば編組線などの可撓性導体が被せられて接続される。金属層の外周に可撓性導体を被せ、この状態で、外周からリング部材で締め込むことで、金属層と可撓性導体との導通をとるとともに、可撓性導体を金属層に接続することができる。

一方、電磁シールド管を例えば自動車等に用いた場合、電磁シールド管は、温度変化の幅が大きい環境に設置される。したがって、内層、金属層、外層は、温度変化に伴い収縮または膨張する場合がある。

内層および金属層が収縮すると、金属層は径が小さくなる方向に変形する。特に、内層のクリープによって、熱サイクル後にも内層は縮径方向の変形が進行する場合がある。このため、金属層単独では熱収縮による縮径量が小さい場合でも、熱膨張係数（線膨張率）が金属層より大きい内層の収縮によって、金属層が中心方向に引っ張られて、縮径方向への変形が大きくなる。また、内層や金属層が変形していなくても、内層の応力の変化によって、金属層のリング部材への押し返し力が小さくなる。このように、内層の収縮により、金属層の外周に接続される可撓性導体と金属層との接触が悪くなり、接続部分の接触抵抗が上昇するおそれがある。

さらに、金属層が縮径することで、金属層の外周に接続される可撓性導体が抜け落ちるおそれがある。また、温度変化等により、複合管の内層が収縮することにより、リング部材を金属層に締めつけた際の金属層からの反発力が弱まり、金属層の外周に接続される可撓性導体が抜け落ちることも考えられる。

このように、電磁シールド管が、温度変化の幅が大きい環境に設置されると、金属層の露出部は、内層と金属層との物性の違い（例えば前述の熱膨張係数の違い）により影響を受け、金属層と可撓性導体との接触抵抗が増加するおそれがある。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、内層と金属層との物性の違いによる影響を抑制することが可能な電磁シールド管等を提供することを目的とする。

前述した目的を達成するため、第１の発明は、内部に電線を挿通可能な電磁シールド管であって、樹脂製の内層と、前記内層の外周に形成される金属層と、前記金属層の外周に形成される樹脂製の外層と、を具備し、前記電磁シールド管の端部または端部近傍では、前記金属層が露出し、前記金属層の露出部には、前記内層と前記金属層との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部が設けられ、前記端末処理部は、前記内層の少なくとも一部において、温度変化に伴い生じる前記内層の径方向の力が前記金属層へ伝達されることを抑制する応力伝達抑制構造であり、前記応力伝達抑制構造は、前記電磁シールド管の端部から所定の長さにのみ形成されることを特徴とする電磁シールド管である。

第２の発明は、内部に電線を挿通可能な電磁シールド管であって、樹脂製の内層と、前記内層の外周に形成される金属層と、前記金属層の外周に形成される樹脂製の外層と、を具備し、前記電磁シールド管の端部または端部近傍では、前記金属層が露出し、前記金属層の露出部には、前記内層と前記金属層との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部が設けられ、前記端末処理部は、前記内層の少なくとも一部において、温度変化に伴い生じる前記内層の径方向の力が前記金属層へ伝達されることを抑制する応力伝達抑制構造であり、前記応力伝達抑制構造は、前記内層に形成される縁切り部であり、前記縁切り部の深さは、前記内層の厚みと同様の値であり、前記電磁シールド管の長手方向に垂直な断面において、前記縁切り部によって、前記内層が、周方向に複数に分割されることを特徴とする電磁シールド管である。

第３の発明は、内部に電線を挿通可能な電磁シールド管であって、樹脂製の内層と、前記内層の外周に形成される金属層と、前記金属層の外周に形成される樹脂製の外層と、を具備し、前記電磁シールド管の端部または端部近傍では、前記金属層が露出し、前記金属層の露出部には、前記内層と前記金属層との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部が設けられ、前記端末処理部は、前記内層の少なくとも一部において、温度変化に伴い生じる前記内層の径方向の力が前記金属層へ伝達されることを抑制する応力伝達抑制構造であり、前記応力伝達抑制構造は、前記内層と前記金属層との間の縁切り部であり、前記金属層の露出部の少なくとも一部の内面において、前記内層の外面と前記金属層の内面とが、全周にわたって離間していることを特徴とする電磁シールド管である。

第４の発明は、内部に電線を挿通可能な電磁シールド管であって、樹脂製の内層と、前記内層の外周に形成される金属層と、前記金属層の外周に形成される樹脂製の外層と、を具備し、前記電磁シールド管の端部または端部近傍では、前記金属層が露出し、前記金属層の露出部には、前記内層と前記金属層との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部が設けられ、前記端末処理部は、前記金属層の露出部の少なくとも一部の外面に形成された、凹凸形状であり、前記金属層の周方向の全周に形成されることを特徴とする電磁シールド管である。前記凹凸形状は、前記金属層の露出部の全面に形成されてもよい。

前記凹凸形状は、凸部が前記金属層の未加工部の表面より高い位置となってもよい。

前記電磁シールド管の端部近傍において、前記金属層が環状に露出し、前記金属層の露出部の先端側における前記金属層の外周面に、前記金属層と接続される導体の抜けを防止するための抜け止め部が形成されてもよい。

前記抜け止め部は、前記外層の一部であってもよい。

前記抜け止め部は、前記金属層の露出部の先端側に固定されるチューブであってもよい。

前記抜け止め部は、前記金属層の露出部の先端側に配置される樹脂であってもよい。

第１から第４の発明によれば、金属層の露出部に、内層と金属層との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部が設けられるため、例えば、金属層と、金属層の外周に取り付けられる可撓性導体との接触抵抗の増加を抑制することができる。

また、金属層の露出部における内層の少なくとも一部に、温度変化に伴い生じる内層の径方向の力が金属層へ伝達されることを抑制する応力伝達抑制構造を設けることで、温度変化によって内層が縮径する場合でも、金属層の縮径量を最小限に抑えることができる。このため、金属層の外周に取り付けられる可撓性導体との接触抵抗の増加を抑制することができる。

例えば、応力伝達抑制構造として、内層に縁切り部を形成することで、電磁シールド管の長手方向に垂直な断面において、内層が周方向に分割される。この結果、内層が変形する際に、径方向の力が抑制される。

また、応力伝達抑制構造として、内層と金属層との間に縁切り部を設けることで、内層の外面と金属層の内面とが接合されず、内層が変形しても、金属層に対する影響が小さく、金属層の変形量を最小限に抑えることができる。

また、金属層の露出部の少なくとも一部の外面に、凹凸形状を形成することで、可撓性導体との接触面積が増加し、金属層が多少収縮しても、所定以上の接触面積を確保することができる。このため、金属層と可撓性導体との接触抵抗の増加を抑制することができる。

例えば、凹凸形状として、凸部が金属層の未加工部の表面よりも高い位置にあることで、さらに可撓性導体の抜け抵抗が増加し、振動などの外力によって、可撓性導体が金属層から抜け落ちることを防止することもできる。

また、金属層の露出部の先端に、抜け止め部を形成すれば、金属層の露出部に接合される可撓性導体が抜け落ちることを防止することができる。このため、リング部材の締め込み力を上げることなく、可撓性導体の抜けを防止することができる。

例えば、抜け止め部が外層の一部であれば、外層を剥離して金属層を露出させる際、電磁シールド管の先端部に外層を一部残すのみで、抜け止め突起を形成することが可能である。

また、抜け止め部は、外層を剥離して金属層を露出させた後、熱収縮チューブなどの
チューブで形成してもよい。このようにしても、チューブによって電磁シールド管の先端部の外径が大きくなるため、可撓性導体の抜けを防止することが可能である。

また、抜け止め部を、外層を剥離して金属層を露出させた後、樹脂を配置することで形成してもよい。このようにしても、樹脂によって電磁シールド管の先端部の外径が大きくなるため、可撓性導体の抜けを防止することが可能である。

第５の発明は、内部に電線を挿通可能な電磁シールド管と、前記電磁シールド管に取り付けられる可撓性導体と、前記可撓性導体を保持するリング部材と、を具備し、前記電磁シールド管は、樹脂製の内層と、前記内層の外周に形成される金属層と、前記金属層の外周に形成される樹脂製の外層と、を具備し、前記電磁シールド管の端部は、前記金属層が露出し、前記金属層の露出部には、前記内層と前記金属層との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部が設けられ、前記端末処理部は、前記内層の少なくとも一部において、温度変化に伴い生じる前記内層の径方向の力が前記金属層へ伝達されることを抑制する応力伝達抑制構造であり、前記応力伝達抑制構造は、前記電磁シールド管の端部から所定の長さにのみ形成され、前記金属層の露出部に、前記可撓性導体が被せられ、前記可撓性導体の外周から、前記リング部材によって前記可撓性導体が前記電磁シールド管に固定されることを特徴する電磁シールド構造である。

第６の発明は、内部に電線を挿通可能な電磁シールド管と、前記電磁シールド管に取り付けられる可撓性導体と、前記可撓性導体を保持するリング部材と、を具備し、前記電磁シールド管は、樹脂製の内層と、前記内層の外周に形成される金属層と、前記金属層の外周に形成される樹脂製の外層と、を具備し、前記電磁シールド管の端部は、前記金属層が露出し、前記金属層の露出部には、前記内層と前記金属層との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部が設けられ、前記端末処理部は、前記内層の少なくとも一部において、温度変化に伴い生じる前記内層の径方向の力が前記金属層へ伝達されることを抑制する応力伝達抑制構造であり、前記応力伝達抑制構造は、前記内層に形成される縁切り部であり、前記縁切り部の深さは、前記内層の厚みと同様の値であり、前記電磁シールド管の長手方向に垂直な断面において、前記縁切り部によって、前記内層が、周方向に複数に分割され、前記金属層の露出部に、前記可撓性導体が被せられ、前記可撓性導体の外周から、前記リング部材によって前記可撓性導体が前記電磁シールド管に固定されることを特徴とする電磁シールド構造である。

第７の発明は、内部に電線を挿通可能な電磁シールド管と、前記電磁シールド管に取り付けられる可撓性導体と、前記可撓性導体を保持するリング部材と、を具備し、前記電磁シールド管は、樹脂製の内層と、前記内層の外周に形成される金属層と、前記金属層の外周に形成される樹脂製の外層と、を具備し、前記電磁シールド管の端部は、前記金属層が露出し、前記金属層の露出部には、前記内層と前記金属層との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部が設けられ、前記端末処理部は、前記内層の少なくとも一部において、温度変化に伴い生じる前記内層の径方向の力が前記金属層へ伝達されることを抑制する応力伝達抑制構造であり、前記応力伝達抑制構造は、前記内層と前記金属層との間の縁切り部であり、前記金属層の露出部の少なくとも一部の内面において、前記内層の外面と前記金属層の内面とが、全周にわたって離間しており、前記金属層の露出部に、前記可撓性導体が被せられ、前記可撓性導体の外周から、前記リング部材によって前記可撓性導体が前記電磁シールド管に固定されることを特徴とする電磁シールド構造である。

第８の発明は、内部に電線を挿通可能な電磁シールド管と、前記電磁シールド管に取り付けられる可撓性導体と、前記可撓性導体を保持するリング部材と、を具備し、前記電磁シールド管は、樹脂製の内層と、前記内層の外周に形成される金属層と、前記金属層の外周に形成される樹脂製の外層と、を具備し、前記電磁シールド管の端部は、前記金属層が露出し、前記金属層の露出部には、前記内層と前記金属層との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部が設けられ、前記端末処理部は、前記金属層の露出部の少なくとも一部の外面に形成された、凹凸形状であり、前記金属層の周方向の全周に形成され、前記凹凸形状の外周面に、前記可撓性導体が被せられ、前記可撓性導体の外周から、前記リング部材によって前記可撓性導体が前記電磁シールド管に固定されることを特徴とする電磁シールド構造である。

前記凹凸形状は、凸部が前記金属層の未加工部の表面より高い位置となっていてもよい。

前記電磁シールド管の端部近傍において、前記金属層が環状に露出し、前記金属層の露出部の先端側における前記金属層の外周面に、前記金属層と接続される導体の抜けを防止するための抜け止め部が形成されてもよい。

前記抜け止め部は、前記外層の一部であってもよい。

前記抜け止め部は、前記金属層の露出部の先端側に固定されるチューブであってもよい。

前記抜け止め部は、前記金属層の露出部の先端側に配置される樹脂であってもよい。

第５から第８の発明によれば、金属層の露出部に、内層と金属層との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部が設けられるため、例えば、金属層と、金属層の外周に取り付けられる可撓性導体との接触抵抗の増加を抑制することができる。

本発明によれば、内層と金属層との物性の違いによる影響を抑制することが可能な電磁シールド管等を提供することができる。

電磁シールド管３を示す斜視図。 図１ＡのＡ−Ａ線断面図。 電磁シールド構造１を示す図。 従来技術であって、電磁シールド管１０３を示す斜視図。 従来技術であって、図３ＡのＢ−Ｂ線断面図。 電磁シールド管３ａの断面図。 電磁シールド管３ｂを示す斜視図。 図５ＡのＣ−Ｃ線断面図。 電磁シールド構造１ａを示す図。 電磁シールド管３ｆを示す斜視図。 図７ＡのＪ−Ｊ線断面図。 電磁シールド管３ｃを示す斜視図。 図８ＡのＤ−Ｄ線断面図。 電磁シールド構造１ｂを示す図。 電磁シールド管３ｄを示す斜視図。 図１０ＡのＥ−Ｅ線断面図。 電磁シールド管３ｅを示す斜視図。 図１１ＡのＦ−Ｆ線断面図。 電磁シールド管３ｇを示す斜視図。 図１２ＡのＫ−Ｋ線断面図。 電磁シールド管３ｈを示す斜視図。 図１３ＡのＬ−Ｌ線断面図。 電磁シールド管３ｉを示す斜視図。 図１４ＡのＧ−Ｇ線断面図。 電磁シールド管３ｉの長手方向の断面図であって、図１４ＡのＨ−Ｈ線断面図。 図１５ＡのＩ部拡大図。

（電磁シールド管３）
以下、本発明の実施の形態にかかる電磁シールド管３について説明する。図１Ａは電磁シールド管３の斜視図であり、図１Ｂは電磁シールド管３の長手方向に垂直な断面図であって、図１ＡのＡ−Ａ線断面図である。電磁シールド管３は、内部に電線が挿通される。電磁シールド管３は、最内層に樹脂製の内層１１が形成され、内層１１の外周に金属製の金属層１３が形成され、金属層１３の外周である最外層に樹脂製の外層１５が形成されて構成される。

電磁シールド管３は、端部から所定の長さだけ、金属層１３が露出している。露出した金属層１３には、可撓性導体が接続される。金属層１３に可撓性導体が接続されたシールド構造については、後述する。

内層１１には、端末処理部５０である溝状の切り込み部である縁切り部５が設けられる。縁切り部５は、電磁シールド管３の長手方向に沿って形成される。また、縁切り部５の深さは、内層１１の厚みと同様の値である。このため、縁切り部５では、金属層１３が内面に露出する。縁切り部５は、周方向に複数個所形成されることが望ましい。電磁シールド管３の長手方向に垂直な断面において、縁切り部５によって、内層１１が周方向に複数に分割される。

なお、電磁シールド管３の端部からの縁切り部５の形成長さは、少なくとも、後述するリング部材が配置される部位まで形成されればよい。例えば、電磁シールド管３の端部からの縁切り部５の形成長さは、金属層１３の露出長さとほぼ同じであればよい。また、縁切り部５の幅は、電磁シールド管３の内部に収容される電線のうち、最も細い電線の外径よりも狭いことが望ましい。このようにすることで、縁切り部５への電線の挟み込みが防止される。

内層１１と外層１５を構成する樹脂は、いずれも同じ樹脂であっても異なる樹脂であってもよい。例えば、ポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂や、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂から選択することができる。なお、樹脂は架橋や変性してもよい。例えば、耐熱性を向上させるために架橋されていてもよいし、接着性を向上させるためにマレイン酸変性されていてもよい。また、ハロゲン系、リン系、金属水和物等の難燃剤を添加してもよく、酸化チタン等を添加して耐候性を向上させてもよい。

なお、このような難燃剤や耐候性を向上させるための添加剤等は、外層１５を構成する樹脂にのみ添加してもよい。すなわち、内層１１に難燃性や耐候性が必要とされない場合には、内層１１の樹脂には添加材等を添加しなくてもよい。

金属層１３は、シールド効果を得ることが可能であれば、銅や鉄を用いてもよいが、軽量化や曲げ加工性等を考慮すると、アルミニウム製（アルミニウム合金を含む）とすることが望ましい。

内層１１、外層１５の少なくともいずれか一方は、金属層１３よりも厚く形成される。例えば、図示したように、金属層１３よりも内層１１、外層１５の両方を厚くすることもできる。このようにすることで、特に屈曲時の電磁シールド管３の偏平化を防止することができる。すなわち、内層１１を十分に厚くすることで、金属層１３が内側に偏平化することを防ぐことができ、外層１５を十分に厚くすることで、金属層１３が偏平化することを防止することができる。例えば、金属層１３が曲げられる際に、金属層１３の曲げ加工部の外周がつぶれて偏平化しようとしても、外層１５は、曲げ加工前の円形に戻そうとする作用を金属層１３に付与し、金属層１３の偏平化を防止することができる。

なお、金属層１３の厚みは、必要なシールド特性を得ることができるように設定される。さらに、金属層１３の厚みは、内層１１、外層１５を形成した電磁シールド管３を曲げた際に、曲げられた状態における金属層１３の剛性が、内層１１および外層１５が元の状態に戻ろうとする復元力よりも大きくなるように設定される。すなわち、電磁シールド管３の曲げ加工を行うと、内部の金属層１３が塑性変形し、内層１１および外層１５は自らの可撓性によって弾性変形する。これに対し、内層１１および外層１５の弾性変形に伴う復元力よりも、曲げられた状態での金属層１３の剛性が大きければ、電磁シールド管３は曲げられた状態での形状を保持することができる。

なお、金属層１３の厚みは、内層１１および外層１５と、金属層１３との線膨張係数の違いにより生じる応力なども考慮して設定することが望ましい。すなわち、樹脂製の内層１１および外層１５と金属製の金属層１３との線膨張係数が異なる。このため、温度変化に応じて、中間の金属層１３には応力が付与される。この際、応力が弾性変形領域内（例えばアルミニウムであれば０．２％耐力以下）であれば、繰り返しの塑性変形により破損することを防止することができる。

金属層１３に生じる応力は、内層１１および外層１５の線膨張係数との違いや、使用環境、それぞれの厚みなどによっても異なる。電気自動車における通常の使用状況においては、金属層１３が０．１５ｍｍ以上の厚みであれば、内層１１および外層１５により、耐力以上の応力が付与されることを防止することができる。したがって、金属層１３の厚みとしては、０．１５ｍｍ以上であることが望ましい。

また、外層１５の厚みは、耐外傷性を考慮して設定することが望ましい。電気自動車における通常の使用状況においては、石はねなどにより金属層１３が損傷を受けないように、外層１５は保護層の役割を持つ。外層１５が保護層としての機能を発揮するためには、厚さが０．５ｍｍ以上であることが望ましい。０．５ｍｍ未満では、石はね等によって外層１５が損傷し、内部の金属層１３が破損するおそれがあるためである。

次に、電磁シールド管３の製造方法について説明する。まず、内層押出機によって、内層１１となる樹脂管を押出加工で製造する。内層１１となる樹脂管は、押出後の冷却時に収縮するため、真空定径機によって定径する。真空定径機は、例えば、樹脂管を金型内に挟み込んだ状態で、外面側から排気することで、樹脂管が金型内周面に押し当てられて外径の収縮を抑制する。その後、必要に応じて、接着剤塗布装置を用いて、樹脂管の外周に接着剤を塗布してもよい。

次に、樹脂管を外径測定器に通して、樹脂管の外径を測定する。外径測定器は、例えば、レーザ測定器である。外径測定器によって、樹脂管の外径が所定範囲であれば、そのまま製造が継続される。一方、外径測定器によって、樹脂管の外径が所定範囲を逸脱している場合には、真空定径機の金型サイズなどを変更する。

次に、金属層１３を構成する帯状部材である金属薄板（金属シート含む）を帯状部材供給部から供給しながら、フォーミング加工機で、フォーミング加工しつつ、端部同士が突き合わさるように内層１１の樹脂管の外周に送り筒状にする。さらに、帯状部材の突き合わせ部を溶接機で溶接する。以上により内層１１の樹脂管の外周に金属層１３を形成する。

さらに、外層押出機によって、金属層１３の外周に外層樹脂を押出被覆する。さらに、必要に応じて、外層１５を架橋する。なお、架橋は、ＵＶまたは熱によって、外層１５を架橋することができる。この際、内層１１の架橋を同時に行うこともできるが、外層１５のみを架橋することもできる。このようにすることで、内層１１は非架橋とし、外層１５のみを架橋することができる。外層１５を架橋することで、外層１５と金属層１３との密着性を向上させることができる。このため、外層１５と金属層１３との剥離性を確保することができる。

このように製造することで、図１Ｂに示すように、金属層１３の一部には接合部１７が形成される。したがって、図に示す断面において、シールド層を形成する金属層１３には隙間が形成されることがない。

なお、接合部１７は突き合わせ溶接ではなく、ラップ溶接であってもよいが、突合せ溶接を行うことで、帯状部材の重なり合う部分がないため、金属層１３の周方向の厚み変化が小さい。金属層１３に大きな厚み変化があると、電磁シールド管３を曲げた際に座屈の起点となりやすい。このため、突合せ溶接を行うことで、このような座屈の発生を抑制することができる。

また、内層１１と金属層１３との間、または、金属層１３と外層１５との間には、それぞれ接着層等を設けてもよい。ここで、本発明において、内層の外周に形成される金属層とは、内層１１と金属層１３とが必ずしも直接接触していることに限られず、内層１１と金属層１３との間に別層が形成されている場合も含むものである。

同様に、金属層の外周に形成される樹脂製の外層とは、金属層１３と外層１５とが必ずしも直接接触していることに限られず、金属層１３と外層１５との間に別層が形成されている場合も含むものである。

ここで、内層１１と金属層１３との接合強度に対して、外層１５と金属層１３との接合強度を弱くすることが望ましい。例えば、内層１１と金属層１３との間には接着層を設け、外層１５と金属層１３との間には、接着層などを設けずに金属層１３上に直接外層１５を押出被覆すればよい。内層１１は、金属層１３との線膨張係数の違いによる歪の影響が大きいため、内層１１と金属層１３との接合状態を維持する観点からは、接着層を設けることが好ましいが、外層１５は内層１１と比較して歪の影響が少ないため、必ずしも接着層を設ける必要はない。このようにすることで、外層１５のみを容易に剥離することができ、外層１５の剥離時に、金属層１３が外層１５とともに剥がれて破けることなどを防止することができる。したがって、電磁シールド管３の端部の外層１５を容易に剥離することができる。

なお、内層１１と金属層１３の接合強度に対して、外層１５と金属層１３の接合強度を弱くするために、金属層１３の内層１１との対向面の面粗さを、外層１５との対向面の面粗さよりも粗くしても良い。また、内層１１の樹脂として、外層１５の樹脂よりも金属層１３との接着性が高い樹脂を選択しても良い。

このようにして得られた管体を所定の長さに切断する。また、管体の端部近傍の外層１５を除去し、管体の端部から内層１１の一部に縁切り部５を形成する。以上により、接続部を有する電磁シールド管３が完成する。

次に、本実施形態の電磁シールド管３を用いた電磁シールド構造１について説明する。図２は、電磁シールド構造１を示す部分断面図である。電磁シールド構造１は、電磁シールド管３と、電磁シールド管３に取り付けられる可撓性導体９と、可撓性導体９を保持するリング部材７等から構成される。電磁シールド管３内部には、電線２１が挿通される。被覆線である電線２１の端部には、端子２３が接続される。なお、電線２１の本数は、図示した例には限られない。

電磁シールド管３の端部からは、電線２１が引き出される。電線２１の端子２３は、接続対象である接続機器２５に接続される。なお、接続機器２５は、例えばインバータなどであり、筐体１９内部に配置される。筐体１９は、例えば金属製であり、シールド性を有する。

電磁シールド管３の端部の金属層１３の露出部の外周には、可撓性導体９の一方の端部が被せられる。可撓性導体９は、例えば編組線であり、シールド性を有する。

可撓性導体９の外周には、リング部材７が設けられる。可撓性導体９の外周からリング部材７によって可撓性導体９が締めこまれることで、電磁シールド管３に可撓性導体９が固定される。可撓性導体９の他方の端部は、筐体１９に接続される。可撓性導体９によって、金属層１３と筐体１９が導通する。

前述したように、電磁シールド構造１は、例えば電気自動車等に利用される。このため、環境温度変化が大きく、電磁シールド管３を構成する内層１１、金属層１３、外層１５が収縮または膨張する場合がある。

ここで、内層１１には縁切り部５が形成され、縁切り部５によって内層１１が周方向に分割される。このため、内層１１がクリープ等によって収縮しても、内層１１の縮径方向の収縮を抑制することができる。この結果、金属層１３が内層１１に引っ張られて、金属層１３単独での熱収縮以上に、縮径することを抑制することができる。この結果、金属層１３の収縮に伴う金属層１３と可撓性導体９との接触抵抗の増加を抑制することができる。

これに対し、従来の電磁シールド管では、内層と金属層との物性の違いによる影響により、金属層と可撓性導体との接触抵抗の増加のおそれがある。図３Ａは、従来の電磁シールド管１０３を示す斜視図であり、図３Ｂは、図３ＡのＢ−Ｂ線断面図である。電磁シールド管１０３は、最内層に樹脂製の内層１１１が形成され、最外層に樹脂製の外層１１５が形成され、内層１１１および外層１１５の間に金属製の金属層１１３が形成されて構成される。

電磁シールド管３と同様に、電磁シールド管１０３の端部は、外層１１５が除去されて、金属層１１３が露出する。露出した金属層１１３には、例えば編組線などの可撓性導体が被せられて接続される。例えば、金属層１１３の外周に可撓性導体を被せ、この状態で、外周からリング部材で締め込むことで、金属層１１３と可撓性導体との導通をとるとともに、可撓性導体を金属層１１３に接続することができる。

電磁シールド管１０３を例えば自動車等に用いた場合、金属層１１３の露出部は、内層１１１と金属層１１３との物性の違いにより影響を受ける場合がある。例えば、電磁シールド管１０３が、温度変化の幅が大きい環境に設置されると、内層１１１、金属層１１３、外層１１５は、温度変化に伴い収縮または膨張する。この場合、金属層１１３よりも内層１１１および外層１１５は熱収縮量または熱膨張量が大きい。

図３Ｂに示すように、内層１１１は低温環境下において、径が小さくなる方向に変形する。この際、内層１１１と金属層１１３とは接合されているため、金属層１１３にも内層１１１から径方向の力が付与される。特に、内層１１１のクリープによって、熱サイクル後にも内層１１１は径方向の変形が進行する場合がある。このため、金属層１１３単独では熱による変形量が小さい場合でも、内層１１１の変形によって、金属層１１３が径方向の力を受けて、径方向への変形が大きくなる。また、内層１１１や金属層１１３が変形していなくても、内層１１１の応力の変化によって、金属層１１３のリング状部材への押し返し力が小さくなる。

したがって、内層１１１の収縮により、金属層１１３と可撓性導体との接触抵抗が増加するおそれがある。これに対し、本実施形態における電磁シールド管３によれば、金属層１３の露出部には、内層１１と金属層１３との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部５０である縁切り部５が設けられる。このため、金属層１３の収縮に伴う金属層１３と可撓性導体９との接触抵抗の増加を抑制することができる。

以上、本実施の形態によれば、内層１１が周方向に分割されているため、内層１１が収縮した際に、縮径方向の変形を抑制することができる。このため、金属層１３の縮径方向の変形や、リング部材７の締め付け時に発生した金属層１３のリング部材７への反発力の低下を抑制することができる。この結果、金属層１３の収縮または反発力低下に伴う金属層１３と可撓性導体９との接触抵抗の増加を抑制することができる。

また、さらにリング部材７が緩み、可撓性導体９が電磁シールド管３から外れることもない。すなわち、端末処理部５０である縁切り部５は、内層１１の少なくとも一部において温度変化に伴い生じる内層１１の縮径方向の力が、金属層１３へ伝達されることを抑制する、応力伝達抑制構造として機能する。

なお、上述の電磁シールド構造１では、一つの可撓性導体９が電磁シールド管３（金属層１３）に被せられて用いられる例を示したが、本実施形態はこれに限られない。例えば、電線２１が複数に分岐される場合には、それぞれの電線２１および接続対象までを覆う可撓性導体９を用い、複数の可撓性導体９を重ねて、リング部材７で一括して固定することもできる。

（電磁シールド管３ａ）
次に、第２の実施の形態について説明する。図４は、電磁シールド管３ａを示す断面図である。なお、以下の説明において、図１〜図２に示した構成と同一の機能を奏する構成については、図１〜図２と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

電磁シールド管３ａは、電磁シールド管３とほぼ同様であるが、端末処理部（応力伝達抑制構造）が異なる。電磁シールド管３ａでは、内層１１と金属層１３との間に端末処理部５０ａである縁切り部２７が設けられる。縁切り部２７は、内層１１の外面と金属層１３の内面とが接合されずに、離間している部位である。

なお、電磁シールド管３ａの端部からの、縁切り部２７の形成長さは、少なくとも、後述するリング部材が配置される部位まで形成されればよい。例えば、電磁シールド管３ａの端部からの、縁切り部２７の形成長さは、金属層１３の露出長さとほぼ同じであればよい。

前述したように、内層１１と金属層１３とは、接着剤等で接合される。このようにすることで、電磁シールド管３ａを曲げた際に、内層１１によって金属層１３が内側に偏平化することを防ぐことができる。

一方、金属層１３の露出部においては、内層１１と金属層１３とが接合されていない。このため、この部位では、内層１１が縮径しても、内層１１の縮径方向の力が金属層１３へ伝達されることを防止することができる。すなわち、端末処理部５０ａである縁切り部２７を、内層１１の少なくとも一部において温度変化に伴い生じる内層１１の径方向の力が金属層１３へ伝達されることを抑制する、応力伝達抑制構造として機能させることができる。

なお、縁切り部２７に代えて、内層１１と金属層１３との接着層の接着力を、外層１５と金属層１３との接着力よりも弱めてもよい。

第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

（電磁シールド管３ｂ）
次に、第３の実施の形態について説明する。図５Ａは電磁シールド管３ｂの斜視図であり、図５Ｂは電磁シールド管３ｂの長手方向に垂直な断面図であって、図５ＡのＣ−Ｃ線断面図である。

前述した様に、電磁シールド管３ｂは、端部から所定の長さだけ、外層１５が剥離される。すなわち、電磁シールド管３ｂの端部には、所定の範囲だけ金属層１３が露出する。金属層１３の露出部の少なくとも一部には、端末処理部５０ｂである凹凸部２９が形成される。凹凸部２９は、金属層１３の外周面に形成された、細かな凹凸形状であり、金属層１３の周方向の全周に形成される。なお、凹凸部２９の凸部は、金属層１３の未加工部（凹凸部２９以外の部位）の表面よりも高い位置にあることが望ましい。露出した金属層１３には、可撓性導体が接続される。なお、可撓性導体が接続されたシールド構造については、後述する。

なお、凹凸部２９の形成範囲は、例えば、リング部材７が配置される部位に形成されればよいが、露出面の全面に形成してもよい。

なお、電磁シールド管３ｂは、電磁シールド管３と同様に、管体を所定の長さに切断し、端部近傍の外層１５を除去する。その後、露出した金属層１３の外周面に凹凸部２９を形成することで、接続部を有する電磁シールド管３ｂが完成する。なお、凹凸部２９は、いずれの形態でも良いが、例えば、凹凸部２９の凸部が金属層１３の未加工部の表面より高い位置となる加工技術として、プレス加工によるローレット加工、エンボス加工が好ましい。また、切削加工によるローレット加工や溝切り加工、レーザ加工による焼き切りなども、凹凸部２９を形成する技術として適用される。

次に、電磁シールド管３ｂを用いた電磁シールド構造１ａについて説明する。図６は、電磁シールド構造１ａを示す部分断面図である。電磁シールド管３ｂ内部には、電線２１が挿通される。被覆線である電線２１の端部には、端子２３が接続される。なお、電線２１の本数は、図示した例には限られない。

電磁シールド管３ｂの端部からは、電線２１が引き出される。電線２１の端子２３は、接続対象である接続機器２５に接続される。

電磁シールド管３ｂの端部の金属層１３の露出部の外周には、可撓性導体９の一方の端部が被せられる。すなわち、可撓性導体９は、凹凸部２９の外周に配置される。可撓性導体９は、例えば編組線であり、シールド性を有する。

ここで、可撓性導体９は、凹凸部２９と接触する。このため、可撓性導体９と金属層１３との接触面積が増加する。この結果、可撓性導体９と金属層１３とは十分な接触面積を得ることができる。例えば、クリープ等によって内層１１が縮径し、これによって金属層１３が多少収縮し、またはリング部材７の締め付け時に発生した金属層１３のリング部材７への反発力が低下したとしても、凹凸部２９によって、可撓性導体９が金属層１３から離れてしまうことがない。このため、可撓性導体９と金属層１３との接触抵抗の増加を抑制することができる。

以上、第３の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。また、金属層１３の露出部には、内層１１と金属層１３との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部５０ｂである凹凸部２９が形成されるため、金属層１３と可撓性導体９との接触面積を増加させることができる。このため、可撓性導体９と金属層１３との接触抵抗の増加を抑制することができる。

また、凹凸部２９によって、金属層１３からの可撓性導体９の抜け抵抗が大きくなり、電磁シールド管３から可撓性導体９が外れることを防止することができる。

（電磁シールド管３ｆ）
次に、第４の実施の形態について説明する。図７Ａは、電磁シールド管３ｆを示す斜視図であり、図７Ｂは電磁シールド管３ｆの長手方向に垂直な断面図であって、図７ＡのＪ−Ｊ線断面図である。電磁シールド管３ｆは、電磁シールド管３ｂとほぼ同様であるが、内層１１に、前述した電磁シールド管３と同様の溝状の縁切り部５が設けられる点で異なる。縁切り部５とは、内層１１と金属層１３との間の温度変化による応力の伝達を抑制するための構造である。すなわち、電磁シールド管３ｆは、端末処理部５０ｆである凹凸部２９および縁切り部５が設けられる。

第４の実施形態によれば、第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、金属層１３の露出部に、内層１１と金属層１３との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部５０ｆである凹凸部２９および縁切り部５（応力伝達抑制構造）が設けられる。このため、金属層１３の収縮に伴う金属層１３と可撓性導体９との接触抵抗の増加を抑制することができる。

なお、内層１１のクリープ等の影響による金属層１３の縮径方向の変形を抑制するためには、金属層１３の露出範囲において、内層１１と金属層１３との間に、電磁シールド管３ａと同様に縁切り部２７を設けてもよい。

（電磁シールド管３ｃ）
次に、第５の実施の形態について説明する。図８Ａは電磁シールド管３ｃの斜視図であり、図８Ｂは電磁シールド管３ｃの長手方向に垂直な断面図であって、図８ＡのＤ−Ｄ線断面図である。

電磁シールド管３ｃは、端部からの所定範囲だけ、外層１５が剥離される。すなわち、電磁シールド管３ｃの端部には、所定の範囲だけ金属層１３が露出する。露出した金属層１３には、可撓性導体が接続される。可撓性導体が接続されたシールド構造については、後述する。

金属層１３の露出部の先端側には、端末処理部５０ｃである抜け止め部３１が設けられる。抜け止め部３１は、金属層１３と接続される可撓性導体９の抜けを防止する。抜け止め部３１は、金属層１３に接合されており、金属層１３の全周にわたって、金属層１３よりも外径が大きな凸部である。本実施形態では、抜け止め部３１は、外層１５の一部が利用される。すなわち、金属層１３の露出部以外の部位の外層１５は剥離されずに残され、外層１５を帯状に剥離することで、電磁シールド管３ｃの端部近傍に、金属層１３の露出部が環状に形成される。

なお、金属層１３の露出部は、少なくとも、リング部材７が配置される程度の幅で形成されればよい。

なお、前述した様に、外層１５は内層１１と比較して歪の影響が少ないため、必ずしも接着する必要はない。外層１５と金属層１３が接着されていない場合には、抜け止め部３１が金属層１３から容易に抜け落ちない程度に、外層１５と金属層１３とが融着していることが望ましい。

次に、電磁シールド管３ｃを用いた電磁シールド構造１ｂについて説明する。図９は、電磁シールド構造１ｂを示す部分断面図である。電磁シールド管３ｃの端部からは、電線２１が引き出される。電線２１の端子２３は、接続対象である接続機器２５に接続される。

電磁シールド管３ｃの端部近傍の金属層１３の露出部の外周には、可撓性導体９の一方の端部が被せられる。可撓性導体９は、例えば編組線であり、シールド性を有する。

可撓性導体９の外周には、リング部材７が設けられ、リング部材７によって可撓性導体９が締めこまれることで、電磁シールド管３に可撓性導体９が固定される。可撓性導体９の他方の端部は、筐体１９に接続される。可撓性導体９によって、金属層１３と筐体１９が導通する。

ここで、リング部材７を締めこみすぎると、金属層１３が変形し、内径が変化する。したがって、リング部材７はあまり強く締めこむことができない。一方、リング部材７の締め込みが緩いと、リング部材７とともに可撓性導体９が金属層１３から抜けてしまうおそれがあるが、本実施形態では、金属層１３の露出部の先端に抜け止め部３１が設けられる。このため、抜け止め部３１がリング部材７およびリング部材７で締めこまれる可撓性導体９のストッパとして機能する。このため、可撓性導体９が引っ張られても、電磁シールド管３ｃの端部から抜け落ちることがない。

以上、第５の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。また、電磁シールド管３ｃの端部の露出部には、内層１１と金属層１３との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部５０ｃである抜け止め部３１が形成される。このため、リング部材７が緩んだ場合でも、リング部材７等が電磁シールド管３の端部から抜け落ちることを防止することができる。

（電磁シールド管３ｄ）
次に、第６の実施の形態について説明する。図１０Ａは、電磁シールド管３ｄを示す斜視図であり、図１０Ｂは電磁シールド管３ｄの長手方向に垂直な断面図であって、図１０ＡのＥ−Ｅ線断面図である。

電磁シールド管３ｄは、電磁シールド管３ｃとほぼ同様であるが、抜け止め部３１ａが異なる。電磁シールド管３ｄでは、端末処理部５０ｄである抜け止め部３１ａは外層１５の一部ではなく、他の部材によって形成される。例えば、電磁シールド管３ｄの端部の外層１５を所定長さ剥離した後、金属層１３の端部に、熱収縮チューブなどのチューブを被せて、金属層１３に密着または接着させて固定してもよい。

また、電磁シールド管３ｄの端部の外層１５を所定長さ剥離した後、金属層１３の端部に、樹脂を配置してもよい。このようにすることで、金属層１３（リング部材７の内径）よりも外径の大きな抜け止め部３１ａを、金属層１３の全周にわたって形成することができる。なお、樹脂の配置とは、塗料等の塗布を含む概念である。

第６の実施形態によれば、第５の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、外層１５と金属層１３との接合力が十分でない場合においても、適用可能である。

（電磁シールド管３ｅ）
次に、第７の実施の形態について説明する。図１１Ａは、電磁シールド管３ｅを示す斜視図であり、図１１Ｂは電磁シールド管３ｅの長手方向に垂直な断面図であって、図１１ＡのＦ−Ｆ線断面図である。電磁シールド管３ｅは、電磁シールド管３ｃとほぼ同様であるが、内層１１に、前述した電磁シールド管３と同様の溝状の縁切り部５が設けられる点で異なる。縁切り部５とは、内層１１と金属層１３との間の温度変化による応力の伝達を抑制するための構造である。すなわち、電磁シールド管３ｅは、端末処理部５０ｅである抜け止め部３１および縁切り部５が設けられる。

第７の実施形態によれば、第５の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、金属層１３の露出部に、内層１１と金属層１３との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部５０ｅである抜け止め部３１および縁切り部５（応力伝達抑制構造）が設けられる。このため、金属層１３の収縮に伴う金属層１３と可撓性導体９との接触抵抗の増加を抑制することができる。

なお、上述した例では、電磁シールド管３ｃに対して、縁切り部５を形成したが、電磁シールド管３ｄに適用することもできる。また、内層１１のクリープ等の影響による金属層１３の縮径方向の変形を抑制するためには、金属層１３の露出範囲において、内層１１と金属層１３との間に、電磁シールド管３ａと同様に縁切り部２７を設けてもよい。

（電磁シールド管３ｇ）
次に、第８の実施の形態について説明する。図１２Ａは、電磁シールド管３ｇを示す斜視図であり、図１２Ｂは電磁シールド管３ｇの長手方向に垂直な断面図であって、図１２ＡのＫ−Ｋ線断面図である。電磁シールド管３ｇは、電磁シールド管３ｃとほぼ同様であるが、電磁シールド管３ｂと同様に、金属層１３の露出部に、凹凸部２９が形成される。すなわち、電磁シールド管３ｇは、端末処理部５０ｇである凹凸部２９および抜け止め部３１が設けられる。

第８の実施形態によれば、第５の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、金属層１３の露出部に、内層１１と金属層１３との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部５０ｇである凹凸部２９および抜け止め部３１が設けられる。このため、金属層１３の収縮に伴う金属層１３と可撓性導体９との接触抵抗の増加を抑制することができる。

なお、上述した例では、電磁シールド管３ｃに対して、凹凸部２９を形成したが、電磁シールド管３ｄに適用することもできる。

（電磁シールド管３ｈ）
次に、第９の実施の形態について説明する。図１３Ａは、電磁シールド管３ｈを示す斜視図であり、図１３Ｂは電磁シールド管３ｈの長手方向に垂直な断面図であって、図１３ＡのＬ−Ｌ線断面図である。電磁シールド管３ｈは、電磁シールド管３ｅとほぼ同様であるが、電磁シールド管３ｂと同様に、金属層１３の露出部に、凹凸部２９が形成される。すなわち、電磁シールド管３ｈは、端末処理部５０ｈである凹凸部２９、縁切り部５および抜け止め部３１が設けられる。

第９の実施形態によれば、第７の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、金属層１３の露出部に、内層１１と金属層１３との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部５０ｈである凹凸部２９、縁切り部５および抜け止め部３１が設けられる。このため、金属層１３の収縮に伴う金属層１３と可撓性導体９との接触抵抗の増加を抑制することができる。

なお、上述した例では、電磁シールド管３ｃに対して、凹凸部２９および縁切り部５を形成したが、電磁シールド管３ｄに適用することもできる。また、内層１１のクリープ等の影響による金属層１３の縮径方向の変形を抑制するためには、金属層１３の露出範囲において、内層１１と金属層１３との間に、電磁シールド管３ａと同様に縁切り部２７を設けてもよい。

（電磁シールド管３ｉ）
次に、第１０の実施の形態について説明する。図１４Ａは電磁シールド管３ｉの斜視図であり、図１４Ｂは電磁シールド管３ｉの長手方向に垂直な断面図であって、図１４ＡのＧ−Ｇ線断面図である。また、図１５Ａは、電磁シールド管３ｉの長手方向の断面図であって、図１４ＡのＨ−Ｈ線断面図である。

電磁シールド管３ｉは、端部から所定の長さだけ、外層１５が剥離される。すなわち、電磁シールド管３ｉの端部には、所定の範囲だけ金属層１３が露出する。露出した金属層１３には、可撓性導体が接続される。

電磁シールド管３ｉは、前述した電磁シールド管３等と同様の手順で、管体を製造し、管体を所定の長さに切断し、端部近傍の外層１５を除去する。以上により、接続部を有する電磁シールド管３ｉが完成する。ここで、管体を切断する際には、一般に切断バリが生じるが、特に、金属層１３の切断バリが、外面側や管の内面より内側に出ないように、対策を施すことが重要である。通常、切断バリを除去するために、切断加工後に工具等で切断バリを除去することが行われているが、工程削減の観点から、切断工程の中で課題を解決することが望まれる。

図１５Ｂは、図１５ＡのＩ部拡大図である。本実施形態では、金属層１３の切断バリ３３は、全周にわたって内層１１側に形成され、外層１５側には形成されない。このように切断する方法としては、金属層１３の全周にわたって外側から内側へ均一に切断加工する手段が好ましい。このような手段の具体例としては、例えば回転する刃物が管の外側から内側に移動しながら切断する手段、いわゆるパイプカッターが知られており、本実施形態においても好適に使用される。このように加工することで、切断バリを除去する工程を削減することができる。

また、切断バリ３３の高さ（金属層１３の内面から、内層１１側への突出高さ）は、内層１１の厚みよりも低い。このため、切断バリ３３の先端は、内層１１の内面に露出することがない。

ここで、前述した様に、金属層１３の露出部の外周には、可撓性導体９が被せられる。この際、切断バリ３３は、金属層１３の外周面には突出することがない。このため、可撓性導体９が、切断バリ３３と接触することがない。このため、可撓性導体９が切断バリ３３によって断線することを防止することができる。

また、切断バリ３３の高さが内層１１の厚みよりも低いため、切断バリ３３の先端が内層１１の内面側に突出することがない。このため、切断バリ３３によって、内部の電線２１が損傷を受けることがない。

以上、第１０の実施の形態によれば、金属層１３の切断バリ３３が、内層１１側に形成されるため、切断バリ３３によって可撓性導体９が断線することを防止することができる。

また、切断バリ３３が内層１１の内面側に突出しないため、電磁シールド管３へ電線２１を挿通する際などに、電線２１が切断バリ３３に引っかかることがなく、切断バリ３３によって電線２１が損傷を受けることもない。

なお、このように切断バリ３３を、内層１１の内面側や金属層１３の露出部に突出しないようにする構成は、前述した電磁シールド管３〜３ｈに対しても適用可能である。すなわち、前述した電磁シールド管３〜３ｈに対しても、管体の切断時に、金属層１３の全周にわたって外側から内側へ均一に切断加工する手段が好ましい。

以上、添付図を参照しながら、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１、１ａ、１ｂ………電磁シールド構造
３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｇ、３ｈ、３ｉ………電磁シールド管
５………縁切り部
７………リング部材
９………可撓性導体
１１………内層
１３………金属層
１５………外層
１７………接合部
１９………筐体
２１………電線
２３………端子
２５………接続機器
２７………縁切り部
２９………凹凸部
３１、３１ａ………抜け止め部
３３………切断バリ
５０、５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ、５０ｆ、５０ｇ、５０ｈ………端末処理部
１０３………電磁シールド管
１１１………内層
１１３………金属層
１１５………外層

Claims (20)

1. 内部に電線を挿通可能な電磁シールド管であって、
   樹脂製の内層と、
   前記内層の外周に形成される金属層と、
   前記金属層の外周に形成される樹脂製の外層と、
   を具備し、
   前記電磁シールド管の端部または端部近傍では、前記金属層が露出し、
   前記金属層の露出部には、前記内層と前記金属層との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部が設けられ、
   前記端末処理部は、前記内層の少なくとも一部において、温度変化に伴い生じる前記内層の径方向の力が前記金属層へ伝達されることを抑制する応力伝達抑制構造であり、
   前記応力伝達抑制構造は、前記電磁シールド管の端部から所定の長さにのみ形成されることを特徴とする電磁シールド管。
2. 内部に電線を挿通可能な電磁シールド管であって、
   樹脂製の内層と、
   前記内層の外周に形成される金属層と、
   前記金属層の外周に形成される樹脂製の外層と、
   を具備し、
   前記電磁シールド管の端部または端部近傍では、前記金属層が露出し、
   前記金属層の露出部には、前記内層と前記金属層との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部が設けられ、
   前記端末処理部は、前記内層の少なくとも一部において、温度変化に伴い生じる前記内層の径方向の力が前記金属層へ伝達されることを抑制する応力伝達抑制構造であり、
   前記応力伝達抑制構造は、前記内層に形成される縁切り部であり、
   前記縁切り部の深さは、前記内層の厚みと同様の値であり、
   前記電磁シールド管の長手方向に垂直な断面において、前記縁切り部によって、前記内層が、周方向に複数に分割されることを特徴とする電磁シールド管。
3. 内部に電線を挿通可能な電磁シールド管であって、
   樹脂製の内層と、
   前記内層の外周に形成される金属層と、
   前記金属層の外周に形成される樹脂製の外層と、
   を具備し、
   前記電磁シールド管の端部または端部近傍では、前記金属層が露出し、
   前記金属層の露出部には、前記内層と前記金属層との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部が設けられ、
   前記端末処理部は、前記内層の少なくとも一部において、温度変化に伴い生じる前記内層の径方向の力が前記金属層へ伝達されることを抑制する応力伝達抑制構造であり、
   前記応力伝達抑制構造は、前記内層と前記金属層との間の縁切り部であり、
   前記金属層の露出部の少なくとも一部の内面において、前記内層の外面と前記金属層の内面とが、全周にわたって離間していることを特徴とする電磁シールド管。
4. 内部に電線を挿通可能な電磁シールド管であって、
   樹脂製の内層と、
   前記内層の外周に形成される金属層と、
   前記金属層の外周に形成される樹脂製の外層と、
   を具備し、
   前記電磁シールド管の端部または端部近傍では、前記金属層が露出し、
   前記金属層の露出部には、前記内層と前記金属層との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部が設けられ、
   前記端末処理部は、前記金属層の露出部の少なくとも一部の外面に形成された、凹凸形状であり、前記金属層の周方向の全周に形成されることを特徴とする電磁シールド管。
5. 前記凹凸形状は、前記金属層の露出部の全面に形成されることを特徴とする請求項４記載の電磁シールド管。
6. 前記凹凸形状は、凸部が前記金属層の未加工部の表面より高い位置となっていることを特徴とする請求項４または請求項５のいずれかに記載の電磁シールド管。
7. 前記電磁シールド管の端部近傍において、前記金属層が環状に露出し、
   前記金属層の露出部の先端側における前記金属層の外周面に、前記金属層と接続される導体の抜けを防止するための抜け止め部が形成されることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の電磁シールド管。
8. 前記抜け止め部は、前記外層の一部であることを特徴とする請求項７記載の電磁シールド管。
9. 前記抜け止め部は、前記金属層の露出部の先端側に固定されるチューブであることを特徴とする請求項７記載の電磁シールド管。
10. 前記抜け止め部は、前記金属層の露出部の先端側に配置される樹脂であることを特徴とする請求項７記載の電磁シールド管。
11. 内部に電線を挿通可能な電磁シールド管と、
    前記電磁シールド管に取り付けられる可撓性導体と、
    前記可撓性導体を保持するリング部材と、
    を具備し、
    前記電磁シールド管は、
    樹脂製の内層と、
    前記内層の外周に形成される金属層と、
    前記金属層の外周に形成される樹脂製の外層と、
    を具備し、
    前記電磁シールド管の端部は、前記金属層が露出し、
    前記金属層の露出部には、前記内層と前記金属層との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部が設けられ、
    前記端末処理部は、前記内層の少なくとも一部において、温度変化に伴い生じる前記内層の径方向の力が前記金属層へ伝達されることを抑制する応力伝達抑制構造であり、
    前記応力伝達抑制構造は、前記電磁シールド管の端部から所定の長さにのみ形成され、
    前記金属層の露出部に、前記可撓性導体が被せられ、
    前記可撓性導体の外周から、前記リング部材によって前記可撓性導体が前記電磁シールド管に固定されることを特徴とする電磁シールド構造。
12. 内部に電線を挿通可能な電磁シールド管と、
    前記電磁シールド管に取り付けられる可撓性導体と、
    前記可撓性導体を保持するリング部材と、
    を具備し、
    前記電磁シールド管は、
    樹脂製の内層と、
    前記内層の外周に形成される金属層と、
    前記金属層の外周に形成される樹脂製の外層と、
    を具備し、
    前記電磁シールド管の端部は、前記金属層が露出し、
    前記金属層の露出部には、前記内層と前記金属層との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部が設けられ、
    前記端末処理部は、前記内層の少なくとも一部において、温度変化に伴い生じる前記内層の径方向の力が前記金属層へ伝達されることを抑制する応力伝達抑制構造であり、
    前記応力伝達抑制構造は、前記内層に形成される縁切り部であり、
    前記縁切り部の深さは、前記内層の厚みと同様の値であり、
    前記電磁シールド管の長手方向に垂直な断面において、前記縁切り部によって、前記内層が、周方向に複数に分割され、
    前記金属層の露出部に、前記可撓性導体が被せられ、
    前記可撓性導体の外周から、前記リング部材によって前記可撓性導体が前記電磁シールド管に固定されることを特徴とする電磁シールド構造。
13. 内部に電線を挿通可能な電磁シールド管と、
    前記電磁シールド管に取り付けられる可撓性導体と、
    前記可撓性導体を保持するリング部材と、
    を具備し、
    前記電磁シールド管は、
    樹脂製の内層と、
    前記内層の外周に形成される金属層と、
    前記金属層の外周に形成される樹脂製の外層と、
    を具備し、
    前記電磁シールド管の端部は、前記金属層が露出し、
    前記金属層の露出部には、前記内層と前記金属層との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部が設けられ、
    前記端末処理部は、前記内層の少なくとも一部において、温度変化に伴い生じる前記内層の径方向の力が前記金属層へ伝達されることを抑制する応力伝達抑制構造であり、
    前記応力伝達抑制構造は、前記内層と前記金属層との間の縁切り部であり、
    前記金属層の露出部の少なくとも一部の内面において、前記内層の外面と前記金属層の内面とが、全周にわたって離間しており、
    前記金属層の露出部に、前記可撓性導体が被せられ、
    前記可撓性導体の外周から、前記リング部材によって前記可撓性導体が前記電磁シールド管に固定されることを特徴とする電磁シールド構造。
14. 内部に電線を挿通可能な電磁シールド管と、
    前記電磁シールド管に取り付けられる可撓性導体と、
    前記可撓性導体を保持するリング部材と、
    を具備し、
    前記電磁シールド管は、
    樹脂製の内層と、
    前記内層の外周に形成される金属層と、
    前記金属層の外周に形成される樹脂製の外層と、
    を具備し、
    前記電磁シールド管の端部は、前記金属層が露出し、
    前記金属層の露出部には、前記内層と前記金属層との物性の違いによる影響を緩和する端末処理部が設けられ、
    前記端末処理部は、前記金属層の露出部の少なくとも一部の外面に形成された、凹凸形状であり、前記金属層の周方向の全周に形成され、
    前記凹凸形状の外周面に、前記可撓性導体が被せられ、
    前記可撓性導体の外周から、前記リング部材によって前記可撓性導体が前記電磁シールド管に固定されることを特徴とする電磁シールド構造。
15. 前記凹凸形状は、前記金属層の露出部の全面に形成されることを特徴とする請求項１４記載の電磁シールド構造。
16. 前記凹凸形状は、凸部が前記金属層の未加工部の表面より高い位置となっていることを特徴とする請求項１４または請求項１５のいずれかに記載の電磁シールド構造。
17. 前記電磁シールド管の端部近傍において、前記金属層が環状に露出し、
    前記金属層の露出部の先端側における前記金属層の外周面に、前記金属層と接続される導体の抜けを防止するための抜け止め部が形成されることを特徴とする請求項１１から請求項１６のいずれかに記載の電磁シールド構造。
18. 前記抜け止め部は、前記外層の一部であることを特徴とする請求項１７記載の電磁シールド構造。
19. 前記抜け止め部は、前記金属層の露出部の先端側に固定されるチューブであることを特徴とする請求項１７記載の電磁シールド構造。
20. 前記抜け止め部は、前記金属層の露出部の先端側に配置される樹脂であることを特徴とする請求項１７記載の電磁シールド構造。

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