WO2017204036A1 - 電磁シールド部材、配線モジュール及び電磁シールド部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

金属線切れを抑制しつつ、金属線が編まれて筒形状に形成された筒状導電部材を、筒部に溶接できるようにすることを目的とする。電磁シールド部材は、筒部を有する金属製部材（例えば、金属パイプ）と、金属線が編まれて筒形状に形成され、その端部が筒部の外周面側又は内周面側に配設された筒状導電部材と、前記筒状導電部材のうち筒部が配設された部分の外周側又は内周側に設けられたリング部材とを備える。電磁シールド部材には、筒部と筒状導電部材とリング部材の少なくとも一部が溶けて、筒部と筒状導電部材とリング部材とを溶接する溶接部が形成されている。

Description

電磁シールド部材、配線モジュール及び電磁シールド部材の製造方法

　この発明は、電磁ノイズを遮蔽する技術に関する。

　特許文献１には、金属製のパイプと、前記パイプの端部に接続される筒状の可撓性シールド部材と、可撓性シールド部材をパイプの周壁と共に挟持する構成でパイプの周囲に環状に固定された環状固定具とを備えるシールド導電路が開示されている。

特開２００７－２８０８１４号公報

　ところで、軽量化等の観点から、可撓性シールド部材等を、アルミニウム製の編組によって構成することが検討されている。この場合、アルミニウム製の部品の表面に形成された酸化膜が、編組とパイプとの良好な接続を妨げる。このような事情等から、パイプと編組とを溶接によって接続することが考えられる。

　しかしながら、編組は、複数の細い素線が編まれることによって形成されている。このため、パイプに編組を直接に溶接する際に、パイプから編組が浮いてしまい易く、溶接箇所の周縁で素線切れが発生し易いという問題がある。溶接箇所の周囲で素線切れが発生してしまうと、編組をパイプに溶接することが困難となってしまう。

　そこで、本発明は、金属線切れを抑制しつつ、金属線が編まれて筒形状に形成された筒状導電部材を、筒部に溶接できるようにすることを目的とする。

　上記課題を解決するため、第１の態様に係る電磁シールド部材は、筒部を有する金属製部材と、金属線が編まれて筒形状に形成され、その端部が前記筒部の外周面側又は内周面側に配設された筒状導電部材と、前記筒状導電部材のうち前記筒部が配設された部分の外周側又は内周側に設けられたリング部材とを備え、前記筒部と前記筒状導電部材と前記リング部材の少なくとも一部が溶けて前記筒部と前記筒状導電部材と前記リング部材を溶接する溶接部が形成されているものである。

　第２の態様は、第１の態様に係る電磁シールド部材であって、前記溶接部は、前記筒部と前記筒状導電部材と前記リング部材とが溶けて一体化した部分とされているものである。

　第３の態様は、第１又は第２の態様に係る電磁シールド部材であって、前記筒部及び前記筒状導電部材のうちの少なくとも一方は、アルミニウム又はアルミニウム合金により形成されているものである。

　第４の態様は、第３の態様に係る電磁シールド部材であって、前記筒部及び前記筒状導電部材のうちの両方が、アルミニウム又はアルミニウム合金により形成されているものである。

　第５の態様は、第４の態様に係る電磁シールド部材であって、前記リング部材がアルミニウム又はアルミニウム合金により形成されているものである。

　第６の態様は、第１から第５のいずれか１つの態様に係る電磁シールド部材であって、前記リング部材は、前記リング部材の外周に表れる前記溶接部の幅よりも幅広とされている。

　第７の態様は、第１から第６のいずれか１つの態様に係る電磁シールド部材であって、前記リング部材及び前記筒部のうち外周に配設されるものの外周に溶接跡溝が形成され、前記溶接跡溝は、前記リング部材及び前記筒部のうち外周に配設されるもの内に止まる深さ寸法とされている。

　第８の態様は、第１から第７のいずれか１つの態様に係る電磁シールド部材であって、リング部材及び筒部のうち内周に配設されるものの内周面は、溶接による凹凸が表れない程度に滑らかな面に形成されているものである。

　第９の態様に係る配線モジュールは、少なくとも１本の線状導体と、前記線状導体を電磁シールドする第１から第８のいずれか１つの態様に係る電磁シールド部材とを備える。

　上記課題を解決するため、第１０の態様に係る電磁シールド部材の製造方法は、（ａ）筒部を有する金属製部材の前記筒部の外周面側又は内周面側に、金属線が編まれて筒形状に形成された筒状導電部材の端部を配設する工程と、（ｂ）前記筒状導電部材のうち前記筒部が配設された部分の外周側又は内周側にリング部材を設ける工程と、（ｃ）前記筒部と前記筒状導電部材と前記リング部材とを、それらの少なくとも一部を溶かして溶接する工程とを備える。

　第１１の態様は、第１０の態様に係る電磁シールド部材の製造方法であって、前記工程（ｃ）において、前記筒部の外周側からレーザー光を照射して、前記筒部と前記筒状導電部材と前記リング部材とを溶接するものである。

　第１から第９の態様によると、筒部とリング部材との間に筒状導電部材が設けられた状態で、それらが溶接されている。このため、リング部材によって筒部からの筒状導電部材の浮きが抑制された状態で、筒状導電部材が筒部に溶接されることになり、筒状導電部材の金属線切れが抑制される。結果、金属線切れを抑制しつつ、金属線が編まれて筒形状に形成された筒状導電部材を、筒部に溶接できるようにするができる。

　第２の態様によると、筒部と筒状導電部材とリング部材とが溶けて一体化するように良好に溶接された状態とすることができる。

　第３の態様によると、軽量化を図りつつ、筒部及び筒状導電部材のうちアルミニウム又はアルミニウム合金により形成されたものの表面の酸化皮膜を、溶接によって破壊又は除去して、筒状導電部材を筒部に溶接できる。

　第４の態様によると、筒部及び筒状導電部材のうちの両方が、アルミニウム又はアルミニウム合金により形成されているため、軽量化を図りつつ、筒部と筒状導電部材とを良好に溶接できる。

　第５の態様によると、リング部材と筒部及び筒状導電部材との間で異種金属接触腐食が生じ難い。

　第６の態様によると、幅広なリング部材により筒状導電部材を保持した状態を維持しつつ、リング部材の一部を溶接して、筒状導電部材を筒部に容易に溶接できる。

　第７の態様によると、リング部材又は筒部の外周の溶接跡溝は、リング部材及び筒部のうち外周に配設されるもの内に止まる深さ寸法であるため、金属線が切れ難い。

　第８の態様によると、リング部材及び筒部のうち内周に配設されるものの内周面は、溶接による凹凸が表れない程度に滑らかな面に形成されているため、その内側の部材が傷付き難い。

　第９の態様によると、配線モジュールの形態において、筒部とリング部材との間に筒状導電部材が設けられた状態で、それらが溶接されている。このため、リング部材によって筒部からの筒状導電部材の浮きが抑制された状態で、筒状導電部材が筒部に溶接されることになり、筒状導電部材の金属線切れが抑制される。結果、金属線切れを抑制しつつ、金属線が編まれて筒形状に形成された筒状導電部材を、筒部に溶接できるようにするができる。

　第１０の態様によると、筒部を有する金属製部材の前記筒部の外周面側又は内周面側に、金属線が編まれて筒形状に形成された筒状導電部材の端部を配設し、筒状導電部材のうち前記筒部が配設された部分の外周側又は内周側にリング部材を設けた状態で、前記筒部と前記筒状導電部材と前記リング部材とを、それらの少なくとも一部を溶かして溶接する。このため、リング部材によって筒部からの筒状導電部材の浮きが抑制された状態で、筒状導電部材が筒部に溶接されることになり、筒状導電部材の金属線切れが抑制される。結果、金属線切れを抑制しつつ、金属線が編まれて筒形状に形成された筒状導電部材を、筒部に溶接できるようにすることができる。また、筒部とリング部材との間で筒状導電部材を仮止めした状態で、容易に溶接することができる。

　第１１の態様によると、リング部材の外周にレーザー光を照射することで、筒部と筒状導電部材とリング部材とを容易に溶接することができる。

実施形態に係る配線モジュールを示す概略断面図である。 金属パイプと筒状導電部材との連結部分を示す側面図である。 金属パイプと筒状導電部材との連結部分とを示す部分断面図である。 電磁シールド部材の製造方法例を示す説明図である。 電磁シールド部材の製造方法例を示す説明図である。 電磁シールド部材の製造方法例を示す説明図である。 電磁シールド部材の製造方法例を示す説明図である。 電磁シールド部材の製造方法例を示す説明図である。 金属パイプの内周側に筒状導電部材及びリング部材を配設した変形例を示す部分断面図である。 リング部材の変形例を示す説明図である。 リング部材の変形例を示す説明図である。

　＜全体構成について＞
　以下、実施形態に係る電磁シールド部材について説明する。ここでは、まず、電磁シールド部材３０が適用された配線モジュール１０の全体構成について説明する。図１は配線モジュール１０を示す概略断面図である。

　配線モジュール１０は、少なくとも１本の線状導体として複数の被覆電線１２と、前記複数の被覆電線１２の一端部に取付けられた端部部品としてのコネクタ２０と、電磁シールド部材３０と、外部保護部材２６とを備える。

　複数の被覆電線１２は、ここでは、１本に束ねられている。被覆電線１２は、芯線と、芯線の周囲を覆う被覆とを備える。芯線は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属製の線状部材である。芯線は、複数の素線が撚り合わされた構成であってもよいし、単線により構成されていてもよい。被覆は、樹脂等によって形成された絶縁部材であり、押出被覆等によって芯線を覆うように形成されている。なお、被覆電線１２は、１本のみであってもよい。また、線状導電線として被覆電線１２が用いられることは必須ではなく、周囲に被覆が施されていない裸導体が用いられてもよい。この場合、裸導体の周囲を熱収縮チューブ等によって覆うとよい。

　複数の被覆電線１２の先端部にはコネクタ２０が取付けられている。コネクタ２０は、樹脂等の絶縁性材料によって形成された部材である。このコネクタ２０は、外周面が直方体の外周面形状を呈するハウジング本体部２１ａと、ハウジング本体部２１ａの一端部（被覆電線１２が接続される側の端部）に連設された連結部２１ｂとを備える。連結部２１ｂは、ハウジング本体部２１ａよりも細い形状（ここでは直方体状）に形成されている。

　このハウジング部２１には、各被覆電線１２に対応する端子部が組込まれている。各端子部は、被覆電線１２の芯線に接続されている。各端子部と芯線との接続は、超音波溶接、抵抗溶接、はんだ付、圧着等によってなされている。また、この端子部は、被覆電線１２の導体との接続部をハウジング部２１内に埋設すると共に、その反対側の接続部を突出させた状態で、ハウジング部２１にインサート成形等によって組込まれている。端子部の接続部は、ハウジング本体部２１ａのうち上記連結部２１ｂとは反対側に露出している。この接続部は、外部の電気部品側との接続に供される部分であり、ネジ止用の孔が形成された丸形端子形状、筒状のメス端子形状、若しくは、ピン状又はタブ状のオス端子形状等に形成されている。端子部と接続された芯線を含む被覆電線１２は、ハウジング部２１の連結部２１ｂ側から外方に延出している。

　そして、配線モジュール１０が車両に組込まれた状態で、本コネクタ２０が車両に搭載された各種電気部品に接続され、被覆電線１２が電気部品に電気的に接続される。

　電磁シールド部材３０は、金属製部材としての金属パイプ３２及び金属シェル３６と、金属線４０ａによって構成された筒状導電部材４０と、リング部材５０、６０とを備える。筒状導電部材４０の一端部に金属パイプ３２が連結されており、筒状導電部材４０の他端部に金属シェル３６が接続されている。金属シェル３６は、上記コネクタ２０の外周を覆い、筒状導電部材４０及び金属パイプ３２は、当該コネクタ２０から延出する被覆電線１２を覆う。これにより、本電磁シールド部材３０が、コネクタ内の端子から被覆電線１２が繋がる電気の経路と外部との間を電磁的にシールドする。リング部材５０は、筒状導電部材４０と金属パイプ３２との連結部分に設けられ、リング部材６０は、筒状導電部材４０と金属シェル３６との連結部分に用いられる。

　なお、電磁シールド部材３０が、上記金属パイプ３２及び金属シェル３６の双方を備えていることは必須ではない。また、電磁シールド部材３０が、上記金属パイプ３２及び金属シェル３６の双方を備えている場合でも、筒状導電部材４０と金属パイプ３２との連結部分と、筒状導電部材４０と金属シェル３６との連結部分との双方に、リング部材５０、６０を用いた連結構成が適用される必要は無い。

　金属シェル３６は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、ステンレス、鉄等の金属板をプレス成形等することによって形成された部材であり、上記コネクタ２０のハウジング本体部２１ａ及び連結部２１ｂの周囲を覆う箱形状に形成されている。金属シェル３６は、連結部２１ｂの外向き側及びその反対側で開口している。この金属シェル３６は、上記コネクタ２０が電気部品接続される際、当該電気部品等、車両の接地部位に電気的に接続される。

　上記金属シェル３６のうち連結部２１ｂを囲う部分３６ｂは、筒部３６ｂであり、被覆電線１２のうち端子に接続される側の端部を覆う。この金属シェル３６は、筒部３６ｂを有する金属製部材の一例である。

　金属パイプ３２は、内部に被覆電線１２を配設可能な筒状に形成された部材である。金属パイプ３２は、アルミニウム、ステンレス又は鉄等の金属によって形成された金属製部材である。この金属パイプ３２は、被覆電線１２のうちコネクタ２０から離れた部分を覆って保護する役割及び電磁的なシールドを行う役割を有する。この金属パイプ３２は、その延在方向全体が筒形状を呈するものであるため、筒部を有する金属製部材の一種である。金属パイプ３２は、半筒状の部材が合体して筒形状をなすものであってもよい。金属パイプ３２の外周に、絶縁被覆層が形成されていてもよい。絶縁被覆層は、熱収縮チューブを熱収縮させること、或いは、絶縁性塗料を塗布すること等によって形成することができる。もっとも、金属パイプ３２のうち筒状導電部材４０が接続される箇所を除いて、絶縁被覆層が形成されていることが好ましい。

　上記金属パイプ３２を、コネクタ２０に対して間隔をあけた位置に設けているのは、金属パイプ３２とコネクタ２０との間で、被覆電線１２を曲げ可能にするためである。つまり、金属パイプ３２は比較的硬い部材であるため、被覆電線１２を所定経路形状に維持する役割をも果す。しかしながら、被覆電線１２の全体が曲げられない形態であると配線モジュール１０を車両に組付けることが困難となる。そこで、金属パイプ３２を車両に固定すると共に、コネクタ２０を車両の電気部品に接続した状態で、それらの間を曲げ容易にすることで、それらの組込作業性を良好にすることができる。

　筒状導電部材４０は、金属線４０ａが編まれて筒形状に形成された部材である。かかる筒状導電部材４０は、例えば、金属線が筒状に編み込まれた編組、金属線が縦横に交差するように織られた網目構造を有する金属布又は金属網が筒形状をなすように丸められた構成のものであること等が想定される。

　筒状導電部材４０の一方側の端部は、金属パイプ３２の端部に被せられている。また、筒状導電部材４０のうち金属パイプ３２に被せられた部分の外周にリング部材５０が設けられている。そして、金属パイプ３２と筒状導電部材４０とリング部材５０とが、それらの少なくとも一部が溶けて溶接された状態とされることで、筒状導電部材４０と金属パイプ３２とが電気的に接続されると共に、両者が離れないように機械的に接続された状態となっている。

　筒状導電部材４０の他方側の端部は、金属シェル３６の筒部３６ｂに被せられている。また、筒状導電部材４０のうち筒部３６ｂに被せられた部分の外周にリング部材６０が設けられている。そして、筒部３６ｂと筒状導電部材４０とリング部材６０とが、それらの少なくとも一部が溶けて溶接された状態とされることで、金属シェル３６の筒部３６ｂと筒状導電部材４０とが電気的に接続されると共に、両者が離れないように機械的に接続された状態となっている。

　外部保護部材２６は、被覆電線１２のうちコネクタ２０と金属パイプ３２との間の部分を覆っている。外部保護部材２６としては、コルゲートチューブ等曲げ可能な部材を用いることが好ましい。

　＜連結部分について＞
　金属パイプ３２と筒状導電部材４０との連結部分についてより具体的に説明する。なお、金属シェル３６の筒部３６ｂと筒状導電部材４０との連結部分は、金属パイプ３２と筒状導電部材４０との連結部分に関する構成と同様であり、以下では、筒状導電部材４０と金属パイプ３２との連結部分との構成を中心に説明する。図２は金属パイプ３２と筒状導電部材４０との連結部分を示す側面図であり、図３は金属パイプ３２と筒状導電部材４０との連結部分とを示す部分断面図である。

　すなわち、筒状導電部材４０の端部が金属パイプ３２の端部に被せられ、この外周にリング部材５０が設けられている。ここでは、リング部材５０は、短筒状の部材である。リング部材５０は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金等で形成された金属製の部材である。もっとも、リング部材５０は、樹脂等で形成されていてもよい。リング部材５０の内径寸法は、金属パイプ３２の外径寸法よりも大きく、リング部材５０と金属パイプ３２との間に筒状導電部材４０を挟込み可能な大きさに設定されていることが好ましい。

　リング部材５０が設けられた部分では、金属パイプ３２と筒状導電部材４０とリング部材５０とが、それらの少なくとも一部が溶けて溶接された溶接部４４が形成されている。溶接部４４は、リング部材５０の周方向全体に亘って形成されている。もっとも、溶接部は、リング部材５０の周方向において部分的に形成されていてもよい。

　溶接部４４は、リング部材５０の内周部分から筒状導電部材４０を経由して金属パイプ３２に達する領域に形成されている。ここでは、溶接部４４は、金属パイプ３２と筒状導電部材４０とリング部材５０とが溶けて一体化するように溶接された状態となった部分である。もっとも、リング部材５０のみ、又は、リング部材５０及び筒状導電部材４０のみが溶け、その溶融物が筒状導電部材４０を金属パイプ３２の表面に固着する構成であってもよい。この溶接部４４は、後述するように、レーザー溶接によって形成されていることが好ましいが、これは必須ではない。

　溶接部４４は、リング部材５０の外周から見て観察することができる。ここでは、溶接部４４の外周には、溶接跡に形成された溝４５が形成されている。

　リング部材５０の幅寸法Ｗ２は、リング部材５０の外周に表れる溶接部４４の幅寸法Ｗ１よりも大きい。このため、幅広なリング部材５０により筒状導電部材４０を保持した状態を維持しつつ、リング部材５０の一部を溶接して、筒状導電部材４０を金属パイプ３２に容易に溶接できる。また、リング部材５０の軸方向両側で、筒状導電部材４０を構成する金属線４０ａに溶接によるダメージが及び難くなる。

　また、溶接跡溝４５の深さ寸法ｄは、リング部材５０内に止まる大きさに設定されている（図３参照）。換言すれば、溶接跡溝４５の深さ寸法ｄは、リング部材５０の厚み寸法よりも小さく、筒状導電部材４０には達していない。もっとも、溶接跡溝は、筒状導電部材４０又は金属パイプ３２に達していてもよい。

　また、上記溶接部４４は、金属パイプ３２の内周面には達し無い部分に形成されており、金属パイプ３２の内周面は、溶接による凹凸が表れない程度に滑らかな面３２ｆに形成されている。もっとも、溶接部は、金属パイプの内周面に達しており、金属パイプの内周面に凹凸形状が表れていてもよい。

　上記金属パイプ３２、筒状導電部材４０及びリング部材５０の材料としては種々のものを想定することができる。

　金属パイプ３２及び筒状導電部材４０のうちの少なくとも一方がアルミニウム又はアルミニウム合金により形成されている場合、金属パイプ３２及び筒状導電部材４０のうちアルミニウム又はアルミニウム合金により形成されたものの表面には酸化皮膜が形成される。この酸化皮膜は、金属パイプ３２と筒状導電部材４０との電気的な接続を妨げる。そこで、上記のように、金属パイプ３２と筒状導電部材４０とリング部材５０とが、それらの少なくとも一部が溶けて溶接された溶接部４４を形成すると、そのような酸化皮膜が破壊又は除去される。このため、金属パイプ３２及び筒状導電部材４０のうちの少なくとも一方をアルミニウム又はアルミニウム合金により形成して軽量化を図りつつ、金属パイプ３２と筒状導電部材４０とを良好に電気的に接続することができる。

　特に、金属パイプ３２及び筒状導電部材４０の両方がアルミニウム又はアルミニウム合金により形成されている場合には、より軽量化を図りつつ、金属パイプ３２及び筒状導電部材４０の両表面の酸化皮膜を破壊又は除去して、それらを良好に接続できる。しかも、金属パイプ３２と筒状導電部材４０との間での異種金属接触腐食を抑制できる。

　また、金属パイプ３２及び筒状導電部材４０の両方がアルミニウム又はアルミニウム合金により形成されている場合において、リング部材５０がアルミニウム又はアルミニウム合金で形成されていると、リング部材５０と金属パイプ３２及び筒状導電部材４０との間で異種金属接触腐食が生じ難い。また、リング部材５０のうち溶けた部分が、金属パイプ３２及び筒状導電部材４０と良好に溶け合って一体化した状態となる。このため、金属パイプ３２と筒状導電部材４０とをより良好に電気的に接続することができる。

　＜電磁シールド部材の製造方法について＞
　上記電磁シールド部材３０の製造方法例について説明する。

　まず、図４に示すように、金属パイプ３２及び筒状導電部材４０を準備する。

　そして、図５に示すように、金属パイプ３２の端部を筒状導電部材４０内に挿入する。筒状導電部材４０の端部を金属パイプ３２の端部の外周に被せるということもできる（工程（ａ））。

　次に、図６に示すように、リング部材５０を、筒状導電部材４０のうち金属パイプ３２に被せられた部分の外周にリング部材５０を配設する（工程（ｂ））。この工程は、例えば、筒状導電部材４０のうち金属パイプ３２とは反対の端部側からリング部材５０を外嵌めし、当該リング部材５０を筒状導電部材４０に沿って金属パイプ３２の端部の外周に向けて移動させて行うとよい。これにより、金属パイプ３２とリング部材５０との間に、筒状導電部材４０の端部を挟込んだ状態とすることができる。

　そして、図７に示すように、金属パイプ３２と筒状導電部材４０とリング部材５０とを溶接する（工程（ｃ））。ここでは、リング部材５０の外周にレーザー光Ｌを照射して、金属パイプ３２と筒状導電部材４０とリング部材５０とをレーザー溶接する。すなわち、金属パイプ３２の外周にレーザー溶接ヘッド７０から射出されたレーザー光Ｌをリング部材５０の外周に照射する。レーザー光Ｌは、リング部材５０の幅方向中間部に照射されることが好ましい。リング部材５０に照射されたレーザー光Ｌは、図８に示すように、リング部材５０を加熱し、リング部材５０の外周面を凹ませつつ、その内部を加熱していく。やがて、リング部材５０とその内側の筒状導電部材４０及び金属パイプ３２が溶融し、それらが溶けて一体化した状態で固化する。レーザー光Ｌを照射させつつ、金属パイプ３２、筒状導電部材４０及びリング部材５０を金属パイプ３２の軸周りに１周以上回転させると、リング部材５０の周方向全体に亘ってレーザー光Ｌが照射され、リング部材５０の周方向全体に亘って、金属パイプ３２と筒状導電部材４０とリング部材５０とが溶接された環状の溶接部４４が形成される。

　上記溶接を行う際、金属パイプ３２とリング部材５０との間に筒状導電部材４０の端部が挟込まれ、金属パイプ３２と筒状導電部材４０とリング部材５０とが一体化されているため、当該溶接作業を容易に行える。例えば、金属パイプ３２を回転させれば、筒状導電部材４０及びリング部材５０が金属パイプ３２と共に回転し、リング部材５０の周方向全体にレーザー光Ｌを照射することができる。

　＜効果等＞
　以上のように構成された電磁シールド部材３０及び電磁シールド部材３０の製造方法によると、筒状導電部材４０の端部が金属パイプ３２に被せられ、この外周にリング部材５０が設けられた状態で、それらの少なくとも一部が溶けて、筒状導電部材４０と金属パイプ３２とリング部材５０とが溶接されている。このため、筒状導電部材４０を構成する金属線４０ａは、リング部材５０と金属パイプ３２との間に配設された状態で、リング部材５０と共に金属パイプ３２に溶接されることになる。このため、リング部材５０によって金属パイプ３２からの筒状導電部材４０の浮きが抑制された状態で、筒状導電部材４０が金属パイプ３２に溶接されることになり、筒状導電部材４０の金属線４０ａ切れが抑制される。つまり、筒状導電部材をそれ単独で金属パイプに溶接する場合と比較して、金属線４０ａ切れが生じ難い。そして、金属線４０ａ切れを抑制しつつ、金属線４０ａが編まれて形成された筒状導電部材４０を、金属パイプ３２に溶接することができる。

　特に、金属パイプ３２と筒状導電部材４０とリング部材５０とが溶けて一体化されるように溶接されていると、それらを良好に溶接された状態とすることができる。

　また、金属パイプ３２及び筒状導電部材４０のうちの少なくとも一方がアルミニウム又はアルミニウム合金により形成されている場合には、金属パイプ３２及び筒状導電部材４０のうちアルミニウム又はアルミニウム合金により形成されたものの表面の酸化皮膜を、溶接によって破壊又は除去して、筒状導電部材４０を金属パイプ３２に溶接できる。このため、筒状導電部材４０と金属パイプ３２とを小さい電気抵抗で電気的に接続することが可能となり、軽量化を図りつつ、電磁シールド性能を良好にできる。

　特に、金属パイプ３２及び筒状導電部材４０の両方がアルミニウム又はアルミニウム合金により形成されている場合には、両方の表面の酸化皮膜を、溶接によって破壊又は除去して筒状導電部材４０を金属パイプ３２に溶接できる。このため、電磁シールド部材３０の軽量化を図りつつ、電磁シールド性能を良好にできる。また、金属パイプ３２及び筒状導電部材４０を同種の金属材料とすることで、良好な溶接が可能となる。

　また、リング部材５０もアルミニウム又はアルミニウム合金により形成されていると、リング部材５０とアルミニウム及びアルミニウム合金との間での異種金属接触腐食を抑制することが可能となる。

　異種金属接触腐食を抑制すると共に、金属パイプ３２と筒状導電部材４０とリング部材５０とを良好に溶接するためには、それらが同種の金属により形成されていることが好ましく、特に、軽量化を図る目的を加味すると、それらの全てがアルミニウム又はアルミニウム合金により形成されていることが好ましい。

　もっとも、金属パイプ３２及び筒状導電部材４０の両方がアルミニウム又はアルミニウム合金により形成されていない場合であっても、上記のようにリング部材５０を用いた溶接を行うことで、金属線４０ａの切れを抑制しつつ、金属線４０ａが編まれて形成された筒状導電部材４０を、金属パイプ３２に溶接することができるという効果を実現することができる。このため、金属パイプ３２及び筒状導電部材４０の両方がアルミニウム又はアルミニウム合金により形成されていることは必須ではない。

　また、リング部材５０は、リング部材５０の外周に表れる溶接部４４の幅よりも幅広であるため、幅広なリング部材５０により筒状導電部材４０を保持した状態を維持しつつ、リング部材５０の一部を溶接することができる。このため、筒状導電部材４０を金属パイプ３２に容易に溶接できる。

　また、リング部材５０の外周の溶接跡溝４５は、リング部材５０内に止まる深さ寸法ｄであるため、金属パイプ３２の外周側であって筒状導電部材４０の延長上で、リング部材５０、筒状導電部材４０及び金属パイプ３２が溶けた溶接部４４を保つことができ、金属線４０ａが切れ難くなる。

　また、金属パイプ３２の内周面は、溶接による凹凸が表れない程度に滑らかな面３２ｆに形成されているため、金属パイプ３２内の部材が傷付難い。特に、金属パイプ３２内には被覆電線１２が通るため、当該被覆電線１２に傷付難い。

　また、電磁シールド部材の製造方法において、金属パイプ３２とリング部材５０との間で筒状導電部材４０の端部を挟込んで仮止めした状態で、上記溶接を行うことができるため、当該溶接作業を容易に行うことができる。

　また、リング部材５０の外周にレーザー光Ｌを照射しているため、金属パイプ３２と筒状導電部材４０とリング部材５０とを容易に溶接することができる。特に、レーザー溶接によると、狙った箇所を溶接し易く、筒状導電部材４０を構成する金属線４０ａのうち溶接箇所以外の部分へのダメージを抑制することができ、金属線４０ａ切れをより有効に抑制することができる。

　｛変形例｝
　上記実施形態では、筒状導電部材４０の端部が金属パイプ３２の外周側に配設され、リング部材５０が金属パイプ３２の外周面側に配設されて、金属パイプ３２の外周面と金属パイプ３２の内周面との間で筒状導電部材４０の端部が挟まれた例で説明したが、図９に示すように、筒状導電部材４０の端部が金属パイプ３２の内周側に配設され、リング部材５０Ｂが金属パイプ３２の内周面側に配設されて、金属パイプ３２の内周面と金属パイプ３２の外周面との間で筒状導電部材４０の端部が挟まれていてもよい。この場合、例えば、金属パイプ３２の外周側からレーザー光を照射して、金属パイプ３２と筒状導電部材４０とリング部材５０Ｂとを溶接するとよい。この場合、金属パイプ３２の外周から筒状導電部材４０の端部を経てリング部材５０Ｂの厚み方向途中に至る溶接部４４Ｂが形成されることが好ましい。これにより、リング部材５０Ｂの内周面に溶接による凹凸が表れない程度に滑らかな面とすることができる。また、溶接跡溝４５Ｂは、金属パイプ３２内に止まる深さ寸法に設定されていることが好ましい。

　また、リング部材５０は、短筒状の部材である例で説明したが、図１０及び図１１に示す電磁シールド部材１３０のように、リング部材１５０は、断面円形状の金属環状部材又は金属ワイヤ等が、金属パイプ３２に被せられた筒状導電部材４０の周囲を締付けるように配設又は巻付けられた構成であってもよい。図１０は溶接前の状態を示しており、図１１は溶接後の状態を示している。この場合、レーザー光Ｌが、リング部材１５０に対して、金属パイプ３２の延在方向全体に亘って照射されると、リング部材１５０のほぼ全体が溶けて、当該リング部材１５０と筒状導電部材４０と金属パイプ３２とが溶接された溶接部１４４が形成される。

　また、上記実施形態では、溶接部４４は、レーザー溶接によって形成されている例で説明したが、その他、抵抗溶接等によって溶接部が形成されていてもよい。

　なお、上記実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組合わせることができる。

　以上のようにこの発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。

　１０　　配線モジュール
　１２　　被覆電線
　３０、１３０　　電磁シールド部材
　３２　　金属パイプ
　３２ｆ　面
　３６　　金属シェル
　３６ｂ　　筒部
　４０　　筒状導電部材
　４０ａ　金属線
　４４、４４Ｂ、１４４　　溶接部
　４５、４５Ｂ　　溶接跡溝
　５０、６０、１５０、５０Ｂ　　リング部材

Claims (11)

1. 　筒部を有する金属製部材と、
   　金属線が編まれて筒形状に形成され、その端部が前記筒部の外周面側又は内周面側に配設された筒状導電部材と、
   　前記筒状導電部材のうち前記筒部が配設された部分の外周側又は内周側に設けられたリング部材と、
   　を備え、
   　前記筒部と前記筒状導電部材と前記リング部材の少なくとも一部が溶けて前記筒部と前記筒状導電部材と前記リング部材を溶接する溶接部が形成されている、電磁シールド部材。
2. 　請求項１記載の電磁シールド部材であって、
   　前記溶接部は、前記筒部と前記筒状導電部材と前記リング部材とが溶けて一体化した部分である、電磁シールド部材。
3. 　請求項１又は請求項２に記載の電磁シールド部材であって、
   　前記筒部及び前記筒状導電部材のうちの少なくとも一方は、アルミニウム又はアルミニウム合金により形成されている、電磁シールド部材。
4. 　請求項３に記載の電磁シールド部材であって、
   　前記筒部及び前記筒状導電部材のうちの両方が、アルミニウム又はアルミニウム合金により形成されている、電磁シールド部材。
5. 　請求項４に記載の電磁シールド部材であって、
   　前記リング部材がアルミニウム又はアルミニウム合金により形成されている、電磁シールド部材。
6. 　請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電磁シールド部材であって、
   　前記リング部材は、前記リング部材の外周に表れる前記溶接部の幅よりも幅広である、電磁シールド部材。
7. 　請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電磁シールド部材であって、
   　前記リング部材及び前記筒部のうち外周に配設されるものの外周に溶接跡溝が形成され、前記溶接跡溝は、前記リング部材及び前記筒部のうち外周に配設されるもの内に止まる深さ寸法である、電磁シールド部材。
8. 　請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電磁シールド部材であって、
   　前記リング部材及び前記筒部のうち内周に配設されるものの内周面は、溶接による凹凸が表れない程度に滑らかな面に形成されている、電磁シールド部材。
9. 　少なくとも１本の線状導体と、
   　前記線状導体を電磁シールドする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の電磁シールド部材と、
   　を備える配線モジュール。
10. 　（ａ）筒部を有する金属製部材の前記筒部の外周面側又は内周面側に、金属線が編まれて筒形状に形成された筒状導電部材の端部を配設する工程と、
    　（ｂ）前記筒状導電部材のうち前記筒部が配設された部分の外周側又は内周側にリング部材を設ける工程と、
    　（ｃ）前記筒部と前記筒状導電部材と前記リング部材とを、それらの少なくとも一部を溶かして溶接する工程と、
    　を備える電磁シールド部材の製造方法。
11. 　請求項１０に記載の電磁シールド部材の製造方法であって、
    　前記工程（ｃ）において、前記筒部の外周側からレーザー光を照射して、前記筒部と前記筒状導電部材と前記リング部材とを溶接する、電磁シールド部材の製造方法。

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