JP2023013805A - Signal transmission cable - Google Patents

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Hideyuki Sagawa
得天 黄
Tokuten Ko
剛博 杉山
Takehiro Sugiyama
秀樹 南畝
Hideki Nonen
才志 荒井
Saishi Arai
弘 石川
Hiroshi Ishikawa
▲金▼偉龍 李
Xinweilong Li
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Abstract

To provide a signal transmission cable whose transmission characteristics are not easy reduced when bent.SOLUTION: A signal transmission cable 1 comprising a conductor 2, an insulator 3 covering the circumference of the conductor 2, a shield layer 4 covering the circumference of the insulator 3, and a sheath 5 covering the circumference of the shield layer 4, wherein between the insulator 3 and the shield layer 4, a plating base layer 6 is provided so as to cover the circumference of the insulator 3, the shield layer 4 has a plating layer 41 formed so as to be in contact with an outer peripheral surface of the plating base layer 6 and so as to cover the plating base layer 6, and the surface roughness of the outer peripheral surface of the plating layer 41 is smaller than the surface roughness of an inner peripheral surface of the plating layer 41.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、信号伝送用ケーブルに関する。 The present invention relates to a signal transmission cable.

自動運転等に用いられる撮像装置や、スマートフォン、タブレット端末等の電子機器の内部配線、あるいは、産業用ロボット等の工作機械の配線として高周波信号を伝送するための信号伝送用ケーブルが用いられる。この信号伝送用ケーブルとしては、例えば、同軸ケーブルが用いられている。 Signal transmission cables for transmitting high-frequency signals are used as internal wiring of electronic devices such as imaging devices used for automatic driving and the like, smartphones and tablet terminals, or wiring of machine tools such as industrial robots. For example, a coaxial cable is used as the signal transmission cable.

従来の同軸ケーブルとして、樹脂層上に銅箔を設けた銅テープ等のテープ部材を、絶縁体の周囲に螺旋状に巻き付けてシールド層を構成したものが知られている(例えば、特許文献1参照)。 As a conventional coaxial cable, a tape member such as a copper tape having a copper foil on a resin layer is spirally wound around an insulator to form a shield layer (for example, Patent Document 1). reference).

特開2000-285747号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-285747

しかしながら、上述の従来の同軸ケーブルでは、同軸ケーブルを曲げた際に、テープ部材の重なる部分において隙間が生じたり、テープ部材にシワが発生したりする場合がある。このような場合、曲げた部分と他の部分(曲げていないストレートの部分)との間で挿入損失(S21)や特性インピーダンスの変化が大きくなり、伝送特性が低下してしまうおそれがある。 However, with the above-described conventional coaxial cable, when the coaxial cable is bent, gaps may occur in the overlapping portions of the tape members, or wrinkles may occur in the tape members. In such a case, the insertion loss (S21) and the change in characteristic impedance between the bent portion and the other portion (the unbent straight portion) may increase, and the transmission characteristics may deteriorate.

そこで、本発明は、曲げたときに伝送特性が低下しにくい信号伝送用ケーブルを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a signal transmission cable whose transmission characteristics are less likely to deteriorate when bent.

本発明は、上記課題を解決することを目的として、導体と、前記導体の周囲を覆う絶縁体と、前記絶縁体の周囲を覆うシールド層と、前記シールド層の周囲を覆うシースと、を備えた信号伝送用ケーブルであって、前記絶縁体と前記シールド層との間に、前記絶縁体の周囲を覆うように設けられためっき下地層を備え、前記シールド層は、前記めっき下地層の外周面に接触するように、かつ前記めっき下地層を覆うように形成されためっき層を有し、前記めっき層の外周面の表面粗さが、前記めっき層の内周面の表面粗さよりも小さい、信号伝送用ケーブルを提供する。 In order to solve the above problems, the present invention includes a conductor, an insulator that surrounds the conductor, a shield layer that surrounds the insulator, and a sheath that surrounds the shield layer. The signal transmission cable further comprises a plating underlayer provided between the insulator and the shield layer so as to cover the periphery of the insulator, wherein the shield layer covers the outer circumference of the plating underlayer It has a plating layer formed so as to contact the surface and cover the plating underlayer, and the surface roughness of the outer peripheral surface of the plating layer is smaller than the surface roughness of the inner peripheral surface of the plating layer. , providing cables for signal transmission.

本発明によれば、曲げたときに伝送特性が低下しにくい信号伝送用ケーブルを提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a signal transmission cable whose transmission characteristics are less likely to deteriorate when bent.

本発明の一実施の形態に係る信号伝送用ケーブルを示す図であり、(a)はケーブル長手方向に垂直な断面を示す断面図、(b)は断面を拡大した写真である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the signal transmission cable which concerns on one embodiment of this invention, (a) is sectional drawing which shows a cross section perpendicular|vertical to a cable longitudinal direction, (b) is the photograph which expanded the cross section. めっき層の形成を説明する図である。It is a figure explaining formation of a plating layer. ブラスト処理装置を示す図であり、(a)は斜視図、(b)は搬送方向手前から見た平面図である。It is a figure which shows a blast processing apparatus, (a) is a perspective view, (b) is the top view seen from conveyance direction near side. ブラスト処理後のめっき下地層における外周面の表面粗さの測定結果を示すグラフ図である。FIG. 4 is a graph showing the measurement results of the surface roughness of the outer peripheral surface of the plating underlayer after blasting. 挿入損失S21の測定結果を示すグラフ図であり、(a)は信号伝送用ケーブルを曲げないストレートの状態、(b)は信号伝送用ケーブルを曲げ半径1mmで曲げた状態の測定結果を示す。FIG. 4 is a graph showing measurement results of an insertion loss S21, in which (a) shows the measurement results when the signal transmission cable is straight without bending, and (b) shows the measurement results when the signal transmission cable is bent with a bending radius of 1 mm. (a)は、曲げによる特性インピーダンスの変化の測定結果を示すグラフ図であり、(a)は、曲げ半径に対する挿入損失S21、及び曲げ部分の特性インピーダンスを示すグラフ図である。(a) is a graph showing measurement results of changes in characteristic impedance due to bending, and (a) is a graph showing an insertion loss S21 with respect to a bending radius and the characteristic impedance of a bent portion.

[実施の形態]
以下、本発明の実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
[Embodiment]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

図1は、本実施の形態に係る信号伝送用ケーブルを示す図であり、(a)はケーブル長手方向に垂直な断面を示す断面図、(b)は断面を拡大した写真である。 1A and 1B are diagrams showing a signal transmission cable according to the present embodiment, FIG. 1A being a sectional view showing a section perpendicular to the longitudinal direction of the cable, and FIG.

図1(a)に示すように、信号伝送用ケーブル1は、ケーブル中心に配置される導体2と、導体2の周囲を覆う絶縁体3と、絶縁体3の周囲を覆うシールド層4と、シールド層4の周囲を覆うシース5と、を備えている。すなわち、信号伝送用ケーブル1は、内部導体となる導体2と、外部導体となるシールド層4とを備えた同軸ケーブルである。 As shown in FIG. 1(a), a signal transmission cable 1 includes a conductor 2 arranged at the center of the cable, an insulator 3 surrounding the conductor 2, a shield layer 4 surrounding the insulator 3, and a sheath 5 covering the periphery of the shield layer 4 . That is, the signal transmission cable 1 is a coaxial cable including a conductor 2 as an inner conductor and a shield layer 4 as an outer conductor.

信号伝送用ケーブル1は、例えば、工場等でロボットと制御機器とを接続する固定部用ケーブルとして用いられるものであり、その長さは例えば25m~100m程度である。また、信号伝送用ケーブル1は、電子機器内に配線される場合、その長さは例えば、5mm~200mm程度である。なお、「覆う」とは、他の層を介して配置される場合も含む。例えば、導体2と絶縁体3との間や、シールド層4とシース5との間に、他の層が配置されていてもよい。 The signal transmission cable 1 is used, for example, as a fixed part cable for connecting a robot and a control device in a factory or the like, and has a length of, for example, about 25 m to 100 m. Further, when the signal transmission cable 1 is wired in an electronic device, its length is, for example, about 5 mm to 200 mm. Note that "covering" also includes the case of arranging through another layer. For example, other layers may be arranged between the conductor 2 and the insulator 3 or between the shield layer 4 and the sheath 5 .

(導体2)
本実施の形態に係る信号伝送用ケーブル1では、導体2は、複数の素線2aを撚り合わせ、かつ、ケーブル長手方向に垂直な断面形状が円形状等の所定形状となるように圧縮加工された圧縮撚線導体からなる。本実施の形態では、7本の素線2aを同心撚りした撚線導体を、当該撚線導体よりも小径でかつ円形状の出口を有するダイスに通して圧縮することで、図1(a)に示すような断面形状が円形状の導体2を形成した。中心に配置される素線2aは、断面視で略六角形状となっており、周囲に配置される6本の素線2aは、断面視で略扇形状となっている。また、隣り合う素線2a同士は、各々の素線2aの間に隙間が生じないように接触(面接触)しているとよい。さらに、圧縮撚線導体の外面は、ケーブル周方向およびケーブル長手方向に平滑な面であるとよい。なお、図1に示す本実施の形態に係る信号伝送用ケーブル1では、断面形状が円形状からなる圧縮撚線導体で導体2を構成する例で示したが、断面形状が円形状以外の形状(例えば、四角形状等の多角形状)に圧縮加工された圧縮撚線導体で導体2を構成してもよい。導体2は、断面形状が円形状からなる圧縮撚線導体であることにより、信号伝送用ケーブル1をいずれの方向にも曲げやすくすることができるため、曲げて配策しやすい。
(Conductor 2)
In the signal transmission cable 1 according to the present embodiment, the conductor 2 is formed by twisting a plurality of strands 2a and compressing the conductor 2 so that the cross-sectional shape perpendicular to the longitudinal direction of the cable has a predetermined shape such as a circular shape. made of compressed stranded conductors. In the present embodiment, a stranded conductor obtained by concentrically twisting seven strands 2a is passed through a die having a diameter smaller than that of the stranded conductor and having a circular exit, thereby compressing the conductor as shown in FIG. A conductor 2 having a circular cross section was formed as shown in FIG. The strand 2a arranged in the center has a substantially hexagonal shape in cross section, and the six strands 2a arranged in the periphery have a substantially fan shape in cross section. Moreover, it is preferable that the adjacent strands 2a are in contact (surface contact) so that no gap is formed between the strands 2a. Furthermore, the outer surface of the compressed stranded conductor is preferably smooth in the cable circumferential direction and the cable longitudinal direction. In the signal transmission cable 1 according to the present embodiment shown in FIG. 1, an example in which the conductor 2 is composed of a compressed twisted wire conductor having a circular cross-sectional shape is shown, but the cross-sectional shape is not circular. The conductor 2 may be composed of a compressed stranded wire conductor that is compressed into (for example, a polygonal shape such as a square shape). Since the conductor 2 is a compressed stranded wire conductor having a circular cross-sectional shape, the signal transmission cable 1 can be easily bent in any direction.

圧縮加工されていない通常の撚線導体は、単線導体よりも柔軟性を有し曲げやすいものの、素線間に隙間が多いため、同じ外径の単線導体に比べて導体抵抗が高く、導電率は低くなる。本実施の形態のように、導体2として圧縮撚線導体を用いることで、素線2a同士が密着して素線2a間の隙間が無くなる。そのため、圧縮撚線導体を用いた導体2は、同じ外径の通常の撚線導体に比べて導体抵抗を低くすることができる。その結果、導体2として圧縮撚線導体を用いることにより、導電率が向上し良好な減衰特性が得られる。更に、高周波信号を伝送する電流(単に、電流ともいう)は、表皮効果により、導体2の外周部分を主に通過する。複数本の素線2aを撚り合わせた撚線導体で導体2を構成する場合では、撚線導体と同じ外径を有する単線導体よりも素線の曲率が小さくなるため、電流が通過する部分の断面積は、撚線導体と同じ外径を有する単線導体よりも小さくなってしまう。これに対して、本実施の形態では、導体2として撚線導体を圧縮させた圧縮撚線導体を用いることで、素線2a同士が密着し、導体2の外周が単線導体と同様の同心円形状となる。その結果、圧縮撚線導体からなる導体2では、同じ外径を有する撚線導体と比較して、電流が通過する部分の断面積が大きくなるため、良好な減衰特定が得られる。 Ordinary stranded conductors that have not been compressed are more flexible and easier to bend than solid conductors. becomes lower. By using a compressed stranded wire conductor as the conductor 2 as in the present embodiment, the wires 2a are brought into close contact with each other and the gaps between the wires 2a are eliminated. Therefore, the conductor 2 using a compressed stranded conductor can have a lower conductor resistance than a normal stranded conductor with the same outer diameter. As a result, by using a compressed twisted wire conductor as the conductor 2, the electrical conductivity is improved and good attenuation characteristics are obtained. Furthermore, the current (simply referred to as current) that transmits the high-frequency signal mainly passes through the outer peripheral portion of the conductor 2 due to the skin effect. When the conductor 2 is composed of a stranded conductor obtained by twisting a plurality of strands 2a, the curvature of the strand is smaller than that of a single conductor having the same outer diameter as the stranded conductor. The cross-sectional area will be smaller than a solid conductor with the same outer diameter as a stranded conductor. On the other hand, in the present embodiment, by using a compressed stranded conductor obtained by compressing a stranded conductor as the conductor 2, the wires 2a are in close contact with each other, and the outer circumference of the conductor 2 is concentrically shaped like a single wire conductor. becomes. As a result, the conductor 2 made of a compressed stranded conductor has a larger cross-sectional area of the portion through which the current passes, compared to a stranded conductor having the same outer diameter, so that better attenuation characteristics can be obtained.

良好な減衰特性を得るため、導体2として用いる圧縮撚線導体の導電率は、99%IACS以上とすることが望ましい。本実施の形態では、高い導電率を実現するため、導体2の素線2aとして、銀めっきを施した純銅からなる軟銅線を用いた。なお、銀めっきを施していない軟銅線を素線2aとして用いてもよい。また、ダイスを通して圧縮することにより素線2aに歪みが付与され導電率が低下してしまうが、この後、加熱処理(アニール処理)を行うことで、歪みを除去して99%IACS以上の導電率を実現することができる。 In order to obtain good attenuation characteristics, it is desirable that the electrical conductivity of the compressed stranded conductor used as the conductor 2 is 99% IACS or higher. In the present embodiment, an annealed copper wire made of silver-plated pure copper is used as the wire 2a of the conductor 2 in order to achieve high electrical conductivity. In addition, you may use the annealed copper wire which is not silver-plated as the strand 2a. In addition, by compressing through the die, strain is imparted to the wire 2a and the electrical conductivity is lowered, but after that, by performing heat treatment (annealing), the strain is removed and the conductivity is 99% IACS or more. rate can be achieved.

(絶縁体3)
絶縁体3としては、高周波信号の伝送特性を向上させる(より詳細には、例えば、10MHz~50GHzの帯域の高周波信号を伝送した際に減衰しにくくする)ために、なるべく誘電率が低いものを用いることが望ましい。本実施の形態では、絶縁体3として、フッ素樹脂からなるものを用いた。絶縁体3に用いるフッ素樹脂としては、FEP(テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体)、PFA(テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)等を用いるとよい。絶縁体3の厚さは、0.2mm以上2.0mm以下であるとよい。
(Insulator 3)
The insulator 3 should have a dielectric constant as low as possible in order to improve the transmission characteristics of high frequency signals (more specifically, for example, to make it difficult to attenuate high frequency signals in the band of 10 MHz to 50 GHz when transmitted). It is desirable to use In this embodiment, the insulator 3 is made of fluorine resin. As the fluorine resin used for the insulator 3, FEP (tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer), PFA (tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer), or the like may be used. The thickness of the insulator 3 is preferably 0.2 mm or more and 2.0 mm or less.

(シース5)
絶縁体3の周囲には、めっき下地層6、シールド層4、及びシース5が順次設けられる。めっき下地層6及びシールド層4の詳細については、後述する。
(Sheath 5)
A plating base layer 6 , a shield layer 4 and a sheath 5 are sequentially provided around the insulator 3 . The details of the plating base layer 6 and the shield layer 4 will be described later.

シース5は、フッ素樹脂、PVC(ポリ塩化ビニル)、ウレタン、あるいはポリオレフィン等の絶縁性の樹脂組成物から構成される。本実施の形態では、シース5として、フッ素樹脂であるPFAからなるものを用いた。なお、シース5に用いるフッ素樹脂としては、FEPを用いてもよい。 The sheath 5 is made of an insulating resin composition such as fluororesin, PVC (polyvinyl chloride), urethane, or polyolefin. In this embodiment, the sheath 5 is made of PFA, which is a fluororesin. As the fluorine resin used for the sheath 5, FEP may be used.

シース5は、押出成形により形成されるが、充実成形を行うと、シース5を構成する樹脂が後述する外側シールド層42の金属素線間に入り込んでしまい、信号伝送用ケーブル1が硬く曲げにくくなってしまうおそれがある。そこで、本実施の形態では、シース5をチューブ押出により成形した。これにより、シース5を構成する樹脂が外側シールド層42の素線間に入り込むことが抑制され、シース5と外側シールド層42とが分離される。つまり、本実施の形態では、シース5と外側シールド層42とが接着されておらず、シース5内で外側シールド層42が比較的自由に動けるようになっている。これにより、信号伝送用ケーブル1がより曲げやすくなる。 The sheath 5 is formed by extrusion molding, but if solid molding is performed, the resin constituting the sheath 5 will enter between the metal wires of the outer shield layer 42, which will be described later, and the signal transmission cable 1 will be hard and difficult to bend. It may become Therefore, in this embodiment, the sheath 5 is formed by tube extrusion. This prevents the resin forming the sheath 5 from entering between the strands of the outer shield layer 42 , thereby separating the sheath 5 and the outer shield layer 42 . That is, in the present embodiment, the sheath 5 and the outer shield layer 42 are not adhered to each other, so that the outer shield layer 42 can move relatively freely within the sheath 5 . This makes the signal transmission cable 1 easier to bend.

(めっき下地層6)
本実施の形態に係る信号伝送用ケーブル1では、絶縁体3とシールド層4との間に、絶縁体3の周囲を覆うように設けられためっき下地層6を備えている。めっき下地層6は、後述するめっき層41を形成する際の下地となる層であって、特に、めっき層41の内面を所定の表面粗さRaとするための層である。本実施の形態では、絶縁体3としてフッ素樹脂を用いており、フッ素樹脂にめっき層41を直接形成することは困難であるため、フッ素樹脂からなる絶縁体3を覆うように、めっき層41の下地となるめっき下地層6を設けている。
(Plating base layer 6)
The signal transmission cable 1 according to the present embodiment includes a plating base layer 6 provided between the insulator 3 and the shield layer 4 so as to cover the periphery of the insulator 3 . The plating base layer 6 is a layer that serves as a base for forming the plating layer 41 to be described later, and is particularly a layer for making the inner surface of the plating layer 41 have a predetermined surface roughness Ra. In the present embodiment, fluororesin is used as the insulator 3, and it is difficult to directly form the plating layer 41 on the fluororesin. A plating base layer 6 serving as a base is provided.

めっき下地層6は、その外周面にめっき層41を形成することが可能な絶縁性の樹脂からなるとよい。本実施の形態では、PE(ポリエチレン)からなるめっき下地層6を用いたが、PP(ポリプロピレン)からなるめっき下地層6を用いてもよい。めっき下地層6は、伝送特性への影響を抑えるために薄く形成することが望まく、めっき下地層6の厚さは、絶縁体3の厚さよりも薄いとよい。より具体的には、めっき下地層6の厚さは、絶縁体3の厚さの0.5倍以下であるとよく、例えば、0.10mm以上0.20mm以下であるとよい。めっき下地層6の厚さが0.10mm以上であると、めっき下地層6の機械的強度が大きくなるため、曲げによるめっき下地層6の破断を抑制し易くなる。また、めっき下地層6の厚さが0.20mm以下であると、信号伝送用ケーブル1を曲げた際等にめっき層41にかかる応力(めっき下地層6が信号伝送用ケーブル1の曲げに追従して曲がることによりめっき層41にかかる応力)が小さくなるため、めっき層41にクラックが入ってしまうことを抑制し易くなる。 The plating base layer 6 is preferably made of an insulating resin capable of forming a plating layer 41 on its outer peripheral surface. Although the plating base layer 6 made of PE (polyethylene) is used in this embodiment, the plating base layer 6 made of PP (polypropylene) may be used. The plating underlayer 6 is desirably formed thin in order to suppress the influence on transmission characteristics, and the thickness of the plating underlayer 6 is preferably thinner than the thickness of the insulator 3 . More specifically, the thickness of the plating base layer 6 is preferably 0.5 times or less the thickness of the insulator 3, for example, 0.10 mm or more and 0.20 mm or less. When the thickness of the plating underlayer 6 is 0.10 mm or more, the mechanical strength of the plating underlayer 6 increases, so that breakage of the plating underlayer 6 due to bending can be easily suppressed. Further, if the thickness of the plating underlayer 6 is 0.20 mm or less, the stress applied to the plating layer 41 when the signal transmission cable 1 is bent (the plating underlayer 6 follows the bending of the signal transmission cable 1) Since the stress applied to the plated layer 41 is reduced by bending the plated layer 41, cracks in the plated layer 41 can be easily suppressed.

めっき下地層6と絶縁体3との間に隙間があると伝送特性に悪影響を及ぼしてしまうため、めっき下地層6は、絶縁体3の外面との間に隙間が生じない状態で接触して設けられているとよい。なお、めっき下地層6が絶縁体3の外面との間に隙間なく接触していることは、例えば、光学顕微鏡あるいは電子顕微鏡を用いて観察することができる。 If there is a gap between the plating base layer 6 and the insulator 3, the transmission characteristics are adversely affected. should be provided. It should be noted that it is possible to observe that the plating base layer 6 is in contact with the outer surface of the insulator 3 with no gap, for example, using an optical microscope or an electron microscope.

また、めっき下地層6は、信号伝送用ケーブル1を曲げたときに、絶縁体3の曲げに対してケーブル長手方向に相対移動できる(絶縁体3に対してケーブル長手方向にスライドできる)ように設けられていることがより望ましい。これにより、信号伝送用ケーブル1を曲げたときに、めっき下地層6が絶縁体3の曲げに対してケーブル長手方向に相対移動しながら曲がることにより、めっき層41にクラックが生じることを抑制可能になる。なお、ここでいう「クラック」とは、めっき層41の外面からめっき層41の内面(絶縁体3と接触する面)までの範囲で生じるめっき層41の亀裂である。 In addition, when the signal transmission cable 1 is bent, the plating base layer 6 can move in the longitudinal direction of the cable relative to the bending of the insulator 3 (it can slide in the longitudinal direction of the cable with respect to the insulator 3). It is more desirable to have As a result, when the signal transmission cable 1 is bent, the plated base layer 6 bends while moving relative to the bending of the insulator 3 in the longitudinal direction of the cable, thereby suppressing the occurrence of cracks in the plating layer 41. become. The “crack” referred to here is a crack in the plating layer 41 that occurs in the range from the outer surface of the plating layer 41 to the inner surface of the plating layer 41 (the surface in contact with the insulator 3).

なお、めっき層41にクラックが発生すると、共割れと呼ばれる現象が発生する場合があるが、本実施の形態では、絶縁体3とは別の部材であるめっき下地層6を介してめっき層41を形成しているため、めっき層41にクラックが入ってしまった場合であっても、絶縁体3に共割れが生じるおそれがなく、絶縁不良等の不具合を抑制することが可能である。 If a crack occurs in the plating layer 41, a phenomenon called co-cracking may occur. is formed, even if the plating layer 41 is cracked, the insulator 3 is not likely to be cracked together, and problems such as poor insulation can be suppressed.

また、めっき下地層6は、絶縁体3に対して接合されておらず、絶縁体3からはく離可能な状態で設けられているとよい。これにより、信号伝送用ケーブル1の端末加工時に、絶縁体3からめっき層41を容易に剥離して、絶縁体3を露出させることが可能になり、端末加工の作業性を向上できる。 Moreover, the plating base layer 6 is preferably provided in a state in which it is not bonded to the insulator 3 and can be separated from the insulator 3 . This makes it possible to easily peel off the plating layer 41 from the insulator 3 and expose the insulator 3 when processing the terminal of the signal transmission cable 1, thereby improving the workability of terminal processing.

めっき下地層6の外面には、めっき層41を形成するために所定の処理が施される。この処理の詳細については、後述する。 The outer surface of the plating base layer 6 is subjected to a predetermined treatment to form the plating layer 41 . Details of this process will be described later.

(シールド層4)
シールド層4は、めっき下地層6を覆うように形成されためっき層(内側シールド層)41と、めっき層41を覆うように設けられた外側シールド層42と、を有している。なお、外側シールド層42は、設けられていなくてもよい。
(Shield layer 4)
The shield layer 4 has a plating layer (inner shield layer) 41 formed to cover the plating base layer 6 and an outer shield layer 42 provided to cover the plating layer 41 . Note that the outer shield layer 42 may not be provided.

外側シールド層42は、金属素線により構成されており、金属素線を編組あるいは横巻きして構成されている。本実施の形態では、外側シールド層42を、金属素線を編組した編組シールドにより構成した。金属素線としては、例えば、銅又は銅合金からなる軟銅線、硬銅線がある。また、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属素線であってもよい。金属素線は、その外面にめっきが施されていてもよい。本実施の形態では、外側シールド層42を1層構成としたが、外側シールド層42を複数層で構成してもよい。また、外側シールド層42を構成する金属素線は、その表面に潤滑性を有してもよい。例えば、金属素線の表面にタルク粉体等の潤滑剤を塗布することで、潤滑性を付与してもよい。 The outer shield layer 42 is made of metal wire, and is made by braiding or laterally winding the metal wire. In the present embodiment, the outer shield layer 42 is composed of a braided shield made of braided metal wires. Metal wires include, for example, annealed copper wires and hard copper wires made of copper or copper alloys. Moreover, it may be a metal wire made of aluminum or an aluminum alloy. The metal wire may be plated on its outer surface. In the present embodiment, the outer shield layer 42 is composed of a single layer, but the outer shield layer 42 may be composed of multiple layers. Moreover, the metal wire forming the outer shield layer 42 may have lubricating properties on its surface. For example, lubricity may be imparted by applying a lubricant such as talc powder to the surface of the metal wire.

外側シールド層42を備えることで、何らかの想定外のダメージによってめっき層41が破損した場合であっても、シールド層4が電気的に絶縁しないようにすることができる。また、外側シールド層42を備えることで、めっき層41が薄くても、外側シールド層42の厚みで低周波信号の損失をより低減することができる。 By providing the outer shield layer 42, even if the plating layer 41 is damaged by some unexpected damage, the shield layer 4 can be prevented from being electrically insulated. Further, by providing the outer shield layer 42, even if the plated layer 41 is thin, the thickness of the outer shield layer 42 can further reduce the loss of low-frequency signals.

めっき層41は、外側シールド層42と共に外部導体を構成するものであり、めっき下地層6の外周面に直接接触するよう形成されている。上述のように、外側シールド層42は、金属素線を編組あるいは横巻きすることにより構成されるが、外側シールド層42のみでは、内部の信号が金属素線間の隙間から外部へと放射されてしまい、減衰量が大きくなるおそれがある。めっき層41を備えることにより、外側シールド層42の金属素線間の隙間が埋められることになり、減衰量がより低減される。なお、めっき層41と外側シールド層42とは接触しており、電気的に接続されている。 The plating layer 41 constitutes an external conductor together with the outer shield layer 42 and is formed so as to be in direct contact with the outer peripheral surface of the plating base layer 6 . As described above, the outer shield layer 42 is formed by braiding or laterally winding metal wires, but with only the outer shield layer 42, internal signals are radiated to the outside through the gaps between the metal wires. There is a risk that the amount of attenuation will increase. By providing the plated layer 41, the gaps between the metal wires of the outer shield layer 42 are filled, and the attenuation is further reduced. The plated layer 41 and the outer shield layer 42 are in contact and electrically connected.

めっき層41としては、導電率99%以上(99%IACS以上)の金属からなるものを用いるとよく、例えば、銅や銀からなる金属を用いることができる。 As the plating layer 41, it is preferable to use a metal having a conductivity of 99% or more (99% IACS or more). For example, a metal such as copper or silver can be used.

めっき層41の厚さは、2μm以上5μm以下であるとよい。めっき層41の厚さが2μm以上であると、曲げが加わったときなどに外側シールド層42とめっき層41が接触しても、めっき層41にクラックが生じにくい。また、めっき層41の厚さが5μm以下であると、めっき層41が硬くなることによって信号伝送用ケーブル1が曲がりにくくなることを抑制できる。 The thickness of the plating layer 41 is preferably 2 μm or more and 5 μm or less. When the thickness of the plating layer 41 is 2 μm or more, cracks are less likely to occur in the plating layer 41 even when the outer shield layer 42 and the plating layer 41 come into contact with each other when bending is applied. Further, when the thickness of the plating layer 41 is 5 μm or less, it is possible to prevent the signal transmission cable 1 from becoming difficult to bend due to the hardening of the plating layer 41 .

図1(b)に示すように、本実施の形態に係る信号伝送用ケーブル1では、めっき層41の外周面の表面粗さが、めっき層41の内周面の表面粗さよりも小さい。なお、めっき層41の外周面とは、めっき層41の径方向外側に位置する面であり、外側シールド層42に接触する面である。また、めっき層41の内周面とは、めっき層41の径方向内側に位置する面であり、めっき下地層6と接触する面である。図1(b)に示されるように、めっき層41はめっき下地層6と隙間なく接触しているため、めっき層41の内周面の表面粗さとは、めっき下地層6の外周面の表面粗さと同意となる。なお、図1(b)は、試作した信号伝送用ケーブル1の断面を拡大した写真である。 As shown in FIG. 1B, in the signal transmission cable 1 according to this embodiment, the surface roughness of the outer peripheral surface of the plating layer 41 is smaller than the surface roughness of the inner peripheral surface of the plating layer 41 . The outer peripheral surface of the plating layer 41 is a surface positioned radially outward of the plating layer 41 and is a surface that contacts the outer shield layer 42 . In addition, the inner peripheral surface of the plating layer 41 is a surface positioned radially inward of the plating layer 41 and is a surface in contact with the plating base layer 6 . As shown in FIG. 1B, the plating layer 41 is in contact with the underlying plating layer 6 without any gaps, so the surface roughness of the inner peripheral surface of the plating layer 41 is the surface roughness of the outer peripheral surface of the underlying plating layer 6. I agree with roughness. In addition, FIG.1(b) is the photograph which expanded the cross section of the cable 1 for signal transmission which was produced on trial.

めっき層41の内周面の表面粗さを大きくすることにより、アンカー効果によりめっき層41がめっき下地層6から剥離しにくくなる。本実施の形態では、意図的にめっき下地層6を粗化する処理を行うことにより、めっき層41の内周面の表面粗さ(すなわちめっき下地層6の外周面の表面粗さ)を大きくしている。めっき層41のめっき下地層6からの剥離を抑制するため、めっき層41の内表面の算術平均粗さRaは、2μm以上であるとよい。 By increasing the surface roughness of the inner peripheral surface of the plating layer 41 , the plating layer 41 is less likely to separate from the plating base layer 6 due to the anchor effect. In the present embodiment, by intentionally roughening the plating underlayer 6, the surface roughness of the inner peripheral surface of the plating layer 41 (that is, the surface roughness of the outer peripheral surface of the plating underlayer 6) is increased. are doing. In order to suppress peeling of the plating layer 41 from the plating base layer 6, the arithmetic mean roughness Ra of the inner surface of the plating layer 41 is preferably 2 μm or more.

また、めっき層41の外周面の表面粗さを小さくすることにより、信号伝送用ケーブル1を曲げた場合など、めっき層41に対して外側シールド層42が擦れた際に、めっき層41や外側シールド層42に摩耗が生じることが抑制され、めっき層41の摩耗による損傷(割れ)を抑制できる。めっき層41の外周面の算術平均粗さRaは、めっき層41の内表面の算術平均粗さRaよりも小さいとよく、2μm未満であるとよい。 In addition, by reducing the surface roughness of the outer peripheral surface of the plating layer 41, when the outer shield layer 42 rubs against the plating layer 41, such as when the signal transmission cable 1 is bent, Wear of the shield layer 42 is suppressed, and damage (cracking) due to wear of the plating layer 41 can be suppressed. The arithmetic mean roughness Ra of the outer peripheral surface of the plating layer 41 is preferably smaller than the arithmetic mean roughness Ra of the inner surface of the plating layer 41, and is preferably less than 2 μm.

このように、めっき層41の外周面の表面粗さを、めっき層41の内周面の表面粗さよりも小さくすることで、外側シールド層42との摩耗によりめっき層41の割れが発生してしまうことを抑制でき、たとえめっき層41に割れが生じたとしてもめっき層41がめっき下地層6から剥がれにくくなり、信号伝送用ケーブル1を曲げたときに伝送特性が低下しにくくなる。 By making the surface roughness of the outer peripheral surface of the plating layer 41 smaller than the surface roughness of the inner peripheral surface of the plating layer 41 in this way, the plating layer 41 is not cracked due to wear with the outer shield layer 42 . Even if the plating layer 41 cracks, the plating layer 41 is less likely to peel off from the plating base layer 6, and the transmission characteristics are less likely to deteriorate when the signal transmission cable 1 is bent.

さらに、本実施の形態では、樹脂からなるめっき下地層6にめっき層41を形成しているため、信号伝送用ケーブル1を配策レイアウトに応じて適宜曲げた場合であっても、めっき下地層6が絶縁体3の外面と隙間なく接触した状態を維持しながら、絶縁体3に対してスライドでき、導体2とめっき層41間の距離(内部導体と外部導体の距離)を略一定に保つことが可能になる。例えば、めっき層41及びめっき下地層6に替えて、樹脂層の一方の面に金属層を形成した金属テープを縦添え巻きした場合、曲げにより金属テープに皺や折れが発生し、絶縁体と金属テープ間に隙間が生じる等して、特性インピーダンスが局所的に変化してしまい、特性インピーダンスの不整合によるリターンロスが大きくなってしまう場合がある。これに対して、本実施の形態に係る信号伝送用ケーブル1では、曲げに応じてめっき下地層6が柔軟に変形するために、導体2とめっき層41間の距離を略一定に保ち、信号伝送用ケーブル1のケーブル長手方向において特性インピーダンスを略一定に保つことが可能になり、リターンロスを抑制して良好な減衰特性を得ることが可能になる。 Furthermore, in the present embodiment, the plating layer 41 is formed on the plating base layer 6 made of resin. 6 can slide against the insulator 3 while maintaining a state in which it is in contact with the outer surface of the insulator 3 without gaps, and the distance between the conductor 2 and the plating layer 41 (the distance between the inner conductor and the outer conductor) is kept substantially constant. becomes possible. For example, instead of the plating layer 41 and the plating base layer 6, when a metal tape having a metal layer formed on one side of a resin layer is vertically wrapped, the metal tape may wrinkle or fold due to bending, and the metal tape may become an insulator. A characteristic impedance may change locally due to, for example, a gap between metal tapes, and the return loss may increase due to the mismatch of the characteristic impedance. On the other hand, in the signal transmission cable 1 according to the present embodiment, the plating base layer 6 is flexibly deformed in response to bending, so that the distance between the conductor 2 and the plating layer 41 is kept substantially constant and the signal It is possible to keep the characteristic impedance substantially constant in the cable longitudinal direction of the transmission cable 1, and it is possible to suppress return loss and obtain good attenuation characteristics.

(めっき層41を形成する方法)
図2は、めっき層41の形成を説明する図である。めっき層41を形成する際には、まず、送出ドラム10aから、第1ケーブル基体1aを送り出し、表面改質処理を行う。第1ケーブル基体1aは、導体2の周囲に、絶縁体3とめっき下地層6とを順次形成したものである。
(Method for Forming Plating Layer 41)
2A and 2B are diagrams for explaining the formation of the plating layer 41. FIG. When forming the plating layer 41, first, the first cable substrate 1a is delivered from the delivery drum 10a, and subjected to surface modification treatment. The first cable substrate 1a is formed by sequentially forming an insulator 3 and a plating base layer 6 around a conductor 2. As shown in FIG.

表面改質処理では、ブラスト処理装置11により、めっき下地層6の外周面に粉体を吹き付けて、めっき下地層6の外周面を所定の表面粗さに粗面化させるブラスト処理を行い、その後、コロナ放電装置12によりコロナ放電処理を行い、めっき下地層6の表面を改質(親水化)する。 In the surface modification treatment, powder is sprayed on the outer peripheral surface of the plating underlayer 6 by the blasting device 11, and blasting is performed to roughen the outer peripheral surface of the plating underlayer 6 to a predetermined surface roughness. A corona discharge treatment is performed by a corona discharge device 12 to modify (hydrophilize) the surface of the plating underlayer 6 .

図3(a),(b)に示すように、ブラスト処理装置11は、複数(ここでは4つ)のノズル11a~11dを有しており、これら複数のノズル11a~11dを用いて、第1ケーブル基体1aの周方向における異なる方向から粉体をそれぞれ吹き付けることで、めっき下地層6の外周面を均一な表面粗さとするように構成されている。ここでは、4つのノズル11a~11dを、周方向において90°ずつ異なる方向から第1ケーブル基体1aに粉体を吹き出すように構成したが、第1ケーブル基体1aの周方向の全周にわたって、後述する表面粗さを有し、かつ絶縁体3とめっき下地層6との間に隙間が生じないようにブラスト処理ができれば、複数のノズル11a~11dの数や配置はこれに限定されない。例えば、第1ケーブル基体1aの周方向においてN個のノズルを配置させる場合には、N個のノズルのそれぞれを、周方向に沿って均等な角度(360°/N個)ずつずらすように配置させる。また、複数のノズルのそれぞれから吹き出す粉体の量や吹き出すときのエア圧は、第1ケーブル基体1aの形状に応じて変更するとよい。例えば、第1ケーブル基体1aの形状が円形状である場合は、複数のノズルのそれぞれから吹き付けられる粉体の量やエア圧を同じにするとよい。これにより、第1ケーブル基体1aは、絶縁体3とめっき下地層6との間に隙間が生じることなく、めっき下地層6の表面が所定の表面粗さRa(例えば、表面粗さRaが2.0μm以上)で粗化されるようになる。めっき下地層6の表面が所定の表面粗さRaであることにより、後述する前処理等を経て形成されためっき層41の内周面を、めっき下地層6の表面の表面粗さと等しい表面粗さにすることができる。 As shown in FIGS. 3(a) and 3(b), the blasting apparatus 11 has a plurality (here, four) of nozzles 11a to 11d. By spraying the powder from different directions in the circumferential direction of one cable base 1a, the outer peripheral surface of the plating base layer 6 is configured to have a uniform surface roughness. Here, the four nozzles 11a to 11d are configured to blow the powder to the first cable base 1a from directions different by 90° in the circumferential direction. The number and arrangement of the plurality of nozzles 11a to 11d are not limited as long as the surface roughness is sufficient and blasting can be performed so as not to create a gap between the insulator 3 and the plating underlayer 6. For example, when N nozzles are arranged in the circumferential direction of the first cable substrate 1a, each of the N nozzles is arranged so as to be shifted by an equal angle (360°/N pieces) along the circumferential direction. Let Further, the amount of powder blown out from each of the plurality of nozzles and the air pressure at the time of blowing out may be changed according to the shape of the first cable base 1a. For example, when the shape of the first cable base 1a is circular, the amount of powder and the air pressure sprayed from each of the plurality of nozzles should be the same. As a result, the surface of the plating underlayer 6 has a predetermined surface roughness Ra (for example, a surface roughness Ra of 2) without creating a gap between the insulator 3 and the plating underlayer 6 in the first cable substrate 1a. .0 μm or more). Since the surface of the plating underlayer 6 has a predetermined surface roughness Ra, the inner peripheral surface of the plating layer 41 formed through the pretreatment described later has a surface roughness equal to the surface roughness of the surface of the plating underlayer 6. can be made

ここでは、ブラスト処理装置11で使用する粉体として、ドライアイスを用いた。ただし、これに限らず、例えば、金属粒子、カーボン粒子、酸化物粒子、炭化物粒子、窒化物粒子等から成る粉体を用いることもできる。 Here, dry ice was used as the powder used in the blasting apparatus 11 . However, the powder is not limited to this, and powders composed of metal particles, carbon particles, oxide particles, carbide particles, nitride particles, and the like can also be used.

図2に戻り、表面改質処理を行った後、無電解めっき前処理が行われる。無電解めっき前処理は、無電解めっきによる製膜の前処理であり、ここでは、前処理装置13により、めっき下地層6の外周面にパラジウム(Pd)-すず(Sn)コロイドを吸着させるPd-Sn触媒処理、吸着させたPd-SnコロイドからSnを除去するPd活性化処理、Pd吸着量を強化するPdイオン液浸漬処理を順次行う。なお、本実施の形態では、無電解めっき前処理にて、めっき下地層6の外周面にPdを吸着させたが、吸着させる金属はPdに限らず、例えば、PtやAuを用いることもできる。 Returning to FIG. 2, after performing the surface modification treatment, the electroless plating pretreatment is performed. The pretreatment for electroless plating is a pretreatment for forming a film by electroless plating. -Sn catalyst treatment, Pd activation treatment for removing Sn from the adsorbed Pd--Sn colloid, and Pd ion solution immersion treatment for increasing the amount of Pd adsorption are performed in sequence. In the present embodiment, Pd is adsorbed on the outer peripheral surface of the plating underlayer 6 in the electroless plating pretreatment, but the metal to be adsorbed is not limited to Pd, and Pt or Au, for example, can also be used. .

その後、無電解めっき装置14により、無電解めっきを行う。無電解めっきでは、前処理により吸着させたPdを種として銅の製膜が行われる。その後、電解めっき装置15により、電解めっきが行われる。電解めっきでは、無電解めっきにより形成された銅の膜の厚膜化が行われる。これにより、めっき層41が形成される。めっき層41を形成した第2ケーブル基体1bは、巻き取りドラム10bに巻き取られる。その後、めっき層41の周囲に外側シールド層42、シース5を順次設けることで、信号伝送用ケーブル1が製造される。 After that, electroless plating is performed by the electroless plating device 14 . In electroless plating, a copper film is formed using Pd adsorbed by pretreatment as a seed. Electroplating is then performed by the electroplating device 15 . In electrolytic plating, a copper film formed by electroless plating is thickened. Thereby, the plating layer 41 is formed. The second cable base 1b with the plating layer 41 formed thereon is wound on the winding drum 10b. After that, the outer shield layer 42 and the sheath 5 are sequentially provided around the plated layer 41 to manufacture the signal transmission cable 1 .

ブラスト処理後のめっき下地層6の外周面の表面粗さの測定結果を図4に示す。表面粗さの測定は、レーザ顕微鏡(VK8510、キーエンス社製)を使用し、測定エリアを200μm×100μmとして、ケーブル長手方向に10mm間隔の5か所において算術平均粗さRaの測定を行い、5か所の測定値の平均値を求めた。図4では、平均値を●で示すと共に、5か所の測定値のばらつきをI字状のバーにより示している。図4に示すように、めっき下地層6の外周面の算術平均粗さRaは、周方向のいずれの位置においても2μm以上となっており、その平均値は3μm以上となっていることが分かる。めっき下地層6の外周面上にめっき層41が形成されるため、めっき下地層6の外周面の表面粗さは、めっき層41の内周面の表面粗さと等しくなる。 FIG. 4 shows the measurement results of the surface roughness of the outer peripheral surface of the plating base layer 6 after blasting. The surface roughness is measured using a laser microscope (VK8510, manufactured by Keyence Corporation), the measurement area is 200 μm × 100 μm, and the arithmetic average roughness Ra is measured at five locations at intervals of 10 mm in the longitudinal direction of the cable. The average value of the measured values at each point was calculated. In FIG. 4, the average value is indicated by ●, and the dispersion of the five measured values is indicated by an I-shaped bar. As shown in FIG. 4, the arithmetic average roughness Ra of the outer peripheral surface of the plating underlayer 6 is 2 μm or more at any position in the circumferential direction, and the average value is 3 μm or more. . Since the plating layer 41 is formed on the outer peripheral surface of the plating underlayer 6 , the surface roughness of the outer peripheral surface of the plating underlayer 6 is equal to the surface roughness of the inner peripheral surface of the plating layer 41 .

なお、ブラスト処理時の条件によっては、ブラスト処理によって絶縁体3とめっき下地層6との間に隙間が生じてしまう場合がある。そのため、絶縁体3とめっき下地層6との間に隙間が生じない条件で、ブラスト処理を行うとよい。本発明者らが検討したところ、第1ケーブル基体1aの線速(搬送速度)を2m/minとした場合、ブラスト処理のエア圧を0.5MPaとした場合に絶縁体3とめっき下地層6との間に隙間が生じず、エア圧を0.6MPaとした場合には絶縁体3とめっき下地層6との間に隙間が生じた。よって、この場合、ブラスト処理のエア圧は0.6MPa未満、より好ましくは0.5MPa以下とすることが望ましいといえる。 Depending on the conditions of the blasting process, the blasting process may create a gap between the insulator 3 and the plating base layer 6 . Therefore, it is preferable to perform the blasting under conditions that do not create a gap between the insulator 3 and the plating base layer 6 . As a result of studies by the present inventors, when the line speed (conveyance speed) of the first cable substrate 1a is set to 2 m/min and the air pressure in the blasting process is set to 0.5 MPa, the insulator 3 and the plating base layer 6 When the air pressure was set to 0.6 MPa, a gap was formed between the insulator 3 and the plating base layer 6 . Therefore, in this case, it is desirable that the air pressure for blasting is less than 0.6 MPa, more preferably 0.5 MPa or less.

(信号伝送用ケーブル1の伝送特性)
図1の信号伝送用ケーブル1において、外側シールド層42およびシース5が設けられていない状態のサンプルを試作し、伝送特性の測定を行った。まず、伝送損失(挿入損失)S21の測定を行った。S21の測定は、信号伝送用ケーブル1を曲げないストレートの状態(曲げなし)と、信号伝送用ケーブル1を曲げ半径R=1mmで曲げた場合について行った。測定結果をそれぞれ図5(a),(b)に示す。
(Transmission characteristics of signal transmission cable 1)
A sample of the signal transmission cable 1 shown in FIG. 1 without the outer shield layer 42 and the sheath 5 was manufactured as a trial, and the transmission characteristics were measured. First, transmission loss (insertion loss) S21 was measured. The measurement of S21 was performed for the case where the signal transmission cable 1 was straight without bending (unbent) and the case where the signal transmission cable 1 was bent with a bending radius R of 1 mm. The measurement results are shown in FIGS. 5(a) and 5(b), respectively.

図5(a),(b)に示すように、試作した上記サンプルを曲げ半径R=1mmで曲げた場合のS21は、ストレートの状態とほぼ同等となっていることが分かる。より詳細には、ストレートの状態のS21に対する曲げ半径R=1mmで曲げた状態のS21の変化は、周波数28GHzにおいて0.4dB以下と微小であった。なお、図示していないが、曲げ半径Rを40mmから1mmまで変化させてS21の測定を行ったが、曲げ半径R=1mm以外で曲げた状態のS21の変化(ストレートの状態のS21に対する変化)は微小であり、曲げ半径R=1mmで曲げた状態のS21の変化と殆ど変わらなかった。 As shown in FIGS. 5(a) and 5(b), it can be seen that S21 when the prototype sample is bent with a bending radius of R=1 mm is substantially the same as that in the straight state. More specifically, the change in S21 in a state bent with a bending radius R of 1 mm with respect to S21 in a straight state was as small as 0.4 dB or less at a frequency of 28 GHz. Although not shown, S21 was measured by changing the bending radius R from 40 mm to 1 mm. was very small, and was almost the same as the change in S21 when bent with a bending radius R of 1 mm.

次に、ストレートの状態、及び曲げ半径Rを40mmから1mmまで変化されたそれぞれの場合について、特性インピーダンスの変化を測定した。結果を図6(a)にまとめて示す。図6(a)に示すように、曲げ半径Rが2.5mm以下となると、曲げ部分で特性インピーダンスがわずかに変化していることがわかる。 Next, changes in characteristic impedance were measured in the straight state and in each case where the bending radius R was changed from 40 mm to 1 mm. The results are summarized in FIG. 6(a). As shown in FIG. 6A, when the bending radius R is 2.5 mm or less, the characteristic impedance slightly changes at the bent portion.

28GHzでのS21(S21@28GHz)と、曲げ部分の特性インピーダンスをまとめて図6(b)に示す。図6(b)に示すように、曲げ半径Rが2.5mm以下と小さくなると、S21や特性インピーダンスにわずかな変化が生じるものの、その変化はわずかであることが分かる。また、曲げ半径Rが5mm以上である場合、S21や特性インピーダンスはストレートの状態とほぼ変化がないことが分かる。以上により、曲げたときに伝送特性が低下しにくい信号伝送用ケーブル1が実現できていることが確認できた。 The S21 at 28 GHz (S21@28 GHz) and the characteristic impedance of the bent portion are collectively shown in FIG. 6(b). As shown in FIG. 6(b), when the bending radius R is reduced to 2.5 mm or less, S21 and characteristic impedance slightly change, but the change is slight. Moreover, when the bending radius R is 5 mm or more, it can be seen that S21 and the characteristic impedance are almost the same as in the straight state. From the above, it was confirmed that the signal transmission cable 1 whose transmission characteristics are less likely to deteriorate when bent has been realized.

(実施の形態の作用及び効果)
以上説明したように、本実施の形態に係る信号伝送用ケーブル1では、絶縁体3とシールド層4との間に、絶縁体3の周囲を覆うように設けられためっき下地層6を備え、シールド層4は、めっき下地層6の外周面に接触するように、かつめっき下地層6を覆うように形成されためっき層41を有し、めっき層41の外周面の表面粗さが、めっき層41の内周面の表面粗さよりも小さい。
(Actions and effects of the embodiment)
As described above, the signal transmission cable 1 according to the present embodiment includes the plating base layer 6 provided between the insulator 3 and the shield layer 4 so as to cover the periphery of the insulator 3, The shield layer 4 has a plating layer 41 formed so as to be in contact with and cover the outer peripheral surface of the plating underlayer 6, and the surface roughness of the outer peripheral surface of the plating layer 41 is equal to that of the plating. It is smaller than the surface roughness of the inner peripheral surface of layer 41 .

このように構成することで、従来技術のようにシールド層にテープ部材を用いた場合のように屈曲時にシールド層にシワが発生してしまうことが抑制され、曲げたときに伝送特性が低下しにくくなる。さらに、外側シールド層42を備えた場合であっても、外側シールド層42との摩耗によりめっき層41の割れが発生してしまうことを抑制でき、また、たとえめっき層41に割れが生じたとしてもめっき層41がめっき下地層6から剥がれにくくなる。その結果、曲げたときに伝送特性が低下しにくい信号伝送用ケーブル1を実現できる。 By configuring in this way, wrinkles in the shield layer during bending are suppressed as in the case where a tape member is used for the shield layer as in the conventional technology, and transmission characteristics are reduced when bent. become difficult. Furthermore, even when the outer shield layer 42 is provided, cracking of the plating layer 41 due to abrasion with the outer shield layer 42 can be suppressed, and even if the plating layer 41 cracks, Also, the plating layer 41 is less likely to peel off from the plating base layer 6 . As a result, it is possible to realize the signal transmission cable 1 whose transmission characteristics are less likely to deteriorate when bent.

(実施の形態のまとめ)
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
(Summary of embodiment)
Next, technical ideas understood from the embodiments described above will be described with reference to the reference numerals and the like in the embodiments. However, each reference numeral and the like in the following description do not limit the constituent elements in the claims to the members and the like specifically shown in the embodiment.

[1]導体(2)と、前記導体(2)の周囲を覆う絶縁体(3)と、前記絶縁体(3)の周囲を覆うシールド層(4)と、前記シールド層(4)の周囲を覆うシース(5)と、を備えた信号伝送用ケーブル(1)であって、前記絶縁体(3)と前記シールド層(4)との間に、前記絶縁体(3)の周囲を覆うように設けられためっき下地層(6)を備え、前記シールド層(4)は、前記めっき下地層(6)の外周面に接触するように、かつ前記めっき下地層(6)を覆うように形成されためっき層(41)を有し、前記めっき層(41)の外周面の表面粗さが、前記めっき層(41)の内周面の表面粗さよりも小さい、信号伝送用ケーブル(1)。 [1] A conductor (2), an insulator (3) that surrounds the conductor (2), a shield layer (4) that surrounds the insulator (3), and a periphery of the shield layer (4) A signal transmission cable (1) comprising a sheath (5) covering a The shield layer (4) is in contact with the outer peripheral surface of the plating underlayer (6) and covers the plating underlayer (6). A signal transmission cable ( 1 ).

[2]前記めっき下地層(6)の厚さは、前記絶縁体(3)の厚さよりも薄い、[1]に記載の信号伝送用ケーブル(1)。 [2] The signal transmission cable (1) according to [1], wherein the plating base layer (6) is thinner than the insulator (3).

[3]前記めっき層(41)の内周面の算術平均粗さRaが2μm以上である、[1]または[2]に記載の信号伝送用ケーブル(1)。 [3] The signal transmission cable (1) according to [1] or [2], wherein the inner peripheral surface of the plating layer (41) has an arithmetic mean roughness Ra of 2 μm or more.

[4]前記絶縁体(3)がフッ素樹脂からなり、前記めっき下地層(6)がポリエチレンまたはポリプロピレンからなる、[1]乃至[3]の何れか1項に記載の信号伝送用ケーブル(1)。 [4] The signal transmission cable (1) according to any one of [1] to [3], wherein the insulator (3) is made of fluororesin, and the plating base layer (6) is made of polyethylene or polypropylene. ).

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。また、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments described above do not limit the invention according to the scope of claims. Also, it should be noted that not all combinations of features described in the embodiments are essential to the means for solving the problems of the invention. Moreover, the present invention can be modified appropriately without departing from the gist thereof.

1…信号伝送用ケーブル
2…導体
3…絶縁体
4…シールド層
41…めっき層
42…外側シールド層
5…シース
6…めっき下地層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Signal transmission cable 2... Conductor 3... Insulator 4... Shield layer 41... Plating layer 42... Outer shield layer 5... Sheath 6... Plating foundation layer

Claims (4)

導体と、
前記導体の周囲を覆う絶縁体と、
前記絶縁体の周囲を覆うシールド層と、
前記シールド層の周囲を覆うシースと、を備えた信号伝送用ケーブルであって、
前記絶縁体と前記シールド層との間に、前記絶縁体の周囲を覆うように設けられためっき下地層を備え、
前記シールド層は、前記めっき下地層の外周面に接触するように、かつ前記めっき下地層を覆うように形成されためっき層を有し、
前記めっき層の外周面の表面粗さが、前記めっき層の内周面の表面粗さよりも小さい、
信号伝送用ケーブル。
a conductor;
an insulator surrounding the conductor;
a shield layer surrounding the insulator;
A signal transmission cable comprising a sheath that surrounds the shield layer,
A plating base layer provided between the insulator and the shield layer so as to cover the periphery of the insulator,
The shield layer has a plating layer formed so as to be in contact with the outer peripheral surface of the plating underlayer and to cover the plating underlayer,
The surface roughness of the outer peripheral surface of the plating layer is smaller than the surface roughness of the inner peripheral surface of the plating layer,
Cable for signal transmission.
前記めっき下地層の厚さは、前記絶縁体の厚さよりも薄い、
請求項1に記載の信号伝送用ケーブル。
The thickness of the plating underlayer is thinner than the thickness of the insulator,
The signal transmission cable according to claim 1.
前記めっき層の内周面の算術平均粗さRaが2μm以上である、
請求項1または2に記載の信号伝送用ケーブル。
The arithmetic mean roughness Ra of the inner peripheral surface of the plating layer is 2 μm or more,
The signal transmission cable according to claim 1 or 2.
前記絶縁体がフッ素樹脂からなり、
前記めっき下地層がポリエチレンまたはポリプロピレンからなる、
請求項1乃至3の何れか1項に記載の信号伝送用ケーブル。
the insulator is made of fluororesin,
The plating underlayer is made of polyethylene or polypropylene,
The signal transmission cable according to any one of claims 1 to 3.
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