JP2023022406A - 信号伝送用ケーブル - Google Patents

Abstract

【課題】サックアウトを抑制でき、かつ、シールド層の割れや酸化による表面劣化を抑制可能な信号伝送用ケーブルを提供する。【解決手段】導体２と、導体２の周囲を覆う絶縁体３と、絶縁体３の周囲を覆うシールド層４と、シールド層４の周囲を覆うシース５と、を備えた信号伝送用ケーブル１であって、シールド層４は、絶縁体３の外周面に接触するように、かつ絶縁体３を覆うように形成された金属膜からなる金属層としての金属めっき層４１を含み、金属めっき層４１は、絶縁体３の外周面に接触するように、かつ絶縁体３を覆うように形成された銅または銅合金からなる本体層としてのめっき本体層４１１と、めっき本体層４１１を覆うように形成された非晶質のコーティング層４１２と、を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、信号伝送用ケーブルに関する。

自動運転等に用いられる撮像装置や、スマートフォン、タブレット端末等の電子機器の内部配線、あるいは、産業用ロボット等の工作機械の配線として高周波信号を伝送するための信号伝送用ケーブルが用いられる。この信号伝送用ケーブルとしては、例えば、同軸ケーブルが用いられている。

従来の同軸ケーブルとして、樹脂層上に銅箔を設けた銅テープ等のテープ部材を、絶縁体の周囲に螺旋状に巻き付けて外部導体を構成したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

また、他の従来の同軸ケーブルとして、絶縁体の外周面に銅からなる金属めっきを施し、この金属めっきを施した金属めっき層を外部導体とする方式も提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０００－２８５７４７号公報 特開２０１４－１４９２１５号公報

しかしながら、銅テープ等のテープ部材を絶縁体の全周囲に螺旋状に巻付けた場合、所定の周波数帯域（例えば数ＧＨｚの帯域）で急激な減衰が生じるサックアウトと呼ばれる現象が発生してしまう。そのため、このような構造の同軸ケーブルでは、数ＧＨｚの帯域の高周波信号を長距離伝送することが難しい。

サックアウトを抑制するために、銅テープ等のテープ部材を絶縁体の周囲に縦添え巻きすることも考えられるが、例えば外径が１ｍｍといった小径の絶縁体の周囲にテープ部材を隙間なく縦添え巻きすることは技術的に困難である。さらに、テープ部材を縦添え巻きした場合、屈曲時にテープ部材が開いて伝送特性が劣化してしまうおそれもある。

金属めっき層を外部導体（すなわち、シールド層）とした同軸ケーブルは、サックアウトを抑制でき、かつ、縦添え巻きと比べて製造も容易であり、曲げた際に外部導体が開いてしまうこともない。しかし、金属めっき層を外部導体とした同軸ケーブルでは、絶縁体と銅からなる金属めっき層とが密着しているため屈曲時に金属めっき層が割れやすい。また、金属めっき層が銅からなるため、酸化による表面劣化により金属めっき層の表面が変色してしまうという課題もある。金属めっき層に防錆剤を塗布することも考えられるが、この場合でも十分な酸化抑制効果は得られていなかった。

そこで、本発明は、サックアウトを抑制でき、かつ、シールド層の割れや酸化による表面劣化を抑制可能な信号伝送用ケーブルを提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を解決することを目的として、導体と、前記導体の周囲を覆う絶縁体と、前記絶縁体の周囲を覆うシールド層と、前記シールド層の周囲を覆うシースと、を備えた信号伝送用ケーブルであって、前記シールド層は、前記絶縁体の外周面に接触するように、かつ前記絶縁体を覆うように形成された金属膜からなる金属層を含み、前記金属層は、前記絶縁体の外周面に接触するように、かつ前記絶縁体を覆うように形成された銅または銅合金からなる本体層と、前記本体層を覆うように形成された非晶質のコーティング層と、を有する、信号伝送用ケーブルを提供する。

本発明によれば、サックアウトを抑制でき、かつ、シールド層の割れや酸化による表面劣化を抑制可能な信号伝送用ケーブルを提供できる。

本発明の一実施の形態に係る信号伝送用ケーブルを示す図であり、（ａ）はケーブル長手方向に垂直な断面を示す断面図、（ｂ）はそのＡ部拡大図である。 金属めっき層の形成を説明する図である。

［実施の形態］
以下、本発明の実施の形態を添付図面にしたがって説明する。

図１は、本実施の形態に係る信号伝送用ケーブルを示す図であり、（ａ）はケーブル長手方向に垂直な断面を示す断面図、（ｂ）はそのＡ部拡大図である。

図１（ａ）に示すように、信号伝送用ケーブル１は、ケーブル中心に配置される導体２と、導体２の周囲を覆う絶縁体３と、絶縁体３の周囲を覆うシールド層４と、シールド層４の周囲を覆うシース５と、を備えている。すなわち、信号伝送用ケーブル１は、内部導体となる導体２と、外部導体となるシールド層４とを備えた同軸ケーブルである。

信号伝送用ケーブル１は、例えば、工場等でロボットと制御機器とを接続する固定部用ケーブルとして用いられるものであり、その長さは例えば２５ｍ～１００ｍ程度である。また、信号伝送用ケーブル１は、電子機器内に配線される場合、その長さは例えば、５ｍｍ～２００ｍｍ程度である。なお、「覆う」とは、他の層を介して配置される場合も含む。例えば、導体２と絶縁体３との間や、シールド層４とシース５との間に、他の層が配置されていてもよい。

（導体２）
本実施の形態に係る信号伝送用ケーブル１では、導体２は、複数の素線２ａを撚り合わせ、かつ、ケーブル長手方向に垂直な断面形状が円形状等の所定形状となるように圧縮加工された圧縮撚線導体からなる。本実施の形態では、７本の素線２ａを同心撚りした撚線導体を、当該撚線導体よりも小径でかつ円形状の出口を有するダイスに通して圧縮することで、図１（ａ）に示すような断面形状が円形状の導体２を形成した。中心に配置される素線２ａは、断面視で略六角形状となっており、周囲に配置される６本の素線２ａは、断面視で略扇形状となっている。また、隣り合う素線２ａ同士は、各々の素線２ａの間に隙間が生じないように接触（面接触）しているとよい。さらに、圧縮撚線導体の外面は、ケーブル周方向およびケーブル長手方向に平滑な面であるとよい。なお、図１に示す本実施の形態に係る信号伝送用ケーブル１では、断面形状が円形状からなる圧縮撚線導体で導体２を構成する例で示したが、断面形状が円形状以外の形状（例えば、四角形状等の多角形状）に圧縮加工された圧縮撚線導体で導体２を構成してもよい。導体２は、断面形状が円形状からなる圧縮撚線導体であることにより、信号伝送用ケーブル１をいずれの方向にも曲げやすくすることができるため、曲げて配策しやすい。

圧縮加工されていない通常の撚線導体は、単線導体よりも柔軟性を有し曲げやすいものの、素線間に隙間が多いため、同じ外径の単線導体に比べて導体抵抗が高く、導電率は低くなる。本実施の形態のように、導体２として圧縮撚線導体を用いることで、素線２ａ同士が密着して素線２ａ間の隙間が無くなる。そのため、圧縮撚線導体を用いた導体２は、同じ外径の通常の撚線導体に比べて導体抵抗を低くすることができる。その結果、導体２として圧縮撚線導体を用いることにより、導電率が向上し良好な減衰特性が得られる。更に、高周波信号を伝送する電流（単に、電流ともいう）は、表皮効果により、導体２の外周部分を主に通過する。複数本の素線２ａを撚り合わせた撚線導体で導体２を構成する場合では、撚線導体と同じ外径を有する単線導体よりも素線の曲率が小さくなるため、電流が通過する部分の断面積は、撚線導体と同じ外径を有する単線導体よりも小さくなってしまう。これに対して、本実施の形態では、導体２として撚線導体を圧縮させた圧縮撚線導体を用いることで、素線２ａ同士が密着し、導体２の外周が単線導体と同様の同心円形状となる。その結果、圧縮撚線導体からなる導体２では、同じ外径を有する撚線導体と比較して、電流が通過する部分の断面積が大きくなるため、良好な減衰特定が得られる。

良好な減衰特性を得るため、導体２として用いる圧縮撚線導体の導電率は、９９％ＩＡＣＳ以上とすることが望ましい。本実施の形態では、高い導電率を実現するため、導体２の素線２ａとして、銀めっきを施した純銅からなる軟銅線を用いた。なお、銀めっきを施していない軟銅線を素線２ａとして用いてもよい。また、ダイスを通して圧縮することにより素線２ａに歪みが付与され導電率が低下してしまうが、この後、加熱処理（アニール処理）を行うことで、歪みを除去して９９％ＩＡＣＳ以上の導電率を実現することができる。

（絶縁体３）
絶縁体３としては、後述する金属めっき層４１を形成可能な材質からなるものを用いるとよい。本実施の形態では、ポリエチレンからなる絶縁体３を用いたが、例えばポリプロピレンからなる絶縁体３を用いることもできる。

また、本実施の形態では、絶縁体３を１層構成としたが、絶縁体３を複数層で構成してもよい。この場合、絶縁体３の最外層として、金属めっき層４１を形成可能な材質からなるものを用いていればよい。これにより、例えば、誘電率が低いフッ素樹脂等の樹脂の表面に、金属めっき層４１をフッ素樹脂等よりも容易に形成可能なポリエチレン等の樹脂からなる層を形成し、絶縁体３の低誘電率化による伝送特性の向上を図ることが可能になる。絶縁体３の厚さは、１層または複数層全体で０．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であるとよい。

（シース５）
絶縁体３の周囲には、シールド層４及びシース５が順次設けられる。シールド層４の詳細については、後述する。シース５は、フッ素樹脂、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ウレタン、あるいはポリオレフィン等の絶縁性の樹脂組成物から構成される。シース５は、例えば、チューブ押出により形成される。

（シールド層４）
外部導体であるシールド層４は、絶縁体３の外周面に接触するように、かつ絶縁体３の外周全体を覆うように形成された金属膜からなる金属層を含む。本実施の形態では、シールド層４における金属膜からなる金属層が、金属めっき層４１で構成されている。シールド層４が金属膜からなる金属層（金属めっき層４１）を含むことにより、所定の周波数帯域（例えば、数ＧＨｚ～数十ＧＨｚの帯域）で急激な減衰が生じるサックアウトを抑制できる。本実施の形態では、金属めっき層４１のみでシールド層４を構成しているが、これに限らず、金属めっき層４１の外周全体を覆うように、複数の金属素線を編組あるいは横巻きすることにより構成された外側シールド層を有していてもよい。金属素線としては、例えば、銅又は銅合金からなる軟銅線、硬銅線や、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属素線を用いることができ、金属素線の外面に銀等からなるめっきが施されてもよい。また、外側シールド層を複数層で構成してもよいし、外側シールド層を構成する金属素線の表面にタルク粉体や流動パラフィン等で構成される潤滑剤を塗布することで、潤滑性を付与してもよい。

金属めっき層４１は、絶縁体３の外周面に直接接触するよう形成されている。例えば、上述の外側シールド層のみをシールド層４として用いた場合、内部の信号が金属素線間の隙間から外部へと放射されてしまい、減衰量が大きくなるおそれがある。シールド層４が金属めっき層４１を含むことにより、内部の信号の外部への放射を抑制して減衰量を低減できる。なお、上述の外側シールド層を用いる場合、金属めっき層４１と外側シールド層とを接触させ、電気的に接続するとよい。

本実施の形態に係る信号伝送用ケーブル１では、金属めっき層４１は、本体層であるめっき本体層４１１と、コーティング層４１２とを有している。

めっき本体層４１１は、絶縁体３の外周面に接触するように、かつ絶縁体３を覆うように形成されためっきからなる。めっき本体層４１１としては、導電率９９％以上（９９％ＩＡＣＳ以上）の金属からなるものを用いるとよい。本実施の形態では、めっき本体層４１１として、銅の無電解めっき及び電解めっきからなるものを用いた。

コーティング層４１２は、めっき本体層４１１を補強して曲げた際の金属めっき層４１の割れを抑制すると共に、めっき本体層４１１の酸化を抑制し、変色等の不具合を抑制する役割を果たす。コーティング層４１２は、めっき本体層４１１の外周面に接触するように、かつ、めっき本体層４１１の外周全体を覆うように形成された電解めっきからなる非晶質の層である。

コーティング層４１２は、例えば、亜鉛を含む非晶質（アモルファス）の材質により構成された非常に薄い層であり、その厚さはナノオーダである。より具体的には、コーティング層４１２は、銅よりも酸素との親和性が高い金属元素（例えば、亜鉛（Ｚｎ））を含有した層（例えば、Ｃｕ－Ｚｎ合金、Ｚｎ－Ｏ、Ｃｕ－Ｚｎ－Ｏの何れかからなる層）であることがよい。なお、銅よりも酸素との親和性が高い金属元素としては、亜鉛以外に、例えば、Ｔｉ，Ｍｇ，Ａｌ，Ｆｅ，Ｓｎ，Ｍｎ等を挙げることができる。

コーティング層４１２の厚さｄは、金属めっき層４１全体の厚さＤの３０％以下であるとよい。これにより、コーティング層４１２を設けることによる金属めっき層４１の導電率の低下を抑制できる。本発明者らが検討したところ、銅からなるめっき本体層４１１の外周面に電解めっきにより亜鉛を含む層を薄く製膜すると、非晶質のコーティング層４１２が得られることがわかった。そして、この亜鉛を含む非晶質のコーティング層４１２の耐食性が良好であり、かつ、コーティング層４１２により金属めっき層４１全体が補強されることが見いだされた。なお、コーティング層４１２を厚く形成した場合、非晶質とすることが困難となる。なお、コーティング層４１２の形成では、めっき本体層４１１の外周面に、銅よりも酸素との親和性が高い金属元素（例えば、Ｚｎ）からなる層を電解めっきによって１μｍ以下の厚さで形成したあと、特定の加熱処理（例えば、加熱温度が５０℃以上１００℃以下、加熱時間が５秒以上３０秒以下の加熱処理）を行うことがよい。これにより、上記金属元素及び酸素からなる非晶質のコーティング層４１２を形成することができ、当該加熱処理を行わない場合と比べて、高い耐食性を有する非晶質のコーティング層４１２を得ることができる。

より具体的には、コーティング層４１２の厚さｄは、１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下とすることが好ましい。コーティング層４１２の厚さｄを１０ｎｍ以上とすることで、十分な耐食性を得ることができ、コーティング層４１２の厚さｄを５０ｎｍ以下とすることで、金属めっき層４１の導電性の低下を抑制できる。

金属めっき層４１を補強するという観点からは、コーティング層４１２がＣｕ－Ｚｎ合金からなることが望ましいといえる。この場合、耐食性を高めるため、コーティング層４１２の亜鉛濃度は、１０ｍａｓｓ％以上４０ｍａｓｓ％以下であるとよい。

他方、耐食性を高めるという観点からは、コーティング層４１２が酸素を含むことが望ましく、コーティング層４１２がＺｎ－ＯまたはＣｕ－Ｚｎ－Ｏからなることが望ましいといえる。この場合、耐食性をより高めるため、コーティング層４１２の亜鉛濃度は、７０ｍａｓｓ％以上９５ｍａｓｓ％以下であるとよい。このように、コーティング層４１２に用いる材質によってコーティング層４１２の特性が異なるため、使用する環境や要求される特性に応じて、コーティング層４１２の材質及び亜鉛濃度を決定するとよい。

コーティング層４１２を設けることで、金属めっき層４１が補強されるため、信号伝送用ケーブル１を曲げた際に金属めっき層４１に割れが生じにくくなり、金属めっき層４１の割れによる伝送特性の劣化を抑制できる。また、金属めっき層４１を覆うように外側シールド層を設けた場合に、外側シールド層との擦れによる摩耗を抑制して、耐屈曲性を向上できる。さらに、コーティング層４１２を設けることで、めっき本体層４１１の外周面が覆われ、めっき本体層４１１に酸化による変色等の表面劣化が生じにくくなる。

（金属めっき層４１を形成する方法）
図２は、金属めっき層４１の形成を説明する図である。金属めっき層４１を形成する際には、まず、送出ドラム１０ａから、第１ケーブル基体１ａを送り出し、表面改質処理を行う。第１ケーブル基体１ａは、導体２の周囲に絶縁体３を形成したものである。

表面改質処理では、ブラスト処理装置１１により、絶縁体３の外周面に粉体を吹き付けて、絶縁体３の外周面を所定の表面粗さに粗面化させるブラスト処理を行い、その後、コロナ放電装置１２によりコロナ放電処理を行い、絶縁体３の表面を改質（親水化）する。

ここでは、ブラスト処理装置１１で使用する粉体として、ドライアイスを用いた。ただし、これに限らず、例えば、金属粒子、カーボン粒子、酸化物粒子、炭化物粒子、窒化物粒子等から成る粉体を用いることもできる。

表面改質処理を行った後、無電解めっき前処理が行われる。無電解めっき前処理は、無電解めっきによる製膜の前処理であり、ここでは、前処理装置１３により、絶縁体３の外周面にパラジウム（Ｐｄ）－すず（Ｓｎ）コロイドを吸着させるＰｄ－Ｓｎ触媒処理、吸着させたＰｄ－ＳｎコロイドからＳｎを除去するＰｄ活性化処理、Ｐｄ吸着量を強化するＰｄイオン液浸漬処理を順次行う。なお、本実施の形態では、無電解めっき前処理にて、絶縁体３の外周面にＰｄを吸着させたが、吸着させる金属はＰｄに限らず、例えば、ＰｔやＡｕを用いることもできる。

その後、無電解めっき装置１４により、無電解めっきを行う。無電解めっきでは、前処理により吸着させたＰｄを種として銅の製膜が行われる。その後、第１電解めっき装置１５により、第１電解めっき処理が行われる。第１電解めっき処理では、無電解めっき処理により形成された銅の膜の厚膜化が行われる。これにより、めっき本体層４１１が形成される。

めっき本体層４１１を形成したのち、第２電解めっき装置１６により、第２電解めっき処理が行われる第２電解めっき処理では、めっき本体層４１１上に、亜鉛を含むコーティング層４１２が形成される。第２電解めっき処理では、めっき時間及びめっき時に流す電流を適宜調整することにより、膜厚をナノオーダの薄さに調整を行う。これにより、非晶質のコーティング層４１２が形成され、金属めっき層４１が形成される。なお、コーティング層４１２の形成では、上述したように、めっき本体層４１１の外周面に、亜鉛を含む層を電解めっきによって１μｍ以下の厚さで形成したあと、特定の加熱処理（例えば、加熱温度が５０℃以上１００℃以下、加熱時間が５秒以上３０秒以下の加熱処理）を行うことがよい。これにより、亜鉛及び酸素を含む非晶質のコーティング層４１２を形成することができ、当該加熱処理を行わない場合と比べて、高い耐食性を有する非晶質のコーティング層４１２を得ることができる。

絶縁体３の周囲に金属めっき層４１を形成した第２ケーブル基体１ｂは、巻き取りドラム１０ｂに巻き取られる。その後、金属めっき層４１の周囲にシース５を設けることで、信号伝送用ケーブル１が製造される。

なお、図２の例では、第２電解めっき処理のみでコーティング層４１２を形成したが、これに限らず、例えば、第２電解めっき処理にてめっき本体層４１１の外表面に亜鉛めっきを行い、その後熱処理を行うことでＣｕ－Ｚｎ合金とする方法によりコーティング層４１２を形成してもよい。

（実施の形態の作用及び効果）
以上説明したように、本実施の形態に係る信号伝送用ケーブル１では、シールド層４は、絶縁体３の外周面に接触するように、かつ絶縁体３を覆うように形成された金属膜からなる金属層としての金属めっき層４１を含み、金属めっき層４１は、絶縁体３の外周面に接触するように、かつ絶縁体３を覆うように形成された銅または銅合金からなる本体層としてのめっき本体層４１１と、めっき本体層４１１を覆うように形成された非晶質のコーティング層４１２と、を有している。

シールド層４に金属膜からなる金属層（金属めっき層４１）を用いることで、銅テープ等のテープ部材を螺旋状に巻きつけた場合に生じるサックアウトを抑制でき、またテープ部材を縦添え巻きする際の製造の困難さや、曲げによりシールド層４が開くことによる伝送特性の低下を抑制できる。さらに、めっき本体層４１１上に非晶質のコーティング層４１２を設けることで、金属めっき層４１を補強すると共に、めっき本体層４１１の酸化による変色等の表面劣化を抑制可能になる。金属めっき層４１を補強することで、信号伝送用ケーブル１を曲げた際に金属めっき層４１に割れが生じにくくなり、金属めっき層４１の割れによる伝送特性の劣化を抑制できる。このように、本実施の形態によれば、シールド層４の割れや酸化による表面劣化を抑制可能な信号伝送用ケーブル１を実現できる。

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。

［１］導体（２）と、前記導体（２）の周囲を覆う絶縁体（３）と、前記絶縁体（３）の周囲を覆うシールド層（４）と、前記シールド層（４）の周囲を覆うシース（５）と、を備えた信号伝送用ケーブル（１）であって、前記シールド層（４）は、前記絶縁体（３）の外周面に接触するように、かつ前記絶縁体（３）を覆うように形成された金属膜からなる金属層（４１）を含み、前記金属層（４１）は、前記絶縁体（３）の外周面に接触するように、かつ前記絶縁体（３）を覆うように形成された銅または銅合金からなる本体層（４１１）と、前記本体層（４１１）を覆うように形成された非晶質のコーティング層（４１２）と、を有する、信号伝送用ケーブル（１）。

［２］前記金属層（４１）は、前記本体層（４１１）が、無電解めっき及び電解めっきからなり、前記コーティング層（４１２）が、電解めっきからなる、［１］に記載の信号伝送用ケーブル（１）。

［３］前記コーティング層（４１２）が、Ｃｕ－Ｚｎ合金、Ｚｎ－Ｏ、Ｃｕ－Ｚｎ－Ｏの何れかからなる、［１］または［２］に記載の信号伝送用ケーブル（１）。

［４］前記コーティング層（４１２）の厚さが、前記金属層（４１）の厚さの３０％以下である、［１］乃至［３］の何れか１項に記載の信号伝送用ケーブル（１）。

［５］前記コーティング層（４１２）が、Ｃｕ－Ｚｎ合金からなり、前記コーティング層（４１２）の亜鉛濃度が、１０ｍａｓｓ％以上４０ｍａｓｓ％以下である、［１］乃至［４］の何れか１項に記載の信号伝送用ケーブル（１）。

［６］前記コーティング層（４１２）が、Ｚｎ－ＯまたはＣｕ－Ｚｎ－Ｏからなり、前記コーティング層（４１２）の亜鉛濃度が、７０ｍａｓｓ％以上９５ｍａｓｓ％以下である、［１］乃至［４］の何れか１項に記載の信号伝送用ケーブル（１）。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態では、めっき本体層４１１上に直接コーティング層４１２を形成したが、めっき本体層４１１とコーティング層４１２間に他の層を有してもよい。また、コーティング層４１２は、金属めっき層４１の最外層である必要はなく、コーティング層４１２上にさらに他の層を有してもよい。さらに、めっき本体層４１１やコーティング層４１２は、めっき法に限らず、スパッタ法などを用いて形成しても同様の効果が得られる。

また、上記実施の形態では、信号伝送用ケーブル１が同軸ケーブルである場合について説明したが、これに限らず、本発明は、差動信号を伝送する一対の導体２と、その周囲を一括して覆う絶縁体３と、を有する差動信号伝送用ケーブルにも適用可能である。この場合、一対の導体２を一括して覆う絶縁体３の外周面に、金属めっき層４１としてめっき本体層４１１とコーティング層４１２が順次形成されることになる。

１…信号伝送用ケーブル
２…導体
３…絶縁体
４…シールド層
４１…金属めっき層（金属層）
４１１…めっき本体層（本体層）
４１２…コーティング層
５…シース

Claims (6)

1. 導体と、
   前記導体の周囲を覆う絶縁体と、
   前記絶縁体の周囲を覆うシールド層と、
   前記シールド層の周囲を覆うシースと、を備えた信号伝送用ケーブルであって、
   前記シールド層は、前記絶縁体の外周面に接触するように、かつ前記絶縁体を覆うように形成された金属膜からなる金属層を含み、
   前記金属層は、
   前記絶縁体の外周面に接触するように、かつ前記絶縁体を覆うように形成された銅または銅合金からなる本体層と、
   前記本体層を覆うように形成された非晶質のコーティング層と、を有する、
   信号伝送用ケーブル。
2. 前記金属層は、前記本体層が、無電解めっき及び電解めっきからなり、前記コーティング層が、電解めっきからなる、
   請求項１に記載の信号伝送用ケーブル。
3. 前記コーティング層が、Ｃｕ－Ｚｎ合金、Ｚｎ－Ｏ、Ｃｕ－Ｚｎ－Ｏの何れかからなる、
   請求項１または２に記載の信号伝送用ケーブル。
4. 前記コーティング層の厚さが、前記金属層の厚さの３０％以下である、
   請求項１乃至３の何れか１項に記載の信号伝送用ケーブル。
5. 前記コーティング層が、Ｃｕ－Ｚｎ合金からなり、
   前記コーティング層の亜鉛濃度が、１０ｍａｓｓ％以上４０ｍａｓｓ％以下である、
   請求項１乃至４の何れか１項に記載の信号伝送用ケーブル。
6. 前記コーティング層が、Ｚｎ－ＯまたはＣｕ－Ｚｎ－Ｏからなり、
   前記コーティング層の亜鉛濃度が、７０ｍａｓｓ％以上９５ｍａｓｓ％以下である、
   請求項１乃至４の何れか１項に記載の信号伝送用ケーブル。

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