CN102017018A - 电线及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种在确保优良的耐磨损性的同时细径化的电线及其制造方法。在以同轴状顺序层叠中心导体(2)、绝缘体(4)、外部导体(6)以及外皮(7)而得到的电线(1)中，中心导体(2)通过将含有大于或等于1重量％而小于或等于3重量％的银且线径大于或等于0.010mm而小于或等于0.025mm的铜合金线(3)进行绞合而形成，形成为拉伸强度大于或等于950MPa，导电率大于或等于70％IACS而小于或等于85％IACS，外皮(7)由熔体流动速率大于或等于25而小于或等于45的ETFE形成，形成为厚度大于或等于10μm而小于或等于30μm，外径小于或等于0.35mm。

Description

电线及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电线及其制造方法。
背景技术
已知一种外皮由ETFE(乙烯-四氟乙烯共聚物树脂)形成的绝缘电线或同轴电线。例如已知一种如下所述的电线，其在将根据AWG(American Wire Gauge)标准为#28的镀银铜线形成间距3.0mm、波纹高度0.65mm的连续正弦波状波纹而构成的中心导体上，以间距3.0mm螺旋状地卷绕厚度0.13mm×宽度0.8mm且气孔率为75％的第1气孔性PTFE带，在该第1气孔性PTFE带上进一步沿与第1带部相反的卷绕方向，以间距5.5mm螺旋状地卷绕厚度0.13mm×宽度2mm且气孔率为75％的第2气孔性PTFE带，从而形成气孔性带卷绕绝缘层，在该外周上，作为外部导体形成由外径0.06mm的40根镀锡铜线构成的横向缠绕屏蔽层，然后在横向缠绕屏蔽层的外周上，将ETFE挤出而形成包覆层(例如，参照专利文献1)。
另外，示出以下技术，即，在具有导体芯线和在该导体芯线的周围挤出树脂而进行包覆的包覆层的极细绝缘电线中，可以使用ETFE等树脂作为包覆层的树脂(例如，参照专利文献2)。
另外，作为同轴电线，已知存在下述电线，即，将含有1～3重量％的银、剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成的线径为0.010～0.025mm的铜合金线多股绞合而形成铜合金绞合线，所述铜合金绞合线的拉伸强度大于或等于850MPa，导电率大于或等于85％IACS，并且在所述铜合金绞合线的外周包覆厚度小于或等于0.07mm的实心绝缘体，在实心绝缘体的外周，沿长度方向将多根导线螺旋状地卷绕而形成外部导体，在所述外部导体的表面上包覆护套层(例如，参照专利文献3)。
专利文献1：日本专利公开：特开平9-259657号公报
专利文献2：日本专利公开：特开2004-56302号公报
专利文献3：日本专利公开：特开2007-172928号公报
发明内容
在移动终端和小型摄像机、医疗用设备等电子设备中，为了实现设备的进一步小型化及薄型化，期望将相对移动的框体和部件之间进行电气连接的，进行弯折、扭转或滑动的电线进一步细径化，因此，考虑使电线的外皮薄壁化。
作为外皮的树脂，如果使用薄壁性优异的氟类树脂(PFA)，则可以使外皮的厚度变薄至例如小于或等于30μm，从而使电线细径化，但如果厚度小于或等于30μm，则外皮的耐磨损性降低。并且，如果外皮的耐磨损性降低，则有可能在组装加工等处理时或向收容空间安装时，产生外皮破损等问题。
另外，在专利文献1、2中，公开了使用ETFE作为电线外皮的树脂材料的情况，但在利用通常的成型条件进行的挤出包覆中，难以薄壁地进行包覆。
本发明的目的在于提供一种电线及其制造方法，该电线在确保优良的耐磨损性的同时细径化。
可以解决上述课题的本发明的电线，是一种导体的外周由树脂覆盖的电线，其特征在于，
形成最外层的树脂是由熔体流动速率大于或等于25而小于或等于45的ETFE形成的，形成为厚度大于或等于10μm而小于或等于30μm。
在本发明的电线中，优选所述电线是在中心导体的周围以同轴状顺序层叠绝缘体、外部导体以及外皮而成的同轴电线，
所述中心导体通过将含有大于或等于1重量％而小于或等于3重量％的银且线径大于或等于0.010mm而小于或等于0.025mm的铜合金线绞合而形成，形成为拉伸强度大于或等于950MPa，导电率大于或等于70％IACS而小于或等于85％IACS，
所述外皮为最外层，其外径小于或等于0.45mm。
另外，优选所述外皮的外径小于或等于0.35mm。
在本发明的电线中，优选与所述中心导体的外周侧相邻的所述绝缘体由PFA形成。
本发明的多芯电缆是捆束多根本发明的电线而成的。
本发明的电线的制造方法是一种导体的外周由树脂覆盖的电线的制造方法，其特征在于，
使得牵伸比大于或等于250而将熔体流动速率大于或等于25而小于或等于45的ETFE进行挤出包覆，形成厚度大于或等于10μm而小于或等于30μm的最外层。
在本发明的电线的制造方法中，优选将含有大于或等于1重量％而小于或等于3重量％的银且线径大于或等于0.010mm而小于或等于0.025mm的铜合金线进行绞合，构成中心导体，
在所述中心导体的外周包覆绝缘体，
在所述绝缘体的外周卷绕外部导体，
此外，将所述外部导体的外周由作为所述最外层的外皮覆盖，
形成为外径小于或等于0.45mm。
另外，优选所述外皮的外径小于或等于0.35mm。
发明的效果
根据本发明的电线，由于最外层由ETFE形成，所以可以确保较高的耐磨损性。而且，由于形成最外层的树脂的熔体流动速率大于或等于25而小于或等于45，最外层的厚度大于或等于10μm而小于或等于30μm，所以也可以实现细径化。由此，可以良好地用作为收容在狭小的收容空间中以用于将进行旋转或滑动等相对移动的框体之间进行电气连接的电线。
另外，根据本发明的电线的制造方法，可以顺利地制造在确保优良的耐磨损性的同时细径化的电线。
附图说明
图1是本发明所涉及的电线的实施方式的例子，是使电线的各部件阶梯状露出的端部的斜视图。
图2是图1的电线的剖面图。
图3是表示对图1的电线的外皮进行挤出成型的情况的剖面图。
图4是表示弯折实验方法的情况的图。
标号的说明
1：电线、2：中心导体、4：绝缘体、6：外部导体、7：外皮
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明所涉及的电线及其制造方法的实施方式的例子进行说明。
图1是使电线的各部件阶梯状露出的端部的斜视图，图2是电线的剖面图。
如图1以及图2所示，电线1是具有中心导体2和外部导体6的同轴电线。
该电线1在中央配置中心导体2，在该中心导体2的周围形成绝缘体4，并且在绝缘体4的周围配置外部导体6。另外，在该外部导体6的周围包覆外皮7。
中心导体2使用多根导电性金属的细径线材构成。在本实施方式中，使用7根极细径的铜合金线3，在1根铜合金线3的周围绞合6根铜合金线3而得到中心导体。
铜合金线3由含有大于或等于0.1重量％而小于或等于3重量％的银的铜合金形成，其线径为大于或等于0.010mm而小于或等于0.025mm。并且，该铜合金线3的表面上形成有锡、银或镍的镀层。绝缘体4由作为氟类树脂的PFA(四氟乙烯·全氟烷基乙烯基醚共聚物)形成，其外径大约为0.07～0.20mm。
外部导体6是使用多根导电性金属的细径线材(例如镀锡铜合金线)进行编织或者横向缠绕而得到的，设置为覆盖绝缘体4的周围。
此外，作为外部导体6，例如也可以是在绝缘体4的外周纵向贴附或螺旋卷绕金属带而形成。
在横向缠绕或编织的情况下，线材为铜线或铜合金线(锡铜合金)，粗细(直径)为0.01～0.04mm。
在使用金属带(向PET等树脂带贴付金属箔而形成)的情况下，树脂带的厚度为2～10μm程度，金属层(铜或铝)为0.1～3μm。
作为构成形成电线1最外层的外皮7的树脂，使用作为氟类树脂的ETFE(乙烯-四氟乙烯共聚物)。该外皮7的厚度形成为大于或等于10μm而小于或等于30μm，外径形成为小于或等于0.45mm。外皮7的更优选外径为小于或等于0.35mm。
并且，该外皮7的树脂的熔体流动速率(MFR：Melt Flow Rate)为大于或等于25(g/10分)而小于或等于45(g/10分)(温度为297℃，负荷为5kg(49N))。
另外，由于形成最外层的外皮7的树脂的MFR大于或等于25而小于或等于45，所以可以将外皮7薄壁地挤出成型。
另外，由于上述实施方式的电线1的外径小于或等于0.45mm(优选小于或等于0.35mm)，与中心导体2的外周侧相邻的绝缘体4由PFA形成，所以绝缘体的介电常数较低，可以得到极细径且低电容的电线。另外，在绝缘体由PFA形成且外皮由ETFE形成的情况下，绝缘体(PFA)的熔点较高，在挤出包覆外皮时，绝缘体不会由于热量而损坏，因而优选。
在对上述电线1进行用于连接的末端处理的情况下，首先，将电线1的外皮7在从端部离开规定距离的位置处切断，拔出并去除端部侧。
然后，在与外皮7的切断位置相比以规定长度靠近端部的位置处切断外部导体6，拔出并去除端部侧的外部导体6。
然后，在进一步靠近端部的位置处切断绝缘体4，拔出并去除端部侧的绝缘体4。
在末端处理时去除外皮端部的情况下，例如利用CO2激光器在外皮上形成狭缝，然后，拉拽外皮的端部而将其拔出。此外，狭缝并不在整个圆周上形成，在没有狭缝的部分处，通过对外皮的端部进行拉拽而被撕裂。此时，在外皮由PFA形成的情况下，在外皮撕裂的位置处有可能产生变形、卷起、或者损伤等问题。
但是，根据本实施方式的电线1，由于最外层的外皮7由ETFE形成，所以可以确保优良的耐磨损性。而且，由于最外层的外皮7的厚度为大于或等于10μm而小于或等于30μm，所以可以使外径小于或等于0.45mm(优选小于或等于0.35mm)，从而实现细径化。由此，可以良好地用作为被施加旋转或滑动等且收容在狭小的收容空间内的电线。
通常，同轴电线的中心导体的导电率和拉伸强度一般具有相反的趋势，如果拉伸强度变高，则导电率下降，传送损耗增加。
在电线1中，如果使中心导体2由银浓度大于或等于0.1重量％而小于或等于1重量％的铜合金线3绞合而成的绞合线构成，则其拉伸强度大于或等于600MPa，导电率大于或等于85％IACS。如果使中心导体2由含有大于或等于1重量％而小于或等于3重量％的银且线径大于或等于0.010mm而小于或等于0.025mm的铜合金线绞合而成的绞合线构成，则拉伸强度大于或等于950MPa，导电率大于或等于70％IACS而小于或等于85％IACS。
在使电线1的耐弯折性提高的情况下，只要使中心导体的银浓度大于或等于1重量％而小于或等于3重量％即可。通过该中心导体2和上述外皮7的组合，可以形成在确保良好的弯折性的同时细径化的电线1。由此，可以良好地用作为收容在狭小的收容空间内且传送性能优异的电线，用于将进行旋转或滑动等相对移动的框体之间进行电气连接。
如果电线1的中心导体2的导电率小于70％IACS，则在信号传送时，具有在中心导体2的内部产生的焦耳热增加而导致传送损耗变得显著的趋势。但是，通过将含有小于或等于3重量％的银且线径大于或等于0.010mm而小于或等于0.025mm的铜合金线3进行绞合，可以同时且可靠地实现中心导体2中的大于或等于70％IACS的高导电率和较高的拉伸强度。
上述结构的电线1用于移动终端、小型摄像机和医疗用设备等电子设备等，也用作为将进行旋转或滑动等相对移动的框体之间进行电气连接的，进行弯折、扭转或者滑动的电线。由于该电线1耐弯折性优良，所以适于上述用途。
另一方面，在使导电性提高的情况下，只要使中心导体的银浓度为大于或等于0.1重量％而小于或等于1重量％即可。例如，在使用含有0.6质量％的银的铜合金线构成中心导体的情况下，导电率大约为90％IACS。另外，可以确保拉伸强度为700～800MPa程度。
下面，对制造上述电线1的方法进行说明。
首先，将由含有大于或等于0.1重量％而小于或等于3重量％(优选2重量％)的银的铜合金形成的极细径的7根铜合金线3绞合，形成中心导体2。作为铜合金线3，在例如使用银浓度为0.6质量％的银铜合金的情况下，该中心导体2的拉伸强度大于或等于600MPa，导电率大于或等于85％IACS。在银浓度为2重量％的情况下，中心导体2的拉伸强度大于或等于950MPa，导电率大于或等于70％IACS而小于或等于80％IACS。
然后，在该中心导体2的外周上，挤出包覆作为绝缘体4的PFA。
此外，绝缘体4也可以通过将PTFE(聚四氟乙烯)等氟类树脂带进行卷绕而构成。
例如，将含有0.1～1重量％的银的直径0.025mm的导体(银铜合金线)7股绞合，形成直径0.075mm的中心导体2。在其上螺旋卷绕厚度0.050mm的发泡PTFE(聚四氟乙烯)带。在其上螺旋卷绕厚度0.004mm的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)带。也可以进一步减小导体的尺寸或绝缘体的厚度，从而形成更细径。
然后，在绝缘体4的外周，编织或者横向缠绕多根导电性金属的细径线材，从而设置外部导体6。
然后，在外部导体6的外周，挤出包覆作为外皮7的MFR大于或等于25而小于或等于45的ETFE，形成厚度大于或等于10μm而小于或等于30μm的外皮7。由此，形成外径小于或等于0.45mm(优选小于或等于0.35mm)的电线1。
此外，也可以在外部导体6的外周卷绕PET等树脂带作为紧固带，形成外皮7。
在这里，在挤出包覆ETFE而在电线1的最外层形成外皮7时，通过对挤出成型所使用的模具以及浇口进行选择，从而使作为成型条件的牵伸比大于或等于250而小于或等于1000。
在图3中示出通过牵伸而将外皮挤出成型的情况。
向模具11和浇口12之间的树脂流路13供给ETFE树脂。使卷绕有外部导体的电线(包覆前芯线)8通过贯穿浇口12中心的通孔。从模具11和浇口12之间的出口挤出的树脂7没有马上与包覆前芯线(外部导体)8接触，而是逐渐变细，在远离出口的地点与包覆前芯线8接触而进行包覆。
牵伸比根据(模具内径)2-(浇口外径)2/(电线加工直径)2-(包覆前芯线直径)2而求出。在将ETFE用作为电线的包覆的情况下，牵伸比通常为50至100。在本实施方式中，通过使其为现有技术所没有的大于或等于250的较大值，从而成功地实现薄壁的ETFE外皮。通过使用熔体流动速率(MFR)大于或等于25(g/10分)而小于或等于45(g/0分)(温度297℃，负荷5kg(49N))的ETFE，可以使牵伸比成为该范围。
由此，可以在外部导体6的外周形成厚度大于或等于10μm而小于或等于30μm的外皮7。
在将电线加工直径设为0.35mm、外皮厚度设为0.03mm的情况下，将模具和浇口组合使用而使得模具内径的平方和浇口外径的平方之差为30.4mm2。以使得浇口的端部和模具的端部位于同一面上的方式进行组合。
向该组合的模具11和浇口12之间的树脂流路13供给MFR大于或等于25而小于或等于45(例如为30)的ETFE树脂。
根据上述的电线制造方法，可以顺利地制造电线1，其在确保高耐磨损性的同时细径化，在末端处理时不会产生问题或增加传送损耗。
存在将多根上述电线1捆束而作为多芯电缆使用的情况。例如，将20～50根同轴电线排列而形成扁平形状，作为与连接器连接的多芯电缆用于移动电话等。有时使该多芯电缆形成为两端为扁平形状而中间部分捆束为圆形。有时也替代连接器而与FPC(挠性基板)或PWB(印刷基板)连接。或者，在医疗用设备等中使用下述多芯电缆，即，将多根带部集中而进行卷绕或用管部覆盖等，进行单元化，然后将多个该单元集束并用外皮覆盖而形成多芯电缆。有时也将单元中的同轴电线或者单元进行绞合。有时也在多芯电缆的外皮内侧设置将多个单元统一进行屏蔽的屏蔽层。
此外，在上述实施方式中，例示并说明了由具有以同轴状顺序层叠中心导体2、绝缘体4、外部导体6及外皮7的构造的同轴电线构成的电线1，但只要是外周由树脂覆盖的电线即可，并不限定于同轴电线，也可以应用于在导体的周围被外皮覆盖的绝缘电线。
例如，也可以将镀锡铜合金等的线径为0.016mm的裸线7股绞合而形成线径0.05mm的导体，在其外周挤出包覆ETFE而形成厚度30μm的外皮，从而形成外径为0.11mm的绝缘电线。
也可以使外皮成为2层构造，其内层通过卷绕PTFE(聚四氟乙烯)等氟类树脂带而构成，或者将PFA等其它树脂挤出包覆。通过在绝缘体的内层使用PFA，可以使绝缘体的介电常数下降，通过在外层使用ETFE，可以提高绝缘体(在该情况下也兼作为外皮)的耐磨损性。
实施例
(实施例1)
中心导体：将7根含有2重量％的银且线径为0.016mm的铜合金线绞合
中心导体直径：0.048mm
绝缘体：PFA
绝缘体厚度：0.035mm
绝缘体直径：0.118mm
外部导体：横向缠绕(螺旋卷绕)线径0.025mm的镀锡锡铜合金
电线的外部导体部分的直径：0.168mm
外皮：ETFE
外皮厚度：0.025mm
外皮直径：0.220mm
(实施例2)
除了使中心导体的银浓度为0.6质量％以外，与实施例1相同的电线。
(对比例)
除了使外皮为PFA以外，与实施例2相同的电线。
在向100组制品中安装电线时，电线产生伤痕而导致外伤不良的不良次数，在由PFA形成外皮7的对比例中发生3次，但在由ETFE形成外皮7的实施例1以及实施例2中为0次。
考虑是由于ETFE与PFA相比，拉伸断裂强度为1.3倍程度，伸长率为1.2倍程度，在末端加工时难以产生伤痕。如本实施例所示，根据由ETFE形成外皮7的电线1，在组装加工等处理时或向收容空间安装时，可以防止外皮7破损这一问题。
下面，对实施例1(含有2重量％的银的银铜合金中心导体)和实施例2(含有0.6质量％的银的银铜合金中心导体)的衰减量进行测定。在实施例1中，在500MHz下为7.5dB/m，在实施例2以及对比例中，在500MHz下为7.2dB/m，在各例子中均相同。
对上述实施例以及对比例的同轴电线进行了弯折实验。
(1)弯折实验方法
如图4所示，将在40根同轴电线上通过螺旋状地卷绕PTFE带而捆束的线束B穿过一对紧轴21之间，在线束B的下端安装重物22，握持线束B的上端而使其在与紧轴21侧抵接的同时左右弯折，调查同轴电线有无断线。此外，同轴电线没有整齐地捆束，PTFE带在线束B的两端由粘接带固定。
(2)实验条件
(2-1)
弯折角度：±90度
速度：30(往复次/分)
紧轴直径：6mm
重物产生的负荷：1.96(N)(200(gf))
(2-2)
弯折角度：±90度
速度：30(往复次/分)
紧轴直径：2mm
重物产生的负荷：2(N)
(3)实验结果
(3-1)在实验条件(2-1)下的弯折实验结果
实施例1、实施例2、对比例均以三个样品进行弯折实验，并做出评价。
实施例1、实施例2、对比例均在弯折10万次时没有断线。在实施例1中，在弯折30万次时也没有同轴电线断线。与此相对，在对比例中，在十几万次时，所捆束的同轴电线中的一些发生了断线。
(3-2)在实验条件(2-2)下的弯折实验结果
实施例1、实施例2、对比例均以三个样品进行弯折实验，并做出评价。在实施例1中，在平均70000次弯折时同轴电线断线。在实施例2中，在平均37000次弯折时同轴电线断线。与此相对，在对比例中，在平均26000次弯折时同轴电线断线。其结果，可知实施例与对比例相比，耐弯折性优良。
在实施例1中，认为耐弯折性提高的原因在于：将含有大于或等于1重量％而小于或等于3重量％的银且线径大于或等于0.010mm而小于或等于0.025mm的铜合金线绞合，作为中心导体，从而其拉伸断裂强度大于或等于950MPa；以及替代PFA而由ETFE形成外皮。在实施例2中，认为耐弯折性提高的原因在于，替代PFA而由ETFE形成外皮。与PFA的伸长率为340～400％相对地，ETFE的伸长率为400～450％，为1.2倍程度。
详细且参照特定的实施方式对本发明进行了说明，但对于本领域的技术人员而言，显然可以在不脱离本发明的精神和范围下进行各种变更或修正。本申请基于2009年4月24日申请的日本专利申请(特愿2009-106907)、2009年4月24日申请的日本专利申请(特愿2009-106908)而提出，在这里引用其内容作为参照。

Claims (7)

1.一种电线，其构成为由树脂覆盖导体的外周，
其特征在于，
形成最外层的树脂是由熔体流动速率大于或等于25而小于或等于45的ETFE形成的，形成为厚度大于或等于10μm而小于或等于30μm。
2.根据权利要求1所述的电线，其特征在于，
所述电线是在中心导体的周围以同轴状顺序层叠绝缘体、外部导体以及外皮而成的同轴电线，
所述中心导体通过将含有大于或等于1重量％而小于或等于3重量％的银且线径大于或等于0.010mm而小于或等于0.025mm的铜合金线进行绞合而形成，形成为拉伸强度大于或等于950MPa，导电率大于或等于70％IACS而小于或等于85％IACS，
所述外皮为最外层，其外径小于或等于0.45mm。
3.根据权利要求2所述的电线，其特征在于，
所述外皮的外径小于或等于0.35mm。
4.根据权利要求2或者3所述的电线，其特征在于，
与所述中心导体的外周侧相邻的所述绝缘体由PFA形成。
5.一种多芯电缆，其特征在于，
该多芯电缆是通过捆束多根权利要求2或3中任一项所述的电线而形成的。
6.一种电线的制造方法，该电线构成为由树脂覆盖导体的外周，
该制造方法的特征在于，
使得牵伸比大于或等于250而将熔体流动速率大于或等于25而小于或等于45的ETFE进行挤出包覆，形成厚度大于或等于10μm而小于或等于30μm的最外层。
7.根据权利要求6所述的电线的制造方法，其特征在于，
将含有大于或等于1重量％而小于或等于3重量％的银且线径大于或等于0.010mm而小于或等于0.025mm的铜合金线绞合，构成中心导体，
在所述中心导体的外周包覆绝缘体，
在所述绝缘体的外周卷绕外部导体，
此外，将所述外部导体的外周由作为所述最外层的外皮覆盖，形成为外径小于或等于0.45mm。
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