CN103871686A - 一种优质极细同轴电缆的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种优质极细同轴电缆的制备方法，该制备方法包括如下步骤：a）制备内导体，b）复合绝缘体的包覆成型，c）复合绝缘体热固成型，d）包覆外皮。本发明揭示了一种优质极细同轴电缆的制备方法，该制备方法工序安排合理，实施简便，成本适中，制得的极细同轴电缆将传统工艺中的塑料绝缘体和网状屏蔽体进行了有机的结合，优化了极细同轴电缆的结构和制备方法，并使其在使用过程中发挥出更为稳定和优良的性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种极细同轴电缆的制备方法，尤其涉及一种结构合理、性能优良的优质极细同轴电缆的制备方法，属于极细同轴电缆技术领域。
背景技术
近年来，随着手机、笔记本电脑为代表的消费类电子产品以及通信、医疗、军事类电子产品微型化发展趋势的不断加快，性能要求不断提高，这些产品内传输各种频率信号的带状电缆、柔性电路板等传统布线元件迅速被传输速率更高、频带更宽且抗电磁干扰强的极细同轴电缆所取代。特别是上世纪九十年代中期移动通信的普及，更是促进了极细同轴电缆的研发和规模生产。
在现行技术中，极细同轴电缆大多由内导体、塑料绝缘体、网状屏蔽体和外皮组成，其制备流程包括：内导体的拉丝、管绞，塑料绝缘体的挤包，网状屏蔽体的缠包以及外皮的包覆工艺等。综上所述，极细同轴电缆的传统工艺工序繁多，制备流程长，成本较高，且内部各结构件间的位置精度不够稳定、尺寸精度偏低，一定程度上限制了极细同轴电缆高性能的发挥。
发明内容
针对上述需求，本发明提供了一种优质极细同轴电缆的制备方法，该制备方法工序安排合理，实施简便，制得的极细同轴电缆将传统工艺中的塑料绝缘体和网状屏蔽体进行了有机的结合，简化了极细同轴电缆的结构和制备方法，降低了制备成本，并能获得更为优良的使用性能。
本发明是一种优质极细同轴电缆的制备方法，该制备方法包括如下步骤：a）制备内导体，b）复合绝缘体的包覆成型，c）复合绝缘体热固成型，d）包覆外皮。
在本发明一较佳实施例中，所述的步骤a）中，内导体采用7-10根，直径约为0.03mm的镀银铜合金丝，通过绞合工艺加工成束，制得直径约为0.16-0.24mm的内导体。
在本发明一较佳实施例中，所述的步骤b）中，复合绝缘体整体采用多次包覆工艺成型，复合绝缘体的主要原料氟塑料和助剂，氟塑料选用聚四氟乙烯颗粒，颗粒度约为500目，助剂选用石脑油。
在本发明一较佳实施例中，所述的复合绝缘体的制备过程如下：首先，将原料在反应釜中加热至140℃-160℃，充分搅拌后制成糊状料；然后，进行第一次包覆操作，将糊状料均匀包覆在内导体上，包覆层厚度控制在0.06-0.08mm，自然冷却至室温；接着，将屏蔽体卷贴在第一包覆层表面，屏蔽体为0.03-0.032mm的镀银铜膜，银镀层在外侧，其厚度约为0.008-0.01mm；最后，进行第二次包覆操作，将糊状料均匀包覆在屏蔽体的银镀层一侧，其包覆层厚度控制在0.04-0.05mm，自然冷却至室温。
在本发明一较佳实施例中，所述的步骤c）中，复合绝缘体的热固成型在烧结炉内进行，烧结炉温度控制在360℃-375℃，烧结时间控制在8-10分钟，烧结完成后在烧结炉中缓冷至室温。
在本发明一较佳实施例中，所述的步骤d）中，外皮材质选用自粘型聚酯薄膜，其包覆厚度控制在0.04-0.06mm。
本发明揭示了一种优质极细同轴电缆的制备方法，该制备方法工序安排合理，实施简便，成本适中，制得的极细同轴电缆将传统工艺中的塑料绝缘体和网状屏蔽体进行了有机的结合，优化了极细同轴电缆的结构和制备方法，并使其在使用过程中发挥出更为稳定和优良的性能。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
图1是本发明实施例优质极细同轴电缆的制备方法的工序步骤图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
图1是本发明实施例优质极细同轴电缆的制备方法的工序步骤图；该制备方法包括如下步骤：a）制备内导体，b）复合绝缘体的包覆成型，c）复合绝缘体热固成型，d）包覆外皮。
实施例1
本发明提及的新型极细同轴电缆的具体制备过程如下：
a）制备内导体，内导体采用7根，直径约为0.03mm的镀银铜合金丝，通过绞合工艺加工成束，制得直径约为0.16-0.18mm的内导体；
b）复合绝缘体的包覆成型，复合绝缘体整体采用多次包覆工艺成型，其主要原料及其百分含量配比为：氟塑料92%、助剂8%；其中，氟塑料选用聚四氟乙烯颗粒，颗粒度约为500目，助剂选用石脑油；制备过程如下：首先，将原料在反应釜中加热至140℃-150℃，充分搅拌后制成糊状料；然后，进行第一次包覆操作，将糊状料均匀包覆在内导体上，包覆层厚度控制在0.06-0.07mm，自然冷却至室温；接着，将屏蔽体卷贴在第一包覆层表面，屏蔽体为0.03-0.032mm的镀银铜膜，银镀层在外侧，其厚度约为0.008-0.01mm；最后，进行第二次包覆操作，将糊状料均匀包覆在屏蔽体的银镀层一侧，其包覆层厚度控制在0.04-0.045mm，自然冷却至室温，完成复合绝缘体的包覆成型；
c）复合绝缘体热固成型，热固成型在烧结炉内进行，烧结炉温度控制在360℃-375℃，烧结时间控制在8-9分钟，烧结完成后在烧结炉中缓冷至室温；
d）包覆外皮，外皮材质选用自粘型聚酯薄膜，其包覆厚度控制在0.04-0.05mm。
实施例2
本发明提及的优质极细同轴电缆的制备方法的具体制备过程如下：
a）制备内导体，内导体采用10根，直径约为0.03mm的镀银铜合金丝，通过绞合工艺加工成束，制得直径约为0.22-0.24mm的内导体；
b）复合绝缘体的包覆成型，复合绝缘体整体采用多次包覆工艺成型，其主要原料及其百分含量配比为：氟塑料95%、助剂5%；其中，氟塑料选用聚四氟乙烯颗粒，颗粒度约为500目，助剂选用石脑油；制备过程如下：首先，将原料在反应釜中加热至150℃-160℃，充分搅拌后制成糊状料；然后，进行第一次包覆操作，将糊状料均匀包覆在内导体上，包覆层厚度控制在0.07-0.08mm，自然冷却至室温；接着，将屏蔽体卷贴在第一包覆层表面，屏蔽体为0.03-0.032mm的镀银铜膜，银镀层在外侧，其厚度约为0.008-0.01mm；最后，进行第二次包覆操作，将糊状料均匀包覆在屏蔽体的银镀层一侧，其包覆层厚度控制在0.045-0.05mm，自然冷却至室温，完成复合绝缘体的包覆成型；
c）复合绝缘体热固成型，热固成型在烧结炉内进行，烧结炉温度控制在370℃-375℃，烧结时间控制在9-10分钟，烧结完成后在烧结炉中缓冷至室温；
d）包覆外皮，外皮材质选用自粘型聚酯薄膜，其包覆厚度控制在0.05-0.06mm。
本发明揭示了一种优质极细同轴电缆的制备方法，其特点是：该制备方法工序安排合理，实施简便，成本适中，制得的极细同轴电缆将传统工艺中的塑料绝缘体和网状屏蔽体进行了有机的结合，优化了极细同轴电缆的结构和制备方法，并使其在使用过程中发挥出更为稳定和优良的性能。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种优质极细同轴电缆的制备方法，其特征在于，该制备方法包括如下步骤：a）制备内导体，b）复合绝缘体的包覆成型，c）复合绝缘体热固成型，d）包覆外皮。
2.根据权利要求1所述的优质极细同轴电缆的制备方法，其特征在于，所述的步骤a）中，内导体采用7-10根，直径约为0.03mm的镀银铜合金丝，通过绞合工艺加工成束，制得直径约为0.16-0.24mm的内导体。
3.根据权利要求1所述的优质极细同轴电缆的制备方法，其特征在于，所述的步骤b）中，复合绝缘体整体采用多次包覆工艺成型，复合绝缘体的主要原料氟塑料和助剂，氟塑料选用聚四氟乙烯颗粒，颗粒度约为500目，助剂选用石脑油。
4.根据权利要求3所述的优质极细同轴电缆的制备方法，其特征在于，所述的复合绝缘体的制备过程如下：首先，将原料在反应釜中加热至140℃-160℃，充分搅拌后制成糊状料；然后，进行第一次包覆操作，将糊状料均匀包覆在内导体上，包覆层厚度控制在0.06-0.08mm，自然冷却至室温；接着，将屏蔽体卷贴在第一包覆层表面，屏蔽体为0.03-0.032mm的镀银铜膜，银镀层在外侧，其厚度约为0.008-0.01mm；最后，进行第二次包覆操作，将糊状料均匀包覆在屏蔽体的银镀层一侧，其包覆层厚度控制在0.04-0.05mm，自然冷却至室温。
5.根据权利要求1所述的优质极细同轴电缆的制备方法，其特征在于，所述的步骤c）中，复合绝缘体的热固成型在烧结炉内进行，烧结炉温度控制在360℃-375℃，烧结时间控制在8-10分钟，烧结完成后在烧结炉中缓冷至室温。
6.根据权利要求1所述的优质极细同轴电缆的制备方法，其特征在于，所述的步骤d）中，外皮材质选用自粘型聚酯薄膜，其包覆厚度控制在0.04-0.06mm。
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