JP6380166B2

JP6380166B2 - モールド加工電線

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Publication number: JP6380166B2
Application number: JP2015039554A
Authority: JP
Inventors: 敬祐杉田; 明成中山
Original assignee: Hitachi Metals Ltd
Current assignee: Hitachi Metals Ltd
Priority date: 2015-02-27
Filing date: 2015-02-27
Publication date: 2018-08-29
Anticipated expiration: 2035-02-27
Also published as: JP2016162566A; US20160254615A1; US9882307B2; CN205621461U

Description

本発明は、モールド加工電線に関する。

従来、センサ等の電子部品において、電子回路がケーブル端部に接続され、その接続部及びその周囲がモールド樹脂成形体によって被覆、保護されたモールド加工電線が知られている（例えば、特許文献１参照）。

高い信頼性が要求される自動車、ロボット、電子機器等に使用されるこれらのモールド加工電線においては、モールド樹脂成形体とケーブル間の防水性、気密性が極めて重要な特性の一つである。

特許文献１に開示されたモールド加工電線においては、ケーブル端末のシース及び絶縁体が取り除かれ、露出した導体線がセンサに接続されており、モールド樹脂成形体がセンサからシースの端末までを被覆している。このモールド樹脂成形体はポリアミド樹脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂からなり、シースは熱可塑性ポリウレタン系樹脂組成物からなる。

特開２００７−９５４３９号公報

特許文献１に開示されたケーブルのように、モールド樹脂成形体がシースの端末までを被覆する構造を有するモールド加工電線においては、より気密性を高めるためには、シースとモールド樹脂成形体の密着性を向上させることが求められる。

一方、モールド樹脂成形体がケーブルの端末に露出した絶縁体までを被覆し、シースを被覆しない構造を有するモールド加工電線が検討されている。このような構造によれば、モールド樹脂成形体がシースまでを被覆する構造と比較して、モールド樹脂成形体を小型化することができ、また、モールド樹脂成形体近傍のケーブルの曲げ半径を小さくして配策性を向上させることができる。モールド樹脂成形体がケーブルの端末に露出した絶縁体までを被覆し、シースを被覆しない構造を有するモールド加工電線においては、より気密性を高めるためには、絶縁体とモールド樹脂成形体の密着性を向上させることが求められる。

本発明は、優れた気密性を有するモールド加工電線を提供することを目的とする。

本発明の一態様は、上記目的を達成するため、導体線と、前記導体線の外周を被覆する、熱可塑性ポリウレタンからなり、表面の算術平均粗さが５μｍ以上かつ１００μｍ以下である絶縁部材と、前記絶縁部材の端末を直接的に被覆するモールド樹脂成形体と、を有する、モールド加工電線を提供する。

本発明によれば、優れた気密性を有するモールド加工電線を提供することができる。

図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係るモールド加工電線の側面図である。図１（ｂ）は、モールド樹脂成形体をモールド加工電線の長さ方向に切断した状態のモールド加工電線の側面図である。図２は、モールド加工電線に含まれるケーブルの径方向の断面図である。図３は、本発明の第１の実施の形態に係るモールド加工電線の変形例の側面図である。図４（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係るモールド加工電線の側面図である。図４（ｂ）は、モールド樹脂成形体をモールド加工電線の長さ方向に切断した状態のモールド加工電線の側面図である。図５（ａ）は、本発明の実施例に係る試験に用いる試料の主要部を拡大した断面図である。図５（ｂ）は、本実施例に係る気密性試験の実施状態を表す概略図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図中、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその重複した説明を省略する。

［第１の実施の形態］
（モールド加工電線の構成）
図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係るモールド加工電線１０の側面図である。図１（ｂ）は、モールド樹脂成形体１３をモールド加工電線１０の長さ方向に切断した状態のモールド加工電線１０の側面図である。

モールド加工電線１０は、ケーブル１１と、ケーブル１１の端末に接続される電子回路１２と、電子回路１２を被覆し、保護するモールド樹脂成形体１３とを有する。電子回路１２は、センサ等の電子機器を構成する電子回路である。

図２は、モールド加工電線１０に含まれるケーブル１１の径方向の断面図である。

ケーブル１１は、導体線１４と、導体線１４の外周を被覆する、絶縁部材としての絶縁体１５と、絶縁体１５の外周を被覆するシース１６とを有する。導体線１４と絶縁体１５は、絶縁電線１８を構成する。

ケーブル１１の端末においては、シース１６が除去され、絶縁体１５が露出している。さらに、露出した絶縁体１５の端末が除去され、導体線１４が露出している。露出した導体線１４は、電子回路１２の電極端子１７に接続されている。

モールド樹脂成形体１３は、電子回路１２から絶縁体１５の端末までを被覆しており、シース１６は被覆していない。モールド樹脂成形体１３は絶縁体１５を直接的に被覆しており、モールド樹脂成形体１３の内部の気密性は、モールド樹脂成形体１３と絶縁体１５との高い密着性により確保されている。

モールド樹脂成形体１３は、射出成形等により形成される。モールド樹脂成形体１３を構成する樹脂として、ポリアミド、又はポリブチレンテレフタレートを用いることが好ましく、また、強度を高めるためにガラス繊維を含むことがより好ましい。

絶縁体１５は、熱可塑性ポリウレタンからなり、熱可塑性ポリウレタンを導体線１４上に押出被覆することにより形成される。押出被覆の方法としては、押出機を用いた既知の方法を用いることができる。

絶縁体１５を構成する熱可塑性ポリウレタンとしては、ポリエステル系ポリウレタン（アジペート系、カブロラクトン系、ポリカーボネイト系）、ポリエーテル系ポリウレタンを用いることができる。特に、耐湿熱性等の観点から、ポリエーテル系ポリウレタンを用いることが好ましい。絶縁体１５の硬度は、特に限定されない。なお、架橋ポリエチレン等の、絶縁体の材料として従来用いられている樹脂は、ポリアミド樹脂やポリブチレンテレフタレート樹脂等のモールド樹脂成形体の材料との密着性が低く、絶縁体１５の材料として用いることができない。

また、絶縁体１５の表面粗さ（算術平均粗さ：Ｒａ）は、５μｍ以上かつ１００μｍ以下である。絶縁体１５の表面粗さ（Ｒａ）を５以上とすることにより、絶縁体１５とモールド樹脂成形体１３との密着力が増加し、モールド樹脂成形体１３の内部の気密性が向上する。モールド樹脂成形体１３のモールド加工時には、モールド樹脂成形体１３の材料である樹脂が絶縁体１５の表面の凹凸に入り込み、硬化する。絶縁体１５の表面粗さ（Ｒａ）が５以上となると、絶縁体１５の表面の凹凸に入り込んだモールド樹脂成形体１３と絶縁体１５との間にアンカー効果が生じ、絶縁体１５とモールド樹脂成形体１３の密着力が増すものと考えられる。

例えば、絶縁体１５の表面粗さ（Ｒａ）を５以上とすることにより、−４０℃の温度下での３０分間の放置と１２５℃の温度下での３０分間の放置を１サイクルとするヒートショック試験を１０００サイクル実施した後であっても、絶縁体１２とモールド樹脂成形体１３の密着性が保たれ、モールド樹脂成形体１３の内部の気密性が保たれる。

また、絶縁体１５の表面粗さ（Ｒａ）が小さいと、導体線１４との接触面積が高まることにより導体線１４との密着性が高くなるが、５μｍよりも小さい場合、導体線１４との密着力が強過ぎて、絶縁電線１８の端末加工時の皮剥き作業が困難になる。また、複数の絶縁電線１８がモールド加工電線１０に含まれる場合には、絶縁電線１８同士が粘着し、引き出し時や撚り合わせ時の取扱性、作業性が低くなる。

一方、絶縁体１５の表面粗さ（Ｒａ）が１００μｍよりも大きいと、押出外観が著しく悪化するとともに、絶縁体１５の伸び（引張伸び）が低下する。

なお、絶縁体１５を従来の一般的な条件で形成すると、その表面粗さ（Ｒａ）は０．４程度になる。絶縁体１５の表面粗さ（Ｒａ）を増加させる方法の１つとして、艶消し剤を添加する方法がある。この艶消し剤としては、例えば、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、シリカ等の無機化合物の粉体や、ポリスチレン、ポリウレタン等の架橋高分子粒子を用いることができる。

また、絶縁体１５の押出被覆時の押出条件（押出温度、引取り速度等）を調整して、材料である熱可塑性ポリウレタンに生じるせん断応力を増加させることにより、絶縁体１５の表面粗さ（Ｒａ）を増加させることもできる。具体的な押出条件の調整方法としては、材料の流路を狭くするように押出機、ダイス、ニップルのサイズや位置構成を変更する方法、押出温度を下げる方法、絶縁電線１８の引取速度を上げる方法等が挙げられる。

また、必要に応じて、絶縁体１５の材料である熱可塑性ポリウレタンに、加工助剤、難燃剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、銅害防止剤、滑剤、無機充填剤、接着性付与剤、安定剤、カーボンブラック、着色剤等の添加物を加えてもよい。

導体線１４の材料として、銅、軟銅、銀、アルミニウム等の既知の材料を用いることができる。また、耐熱性を向上させるため、これらの材料の表面に錫めっき、ニッケルめっき、銀めっき、金めっき等が施されてもよい。

モールド加工電線１０に含まれる絶縁電線１８の本数は、単数でも複数でもよい（図１、２に示される例では２本）。モールド加工電線１０が複数の絶縁電線１８を有する場合、図１に示されるように、これら複数の絶縁電線１８の端末が、１つのモールド樹脂成形体１３に一括して被覆される。

シース１６の材料としては、熱可塑性ポリウレタンやポリオレフィン系樹脂等の一般的な材料を用いることができ、また、これらの材料に耐熱性等を付与するために架橋させてもよい。

なお、図３に示されるように、シース１６の代わりにコルゲートチューブ１９を用いてもよい。コルゲートチューブ１９を用いることにより、曲げやすさを保ったままケーブル１１の耐衝撃性等を向上させることができる。コルゲートチューブ１９の材料としては、ポリプロピレンやポリアミド等の一般的な材料を用いることができ、これらは難燃化されていることが好ましい。なお、図３は、図１（ｂ）と同様に、モールド樹脂成形体１３が切断された状態の側面図である。

また、シース１６の代わりに保護用テープを絶縁体１５の外周に巻き付けて用いてもよい。

（第１の実施の形態の効果）
第１の実施の形態に係るモールド加工電線１０によれば、モールド樹脂成形体１３と絶縁体１５との密着性が高いため、モールド樹脂成形体１３の内部の気密性を十分に確保することができ、かつ、絶縁体１５の粘着性を抑えることにより、絶縁電線１８の加工性、取扱性、作業性等を向上させることができる。さらに、モールド加工電線１０は、絶縁体１５の引張伸び特性にも優れる。

また、モールド樹脂成形体１３がシース１６を被覆せず、絶縁体１５の端末までを被覆しているため、モールド加工電線１０の配策性が高く、また、モールド樹脂成形体１３を小型化することができる。

［第２の実施の形態］
第２の実施の形態に係るモールド加工電線は、モールド樹脂成形体がケーブルのシースまで被覆する点において、第１の実施の形態に係るモールド加工電線と異なる。

（モールド加工電線の構成）
図４（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係るモールド加工電線２０の側面図である。図４（ｂ）は、モールド樹脂成形体１３をモールド加工電線２０の長さ方向に切断した状態のモールド加工電線２０の側面図である。

モールド加工電線２０は、第１の実施の形態に係るモールド加工電線１０と同様に、ケーブル１１と、ケーブル１１の端末に接続される電子回路１２と、電子回路１２を被覆し、保護するモールド樹脂成形体１３とを有する。

モールド樹脂成形体１３は、電子回路１２からシース２６の端末までを被覆している。モールド樹脂成形体１３はシース２６を直接的に被覆しており、モールド樹脂成形体１３の内部の気密性は、モールド樹脂成形体１３とシース２６との高い密着性により確保されている。

本実施の形態に係る絶縁部材としてのシース２６は、第１の実施の形態に係るモールド加工電線１０の絶縁体１５と同様に、熱可塑性ポリウレタンからなり、表面粗さ（Ｒａ）が５μｍ以上かつ１００μｍ以下である。

シース２６の表面粗さ（Ｒａ）を５以下とすることにより、シース２６とモールド樹脂成形体１３との密着力が増加し、モールド樹脂成形体１３の内部の気密性が向上する。モールド樹脂成形体１３のモールド加工時には、モールド樹脂成形体１３の材料である樹脂がシース２６の表面の凹凸に入り込み、硬化する。シース２６の表面粗さ（Ｒａ）が５以上となると、シース２６の表面の凹凸に入り込んだモールド樹脂成形体１３と絶縁体１５との間にアンカー効果が生じ、絶縁体１５とモールド樹脂成形体１３の密着力が増すものと考えられる。

例えば、シース２６の表面粗さ（Ｒａ）を５以下とすることにより、−４０℃の温度下での３０分間の放置と１２５℃の温度下での３０分間の放置を１サイクルとするヒートショック試験を１０００サイクル実施した後であっても、シース２６とモールド樹脂成形体１３の密着性が保たれ、モールド樹脂成形体１３の内部の気密性が保たれる。

一方、シース２６の表面粗さ（Ｒａ）が１００μｍよりも大きいと、押出外観が著しく悪化するとともに、シース２６の伸び（引張伸び）が低下する。

モールド加工電線２０においては、モールド樹脂成形体１３がシース２６と密着することによりモールド樹脂成形体１３の内部の気密性が確保されるため、絶縁体２５の材料は特に限定されず、架橋ポリエチレン等の従来一般的に用いられている材料を用いることができる。

モールド加工電線２０に含まれる絶縁電線２８の本数は、単数でも複数でもよい（図４に示される例では２本）。モールド加工電線２０が複数の絶縁電線２８を有する場合、図４に示されるように、これら複数の絶縁電線２８の端末が、１つのモールド樹脂成形体１３に一括して被覆される。

（第２の実施の形態の効果）
第２の実施の形態に係るモールド加工電線２０によれば、モールド樹脂成形体１３とシース２６との密着性が高いため、モールド樹脂成形体１３の内部の気密性を十分に確保することができる。さらに、モールド加工電線２０は、シース２６の引張伸び特性にも優れる。

［実施の形態のまとめ］
次に、前述の実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。

［１］導体線（１４）と、導体線（１４）の外周を被覆する、熱可塑性ポリウレタンからなり、表面の算術平均粗さが５μｍ以上かつ１００μｍ以下である絶縁部材と、前記絶縁部材の端末を直接的に被覆するモールド樹脂成形体（１３）と、を有する、モールド加工電線（１０、２０）。

［２］モールド樹脂成形体（１３）が、ポリアミド又はポリブチレンテレフタレートからなる、前記［１］に記載のモールド加工電線（１０、２０）。

［３］前記絶縁部材が、艶消し剤が添加された熱可塑性ポリウレタンからなる、前記［１］又は［２］に記載のモールド加工電線（１０、２０）。

［４］前記艶消し剤が、無機化合物の粉体又は架橋高分子粒子である、前記［３］に記載のモールド加工電線（１０、２０）。

［５］前記絶縁部材が、導体線（１４）の外周を直接的に被覆する絶縁体（１５）である、前記［１］〜［４］のいずれか１項に記載のモールド加工電線（１０）。

［６］前記絶縁部材が、導体線（１４）の外周を間接的に被覆するシース（２６）である、前記［１］〜［４］のいずれか１項に記載のモールド加工電線（２０）。

［７］導体線（１４）と絶縁体（１５）からなる絶縁電線（１８）を複数有し、複数の絶縁電線（１８）の端末がモールド樹脂成形体（１３）に一括して被覆された、前記［５］に記載のモールド加工電線（１０）。

［８］複数の絶縁電線（１８）の外周を一括して被覆するシース（１６）を有し、モールド樹脂成形体（１３）がシース（１６）に接触しない、前記［７］に記載のモールド加工電線（１０）。

［９］−４０℃の温度下での３０分間の放置と１２５℃の温度下での３０分間の放置を１サイクルとするヒートショック試験を１０００サイクル実施した後であっても、モールド樹脂成形体（１３）の内部の気密性が保たれる、前記［１］〜［８］のいずれか１項に記載のモールド加工電線（１０、２０）。

以下、上記第１の実施の形態に係るモールド加工電線１０のモールド樹脂成形体１３と絶縁体１５との密着性、及び第２の実施の形態に係るモールド加工電線２０のモールド樹脂成形体１３とシース２６との密着性を評価するための試験の結果について述べる。

（評価用試料の構成）
図５（ａ）は、本実施例に係る試験に用いる試料３０の主要部を拡大した断面図である。試料３０は、導体線３１と、導体線３１の外周を被覆する絶縁体３２と、絶縁体３２の一方の端末を被覆するモールド樹脂成形体３３とを有する。

導体線３１は、直径０．２６ｍｍの７本の銅導体線からなる撚線であり、絶縁体３２の内側の導体線３１中を空気が通過できるようになっている。

絶縁体３２は、熱可塑性ポリウレタンであるエラストランＥＴ８９０（ＢＡＳＦジャパン製）からなる。また、熱可塑性ポリウレタンに添加する艶消し剤として、エラストランマスターバッチＳＴ（ＢＡＳＦジャパン製）を用いた。

モールド樹脂成形体３３は、直径１５ｍｍ、長さ２０ｍｍの円筒形状を有し、導体線３１と絶縁体３２からなる絶縁電線３４のモールド樹脂成形体３３への挿入長さは、５ｍｍである。

また、モールド樹脂成形体３３は、３０質量％のガラス繊維を含むポリアミドであるレニー１００２Ｆ（三菱エンジニアリングプラスチックス製）、又は３０質量％のガラス繊維を含むポリブチレンテレフタレートであるノバデュラン５０１０Ｇ３０Ｘ４（三菱エンジニアリングプラスチックス製）からなる。

なお、後述するように、気密性評価はモールド樹脂成形体３３が形成された試料３０に対して実施され、その他の評価はモールド樹脂成形体３３が形成される前の導体線３１と絶縁体３２からなる絶縁電線３４に対して実施される。

（評価用試料の製造）
４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２４、Ｌ：スクリュー長、Ｄ：スクリュー径）を用いて、上記の絶縁材料で導体線３１を押出被覆し、外径が１．５ｍｍの絶縁体３２を形成した。押出した導体線３１と絶縁体３２からなる絶縁電線３４は、胴径３００ｍｍのボビンに巻き取った。各絶縁電線３４の全長は３００ｍとした。

モールド樹脂成形体３３は、インサートモールド成形用の金型を用いて、射出成形により形成した。

本実施例においては、絶縁体３２の製造条件が異なる７種の試料３０を用意し、評価を行った。各々の試料３０における、絶縁体３２の具体的な製造条件については、後述する。

（評価方法）
＜表面粗さ評価＞
レーザー顕微鏡を用いて、非接触方式で絶縁電線３４の絶縁体３２の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を求めた。

＜粘着性評価＞
押出時にボビンに巻き取った絶縁電線３４を１週間放置した後、引き出したときの絶縁体３２の粘着性の有無を目視により確認した。

＜端末加工性評価＞
絶縁電線３４を１００ｍｍの長さに切り取り、絶縁体３２を２５ｍｍだけ残して取り除いた。そして、導体線３１が露出している方の絶縁電線３４の端部を固定した状態で、絶縁体３２を引っ張り、絶縁体３２が導体線３１から引き抜かれるときの力を測定した。この引抜き力が３５Ｎ以下であるものを合格とした。

＜引張伸び評価＞
上記の端末加工性評価の後、導体線３１から引き抜かれた絶縁体３２を２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張り、伸びを測定した。伸びが１００％以上であるものを合格とした。

＜気密性評価＞
気密性試験とヒートショック試験を交互に繰り返して実施し、気密性がいつまで保たれるかを評価した。

図５（ｂ）は、本実施例に係る気密性試験の実施状態を表す概略図である。図５（ｂ）に示されるように、試料３０のモールド樹脂成形体３３側の端部が水槽３６内の水３７の中に浸され、反対側の端部に空気供給機３５に接続される。

気密性試験では、空気供給機３５から導体線３１内を通してモールド樹脂成形体３３側に供給される空気が、モールド樹脂成形体３３と絶縁体３２の接着面から気泡３８となって漏れ出せば気密性が失われたと判定し、気泡３８が生じなければ気密性が保たれていると判定した。ここで、１回の気密性試験において、空気供給機３５から、３０ｋＰａの圧縮空気を３０秒間供給した。

ヒートショック試験では、試料３０に対して、−４０℃の温度下での３０分間の放置と１２５℃の温度下での３０分間の放置を交互に２００サイクル実施した。

すなわち、この気密性評価では、ヒートショック試験を２００サイクル実施するごとに、気密性試験を実施して、気密性が保たれているか否かを確認した。ヒートショック試験のサイクル数の上限を２０００とし、１０００以上を合格とした。

（評価結果）
次の表１に、７種の試料３０の構成及び各種評価の結果を示す。

表１の「絶縁体材料」は、絶縁体３２を構成する材料を示し、「熱可塑性ポリウレタン」は、ベースポリマーである熱可塑性ポリウレタン（エラストランＥＴ８９０）の含有量、「艶消し剤」は、艶消し剤（エラストランマスターバッチＳＴ）の含有量を示す。各々の材料の含有量は、「熱可塑性ポリウレタン」１００質量部に対する質量部で示される。また、「絶縁体製造条件」は、絶縁体３２の押出被覆条件である。

表１の「表面粗さ(Ｒａ)」は、上述の表面粗さ評価で求められた絶縁電線３４の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）である。「粘着性の有無」は、上述の粘着性評価で確認された絶縁電線３４の粘着性の有無である。「引抜き力」は、上述の端末加工性評価で測定された絶縁体３２が導体線３１から引き抜かれるときの力である。「引張伸び」は、上述の引張伸び評価で測定された絶縁体３２の伸びである。

また、表１の「気密性サイクル数」は、上記気密性評価において、試料３０が気密性を保つことのできたヒートショック試験のサイクル数を表す。また、「気密性試験／サイクル数」の項目における「ポリアミド」は、モールド樹脂成形体３３がポリアミドであるレニー１００２Ｆからなる場合のサイクル数、「ポリブチレンテレフタレート」は、モールド樹脂成形体３３がポリブチレンテレフタレートであるノバデュラン５０１０Ｇ３０Ｘ４からなる場合のサイクル数を意味する。

表１に示されるように、試料番号１〜５の試料３０が、粘着性評価、端末加工性評価、引張伸び評価、及び気密性評価の全てに合格であった。

試料番号６の試料３０は、粘着性評価、端末加工性評価、及び気密性評価に不合格であった。これは、絶縁体３２の押出被覆時の引取り速度が低く、かつ艶消し剤の添加もないため、絶縁体３２の表面粗さが低くなったことによると考えられる。なお、試料番号５の試料３０は、試料番号６の試料３０と押出被覆時の押出温度及び引取り速度が同じであるが、艶消し剤が絶縁体３２に添加されているため、絶縁体３２の表面粗さが増加し、これらの評価に合格したものと考えられる。

試料番号７の試料３０は、引張伸び評価に不合格であった。これは、絶縁体３２の押出被覆時の押出温度が低過ぎ、かつ引取り速度が大き過ぎたため、絶縁体３２の表面粗さが大きくなり過ぎたことによると考えられる。なお、試料番号５の試料３０は、試料番号７の試料３０と押出被覆時の押出温度が同じであるが、引取り速度が比較的小さいため、絶縁体３２の表面粗さが大きくなり過ぎず、引張伸び評価に合格したものと考えられる。

これらの結果から、絶縁体３２の表面粗さ（Ｒａ）がおよそ５以上かつ１００以下であるときに、粘着性評価、端末加工性評価、引張伸び評価、及び気密性評価の全てに合格することがわかる。

そして、この本実施例により得られた結果によれば、熱可塑性ポリウレタンからなり、表面粗さ（Ｒａ）が５μｍ以上かつ１００μｍ以下である絶縁体１５と、絶縁体１５の端末を直接的に被覆するモールド樹脂成形体１３とを有する第１の実施の形態に係るモールド加工電線１０が、優れた気密性を有し、絶縁体１５の引張伸び特性に優れることが裏付けられる。

同様に、この本実施例により得られた結果によれば、熱可塑性ポリウレタンからなり、表面粗さ（Ｒａ）が５μｍ以上かつ１００μｍ以下であるシース２６と、シース２６の端末を直接的に被覆するモールド樹脂成形体１３とを有する第２の実施の形態に係るモールド加工電線２０が、優れた気密性を有し、シース２６の引張伸び特性に優れることが裏付けられる。

以上、本発明の実施の形態及び実施例を説明したが、本発明は、上記実施の形態及び実施例に限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。

また、上記に記載した実施の形態及び実施例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態及び実施例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

１０、２０…モールド加工電線
１２…電子回路
１３、３３…モールド樹脂成形体
１４、３１…導体線
１５、２５、３２…絶縁体
１６、２６…シース
１８、２８、３４…絶縁電線

Claims

導体線と、
前記導体線の外周を被覆する、熱可塑性ポリウレタンからなり、表面の算術平均粗さが５μｍ以上かつ１００μｍ以下である絶縁部材と、
前記絶縁部材の端末を直接的に被覆するモールド樹脂成形体と、
を有する、モールド加工電線。
前記モールド樹脂成形体が、ポリアミド又はポリブチレンテレフタレートからなる、
請求項１に記載のモールド加工電線。
前記絶縁部材が、艶消し剤が添加された熱可塑性ポリウレタンからなる、
請求項１又は２に記載のモールド加工電線。
前記艶消し剤が、無機化合物の粉体又は架橋高分子粒子である、
請求項３に記載のモールド加工電線。
前記絶縁部材が、前記導体線の外周を直接的に被覆する絶縁体である、
請求項１〜４のいずれか１項に記載のモールド加工電線。
前記絶縁部材が、前記導体線の外周を間接的に被覆するシースである、
請求項１〜４のいずれか１項に記載のモールド加工電線。
前記導体線と前記絶縁体からなる絶縁電線を複数有し、
前記複数の絶縁電線の端末が前記モールド樹脂成形体に一括して被覆された、
請求項５に記載のモールド加工電線。
前記複数の絶縁電線の外周を一括して被覆するシースを有し、
前記モールド樹脂成形体が前記シースに接触しない、
請求項７に記載のモールド加工電線。
−４０℃の温度下での３０分間の放置と１２５℃の温度下での３０分間の放置を１サイクルとするヒートショック試験を１０００サイクル実施した後であっても、前記モールド樹脂成形体の内部の気密性が保たれる、
請求項１〜８のいずれか１項に記載のモールド加工電線。