JP6459094B2 - 電線及びケーブル - Google Patents
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Description
また、電線・ケーブルの最外層においては、外観の良好性も要求される。
(実施例)
実施例1は、エチレン系共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン100質量部に対し、酸無水物である無水マレイン酸を0.1質量部混ぜ合わせた樹脂組成物に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
実施例2は、エチレン系共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン100質量部に対し、酸無水物である無水マレイン酸を5質量部混ぜ合わせた樹脂組成物に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
実施例3は、エチレン系共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン100質量部に対し、酸無水物である無水マレイン酸を20質量部混ぜ合わせた樹脂組成物に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
実施例4は、エチレン系共重合体であるエチレンエチルアクリレート100質量部に対し、シランカップリング剤であるビニルトリメトキシシランを0.1質量部混ぜ合わせた樹脂組成物に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
実施例5は、エチレン系共重合体であるエチレンエチルアクリレート100質量部に対し、シランカップリング剤であるビニルトリメトキシシランを5質量部混ぜ合わせた樹脂組成物に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
実施例6は、エチレン系共重合体であるエチレンエチルアクリレート100質量部に対し、シランカップリング剤であるビニルトリメトキシシランを20質量部混ぜ合わせた樹脂組成物に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
実施例7は、エチレン系共重合体であるエチレン酢酸ビニル共重合体100質量部に対し、エポキシ基を有するモノマーであるグリシジルメタクリレートを0.1質量部混ぜ合わせた樹脂組成物に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
実施例8は、エチレン系共重合体であるエチレン酢酸ビニル共重合体100質量部に対し、エポキシ基を有するモノマーであるグリシジルメタクリレートを5質量部混ぜ合わせた樹脂組成物に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
実施例9は、エチレン系共重合体であるエチレン酢酸ビニル共重合体100質量部に対し、エポキシ基を有するモノマーであるグリシジルメタクリレートを20質量部混ぜ合わせた樹脂組成物に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
実施例10〜12は、エチレン系共重合体であるエチレン酢酸ビニル共重合体100質量部に対し、シランカップリング剤であるビニルトリメトキシシランを10質量部混ぜ合わせた樹脂組成物に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。その他、実施例10では、難燃剤としてメラミンシアヌレートを20質量部、実施例11では、難燃剤として芳香族縮合リン酸エステルを10質量部、実施例12では、難燃剤として水酸化マグネシウムを75質量部、を混ぜ合わせている。
実施例13は、エチレン系共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン100質量部に対し、酸無水物である無水マレイン酸を5質量部グラフト共重合させた樹脂組成物(無水マレイン酸グラフト直鎖状低密度ポリエチレン)に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
実施例14は、エチレン系共重合体であるエチレン酢酸ビニル共重合体100質量部に対し、シランカップリング剤であるビニルトリメトキシシランを5質量部グラフト共重合させた樹脂組成物(シラングラフトエチレン酢酸ビニル共重合体)に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
実施例15は、エチレン系共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン100質量部に対し、エポキシ基を有するモノマーであるグリシジルメタクリレートを5質量部グラフト共重合させた樹脂組成物(グリシジルメタクリレートグラフト直鎖状低密度ポリエチレン)に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
実施例16は、エチレン系共重合体であるエチレンエチルアクリレート100質量部に対し、エポキシ基を有するモノマーであるグリシジルメタクリレートを5質量部グラフト共重合させた樹脂組成物(グリシジルメタクリレートグラフトエチレンエチルアクリレート)に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
実施例17は、エチレン系共重合体であるエチレン酢酸ビニル共重合体100質量部に対し、エポキシ基を有するモノマーであるグリシジルメタクリレートを0.1質量部グラフト共重合させた樹脂組成物(グリシジルメタクリレートグラフトエチレン酢酸ビニル共重合体)に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
実施例18は、エチレン系共重合体であるエチレン酢酸ビニル共重合体100質量部に対し、エポキシ基を有するモノマーであるグリシジルメタクリレートを5質量部グラフト共重合させた樹脂組成物(グリシジルメタクリレートグラフトエチレン酢酸ビニル共重合体)に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
実施例19は、エチレン系共重合体であるエチレン酢酸ビニル共重合体100質量部に対し、エポキシ基を有するモノマーであるグリシジルメタクリレートを20質量部グラフト共重合させた樹脂組成物(グリシジルメタクリレートグラフトエチレン酢酸ビニル共重合体)に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
比較例1は、エチレン系共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン100質量部に対し、酸無水物である無水マレイン酸を20質量部混ぜ合わせた樹脂組成物である。当該樹脂組成物には、架橋処理をしていない。
比較例2は、エチレン系共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン100質量部に対し、酸無水物である無水マレイン酸を0.09質量部混ぜ合わせた樹脂組成物に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
比較例3は、エチレン系共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン100質量部に対し、酸無水物である無水マレイン酸を21質量部混ぜ合わせた樹脂組成物に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
比較例4は、エチレン系共重合体である低密度ポリエチレン100質量部に対し、シランカップリング剤であるビニルトリメトキシシランを0.09質量部混ぜ合わせた樹脂組成物に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
比較例5は、エチレン系共重合体である低密度ポリエチレン100質量部に対し、シランカップリング剤であるビニルトリメトキシシランを21質量部混ぜ合わせた樹脂組成物に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
比較例6は、エチレン系共重合体であるエチレン酢酸ビニル共重合体100質量部に対し、エポキシ基を有するモノマーであるグリシジルメタクリレートを0.09質量部混ぜ合わせた樹脂組成物に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
比較例7は、エチレン系共重合体であるエチレン酢酸ビニル共重合体100質量部に対し、エポキシ基を有するモノマーであるグリシジルメタクリレートを21質量部混ぜ合わせた樹脂組成物に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
比較例8は、エチレン系共重合体であるエチレン酢酸ビニル共重合体100質量部に対し、エポキシ基を有するモノマーであるグリシジルメタクリレートを0.09質量部グラフト共重合させた樹脂組成物(グリシジルメタクリレートグラフトエチレン酢酸ビニル共重合体)に電子線照射して架橋処理をした架橋樹脂組成物である。
これにより、上述の通り、エチレン系共重合体に含有させる酸無水物、シランカップリング剤、エポキシ基を有するモノマーは、その分子中にヒドロキシル基(−OH)及び/又はオキソ基(=O)からなる活性な官能基を有しており、これがポリブチレンテレフタレート樹脂またはポリアミド樹脂と結合して接着性を向上させるものと考えられ、モールド樹脂との接着性に優れながらも、(ブルームがないため)外観の良好性に優れた樹脂組成物、これを用いた電線及びケーブルを提供することが可能となることがわかった。
比較例では、表2に示す通り、モールド樹脂との接着性に優れるものの、外観の良好性に優れないものや、外観の良好性には優れるものの、モールド樹脂との接着性に優れないものがあった。
本発明の優れた点は、モールド樹脂との接着性に優れること、及び外観の良好性に優れること、この二つの効果を両立させた点である。
2 絶縁体
3 絶縁体内層
4 絶縁体外層
5 多芯撚り線
6 シース
7 シース内層
8 シース外層
10 電線
20 ケーブル
30 モールド樹脂成形体
Claims (10)
- 導体と、該導体の外周に被覆された絶縁体と、を有する電線において、
前記絶縁体の最外層は、エチレン系共重合体100質量部に対し、エポキシ基を有するモノマーまたは酸無水物を0.1〜20質量部含有した樹脂組成物が架橋処理された架橋樹脂組成物であり、
前記電線の端末がポリブチレンテレフタレート樹脂またはポリアミド樹脂からなるモールド樹脂成形体で被覆されている電線。 - 前記架橋処理は、電子線照射架橋である請求項1に記載の電線。
- 前記エチレン系共重合体が、エチレン酢酸ビニル共重合体である請求項1または2に記載の電線。
- 前記樹脂組成物は、エチレン系共重合体100質量部に対し、エポキシ基を有するモノマーまたは酸無水物を5〜20質量部含有している請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電線。
- 導体と該導体の外周に被覆された絶縁体とを有する電線と、該電線を1本または複数本束ねたもの或いは複数本撚り合わせたものの外周に被覆されたシースと、を有するケーブルにおいて、
前記シースの最外層は、エチレン系共重合体100質量部に対し、エポキシ基を有するモノマーまたは酸無水物を0.1〜20質量部含有した樹脂組成物が架橋処理された架橋樹脂組成物であり、
前記ケーブルの端末がポリブチレンテレフタレート樹脂またはポリアミド樹脂からなるモールド樹脂成形体で被覆されているケーブル。 - 前記架橋処理は、電子線照射架橋である請求項5記載のケーブル。
- 前記エチレン系共重合体が、エチレン酢酸ビニル共重合体である請求項5または6記載のケーブル。
- 前記樹脂組成物は、エチレン系共重合体100質量部に対し、エポキシ基を有するモノマーまたは酸無水物を5〜20質量部含有している請求項5乃至7のいずれか1項に記載のケーブル。
- 前記絶縁体の最外層は、エチレン系共重合体100質量部に対し、エポキシ基を有するモノマーまたは酸無水物を0.1〜20質量部含有した樹脂組成物が架橋処理された架橋樹脂組成物である請求項5乃至8のいずれか1項に記載のケーブル。
- 前記絶縁体の最外層における前記樹脂組成物は、エチレン系共重合体100質量部に対し、エポキシ基を有するモノマーまたは酸無水物を5〜20質量部含有しており、
前記モールド樹脂成形体は、前記絶縁体の最外層ごと前記シースの最外層を被覆している
請求項9に記載のケーブル。
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