JPH03276516A - 電力ケーブル - Google Patents

電力ケーブル

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JPH03276516A
JPH03276516A JP7839890A JP7839890A JPH03276516A JP H03276516 A JPH03276516 A JP H03276516A JP 7839890 A JP7839890 A JP 7839890A JP 7839890 A JP7839890 A JP 7839890A JP H03276516 A JPH03276516 A JP H03276516A
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JP
Japan
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ethylene
vinyl acetate
resin composition
weight
layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP7839890A
Other languages
English (en)
Inventor
Toraichi Ishikawa
虎一 石川
Mitsutaka Tanida
谷田 光隆
Susumu Takahashi
享 高橋
Mitsuru Igarashi
満 五十嵐
Kenji Nagai
健二 永井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどの電カ
ケープルに関し、その半導電層の剥離性を良好にしたも
のである。
〔従来の技術〕
架橋ポリエチレン絶縁ケーブル(CVケーブル)などの
電カケープルにあっては、ケーブル間の接続時などに行
われる端末処理作業を容易にするために、架橋ポリエチ
レンや架橋エチレンプロピレンゴムなどからなる絶縁層
から半導電層を剥き取り易くする必要かある。また、同
時に電カケープルに曲げ外力が加った際に、絶縁層と半
導電層とが界面剥離を起さないことも必要である。よっ
て、半導電層は絶縁層に対して適度の剥離性と適度の密
着性を併せ持つことが必要となる。
このため、従来はポリ塩化ビニール、塩素化ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体なとの極性ポリマー
やフン素樹脂、シリコーン樹脂なとにポリエチレンなど
のポリオレフィン樹脂を適量配合してペースポリマーと
し、これに導電性カーボンブランクを配合した樹脂組成
物から半導電層を構成し、架橋ポリエチレンや架橋エチ
レンプロピレンゴムなどのポリオレフィン系樹脂からな
る絶縁層に対して適度の剥離性および密着性か得られる
ようにしている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上記樹脂組成物からなる半導電層にあっ
ては、この樹脂組成物がポリオレフィン樹脂と本来この
ポリオレフィン樹脂に対して相溶性の乏しい極性ポリマ
ーとのブレンド物であることから、混練時に均一に分散
されにくく、したがってこの樹脂組成物から得られる半
導電層を絶縁層から剥離する際には、方向性が発現し、
任意の方向に剥離することができず、電カケープルの端
末処理作業を容易に行うことができない問題があった。
〔課題を解決するための手段〕
この発明では、半導電層をなす樹脂組成物として、スチ
レン系エラストマーとエチレン−酢酸ビニル共重合体と
のブレンドポリマー100重量部に対シ、エチレン−酢
酸ビニル共重合体にアクリロニトリル−スチレン共重合
体をグラフト化したグラフト重合物5〜20重量部、導
電性カーボンブラック10〜100重量部を配合したも
のを使用することによって、上記問題点を解決するよう
にした。
以下、この発明の詳細な説明する。
第1図は、この発明の電カケープルの一例を示すもので
、図中符号1は導体である。この導体1の外周には内部
半導電層2が被覆されている。この内部半導電層2は、
ボンドタイプの半導電層であり、本発明での剥離性良好
なものとタイプが異なるものである。さらにこの内部半
導電層2上には、絶縁層3が被覆されている。この絶縁
層3は、架橋ポリエチレン、架橋エチレンプロピレンゴ
ムなどのポリオレフィン樹脂を押出被覆したのち加熱し
て架橋させた樹脂組成物から構成されている。
さらにこの絶縁層3上には、外部半導電層4、遮蔽層5
およびシース6が順次被覆されて電カケープルとされて
いる。
外部半導電層4は、スチレン系エラストマーとエチレン
−酢酸ビニル共重合体とのブレンドポリマー100重量
部に、エチレン−酢酸ビニル共重合体にアクリロニトリ
ル−スチレン共重合体をグラフト化したグラフト重合物
5〜20重量部、導電性カーボンブラック10〜100
重量部を配合した樹脂組成物を絶縁層3上に押出被覆し
て形成されたものである。
ここで用いられるスチレン系エラストマーとは、硬質相
のポリスチレンブロックを軟質相のポリブタジェン、ポ
リイソプレンあるいは水素化ポリブタジェンのブロック
で結合したブロックコポリマーを言い、スチレン−ブタ
ジェン−スチレンブロックコポリマー(SBS)、スチ
レンーイソブレンースチレンブロックフボリマ−(SI
S)、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロッ
クコポリマー(SEBS)などがあり、ポリスチレンブ
ロックが全体の40重量%以下のものが用いられる。ポ
リスチレンブロックの割合が増大すると、機械的強度が
大きくなるが、ゴム弾性を失う方向となる。このスチレ
ン系エラストマーの具体的なものとしては、「カリフレ
ックス」 (商品名、シェル化学製)、「タフブレン」
(商品名、脂化成製)、「ツルブレン」 (商品名1日
本エラストマー製)、[クレイトンGJ  (商品名、
シェル化学製)などがある。
また、エチレン−酢酸ビニル共重合体としては、その酢
酸ビニル含有量か10〜35重量%程度で、かつメルト
フローレートか1〜20のものか好ましい。このエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体は、樹脂組成物の加工性を良好
とし、カーボンブラックの分散を容易とするものである
このスチレン系エラストマーとエチレン−酢酸ビニル共
重合体とのブレンドポリマーにおける両者の混合比は、
重量比てスチレン系エラストマーが10〜90%、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体が90〜10%の範囲とする
ことが望ましいが、この範囲に限られることはない。
また、エチレン−酢酸ビニル共重合体にアクリロニトリ
ル−スチレン−共重合体をグラフト化したグラフト重合
物は、上記スチレン系エラストマーとエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体との相溶性を改善するためのもので、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体とアクリロニトリル−スチレ
ン共重合体との組成比が60〜80/40〜20(重量
%)のものが用いられる。具体例として、「モディバー
A6400J  (商品名1日本油脂製)などが挙げら
れる。このグラフト重合物の配合量はスチレン系エラス
トマーとエチレン−酢酸ビニル共4合体とのブレンドポ
リマー100重量部に対して5〜20重量部とされる。
5重量部未満では、外部半導電層4の機械的特性が低下
し、20重量部を越えると、外部半導電層4の剥離が困
難となる。
また、上記ブレンドポリマーには導電性を付与するため
に導電性カーボンブランクが添加される。
ここでの導電性カーボンブラックとしては、アセチレン
ブラック、ファーネスブラック等の周知のカーボンブラ
/りが使用できる。導電性カーボンブラックのブレンド
ポリマーに対する混合量は、外部半導電層4に要求され
る導電性を考慮して定められ、上記ブレンドポリマー1
00重量部に対して10〜100重量部の範囲で決めら
れる。
また、上記ポリマー混合物とカーボンブラックからなる
樹脂組成物には、必要に応じて架橋剤、架橋助剤、老化
防止剤等を加えることができる。
架橋剤としては、ジクミルパーオ牛サイド(DCP)、
2.5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ
)ヘキシン−3等の通常の過酸化物架橋剤が好適に使用
できる。架橋剤の配合量はフレンドポリマー100重量
部に対して02〜3重量部程度とされる。また、架橋助
剤としては、トリアリルイソシアヌレート、トリアリル
ンアスレート、テトラアリルオキ7エタン、N、  N
m−7二二レンビスマレイミド、p、p−1ベンゾイル
キノンジオキシム、p−キノンジオキシム等が使用でき
、ブレンドポリマー100重量部に対し0.5〜3重量
部程度配合できる。これらの架橋剤および架橋助剤は両
者を併用するか、またいずれかが単独で使用される。架
橋助剤を単独で使用する場合には、絶縁体中の架橋剤が
一部半導電層に架橋時移行してこの移行架橋剤と反応し
て架橋する。また、老化防止剤としては、4,4“−チ
オビス(6〜t−ブチル−3−メチルフェノール)等が
使用でき、その他必要に応じてステアリン酸亜鉛、酸化
亜鉛、マグネシアなどを添加することもできる。
そして、このような組成物を用いた外部半導電層4を形
成するには、従来方法と同様に押出被覆法を適用して行
うことができる。
このような電カケープルにあっては、外部半導電層4が
、スチレン系エラストマーとエチレン酢酸ビニル共重合
体とのブレンドポリマーとエチレン−酢酸ビニル共重合
体にアクリロニトリルスチレン共重合体をグラフトした
グラフト重合物とを主体とした樹脂組成物からなるため
、架橋ポリエチレンや架橋エチレンプロピレンゴムなど
からなる絶縁層3に対して、適度の密着性と適度の剥離
性とを備えるとともに、ベースポリマー自体が均一分散
系となり、半導電層剥離の際に、特定の方向に剥離しや
すいなどの不都合が生じず、任意の方向に必要なたけ容
易に剥離することができるほか機械的特性にも優れたも
のとなる。
以下、実施例を示してこの発明の作用効果を明確にする
〔実施例〕
第1表に示す配合の樹脂組成物を外部半導電層として用
意した。導体(500mm”)上に、内部半導電層(厚
さ1mm)、絶縁層(架橋ポリエチレン、厚さ11mm
)、外部半導電層(厚さ0 、5 mm)を3層間時押
8被覆によって被覆し、ついて遮蔽届、シースを順次施
して電カケープルを製造した。
得られた電カケープルについて、外部半導電層の剥離の
際の方向性の有無および機械的強度について検討した。
また、別にこの樹脂組成物と架橋ポリエチレンからなる
二層構造のンート片を押出成形し、これの剥離力を求め
た。結果を第1表に併せてホした。
以 下 余 白 第1表から明らかなように、この発明の電カケープルに
あっては、半導電層の剥離時において方向性がなく、任
意の方向に剥離できることがわかり、かつ絶縁層に対す
る剥離力と密着力とがバランスしていることがわかる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明の電カケープルは、スチ
レン系エラストマーとエチレン−酢酸ビニル共重合体と
のブレンドポリマー100重量部に対し、エチレン−酢
酸ビニル共重合体にアクリロニトリル−スチレン共重合
体をグラフト化したグラフト重合物5〜20重量部、導
電性カーホンブラ、り10〜100重量部を配合した樹
脂組成物からなL半導電層を有するものであるので、端
末処理作業等において絶縁層から半導電層を剥離する際
に任意の方向に必要なだけ剥離することができ、したが
って端末処理作業を容易に行うことができる。また、こ
の半導電層は架橋ポリエチレンなどからなる絶縁層に対
して、適度の密着性と適度の剥離性を有するものとなる
す概略断面図である。
4・・・・・・外部半導電層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. スチレン系エラストマーとエチレン−酢酸ビニル共重合
    体とのブレンドポリマー100重量部に対し、エチレン
    −酢酸ビニル共重合体にアクリロニトリル−スチレン共
    重合体をグラフト化したグラフト重合物5〜20重量部
    、導電性カーボンブラック10〜100重量部を配合し
    た樹脂組成物からなる半導電層を有する電力ケーブル。
JP7839890A 1990-03-27 1990-03-27 電力ケーブル Pending JPH03276516A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002179854A (ja) * 2000-12-11 2002-06-26 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd 樹脂組成物
WO2009042364A1 (en) * 2007-09-25 2009-04-02 Dow Global Technologies Inc. Styrenic polymers as blend components to control adhesion between olefinic substrates

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