JPH0329210A - 電力ケーブル - Google Patents
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- JPH0329210A JPH0329210A JP16330689A JP16330689A JPH0329210A JP H0329210 A JPH0329210 A JP H0329210A JP 16330689 A JP16330689 A JP 16330689A JP 16330689 A JP16330689 A JP 16330689A JP H0329210 A JPH0329210 A JP H0329210A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどの電力
ケーブルに関し、その半導電層の剥離性を良好にしたも
のである。
ケーブルに関し、その半導電層の剥離性を良好にしたも
のである。
架橋ポリエチレン絶縁ケーブル(Cvケーブル)などの
電力ケーブルにあっては、ケーブル間の接続時などに行
われる端末処理作業を容易にするために、架橋ポリエチ
レンや架橋エチレンプロピレンゴムなどからなる絶縁層
から半導電層を剥ぎ取り易くする必要がある。また、同
時に電力ケーブルに曲げ外力が加った際に、絶縁層と半
導電層とが界面剥離を起さないことも必要である。よっ
て、半導電層は絶縁層に対して適度の剥離性と適度の密
着性を併せ持つことが必要となる。
電力ケーブルにあっては、ケーブル間の接続時などに行
われる端末処理作業を容易にするために、架橋ポリエチ
レンや架橋エチレンプロピレンゴムなどからなる絶縁層
から半導電層を剥ぎ取り易くする必要がある。また、同
時に電力ケーブルに曲げ外力が加った際に、絶縁層と半
導電層とが界面剥離を起さないことも必要である。よっ
て、半導電層は絶縁層に対して適度の剥離性と適度の密
着性を併せ持つことが必要となる。
このため、従来はポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン
、エチレンー酢酸ビニル共重合体なとの極性ポリマーや
フッ素樹脂、シリコーン樹脂などにポリエチレンなどの
ポリオレフィン樹脂を適量配合してベースポリマーとし
、これに導電性カーボンブラックを配合した樹脂組成物
から半導電層を構成し、架橋ポリエチレンや架橋エチレ
ンブロビレンゴムなどのポリオレフィン系樹脂からなる
絶縁層に対して適度の剥離性および密着性か得られるよ
うにしている。
、エチレンー酢酸ビニル共重合体なとの極性ポリマーや
フッ素樹脂、シリコーン樹脂などにポリエチレンなどの
ポリオレフィン樹脂を適量配合してベースポリマーとし
、これに導電性カーボンブラックを配合した樹脂組成物
から半導電層を構成し、架橋ポリエチレンや架橋エチレ
ンブロビレンゴムなどのポリオレフィン系樹脂からなる
絶縁層に対して適度の剥離性および密着性か得られるよ
うにしている。
しかしながら、上記樹脂組成物からなる4′導電層にあ
っては、この樹脂組成物かポリオレフィン樹脂と本来こ
のポリオレフィン樹脂に対して相溶性の乏しい極性ポリ
マーとのブレンド物であることから、混線時に均一に分
散されにくく、したがってこの樹脂組成物から得られる
半導電層を絶縁層から剥離する際には、方向性が発現し
、任意の方向に剥離することができず、電力ケーブルの
端末処理作業を容易に行うことができない問題があった
。
っては、この樹脂組成物かポリオレフィン樹脂と本来こ
のポリオレフィン樹脂に対して相溶性の乏しい極性ポリ
マーとのブレンド物であることから、混線時に均一に分
散されにくく、したがってこの樹脂組成物から得られる
半導電層を絶縁層から剥離する際には、方向性が発現し
、任意の方向に剥離することができず、電力ケーブルの
端末処理作業を容易に行うことができない問題があった
。
この発明では、半導電層をなす樹脂組成物として、塩素
化エチレンプロピレンゴムまたは塩素化エチレンプロピ
レンゴムとこれ以外のポリオレフィン系ポリマーとのブ
レンドポリマー100重量部に対して導電性カーホンブ
ラック10−100重量部を配合したものを使用するこ
とによって、上記問題点を解決するようにした。
化エチレンプロピレンゴムまたは塩素化エチレンプロピ
レンゴムとこれ以外のポリオレフィン系ポリマーとのブ
レンドポリマー100重量部に対して導電性カーホンブ
ラック10−100重量部を配合したものを使用するこ
とによって、上記問題点を解決するようにした。
以下、この発明を詳しく説明する。
第1図は、この発明の電力ケーブルの一例を示すもので
、図中符号lは導体である。この導体1の外周には内部
半導電層2か被覆されている。この内部半4Ti層2は
、ホンドタイプの半専電層であり、本発明での剥離性良
好なものとタイプが児なるものである。さらにこの内部
半導電層2上には、絶縁層3が?&′覆されている。こ
の絶縁層3は、架橋ポリエチレン、架橋エチレンプロピ
レンコムなどのポ.リオレフィン樹脂を押出被覆したの
ち加熱して架橋させた樹脂組戊物から構成されている。
、図中符号lは導体である。この導体1の外周には内部
半導電層2か被覆されている。この内部半4Ti層2は
、ホンドタイプの半専電層であり、本発明での剥離性良
好なものとタイプが児なるものである。さらにこの内部
半導電層2上には、絶縁層3が?&′覆されている。こ
の絶縁層3は、架橋ポリエチレン、架橋エチレンプロピ
レンコムなどのポ.リオレフィン樹脂を押出被覆したの
ち加熱して架橋させた樹脂組戊物から構成されている。
さらにこの絶縁層3上には、外部半4電層4、遮蔽層5
および/−ス6か順次彼覆されて電力ケーブルとされて
いる。
および/−ス6か順次彼覆されて電力ケーブルとされて
いる。
外部半導電層4は、塩素化エチレンプロピレンゴム単独
あるいは塩素化エチレンブロビレンコムが10重量%以
上とこれ以外のポリオレフィン系ポリマーが90重量%
以下とのブレンドポリマー100重量部に対して導電性
カーボンブランクを10〜100!ffi部配合した樹
脂組成物を絶縁層3上に押出被覆して形成されたもので
ある。
あるいは塩素化エチレンブロビレンコムが10重量%以
上とこれ以外のポリオレフィン系ポリマーが90重量%
以下とのブレンドポリマー100重量部に対して導電性
カーボンブランクを10〜100!ffi部配合した樹
脂組成物を絶縁層3上に押出被覆して形成されたもので
ある。
ここで用いられるベースポリマーの一方の成分である塩
素化エチレンプロピレンゴムは、エチレンプロピレンゴ
ムの水素の一部を塩素化したもので、その塩素化率は通
常20〜40wt%の範囲のものか用いられる。また、
組成式はC +nH nC (!n≦2m n=4〜
10で表わされる。この塩素化エチレンプロピレンゴム
の具体的なものとしては、例えば「マイブレン」 (商
品名、三井石油化学工業(株)製)などがある。
素化エチレンプロピレンゴムは、エチレンプロピレンゴ
ムの水素の一部を塩素化したもので、その塩素化率は通
常20〜40wt%の範囲のものか用いられる。また、
組成式はC +nH nC (!n≦2m n=4〜
10で表わされる。この塩素化エチレンプロピレンゴム
の具体的なものとしては、例えば「マイブレン」 (商
品名、三井石油化学工業(株)製)などがある。
また、ベースポリマーの他方の成分であるオレフィン系
ポリマーとしては、エチレンープロピレン共重合体、エ
チレンーブテンーl共重合体、エチレンーエチルアクリ
レート共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体などのエ
チレンーα−オレフィン共重合体ならびにこれらの2種
以上のブレンドポリマーがあげられるか、なかでもエチ
レン酢酸ビニル共重合体、エチレンーエチルアクリレー
ト共重合体か特に好適である。エチレンー酢酸ビニル共
重合体としては、その酢酸ビニルafftが10〜35
重量%程度のもので、かつメルトフ口レートが1〜20
のものか好ましい。このエチレンー酢酸ビニル共重合体
は、ヘースポリマーの加工性を良好とし、かつベースポ
リマー中へのカーポンブランクの分散を容易とするもの
である。
ポリマーとしては、エチレンープロピレン共重合体、エ
チレンーブテンーl共重合体、エチレンーエチルアクリ
レート共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体などのエ
チレンーα−オレフィン共重合体ならびにこれらの2種
以上のブレンドポリマーがあげられるか、なかでもエチ
レン酢酸ビニル共重合体、エチレンーエチルアクリレー
ト共重合体か特に好適である。エチレンー酢酸ビニル共
重合体としては、その酢酸ビニルafftが10〜35
重量%程度のもので、かつメルトフ口レートが1〜20
のものか好ましい。このエチレンー酢酸ビニル共重合体
は、ヘースポリマーの加工性を良好とし、かつベースポ
リマー中へのカーポンブランクの分散を容易とするもの
である。
また、エチレンーエチルアクリレート共重合体としては
、そのエチルアクリレート含量かlO〜25重量%程度
のものがベースポリマーに適度の柔軟性を付与する点で
好ましい。
、そのエチルアクリレート含量かlO〜25重量%程度
のものがベースポリマーに適度の柔軟性を付与する点で
好ましい。
また、ベースポリマーとして塩素化エチレンプロピレン
コムとこれ以外のポリオレフィン系ポリマーとのブレン
ドポリマーを用いる場合の混合割合は、塩素化エチレン
プロピレンコムかloffiffi%以上でこれ以外の
ポリオレフィン系ポリマーか90重量%以下の割合とさ
れる。塩素化エチレンプロピレンゴムが10重量%未満
ては外部半導電層4の剥離か困難となって不都合である
。
コムとこれ以外のポリオレフィン系ポリマーとのブレン
ドポリマーを用いる場合の混合割合は、塩素化エチレン
プロピレンコムかloffiffi%以上でこれ以外の
ポリオレフィン系ポリマーか90重量%以下の割合とさ
れる。塩素化エチレンプロピレンゴムが10重量%未満
ては外部半導電層4の剥離か困難となって不都合である
。
このようなベースポリマーには4電性を付与するために
導電性カーボンブラックが添加される。
導電性カーボンブラックが添加される。
ここでの導電性カーボンブラノクとしては、アセチレン
ブラック、ファーネスブラック等の周知のカーボンブラ
ンクが使用できる。導電性カーボンブラノクのベースポ
リマーに対する混6 11は、外部半導電層4に要求さ
れる導電性を考慮して定められ、ベースボリマ−100
重量部に対して10〜10.0重量部の範囲で決められ
る。
ブラック、ファーネスブラック等の周知のカーボンブラ
ンクが使用できる。導電性カーボンブラノクのベースポ
リマーに対する混6 11は、外部半導電層4に要求さ
れる導電性を考慮して定められ、ベースボリマ−100
重量部に対して10〜10.0重量部の範囲で決められ
る。
また、上記ベースポリマーとカーボンブラノクとのa合
物よりなる樹脂組成物には、必要に応じて架橋剤、架橋
助剤、老化防止剤等を加えることかできる。架橋剤とし
ては、ジクミルパーオキサイド(DCP) 、2.5−
ジメチル−2,5−ジ(t−プチルパーオキシ)ヘキシ
ン−3等の通常の過酸化物架橋剤が好適に使用できる。
物よりなる樹脂組成物には、必要に応じて架橋剤、架橋
助剤、老化防止剤等を加えることかできる。架橋剤とし
ては、ジクミルパーオキサイド(DCP) 、2.5−
ジメチル−2,5−ジ(t−プチルパーオキシ)ヘキシ
ン−3等の通常の過酸化物架橋剤が好適に使用できる。
架橋剤の配合量はベースポリマ−100重量部に対して
02〜3重量部程度とされる。また、架橋助剤としては
、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレー
ト、テトラアリルオキシエタン、NlN’−m−フェニ
レンビスマレイミド、p,pンベンゾイルキノンンオキ
シム、p−キノンンオキシム等が使用でき、ベースボリ
マ−100重量部に対し0.5〜3重量部程度配合でき
る。これらの架橋剤および架橋助剤は両者を併用するか
、またいずれかが単独で使用される。架橋助剤を単独で
使用する場合には、絶縁体中の架橋剤が一部半導電層に
架橋時移行してこの移行架橋剤と反応して架橋する。ま
た、老化防止剤としては、4,4゛−チオビス(6−t
−ブチルー3−メチルフェノール)等が使用でき、その
他必要に応じてステアリン酸亜鉛、酸化亜鉛、マグネシ
アなどを添加することもできる。
02〜3重量部程度とされる。また、架橋助剤としては
、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレー
ト、テトラアリルオキシエタン、NlN’−m−フェニ
レンビスマレイミド、p,pンベンゾイルキノンンオキ
シム、p−キノンンオキシム等が使用でき、ベースボリ
マ−100重量部に対し0.5〜3重量部程度配合でき
る。これらの架橋剤および架橋助剤は両者を併用するか
、またいずれかが単独で使用される。架橋助剤を単独で
使用する場合には、絶縁体中の架橋剤が一部半導電層に
架橋時移行してこの移行架橋剤と反応して架橋する。ま
た、老化防止剤としては、4,4゛−チオビス(6−t
−ブチルー3−メチルフェノール)等が使用でき、その
他必要に応じてステアリン酸亜鉛、酸化亜鉛、マグネシ
アなどを添加することもできる。
そして、このような組成物を用いた外部半導電層4を形
成するには、従来方法と同様に押出′N!1覆法を適用
して行うことができる。この押出披覆時の押出温度は1
20〜140’C程度とされる。
成するには、従来方法と同様に押出′N!1覆法を適用
して行うことができる。この押出披覆時の押出温度は1
20〜140’C程度とされる。
このような電力ケーブルにあっては、外部半導電層4が
、塩素化エチレンプロピレンコムまたは塩素化エチレン
プロピレンゴムとこれ以外のボリオレフィン系ポリマー
を主体とする樹脂組成物からなるため、架橋ポリエチレ
ンや架橋エチレンプロピレンゴムなとからなる絶縁層3
に対して、適度の密着性と適度の剥離性とを備えるとと
もに、ヘースポリマー自体が均分散一系となり、半導電
層剥離の際に、特定の方向に剥離しやすいなとの不都合
が生じず、任意の方向に必要なだけ容易に剥離すること
かできる。
、塩素化エチレンプロピレンコムまたは塩素化エチレン
プロピレンゴムとこれ以外のボリオレフィン系ポリマー
を主体とする樹脂組成物からなるため、架橋ポリエチレ
ンや架橋エチレンプロピレンゴムなとからなる絶縁層3
に対して、適度の密着性と適度の剥離性とを備えるとと
もに、ヘースポリマー自体が均分散一系となり、半導電
層剥離の際に、特定の方向に剥離しやすいなとの不都合
が生じず、任意の方向に必要なだけ容易に剥離すること
かできる。
以下、実施例を示してこの発明の作用効果を明確にする
。
。
第1表に示す配合の樹脂組戊物を外部半導電層として用
意した。導体(500mm”)上に、内部半導電層(厚
さ1mII1)、絶縁層(架橋ポリエチレン、厚さ11
問)、外部半導電層(厚さ0 . 5 nuI1)を3
層同時押出被覆によって被覆し、ついで遮蔽層、シース
を順次施して電力ケーブルを製造した。
意した。導体(500mm”)上に、内部半導電層(厚
さ1mII1)、絶縁層(架橋ポリエチレン、厚さ11
問)、外部半導電層(厚さ0 . 5 nuI1)を3
層同時押出被覆によって被覆し、ついで遮蔽層、シース
を順次施して電力ケーブルを製造した。
得られた電力ケーブルについて、外部半導電層の剥離の
際の方向性の有無について検討した。また、別にこの樹
脂組成物と架橋ポリエチレンからなる二層構造のシート
片を押出成形し、これの剥離力を求めた。結果を第1表
に併せて示した。
際の方向性の有無について検討した。また、別にこの樹
脂組成物と架橋ポリエチレンからなる二層構造のシート
片を押出成形し、これの剥離力を求めた。結果を第1表
に併せて示した。
以 下 余 白
第1表から明らかなように、この発明の電力ケーブルに
あっては、半導電層の剥離時において方向性がなく、任
意の方向に剥離できることがわかり、かつ絶縁層に対す
る剥離力と密着力とがバランスしていることがわかる。
あっては、半導電層の剥離時において方向性がなく、任
意の方向に剥離できることがわかり、かつ絶縁層に対す
る剥離力と密着力とがバランスしていることがわかる。
以上説明したように、この発明の電力ケーブルは、塩素
化エチレンブロビレンゴムまたは塩素化エチレンプロピ
レンゴムとこれ以外のポリオレフィン系ポリマーとのブ
レンドポリマー100重量部に対して導電性カーボンブ
ラック10−100重量部を配合した樹脂組戊物からな
る半導電層を有するものであるので、端末処理作業等に
おいて絶縁層から半導電層を剥離する際に任意の方向に
必要なだけ剥離することができ、したがって端末処理作
業を容易に行うことができる。また、この半導電層は架
橋ポリエチレンなどからなる絶縁層に対して、適度の密
着性と適度の剥離性を有するも第l図は、この発明の電
力ケーブルの一例を示す概略断面図である。
化エチレンブロビレンゴムまたは塩素化エチレンプロピ
レンゴムとこれ以外のポリオレフィン系ポリマーとのブ
レンドポリマー100重量部に対して導電性カーボンブ
ラック10−100重量部を配合した樹脂組戊物からな
る半導電層を有するものであるので、端末処理作業等に
おいて絶縁層から半導電層を剥離する際に任意の方向に
必要なだけ剥離することができ、したがって端末処理作
業を容易に行うことができる。また、この半導電層は架
橋ポリエチレンなどからなる絶縁層に対して、適度の密
着性と適度の剥離性を有するも第l図は、この発明の電
力ケーブルの一例を示す概略断面図である。
・・外部半導電層。
Claims (3)
- (1)塩素化エチレンプロピレンゴム100重量部に対
して導電性カーボンブラック10〜100重量部を配合
した樹脂組成物からなる半導電層を有する電力ケーブル
。 - (2)塩素化エチレンプロピレンゴムとこれ以外のポリ
オレフィンとのブレンドポリマー100重量部に対して
導電性カーボンブラック10〜100重量部を配合した
樹脂組成物からなる半導電層を有する電力ケーブル。 - (3)塩素化エチレンプロピレンゴムが10重量%以上
、これ以外のポリオレフィン系ポリマーが90重量%以
下のブレンドポリマーである請求項(2)記載の電力ケ
ーブル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16330689A JPH0329210A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | 電力ケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16330689A JPH0329210A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | 電力ケーブル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0329210A true JPH0329210A (ja) | 1991-02-07 |
Family
ID=15771323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16330689A Pending JPH0329210A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | 電力ケーブル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0329210A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6525119B2 (en) | 1999-06-09 | 2003-02-25 | Nippon Unicar Company Limited | Cable semiconductive shield compositions |
WO2011152969A1 (en) * | 2010-06-03 | 2011-12-08 | Dow Global Technologies Llc | Strippable insulation shield for cables |
CN103117126A (zh) * | 2013-02-21 | 2013-05-22 | 南京全信传输科技股份有限公司 | 低烟无卤阻燃纵向水密纵向气密电力电缆及其制备方法 |
WO2015037383A1 (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-19 | リケンテクノス株式会社 | 導電性樹脂組成物及びそのフィルム |
-
1989
- 1989-06-26 JP JP16330689A patent/JPH0329210A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6525119B2 (en) | 1999-06-09 | 2003-02-25 | Nippon Unicar Company Limited | Cable semiconductive shield compositions |
WO2011152969A1 (en) * | 2010-06-03 | 2011-12-08 | Dow Global Technologies Llc | Strippable insulation shield for cables |
JP2013533580A (ja) * | 2010-06-03 | 2013-08-22 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | ケーブルのための剥離性絶縁シールド |
US8889992B2 (en) | 2010-06-03 | 2014-11-18 | Dow Global Technologies Llc | Strippable insulation shield for cables |
CN103117126A (zh) * | 2013-02-21 | 2013-05-22 | 南京全信传输科技股份有限公司 | 低烟无卤阻燃纵向水密纵向气密电力电缆及其制备方法 |
WO2015037383A1 (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-19 | リケンテクノス株式会社 | 導電性樹脂組成物及びそのフィルム |
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