JPH04198273A - 半導電性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、架橋ポリエチレン絶縁ケーブル等の電カケ
ープルの半導電層などに好適な半導電性樹脂組成物に関
する。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導電性樹脂組成物は、ポリエチレン、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアク
リレート共重合体などの主にオレフィン系熱可塑性樹脂
１００重量部に対してアセチレンブラック等の導電性カ
ーボンブラックを目的とする導電度に対応して４０〜１
００重量部程度配置部てなるものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、このような半導電性樹脂組成物にあって
は、導電性カーボンブラックの配合量が多量であること
から組成物の溶融粘度が大幅に増大し、押出加工性が著
しく低下する問題があった。

また、組成物内でのカーボンブラックの分散不良が生じ
る不都合もあった。

〔課題を解決するための手段〕

この発明の半導電性組成物にあっては、その導電性カー
ボンブラックとして、ヨウ素吸着量が２０〜８０１ｇ／
ｇテ、かつＤＢＰ吸油量が１２０〜１８０ｍｆｆ／　１
００ｇの導電性ファーネスカーボンブラックを用いるこ
とで上記課題を解決するようにした。

〔作用〕

導電性カーボンブラックとして、上記特定のファーネス
カーボンブラックを用いることによって、多量の配合に
もかかわらず組成物の溶融粘度の増加が少なく、押出加
工性か良い。また、樹脂に対する分散性がよく、多量配
合によっても分散不良を来たさない。

以下、この発明の詳細な説明する。

この発明において用いられる熱可塑性樹脂としては、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリス
チレン、ポリ酢酸ビニル、ポリメタクリ酸エステル、ポ
リアクリル酸エステル、ポリブテン、ポリビニルブチラ
ール、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクゾロニトリル、Ａ
ＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
エチレン−エチルアクリレート共重合体、アイオノマー
、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロテトラフル
オロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリアセタール、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１１、ナイロ
ン１２、ポリカーボネイト、ポリウレタン、ポリスルホ
ン、ポリエーテルなどの一般の熱可塑性樹脂が用いられ
、特に得られる半導電性樹脂組成物を電カケープルの半
導電層とする場合には、ポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリブテン−■、エチレン−ブテン−１共重合体、エ
チレン−エチルアクリレ−）共１体、エチレン−酢酸ビ
ニル共重体などのオレフィン系のものが好ましく、これ
らの単独もしくは複数の混合物が用いられる。なかでも
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアク
リレート共重合体が特にこの用途には好適である。

また、この発明で用いられる導電性カーボンブラックと
しては、ヨウ素吸着量が２０〜８０ｍｇ／ｇで、ジブチ
ルフタレート（ＤＢＰ）による吸油量が１２０〜１８ｏ
ＩＩｌｃ／１００ｇであるファーネスカー゛ボンブラッ
クであって、Ｆ　Ｅ　Ｆ　（ｆａｓｔ　Ｅｘｔｒｕｓｉ
ｏｎ　ｆｕｒｎａｃｅ　Ｂｌａｃｋ）に分類されるもの
か用いられる。このような条件を満すカーボンブラ、、
りの具体例としては、米国、キャホノト社製の「Ｃ３Ｘ
２９２Ｊ、ｒｃｓＸ２９３Ｊ　　（商品名）などがある
。

この導電性ファーネスカーボンブラックの配合量は、熱
可塑性樹脂１００重量部に対して４０〜１００重量部と
される。この配合量が４０重量部未満では、組成物の導
電度が不足し、半導電性とはなり得す、また１００重量
部を越えると分散不良、押出加工性の低下が生じて不都
合となる。通常は、目的とする導電度に応じて、４０〜
１００重量部の範囲で、配合量を決定する。

また、上記熱可塑性樹脂と導電性ファーネスカーボンブ
ラックとの混合物よりなる樹脂組成物には、必要に応じ
て架橋剤、架橋助剤、老化防止剤等を加えることができ
る。架橋剤としては、ジクミルパーオ牛サイド（ＤＣＰ
）、２．５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）へ牛／ンー３等の通常の過酸化物架橋剤が好適に
使用できる。架橋剤の配合量は熱可塑性樹脂１００重量
部に対して０．２〜３重量部程度とされる。また、架橋
助剤としては、トリアリルイソシアヌレート、トリアリ
ルシアヌレート、テトラアリルオキシエタン、Ｎ、Ｎ’
−ｍ−フェニレンビスマレイミド、ｐ、ｐ’−ジベンゾ
イル半／ンジオ牛シム、ｐ−キノンンオキンム等か使用
でき、熱可塑性樹脂１００重量部に対し０．５〜３重量
部程度配合できる。これらの架橋剤および架橋助剤は両
者を併用するか、またいずれかか単独で使用される。ま
た、老化防止剤としては、４，４°−チオビス（６−ｔ
−ブチル−３−メチルフェノール）等か使用でき、その
他必要に応じてステアリン酸亜鉛、酸化亜鉛、マグネシ
アなどを添加することもできる。

第１図は、この発明の半導電性樹脂組成物からなる半導
電層を有する電カケープルの例を示すもので、図中符号
１は導体である。この導体ｌの外周には内部半導電層２
が被覆されている。さらにこの内部半導電層２上には、
絶縁層３が被覆されている。この絶縁層３は、架橋ポリ
エチレン、架橋エチレンプロピレンゴムなどのポリオレ
フィン樹脂を押出被覆したのち加熱して架橋させた樹脂
組成物から構成されている。さらにこの絶縁層３上には
、外部半導電層４、遮蔽層５およびシース６が順次被覆
されて電カケープルとされている。

そして、上記内部半導電層２および外部半導電層４のい
ずれか一方もしくは両方か上述の熱可塑性樹脂１００重
量部に対してヨウ素吸着量か２０〜８０ｍｇ／ｇで、Ｄ
ＢＰ吸油量か１２０〜１８０ｍｌ／１００ｇの導電性フ
ァーネスカーボンブランクを４０〜１００重量部配合し
てなる半導電性樹脂組成物で構成されている。これら内
部半導電層２および外部率電層４の形成は、この半導電
性樹脂組成物を押出被覆する方法によって行うことかで
きる。勿論、押出被覆以外のテープ巻きなどの手法を用
いることもできる。

なお、内部半導電層２および外部半導電層４をなす半導
電性樹脂組成物として、架橋助剤を架橋剤と併用しない
ものを用いたものでは、絶縁体３中の架橋剤か架橋時に
おいて一部内部半導電層２および外部半導電層４に移行
し、この移行した架橋剤と反応して架橋か行われる。

以下、実施例を示して、この発明の作用効果を明確にす
る。

〔実施例〕

熱可塑性樹脂として、酢酸ビニル含１２８ｗｔ％、メル
トインデックス６ｇ／ｌ−０分のエチレン−酢酸ビニル
共重合体１００重量部に対し、導電性カーホンブラ・、
りとして米国、キャポノト社製「Ｃ３Ｘ２９２Ｊ　　（
本発明）および通常のアセチレンブラ、りをそれぞれ４
０〜１００重量部配合した配合物を作成し、これら組成
物のムーニー粘度および導電率の変化をカーボンブラン
ク配合量の変化に対応して検討した。ｒｃｓＸ２９２Ｊ
は、ヨウ素吸着量５４　Ｂ／ｇ、　Ｄ　Ｂ　Ｐ吸油量１
５０　ｖｒ（１／１００ｇの導電性ファーネスカーボン
ブラックである。

結果を第２図のグラフに示した。

これらのグラフから明らかなように、導電率については
ｒＣＳＸ２９２コカーボンブラ、りもアセチレンブラッ
クも大きな差異は認められないが、ムーニー粘度につい
てはｒｃｓＸ２９２Ｊカーボンブラックを用いた組成物
はアセチレンブラックを用いた組成物よりもかなり低い
値を示し、カーボンブラック配合による溶融粘度の上昇
が少なく、押出加工性が優れていることか認められる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明の半導電性樹脂組成物は
熱可塑性樹脂１００重量部に対して、ヨウ素吸着１２０
〜８０＋ｎｇ／ｇてＤＢＰ吸油量１２Ｃ）−１８０ｍｉ
！／　Ｉ　ＯＯｇの導電性ファー不スカーボンブラ、り
を４０〜１００重量部配合した配合であるので、組成物
の溶融粘度の増加か少なく、押出加工性か優れたものと
なる。また、カーボンブラックの樹脂に対する分散性が
良く、多量の配合においても分散不良となることがない
などの効果か得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の半導電性樹脂組成物からなる半導電
層を有する電カケープルの例を示す概略断面図、 第２図はこの発明の実施例の結果を示すグラフである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　熱可塑性樹脂１００重量部に対して、ヨウ素吸着量２
   ０〜８０ｍｇ／ｇでＤＢＰ吸油量１２０〜１８０ｍｌ／
   １００ｇの導電性ファーネスカーボンブラックを４０〜
   １００重量部配合してなる半導電性樹脂組成物。