JPH0976423A - 導電性複合プラスチックシート及び容器 - Google Patents
導電性複合プラスチックシート及び容器Info
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- JPH0976423A JPH0976423A JP7239964A JP23996495A JPH0976423A JP H0976423 A JPH0976423 A JP H0976423A JP 7239964 A JP7239964 A JP 7239964A JP 23996495 A JP23996495 A JP 23996495A JP H0976423 A JPH0976423 A JP H0976423A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性複合プラスチックシート及び容器を提
供すること。 【解決手段】 熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面
に、導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、
（イ）前記導電性樹脂組成物が（Ａ）熱可塑性樹脂１０
０重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部
を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カー
ボンブラックの合計量１００重量部に対し、（Ｃ）オレ
フィン系樹脂１〜３０重量部と、（Ｄ）スチレン及び共
役ジエンより製造される異なる２種以上のブロックコポ
リマーをその合計量で０．２〜１０重量部含有してな
り、かつ、（ロ）導電性樹脂組成物を積層したシートの
表面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωである導電性複合プ
ラスチックシート及びそのシートを成形してなる導電性
プラスチック容器。
供すること。 【解決手段】 熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面
に、導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、
（イ）前記導電性樹脂組成物が（Ａ）熱可塑性樹脂１０
０重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部
を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カー
ボンブラックの合計量１００重量部に対し、（Ｃ）オレ
フィン系樹脂１〜３０重量部と、（Ｄ）スチレン及び共
役ジエンより製造される異なる２種以上のブロックコポ
リマーをその合計量で０．２〜１０重量部含有してな
り、かつ、（ロ）導電性樹脂組成物を積層したシートの
表面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωである導電性複合プ
ラスチックシート及びそのシートを成形してなる導電性
プラスチック容器。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等との接触時の摩
耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等
の汚染を著しく減少させた半導体包装に適する導電性複
合プラスチックシート及び該シートを成形してなる導電
性プラスチック容器に関する。
耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等
の汚染を著しく減少させた半導体包装に適する導電性複
合プラスチックシート及び該シートを成形してなる導電
性プラスチック容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からＩＣやＩＣを用いた電子部品の
包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破
壊を防止するために（１）包装容器の表面に帯電防止剤
を塗布する方法、（２）導電性塗料を塗布する方法、
（３）帯電防止剤を分散させる方法、（４）導電性フィ
ラーを分散させる方法等が実施されている。
包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破
壊を防止するために（１）包装容器の表面に帯電防止剤
を塗布する方法、（２）導電性塗料を塗布する方法、
（３）帯電防止剤を分散させる方法、（４）導電性フィ
ラーを分散させる方法等が実施されている。
【０００３】しかしながら、（１）の方法は、塗布直後
は十分な帯電防止効果を示すが、長時間の使用により、
水分による流出、摩耗による帯電防止剤の脱離が生じ易
く安定した性能が得られない。また表面固有抵抗値も１
０9〜１０12Ω程度であり厳しい帯電防止効果を要求さ
れるＩＣの包装には不適当である。（２）の方法は、製
造時において塗布が不均一となり易くまた摩耗による剥
がれ落ちのため帯電防止効果を失いＩＣを破壊すると共
にＩＣのリード部を汚染するという欠点がある。（３）
の方法は、帯電防止剤を多量に添加する必要があるため
樹脂の物性を低下させ、また表面固有抵抗値が湿度によ
り大きく影響され安定した性能が得られない。（４）の
方法の導電性フィラーとしては（ａ）金属微粉末、
（ｂ）カーボンファイバー、（ｃ）カーボンブラックな
どが挙げられる。この内（ａ）金属微粉末及び（ｂ）カ
ーボンファイバーは少量の添加で十分な導電性が得られ
るが成形性が著しく低下し、また均一に分散させること
が難しくかつ成形品の表面に樹脂成分のみのスキン層が
出来易く安定した表面固有抵抗値が得られにくい。
は十分な帯電防止効果を示すが、長時間の使用により、
水分による流出、摩耗による帯電防止剤の脱離が生じ易
く安定した性能が得られない。また表面固有抵抗値も１
０9〜１０12Ω程度であり厳しい帯電防止効果を要求さ
れるＩＣの包装には不適当である。（２）の方法は、製
造時において塗布が不均一となり易くまた摩耗による剥
がれ落ちのため帯電防止効果を失いＩＣを破壊すると共
にＩＣのリード部を汚染するという欠点がある。（３）
の方法は、帯電防止剤を多量に添加する必要があるため
樹脂の物性を低下させ、また表面固有抵抗値が湿度によ
り大きく影響され安定した性能が得られない。（４）の
方法の導電性フィラーとしては（ａ）金属微粉末、
（ｂ）カーボンファイバー、（ｃ）カーボンブラックな
どが挙げられる。この内（ａ）金属微粉末及び（ｂ）カ
ーボンファイバーは少量の添加で十分な導電性が得られ
るが成形性が著しく低下し、また均一に分散させること
が難しくかつ成形品の表面に樹脂成分のみのスキン層が
出来易く安定した表面固有抵抗値が得られにくい。
【０００４】これらに対し（ｃ）カーボンブラックは、
混練条件等の検討により均一に分散させることが可能で
あり、安定した表面固有抵抗値が得られ易いことから一
般的に使用されているが、カーボンブラックを多量に添
加する必要が有るため流動性や成形性が低下する現象が
ある。
混練条件等の検討により均一に分散させることが可能で
あり、安定した表面固有抵抗値が得られ易いことから一
般的に使用されているが、カーボンブラックを多量に添
加する必要が有るため流動性や成形性が低下する現象が
ある。
【０００５】従来、カーボンブラックを分散させる樹脂
としては、一般用としてポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプ
ロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、
ポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂が、また１００℃
以上での耐熱用としてポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリカーボネート樹脂などが用いられている。これらの
樹脂のなか一般用としてはポリスチレン系樹脂が、また
耐熱用においてはポリフェニレンエーテル系樹脂が、他
の樹脂に比べカーボンブラックを多量に添加しても流動
性や成形性の著しい低下がなく、さらにコストの面でも
優れている。更にこれら導電化した樹脂から得られるシ
ートの成形性や機械的強度、更に該シートを成形て得ら
れる包装容器の機械的強度を改善する方法として、特開
昭５７−２０５１４５、特開昭６２−１８２６１等が提
案されている。しかしながらこれらの樹脂にカーボンブ
ラックを多量に添加した組成物の成形品は、摩耗により
成形品の表面から、カーボンブラックが脱離し易いとい
う欠点があった。
としては、一般用としてポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプ
ロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、
ポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂が、また１００℃
以上での耐熱用としてポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリカーボネート樹脂などが用いられている。これらの
樹脂のなか一般用としてはポリスチレン系樹脂が、また
耐熱用においてはポリフェニレンエーテル系樹脂が、他
の樹脂に比べカーボンブラックを多量に添加しても流動
性や成形性の著しい低下がなく、さらにコストの面でも
優れている。更にこれら導電化した樹脂から得られるシ
ートの成形性や機械的強度、更に該シートを成形て得ら
れる包装容器の機械的強度を改善する方法として、特開
昭５７−２０５１４５、特開昭６２−１８２６１等が提
案されている。しかしながらこれらの樹脂にカーボンブ
ラックを多量に添加した組成物の成形品は、摩耗により
成形品の表面から、カーボンブラックが脱離し易いとい
う欠点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる欠点
を解決するものであり、ポリフェニレンエーテル系樹
脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた
少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の
両面にポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系
樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の
熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなる導電性樹脂
組成物を積層したシートにおいて、該導電性樹脂組成物
にオレフィン系樹脂とスチレン及び共役ジエンより製造
される異なる２種以上のブロックコポリマーの混合物を
含有させることにより、ＩＣ等との接触時の摩耗による
カーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を
著しく減少させた導電性複合プラスチックシート及び該
シートを成形してなる導電性プラスチック容器を提供す
ることを目的とするものである。
を解決するものであり、ポリフェニレンエーテル系樹
脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた
少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の
両面にポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系
樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の
熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなる導電性樹脂
組成物を積層したシートにおいて、該導電性樹脂組成物
にオレフィン系樹脂とスチレン及び共役ジエンより製造
される異なる２種以上のブロックコポリマーの混合物を
含有させることにより、ＩＣ等との接触時の摩耗による
カーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を
著しく減少させた導電性複合プラスチックシート及び該
シートを成形してなる導電性プラスチック容器を提供す
ることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の第１
の発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレ
ン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種
類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に、（Ａ）
ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又
はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑
性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）オレフィン系
樹脂及び（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造される
ブロックコポリマーからなる導電性樹脂組成物を積層し
たシートにおいて、（イ）前記導電性樹脂組成物が
（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボン
ブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱
可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重
量部に対し、（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部
と、（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造される異な
る２種以上のブロックコポリマーをその合計量で０．２
〜１０重量部含有してなり、かつ、（ロ）導電性樹脂組
成物を積層したシートの表面固有抵抗値が１０2 〜１０
10Ωである導電性複合プラスチックシートである。
の発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレ
ン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種
類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に、（Ａ）
ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又
はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑
性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）オレフィン系
樹脂及び（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造される
ブロックコポリマーからなる導電性樹脂組成物を積層し
たシートにおいて、（イ）前記導電性樹脂組成物が
（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボン
ブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱
可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重
量部に対し、（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部
と、（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造される異な
る２種以上のブロックコポリマーをその合計量で０．２
〜１０重量部含有してなり、かつ、（ロ）導電性樹脂組
成物を積層したシートの表面固有抵抗値が１０2 〜１０
10Ωである導電性複合プラスチックシートである。
【０００８】本発明の第２の発明は、前記（Ｄ）スチレ
ン及び共役ジエンより製造される異なる２種以上のブロ
ックコポリマーにおいて、少なくとも１つが（Ｄ１）ス
チレン含有量５０〜９０重量％の星形ブロックコポリマ
ーであり、かつ、少なくとも他の１つが（Ｄ２）スチレ
ン含有量１０〜５０重量％の星形又は線状ブロックコポ
リマーである第１の発明の導電性複合プラスチックシー
トである。本発明の第３の発明は、第１の発明の導電性
複合プラスチックシートを圧空成形、真空成形、熱板成
形などにより成形して得られる導電性プラスチック容器
である。本発明の第４の発明は、第２の発明の導電性複
合プラスチックシートを圧空成形、真空成形、熱板成形
などにより成形して得られる導電性プラスチック容器で
ある。
ン及び共役ジエンより製造される異なる２種以上のブロ
ックコポリマーにおいて、少なくとも１つが（Ｄ１）ス
チレン含有量５０〜９０重量％の星形ブロックコポリマ
ーであり、かつ、少なくとも他の１つが（Ｄ２）スチレ
ン含有量１０〜５０重量％の星形又は線状ブロックコポ
リマーである第１の発明の導電性複合プラスチックシー
トである。本発明の第３の発明は、第１の発明の導電性
複合プラスチックシートを圧空成形、真空成形、熱板成
形などにより成形して得られる導電性プラスチック容器
である。本発明の第４の発明は、第２の発明の導電性複
合プラスチックシートを圧空成形、真空成形、熱板成形
などにより成形して得られる導電性プラスチック容器で
ある。
【０００９】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発
明においては、基材シート及び導電性樹脂組成物にそれ
ぞれポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹
脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱
可塑性樹脂が使用される。該ポリフェニレンエーテル系
樹脂とはポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系
樹脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂とポリスチレン系樹脂の合計量１００重量部中の
ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は２８〜８６重量
部が好ましく、２８重量部未満ではポリフェニレンエー
テル系樹脂としての十分な力学特性が得られず、８６重
量部を越えると流動性の低下により成形加工が困難とな
る。該ポリフェニレンエーテル樹脂とは米国特許３３８
３４３５号に記載されているホモポリマー或いは共重合
体が示される。
明においては、基材シート及び導電性樹脂組成物にそれ
ぞれポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹
脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱
可塑性樹脂が使用される。該ポリフェニレンエーテル系
樹脂とはポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系
樹脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂とポリスチレン系樹脂の合計量１００重量部中の
ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は２８〜８６重量
部が好ましく、２８重量部未満ではポリフェニレンエー
テル系樹脂としての十分な力学特性が得られず、８６重
量部を越えると流動性の低下により成形加工が困難とな
る。該ポリフェニレンエーテル樹脂とは米国特許３３８
３４３５号に記載されているホモポリマー或いは共重合
体が示される。
【００１０】本発明で使用するポリスチレン系樹脂とは
一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂
及びこれらの混合物を主成分とするものをいう。ＡＢＳ
系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの
三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをい
う。
一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂
及びこれらの混合物を主成分とするものをいう。ＡＢＳ
系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの
三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをい
う。
【００１１】本発明で導電性樹脂組成物中に含有する
（Ｂ）カーボンブラックは、ファーネスブラック、チャ
ンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好まし
くは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の
導電性が得られるものである。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓ
ｕｐｅｒ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、
Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖ
ｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン
−ＡＫＺＯ社製商品名）及びアセチレンブラックであ
る。カーボンブラックの添加量は、基材シートに積層し
た状態で表面固有抵抗値を１０2 〜１０10Ωとすること
のできる添加量であり、かつ（Ａ）熱可塑性樹脂１００
重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部が
好ましい。添加量が５重量部未満では十分な導電性が得
られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、５０重量部を
越えると樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著し
い低下、機械的強度等の特性値が低下してしまう。ま
た、表面固有抵抗値が１０10Ωを越えると十分な帯電防
止効果が得られず、１０2 Ω未満では、発電能が良すぎ
てＩＣを破壊する恐れがある。
（Ｂ）カーボンブラックは、ファーネスブラック、チャ
ンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好まし
くは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の
導電性が得られるものである。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓ
ｕｐｅｒ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、
Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖ
ｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン
−ＡＫＺＯ社製商品名）及びアセチレンブラックであ
る。カーボンブラックの添加量は、基材シートに積層し
た状態で表面固有抵抗値を１０2 〜１０10Ωとすること
のできる添加量であり、かつ（Ａ）熱可塑性樹脂１００
重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部が
好ましい。添加量が５重量部未満では十分な導電性が得
られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、５０重量部を
越えると樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著し
い低下、機械的強度等の特性値が低下してしまう。ま
た、表面固有抵抗値が１０10Ωを越えると十分な帯電防
止効果が得られず、１０2 Ω未満では、発電能が良すぎ
てＩＣを破壊する恐れがある。
【００１２】本発明で使用する（Ｃ）オレフィン系樹脂
としては、例えば、エチレン及びプロピレンのホモポリ
マー、エチレン又はプロピレンを主成分とする共重合
体、更にこれらのブレンド物が挙げられる。本発明にお
いてはこれらの中でも、特に低密度ポリエチレン樹脂、
高密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹
脂に代表されるポリエチレン系樹脂を使用するのが好ま
しい。本発明の（Ｃ）オレフィン系樹脂のメルトフロー
インディックスは、１９０℃、荷重２．１６ｋｇ（ＪＩ
Ｓ−Ｋ−７２１０に準じ測定）で０．１ｇ／１０分以上
であり、この数値未満ではポリフェニレンエーテル系樹
脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂との混練が困難と
なり、良好な組成物が得られない。オレフィン系樹脂の
添加量は（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラック
の合計量１００重量部に対し１〜３０重量部が好まし
く、更に好ましくは３〜２５重量部である。添加量が１
重量部未満ではその効果が不十分であり、３０重量部を
越えるとポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン
系樹脂、ＡＢＳ系樹脂中に均一に分散させることが困難
となる。
としては、例えば、エチレン及びプロピレンのホモポリ
マー、エチレン又はプロピレンを主成分とする共重合
体、更にこれらのブレンド物が挙げられる。本発明にお
いてはこれらの中でも、特に低密度ポリエチレン樹脂、
高密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹
脂に代表されるポリエチレン系樹脂を使用するのが好ま
しい。本発明の（Ｃ）オレフィン系樹脂のメルトフロー
インディックスは、１９０℃、荷重２．１６ｋｇ（ＪＩ
Ｓ−Ｋ−７２１０に準じ測定）で０．１ｇ／１０分以上
であり、この数値未満ではポリフェニレンエーテル系樹
脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂との混練が困難と
なり、良好な組成物が得られない。オレフィン系樹脂の
添加量は（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラック
の合計量１００重量部に対し１〜３０重量部が好まし
く、更に好ましくは３〜２５重量部である。添加量が１
重量部未満ではその効果が不十分であり、３０重量部を
越えるとポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン
系樹脂、ＡＢＳ系樹脂中に均一に分散させることが困難
となる。
【００１３】本発明において、（Ｄ）スチレン及び共役
ジエンより製造されるブロックコポリマーの共役ジエン
は、ブタジエン又はイソプレンであり、詳しくは、スチ
レンとブタジエンのブロックコポリマー、スチレンとイ
ソプレンのブロックコポリマー等である。このブロック
コポリマーとは、具体的には、米国特許第３２８１３８
３号に記載されている分枝鎖状の星形ブロックコポリマ
ー若しくは、例えば（Ｓ１）−（Ｂｕ）−（Ｓ２）（Ｓ
１、Ｓ２はスチレンより形成されるブロックを、Ｂｕは
ブタジエン又はイソプレンより形成されるブロックを示
す）といった様に少なくとも３つのブロックを有する直
鎖状のブロックコポリマーである。
ジエンより製造されるブロックコポリマーの共役ジエン
は、ブタジエン又はイソプレンであり、詳しくは、スチ
レンとブタジエンのブロックコポリマー、スチレンとイ
ソプレンのブロックコポリマー等である。このブロック
コポリマーとは、具体的には、米国特許第３２８１３８
３号に記載されている分枝鎖状の星形ブロックコポリマ
ー若しくは、例えば（Ｓ１）−（Ｂｕ）−（Ｓ２）（Ｓ
１、Ｓ２はスチレンより形成されるブロックを、Ｂｕは
ブタジエン又はイソプレンより形成されるブロックを示
す）といった様に少なくとも３つのブロックを有する直
鎖状のブロックコポリマーである。
【００１４】また、第２の本発明において、該導電性樹
脂組成物中に、スチレン及び共役ジエンより製造される
異なる２種以上のブロックコポリマーを含有させるが、
その内、少なくとも１つが（Ｄ１）分枝鎖状の星形ブロ
ックコポリマーで、そのスチレン含有量は５０〜９０重
量％であり、更に、少なくとも他の１つは（Ｄ２）分枝
鎖状星形ブロックコポリマー若しくは少なくとも３つの
ブロックを有する直鎖状ブロックコポリマーで、かつそ
のスチレン含有量が１０〜５０重量％であることが好ま
しい。該分枝鎖状の星形ブロックコポリマーはその製造
法の性質上、直鎖状ブロックコポリマーを含有すること
が多いが、これを取り除く必要はなくこれらの混合物の
使用が可能である。また、本発明で使用するスチレン及
び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーは、そ
れぞれ選択的に又は部分的に水素化されても良く、ブタ
ジエン若しくはイソプレンのモノマーからなるブロック
中の二重結合のみが飽和されているものである。
脂組成物中に、スチレン及び共役ジエンより製造される
異なる２種以上のブロックコポリマーを含有させるが、
その内、少なくとも１つが（Ｄ１）分枝鎖状の星形ブロ
ックコポリマーで、そのスチレン含有量は５０〜９０重
量％であり、更に、少なくとも他の１つは（Ｄ２）分枝
鎖状星形ブロックコポリマー若しくは少なくとも３つの
ブロックを有する直鎖状ブロックコポリマーで、かつそ
のスチレン含有量が１０〜５０重量％であることが好ま
しい。該分枝鎖状の星形ブロックコポリマーはその製造
法の性質上、直鎖状ブロックコポリマーを含有すること
が多いが、これを取り除く必要はなくこれらの混合物の
使用が可能である。また、本発明で使用するスチレン及
び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーは、そ
れぞれ選択的に又は部分的に水素化されても良く、ブタ
ジエン若しくはイソプレンのモノマーからなるブロック
中の二重結合のみが飽和されているものである。
【００１５】本発明においては、（Ｃ）オレフィン系樹
脂と（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造される異な
る２種以上のブロックコポリマーの樹脂組成物として、
ブロックコポリマーを予めスチレン系樹脂およびオレフ
ィン系樹脂と共に混練したアロイ樹脂を使用することも
可能であり、その代表例として特開平５−３１１００９
号に記載の樹脂組成物が使用できる。
脂と（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造される異な
る２種以上のブロックコポリマーの樹脂組成物として、
ブロックコポリマーを予めスチレン系樹脂およびオレフ
ィン系樹脂と共に混練したアロイ樹脂を使用することも
可能であり、その代表例として特開平５−３１１００９
号に記載の樹脂組成物が使用できる。
【００１６】本発明における導電性樹脂組成物は、十分
な成形加工性を維持するために、該導電性樹脂組成物を
積層したシートの表面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωと
なるようにカーボンブラックを充填した場合、メルトフ
ローインディックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測
定）が、ポリフェニレンエーテル系樹脂の場合、２３０
℃、荷重１０ｋｇの条件で、ポリスチレン系樹脂の場
合、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂の場
合、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．
１ｇ／１０分以上であることが好ましい。更に、シート
基材の熱可塑性樹脂及び導電性樹脂組成物には、必要に
応じて組成物の流動特性及び成形品の力学特性を改善す
るために、滑剤、可塑剤、加工助剤及び補強剤（樹脂改
質剤）など各種添加剤や他の樹脂成分を添加することが
可能である。
な成形加工性を維持するために、該導電性樹脂組成物を
積層したシートの表面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωと
なるようにカーボンブラックを充填した場合、メルトフ
ローインディックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測
定）が、ポリフェニレンエーテル系樹脂の場合、２３０
℃、荷重１０ｋｇの条件で、ポリスチレン系樹脂の場
合、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂の場
合、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．
１ｇ／１０分以上であることが好ましい。更に、シート
基材の熱可塑性樹脂及び導電性樹脂組成物には、必要に
応じて組成物の流動特性及び成形品の力学特性を改善す
るために、滑剤、可塑剤、加工助剤及び補強剤（樹脂改
質剤）など各種添加剤や他の樹脂成分を添加することが
可能である。
【００１７】本発明の導電性複合プラスチックシートを
製造するには、まず前記導電性樹脂組成物の原料全部又
は一部をバンバリーミキサー、押出機等の公知の方法を
用いて混練、ペレット化し、得られた導電性樹脂組成物
を基材シートとなる熱可塑性樹脂と共に押出機等公知の
方法によってシートとする。導電性樹脂組成物の混練に
際しては、原料を一括して混練することも可能である
し、また例えば、スチレン系樹脂とカーボンブラック、
スチレン系樹脂とオレフィン系樹脂、およびスチレン系
樹脂とブロックコポリマーの混合物を別々に混練し、そ
の混練物を最後に一括して混練するといった様に段階的
に混練することも可能である。更に、別々に混練して得
られたペレットを押出機によってシートとする際に同時
に混練することも可能である。
製造するには、まず前記導電性樹脂組成物の原料全部又
は一部をバンバリーミキサー、押出機等の公知の方法を
用いて混練、ペレット化し、得られた導電性樹脂組成物
を基材シートとなる熱可塑性樹脂と共に押出機等公知の
方法によってシートとする。導電性樹脂組成物の混練に
際しては、原料を一括して混練することも可能である
し、また例えば、スチレン系樹脂とカーボンブラック、
スチレン系樹脂とオレフィン系樹脂、およびスチレン系
樹脂とブロックコポリマーの混合物を別々に混練し、そ
の混練物を最後に一括して混練するといった様に段階的
に混練することも可能である。更に、別々に混練して得
られたペレットを押出機によってシートとする際に同時
に混練することも可能である。
【００１８】基材シートに導電性樹脂組成物を積層する
方法としては、それぞれを別々に押出機によりシート若
しくはフィルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドラ
イラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積
層する事も可能であるし、またフィードブロック、マル
チマニホールドダイ等を使用した多層共押出法により一
括して積層したシートを得ることも可能である。
方法としては、それぞれを別々に押出機によりシート若
しくはフィルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドラ
イラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積
層する事も可能であるし、またフィードブロック、マル
チマニホールドダイ等を使用した多層共押出法により一
括して積層したシートを得ることも可能である。
【００１９】本発明のシートの全体の肉厚は０．１〜
３．０ｍｍであり、且つ導電性樹脂組成物層は、基材シ
ートの両面に積層することが必要である。全体の肉厚に
占める導電性樹脂組成物の厚さの割合は片側それぞれが
２％以上であり、両面あわせて８０％以下であることが
好ましい。全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシートを成
形して得られる包装容器としての強度が不足し、３．０
ｍｍを越えると圧空成形、真空成形、熱板成形などの成
形が困難となる。又、導電性樹脂組成物層がシートの片
側にしかないか若しくは、その全体の肉厚に占める割合
が片面２％未満ではシートを成形して得られる包装容器
の表面固有抵抗値が著しく高くなり十分な静電気防止効
果が得られなず、両面あわせて８０％を越えると複合プ
ラスチックシートとしての機械的強度等の特性が低下し
てしまう。
３．０ｍｍであり、且つ導電性樹脂組成物層は、基材シ
ートの両面に積層することが必要である。全体の肉厚に
占める導電性樹脂組成物の厚さの割合は片側それぞれが
２％以上であり、両面あわせて８０％以下であることが
好ましい。全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシートを成
形して得られる包装容器としての強度が不足し、３．０
ｍｍを越えると圧空成形、真空成形、熱板成形などの成
形が困難となる。又、導電性樹脂組成物層がシートの片
側にしかないか若しくは、その全体の肉厚に占める割合
が片面２％未満ではシートを成形して得られる包装容器
の表面固有抵抗値が著しく高くなり十分な静電気防止効
果が得られなず、両面あわせて８０％を越えると複合プ
ラスチックシートとしての機械的強度等の特性が低下し
てしまう。
【００２０】本発明の導電性複合プラスチックシート
は、半導体包装用として好適であり、さらに、圧空成
形、真空成形、熱板成形など公知のシート成形法により
得られる導電性複合プラスチック容器は、半導体包装用
容器として用いられる。このプラスチック容器とは具体
的にはＩＣを包装する真空成形トレー、マガジン、エン
ボスキャリアテープ及びＩＣを用いた電子部品、電子機
器を包装する真空成形トレー等がある。
は、半導体包装用として好適であり、さらに、圧空成
形、真空成形、熱板成形など公知のシート成形法により
得られる導電性複合プラスチック容器は、半導体包装用
容器として用いられる。このプラスチック容器とは具体
的にはＩＣを包装する真空成形トレー、マガジン、エン
ボスキャリアテープ及びＩＣを用いた電子部品、電子機
器を包装する真空成形トレー等がある。
【００２１】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。 実施例１〜７ 表１に示す原料を使用し、表２に示す原料組成割合にて
各々計量し、高速混合機により均一混合した後、φ４５
ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカ
ット法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。次
に表４に示す基材シートと導電性樹脂組成物層との組み
合わせで、全体の肉厚に占める基材シートの比率にて行
った。各の導電性樹脂組成物を基材シートの両側がほぼ
同じ肉厚となる様にφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２
８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍ
ｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により積層し
全体の肉厚が３００μｍのシートを得た。更に、得られ
たシートを真空成形しＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ／６４
ｐｉｎのＩＣ包装用真空成形トレー及び同エンボスキャ
リアテープを得た。評価結果を表６及び表７に示す。各
実施例において、カーボンブラックの脱落は無く良好で
あった。
明する。 実施例１〜７ 表１に示す原料を使用し、表２に示す原料組成割合にて
各々計量し、高速混合機により均一混合した後、φ４５
ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカ
ット法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。次
に表４に示す基材シートと導電性樹脂組成物層との組み
合わせで、全体の肉厚に占める基材シートの比率にて行
った。各の導電性樹脂組成物を基材シートの両側がほぼ
同じ肉厚となる様にφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２
８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍ
ｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により積層し
全体の肉厚が３００μｍのシートを得た。更に、得られ
たシートを真空成形しＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ／６４
ｐｉｎのＩＣ包装用真空成形トレー及び同エンボスキャ
リアテープを得た。評価結果を表６及び表７に示す。各
実施例において、カーボンブラックの脱落は無く良好で
あった。
【００２２】比較例１〜７ 実施例と同様にして、表１に示す原料を使用し、表３に
示す原料組成割合にて各々計量し、高速混合機により均
一に混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用い
て混練し、ストランドカット法によりペレット化し導電
性樹脂組成物を得た。次に、表５に示す基材シートと導
電性樹脂組成物層との組み合わせで、全体の肉厚に占め
る基材シートの比率にて行った。実施例と同様に全体の
肉厚が３００μｍシートを得た。得られたシートを真空
成形し実施例と同様のＩＣ包装用真空成形トレー及びエ
ンボスキャリアテープを得た。比較例７については半導
体包装用容器を成形することは困難であった。評価結果
を表６及び表７に示す。
示す原料組成割合にて各々計量し、高速混合機により均
一に混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用い
て混練し、ストランドカット法によりペレット化し導電
性樹脂組成物を得た。次に、表５に示す基材シートと導
電性樹脂組成物層との組み合わせで、全体の肉厚に占め
る基材シートの比率にて行った。実施例と同様に全体の
肉厚が３００μｍシートを得た。得られたシートを真空
成形し実施例と同様のＩＣ包装用真空成形トレー及びエ
ンボスキャリアテープを得た。比較例７については半導
体包装用容器を成形することは困難であった。評価結果
を表６及び表７に示す。
【００２３】尚、各評価は次に示す方法によって行っ
た。 （１）表面固有抵抗 ロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により、電極間
を１０ｍｍとし、シートサンプルについてはその表面中
任意の１０点を測定し、又真空成形トレー及びエンボス
キャリアテープについてはそのポケット部の内側底面の
中央部１０点を測定しそれぞれその対数平均値を表面固
有抵抗値とした。 （２）破断点強度、引張弾性率 シートサンプルについてＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠
し、２号形試験片を引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定し
た。
た。 （１）表面固有抵抗 ロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により、電極間
を１０ｍｍとし、シートサンプルについてはその表面中
任意の１０点を測定し、又真空成形トレー及びエンボス
キャリアテープについてはそのポケット部の内側底面の
中央部１０点を測定しそれぞれその対数平均値を表面固
有抵抗値とした。 （２）破断点強度、引張弾性率 シートサンプルについてＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠
し、２号形試験片を引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定し
た。
【００２４】（３）カーボン脱落の有無 シートサンプルについてはその表面にＱＦＰ１４ｍｍ×
２０ｍｍ／６４ｐｉｎのＩＣを１００ｇの荷重で押し付
け、ストローク１５ｍｍで１００回往復させ、その後Ｉ
Ｃのリード部をマイクロスコープで観察した。真空成形
トレー及びエンボスキャリアテープについてはそのポケ
ット部に同ＩＣを装着しストローク３０ｍｍで毎分４０
０往復の速度で２０万回平面方向に振動させ、その後Ｉ
Ｃリード部をマイクロスコープで観察した。評価は共に
リード部へのカーボンブラック等黒色の付着物の有無で
評価した （４）ＭＦＩ 各実施例及び比較例の導電性樹脂組成物についてＪＩＳ
−Ｋ−７２１０に準拠し測定を行った。
２０ｍｍ／６４ｐｉｎのＩＣを１００ｇの荷重で押し付
け、ストローク１５ｍｍで１００回往復させ、その後Ｉ
Ｃのリード部をマイクロスコープで観察した。真空成形
トレー及びエンボスキャリアテープについてはそのポケ
ット部に同ＩＣを装着しストローク３０ｍｍで毎分４０
０往復の速度で２０万回平面方向に振動させ、その後Ｉ
Ｃリード部をマイクロスコープで観察した。評価は共に
リード部へのカーボンブラック等黒色の付着物の有無で
評価した （４）ＭＦＩ 各実施例及び比較例の導電性樹脂組成物についてＪＩＳ
−Ｋ−７２１０に準拠し測定を行った。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【表２】
【００２７】
【表３】
【００２８】
【表４】
【００２９】
【表５】
【００３０】
【表６】
【００３１】
【表７】
【００３２】
【発明の効果】以上説明したとおり、ポリフェニレンエ
ーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂か
ら選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなるシ
ート基材の両面にポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくと
も１種類の熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなる
導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、該導電性
樹脂組成物に、更に、オレフィン系樹脂とスチレン及び
共役ジエンより製造される異なる２種以上のブロックコ
ポリマーを含有させることにより、ＩＣ等との接触時の
摩耗によるカーボンブラックの脱離が原因となるＩＣ等
の汚染を著しく減少させた導電性複合プラスチックシー
ト及び該シートを成形してなる導電性プラスチック容器
を得ることが可能となる。
ーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂か
ら選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなるシ
ート基材の両面にポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくと
も１種類の熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなる
導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、該導電性
樹脂組成物に、更に、オレフィン系樹脂とスチレン及び
共役ジエンより製造される異なる２種以上のブロックコ
ポリマーを含有させることにより、ＩＣ等との接触時の
摩耗によるカーボンブラックの脱離が原因となるＩＣ等
の汚染を著しく減少させた導電性複合プラスチックシー
ト及び該シートを成形してなる導電性プラスチック容器
を得ることが可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/20 Ｂ３２Ｂ 27/20 Ｚ 27/28 27/28 27/30 27/30 Ｂ Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＥＺ Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＥＺＤ Ｃ０８Ｋ 3/04 ＫＦＶ Ｃ０８Ｋ 3/04 ＫＦＶ Ｃ０８Ｌ 25/06 ＬＥＨ Ｃ０８Ｌ 25/06 ＬＥＨ ＬＱＳ ＬＱＳ 55/02 ＬＭＢ 55/02 ＬＭＢ ＬＭＥ ＬＭＥ 71/12 ＬＱＮ 71/12 ＬＱＮ ＬＱＰ ＬＱＰ
Claims (4)
- 【請求項１】 ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリス
チレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも
１種類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に、
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系
樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の
熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）オレフ
ィン系樹脂及び（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造
されるブロックコポリマーからなる導電性樹脂組成物を
積層したシートにおいて、（イ）前記導電性樹脂組成物
が（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボ
ンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）
熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００
重量部に対し、（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部
と、（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより製造される異な
る２種以上のブロックコポリマーをその合計量で０．２
〜１０重量部含有してなり、かつ、（ロ）導電性樹脂組
成物を積層したシートの表面固有抵抗値が１０2 〜１０
10Ωであることを特徴とする導電性複合プラスチックシ
ート。 - 【請求項２】 前記（Ｄ）スチレン及び共役ジエンより
製造される異なる２種以上のブロックコポリマーにおい
て、少なくとも１つが（Ｄ１）スチレン含有量５０〜９
０重量％の星形ブロックコポリマーであり、かつ、少な
くとも他の１つが（Ｄ２）スチレン含有量１０〜５０重
量％の星形又は線状ブロックコポリマーであることを特
徴とする請求項１記載の導電性複合プラスチックシー
ト。 - 【請求項３】 請求項１記載の導電性複合プラスチック
シートを圧空成形、真空成形、熱板成形などにより成形
したことを特徴とする導電性プラスチック容器。 - 【請求項４】 請求項２記載の半導体包装用導電性複合
プラスチックシートを圧空成形、真空成形、熱板成形な
どにより成形したことを特徴とする導電性プラスチック
容器。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23996495A JP3202553B2 (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 導電性複合プラスチックシート及び容器 |
| US08/579,579 US5747164A (en) | 1995-09-19 | 1995-12-26 | Conductive composite plastic sheet and container |
| SG1995002389A SG75748A1 (en) | 1995-09-19 | 1995-12-28 | Conductive composite plastic sheet and container |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23996495A JP3202553B2 (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 導電性複合プラスチックシート及び容器 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0976423A true JPH0976423A (ja) | 1997-03-25 |
| JP3202553B2 JP3202553B2 (ja) | 2001-08-27 |
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ID=17052460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23996495A Expired - Fee Related JP3202553B2 (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 導電性複合プラスチックシート及び容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3202553B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002256125A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-11 | Daicel Chem Ind Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| JP2006321564A (ja) * | 2006-06-21 | 2006-11-30 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱可塑性樹脂シート |
-
1995
- 1995-09-19 JP JP23996495A patent/JP3202553B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2002256125A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-11 | Daicel Chem Ind Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| JP2006321564A (ja) * | 2006-06-21 | 2006-11-30 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱可塑性樹脂シート |
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