JP3324682B2 - 導電性複合プラスチックシートの製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品包装用等
に用いられる熱可塑性樹脂シートにおいて基材層に変性
ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を使用することによ
り機械的強度に優れＩＣなどの内容物の保護性の高い包
装容器を安価で提供することを可能にするものである。

【０００２】

【従来の技術】従来からＩＣやＩＣを用いた電子部品の
包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破
壊を防止するために帯電防止剤、導電性塗料、導電性フ
ィラー等による静電気除去法が提案されており、特に安
定した静電気除去性能を得るためにはカーボンブラック
を練り込む方法が広く一般に用いられている。

【０００３】カーボンブラックを分散させる樹脂として
は、一般用としてポリ塩化ビニル樹脂、ポリプロピレン
樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリスチレン
樹脂が、また１００℃以上での耐熱用としてポリフェニ
レンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂を主成分とするい
わゆる変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂などが用いられている。これらの樹脂のなかで
一般用としてはポリスチレン樹脂は、また耐熱用におい
ては変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、（１）他の樹
脂に比べカーボンブラックを多量に添加しても流動性や
成形性の著しい低下がない、（２）結晶性が無い為包装
材料として使用した際の寸法安定性に優れるなどの利点
を有している。更にポリスチレン樹脂はコストの面でも
優れている。しかしながらポリスチレン樹脂は他の樹脂
に比べ剛性が低く包装容器として使用した際に内容物の
保護性が低いという欠点がある。また、変性ポリフェニ
レンエーテル樹脂は加工温度が高くまたポリスチレン樹
脂に比べるとコストが高くなる。

【０００４】変性ポリフェニレンエーテル樹脂のコスト
を下げるためには変性ポリフェニレンエーテル樹脂中の
ポリスチレン樹脂の比率を高くする方法がある。しか
し、一般に変性ポリフェニレンエーテル樹脂中のポリフ
ェニレンエーテル樹脂はポリスチレン樹脂に比べ溶融温
度が高いためその比率が低くなると十分に相溶させるこ
とが困難であった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる欠点を
解決するものであり、力学特性に優れた導電性複合プラ
スチックシート、すなわち変性ポリフェニレンエーテル
樹脂組成物からなる基材層の片面若しくは両面に導電層
を積層した導電性複合プラスチックシートを安価に提供
しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このような導電性複合プ
ラスチックシートを得るには、一度ポリフェニレンエー
テル樹脂比率の高い変性ポリフェニレンエーテル樹脂組
成物を得て、これを稀釈しポリフェニレンエーテル樹脂
比率の低い変性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物とす
ることにより達成することができる。

【０００７】

【０００８】すなわち、本発明の第１の発明は、ポリフ
ェニレンエーテル樹脂及びポリスチレン樹脂からなる基
材層の片面若しくは両面に、ポリスチレン樹脂及びカー
ボンブラック、又は、ポリスチレン樹脂及びポリフェニ
レンエーテル樹脂及びカーボンブラックよりなる導電層
を積層したシートにおいて、基材層のポリフェニレンエ
ーテル樹脂が基材層のポリフェニレンエーテル樹脂とポ
リスチレン樹脂の合計量１００重量部に対し５〜４０重
量部であり、またカーボンブラックが当該導電層のポリ
フェニレンエーテル樹脂及びポリスチレン樹脂の合計量
１００重量部に対し５〜５０重量部であり、かつまた当
該シートの表面固有抵抗値が１０ ² 〜１０ ¹⁰ Ωである導
電性複合プラスチックシートの製造法であって、基材層
を製造するに際しポリフェニレンエーテル樹脂の割合が
ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂の合計
量１００重量部に対して４０〜９０重量部の（Ａ１）高
含量変性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物に（Ａ２）
残余のポリスチレン樹脂を当該（Ａ１）高含量変性ポリ
フェニレンエーテル樹脂組成物に混合及び／又は混練
し、押出機によりシートを成形することを特徴とする導
電性複合プラスチックシートの製造法である。

【０００９】本発明の第２の発明は、オレフィン樹脂、
スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリ
マー、スチレン及び共役ジエンより製造されるブロック
コポリマーに水素添加して得られる樹脂の中から選ばれ
る少なくとも１種類以上の樹脂、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂、及びポリスチレン樹脂からなる基材層の片面若
しくは両面に、ポリスチレン樹脂及びカーボンブラッ
ク、又はポリフェニレンエーテル樹脂及びポリスチレン
樹脂及びカーボンブラックよりなる導電層を積層したシ
ートにおいて、基材層中のポリフェニレンエーテル樹脂
が基材層中のポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレ
ン樹脂の合計量１００重量部に対し５〜４０重量部であ
り、オレフィン樹脂、スチレン及び共役ジエンより製造
されるブロックコポリマー、スチレン及び共役ジエンよ
り製造されるブロックコポリマーに水素添加して得られ
る樹脂の中から選ばれる少なくとも１種類以上の樹脂の
割合が基材層中のポリフェニレンエーテル樹脂とポリス
チレン樹脂の合計量１００重量部に対し２〜４０重量部
であり、カーボンブラックが当該導電層中のポリフェニ
レンエーテル樹脂及びポリスチレン樹脂の合計量１００
重量部に対し５〜５０重量部であり、かつまた当該シー
トの表面固有抵抗値が１０ ² 〜１０ ¹⁰ Ωである導電性複
合プラスチックシートの製造法であって、基材層を製造
するに際しポリフェニレンエーテル樹脂の割合がポリフ
ェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂の合計量１０
０重量部に対して４０〜９０重量部であるオレフィン樹
脂、スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコ
ポリマー、スチレン及び共役ジエンより製造されるブロ
ックコポリマーに水素添加して得られる樹脂の中から選
ばれる少なくとも１種類以上の樹脂を含む（Ａ１）高含
量変性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物に（Ａ２）残
余のポリスチレン樹脂を当該（Ａ１）高含量変性ポリフ
ェニレンエーテル樹脂組成物に混合及び／又は混練し、
押出機によりシートを成形することを特徴とする導電性
複合プラスチックシートの製造法である。

【００１０】

【００１１】本発明の第３の発明は（Ａ１）高含量変性
ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のメルトフローイン
ディックスが（Ａ２）残余のポリスチレン樹脂のメルト
フローインディックスの１／１０〜１０／１であること
を特徴とする第１の発明または第２の発明の導電性複合
プラスチックシートの製造法である。

【００１２】

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を更に詳細に説明す
る。本発明において基材層および導電層に使用されるポ
リフェニレンエーテル樹脂には特に制限なく市販のもの
をそのまま使用できる。例えば米国特許３３８３４３５
号に記載されているホモポリマー或いは共重合体などを
使用することができる。

【００１４】本発明で使用するポリスチレン樹脂とは一
般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂又
はこれらの混合物を主成分とするものをいう。

【００１５】本発明で導電層中のカーボンブラックは、
ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレン
ブラック等である。なかでも、比表面積が大きく、樹脂
への添加量が少量で高度の導電性が得られるものが好ま
しい。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕｐｅｒ Ｃｏｎｄｕｃ
ｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃ
ｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、
ケッチェンブラック（ライオン−ＡＫＺＯ社製商品名）
及びアセチレンブラックがある。カーボンブラックの添
加量は導電層の樹脂組成によって異なるが、基材層に積
層した状態で表面固有抵抗値を１０²〜１０¹⁰Ωとする
ことのできる添加量であり、導電層中のポリフェニレン
エーテル樹脂とポリスチレン樹脂の合計量１００重量部
に対し５〜５０重量部である。添加量がすくないと十分
な導電性が得られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、
多すぎると導電性が良くなりすぎると共に、樹脂との均
一分散性の悪化、成形加工性の著しい低下、機械的強度
等の特性値が低下してしまう。表面固有抵抗値が１０¹⁰
Ωを越えると十分な帯電防止効果が得られず、１０²Ω
未満では導電性が良すぎて逆にＩＣを破壊する恐れがあ
る。

【００１６】本発明の基材層及び導電層には、必要に応
じて組成物の流動特性及び成形品の力学特性を改善する
ために、滑剤、可塑剤、加工助剤及び補強剤など各種添
加剤や他の樹脂成分を添加することが可能であり、特に
基材層にはオレフィン樹脂、スチレン及び共役ジエンよ
り製造されるブロックコポリマー、スチレン及び共役ジ
エンより製造されるブロックコポリマーに水素添加して
得られる樹脂の内、少なくとも１種類以上を添加するこ
とが好ましい。

【００１７】オレフィン樹脂としては、例えば、エチレ
ンまたはプロピレンのホモポリマー、エチレン又はプロ
ピレンを主成分とする共重合体、更にこれらのブレンド
物が挙げられる。本発明においてはこれらの中でも特に
エチレンとエチルアクリレートの共重合体を使用するの
が好ましい。

【００１８】また、スチレン及び共役ジエンより製造さ
れるブロックコポリマーの共役ジエンとしては、ブタジ
エン又はイソプレンがある。すなわち、スチレンとブタ
ジエンのブロックコポリマー、スチレンとイソプレンの
ブロックコポリマーである。このブロックコポリマーと
は、具体的には、米国特許第３２８１３８３号に記載さ
れている分枝鎖状の星形ブロックコポリマー若しくは、
例えば（Ｓ１）−（Ｂｕ）−（Ｓ２）（Ｓ１、Ｓ２はス
チレンより形成されるブロックを、Ｂｕはブタジエン又
はイソプレンより形成ブロックを示す）といった様に少
なくとも３つのブロックを有する直鎖状のブロックコポ
リマーである。本発明で使用するスチレン及び共役ジエ
ンより製造されるブロックコポリマーは、それぞれ選択
的に又は部分的に水素化されても良く、ブタジエン若し
くはイソプレンのモノマーからなるブロック中の二重結
合のみが飽和されている。

【００１９】本発明においては、オレフィン樹脂、スチ
レン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマ
ー、スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコ
ポリマーに水素添加して得られる樹脂の添加量はその合
計量が基材層中のポリフェニレンエーテル樹脂とポリス
チレン樹脂の合計量１００重量部に対して２〜４０重量
部が好ましい。２重量部未満では力学強度や流動性を改
善効果が得られず、また４０重量部を越えてしまうと得
られるシートの剛性が低下し包装容器として使用した際
の内容物の保護性が低下してしまう。

【００２０】本発明の複合プラスチックシートを製造す
るには、まず基材層となる原材料の内、ポリフェニレン
エーテル樹脂及びポリスチレン樹脂の一部をその合計量
１００重量部に対しポリフェニレンエーテル樹脂の含有
量が４０〜９０重量部と比較的高い濃度になるように混
合し予めこれを混練し（Ａ１）高含量変性ポリフェニレ
ンエーテル樹脂組成物を得る。この際必要に応じて各種
添加剤や他の樹脂成分を添加することが可能であり、特
にオレフィン樹脂、スチレン及び共役ジエンより製造さ
れるブロックコポリマー、スチレン及び共役ジエンより
製造されるブロックコポリマーに水素添加して得られる
樹脂の内、少なくとも１種類以上を添加することが好ま
しい。

【００２１】次にこれを（Ａ２）残余のポリスチレン樹
脂と混合し基材層成形用の押出機に供給する。この際に
（Ａ１）高含量変性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物
と（Ａ２）残余のポリスチレン樹脂の混合物を押出機に
供給する前に別途混練することも可能である。（Ａ１）
高含量変性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物と（Ａ
２）残余のポリスチレン樹脂の混合物を基材層成形用の
押出機に未混練のまま供給する場合には（Ａ１）高含量
変性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のメルトフロー
インディックスが（Ａ２）残余のポリスチレン樹脂のメ
ルトフローインディックスの１／１０〜１０／１である
ことが好ましく、メルトフローインディックスが１／１
０〜１０／１の範囲を外れると押出機内で（Ａ１）高含
量変性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物と（Ａ２）残
余のポリスチレン樹脂が十分に均一化せず、力学特性が
低下してしまう。

【００２２】導電層はバンバリーミキサー、押出機等の
公知の方法を用いて混練、ペレット化することが可能で
ある。得られた導電層は単独で押出機などによりフィル
ム状とし熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラ
ミネート法等により基材層と積層することも可能である
し、また基材層の成形時にフィードブロック法、マルチ
マニホールド法など公知の共押出法によって一体成形す
ることも可能である。

【００２３】本発明のシートの全体の肉厚は０．１〜
３．０ｍｍであり、導電層は基材層の片面若しくは両面
に積層される。全体の肉厚に占める導電層の厚さの割合
は片側それぞれが２％以上であり両面あわせて８０％以
下であることが好ましい。全体の肉厚が０．１ｍｍ未満
ではシートを成形して得られる包装容器としての強度が
不足し、３．０ｍｍを越えると圧空成形、真空成形、熱
板成形などの成形が困難となる。又、全体の肉厚に占め
る導電層の厚さの割合が片面２％未満ではシートを成形
して得られる包装容器の表面固有抵抗値が著しく高くな
り十分な静電気防止効果が得られず、両面あわせて８０
％を越えると複合プラスチックシートとしての機械的強
度等の特性が低下してしまう。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したとおり、変性ポリフェニレ
ンエーテル樹脂組成物からなる基材層の片面若しくは両
面に導電層を積層した導電性複合プラスチックシートを
製造する際に一度ポリフェニレンエーテル樹脂比率の高
い変性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を得て、これ
を稀釈しポリフェニレンエーテル樹脂比率の低い変性ポ
リフェニレンエーテル樹脂組成物とすることにより力学
特性に優れた導電性複合プラスチックシートを安価に提
供することが可能となる。

【００２５】

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。なお、使用した原材料を表１に示す。

【００２６】

【表１】

【００２７】実施例１ 表２に示す組成割合にて原料を各々計量し、タンブラー
により均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機
を用いて混練し、ストランドカット法により（Ａ１）高
含量変性ポリフェニレンエーテル樹脂のペレットを得
た。ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂の
合計量１００重量部に対するポリフェニレンエーテル樹
脂の割合は８０重量部であった。得られた（Ａ１）高含
量変性ポリフェニレンエーテル樹脂を表３に示す割合に
て（Ａ２）残余のポリスチレン樹脂と均一混合しφ４５
ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカ
ット法によりペレット化し（Ａ）基材層用の樹脂組成物
を得た。この樹脂組成を表４に示す。

【００２８】

【表２】

【００２９】

【表３】

【００３０】

【表４】

【００３１】導電層については表５に示す原料組成割合
にて各々計量し、タンブラーにより均一混合した後、φ
４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストラン
ドカット法によりペレットとした。次に各々の導電層の
全体の厚みにしめる割合が約１０％となるように（Ａ）
基材層用の樹脂組成物をφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２
８）から、導電層をφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）
から押出し、５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブ
ロック法により成形し全体の肉厚が３００μｍの積層シ
ートを得た。

【００３２】

【表５】

【００３３】実施例２〜４ 実施例１と同様に表２、表３及び表５の割合で積層シー
トを得た。

【００３４】実施例５〜８ （Ａ１）高含量変性ポリフェニレンエーテル樹脂は表２
に示す原料組成割合にて各々計量し、タンブラーにより
均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用い
て混練し、ストランドカット法によりペレットとした。
得られた（Ａ１）高含量変性ポリフェニレンエーテル樹
脂を表３に示す割合にて（Ａ２）残余のポリスチレン樹
脂と均一混合した。導電層については表５に示す原料組
成割合にて各々計量し、タンブラーにより均一混合した
後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ス
トランドカット法によりペレットとした。次に各々の導
電層の全体の厚みにしめる割合が約１０％となるように
（Ａ１）高含量変性ポリフェニレンエーテル樹脂と（Ａ
２）ポリスチレン樹脂の混合物をφ６５ｍｍ押出機（Ｌ
／Ｄ＝２８）から、導電層をφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ
＝２６）から押出し、５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフ
ィードブロック法により成形し全体の肉厚が３００μｍ
の積層シートを得た。

【００３５】比較例１ 実施例１と同様にしてシートの試作を行った。混練して
得た（Ａ１）高含量変性ポリフェニレンエーテル樹脂及
び（Ａ）変性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物中には
無数の未溶融物が存在し、得られたシートの基材層中に
も未溶融物が多数見られた。これらの未溶融物をＮＭ
Ｒ，ＩＲ光学顕微鏡を用いて分析したところ何れもポリ
フェニレンエーテル樹脂が主成分であることが解った。

【００３６】比較例２ 実施例１と同様にして全体の肉厚が３００μｍシートを
得た。

【００３７】比較例３ 実施例５と同様にしてシートの試作を行ったが、φ６５
ｍｍ押出機内で（Ａ１）高含量変性ポリフェニレンエー
テル樹脂と（Ａ２）残余のポリスチレン樹脂が均一化せ
ず、得られたシートの表面もかなり凹凸のあるものであ
った。確認のためφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）と
５００ｍｍ幅のＴダイを用いて単層シートの試作を行っ
たところ（Ａ１）高含量変性ポリフェニレンエーテル樹
脂と（Ａ２）ポリスチレン樹脂が均一に混ざり合ってい
ないことが確認された。

【００３８】比較例４ 実施例５と同様にして全体の肉厚が３００μｍシートを
得た。

【００３９】比較例５〜６ 表１に示す原材料を使用し、（Ａ）変性ポリフェニレン
エーテル樹脂組成物は表２に示す原料組成割合にて各々
計量し、タンブラーにより均一混合した後、φ４５ｍｍ
ベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット
法によりペレットとした。導電層については表４に示す
原料組成割合にて各々計量し、タンブラーにより均一混
合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練
し、ストランドカット法によりペレットとした。次に各
々の導電層の全体の厚みにしめる割合が約１０％となる
ように（Ａ）変性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を
φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）から、導電層をφ４
０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）から押出し、５００ｍｍ
幅のＴダイを用いたフィードブロック法により成形し全
体の肉厚が３００μｍの積層シートを得た。

【００４０】混練して得た（Ａ）変性ポリフェニレンエ
ーテル樹脂組成物中には無数の未溶融物が存在し、得ら
れたシートの基材層中にも未溶融物が多数見られた。こ
れらの未溶融物をＮＭＲ，ＩＲ光学顕微鏡を用いて分析
したところポリフェニレンエーテル樹脂が主成分である
ことが解った。

【００４１】比較例７〜８ 表１に示す原材料を使用し、導電層について表４に示す
原料組成割合にて各々計量し、タンブラーにより均一混
合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練
し、ストランドカット法によりペレットとした。次に各
々の導電層の全体の厚みにしめる割合が約１０％となる
ようにポリスチレン樹脂（ＨＩ−Ｅ４）をφ６５ｍｍ押
出機（Ｌ／Ｄ＝２８）から、導電層をφ４０ｍｍ押出機
（Ｌ／Ｄ＝２６）から押出し、５００ｍｍ幅のＴダイを
用いたフィードブロック法により成形し全体の肉厚が３
００μｍの積層シートを得た。

【００４２】実施例及び比較例で得た積層シートについ
て評価を行った。各評価は次に示す方法によって行っ
た。評価結果を表６に示す。尚、比較例１、３、５、６
については良好なシートが得られないため表面抵抗値及
び破断点強度・引張弾性率の測定は行わなかった。また
比較例１、５、６についてはペレット中にも未溶融物が
無数に見られたためＭＦＩの測定も行わなかった。

【００４３】（１）表面抵抗値 ロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により電極間を
１０ｍｍとし得られたシートの表面中任意の１０点を測
定しそれぞれその対数平均値を表面抵抗値とした。 （２）破断点強度、引張弾性率 得られたシートについてＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠
し、２号形試験片を引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定し
た。 （３）ＭＦＩ （Ａ１）高含量変性ポリフェニレンエーテル樹脂につい
てＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準拠し温度２４０℃、荷重５
ｋｇにて測定を行った。尚、ポリスチレン樹脂のＭＦＩ
はそれぞれＨＲＭ−５が２３．９ｇ／１０分、ＨＩ−Ｅ
４が２０．３ｇ／１０分であった。

【００４４】

【表６】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 71/12 Ｃ０８Ｌ 71/12 (56)参考文献 特開 平６−305084（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−226917（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−206284（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−76423（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリフェニレンエーテル樹脂及びポリスチ
   レン樹脂からなる基材層の片面若しくは両面に、ポリス
   チレン樹脂及びカーボンブラック、又は、ポリスチレン
   樹脂及びポリフェニレンエーテル樹脂及びカーボンブラ
   ックよりなる導電層を積層したシートにおいて、基材層
   のポリフェニレンエーテル樹脂が基材層のポリフェニレ
   ンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂の合計量１００重量
   部に対し５〜４０重量部であり、またカーボンブラック
   が当該導電層のポリフェニレンエーテル樹脂及びポリス
   チレン樹脂の合計量１００重量部に対し５〜５０重量部
   であり、かつまた当該シートの表面固有抵抗値が１０ ^２
   〜１０ ^１０ Ωである導電性複合プラスチックシートの製
   造法であって、基材層を製造するに際しポリフェニレン
   エーテル樹脂の割合がポリフェニレンエーテル樹脂とポ
   リスチレン樹脂の合計量１００重量部に対して４０〜９
   ０重量部の（Ａ１）高含量変性ポリフェニレンエーテル
   樹脂組成物に（Ａ２）残余のポリスチレン樹脂を当該
   （Ａ１）高含量変性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物
   に混合及び／又は混練し、押出機によりシートを成形す
   ることを特徴とする導電性複合プラスチックシートの製
   造法。
2. 【請求項２】オレフィン樹脂、スチレン及び共役ジエン
   より製造されるブロックコポリマー、スチレン及び共役
   ジエンより製造されるブロックコポリマーに水素添加し
   て得られる樹脂の中から選ばれる少なくとも１種類以上
   の樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、及びポリスチレ
   ン樹脂からなる基材層の片面若しくは両面に、ポリスチ
   レン樹脂及びカーボンブラック、又はポリフェニレンエ
   ーテル樹脂及びポリスチレン樹脂及びカーボンブラック
   よりなる導電層を積層したシートにおいて、基材層中の
   ポリフェニレンエーテル樹脂が基材層中のポリフェニレ
   ンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂の合計量１００重量
   部に対し５〜４０重量部であり、オレフィン樹脂、スチ
   レン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマ
   ー、スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコ
   ポリマーに水素添加して得られる樹脂の中から選ばれる
   少なくとも１種類以上の樹脂の割合が基材層中のポリフ
   ェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂の合計量１０
   ０重量部に対し２〜４０重量部であり、カーボンブラッ
   クが当該導電層中のポリフェニレンエーテル樹脂及びポ
   リスチレン樹脂の合計量１００重量部に対し５〜５０重
   量部であり、かつまた当該シートの表面固有抵抗値が１
   ０²〜１０¹⁰Ωである導電性複合プラスチックシートの
   製造法であって、基材層を製造するに際しポリフェニレ
   ンエーテル樹脂の割合がポリフェニレンエーテル樹脂と
   ポリスチレン樹脂の合計量１００重量部に対して４０〜
   ９０重量部であるオレフィン樹脂、スチレン及び共役ジ
   エンより製造されるブロックコポリマー、スチレン及び
   共役ジエンより製造されるブロックコポリマーに水素添
   加して得られる樹脂の中から選ばれる少なくとも１種類
   以上の樹脂を含む（Ａ１）高含量変性ポリフェニレンエ
   ーテル樹脂組成物に（Ａ２）残余のポリスチレン樹脂を
   当該（Ａ１）高含量変性ポリフェニレンエーテル樹脂組
   成物に混合及び／又は混練し、押出機によりシートを成
   形することを特徴とする導電性複合プラスチックシート
   の製造法。
3. 【請求項３】（Ａ１）高含量変性ポリフェニレンエーテ
   ル樹脂組成物のメルトフローインディックスが（Ａ２）
   残余のポリスチレン樹脂のメルトフローインディックス
   の１／１０〜１０／１であることを特徴とする請求項１
   または請求項２に記載の導電性複合プラスチックシート
   の製造法。