JP5295770B2 - 導電性樹脂組成物を用いた導電性シート - Google Patents

Description

本発明は、包装および実装の高速化に対応可能な機械的強度を有する電子部品の包装体に使用する導電性樹脂組成物を用いた導電性シートに関する。

ＩＣ等の半導体やＩＣを用いた電子部品の包装には、インジェクショントレー、真空成形トレー、マガジン及びエンボスキャリアテープ等が使用されている。電子部品の包装及び実装の効率化から、エンボスキャリアテープが主流となっている。これらの包装容器には、静電気によるＩＣ等の電子部品の破壊を防止するために導電性フィラーを分散させたものが使用されている。導電性フィラーとしては、安定した表面固有抵抗値を均一に且つ安価に得るために、カーボンブラックが広く使用されている。

カーボンブラックを分散させた熱可塑性樹脂からなる導電性の包装容器は、カーボンブラックを添加することにより機械的強度や成形性が低下するといった問題がある。一方で内容物である電子部品と包装容器の摩擦により、該包装容器の表面が摩耗し、表面のカーボンブラックを含有する樹脂が脱離して電子部品を汚染するといった問題がある。前者の問題を改善する方法として、多層構成とし、その表層にカーボンブラックを添加することが提案されている（例えば特許文献１及び２参照）。後者のカーボン脱離の問題を改善する方法として、カーボンブラックを含有する表層に、オレフィン系樹脂やスチレン系熱可塑性エラストマーを添加することが提案されている（例えば特許文献３及び４参照）。しかし、電子部品の小型化及び高集積化が急速に進んできており、これらの電子部品の包装容器は、より機械的強度が高く、汚染が生じにくく、更に寸法安定性に優れたエンボスキャリアテープ等の包装容器が求められている。

これらの課題を達成する方法として、例えば特許文献５には基材層として、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂及び／又はポリスチレン系樹脂を用い、その表層にカーボンブラックを含有するポリカーボネート系樹脂組成物を積層したシート及びそのシートを用いたキャリアテープ等の包装容器が提案されている。また特許文献６には基材層としてポリカーボネート樹脂を用い、その表層にカーボンブラックを含有するポリカーボネート系樹脂組成物を積層したシート及びそのシートを用いたキャリアテープ等の包装容器が提案されている。しかしながら、表層にポリカーボネート系樹脂を用いた導電性シートからなるエンボスキャリアテープは電子部品を包装する際に蓋材として使用されるカバーテープとのシール性が低下し、充分なシール強度を得る為にはシール時間を長くしたり、シール温度を高くしたりする必要があり、包装の高速化に対応し難いという課題があった。
特開昭５７−２０５１４５号公報 特開昭６２−１８２６１号公報 特開平９−７６４２４号公報 特開平９−７６４２５号公報 特表２００３−５１２２０７号公報 特開２００２−６７２５８号公報

本発明は、電子部品との摩擦による導電性シートの摩耗に起因する電子部品の汚染が小さく、包装および実装の高速化に対応可能な機械的強度を有し、且つカバーテープとのシール性に優れた、導電性樹脂組成物を用いた導電性シートを提供するものである。

本発明は、上記の課題を解決するために、以下の手段を採用する。
（１）ポリカーボネート樹脂３３〜９３質量％と、ポリアルキレンテレフタレート樹脂３〜４４質量％と、共重合体中のエチレン含有量が３０〜４８質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体、及び共重合体中のエチレン含有量が３０〜４０質量％であるエチレン−エチルアクリレート共重合体とからなる群から選ばれる少なくとも１種の炭化水素系共重合体３〜４０質量％と、を含む熱可塑性樹脂１００質量部に対して、カーボンブラック５〜５０質量部を含有してなる導電性樹脂組成物からなる導電性シート。
（２）上記（１）に記載の導電性シートを、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、ポリカーボネート樹脂、及びポリアルキレンテレフタレート樹脂からなる群から選ばれた１種以上の熱可塑性樹脂を含む基材層の片側または両側に有する導電性シート。
（３）上記（１）又は（２）に記載の導電性シートを用いた電子部品包装容器。
（４）上記（１）又は（２）に記載の導電性シートを用いたエンボスキャリアテープ。
（５）上記（４）に記載のエンボスキャリアテープを用いた電子部品包装体。

本発明の導電性樹脂組成物からなる導電性シートは、カバーテープとのシール性が良好な為、高速包装、高速実装にも適しており、また得られた成形体は、内容物である電子部品との摩擦において、該電子部品を汚染することが少ないので、高精度のエンボスキャリアテープ等の電子部品包装体に適している。

導電性樹脂組成物中のポリカーボネート樹脂は、ジヒドロキシ化合物から誘導されたものであり、芳香族ジヒドロキシ化合物が好ましく、特には２つの芳香族ジヒドロキシ化合物がある種の結合基を介して結合した芳香族ジヒドロキシ化合物（ビスフェノール）が好ましい。これらは公知の製法により製造されたものを使用でき、その製法に限定されるものではなく、市販の樹脂を使用することができる。

導電性樹脂組成物中の炭化水素系共重合体は、共重合体中のエチレン含有量が３０〜４８質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、及び共重合体中のエチレン含有量が３０〜４０質量％であるエチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）とからなる群から選ばれる少なくとも１種である。更にこれら共重合体に更に無水マレイン酸等の極性基をグラフト重合したものも好適に用いることが可能である。

導電性樹脂組成物中のポリアルキレンテレフタレート樹脂としては、主としてグリコール成分としてエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸やそのジメチルエステルから得られるものが使用できるが、この他、共重合体モノマーとしてグリコール成分ならばジエチレングリコール、１，４−テトラメチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ヘプタンメチレングリコールを、ジカルボン酸成分ならば、イソフタル酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸等を一部置き換えて使用することもできる。好ましくは、グリコール成分として１，４−シクロヘキサンジメタノール成分が０．１〜１０モル％以下共重合されたポリアルキレンテレフタレート樹脂、あるいは酸成分としてイソフタル酸成分が１モル％以上１０モル％以下共重合されたポリアルキレンテレフタレート樹脂が成形性の点で好適に使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）などである。

導電性樹脂組成物中のポリカーボネート樹脂と、ポリアルキレンテレフタレート樹脂、炭化水素系共重合体と、の含有割合は、導電性樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂を１００質量％としたときにポリカーボネート樹脂３３〜９３質量％、ポリアルキレンテレフタレート樹脂３〜４４質量％、炭化水素系共重合体３〜４０質量％であり、好ましくはポリカーボネート樹脂４６〜８５質量％、ポリアルキレンテレフタレート樹脂１０〜４４質量％、炭化水素系共重合体５〜３０質量％である。
ポリカーボネート樹脂の含有量が３３質量％未満ではシートの力学特性が低下する傾向にあり、９３質量％を超えると成形時の熱量が著しく増加する傾向にある。ポリアルキレンテレフタレート樹脂の含有量が３質量％未満では成形時の熱量が著しく増加する傾向にあり、４０質量％を超えるとシート製膜時の溶融粘度が低くなり、膜厚の精度が低下する傾向にある。炭化水素系共重合体の含有量が３質量％未満ではシール強度向上の効果が十分に得られない傾向にあり、逆に４０質量％を越えると得られるシートの力学特性が低下する傾向にある。なお、導電性樹脂組成物中のポリカーボネート樹脂、ポリアルキレンテレフタレート樹脂、及び炭化水素系共重合体の含有割合の好ましい範囲は、シール強度の他に衝撃強度等の物性値のバランスを考慮して決めたものである。

導電性樹脂組成物に用いるカーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるもの、例えばアセチレンブラック、ケッチェンブラックが好ましい。

導電性樹脂組成物中のカーボンブラックの含有量は、本発明の導電性樹脂組成物からならなる導電性シートの表面抵抗値を１０^２〜１０^１０Ω、好ましくは１０^２〜１０^６Ωとすることのできる添加量であり、かつ熱可塑性樹脂１００質量部に対しカーボンブラック５〜５０質量部が好ましく、１０〜３５質量部がより好ましい。添加量が５質量部未満では十分な導電性が得られない恐れがあり、表面抵抗値が上昇する傾向にある。添加量が５０質量部を越えると樹脂との均一分散性が悪化する傾向、成形加工性が低下する傾向、機械的強度等の特性値が低下する傾向にある。また、表面抵抗値が１０^１０Ωを越えると十分な帯電防止効果が得られない恐れがあり、１０^２Ω未満では外部からの静電気等による電気の流入を容易にし、電子部品が破壊してしまう可能性がある。

導電性樹脂組成物には、本発明の課題で要求される特性を阻害しない範囲で、必要に応じて滑剤、可塑剤、熱安定剤、加工助剤、無機フィラー、艶消し剤等の各種添加剤を添加することが可能である。

導電性樹脂組成物は、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、ポリカーボネート樹脂、及びポリアルキレンテレフタレート樹脂からなる群から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなる基材層と積層し導電性シートとすることが可能である。

基材層にはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、ポリカーボネート樹脂、及びポリアルキレンテレフタレート樹脂からなる群から選ばれた１種以上の熱可塑性樹脂を使用することができる。

基材層として使用可能なアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂とは、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を必須的に含む共重合体を主成分とするものであり、市販のものを用いることができる。例えばジエン系ゴムに芳香族ビニル単量体及びシアン化ビニル単量体から選ばれる一種類以上の単量体をブロックあるいはグラフト重合して得られた共重合体、またはその共重合体とのブレンド物が挙げられる。ここでのジエン系ゴムとは、ポリブタジエン、ポリイソプレンやアクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体等がある。芳香族ビニル単量体としては、スチレン、α−メチルスチレンまたは各種アルキル置換スチレン等が挙げられる。
またシアン化ビニル単量体としては、アクリロニトリル、メタアクリロニトリルまたは各種ハロゲン置換アクリロニトリル等があげられる。上述の共重合体及びその共重合体とのブレンド物の具体例としては、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体やアクリロニトリル−スチレン二元共重合体にポリブタジエンをポリマーアロイ化したものが挙げられる。またゴム成分を含まないアクリロニトリル−スチレン二元共重合体も含まれる。

基材層として使用可能なポリカーボネート樹脂は、導電性樹脂組成物と同様のポリカーボネート樹脂である。

基材層として使用可能なポリアルキレンテレフタレート樹脂としては、主としてグリコール成分としてエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸やそのジメチルエステルから得られるものが使用できるが、この他、共重合体モノマーとしてグリコール成分ならばジエチレングリコール、１，４−テトラメチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ヘプタンメチレングリコールを、ジカルボン酸成分ならば、イソフタル酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸等を一部置き換えて使用することもできる。好ましくは、グリコール成分として１，４−シクロヘキサンジメタノール成分が０．１〜１０モル％以下共重合されたポリアルキレンテレフタレート樹脂、あるいは酸性分としてイソフタル酸成分が１モル％以上１０モル％以下共重合されたポリアルキレンテレフタレート樹脂が成形性の点で好適に使用できる。例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）などである。

基材層として使用可能なポリアルキレンテレフタレート樹脂は、導電性樹脂組成物と同様のポリアルキレンテレフタレート樹脂である。

基材層として、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、ポリカーボネート樹脂、及びポリアルキレンテレフタレート樹脂からなる群から選ばれた１種以上の樹脂を使用することができる。

導電性シートの全体の厚さは、その用途から０．１〜３．０ｍｍ、好ましくは０．１〜１．５ｍｍが一般的である。全体の厚さが０．１ｍｍ未満では、導電性シートを成形して得られる包装容器としての強度が不足し、また３．０ｍｍを超えると圧空成形、真空成形、熱板成形等の成形が困難となる。

基材層の片側または両側に導電性樹脂組成物の表層を設けて導電性シートとする場合、導電性シート全体の厚さに占める表層の厚さは片側において２％以上であることが好ましく、５％以上が特に好ましい。表層の厚さが２％未満では、導電性シートを成形して得られる包装容器の表面抵抗値が著しく高くなる恐れがある。

導電性樹脂組成物を基材層と積層し導電性シートとする場合にはその全体の厚さに占める表層の厚さは２％以上であることが好ましく、５％以上が特に好ましい。表層の厚さが２％未満では、導電性シートを成形して得られる包装容器の表面抵抗値が著しく高くなる恐れがある。

導電性樹脂組成物を製造するには、原料全部または一部を押出機等の公知の方法を用いて混練、ペレット化する。混練に際しては、原料を一括して混練することも可能であり、また、その一部を段階的に加えて混練することも可能である。

導電性シートを製造するには、導電性樹脂組成物を用いて押出機、カレンダー成形機等の公知の方法によって導電性シートとする事ができる。基材層に導電性樹脂組成物を積層して導電性シートとする場合には、単独若しくは基材層となる熱可塑性樹脂と共に押出機、カレンダー成形機等を用いた公知の製造方法によって製造することができる。例えば、基材層と導電性樹脂組成物を、それぞれを別々の押出機によりシートもしくはフィルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドライラミネート法および押出ラミネート法等により段階的に積層する方法や、あるいは予め成形した基材層シートの少なくとも片側に、導電性樹脂組成物からなる表層を押出コーティング等の方法により積層する事ができる。また、マルチマニフォールドダイやフィードブロックを用いた多層共押出法により積層シートを得る方法でも導電性シートを得ることができ、この方法は一工程で導電性シートが得られる点で好ましい。

導電性シートは、真空成形法、圧空成形法、プレス成形法等といった公知の熱成形方法によって、用途に応じた形状に成形することが出来る。

導電性シートは、ＩＣ等の半導体、ＩＣを用いた電子部品の包装容器の材料として、エンボスキャリアテープ、及びエンボスキャリアテープに電子部品を収納し、その上面にカバーテープをヒートシールした電子部品包装体等に好適に使用できる。

以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらに限定して解釈されるものではない。

使用材料を下記に示す。
１）エチレン系共重合体
ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）；
ＮＵＣコポリマー ３１９５ 日本ユニカー社製
エバフレックス ４０ＬＸ 三井デュポンポリケミカル社製
エバフレックス ４５ＬＸ 三井デュポンポリケミカル社製
ＥＥＡ（エチレン−エチルアクリレート共重合体）；
ＮＵＣコポリマー ６５２０ 日本ユニカー社製
ＮＵＣコポリマー ６９４０ 日本ユニカー社製
ＥＧＭＡ−ｇ−ＡＳ（エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、ＡＳ樹脂グラフトポリマー）；
モディパー Ａ４４００ 日本油脂社製
２）スチレン系共重合体
ＳＢＢＳ(スチレン−ブチレン−ブテン−スチレン共重合体）；
タフテック Ｐ２０００ 旭化成社製
ＳＥＢＳ(スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体）；
タフテック Ｈ１０４１ 旭化成社製
タフテック Ｈ１０４３ 旭化成社製
ＳＥＰＳ(スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体）；
セプトン Ｓ２０６３ クラレ社製
セプトン Ｓ２１０４ クラレ社製
３）ポリカーボネート樹脂
パンライト Ｌ−１２２５ 帝人化成社製
４）ポリアルキレンテレフタレート樹脂
ノバデュラン ５０１０Ｒ８Ｍ 三菱エンジニアリングプラスチックス社製
５）カーボンブラック
ケッチェンブラックＥＣ ライオン社製
デンカブラック粒状 電気化学工業社製

（評価方法）
各実施例および各比較例で作製したシートの各種物性を、下記の方法で評価し、その結果を表にまとめて示した。なお、表中のＭＤ、又は縦方向とはシートの流れ方向を示し、ＴＤ、又は横方向とはシートの幅方向を示す。
（シール強度）
熱傾斜試験機（東洋精機社製）により、シートに市販のカバーテープ（電気化学工業社製ＡＬＳ−ＡＴＡ）を１４０℃と１５０℃で熱シールし、２４時間常温で静置した。カバーテープを熱シールしたシートの熱シールした箇所の両端を切り落とし、幅を１５ｍｍとした後、２００ｍｍ／分の速度で１８０度剥離し、その剥離強度を測定した。得られた数値をシール幅（１５ｍｍ）で割った値をシール強度とした。
（降伏点強度、破断点強度、引張伸び、引張弾性率）
ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準拠し、４号試験片（ＭＤ方向）を使用して、インストロン型引張試験機により１０ｍｍ／分の引張速度で引張試験を行った。
（耐折強度）
ＪＩＳ−Ｐ８１１５に準拠し、ＭＩＴ耐揉疲労試験機（東洋精機社製）により、左右に１３５度ずつ繰り返し折り曲げ、試験片が切断したときの屈曲回数を耐折強度とした。
（衝撃強度）
東洋精機社製デュポン式衝撃試験機にて１／２インチ半球状撃芯、荷重５００ｇおよび１ｋｇを用いて、環境温度２３℃において測定した。結果をＪＩＳ−Ｋ７２１１の５０％衝撃破壊エネルギー値（単位：Ｊ）で表示した。
（表面抵抗値）
メガオームメーターＭＯＤＥＬ８００（ＡＣＬ社製）により幅方向に３点の表面抵抗値を測定し、その対数平均値を測定値とした。
（引裂強度）
ＪＩＳ−Ｋ−７１２８−３に準拠し、評価を行った。
（カーボン汚染性）
シートを振動台に固定し、その上に１９ｍｍ×２５ｍｍの枠を設置し、その中にＱＦＰ（Quad Flat Package）１４ｍｍ×２０ｍｍ−６４ｐｉｎのＩＣを納入し、ストローク３０ｍｍで毎分４８０往復の速度で８０万回平面方向に振動させた後、ＩＣのリード部への付着物の有無を判定した。付着物がほとんどない状態を優、少ない場合を良、付着物の多い場合を不可とした

（参考例１−１〜１−１９）
表１−１と表１−２に示す配合に従い二軸押出機（ＰＣＭ−４０、池貝鉄鋼所社製）により溶融混練し、樹脂ペレットと得た。更に、６５ｍｍ単軸押出機１台を要したシート製膜装置を用い、得られた樹脂ペレットを溶融混練し単層シートを作製した。得られたシートの厚さは３００μｍであった。カーボンブラックはポリカーボネート樹脂とエチレン系共重合体からなる熱可塑性樹脂１００質量部に対して、添加した。

（比較例１−１〜１−３）
表１−２に示す配合とした以外は、参考例１−１と同様の方法で単層シートを作製した。

各参考例及び比較例の評価結果を、表１−１及び表１−２に示す。

（参考例２−１〜２−１４）
表２−１及び表２−２に示す配合に従い、二軸押出機（ＰＣＭ−４０、池貝鉄鋼所社製）により溶融混練し、樹脂ペレットと得た。更に、６５ｍｍ単軸押出機１台を要したシート製膜装置を用い、得られた樹脂ペレットを溶融混練し単層シートを作製した。得られたシートの厚さは３００μｍであった。

（比較例２−１〜２−４）
表２−２に示す配合とした以外は参考例２−１と同様の操作を行い、単層シートを作製した。尚、比較例２−３については成形加工性が悪く、外観の良好なシートを得ることが出来なかった。

各参考例及び比較例の評価結果を、それぞれ表２−１及び表２−２に示す。

（例３−１〜３−１４（例３−１、３−１２は参考例、例３−２〜３−１１、３−１３、３−１４は実施例））
表３−１と表３−２に示す配合に従い二軸押出機（ＰＣＭ−４０、池貝鉄鋼所社製）により溶融混練し、樹脂ペレットと得た。更に、６５ｍｍ単軸押出機１台を要したシート製膜装置を用い、得られた樹脂ペレットを溶融混練し単層シートを作製した。得られたシートの厚さは３００μｍであった。カーボンブラックはポリカーボネート樹脂、ポリアルキレンテレフタレート樹脂とエチレン系共重合体からなる熱可塑性樹脂１００質量部に対して、添加した。

（比較例３−１〜３−６）
表３−２に示す配合とした以外は、例３−１と同様の方法で単層シートを作製した。比較例３−２については外観が良好なシートを得ることが困難であった。

各実施例、参考例、及び比較例の評価結果を、表３−１及び表３−２に示す。

（参考例４−１〜４−１４）
表４−１と表４−２に示す配合に従い二軸押出機（ＰＣＭ−４０、池貝鉄鋼所社製）により溶融混練し、樹脂ペレットと得た。更に、６５ｍｍ単軸押出機１台を要したシート製膜装置を用い、得られた樹脂ペレットを溶融混練し単層シートを作製した。得られたシートの厚さは３００μｍであった。カーボンブラックはポリカーボネート樹脂、ポリアルキレンテレフタレート樹脂とスチレン系共重合体からなる熱可塑性樹脂１００質量部に対して、添加した。

（比較例４−１〜４−５）
表４−２に示す配合とした以外は、参考例４−１と同様の方法で単層シートを作製した。

各参考例及び比較例の評価結果を、表４−１及び表４−２に示す。比較例４−２については製膜時の伸びムラが大きく、また、比較例４−４については流動性が悪く外観が良好なシートを得ることが困難であった。

本発明により提供される導電性樹脂組成物からなる導電性シートは、カバーテープとのシール性が優れており、カバーテープとの成形体は、内容物である電子部品との摩擦において、電子部品の汚染を少なくすることができる。

本発明の導電性樹脂組成物からなる導電性シートは、カバーテープとのシール性が良好な為、高速包装、高速実装にも適しており、また、得られる成形体は電子部品を汚染することが少なく、高精度のエンボスキャリアテープ等の電子部品包装体として利用可能である。

なお、２００６年８月１５日に出願された日本特許出願２００６−２２１３５１号、２００６年９月６日に出願された日本特許出願２００６−２４０９３３号、２００６年１０月３０日に出願された日本特許出願２００６−２９３４５０号及び２００６年１０月３０日に出願された日本特許出願２００６−２９４９４７号の明細書、特許請求の範囲、及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

Claims (5)

1. ポリカーボネート樹脂３３〜９３質量％と、ポリアルキレンテレフタレート樹脂３〜４４質量％と、共重合体中のエチレン含有量が３０〜４８質量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体、及び共重合体中のエチレン含有量が３０〜４０質量％であるエチレン−エチルアクリレート共重合体とからなる群から選ばれる少なくとも１種の炭化水素系共重合体３〜４０質量％と、を含む熱可塑性樹脂１００質量部に対して、カーボンブラック５〜５０質量部を含有してなる導電性樹脂組成物からなる導電性シート。
2. 請求項１に記載の導電性シートを、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、ポリカーボネート樹脂、及びポリアルキレンテレフタレート樹脂からなる群から選ばれた１種以上の熱可塑性樹脂を含む基材層の片側または両側に有する導電性シート。
3. 請求項１又は２に記載の導電性シートを用いた電子部品包装容器。
4. 請求項１又は２に記載の導電性シートを用いたエンボスキャリアテープ。
5. 請求項４に記載のエンボスキャリアテープを用いた電子部品包装体。