JPS6218261A - 耐熱性複合プラスチツクシ−ト - Google Patents

耐熱性複合プラスチツクシ−ト

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JPS6218261A
JPS6218261A JP15706285A JP15706285A JPS6218261A JP S6218261 A JPS6218261 A JP S6218261A JP 15706285 A JP15706285 A JP 15706285A JP 15706285 A JP15706285 A JP 15706285A JP S6218261 A JPS6218261 A JP S6218261A
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JP
Japan
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resin
sheet
aromatic polyether
heat
composite plastic
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JP15706285A
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健司 鍋田
勝久 荻田
花原 勇
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Denka Co Ltd
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Denki Kagaku Kogyo KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、芳香族ポリエーテル系有詣、又はスチレン系
樹脂と芳香族ポリエーテル系四指との樹脂組成物シート
基材の片面もしくは両面に、カーボングラツクを含仔す
る芳香族ポリエーテル系樹脂又はスチレン系樹脂と芳香
族ポリエーテル系樹脂との樹脂組成物フィルム又はシー
トを積層した、帯電防止性を有しかつ機械的強度及び耐
熱性に優れ、ICや電子機器の包装用に適した、表面に
導電性′?r、葺する耐熱性複合プラスチックシートく
関する。
〔従来の技術〕
一般にプラスチックシートは表面固有抵抗が高い為、非
常に帯電し易(、これをICやICを用いた電子機器の
包装容器に使用した場合、ICの機能を破壊するので、
改善する方法がいろいろ提案されている。
例えば(1)包装容器の表面に帯電防止剤を塗付する方
法、(2)導電性塗料を塗付する方法、f3)i!防止
剤若しくはカーざングラツクをポリエテンン、ボリア°
0ピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレンなξの汎用樹
脂に縁り込む方法等がちる。
一方、工C到止材料が樹脂化し、ICモール−の吸湿量
が増加すると共に、IC’i基盤面にボンディングする
際に発生する急激な脱湿によりIC機能の劣化や配線腐
食などの事故が多発して居り、これを防止する為、IC
’5基盤面にボンディングする前には、上記の帯電防止
容器より金属容器に移し替えた後、ベーキングと呼ばれ
る125℃!〜150 ”Cでの予備乾燥が一般に行な
われている。
しかしながら、移し替え作業によるコストアップや、工
Cリーげの折れ曲り、更に金属容器を用いる事による電
荷注入の危険などの問題がある為、改善が要求されてい
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は、かかる欠点を解決するものであり、芳香族ポ
リエーテル系樹脂又はスチレン系樹脂と芳香族ポリエー
テル系樹脂との樹脂組成物シート基材の片面もしくは両
面に、カーボンブラックを含有する芳香族ポリエーテル
系樹脂又はスチレン系樹脂と芳香族ポリエーテル系樹脂
との樹脂組成物フィルム又はシートラ、積層するs′/
cより、カー&ンブラック含存樹脂層の押出も安定化し
、かつ2次加工適性・複合シートの機械的強度及び導電
効果に優れ、良好な耐熱性を何しベーキング時に反り・
収縮等の変形や、導電性の変化等の変質のない、耐熱性
複合プラスチックシートを提供しようとするものである
〔問題点を解決する為の手段〕
すなわち、本発明は芳香族ポリエーテル糸閃脂又は芳香
族ポリエーテル系樹脂とスチンン糸市脂との閃脂組成物
シート基材の片面もしくは両面に、カーボンブラックを
5〜50重量部含有ししかもその表面比抵抗が1010
Ω以下である芳香族ポリエーテル系樹脂又はスチレン系
樹脂と芳香族ポリエーテル糸樹脂との樹脂組成物フィル
ム又はシートを、積層してなる事を特徴とする。
以下、本発F3Aを更に詳細に説明する。
本発明に用いる基材及び導電層の樹脂としては、芳香族
ポリエーテル系樹脂例えばボIJ (2、6−ジメチル
フェニレンオキティド)又はポリ(2゜6ゾメチルフエ
ニレンオキサイ1)をスチレン系樹脂一般用のポリスチ
レン又は耐衝撃性ポリスチレンとのボリマーグンンげに
て得られる樹脂組成物が用いられる。基材用として用い
る樹脂は、導電層との押出流動特性金倉せるため、又製
品シートの性能を改良するための添加剤や着色剤等を適
量添加することが出来、さらに導電層のスクラップ及び
カーボングラツクを機械的強度等の性能が太き(低下さ
せない程度に添加することもできる。
次に導電層用として用いる樹脂Q工、表面比抵抗が10
10Ω以下となるようにカーボンブラックを充填しても
押出加工時の流動特性がメルト70−インデックス26
0℃、荷重5ゆ(、LIS K −7210に準ず)で
0.1g/10分以上になるような樹脂である。
本発明の積層シートにおいては、機械的強度、剛性、耐
(jI事性および耐折強ざのような物性は、基材の四指
層によってもたせることができるので、導′成性として
は、上記のような物性はそれほど強く要求されるもので
はなく、押出加工時の流動性と、基材との密着性を十分
高めることが重要である。
この目的から、導電層については、四ふり化エチンン樹
脂の微粉末等の耐熱性滑剤などの添加剤を添加すること
や、他の樹脂成分を適せ添加する等の公知の手段を用^
ることかできる。
本発明に用いる導電材料であるカーボンブラックとして
は、ファーネスグラツク、チャンネルブラック等であり
、好ましくは比表面積が太き(、樹脂への添加量が少量
で高度の導電性が得られる例えはS、C,F、 (5u
per Conductive Furnace )、
g、c、F、 (Electric Conducti
ve Furnace )、ケッチェンブラック(ライ
オン−AKZO社製商品名)及びアセチレンブラックで
ある。添加量は、樹脂又は樹脂組成物100重量部に対
して5〜50重量部、好ましく6210〜40重量部で
あり、5重量部未満では導電層の表面比抵抗1直が上昇
するためIC製品包装容器としての性能を損い、50重
量部を超えると樹脂との均−分散及び押出加工が内扇に
なり、かつ、樹脂的強度等の特性値が低下する0 欠く本発明品を製造するには、まず導電層に用いる芳香
族ポリエーテル糸商脂、又はスチレン系などの各種の混
線機によって混練してペレットとし、次いで、2台の押
出機により、基材及び導電層の樹脂を夫々供給し、二層
ダイ又は三層ダイより基材と導電層を押出し積層一体化
とする。又、ダイを多層化することにより導電層が表面
のみでな(、内部にも導電層を設けた五層化ある^は、
それ以上の多層化とすることも出来る。
また押出成形温度は、250〜600℃の範囲が適当で
あり、この4度範囲よりも低感側では成形が充分に行な
えず、高温側では樹脂が分解する恐れが有る。
このような共押出方法で得られた本発明の表面に導電性
上付する耐熱性複合プラスチックシートの全体の肉厚は
、0.1〜5.0171 / m−、好ましくは0.2
〜2.0m / 7X程度であり、肉厚が0.1 m1
m未溝では包装容器としての強度が不足し、5.C]!
、/6全超えると成形時の成形時間が長くかかつ、偏肉
も太き(圧空成形又は真空成形が困難である。
又、導′亀層の肉厚は全体の肉厚の2〜70斧好ましく
は5〜50%であり、肉厚が2%未満でに、押出時の製
膜が内扇となり、70%を超えると複合プラスチツクシ
ートの二次加工時及び包装容器としての機械的強度等の
特性が低下する。
〔実施例〕
以下本発明を実施列によりさらに詳細に説明する。
実施例1 芳香族ポリエーテル系tm脂はエンジニアリシグプラス
チック(株)商品名「PPO564J J 、スチレン
樹脂は電気化学工業(抹)登録商標「デンカステロール
HRM −2J 、カーボンブラックを工日本EC(株
)商品名「ケッチェンブラックEC」した。
これ全直径40rn/mの押出機(L/D = 24 
)の供給口より押出機内に供給し、浴融して260℃の
複層シートダイ釦供給し、一方芳香族ポリエーテル系哨
脂(エンソニアリングプラスチック(株)商品名rpp
o534JJ)を直径65 m1mの押出機(L/D 
= 25 )の供給口より押出機に供給し、浴融して前
記ダイに供給した。ダイは別個の押出機に対応するマニ
ホール−を複数個何し、マニホール−を出た(& IJ
ツゾの手前で樹脂同志が打ち合5よ5になっている。ダ
イの巾は6007X/F71.リップは1.amimに
調整され、この結果導電層0.1m/m通常のポリスチ
レン層0.4 m/m 、シート全体としての厚さ0.
5 rIL/mの複層シートを得た。得られた複層シー
トの両層間の密着力は十分であり剥離することは不可能
であった。このシートは、表に示す通り、表面比抵抗、
耐熱性及び機械的強度等の性能において、いずれも優れ
たものであった。
またこのシートラ用いて、真空成形して容器としたとこ
ろ、表面比抵抗は十分低(、剛性にすぐれた成形品が得
られた。
実施例2 シートの両面に導電層を各肌a5m/;n、芳香族ポリ
エーテル系樹脂層の中間層を0.4 m/mの三層構成
とし、 シート全体としての厚さ0.5 m1FILとした以外
は、実施例1と同様の条件でシートを得た。このシート
は、表に示す通り、両側の表面比抵抗が十分低((、耐
熱性及び機械的強度等の性能においていずれも優れたも
のであった。
また、このシートを用贋て真空成形して容器としたとこ
ろ、表面固有抵抗は充分低((、剛性にすぐれた成形品
が得られた。
実施例6〜5 導電層に混入するケッチェンブラックの添加量を表の通
りと、した以外は、実施列1と同様な条件で作業を行な
い、肉厚0.51n/mのシートを得た。
表に示す通り、カーざンの添加量を変えることにより、
表面比抵抗の異なったシートが得られ、耐熱性、機械的
強度等の性能においていずれも優れたものであった。ま
たこのシートを用いて真空成形し容器としたところ、表
面比抵抗は十分低く(、剛性にすぐれた成形品が得られ
た。
実施例6 導電層に混入させるカーピングラックとして、電気化学
工業(a−)登録商標「デンカア、・1セチレングラツ
ク」を、表に示す配合組成で混入させた以外は、させた
以外は、実施例1と同様の条部で作業を行ない、肉厚口
、5m/mのシートを得た。このシートは、表に示す通
り、表面比抵抗が十分低く(、耐熱性、機械的強度等の
性能においていずれも優れたものであった。またこのシ
ートを開力て真空成形して容器としたところ、表面比抵
抗は十分低(<、剛性にすぐれた成形品が得られた。
比較例1 芳香族ポリエーテル系防霜は二ンシニアリングプラスチ
ック(株)商品名「ppo 534 J J、スチレン
樹脂は電気化学工業(株)登録商標「デンカスチロール
HRM −24、カーボンブラック&工日本EC(抹)
商品名「ケッチェンブラックECJ金用い、表に示す様
な組成で配合し、その配合物t250’cに加熱された
嶌軸押出機によって混練した後ストランげ状に押出し、
切断しペレットとした。これを直径65 m/rnの押
出イ幾(L/D=25)の供給口より押出機に供給し、
溶融して単層ダイに供給して肉厚0.5m/mのシート
を得た。
このシートの表面比抵抗および物性測定結果を表に示す
なお実施例および比較例における試1険方法は火の方法
により行なった。
1、表面比抵抗 タケダ理@製、デシタルマルチメーターにより、両゛1
極間の距離を1mとし、121四方に切り出したシート
表面にて、20箇所の表面比抵抗を測定し、対数平均?
とり表面比抵抗1直とした。
2、引張り強さ JIS K 6734に単条して、インストロンにより
1分間50門の引張り速さで引張り試験を行ない破断す
るまでの、最大荷重金側り、引張り強さとした。
611強夏(4錘tJ撃試験) シート全ASTM −D −1709−72に準じたダ
ートインパクト試験機の直M12.7c+++の治具ニ
固定し、515g、1kgもしく9m2Kgの、m球を
各高ざから4下させ、シートの50矛破壊率を示す屑さ
を測定し、その時の鋼球の重さと高さよりエネルギー1
直を求めた。
4、耐折強さ JIS−P−8115紙および板紙のMIT形試験によ
り耐折強さ試験方法に準じて行なった。張力500g、
毎分175回の速度で折り曲げ、折り曲げ角度は75度
で行なった。シートの流れ方向にサンプルをとった試験
片をタテ方向、シートの流れ方向と直角にテンプルをと
った試験片をヨコ方向とし、JIS −Z −8401
(数値の丸め方)に従い平均値で値を示した。
5、熱変形高度 真空成形で作成したIC包装用のトン−が48時間保持
で、反り又は変形の発生する感度。
〔発明の効果〕
以上説明したとおり、本発明は芳香族ポリエーテル系樹
脂又は芳香族ポリエーテル系樹脂とスチレン系樹脂との
樹脂組成物を用い表面層をカーボングラツク含有樹脂層
としたことにより、導電性、耐熱性、及び機械的強度の
すぐれた、複合シートが得られることを確認した。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)芳香族ポリエーテル系樹脂又は芳香族ポリエーテル
    系樹脂とスチレン系樹脂との樹脂組成物シート基材の片
    面もしくは両面に、カーボンブラツクを5〜50重量部
    含有ししかもその表面比抵抗が10^1^0Ω以下であ
    る芳香族ポリエーテル系樹脂又はスチレン系樹脂と芳香
    族ポリエーテル系樹脂との樹脂組成物フィルム又はシー
    トを、積層してなることを特徴とする耐熱性複合プラス
    チツクシート。 2)芳香族ポリエーテル系樹脂又はスチレン系樹脂と芳
    香族ポリエーテル系樹脂との樹脂組成物耐熱性が、18
    .6kg荷重下の熱変形温度で125℃以上である事を
    特徴とする、特許請求の範囲第1項記載の耐熱性複合プ
    ラスチツクシート。
JP15706285A 1985-07-18 1985-07-18 耐熱性複合プラスチツクシ−ト Granted JPS6218261A (ja)

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